KR100210326B1 - 통자형의 게이트 홀이 형성된 게이트 절단 다이를 갖는 게이트 절단 장치 - Google Patents

통자형의 게이트 홀이 형성된 게이트 절단 다이를 갖는 게이트 절단 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100210326B1
KR100210326B1 KR1019960046778A KR19960046778A KR100210326B1 KR 100210326 B1 KR100210326 B1 KR 100210326B1 KR 1019960046778 A KR1019960046778 A KR 1019960046778A KR 19960046778 A KR19960046778 A KR 19960046778A KR 100210326 B1 KR100210326 B1 KR 100210326B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
gate
die
lead frame
gate cutting
hole
Prior art date
Application number
KR1019960046778A
Other languages
English (en)
Other versions
KR19980027863A (ko
Inventor
박보성
Original Assignee
윤종용
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 윤종용, 삼성전자주식회사 filed Critical 윤종용
Priority to KR1019960046778A priority Critical patent/KR100210326B1/ko
Publication of KR19980027863A publication Critical patent/KR19980027863A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100210326B1 publication Critical patent/KR100210326B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/799—Apparatus for disconnecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/7999—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto for disconnecting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 발명은, 게이트 절단 장치에 관한 것으로, 종래에는 게이트 절단 다이가 2개의 이격된 게이트 홀로 형성되어있던 것을 하나의 홀로서 형성하고, 게이트 홀 블록 사이에 가이드 블록이 별도로 체결되지 않고 한 쌍의 게이트 홀과 일체형으로 형성함으로써, 리드 프레임에 남아 있는 게이트의 배출을 원할하게 할 수 있으며, 게이트 홀이 형성된 부분과 가이드 블록을 일체로 형성하여 분해 및 조립 실수에 의한 불량을 방지할 수 있는 장점이 있다

Description

통자형의 게이트 홀이 형성된 게이트 절단 다이를 갖는 게이트 절단 장치
본 발명은 게이트 절단 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 성형 공정이 완료된 패키지 몸체가 형성된 리드 프레임에서 게이트를 절단한 후 게이트 파편이 배출되는 게이트 홀이 통자형으로 형성되어 있는 게이트 절단 장치에 관한 것이다.
통상적으로 반도체 칩 패키지 제조 공정은 반도체 칩을 내부와 외부의 환경으로 부터 전기적 동작의 신뢰성을 확보하기 위하여 주로 에폭시 계열의 봉지수지로 성형하는 성형 공정이 포함된다.
성형 공정은 반도체 칩이 실장된 리드 프레임 상태로 진행되는데, 이때 리드 프레임에 봉지수지가 흘러 들어가도록 성형 금형에 통로가 형성되어 있다.
따라서, 성형 공정이 완료된 후에는 리드 프레임에 봉지수지가 흘러 들어가는 부분의 일부가 그 리드 프레임에 남게된다.
그 리드 프레임에 남게된 봉지수지를 게이트(gate)라 한다.
주로 리드 프레임에 남게되는 게이트는 리드 프레임의 타이바 부분에 남게 된다.
따라서, 성형 공정이 완료된 후에 리드 프레임에 남아 있는 게이트를 제거하는 절단 공정을 거치게 된다.
통상적으로 게이트 절단 공정은 리드 프레임의 댐바 절단 공정과 병행되어 실시된다.
도 1은 종래 기술에 따른 성형 공정이 완료된 패키지 몸체가 형성된 리드 프레임의 절단 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 상부 다이의 저면 사시도이다.
도 3은 종래 기술에 따른 네 개의 게이트 홀이 형성된 게이트 절단 다이에 리드 프레임이 탑재된 상태를 나타내는 분리 사시도이다.
도 4는 도 3의 A-A'선 단면도로서, 리드 프레임의 게이트가 절단되어 배출되는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 종래 기술에 의한 절단 장치(100)는 게이트 절단 다이(20) 및 댐바 절단 다이(80)가 하부 다이(70)에 일렬로 체결되어 있으며, 그 하부 다이(70)의 상부에 게이트 절단 다이(20) 및 댐바 절단 다이(80)에 각기 대응되게 게이트 절단 펀치 다이(30)와 댐바 절단 펀치 다이(85)가 일렬로 체결된 상부 다이(60)를 갖는다.
여기서, 게이트(16)가 절단되는 부분을 중심으로 게이트 절단 장치(100)을 설명하면, 종래 기술에 따른 게이트 절단 장치(100)는 성형 공정이 완료된 패키지 몸체(12)가 형성된 리드 프레임(10)을 공급하기 위한 이송 레일(40)이 양쪽에 형성되어 있다.
그 양쪽의 이송 레일(40)의 중간 부분에 게이트 절단 다이(20)가 체결·고정되어 있다.
그 게이트 절단 다이(20)의 상부에 체결되어 있으며, 상기 게이트 절단 다이(20)에 대응되게 형성된 게이트 절단 펀치 다이(30)가 위치한다.
그 게이트 절단 다이(20)가 체결된 하부 다이(70) 상부면의 네 모서리 부분과 그에 대응되는 게이트 절단 펀치 다이(30)가 체결된 상부 다이(60) 하부면의 네 모서리 부분이 가이드 바(50)에 체결되어 있으며, 그 가이드 바(50)를 따라서 상기 상부 다이(60)가 상·하 운동을 하면서 게이트 절단 펀치들(34)이 게이트 절단 다이(20)에 안착된 리드 프레임의 패키지 몸체(12)의 외부에 노출된 게이트(16)를 절단하게 된다.
도 3 및 도 4를 참조하여 게이트 절단 다이(20)에 대하여 좀더 상세하게 언급하면, 게이트 절단 다이(20)는 리드 프레임에 형성된 게이트(16)에 각기 대응되게 게이트 홀(24)이 복수 개가 형성되어 있는 게이트 홀 블록들(22)과 그 사이에 가이드 블록(21)이 끼움 결합되어 체결된 구조를 갖는다.
여기서, 가이드 블록(21)은 리드 프레임(10)에 형성되는 게이트(16)의 위치에 맞게 가이드 블록(21)을 게이트 홀 블록(22) 사이에 끼움 결합시키면 된다.
본 실시 예에 사용되는 리드 프레임(10)은 패키지 몸체(12)가 2행 8렬로 형성되어 있는 TSOP(thin small outline package)용이며, 패키지 몸체(12)의 단변의 타이바(18) 부분에 게이트(16)가 남아 있다.
따라서, 게이트 절단 다이(20)에는 2개의 게이트 홀(24)이 형성된 게이트 블록(22)이 2개가 사용되며, 그 게이트 홀들(24)의 위치는 리드 프레임의 게이트(16)의 위치와 동일하 위치에 형성되어 있다.
그리고, 게이트 홀(24)의 마주보는 양측에 리드 프레임(10) 하부면의 패키지 몸체(12)가 고정될 수 있도록 게이트 홀(24)이 형성된 면에 대하여 상향 단차지게 고정턱(26)이 형성되어 있다.
그리고, 게이트 절단 펀치 다이(30)는 게이트 절단 다이(20)의 게이트 홀(24)에 대응되게 게이트 절단 펀치(34)가 체결되어 있으며, 리드 프레임(10) 상부면의 패키지 몸체(12)의 형상에 맞게 2행 2렬의 홈(36)이 형성되어 있으며, 그 홈들(36)을 각각 구분하는 부분(38)이 형성되어 있다.
여기서, 리드 프레임의 게이트(16)가 절단되는 단계를 설명하면, 리드 프레임의 게이트(16)의 위치에 맞게 게이트 홀 블록(22)과 가이드 블록(21)이 체결된 게이트 절단 다이(20)가 구비된 상태에서, 리드 프레임(10)이 이송 레일(40)을 따라서 게이트 절단 다이(20)의 상부면에 공급되고, 그 리드 프레임의 패키지 몸체(12)의 단변의 타이바(18) 부분에 남아 있는 게이트(16)들이 각각 게이트 홀(24)에 안착되며, 리드 프레임(10)의 하부면의 패키지 몸체(12)의 단변이 고정턱(26)에 고정된다.
그리고, 게이트 절단 펀치 다이(30)가 가이드 바(50)를 따라서 하강하여 게이트 홀(16)의 위치에 대응되게 체결된 게이트 절단 펀치(34)에 의해 리드 프레임의 게이트(16)가 절단된다.
상기한 실시 예에서는 리드 프레임(10)의 마주보는 방향에 형성된 4개의 게이트(16)가 동시에 절단된다.
그리고, 게이트 홀(24)을 통한 공기 흡착 방법에 의해 게이트(16)가 배출된다.
그리고, 도 4는 리드 프레임의 게이트(16)가 절단되어 배출되는 상태를 나타내고 있으며, 각각의 게이트 홀(24)을 통해서 게이트(16)가 배출된다.
상기한 절단 단계를 좀더 상세히 언급하면, 패키지 몸체(12)의 마주보는 부분의 리드 프레임(10)은 고정턱(26)의 상면에 안착되고, 그 안착된 리드 프레임의 부분을 게이트 절단 펀치 다이의 홈들을 구분하는 부분(38)이 고정턱(26) 상면과 맞물려 고정하게 되고, 그 리드 프레임(10)이 고정턱(26)과 홈들을 구분하는 부분(38)에 의해 고정된 상태에서 홈들을 구분하는 부분(38)에 체결된 게이트 절단 편치(34)에 의해 리드 프레임(10)에 남아 있는 게이트(16)가 절단 된다.
그리고, 2개가 한 쌍인 게이트 홀(24)을 통해서 4개의 게이트 파편(16)이 각기 공기 흡착 방법에 의해 배출된다.
이와 같은 구조를 갖는 게이트 절단 장치는 리드 프레임의 게이트 각각에 대응되게 형성된 게이트 홀을 통해서 게이트를 배출하게 된다.
따라서, 게이트 배출구가 작기 때문에 게이트 파편이 원할하게 배출되지 않아 게이트 절단 다이 상면에 남아 있게 된다.
그 남아 있는 게이트 파편이 패키지 몸체 고정턱의 상부면이나 게이트 절단 다이의 상부면에 있는 경우에는 게이트 절단 공정에서 게이트 절단 펀치 다이와 게이트 절단 다이가 맞물리는 단계에서 게이트 파편에 의한 패키지 몸체에 클랙을 발생시킬 수 있다.
그리고, 게이트 절단 다이가 게이트 홀 블록과 가이드 블록의 조립에 의해 형성되기 때문에 게이트 홀 블록과 가이드 블록의 분해·조립 시에 정렬 불량의 문제가 발생된다.
따라서, 본 발명의 목적은 게이트 홀을 통자형으로 형성함으로써, 리드 프레임에 남아 있는 게이트의 배출을 원할하게 할 수 있으며, 게이트 홀이 형성된 부분과 가이드 블록을 일체로 형성하여 분해 및 조립 실수에 의한 불량을 방지할 수 있는 게이트 절단 장치를 제공한다.
도 1은 종래 기술에 따른 성형 공정이 완료된 패키지 몸체가 형성된 리드 프레임의 게이트 절단 장치를 나타내는 사시도.
도 2는 도 1의 상부 다이의 저면 사시도.
도 3은 종래 기술에 따른 네 개의 게이트 홀이 형성된 게이트 절단 다이에 리드 프레임이 탑재된 상태를 나타내는 분리 사시도.
도 4는 도 3의 A-A'선 단면도로서, 리드 프레임의 게이트가 절단되어 배출되는 상태를 나타내는 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 통자형의 게이트 절단 다이가 체결된 게이트 절단 장치를 나타내는 사시도.
도 6은 도 5에서 두 개의 통자형의 게이트 홀이 형성된 게이트 절단 다이에 리드 프레임이 탑재된 상태를 나타내는 분리 사시도.
도 7은 도 6의 B-B'선 단면도로서, 리드 프레임의 게이트가 절단되어 배출되는 상태를 나타내는 단면도.
※ 도면의 주요 부분에 대한 설명 ※
10,110 : 리드 프레임 12,112 : 패키지 몸체
14,114 : 타이바 16,116 : 게이트
20,120 : 게이트 절단 다이 21 : 가이드 블록
22 : 게이트 홀 블록 24,124 : 게이트 홀
26,126 : 고정턱 28 : 가이드 블록
30,130 : 게이트 절단 펀치 다이34,134 : 게이트 절단 펀치
36,136 : 홈 38,138 : 홈들을 구분하는 부분
40,140 : 이송 레일 50,150 : 가이드 바
상기 목적을 달성하기 위하여, 성형 공정이 완료된 패키지 몸체가 형성되어 있으며, 그 패키지 몸체의 양끝단에 게이트가 남아 있는 리드 프레임의 양측면이 삽입되어 이송되는 이송 레일과; 상기 이송 레일의 중간 부분에 체결되어 있으며, 상기 리드 프레임의 양측에 형성된 게이트에 대응되게 통자형으로 형성된 게이트 홀을 갖는 게이트 절단 다이가 체결된 하부 다이; 하부면에 상기 리드 프레임 상부면의 패키지 몸체의 형상에 맞게 홈이 형성되어 있으며, 그 홈들을 각기 구분하는 부분이 형성되어 있는 게이트 절단 펀치 다이와, 상기 게이트 절단 펀치 다이에 체결되어 있으며, 상기 리드 프레임의 게이트에 각기 대응되게 형성된 게이트 절단 펀치를 갖는 상부 다이; 및 상기 상부 다이와 하부 다이를 연결하며, 상기 상부 다이의 상·하 운동을 가이드 하는 복 수개의 가이드 바들을 포함하며,
상기 상부 다이의 하강에 의해 상기 게이트 절단 펀치 다이에 체결된 게이트 절단 펀치에 의해 상기 리드 프레임의 게이트가 절단되어 상기 통자형의 게이트 홀을 통해 배출되는 것을 특징으로 하는 통자형의 게이트 홀이 형성된 게이트 절단 장치를 제공한다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 5는 본 발명에 따른 통자형의 게이트 절단 다이가 체결된 게이트 절단 장치를 나타내는 사시도이다.
도 6은 도 5에서 두 개의 통자형의 게이트 홀이 형성된 게이트 절단 다이에 리드 프레임이 탑재된 상태를 나타내는 분리 사시도이다.
도 7은 도 6의 B-B'선 단면도로서, 리드 프레임의 게이트가 절단되어 배출되는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 게이트 절단 장치(200)는 게이트 홀(124)이 통자형으로 2개가 리드 프레임의 게이트(116)의 위치에 대응되게 형성된 게이트 절단 다이(120)가 하부 다이(170)에 체결되어 있으며, 나머지 구조는 종래 기술에 의한 구조와 동일하다.(도 1 참조)
여기서, 게이트 절단 다이(120)에 대하여 좀더 상세히 설명하면, 상기 통자형의 게이트 홀(124)을 갖는 게이트 절단 다이(120)를 종래 기술에 따른 게이트 절단 다이(20)와 비교하면, 종래에는 하나의 게이트 홀 블록(22)에 2개의 이격된 게이트 홀(24)이 형성되어 있으며, 두 개의 게이트 홀 블록(22)의 사이에 가이드 블록(21)이 체결된 구조를 갖고 있지만, 본 발명에서는 2개의 이격된 게이트 홀(124)이 하나의 홀로 형성되어 있으며, 가이드 블록이 따로 체결되지 않고 한 쌍의 게이트 홀(124)과 일체형으로 형성된 구조를 갖는다.
그리고, 리드 프레임 하부면의 패키지 몸체(112)를 고정하는 고정턱(126)이 통자형의 게이트 홀(124)의 양 끝에 게이트 홀(124)이 형성된 면에 대하여 상향으로 단차져서 형성되어 있다.
여기서, 사용되는 리드 프레임(110)은 패키지 몸체(112)가 2행 8렬로 형성된 TSOP용 리드 프레임(110)이다.
그리고, 리드 프레임의 게이트(116)가 절단되는 단계는, 리드 프레임의 게이트(116)의 위치에 맞게 통자형의 게이트 홀(124)이 형성된 게이트 절단 다이(120)가 구비된 상태에서, 리드 프레임(110)이 이송 레일(140)을 따라서 게이트 절단 다이(120)의 상부면에 공급되면, 그 리드 프레임의 패키지 몸체(112)의 단변의 타이바(118) 부분에 남아 있는 게이트(116)가 통자형의 게이트 홀(116)에 안착되며, 리드 프레임의 하부면의 패키지 몸체(112)의 단변이 고정턱(126)에 고정된다.
그리고, 게이트 절단 펀치 다이(130)가 체결된 상부 다이(160)가 가이드 바(150)를 따라서 하강하여 게이트 홀(126)의 위치에 대응되게 체결된 게이트 절단 펀치(134)에 의해 리드 프레임의 게이트(116)가 절단된다.
좀더 상세히 언급하면, 패키지 몸체(112)의 마주보는 부분의 리드 프레임(110)은 고정턱(126)의 상면에 안착되고, 그 안착된 리드 프레임(110)의 부분을 게이트 절단 펀치 다이의 홈들을 구분하는 부분(138)이 고정턱의 상면과 맞물려 고정하게 되고, 그 리드 프레임(110)이 고정턱(126)과 홈들을 구분하는 부분(138)에 의해 고정된 상태에서 홈들을 구분하는 부분(138)에 체결된 게이트 절단 편치(134)에 의해 리드 프레임에 남아 있는 게이트(116)가 절단 된다.
그리고, 2개의 통자형의 게이트 홀(124)을 통해서 4개의 게이트 파편(116)이 공기 흡착 방법에 의해 배출된다.
따라서, 본 발명의 의한 구조를 따르면, 리드 프레임 상에서 마주보는 패키지 몸체의 양측에 남아 있는 게이트들이 통자형의 게이트 홀을 통해 배출되기 때문에, 종래의 게이트 홀보다 크기가 크기 때문에 잔존된 게이트 파편에 의한 패키지 몸체의 크랙을 극복할 수 있는 이점(利點)이 있다.
그리고, 게이트 절단 다이가 몇 개의 블록으로 조립되는 것이 아니라, 통자형으로 형성됨으로써, 상기 게이트 절단 다이의 몇 개의 블록의 조립·분해 실수에 의한 불량을 제거할 수 있는 이점이 있다.

Claims (3)

  1. 성형 공정이 완료된 패키지 몸체가 형성되어 있으며, 그 패키지 몸체의 양끝단에 게이트가 남아 있는 리드 프레임의 양측면이 삽입되어 이송되는 이송 레일과;
    상기 이송 레일의 중간 부분에 체결되어 있으며, 상기 리드 프레임의 양측에 형성된 게이트에 대응되게 통자형으로 형성된 게이트 홀을 갖는 게이트 절단 다이가 체결된 하부 다이;
    하부면에 상기 리드 프레임 상부면의 패키지 몸체의 형상에 맞게 홈이 형성되어 있으며, 그 홈들을 각기 구분하는 부분이 형성되어 있는 게이트 절단 펀치 다이와, 상기 게이트 절단 펀치 다이에 체결되어 있으며, 상기 리드 프레임의 게이트에 각기 대응되게 형성된 게이트 절단 펀치를 갖는 상부 다이; 및
    상기 상부 다이와 하부 다이를 연결하며, 상기 상부 다이의 상·하 운동을 가이드 하는 복 수개의 가이드 바들을 포함하며,
    상기 상부 다이의 하강에 의해 상기 게이트 절단 펀치 다이에 체결된 게이트 절단 펀치에 의해 상기 리드 프레임의 게이트가 절단되어 상기 통자형의 게이트 홀을 통해 배출되는 것을 특징으로 하는 통자형의 게이트 홀이 형성된 게이트 절단 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 게이트 절단 다이가 상기 게이트 홀들과 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 통자형으로 형성된 게이트 홀을 갖는 게이트 절단 장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 게이트 홀의 양끝단에 패키지 몸체 고정용 고정턱이 형성된 것을 특징으로 하는 통자형으로 형성된 게이트 홀을 갖는 게이트 절단 장치.
KR1019960046778A 1996-10-18 1996-10-18 통자형의 게이트 홀이 형성된 게이트 절단 다이를 갖는 게이트 절단 장치 KR100210326B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960046778A KR100210326B1 (ko) 1996-10-18 1996-10-18 통자형의 게이트 홀이 형성된 게이트 절단 다이를 갖는 게이트 절단 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960046778A KR100210326B1 (ko) 1996-10-18 1996-10-18 통자형의 게이트 홀이 형성된 게이트 절단 다이를 갖는 게이트 절단 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19980027863A KR19980027863A (ko) 1998-07-15
KR100210326B1 true KR100210326B1 (ko) 1999-07-15

Family

ID=19478000

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960046778A KR100210326B1 (ko) 1996-10-18 1996-10-18 통자형의 게이트 홀이 형성된 게이트 절단 다이를 갖는 게이트 절단 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100210326B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104377152A (zh) * 2014-11-17 2015-02-25 如皋市易达电子有限责任公司 一种贴片式二极管塑封去废边模具

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104377152A (zh) * 2014-11-17 2015-02-25 如皋市易达电子有限责任公司 一种贴片式二极管塑封去废边模具

Also Published As

Publication number Publication date
KR19980027863A (ko) 1998-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100242947B1 (ko) 반도체 패키지의 타이 바 절단장치
KR100244966B1 (ko) 공기 유입구가 형성된 절단 펀치를 포함하는 게이트 잔여물절단 장치
KR100210326B1 (ko) 통자형의 게이트 홀이 형성된 게이트 절단 다이를 갖는 게이트 절단 장치
GB2073947A (en) Integrated circuit encapsulation
US20220223503A1 (en) Spring bar leadframe, method and packaged electronic device with zero draft angle
US6303983B1 (en) Apparatus for manufacturing resin-encapsulated semiconductor devices
CN209896032U (zh) 集成电路装置
JP6184632B1 (ja) ゲートブレーク装置及び樹脂成形システム
US6856006B2 (en) Encapsulation method and leadframe for leadless semiconductor packages
JP2009194027A (ja) マトリックス状リードフレームの製造方法及び製造装置
KR100795965B1 (ko) 반도체 패키지 싱귤레이션장치
KR20020054714A (ko) 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장치
JP2678227B2 (ja) リードフレームのディゲート方法及びリードフレームのディゲート装置
CN214160340U (zh) 一种jcr涂布机定位轨道
KR960009290Y1 (ko) 와이어 본더의 리드 프레임 클램핑 장치
KR0141451B1 (ko) 반도체 패키지의 성형장치 및 그 성형방법
KR0113173Y1 (ko) 반도체 패키지 리드 성형용 금형의 제품 이송 감지장치
KR0138840B1 (ko) 포밍머신
KR100207342B1 (ko) 반도체패키지용 트림폼 시스템의 싱귤레이션 다이홀더
KR100271811B1 (ko) 반도체 디바이스 고정척 아셈블리
KR20000020699A (ko) 리드 프레임 트림 설비의 펀칭 장치
KR100241252B1 (ko) 리드 프레임의 타이 바 절단장치
KR100870406B1 (ko) 댐바 절단용 트림장치의 다이
JPH10256290A (ja) 半導体素子の樹脂封止装置
JPH05343454A (ja) コールドスラグ除去装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20070327

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee