KR100271811B1 - 반도체 디바이스 고정척 아셈블리 - Google Patents

반도체 디바이스 고정척 아셈블리 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 디바이스 고정척 아셈블리에 관한 것으로써, 내부 공간에 하나 이상의 가이드 핀이 형성되고 상단부에 반도체 디바이스가 위치되는 안착부를 가진 몸체와, 상기 몸체의 안착부에 반도체 디바이스가 안착되면 길이방향과 폭방향에서 반도체 디바이스를 고정시키 위해 상기 몸체 내에 형성된 하나 이상의 고정부와, 상기 고정부를 이동시키는 구동부로 이루어지고, 상기 고정부는 반도체 디바이스를 길이방향에서 고정시키기 위한 길이 고정부와, 상기 길이 고정부에 의해 길이방향으로 고정된 반도체 디바이스를 폭방향에서 고정시키기 위한 제 2 고정부를 포함하여 상기 구동부에 의해 상기 길이 고정부와 상기 제 2 고정부가 상기 가이드 핀 상에서 각각 이동되도록 한 반도체 디바이스 고정척 아셈블리이다.

Description

반도체 디바이스 고정척 아셈블리
본 발명은 반도체 디바이스 고정척 아셈블리에 관한 것으로써, 구동수단과 고정부를 구비한 몸체내에 구동수단의 상하구동에 따라 고정부가 순차적으로 이동하여 리드의 수가 서로 다른 반도체 디바이스의 길이방향과 폭방향으로 안정적으로 지지고정하는 반도체 디바이스 고정척 아셈블리이다.
일반적으로 반도체 디바이스를 제조하기 위해 많은 공정이 이루어지는데, 이 공정중에는 반도체 디바이스의 고정이 중요하다.
반도체 디바이스를 제조하기 위해 웨이퍼의 표면에 여러번의 식각과 증착을 거치는 과정에서는 진공 척을 사용하여 웨이퍼를 진공 흡착한 상태에서 공정이 이루어지도록 하거나, 웨이퍼를 절단하여 칩으로 형성하는 쏘잉공정에서는 UV 테이프를 웨이퍼에 부착시켜 웨이퍼를 고정한 다음 쏘잉이 이루어진다.
진공을 이용한 웨이퍼의 고정과 테이프를 통한 웨이퍼의 고정 이외에 클램프를 이용하여 웨이퍼를 고정하는 방법도 있다.
이러한 클램프를 이용한 반도체 디바이스의 고정은 종래의 반도체 제조용 고정척 아셈블리에 대한 평면도인 제 1 도 및 제 2,3,4,5 도를 참조하면 다음과 같다.
종래의 반도체 디바이스 고정척 아셈블리는 내부공간을 갖고, 상단부에 반도체 디바이스가 안착될 수 있는 안착부(2)가 하나 이상 형성되어 있고, 내부공간을 갖는 몸체(1)가 있다.
상기 몸체(1)의 내부공간에는 반도체 디바이스의 길이방향을 고정하는 제 1 고정부와, 상기 제 1 고정부에 의해 길이방향으로 고정된 반도체 디바이스의 폭방향을 고정하는 제 2 고정부가 각각 형성되어 있다.
상기 제 1 고정부는 길이방향의 반도체 디바이스 일측에 접촉되는 기준위치 클램프(7)와, 상기 기준 위치 클램프(7)에 의해 일측이 접촉된 반도체 디바이스의 타측에 접촉되어 반도체 디바이스의 위치를 조정하는 위치조정 클램프(8)로 구성된다.
상기 기준위치 클램프(7)와 상기 위치조정 클램프(8)의 끝단은 상기 몸체(1)의 상단부에서 반도체 디바이스의 두께보다 일정거리 더 높게 돌출되어 있다.
제 2 내지 3 도를 참조하면, 상기 기준위치 클램프(7)는 기준블럭(10)에 각각 나사 결합되어 연결되어있고, 상기 위치조정 클램프(8)는 조정블럭(11)에 각각 나사 결합되어 있다.
상기 기준블럭(7)과 상기 조정블럭(11)은 상단에서 보았을 때 요철 형태로 형성되고, 좌우 이동이 가능하도록 가이드 핀(3a,3b)상에서 좌우 이동되고, 이동의 용이성을 위해 베어링(14)이 형성되어 있다.
상기 기준블럭(10)은 롤러 베어링(4a)이 형성된 제 1 종축(13a)에 연결되어 있고, 상기 조정블럭(11)은 롤러 베어링(4b)이 형성된 제 2 종축(13b)에 각각 연결되어 있다.
제 2 고정부는 폭방향으로 반도체 디바이스에 접촉되어 고정하는 하나 이상의 가이드 클램프(9,9')로 구성되고, 상기 가이드 클램프(9,9')는 상기 기준클램프(7)와 상기 위치조정클램프(8)와 동일한 높이 만큼 상기 몸체(1)의 상단부에 돌출되어 있다.
제 4 내지 5 도를 참조하면, 반도체 디바이스의 폭방향으로 일측을 고정하는 다수의 가이드 클램프(9)는 제 1 가이드 블록(12a)에 나사 체결되어 있고, 반도체 디바이스의 폭방향으로 타측을 고정하는 다수의 가이드 클램프(9')는 제 2 가이드 블록(12b)에 나사 체결되어 있다.
상기 제 1 및 2 가이드 블록(12a,12b)의 형상은 요철 형태로 이루어져 있고, 상기 제 1 가이드 블록(12a)은 타단에 롤러 베어링(4c)이 형성된 제 3 종축(13c)에 연결되고, 상기 제 2 가이드 블록(12b)도 타단에 롤러 베어링(4d)이 형성된 제 4 종축(13d)에 연결된다.
상기 제 1 및 2 가이드 블록(12c,12d)도 가이드 핀(3a',3b')상위에서 좌우로 이동되고, 이동의 용이성을 증대시키기 위해 베어링(14')이 형성되어 있다.
구동수단은 몸체(1)의 외부에서 몸체(1)의 내부로 이동가능한 주축(5)과, 상기 주축(5)에 연결되어 실린더(미도시)와 접촉되는 접촉판(15)과, 상기 접촉판(15)과 주축(5)사이에 형성된 압축스프링(6)으로 구성된다.
상기 주축(5)은 접촉판(15)과 접촉된 반대쪽 끝단이 경사진 원뿔형으로 이루어져 실린더(미도시)에 의해 이동되어 제 1,2,3,4 축(13a 내지 13d)에 형성된 롤러 베어링(4a 내지 4d)과 접촉되면 롤러베어링(4a 내지 4d)이 경사진 주축(5)을 따라 이동된 거리만큼 제 1,2,3,4 축(13a 내지 13d)을 좌우로 각기 이동시킨다.
이러한 구조로 이루어진 종래의 반도체 디바이스 고정척 아셈블리에 의한 반도체 디바이스의 고정은 다음과 같다.
반도체 디바이스를 안착부(2)위에 안착시켜 마킹 공정이 진행되기 위해 반도체 디바이스가 안착될 공간을 형성하기 위해 반도체 디바이스 고정척 아셈블리의 하단에서 실린더(미도시)가 구동하여 접촉판(15)과 접촉된다.
접촉판(15)이 이동되면서 압축스프링(6)은 압축되고, 주축(5)은 동시에 이동되어 제 1,2,3,4 축(13a 내지 13d)의 롤러 베어링(4a 내지 4d)과 접촉되고, 롤러 베어링(4a 내지 4d)과 접촉되는 주축(5)의 끝단은 경사진 원뿔형으로 되어 있어 롤러 베어링(4a 내지 4d)이 일정 거리 경사면을 타고 이동되면서 제 1,2,3,4 축(13a 내지 13d)을 좌우로 이동시킨다.
네 개의 축중에서 제 1,2 축(13a,13b)은 이동되어 기준 블록(10)과 고정 블록(11)을 좌우로 이동시켜 기준 블록(10)에 나사 체결된 기준 클램프(7)를 이동시키고, 고정블록(11)에 나사 체결된 위치조정 클램프(8)를 이동시켜 반도체 디바이스의 길이방향으로 반도체 디바이스가 위치할 수 있는 공간을 확보한다.
이 때 기준블록(10)과 고정블록(11)은 가이드 핀(3a,3b)상에서 좌우로 구동하게 되고, 베어링(14a)으로 서로 연결되어 있어 좌우로 원활하게 안정적인 구동이 된다.
또한 제 3,4 축(12c,12d)은 이동되어 제 1 가이드 블록(12a)과 제 2 가이드 블록(12b)을 가이드 핀(3a',3b')상에서 좌우로 이동시켜 제 1 가이드 블록(12a)에 나사 체결된 가이드 클램프(9a)를 이동시키고, 제 2 가이드 블록(12b)에 나사체결된 가이드 클램프(9b)를 각각 이동시켜 반도체 디바이스의 폭방향으로 반도체 디바이스가 위치할 수 있는 공간을 확보한다.
이 때 제 1 가이드 블록(12a)과 제 2 가이드 블록(12b)도 역시 가이드 핀(3a',3b')상에서 좌우로 구동하게 되고, 베어링(14b)에 의해 접촉되어 있어 구동이 원활하게 안정적으로 이루어진다.
이 상태에서 이송암에 의해 반도체 디바이스가 고정척 아셈블리로 이동되어 반도체 디바이스가 위치할 수 있는 공간이 형성된 안착부(2) 위에 안착된다.
이때, 반도체 디바이스는 기준위치 클램프(7)에 일측이 접촉된다.
반도체 디바이스가 안착되어 기준위치 클램프(7)에 일측이 접촉되면 실린더(미도시)가 하강하고 주축(5)은 압축되어진 압축스프링(6)의 복원력에 의해 하강되어 좌우로 일정 거리 이동된 제 1,2,3,4 축(13a 내지 13d)의 롤러 베어링(4a 내지 4d)이 주축(5)의 하강에 따라 연동하여 원위치 된다.
제 1,2,3,4 축(13a 내지 13d)이 원위치되면 제 1,2 축(13a,13b)에 연결된 고정블록(11)과 기준블록(10)을 원위치시켜 반도체 디바이스의 길이방향으로 좌우로 이동된 기준 클램프(7)와 위치조정 클램프(8)를 원위치시켜 반도체 디바이스를 길이방향에서 고정시킨다.
제 3,4 축(13c,13d)이 원위치되어 연결된 제 1 가이드 블록(12a)과 제 2 가이드 블록(12b)을 원위치시켜 반도체 디바이스의 폭방향으로 좌우로 이동된 가이드 클램프(9a,9b)를 각각 원위치시켜 반도체 디바이스를 폭방향에서 고정시킨다.
따라서 반도체 디바이스는 길이방향과 폭방향으로 안정적으로 고정된 상태에서 마킹 공정이 진행된다.
그러나 이러한 종래의 반도체 디바이스 고정척 아셈블리는 디바이스 길이방향의 양측면을 고정하는 위치조정 클램프는 이동폭이 제한되어 있어 반도체 디바이스의 다양한 길이방향에 따라 적절한 디바이스의 고정을 하기 위해서는 위치조정클램프의 이동폭이 다른 마킹용 인덱스 척 아셈블리를 사용해야 하는 불편한 문제점이 있어 반도체 디바이스 마킹 공정의 공정효율성이 저하되었다.
또한 하나의 주축이 실린더에 의해 이동되어 네 개의 종축을 구동시켜 반도체 디바이스의 길이방향과 폭방향을 고정하기 위한 각기의 클램프핀을 구동시키므로 주축의 구동력이 각 클램프에 제대로 전달되지 않아 반도체 디바이스의 정렬이 확실히 되지 않는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 반도체 디바이스 고정척 아셈블리의 교체없이 길이방향의 크기가 다양한 반도체 디바이스를 고정할 수 있는 반도체 디바이스 고정척 아셈블리를 제공하는데 있다.
따라서, 상기 목적을 달성하고자, 본 발명은 반도체 디바이스를 고정하는 고정척 아셈블리로서, 내부 공간에 하나 이상의 가이드 핀이 형성되고, 상단부에 리드핀의 수가 가장 적은 반도체 디바이스가 위치할 수 있는 하나 이상의 안착부를 가진 몸체와, 상기 안착부의 반도체 디바이스를 길이방향에서 고정시키기 위한 길이 고정수단과, 상기 안착부의 반도체 디바이스를 폭방향에서 고정시키기 위한 폭 고정수단과, 상기 길이 고정수단과 폭 고정수단을 이동시켜 반도체 디바이스를 고정시키기 위한 구동부를 포함하여 이루어져, 상기 구동부가 상 및 하방향으로 구동되면 상기 길이 고정수단과 상기 폭 고정수단을 순차적으로 이동시켜 반도체 디바이스를 폭방향과 길이방향에서 각각 고정하도록 한다.
이때, 상기 길이 고정수단은 반도체 디바이스의 길이방향으로 양단에 접촉되도록 상기 몸체의 가이드핀 상에서 좌우 이동되는 제 1 및 제 2 클램프핀과, 상기 제 1 클램프핀 및 상기 제 2 클램프핀을 연결하여 일정한 범위이내에서 좌우로 이동되도록 하는 인장스프링으로 이루어지고, 상기 인장스프링에 의해 연결된 상기 제 1 및 제 2 클램프핀의 좌우 이동범위는 리드핀의 수가 가장 작은 반도체 디바이스에서 리드핀의 수가 가장 많은 반도체 디바이스를 길이방향으로 고정시킬수 있는 범위 이내로한다.
그리고, 상기 폭 고정수단은 반도체 디바이스의 폭방향 일측을 고정시키기 위한 제 3 클램프핀과, 상기 제 3 클램프핀에 의해 일측이 고정된 반도체 디바이스의 폭방향 타측을 고정시키기 위한 제 4 클램프핀으로 이루어진다.
또한 상기 길이 고정수단과 폭 고정수단을 구동시키기 위한 상기 구동부는 상기 몸체의 외부에서 내부로 이동가능한 주축과, 상기 주축과 결합되어 상기 몸체의 내부 하단에 형성된 원형판과, 상기 원형판이 일정 거리 이동하면서 서로 순차적으로 접촉되고, 압축스프링이 형성된 제 1 및 제 2 종축으로 구성되어, 상기 제 2 종축과 상기 제 1 종축은 상기 주축과 연결된 상기 원형판과 접촉되어 상방향으로 상승하고, 상기 제 1 및 2 종축에 형성된 압축스프링의 복원력에 의해 하방향으로 하강된다.
제 1 도는 종래의 반도체 디바이스 고정척 아셈블리에 대한 평면도이고,
제 2 도는 제 1 도에 대한 Ⅱ-Ⅱ방향의 단면도이고,
제 3 도는 제 2 도에 대해 'A'방향으로 본 평면도이고,
제 4 도는 제 1 도에 대해 Ⅳ-Ⅳ방향의 단면도이고,
제 5 도는 제 4 도에 대해 'B'방향으로 본 평면도이고,
제 6 도는 본 발명의 반도체 디바이스 고정척 아셈블리에 대한 평면도이고,
제 7 도의 (가)는 디바이스를 고정할 때, (나)는 디바이스를 고정하지 않을 때를 나타내기 위한 제 6 도의 Ⅶ-Ⅶ방향의 단면도이고,
제 8 도의 (가)는 디바이스를 고정할 때, (나)는 디바이스를 고정하지 않을 때를 나타내기 위한 제 6 도의 Ⅷ-Ⅷ방향의 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 간략한 부호 설명 *
1,101 : 몸체 2,102 : 안착부 3,103 : 가이드 핀
4,104 : 롤러베어링 5,105 : 주축 6,106 : 압축스프링
7,8,9 : 클램프 10 : 기준블럭 11 : 조정블럭
12 : 가이드 블록 13 : 이동축 14,114 : 베어링
107,108,109,110 : 클램프핀 111 : 인장스프링
112 : 경사면 113 : 종축 115 : 원형판
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명인 반도체 디바이스 고정척 아셈블리를 설명하면 다음과 같다.
제 6 도는 본 발명인 반도체 디바이스 고정척 아셈블리의 평면도이고, 제 7,8 도는 제 6 도의 단면도로써, 반도체 디바이스 고정척 아셈블리는 내부 공간을 가지는 몸체(101)와, 상기 몸체(101)내에 형성되어 반도체 디바이스를 길이방향에서 고정시키는 길이 고정수단과, 상기 길이 고정수단에 의해 길이방향으로 고정된 반도체 디바이스의 폭방향에서 고정시키는 폭 고정수단과, 상기 길이 및 폭 고정수단을 이동시키도록 상하 구동이 가능한 구동부로 구성된다.
몸체(101)는 원통형의 형태로 일정한 내부공간을 가지도록 형성되고, 상단면에는 반도체 디바이스가 위치할 하나 이상의 안착부(102)를 가지고 있다.
상기 안착부(102)의 크기는 리드핀의 수가 가장 적은 반도체 디바이스가 위치할 수 있는 크기로 형성하여 리드핀의 수가 가장 많은 반도체 디바이스도 위치할 수 있도록 한다.
길이 고정수단은 반도체 디바이스의 길이방향 일측면을 고정시키는 제 1 클램프핀(107)과, 반도체 디바이스의 길이방향 타측면을 고정시키는 제 2 클램프핀(108)으로 이루어진다.
상기 제 1 클램프핀(107)과 상기 제 2 클램프핀(108)은 서로 인장스프링(111)에 의해 연결되어 있고, 하단부에는 각기 하향 경사진 경사면(112)을 가지고 있다.
또한 상기 제 1 클램프핀(107)과 상기 제 2 클램프핀(108)에는 베어링(114a)이 형성되어 있어 몸체(101)에 형성된 가이드 핀(103a)상에서 좌우로 일정 거리 이동가능하도록 형성되어 있다.
따라서 상기 제 1 클램프핀(107)과 상기 제 2 클램프핀(108)은 상기 가이드 핀(103a)상에서 좌우로 이동되는데, 이동거리는 리드의 수가 가장 많은 반도체 디바이스의 길이방향보다 크게 하면된다.
즉, 상기 제 1 클램프핀(107)과 상기 제 2 클램프핀(108)을 서로 연결시키고 있는 인장스프링(111)은 상기 제 1 클램프핀(107)과 상기 제 2 클램프핀(108)의 이동거리를 리드핀의 수가 가장 작은 반도체 디바이스에서 리드핀의 수가 가장 많은 반도체 디바이스를 길이방향에서 고정시킬 수 있는 범위 이내로 한다.
폭 고정수단은 반도체 디바이스의 폭방향 일측면을 고정시키기 위한 제 3 클램프핀(109)과, 반도체 디바이스의 폭방향 타측면을 고정시키기 위한 제 4 클램프핀(110)으로 형성된다.
상기 제 3 클램프핀(109)과 상기 제 4 클램프핀(110)의 하단에는 롤러 베어링(104a)이 형성되어 있고, 상기 제 3 클램프핀(109)과 상기 제 4 클램프핀(110)에도 가이드 핀(103b)상에서 좌우로 이동할 수 있도록 베어링(114a)이 형성되어 있다.
구동부는 주축(105)과, 상기 주축(105)과 일측이 결합되고 몸체(101)의 내측 하단부에 형성된 원형판(115)과, 상기 원형판(115)에 의해 이동되는 제 1 및 2 종축(113a,113b)으로 구성된다.
상기 주축(105)은 실린더(미도시)에 의해 상하구동되고, 상기 제 1 종축(113a)과 제 2 종축(113b)은 높낮이가 서로 달라 상기 원형판(114)이 상기 주축(105)에 의해 이동되면 먼저 상기 제 2 종축(113b)의 일측이 상기 원형판(114)에 접촉되고, 이어서 상기 제 1 종축(113a)이 상기 원형판(114)에 접촉되도록 되어 있다.
상기 제 1 종축(113a)의 타측 끝단은 인장스프링(111)으로 연결된 상기 제 1 클램프핀(107)과 상기 제 2 클램프핀(108)의 하단부에 형성된 경사면(112)과 서로 접촉되도록 끝단에 롤러베어링(104b)이 형성되어 있다.
따라서 상기 제 1 종축(113a)의 끝단은 경사면(112)을 따라 이동되어 상기 제 1 클램프핀(107)과 상기 제 2 클램프핀(108)을 좌우로 일정 거리 이동시킨다.
상기 제 2 종축(113b)의 타측 끝단은 경사진 원뿔형으로 형성되어 있어 상기 제 2 종축(113b)가 이동되면 상기 제 3 클램프핀(109)과 상기 제 4 클램프핀(110)의 끝단에 형성된 롤러베어링(104a)이 경사진 상기 제 2 종축(113b)를 타고 이동되어 상기 제 3 클램프핀(109)과 상기 제 4 클램프핀(110)을 좌우로 일정 거리 이동시킨다.
상기 제 3 및 제 4 클램프핀(109,110)도 몸체(101)에 형성된 가이드 핀(103b) 상에서 이동되도록 베어링(114b)이 형성되어 있어 좌우로의 구동이 안정적으로 이루어지도록 되어 있다.
또한 가이드 핀(103b)에 연결된 제 3 및 제 4 클램프핀(109,110)과 몸체(101)의 사이에는 압축스프링(106b)이 형성되어 있어 제 3 클램프핀(109)과 제 4 클램프핀(110)이 제 2 종축(113b)에 의해 좌우로 일정 거리 이동된 다음 원래의 위치로 이동할 때 압축스프링(106b)의 복원력에 의해 원위치된다.
상기 제 1 종축(113a) 및 제 2 종축(113b)에는 각각 압축스프링(106a)이 형성되어 있어 상기 원형판(114)에 의해 상향 구동된 다음 원위치로 복귀할 때는 압축스프링(106a)의 복원력에 의해 원위치로 복원된다.
이러한 구성으로 이루어진 본 발명인 반도체 디바이스 고정척 아셈블리에 의한 반도체 디바이스의 고정은 다음과 같다.
반도체 디바이스가 반도체 디바이스 고정척 아셈블리로 이동되면 먼저, 길이방향과 폭방향의 고정을 하기 위해 실린더가 구동하여 주축(105)을 일정 거리 수직방향으로 구동시키면 주축(105)의 끝단에 연결된 원형판(115)과 제 2 종축(113b)이 먼저 서로 접촉하게 된다.
제 2 종축(113b)의 일측단이 원형판(114)과 접촉되어 이동되면 제 2 종축(113b)의 타측단은 원뿔형으로 되어 있어 제 3 및 제 4 클램프핀(109,110)의 하단부에 형성된 롤러베어링(104a)과 접촉되면서 일정 거리 제 3 및 제 4 클램프(109,110)를 좌우로 이송시킨다.
상기 제 3 및 제 4 클램프의 베어링(114b)과 가이드 핀(103b)은 서로 접촉되어 좌우로 구동시 안정적으로 구동이 이루어질 수 있도록 한다.
따라서 제 3 및 제 4 클램프(109,110)가 좌우로 일정 거리 이동하여 폭방향으로 안착부(102)에 반도체 디바이스가 위치할 수 있는 공간이 형성된다.
이 상태에서 원형판(115)는 계속 수직방향으로 구동하면 제 1 종축(113a)과 주축(105)이 서로 접촉하게 된다.
이때, 제 1 종축(113a)의 일측단은 제 1 클램프핀(107)과 제 2 클램프핀(108)의 하단부에 형성된 경사면(112)에 접촉되어 경사면(112)을 따라 이동되어 일정 거리 제 1 클램프핀(107)과 제 2 클램프핀(108)을 좌우로 이동시킨다.
또한 제 1 클램프핀(107)과 제 2 클램프핀(108)은 베어링(114a)이 형성되어 있어 가이드 핀(103a)상에서 안정적으로 좌우 구동된다.
따라서 제 1 종축(113a)의 구동에 의해 제 1 클램프핀(107)과 제 2 클램프핀(108)이 좌우로 이동되어 길이방향으로 안착부(102)에 반도체 디바이스가 위치할 수 있는 공간이 형성된다.
제 1,2,3,4 클램프핀(107 내지 110)에 의해 반도체 디바이스가 위치할 수 있는 공간이 몸체(101) 상단부의 안착부(102)에 형성되면 반도체 디바이스가 몸체(101)의 상단부에 형성된 안착부(102)로 이동되어 안착되면서 실린더(미도시)는 주축(105)을 하강시키게 된다.
주축(105)이 하강되면 연속적으로 제 1 종축(113a)과 제 2 종축(113b)이 하강을 하게 되는데, 제 2 종축(113b)은 압축되었던 압축스프링(106a)의 복원력에 의해 하강을 하게 된다.
이때, 제 2 종축(113b)에 의해 좌우로 가이드핀(103b)상에서 이동된 제 3 클램프핀 및 제 4 클램프핀(109,110)은 압축되었던 압축스프링(106b)의 복원력에 원위치되면서 안착부(102)에 안착된 반도체 디바이스를 폭방향에서 고정시킨다.
이어서, 주축(105)이 계속 하강하면 제 1 종축(113a)은 압축스프링(106a)의 복원력에 의해 제 1 종축(113a)은 원위치로 복귀한다.
제 1 종축(113a)이 하강하면 제 1 종축(113a)에 의해 가이드핀(103a) 상에서 좌우로 일정거리 이격된 제 1 클램프핀(109)과 제 2 클램프핀(110)은 늘어난 인장스프링(111)이 원위치로 복원되면서 반도체 디바이스를 길이방향에서 반도체 디바이스를 고정한다.
따라서, 본 발명인 반도체 디바이스 고정척 아셈블리는 제 1 클램프핀(107)과 제 2 클램프핀(108)이 인장스프링(111)에 의해 연결되어 있어 인장스프링(111)의 인장 길이내에서 길이방향의 크기가 다양한 반도체 디비이스를 안정적으로 고정시킬수 있다.
또한, 반도체 디바이스의 길이방향을 고정하기 위한 제 1 클램프핀(107)과 제 2 클램프핀(108)이 제 1 종축(113a)의 구동에 의해 이동되고, 반도체 디바이스의 폭방향을 고정하기 위한 제 3 클램프핀(109)과 제 4 클램프핀(110)은 제 2 종축(113b)에 의해 각각 구동됨으로써 주축(105)의 구동력이 제 1 종축(113a)과 제 2 종축(113b)에 전달되어 각기 다른 구동력에 의해 클램프핀들이 좌우로 이동됨으로써 주축(105)의 구동력이 확실히 전달되어 반도체 디바이스의 위치정렬이 안정적으로 이루어진다.
본 발명은 반도체 디바이스의 폭방향과 길이방향으로의 고정을 좌우방향의 이동폭을 증대시킨 고정부에 의해 고정시킴으로써 리드의 수가 서로 다른 반도체 디바이스를 고정척 아셈블리의 교체없이 안정적으로 고정시킬수 있는데 그 잇점이 있다.
또한 고정부를 서로 다른 구동부에 의해 구동시킴으로써 주축의 구동력이 확실하게 고정부에 전달되어 반도체 디바이스의 고정이 확실히 되는데 그 잇점이 있다.

Claims (7)

  1. 반도체 디바이스를 고정하는 고정척 아셈블리로서,
    내부 공간에 하나 이상의 가이드 핀이 형성되고, 상단부에 리드핀의 수가 가장 적은 반도체 디바이스가 위치할 수 있는 하나 이상의 안착부를 가진 몸체와,
    상기 안착부의 반도체 디바이스를 길이방향에서 고정시키기 위한 길이 고정수단과,
    상기 안착부의 반도체 디바이스를 폭방향에서 고정시키기 위한 폭 고정수단과,
    상기 길이 고정수단과 폭 고정수단을 이동시켜 반도체 디바이스를 고정시키기 위한 구동부를 포함하여 이루어져,
    상기 구동부가 상 및 하방향으로 구동되면 상기 길이 고정수단과 상기 폭 고정수단을 순차적으로 이동시켜 반도체 디바이스를 폭방향과 길이방향에서 각각 고정하는 반도체 디바이스 고정척 아셈블리.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 길이 고정수단은 반도체 디바이스의 길이방향으로 양단에 접촉되도록 상기 몸체의 가이드핀 상에서 좌우 이동되는 제 1 및 제 2 클램프핀과,
    상기 제 1 클램프핀 및 상기 제 2 클램프핀을 연결하여 일정한 범위이내에서 좌우로 이동되도록 하는 인장스프링으로 이루어진 것이 특징인 반도체 디바이스 고정척 아셈블리.
  3. 청구항 2 에 있어서, 상기 인장스프링에 의해 연결된 상기 제 1 및 제 2 클램프핀의 좌우 이동범위는 리드핀의 수가 가장 작은 반도체 디바이스에서 리드핀의 수가 가장 많은 반도체 디바이스를 길이방향으로 고정시킬수 있는 범위 이내인 것이 특징인 반도체 디바이스 고정척 아셈블리
  4. 청구항 1 에 있어서,
    상기 폭 고정수단은 반도체 디바이스의 폭방향 일측을 고정시키기 위한 제 3 클램프핀과,
    상기 제 3 클램프핀에 의해 일측이 고정된 반도체 디바이스의 폭방향 타측을 고정시키기 위한 제 4 클램프핀으로 이루어진 반도체 디바이스 고정척 아셈블리
  5. 청구항 1 에 있어서,
    상기 구동부는 상기 몸체의 외부에서 내부로 이동가능한 주축과,
    상기 주축과 결합되어 상기 몸체의 내부 하단에 형성된 원형판과,
    상기 원형판이 일정 거리 이동하면서 서로 순차적으로 접촉되고, 압축스프링이 형성된 제 1 및 제 2 종축으로 구성되어,
    상기 제 2 종축과 상기 제 1 종축은 상기 주축과 연결된 상기 원형판과 접촉되어 상방향으로 상승하고, 상기 제 1 및 2 종축에 형성된 압축스프링의 복원력에 의해 하방향으로 하강하는 것이 특징인 반도체 디바이스 고정척 아셈블리.
  6. 청구항 2 또는 5 항에 있어서,
    상기 제 1 종축은 상기 원형판에 의해 이동되면서 상기 제 1 및 2 클램프핀을 좌우로 일정 거리 이동시키는 것이 특징인 반도체 디바이스 고정척 아셈블리
  7. 청구항 4 또는 5 항에 있어서,
    상기 제 2 종축은 상기 원형판에 의해 이동되면 상기 제 3 및 4 클램프핀을 좌우로 일정 거리 이동시키는 것이 특징인 반도체 디바이스 고정척 아셈블리
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