KR200316721Y1 - 반도체패키지의 리드 성형장치 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체패키지의 외부리드를 절곡시키어 해당하는 타입으로 성형하는 공정에 있어서, 리드의 손상없이 성형공정이 진행되도록 한 반도체패키지의 리드 성형장치에 관한 것으로, 광을 조사하기 위한 발광부와, 상부에는 반도체패키지가 안착되고 양측면에는 상기 광이 통과되는 제 1, 제 2광통로가 서로 대응되게 형성된 하부성형다이와, 제 2광통로에 통과된 광을 감지하기 위한 광감지부와, 하부성형다이와 일정 간격으로 이격되어 상하구동되는 상부성형다이와, 상부성형다이에 상하구동력을 주기위한 구동부와, 광감지부에서 감지된 광을 전기적인 신호로 변환시키어 구동부의 온/오프됨을 제어하기 위한 제어부와, 반도체패키지의 외부리드를 절곡시키어 성형시키기 위한 성형롤러를 포함한 것이 특징이다.
본 고안에서는 발광부 및 광감지부를 통해 반도체패키지를 하부성형다이에 정위치시킬 수 있으므로 리드 성형 불량이 방지된다. 따라서, 제품의 신뢰성 및 생산성이 향상된다.
Description
본 고안은 반도체패키지의 리드 성형장치에 관한 것으로, 특히, 반도체패키지의 외부리드를 절곡시키어 해당하는 타입으로 리드를 성형하는 공정에 있어서, 외부리드의 손상없이 성형공정이 진행되도록 한 반도체패키지의 리드 성형장치에 관한 것이다.
반도체패키지를 소켓이나 기판에 실장하기 위해서는 먼저, DIP(Dual Inline Package)와 같이 패키지의 양측에 직각으로 형셩된 리드 형상, SOP(Small Outline Package) 타입의 리드 형상, PLCC(PLASTIC Leaded Chip Carrier)의 J 밴드 리드 형상 등 실장방식에 따라 요구되는 리드 형상으로 제조하여야 한다.
따라서, 상기의 다 수 타입 중 원하는 형상대로 리드를 성형하기 위해서는 먼저, 몰드 등의 봉합을 종료한 패키지의 외부리드를 필요한 외형으로 절단하고, 이를 절곡하여 성형하는 공정이 필요하다.
도 1은 종래기술에 따른 반도체패키지의 리드 성형장치의 개략적인 단면도이다.
종래의 반도체패키지의 리드 성형장치는 도 1과 같이, 반도체패키지(10)가 안착되는 하부성형다이(34)와, 하부성형다이(34)와 일정간격 이격되어 상하구동되는 상부성형다이(36)와, 상부성형다이(36)에 상하구동력을 주기 위한 구동부와, 반도체패키지의 외부리드(12)를 절곡시키어 성형시키기 위한 성형롤러(18)로 구성된다.
상부성형다이(16)의 하부 내주면 및 하부성형다이(14)의 상부 내주면에는 패키지의 상면 또는 하면 형상의 패턴이 각각 형성되어져 있다. 그리고, 성형롤러(18)는 반도체패키지의 외부리드(12)와 대응된 위치에 설치되어져 있다.
상술한 구성을 가진 종래의 장치를 이용하여 반도체패키지의 외부리드가 절곡되어 성형되는 과정을 알아본다.
먼저, 가이드레일(도면에 미도시)의 상하운동에 의해 반도체패키지(10)가 하부성형다이(14)에 놓여지면, 상부성형다이(16)가 구동부의 구동력을 전달받아 서서히 하부성형다이 쪽으로 하강된다.
그리고, 상부성형다이(16)가 하강되어 반도체패키지의 바닥면이 a-a선에 이르게 되면, 하강동작을 멈추게 된다. 여기에서, a-a선은 하부성형다이(14)에 형성된 패턴의 바닥면을 연장한 가상선으로, 반도체패키지의 바닥면이 접촉되는 선이다.
다음에, 성형롤러(18)가 반도체패키지(10)의 외부리드(12)에 일정 압력을 가하면서 회전됨에 따라 외부리드가 일정 형상으로 절곡된다.
이 때, 상부성형다이(16)는 성형롤러(18)가 회전되면서 외부리드에 일정압력을 가할 시에 반도체패키지(10)가 흔들리지 않도록 이를 지지해주는 역할을 한다.
그러나, 종래의 장치에서는 하부성형다이에 몰딩물질이 잔재하거나 또는 가이드레일이 반도체패키지를 제대로 낙하시키기 못할 경우 반도체패키지가 하부성형다이의 정위치 즉, a-a선 에 놓여지지 못한다. 이로 인하여 일정압력으로 하강하는 상부성형다이의 코너 등에 외부리드가 찍히는 등 리드 성형 공정이 제대로 이루어지지 못하므로 칩 불량이 발생되는 문제점이 있었다.
본 고안은 상기의 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 반도체패키지를 하부성형다이의 정위치에 안착시킬 수 있는 반도체패키지의 리드 성형장치를 제공하려는 것이다.
상기 목적을 달성하고자 본 고안의 반도체패키지의 리드 성형장치는 광을 조사하기 위한 발광부와, 상부에는 반도체패키지가 안착되고 양측면에는 광이 통과되는 제 1, 제 2광통로가 서로 대응되도록 형성된 하부성형다이와, 제 2광통로에 통과된 광을 감지하기 위한 광감지부와, 하부성형다이와 일정 간격으로 이격되어 상하구동되는 상부성형다이와, 상부성형다이에 상하구동력을 주기위한 구동부와, 광감지부에서 감지된 광을 전기적인 신호로 변환시키어 구동부의 온/오프됨을 제어하기 위한 제어부와, 반도체패키지의 외부리드를 절곡시키어 성형시키기 위한 성형롤러를 포함한 것이 특징이다.
도 1은 종래기술에 따른 반도체패키지의 리드 성형장치의 개략적인 단면도이다.
도 2은 본 고안에 따른 반도체패키지의 리드 성형장치의 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 고안에 따른 반도체패키지의 리드 성형장치 중 일부만을 도시한 도면이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10, 30. 반도체패키지 12, 32. 외부리드
14, 34. 하부성형다이 16, 36. 상부성형다이
18, 38. 성형롤러 35-1, 35-2. 관통홀
40. 발광부 42. 광감지부
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명하겠다.
도 2은 본 고안에 따른 반도체패키지의 리드 성형장치의 개략적인 단면도이고, 도 3은 본 고안에 따른 반도체패키지의 리드 성형장치 중 일부만을 도시한 단면도이다.
본 고안의 반도체패키지의 리드 성형장치는 도 2와 같이, 광을 조사하기 위한 발광부(40)와, 상부에는 반도체패키지(30)가 안착되고, 양측면에는 광이 통과되는 제 1, 제 2광통로(35-1, 35-2)가 서로 대응되도록 형성된 하부성형다이(34)와, 제 2광통로(35-2)에 통과된 광을 감지하기 위한 광감지부(42)와, 하부성형다이(34)와 일정 간격으로 이격되어 상하구동되는 상부성형다이(36)와, 상부성형다이(36)에 상하구동력을 주기위한 구동부와, 광감지부(42)에서 감지된 광을 전기적인 신호로 변환시키어 구동부의 온/오프를 제어하기 위한 제어부와, 반도체패키지(30)의 외부리드(32)를 절곡시키어 성형시키기 위한 성형롤러(38)로 구성된다.
상부성형다이(36)의 하부 및 하부성형다이(34)의 상부에는 패키지와 동일한 형상의 패턴이 형성되어져 있다. 그리고, 성형롤러(38)는 하부성형다이(34) 상부에서 반도체패키지의 외부리드(32)와 대응된 위치에 설치되어져 있다.
그리고, 하부성형다이(34)의 그 양측에는 반도체패키지(30)가 안착되는 위치(b-b선)에 대응되도록 제 1, 제 2광통로(35-1,35-2)가 형성되어져 있으며, 이 제 1광통로(35-1)와 제 2광통로(35-2)는 발광부에서 조사된 광이 각각 통과되는 통로이다.
즉, 도 3과 같이, 발광부(40) 및 광감지부(42)는 하부성형다이(34)의 제1, 제 2광통로(3501, 35-2)와 수평인 방향으로 설치되되, 하부성형다이의 제 1, 제 2광통로(35-1, 35-2)를 기준으로 양측 방향에 각각 설치된다.
여기에서, b-b 선은 하부성형다이(34)에 형성된 패턴의 바닥면을 연장한 가상선으로, 반도체패키지의 바닥면과 접촉되는 부위이다. 이 b-b 선 상에 제 1광통로(35-1)와 제 2광통로(35-2)가 형성된다.
상술한 구성을 갖는 본 고안의 장치를 이용하여 반도체패키지의 외부리드가 절곡되어 성형되는 과정을 알아본다.
먼저, 가이드레일(도면에 미도시)의 상하운동에 의해 반도체패키지(30)가 하부성형다이(34)에 놓여지면, 상부성형다이(36)가 구동부에서 구동력을 전달받아 반도체패키지가 위치된 방향으로 하강하게 된다. 이 때, 상부성형다이(36)은 하강하면서 반도체패키지와 접촉하면서 일정 압력을 가하게 된다.
그리고, 발광부(40)에서는 광을 지속적으로 제 1광통로(35-1)에 조사한다.
이 때, 발광부(40)는 반도체패키지(30)의 바닥면이 b-b선에 일치되어 제대로 안착되었는 지의 여부를 판단하기 위한 것이다.
반도체패키지(30)가 하부성형다이(34)의 정위치에 안착되지 않았을 경우에는 도 2에서와 같이, 반도체패키지의 바닥면과 b-b선 사이에 갭이 발생된다. 따라서, 발광부(40)을 통해 조사된 광이 제 1광통로(35-1) 및 제 2광통로(35-2)을 통과하여 광감지부(42)에 감지된다.
이러한 경우에는 반도체패키지의 바닥면이 b-b선에 도달하지 못하였으므로 상부성형다이(36)를 계속해서 하강시킨다.
상부성형다이(36)의 지속적인 하강동작으로, 반도체패키지(30)의 바닥면이 하부성형다이(34)의 b-b선에 이르면, 발광부(40)에서 조사된 광은 제 1광통로(35-1)는 통과하지만, 제 2광통로(35-2)을 통과하지 못하게 된다. 따라서, 광감지부(42)에서는 광을 감지되지 못하게 된다. 즉, 광감지부(42)에서 광이 감지되지 못하게 될 때까지 상부성형다이(36)가 하강하게 된다.
상기의 과정에서, 광감지부(42)에서 광을 감지하지 못하게 되면, 이 광감지부는 제어부에 신호를 보내어 상부성형다이의 하강동작을 멈추게 한다.
다음에, 성형롤러(38)가 반도체패키지(30)의 외부리드(32)에 일정 압력을 가하면서 회전됨에 따라 외부리드가 일정 형상으로 절곡되어 해당 형상으로 성형된다.
상술한 바와 같이, 본 고안에서는 발광부 및 광감지부를 통해 반도체패키지를 하부성형다이의 정위치에 안착시킬 수 있으므로 외부리드를 절곡시키어 성형하는 과정에서 불량이 방지된다. 따라서, 제품의 신뢰성 및 생산성이 향상된다.
Claims (3)
- 반도체패키지의 외부리드를 절곡시키어 성형시키는 리드성형장치에 있어서,광을 조사하기 위한 발광부와,상부에는 반도체패키지가 안착되고, 양측면에는 상기 광이 통과되는 제 1, 제 2광통로가 서로 대응되게 형성된 하부성형다이와,상기 제 2광통로를 통과한 광을 감지하기 위한 광감지부와,상기 하부성형다이와 일정 간격으로 이격되어 상하구동되는 상부성형다이와,상기 상부성형다이에 상하구동력을 주기위한 구동부와,상기 광감지부에서 감지된 광을 전기적인 신호로 변환시키어 상기 구동부의 온/오프를 제어하기 위한 제어부와,상기 반도체패키지의 외부리드를 절곡시키어 성형시키기 위한 성형롤러를 포함한 반도체패키지의 리드 성형장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 하부성형다이 상부와 상기 상부성형다이 하부에는 상기 반도체패키지의 형상이 삽입된 패턴이 형성된 것이 특징인 반도체패키지의 리드 성형장치.
- 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,상기 제 1, 제 2광통로는 상기 하부성형다이의 패턴 바닥면을 가상적으로 연장한 선 상에 형성된 것이 특징인 반도체패키지의 리드 성형장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980006689U KR200316721Y1 (ko) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | 반도체패키지의 리드 성형장치 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| KR2019980006689U KR200316721Y1 (ko) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | 반도체패키지의 리드 성형장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990040136U KR19990040136U (ko) | 1999-11-25 |
| KR200316721Y1 true KR200316721Y1 (ko) | 2003-08-19 |
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ID=49408820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019980006689U KR200316721Y1 (ko) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | 반도체패키지의 리드 성형장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200316721Y1 (ko) |
-
1998
- 1998-04-27 KR KR2019980006689U patent/KR200316721Y1/ko not_active IP Right Cessation
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| KR19990040136U (ko) | 1999-11-25 |
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