JPS59219934A - 半導体集積回路素子の樹脂封止装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、リードフレームに搭載された半導体集積回路
素子（以下ＩＣという）を樹脂成形する樹脂封止装置に
関するものである。

通常、複数個のＩＣを外枠で支えたリードフレームを樹
脂封止する場合、上型と下型から成る金型の間にリード
フレームを整列させて挟持し、この上下型に形成される
空間内に外部より樹脂を注入することによって封止が行
われる。最近、樹脂封止装置は自動化が計られるように
なってきた。

例えば、金型へのリードフレームの供給、樹脂の供給、
成形されたＩＣの金型からの取出し、成形後のリードフ
レームからの不要なランナー及びゲートの切り離し等は
自動的に行われる。この中で、リードフレームから成形
後に不要なランナー及びゲートを切９離した際、ゲート
口、つまりＩＣへの樹脂供給口にゲートが残る場合があ
る。通常、樹脂供給口は幅約３〜４朋、厚さ帆３朋と狭
くしである。つまり、ゲートを、成形されたＩＣから切
り離しやすいようにしである。しかし、ゲートをＩＣか
ら切り離す方向、各々のゲートとリードフレーム外枠と
の密着の強さの違いにより、最も狭くしであるゲート口
のけ近、つまシゲートの途中で破壊しＩＣにゲートの一
部が付着する状、態がしばしば発生する。そのような場
合には、作業者がリードフレー−ム１枚１枚を目視によ
ってチェックし１．ゲート残９を発見しだら直ちにそれ
を取９除いていた。

ゲート残りは外観上問題になるばか９でなく、後工程の
切断にも、たいへんな悪影響を与える。

切断工程でも自動化が計られており、切断金型へ成形後
のリードフレームを供給する際には位置決めレールを使
用しているが、ゲートの残り量によっては、リードフレ
ームがレールに詰まるという問題が生ずる。また、わず
かのゲート残りでも、切断の際は成形され？４ＩＣの外
形よシわずか０゜３朋離れた周辺を挾持するため、金型
が破壊されることがしばしばあった。

本発明は、樹脂成形されたＩＣから不要なランナー及び
ゲートを切り離した後、ゲート残りを検出し、ゲート残
シがあるリードフレームを自動的に排除することによっ
て、上記の諸問題を解決するものである。

以下、本発明の一実施例を図面を用いて詳細に説明する
。

第１図に金型による樹脂成形後のリードフレーム１とＩ
Ｃ２にゲート４とランナー３が接続されている様子を示
す。各樹脂封止部、つまりＩＣ２に樹脂を供給するだめ
にランナー３からゲート４が分岐されており、前述した
ようにゲート口は狭くしである。樹脂成形後、ランナー
３等が接続されたリードフレーム１はランナー３及びゲ
ート４をリードフレーム１から分離する分離部に移送さ
れる。分離する１つの方法として、リードフレーム１を
固定し、ゲート４がある反対側の下方からランナー３及
びゲート４を突き上げて分離する方法がある。第２図に
分離された後、ＩＣ２のゲート口にゲート残９５が発生
した様子を示す。ゲート残り５の大きさは通常、ゲート
口からゲート方向０．５朋から２　ｍｍぐらいで、高さ
方向は１　ｍｍぐらいである。

分離部で分離されたリードフレーム１は本発明のゲート
残り検出部に移送される。本発明の実施例であるゲート
残シ検出部を第３図、第４図に示す。すなわち、第３図
、第４図に示すようにＩＪ−ドフレーム１を位置決めし
て搬送できるように、該リードフレーム１０両側を支え
るガイドレール６．７を設置すると共に、浮上り防止用
のガイド板８が設けである。ガイド板８はＩＣ２の上方
向１朋程度離れだところに設置する。軸１１の一方に取
付けられたロー２９は、ゲート残シ５が発生するＩＣ２
の端面よりわずか０゜３　ｍｍぐらい離れたところに位
置する。まだ軸１１の他端は支点１３によって支点固定
ブロック１２に固定される。ローラ９は軸１１を中心に
回転できるほかに支点１３を中心に軸１１と共に上下に
回転運動が可能である。軸１１は垂直方向のガイド長穴
を持った軸ガイドｌＯによって上下にガイドされる。バ
ネ１４は、リードフレーム１がローラ９を通過する際は
、樹脂収縮によって生ずるリードフレーム１のうねりを
吸収できる程度の張力を持ち、一方は軸１１の一部、他
方はバネ固定ブロック１５に固定される。

ローラ９から約２　ｍｍ離れた直上には、ローラ９の接
近を検知できるセンサー１６が設置される。つまり、ゲ
ート残シ５があったとき、第４図に示す如くローラ９が
ゲート残り５に乗シ上げるだめ、ローラ９はセンサー１
６に近づきゲート残シ５があったということが検知され
る。検知された信号は信号ライン１７を通り、制御部１
８に伝達される。

ゲート残り検出部でゲート残９５が検出されたリードフ
レーム１は第５図に示すリードフレーム排除部で排除さ
れる。すなわち、第５図、第６図において、シリンダ２
ｏはシリンダ固定ブロック２４に固定され、シリンダ軸
２１の先端はガイドレール６に連設した可動ガイドレー
ル１９に固定される。

まだ、シリンダ２０の左右にはシリンダ固定ブロック２
４の貫通した穴に対しスライドできるシャフト２３ａ　
、　２３ｂが通り、その先端が可動ガイドレール１９に
固定される。つまり、可動ガイドレール１９は、シリン
ダ２０の駆動によって往復運動ができ、両レール７．１
９間を拡開してリードフレーム１０幅よシ広くできるよ
うになっている。リードフレーム排線部の下部には排除
されたリードフレーム１を収納できるリードフレーム受
は箱２２が設けである。

リードフレーム受は箱２２には排除されたリードフレー
ム１が落下した時の衝撃を少なくするため、斜めに落下
するよう傾斜面が設けられている。

次に第６図を用いて本発明の動作を順次説明する。

樹脂成形後、成形後には不要のランナー３及びゲート４
が取シ除かれたリードフレーム１は、ゲート残り検出部
にガイドレール６．７によって位置決めされながら、爪
２６によってピッチ送りされる。

ゲート残り５があるリードフレーム１がローラ９を通過
した時は、センサー１６がゲート残り５を検出し、制御
部１８に伝達される。リードフレーム１が完全にローラ
９を通過し、リードフレーム排除部に送られ、ゲート残
り５が検出されていた時、シリンダ２０が可動ガイドレ
ール１９を後退させて両ガイドレール７．１９０間隔を
リードフレーム１の幅より広くする。しだがって、送ら
れてきたリードフレーム１はリードフレーム排除部で自
然落下によってリードフレーム受は箱２２に収納される
。また、ゲート残り５が検出されない場合はシリンダ２
０が作動せず、ガイドレール７．１９の間隔がリードフ
レーム１の幅に保持されるため、リードフレームは、ガ
イドレール７．１９に支持され爪２６によシ図示しない
次工程に送られ、そこでトレーに収納される。

以上説明したように、本発明によれば次工程に悪影響を
及ぼさないリードフレームが作業者の判断によらず選択
でき、切断の際の金型を破壊することがなく、しかも自
動化を容易に図ることができる効果を有するものである
。

【図面の簡単な説明】

第１図は樹脂成形後のリードフレームを示す斜視図、第
２図はゲート残シが発生した様子を示す断面図、第３．
４図は本発明のゲート残シ検出部の実施例を示す側面図
、第５図は本発明の一部であるリードフレーム排除部の
実施例を示す側面図、第６図は本発明によるゲート残り
検出機構の実施例を示す斜視図である。 １・・・リードフレーム、２・・・ＩＣ（半導体集積回
路素子）、３・・・ランナー、４・・・ゲート、５・・
・ゲート残シ、６，７・・・ガイドレール、８・・・ガ
イド板、９・・・ローラ、１０．５．軸ガイド、１１・
・・軸、１２・・・支点固定ブロック、１３・・・支点
、１４・・・バネ、１５・・・ノ（ネ固定ブロック、１
６・・・センサー、１７・・・信号ライン、１８・・・
制御部、１９・・・可動ガイドレール、２０・・・シリ
ンダ、２１・・・シリンダ軸、２２・・・リードフレー
ム受は箱、２３ａ、２３ｂ・・・シャフト、２４・・・
シリンダ固定ブロック、２５・・・爪固定ブロック、２
６・・・爪 特許出願人　　日本電気株式会社 代理人　弁理士　　菅　　　野　　　　中第３図 １′７ 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ボンディングワイヤーが接続されたリードフレー
   ムの半導体集積回路素子を樹脂封止する半導体集積回路
   素子の樹脂封止装置において、樹脂成形されたリードフ
   レームの両側をガイドレールで支え、これを搬出する搬
   送路に沿って、樹脂封止された半導体集積回路素子のゲ
   ート付近に残る不要なゲートの有無を検出するゲート残
   り検出部と、前記ガイドレールの間隔をリードフレーム
   の幅より適宜拡開することによって、リードフレームを
   搬送路から外部に排除するリードフレーム排除部とを設
   置し、前記検出部よシの検出信号に基づき前記リードフ
   レーム排除部の拡縮動作を制御する制御部を有すること
   を特徴とする半導体集積回路素子の樹脂封止装置。