KR0159304B1

KR0159304B1 - 반도체패키지의 더미댐바 제거장치 및 덤미댐바와 댐바를 제거하는 방법

Info

Publication number: KR0159304B1
Application number: KR1019940024279A
Authority: KR
Inventors: 박규철
Original assignee: 황인길; 아남산업주식회사
Priority date: 1994-09-27
Filing date: 1994-09-27
Publication date: 1998-12-01
Also published as: KR960012452A

Abstract

본 발명은 반도체패키지의 더미댐바 또는 댐바 제거장치 및 그 작업방법에 관한 것으로서, 리드프레임에 구비된 더미댐바를 제거시키는 더미댐바 펀치가 베이스 내에서 스프링에 탄지되고, 상부에는 공압실린더의 작동에 의해 더미댐바 펀치를 상·하작동시키는 푸셔바가 구비된 더미댐바 제거장치로 트리밍공정시 다수 변품종으로 제조되는 반도체패키지의 리드프레임의 사이드레일에 형성된 자재구분 감지공 위치에 따라 더미댐바가 있는 리드프레임가 더미댐바가 없는 리드프레임을 센서로 선별하여 더미댐바 제거장치 또는 댐바 제거장치가 선택적으로 작동하여 용이하게 제거시켜 다수 변품종류의 반도체패키지의 제조를 원활히 하고 생산성 및 제품신뢰도를 높인 것이다.

Description

반도체패키지의 더미댐바 제거장치 및 더미댐바와 댐바를 제거하는 방법

제1도는 리드프레임에서 댐바가 제거되기 전의 반도체패키지의 요부를 도시한 평면도이다.

제2도는 리드프레임에서 댐바가 제거된 후의 반도체패키지 요부를 도시한 평면도이다.

제3도는 리드프레임에서 더미댐바 및 댐바가 제거되기 전의 반도체패키지의 요부를 도시한 평면도이다.

제4도는 리드프레임에서 더미댐바 및 댐바가 제거된 후의 반도체패키지 요부를 도시한 평면도이다.

제5도는 댐바를 제거하기 위한 댐바펀치를 도시한 상태도이다.

제6도는 본 발명에 의한 리드프레임의 더미댐바를 제거하기 위한 더미댐바 제거장치의 구성을 도시한 상태도이다.

제7도는 더미댐바를 제거하기 위한 더미댐바 펀치를 도시한 상태도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 리드프레임(Lead Frame) 2 : 리드

3 : 댐바(Dambar) 4 : 더미댐바(Dummy Dambar)

5 : 사이드레일(Side Rail) 6,6' : 자재구분감지공

7 : 댐바펀치 7',10 : 더미댐바펀치

8 : 댐바절단부 8' : 덤미댐바절단부

9 : 베이스(Base) 11 : 스프링(spring)

12 : 공압실린더(Cylinder) 13 : 푸셔바(Pusher Bar)

본 발명은 반도체패키지의 더미댐바 제거장치 및 더미댐바와 댐바를 제거하는 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게 설명하면 반도체패키지용 리드프레임에 형성된 더미댐바 또는 댐바를 별도의 펀치 교환없이 제거할 수 있는 더미댐바 제거장치 및 더미댐바와 댐바를 제거하는 방법에 관한 것이다.

일반적으로 반도체패키지용 리드프레임에는 리드와 리드사이에 댐바가 형성되어 있다. 이러한 댐바는 통상 균일한 길이를 갖는 댐바들로 이루어지거나 또는 상기 댐바들 사이에 길이가 더 길거나 짧은 더미댐바를 포함하여 이루어질 수 있다. 이와 같이 댐바 또는 더미댐바를 형성한 이유는 수지재로 반도체칩을 포함한 리드프레임을 몰딩할 때에 상기 리드프레임의 리드와 리드 사이로 수지재가 흘러나가지 않토록 하기 위함이다. 통상 이러한 댐바 및 더미댐바는 수지재로 몰딩이 완료된 후 트리밍(Trimming) 공정에서 제거된다. 여기서 상기 더미댐바는 사용되는 리드프레임의 종류, 크기 및 인출되는 리드의 갯수 등에 따라서 다양한 위치와 길이로 형성되는 것이 일반적이다.

종래에는 상기 더미댐바 및 댐바를 제거하기 위해 제5도 및 제7도에 도시된 바와 같이 상기 댐바의 길이에 대응하도록 댐바절단부(8)가 형성된 댐바펀치(7)와, 더미댐바의 길이에 대응하도록 더미댐바절단부(8')가 더 형성된 더미댐바펀치(7')를 도시되지 않은 댐바 제거장치에 결합하여 사용하였다.

즉, 댐바만 형성되는 있는 리드프레임이 입력될 때에는 제5도와 같이 댐바절단부(8)가 형성된 댐바펀치(7)를 댐바 제거장치에 결합하여 사용하였고, 또한 댐바뿐만 아니라 더미댐바가 형성되어 있는 리드프레임이 입력될 때에는 제7도와 같이 여타의 길이보다 긴 더미댐바절단부(8')가 더 형성된 더미댐바펀치(7')를 댐바 제거장치에 결합하여 각각 사용하였다. 여기서 상기 댐바펀치(7)와 더미댐바펀치(7')가 결합되는 댐바 제거장치는 동일장치이다.

그러나 이와 같이 댐바의 종류(더미댐바 또는 댐바)에 따라 더미댐바펀치 또는 댐바펀치를 선택적으로 설치하여 사용하게 되면 입력되는 리드프레임의 종류가 달라질 때마다 상기 댐바 제거장치에서 상기 펀치를 교체해야 함으로써 다운타임(Down Time)이 발생하였고, 또한 이에 따른 부품의 마모 및 정밀성 등을 저하시켜 제품의 품질약화를 유발시키는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 다양한 종류로 제조되는 반도체패키지용 리드프레임에 더미댐바가 있는 경우에는 별도로 구비된 더미댐바 제거장치를 작동시켜 그 더미댐바를 제거하고, 또한 더미댐바가 없는 리드프레임인 경우에는 종래와 같은 댐바 제거장치를 작동시킴으로서 펀치의 교체 작업없이 작업속도, 생상성 및 제품의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 반도체패키지의 더미댐바 제거장치 및 더미댐바와 댐바를 제거하는 방법을 제공하는데 있다.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명의 구성은, 반도체패키지의 리드프레임에 형성되어 있는 댐바중 더미댐바를 제거하는 더미댐바 제거장치에 있어서, 일단에 경사면이 형상되어 있는 푸셔바를 수평방향으로 왕복운동시키는 공압실린더와; 상기 푸셔바의 저면에 상·하부가 개방된채 위치되어 있는 베이스와; 상기 베이스의 내부에서 스프링에 의해 탄력적으로 지지되어 있으며 상단이 상기 푸셔바의 경사면에 접촉되어 그 푸셔바의 운동에 따라 수직으로 왕복운동하도록 설치된 더미댐바펀치를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

또한 상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명의 구성은, 반도체패키지의 트리밍공정에서 리드프레임에 형성된 더미댐바와 댐바를 제거하는 방법에 있어서, 리드프레임의 사이드레일에 더미댐바의 존재 유무에 따라 소정의 위치에 형성된 자재구분감지공을 센서로 감지하여 더미댐바의 유무 상태를 감지하는 더미댐바감지단계와; 상기 더미댐바감지 결과 더미댐바가 존재한다면 더미댐바 제거장치를 작동시켜 더미댐바를 절단하도록 하는 더미댐바절단단계와; 상기 더미댐바감지 결과 더미댐바가 존재하지 않으면 댐바 제거장치를 작동시켜 댐바를 절단하도록 하는 댐바절단단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

이하 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의해 상세하게 설명하면 다음과 같다.

제1도는 반도체패키지용 리드프레임(1)의 각 리드(2) 사이에 댐바(3)가 균일하게 형성되어 있는 리드프레임(1)으로서 하단의 사이드레일(5)에 리드프레임(1)의 종류를 구분하기 위한 자재구분감지공(6)이 형성되어 있다.

이러한 리드프레임(1)이 트리밍 공정 라인을 따라 진행하면 센서가 상기 자재구분감지공(6)을 감지한 후 댐바 제거장치(도시되지 않음) 즉, 제5도와 같은 펀치(7)가 결합된 댐바 제거장치를 작동시킴으로서, 리드프레임(1)의 각 댐바(3)를 제2도와 같이 제거하게 된다.

도면중 미설명부호 8은 댐바(3)의 길이와 동일한 길이로 형성된 댐바절단부이다.

제3도는 리드프레임(1)의 댐바(3)중 중앙부분에 더미댐바(4)가 형성되어 있고, 상기 더미댐바(4)의 일측 사이드레일(5)에는 자재구분감지공(6')이 형성되어 있다.

이러한 더미댐바(4)가 구비된 리드프레임(1)이 트리밍 공정 라인을 따라 진행하게 되면 자재구분감지공(6')을 센서로 감지한 후에 그 더미댐바(4)를 제거하기 위해 도시된 제6도에서와 같은 별도의 더미댐바 제거장치를 작동시키게 된다. 즉, 본 발명에서는 종래와 같이 댐바 제거장치가 구비되어 있고, 더불어서 더미댐바 제거장치가 별도로 더 구성되어 입력되는 리드프레임의 종류에 따라서 선택적으로 한 장치가 작동하게 된다.

상기 더미댐바 제거장치의 구성을 보다 자세하게 설명하면, 일단에 경사면이 형성되어 있는 푸셔바(13)를 수평방향으로 왕복운동시키는 공압실린더(12)와, 상기 푸셔바(13)의 저면에 상·하부가 개방된채 위치되어 있는 베이스(9)와, 상기 베이스(9)의 내부에서 스프링(11)에 의해 탄력적으로 지지되어 있으며 상단이 상기 푸셔바(13)의 경사면에 접촉되어 그 푸셔바(13)의 운동에 따라 수직으로 왕복운동하도록 설치된 더미댐바펀치(10)로 이루어져 있다.

여기서 상기 더미댐바펀치(10)는 그 저면에 절단부(도시되지 않음)가 형성되어 있되, 그 절단부의 길이가 리드프레임에 형성된 더미댐바(4) 및 댐바(3)의 길이와 동일하게 형성되어 있다. 즉, 상기 더미댐바펀치(10)는 제7도에 도시된 더미댐바펀치(7')를 사용할 수도 있는 것이다.

상기와 같은 구성의 더미댐바 제거장치는 다이(14) 상부로 더미댐바를 포함하는 반도체패키지용 리드프레임(1)이 입력되면 최초로 공압실린더(12)가 작동한다. 그러면 상기 공압실린더(12)의 선단에 결합된 푸셔바(13)가 일측으로 이동하게 된다. 상기 푸셔바(12)의 선단에는 경사면이 형성되어 있음으로써 상기 경사면에 접촉하는 더미댐바펀치(10)가 베이스내의 스프링(11)력을 극복하면서 하부로 이동되어 결국 다이(14) 상부에 위치한 리드프레임(1)의 더미댐바(4)를 제거한다. 이어서 상기 공압실린더(12)의 작동이 멈추면, 푸셔바(13)가 원위치되고 그러면 상기 스프링(11)력에 의해 더미댐바펀치(10)가 원위치된다.

한편, 본 발명에 의한 반도체패키지의 더미댐바와 댐바를 제거하는 방법을 설명하면 다음과 같다.

1. 더미댐바감지단계로서, 리드프레임의 사이드레일에 더미댐바의 존재 유무에 따라 소정의 위치에 형성된 자재구분감지공을 센서로 감지하여 더미댐바의 유무상태를 감지한다.

2. 더미댐바절단단계로서, 상기 더미댐바감지 결과 더미댐바가 존재한다면 제4도에서와 같은 더미댐바 제거장치를 작동시켜 더미댐바를 절단한다.

3. 댐바절단단계로서, 상기 더미댐바감지 결과 더미댐바가 존재하지 않으면 상기 더미댐바 제거장치를 작동시키지 않고 종래의 댐바 제거장치를 작동시켜 댐바를 절단한다.

이상에서와 같이 본 발명은 댐바 제거장치와 더불어 더미댐바 제거장치를 별도로 구비하여 입력되는 리드프레임의 종류에 따라 선택적으로 상기 장치중 한가지를 작동시킴으로써 종래와 같이 잦은 펀치의 교체 작업을 필요로 하지 않고, 다운타임을 제거하여 작업속도를 높일 수 있으며 또한 이에 따른 부품의 마모 및 정밀성 등을 향상시켜 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims

반도체패키지의 리드프레임에 형성되어 있는 댐바중 더미댐바를 제거하기 위한 더미댐바 제거장치에 있어서, 일단에 경사면이 형상되어 있는 푸셔바를 수평방향으로 왕복운동시키는 공압실린더와; 상기 푸셔바의 저면에 상·하부가 개방된채 위치되어 있는 베이스와; 상기 베이스의 내부에서 스프링에 의해 탄력적으로 지지되어 있으며 상단은 상기 푸셔바의 경사면에 접촉되어 그 푸셔바의 운동에 따라 수직으로 왕복운동하도록 설치되어 있되, 그 저면에는 리드프레임의 더미댐바 및 댐바의 길이와 동일한 길이로 절단부가 형성된 더미댐바펀치를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 더미댐바 제거장치.
반도체패키지의 트리밍공정에서 리드프레임에 형성된 더미댐바와 댐바를 제거하는 방법에 있어서, 리드프레임의 사이드레일에 더미댐바의 존재 유무에 따라 소정의 위치에 형성된 자재구분감지공을 센서로 감지하여 더미댐바의 유무 상태를 감지하는 더미댐바감지단계와; 상기 더미댐바감지 결과 더미댐바가 존재한다면 더미댐바 제거장치를 작동시켜 더미댐바를 절단하는 더미댐바절단단계와; 상기 더미댐바감지 결과 더미댐바가 존재하지 않으면 댐바 제거장치를 작동시켜 댐바를 절단하는 댐바절단단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 더미댐바와 댐바를 제거하는 방법.