KR100453692B1 - 반도체패키지용리드프레임의플래쉬제거장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체패키지용 리드프레임의 플래쉬 제거장치에 관한 것으로서, 트림폼시스템(TS)의 싱귤레이션작업부(SG) 전방에 구비된 안내레일(R)에 패키지(P)의 성형시 발생된 자재(100)의 플래쉬(F)를 제거하기 위해 설치되는 플래쉬 제거장치(10)와 ;

상기 플래쉬 제거장치(10)에 실린더(20)가 설치된 베이스(11)와 ;

상기 베이스(11)의 상부에 설치되고 내부에 안내공(31)이 형성되며 안내공(31)의 소정위치에 수직방향으로 팁안내공(32)이 경사지도록 형성된 홀더(30)와 ;

상기 홀더(30)의 안내공(31)에 삽입되어 실린더(20)의 작동에 의해 슬라이드 이동되고 일측면 소정위치에 경사진 요홈을 가진 슬라이더(40)와 ;

상기 팁안내공(32)에 삽입되고 슬라이더(40)의 작동시 일측면과 요홈(41)에 선택적으로 위치되어 팁안내공(32)에서 이동될 수 있게 한 팁(50)과 ;

를 포함하는 것으로 자재의 플래쉬 제거가 용이하고 싱귤레이션 작업을 용이하게 하며, 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체패키지용 리드프레임의 플래쉬 제거장치.

본 발명은 반도체패키지용 리드프레임의 플래쉬 제거장치에 관한 것으로서, 특히 패키지가 성형된 리드프레임자재의 플래쉬를 제거할 수 있도록 트림폼장치의 싱귤레이션작업부 전방에 구비된 안내레일과 연결되도록 플래쉬 제거장치를 설치한 반도체패키지용 리드프레임의 플래쉬 제거장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체패키지를 제조하는 트림폼시스템은 리드프레임에 반도체칩의 부착과 와이어의 연결과 패키지의 성형이 완료된 리드프레임자재를 싱귤레이션 작업과 리드의 컷팅 및 포밍을 하기 위한 것이다.

이러한 트림폼시스템은 패키지의 성형이 완료된 리드프레임자재를 매거진에 수납시킨 상태에서 공급부에 셋팅시키면 안내부로 공급되어 이송부에 의해 싱귤레이션이 시행되는 싱귤레이션작업부로 공급시키고, 싱귤레이션작업부에서는 리드프레임과 리드의 경계면은 절단시켜 분리된 자재를 구한 후, 이 자재를 트림폼작업이 시행되는 트림폼작업부로 자재를 공급시킨 다음, 리드에 형성되어 있는 댐바컷팅과 각 리드를 적정하게 절곡시키는 포밍을 하여 반도체패키지의 제품을 완성시킨 후 외부로 배출되도록 한 것이다.

이렇게 트림폼되는 종래의 트림폼시스템의 자재는 패키지가 성형된 상태에서 공급되기 때문에 패키지의 외부에 형성된 플래쉬에 의해 싱귤레이션작업부에서의 작업시 안정된 작업이 이루어지지 못하였다.

따라서, 고가품인 싱귤레이션작업부의 다이와 펀치의 마모 및 파손에 의한 작업성저하와 손실을 유발시켰고, 제품의 품질을 저하시키는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 트림폼시스템의 싱귤레이션 전방에 구비된 안내레일에 플래쉬 제거장치를 설치하고, 이 플래쉬 제거장치에는 실린더의 구동으로 이동되는 슬라이더에 의해 팁을 작동시켜 안내레일을 통과하는 자재의 플래쉬를 제거시킬 수 있게 한 것을 목적으로 한다.

이하 본 발명의 구성을 설명하면 다음과 같다.

트림폼시스템(TS)의 싱귤레이션작업부(SG) 전방에 구비된 안내레일(R)에 패키지(P)의 성형시 발생된 자재(100)의 플래쉬(F)를 제거하기 위해 설치되는 플래쉬 제거장치(10)와 ;

상기 플래쉬 제거장치(10)에 실린더(20)가 설치된 베이스(11)와 ;

상기 베이스(11)의 상부에 설치되고 내부에 안내공(31)이 형성되며 안내공(31)의 소정위치에 수직방향으로 팁안내공(32)이 경사지도록 형성된 홀더(30)와 ;

상기 홀더(30)의 안내공(31)에 삽입되어 실린더(20)의 작동에 의해 슬라이드 이동되고 일측면 소정위치에 경사진 요홈을 가진 슬라이더(40)와 ;

상기 팁안내공(32)에 삽입되고 슬라이더(40)의 작동시 일측면과 요홈(41)에 선택적으로 위치되어 팁안내공(32)에서 이동될 수 있게 한 팁(50)과 ;

를 포함하는 것이다.

이와 같이 된 본 발명의 일 실시예를 첨부도에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 적용상태도로서, 트림폼시스템(TS)의 일측에 매거진(M)에 수납된 자재(100)가 공급되는 공급부(IN)를 구비하고, 공급부(IN)와 근접되는 부위에는 자재(100)가 안내되어 안내부의 안내레일(R)이 구비되며, 안내레일(R)의 타측 소정위치에는 자재(100)의 리드프레임과 리드를 분리시키도록 하는 다이와 펀치가 구비된 싱귤레이션작업부(SG)가 구비되고, 싱귤레이션작업부(SG)의 근접부위에는 분리된 자재의 리드를 컷팅과 포밍시키는 트림폼 작업부(TF)가 구비되며, 상기 싱귤레이션작업부(SG)의 전방부 안내레일(R)에는 플래쉬 제거장치(10)가 설치된다.

도 2 및 도 3은 본 발명의 플래쉬 제거장치의 구성도로서, 안내레일(R)과 연결되도록 트림폼시스템(TS)의 테이블(T)에 플래쉬 제거장치(10)의 베이스(11)를 구비하고, 베이스(11)의 상부에는 홀더(30)를 구비하며, 이 홀더(20)의 상부면은 안내레일(R)과 동일한 수평면이 되도록 한다.

상기한 베이스(11)의 일측에는 전후방향으로 작동하는 실린더(20)를 구비하고, 실린더(20)에는 전후방향으로 슬라이드 이동하는 복수개의 슬라이더(40)를 설치하여 상기 홀더(30)에 전후방향으로 형성된 안내공(31)에 삽입설치한다.

상기 각 슬라이더(40)의 일측면 소정위치에는 경사면을 가진 요홈(41)을 형성하고, 이 요홈(41)과 대응하는 위치의 상부측 홀더(30)에는 수직방향으로 팁안내공(32)을 경사지도록 형성하며, 상기 팁안내공(32)에는 팁(50)을 삽입시킨다.

상기 팁(50)은 상부면이 팁안내공(32)을 통해 상부로 최소한의 크기로 돌출시키고 하부측의 일부면은 상기 슬라이더(40)의 일측면 또는 요홈(41)에 접촉되도록 한 것이다.

도면 중 미 설명부호 S는 센서이고, 33은 자재(100) 흡착구이다.

이와 같이 된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.

패키지(P)의 성형이 완료된 리드프레임자재(100)가 매거진(M)에 수납된 상태로 트림폼시스템(TS)의 공급부(IN)에서 안내부의 안내레일(R)에 공급되면 안내레일(R)의 각 이송구에 의해 싱귤레이션작업부(SG)로 공급된다.

이렇게 싱귤레이션작업부(SG)로 공급되는 자재(100)는 패키지(P)의 외부에 형성된 플래쉬(F)가 하부측에 위치한 상태로 공급된다.

이때 안내레일(R)을 통하여 이송되는 자재(100)를 플래쉬 제거장치(10)를 통과하게 된다.

상기 자재(100)가 플래쉬 제거장치(10)에 통과하게 되면 센서(S)가 자재(100)를 감지하여 이 신호를 실린더(20)에 인가시킨다.

신호가 인가되면 실린더(20)가 작동하게 되고 동시에 슬라이더(40)를 도 5에서 보는 바와 같이 안내공(31)에서 이동시키게 된다.

이렇게 슬라이더(40)가 이동되면 요홈(41)에 삽입되어 있는 팁(50)이 슬라이더(40)의 일측면 외부로 이동되어 팁안내공(32)에서 가상선과 같이 이동하게 된다.

따라서 패키지(P) 외부의 리드프레임에 형성된 플래쉬(F)가 팁(50)의 이동에 의해 용이하게 제거될 수 있게 한다.

이렇게 플래쉬(F)를 제거하는 플래쉬 제거장치(10)는 실린더(20)의 연속적인 동작에 의해 자재(100)의 패키지(P) 외부에 형성된 플래쉬(F)를 제거하고, 플래쉬(F)의 제거가 완료된 자재(100)는 싱귤레이션작업부(SG)에 공급되어 싱귤레이션 작업을 완료한후 자재(100)의 리드프레임에서 분리된 자재는 트림폼작업부(TF)로 공급되어 리드의 컷팅 및 트림폼을 완료하여 완제품의 반도체패키지를 제조하게 되는 것이다.

이러한 플래쉬 제거장치(10)는 안내레일(R)을 따라 싱귤레이션작업부(SG)에 연속적으로 공급되는 자재(100)의 플래쉬(F)를 제거하므로서, 플래쉬(F)의 제거가 용이한 것이다.

이상에서와 같이 본 발명은 트림폼시스템의 싱귤레이션 전방에 구비된 안내레일에 플래쉬 제거장치를 설치하고, 이 플래쉬 제거장치에는 실린더의 구동으로 이동되는 슬라이더에 의해 팁을 작동시켜 안내레일을 통과하는 자재의 플래쉬를 용이하게 제거하고, 싱귤레이션작업을 용이하게 하며, 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 적용상태도.

도 2는 본 발명의 사시도.

도 3은 본 발명의 설치상태 평면도.

도 4는 본 발명의 도 3의 A-A선 단면도.

도 5는 본 발명의 작동상태도.

(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)

TS ; 트림폼시스템 R ; 안내레일

10 ; 플래쉬제거장치 11 ; 베이스

20 ; 실린더 30 ; 홀더

31 ; 안내공 32 ; 팁안내공

40 ; 슬라이더 41 ; 요홈

50 ; 팁

Claims (1)

1. 매거진(M)으로부터의 반도체패키지용 리드프레임(100)이 상면으로 이송된 후, 싱귤레이션작업부(SG)로 이송되도록 하는 안내레일(R);

   상기 안내레일(R)과 싱귤레이션작업부(SG) 사이에 위치된 동시에, 실린더(20)가 설치된 베이스(11);

   상기 베이스(11)의 상부에 설치되고 내부에 안내공(31)이 형성되며 안내공(31)의 소정위치에 수직방향으로 팁안내공(32)이 경사지도록 형성된 홀더(30);

   상기 홀더(30)의 안내공(31)에 삽입되어 실린더(20)의 작동에 의해 슬라이드 이동되고 일측면 소정위치에 경사진 요홈(41)을 가진 슬라이더(40); 및,

   상기 팁안내공(32)에 삽입되고 슬라이더(40)의 작동시 일측면과 요홈(41)에 선택적으로 위치되어 팁안내공(32)에서 이동될 수 있게 한 팁(50)을 포함하여 이루어진 반도체패키지용 리드프레임의 플래쉬 제거장치.

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