KR200147545Y1

KR200147545Y1 - Ic칩의 리드포밍장치

Info

Publication number: KR200147545Y1
Application number: KR2019960040181U
Authority: KR
Inventors: 김재두
Original assignee: 윤종용; 삼성전자주식회사
Priority date: 1996-11-14
Filing date: 1996-11-14
Publication date: 1999-06-15
Also published as: KR19980027258U

Abstract

본 고안은 패키지다이와, 상기 패키지다이의 연부에 소정 하향 절곡된 다수의 리드를 구비한 IC칩의 리드포밍장치에 관한 것으로서, 복수개의 상기 IC칩을 적재하는 적재부와; 상기 적재부로 부터 공급되는 IC칩의 이동로를 제공하며, 상기 이동로를 따라 마련된 슬라이딩안내부의 외면에 상기 IC칩을 슬라이딩가능하게 안치시키는 가이드레일과; 상기 슬라이딩안내부에 안치된 IC칩을 강제슬라이딩시키는 슬라이딩구동수단과; 상기 가이드레일의 자유단부에 설치되며, 상기 슬라이딩안내부의 양 측면에 각각 인접하여 마련되어 상기 슬라이딩구동수단에 의하여 강제슬라이딩하는 IC칩의 양측 리드를 각각 내향 가압하는 가압체를 가지는 리드포밍부를 포함한다. 이에 의해 IC칩리드를 자동포밍시킬 수 있어 생상공정을 효율화 시킬 수 있다.

Description

IC칩의 리드포밍장치

본 고안은 IC칩의 리드포밍장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, DIP(Dual In-Line Package)형 IC칩의 패키지접속단자들을 일정하게 포밍하는 리드포밍장치이다.

IC칩은, 회로 및 소자가 형성된 웨이퍼와, 이 웨이퍼를 배치, 접속, 보호하기 위한 패키지로 구성되며, 제조공정이 완료된 웨이퍼는, 어셈블리 공정을 통하여 패키지에 연결되게 된다. 패키지는, 패키지다이 및 이 패키지다이의 양측연에 각각 마련된 복수개의 접속단자로 구성되어 있다. 패키지다이의 상부에 안착되는 웨이퍼다이의 본딩패드는, 금이나 알루미늄의 가는 선으로 패키지다이의 접속단자와 연결되며, 이후 외면밀봉에 의하여 보호되게 된다.

이러한 공정에 의하여 완성된 IC칩은, 메인 PCB기판에 장착되기 위하여, 양측에 설치된 복수개의 접속단자 즉, 리드를 일정하게 하향 절곡시키며, 이를 위해 리드포밍장치가 사용된다.

그런데, 종래에는, 이러한 IC칩리드의 포밍작업이 단순히 제작자의 수작업에 의하여 이루어졌으며, 이에 따라 제품불량률이 높고, 제작공정의 효율성 저하를 야기시키는 문제점이 되었다.

따라서, 본 고안의 목적은, 종래의 문제점을 고려하여, IC칩리드를 자동포밍시킬 수 있는 IC칩의 리드포밍장치를 제공하는 것이다.

도 1은 본 고안에 따른 IC칩의 리드성형장치의 정면도,

도 2는 리드포밍부의 확대평면도,

도 3은 도 2의 부분 측면도,

도 4는 커버레일의 확대단면도이다.

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

3 : IC칩 5 : IC칩리드

11 : 가이드레일 13 : 레일부재

15 : 슬라이딩안내부 17 : 지지면

21 : 경사레일부 23 : 수평레일부

40 : 슬라이딩구동부 51 : 리드포밍부

53 : 커버레일 54 : 안내홈

55 : 지지부재 57 : 샤프트

61 : 가압체

상기 목적은, 본 고안에 따라, 패키지와, 상기 패키지의 연부에 소정 하향 절곡된 다수의 리드를 구비한 IC칩의 리드포밍장치에 있어서, 복수개의 상기 IC칩을 적재하는 적재부와; 상기 적재부로 부터 공급되는 IC칩의 이동로를 제공하며, 상기 이동로를 따라 마련된 슬라이딩안내부의 외면에 상기 IC칩을 슬라이딩가능하게 안치시키는 가이드레일과; 상기 슬라이딩안내부에 안치된 IC칩을 강제슬라이딩시키는 슬라이딩구동수단과; 상기 가이드레일의 자유단부에 설치되며, 상기 슬라이딩안내부의 양 측면에 각각 인접하여 마련되어 상기 슬라이딩구동수단에 의하여 강제슬라이딩하는 IC칩의 양측 리드를 각각 내향 가압하는 가압체를 가지는 리드포밍부를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC칩의 리드포밍장치에 의하여 달성된다.

여기서 상기 적재부는 상기 가이드레일의 상향 연장부상에 마련되며; 상기 적재부에 적재된 IC칩을 상기 슬라이딩안내부에 공급하는 공급수단을 더 포함하여, IC칩의 자동공급을 도모하는 것이 바람직하다. 이 때, 상기 공급수단은, 상기 적재부의 상측에 상기 가이드레일의 길이방향을 따라 소정의 간격을 두고 한 쌍으로 마련되어, 각각 상기 적재된 해당 IC칩에 접근이반가능하게 설치되는 스토퍼와; 상기 각 스토퍼를 접근이반시키는 실린더와; 상기 실린더를 소정 시간간격을 두고 순차적으로 구동시키는 제어부를 포함하여 간단히 구성할 수 있다.

상기 가이드레일은, 거의 ㄴ 형상의 단면을 가지는 한 쌍으로 마련되어, 상호 대면이 소정의 간격을 유지하도록 배치되며; 상기 IC칩의 패키지다이가 상기 소정 간격유지된 대면의 안착면상에 안치되도록 할 수 있으며, 상기 슬라이딩구동수단은, 상기 가이드레일의 이격틈 사이에 그 길이방향을 따라 왕복이동가능하게 설치되어 있는 푸셔와; 상기 푸셔를 왕복이동시키는 실린더를 포함하여 구성하는 것이 바람직하다.

한편, 상기 리드포밍부는, 상기 한 쌍의 가이드레일의 지지면에 수평하게 지지되는 판상체로, 상기 슬라이딩안내부에 인접하는 연부의 길이방향을 따라 상기 IC칩의 슬라이딩을 안내하는 안내홈을 가지는 커버레일을 가지며; 상기 커버레일과 상기 지지면 사이에 상기 가압체가 개재되어, 상기 가이드레일로 부터의 상향 샤프트에 의하여 회전가능하게 관통지지되도록 하면, IC칩의 리드포밍을 용이하게 완성할 수 있으며, 이 때, 상기 가압체는, 상기 샤프트를 축으로 회전가능하게 설치되는 로울러이며; 상기 로울러의 외주면에는 상기 커버레일의 안내홈을 따라 슬라이딩하는 IC칩의 리드에 내향 가압시키는 가압돌기가 형성되도록 간단히 구성할 수 있다.

이하에서는, 첨부도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명한다.

도 1은 본 고안에 따른 IC칩의 리드포밍장치의 정면도이고, 도 2는 리드포밍부의 확대평면도, 도 3은 도 2의 부분 측면도, 그리고, 도 4는 커버레일의 확대단면도이다. 본 리드포밍장치(1)는, 복수개의 IC칩스토커가 적재되는 스토커적재부를 갖는 도시않은 지지프레임으로 부터 거의 수평방향으로 연장된 가이드레일(11)과, IC칩스토커에서 제공되는 IC칩(3)을 레일부를 따라 슬라이딩시키는 슬라이딩구동부(40), 그리고, 가이드레일(11)의 단부영역에 설치되는 리드포밍부(51)로 구성되어 있다.

가이드레일(11)은, 거의 ㄴ형상의 단면을 가지는 한 쌍의 레일부재(13)를 가지며, 각 대면이 상호 대향하여 소정의 간격을 유지하고 있다. 이에 따라, 소정 간격을 유지하는 대면들의 상부는 IC칩(3)의 패키지다이가 안착되는 안착면(19)을 형성하며, 이 안착면(19)은 IC칩(3)의 슬라이딩안내부(15)로 마련되게 된다. 가이드레일(11)은 또한, 지지프레임에 인접한 상부구간이 그 연장방향으로 소정 하향 경사된 경사레일부(21)를 형성하며, 경사레일부(21)로 부터 연장된 하부구간은 수평레일부(23)로 형성되어 있다. 경사레일부상에는, IC칩스토커로 부터의 IC칩(3)을 그 길이방향을 따라 적재시키는 적재부(25)가 마련되어 있다.

적재부(25)의 상측에는, 적재된 IC칩(3)을 소정 시간간격으로 공급하는 공급장치가 설치되어 있다. 이 공급장치는, 슬라이딩안내부상에 안치된 IC칩(3)에 접근이반가능하게 설치되는 스토퍼(33)와, 스토퍼(33)를 접근이반시키는 스토퍼실린더(31)로 구성되며, 전후 방향의 IC칩(3)을 각각 구동시키는 한 쌍으로 마련되어 있다. 이들은 도시않은 제어부에 의하여 교호적으로 작동되며, 하류측 스토퍼의 이반시, IC칩(3)은 가이드레일(11)의 경사를 따라 하향 미끄러지게 된다.

한편, 슬라이딩구동부(40)는, 하향 미끄러지는 IC칩(3)을 수령하여 슬라이딩안내부(15)를 따라 강제슬라이딩 시킨다. 이를 위해, 슬라이딩구동부(40)는, 가이드레일(11)의 이격틈 사이에 그 길이방향을 따라 왕복이동가능하게 설치되는 푸셔(41)와, 이 푸셔(41)를 왕복이동시키는 구동실린더(43)로 구성되어 있다. 푸셔(41)는, 안착면상에 안착된 IC칩(3)의 패키지다이에 후방측으로 부터 접근하게 되며, 이에 의해 슬라이딩하는 IC칩(3)은, 전방측에 설치된 리드포밍부(51)를 통과하며 그 리드(5)들이 일정하게 포밍되게 된다.

리드포밍부(51)는, 한 쌍의 판상체 커버레일(53)과, 슬라이딩안내부(15)를 슬라이딩하는 IC칩(3)의 양측 리드(5)를 각각 일정하게 내향 가압하는 역시 한 쌍의 가압체(61)로 구성되어 있다. 각 커버레일(53)은 가이드레일(11)의 양측 지지면상에 설치된 지지부재(55)에 의해 지지되어, 가이드레일(11)의 소정 길이구간에서 각기 지지면(17)과 대향하여 배치되어 있다. 그리고, 이들 가이드레일(11)은, 상향 연장되어 지지면(17)을 관통하는 샤프트(57)를 가지며, 샤프트(57)는 그 말단부 즉, 나사부에 너트체결되어 고정되게 된다.

한 쌍의 커버레일(53)은, 또한, 슬라이딩안내부(15)에 인접한 연부에 그 길이방향을 따라 마련되는 IC칩(3)의 슬라이딩 안내홈(54)을 각각 가지고 있다. 이들 안내홈(54)은, IC칩(3)의 출입방향에 가로방향으로 상호 대향하며, 이에 의해 푸셔(41)에 의하여 강제슬라이딩하는 IC칩(3)은, 이들 안내홈(54)에 그 패키지다이의 양측 연부가 밀착접촉되어 관통되게 된다.

한편, 각각의 가압체(61)는, 커버레일(53)과 지지면(17) 사이에 개재되며, 슬라이딩하는 IC칩(3)의 리드(5)의 외측에 밀착되도록 배치된 로울러로 구성된다. 이들은 가이드레일(11)에 상향 지지되는 샤프트(57)에 의하여 관통지지되어 샤프트(57)를 축으로 회전가능하다. 그리고, 로울러(61)의 외주면에는, 슬라이딩방향을 따라 슬라이딩하는 IC칩(3)의 리드에 접촉하는 가압리브(63)가 형성되어 있다. 가압리브(63)는, 로울러(61)와 일체로 회전하며, 슬라이딩하는 IC칩(3)의 리브를 내향 가압하게 된다. 이에 의해 슬라이딩안내부상에서 커버레일(53)의 안내홈(55)을 따라 슬라이딩 관통하는 IC칩(3)은, 그 리드(5)가 일정한 형태로 포밍되어 배출되게 된다.

이러한 구성에 의하여, 본 IC칩(3)의 리드포밍장치(1)는, 외부조작 등에 의하여 가이드레일(11)상의 적재부(25)에 IC칩(3)이 적재되면, 그 상측에 마련된 한 쌍의 스토퍼(33)가 작동하여 소정 시간간격으로 IC칩(3)을 방출시키게 된다. 방출된 IC칩(3)은 그 경사면을 따라 흘러 자연적으로 수평레일부상에 정지하게 되며, 이 때, 그 하측에 마련된 슬라이딩구동부(40)가 작동하여 푸셔(41)를 이동시키고, 이에 의해 수평레일부상에 정지한 IC칩(3)이 슬라이딩안내부(15)를 따라 슬라이딩하게 된다.

한편, 슬라이딩하는 IC칩(3)은 가이드레일(11)의 단부영역에 설치된 리드포밍부(51)를 통과하게 되며, 이 때, 슬라이딩방향의 가로방향으로 마련된 커버레일(53)의 안내홈(55)에 의하여 그 슬라이딩이 유지되게 된다. 그리고, 커버레일(53)과 가이드레일(11)의 지지면(17) 사이의 로울러(61)는, 그 가압리브(63)가 관통하는 IC칩(3)의 리드(5)를 일정하게 내향 가압하게 되어, 이에 의해 리드포밍부(51)를 관통한 IC칩(3)은, 그 리드(5)가 일정형태로 배열되게 된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 고안에 따르면, IC칩리드를 자동포밍시킬 수 있는 IC칩의 리드포밍장치가 제공된다.

Claims

패키지다이와, 상기 패키지다이의 연부에 소정 하향 절곡된 다수의 리드를 구비한 IC칩의 리드포밍장치에 있어서,

복수개의 상기 IC칩을 적재하는 적재부와;

상기 적재부로 부터 공급되는 IC칩의 이동로를 제공하며, 상기 이동로를 따라 마련된 슬라이딩안내부의 외면에 상기 IC칩을 슬라이딩가능하게 안치시키는 가이드레일과;

상기 슬라이딩안내부에 안치된 IC칩을 강제슬라이딩시키는 슬라이딩구동수단과;

상기 가이드레일의 자유단부에 설치되며, 상기 슬라이딩안내부의 양 측면에 각각 인접하여 마련되어 상기 슬라이딩구동수단에 의하여 강제슬라이딩하는 IC칩의 양측 리드를 각각 내향 가압하는 가압체를 가지는 리드포밍부를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC칩의 리드포밍장치.
제 1항에 있어서,

상기 적재부는 상기 가이드레일의 상향 연장부상에 마련되며;

상기 적재부에 적재된 IC칩을 상기 슬라이딩안내부에 공급하는 공급수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 IC칩의 리드포밍장치.
제 2항에 있어서,

상기 공급수단은,

상기 적재부의 상측에 상기 가이드레일의 길이방향을 따라 소정의 간격을 두고 한 쌍으로 마련되어, 각각 상기 적재된 해당 IC칩에 접근이반가능하게 설치되는 스토퍼와;

상기 각 스토퍼를 접근이반시키는 실린더와;

상기 실린더를 소정 시간간격을 두고 순차적으로 구동시키는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC칩의 리드포밍장치.
제 1항에 있어서,

상기 가이드레일은,

거의 ㄴ 형상의 단면을 가지는 한 쌍으로 마련되어, 상호 대면이 소정의 간격을 유지하도록 배치되며;

상기 IC칩의 패키지다이가 상기 소정 간격유지된 대면의 안착면상에 안치되어 있는 것을 특징으로 하는 IC칩의 리드포밍장치.
제 4항에 있어서,

상기 슬라이딩구동수단은,

상기 가이드레일의 이격틈 사이에 그 길이방향을 따라 왕복이동가능하게 설치되어 있는 푸셔와;

상기 푸셔를 왕복이동시키는 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC칩의 리드포밍장치.
제 5항에 있어서,

상기 리드포밍부는,

상기 한 쌍의 가이드레일의 지지면에 수평하게 지지되는 판상체로, 상기 슬라이딩안내부에 인접하는 연부의 길이방향을 따라 상기 IC칩의 슬라이딩을 안내하는 안내홈을 가지는 커버레일을 가지며;

상기 커버레일과 상기 지지면 사이에 상기 가압체가 개재되어, 상기 가이드레일로 부터의 상향 샤프트에 의하여 회전가능하게 관통지지되어 있는 것을 특징으로 하는 IC칩의 리드포밍장치.
제 6항에 있어서,

상기 가압체는,

상기 샤프트를 축으로 회전가능하게 설치되는 로울러이며;

상기 로울러의 외주면에는 상기 커버레일의 안내홈을 따라 슬라이딩하는 IC칩의 리드를 내향 가압시키는 가압리브가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 리드포밍장치.