JPH07211735A - レジンバリ取り装置およびそれを備えたリードフレーム切断成形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードフレームに付着したレジンバリを除去
できるレジンバリ取り装置を提供する。 【構成】 半導体チップがモールド封止されたリードフ
レーム１を案内するローダ部搬送系レール（レール）
と、凹凸嵌合されてリードフレーム１の側部を上下方向
から挟み込み、併せてその側端を掻き取り壁８ａに接触
させて、リードフレーム１を搬送方向に移動させつつ側
端に付着したレジンバリ３を除去する一対の第１および
第２の搬送ローラ７，８を設ける。付着したレジンバリ
３は上下方向から押圧されて衝撃を受け、掻き取り壁８
ａによって掻き取られ、リードフレーム１の側端より自
動的に除去される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体チップがモールド
封止されたリードフレームの側端に付着したレジンバリ
の除去技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】リードフレーム上に半導体チップをマウ
ントし、さらにこの半導体チップとリードとをボンディ
ングした後、半導体チップやワイヤを塵埃や湿度などの
外的雰囲気や機械的衝撃などから保護するために、ある
いは取扱いを容易にするために、たとえば樹脂によって
これらをモールド封止している。

【０００３】モールド封止は１５０℃程度に加熱した金
型の中にボンディングの終了したリードフレームをセッ
トして金型を閉じ、軟化した樹脂に圧力をかけて金型内
に注入し、成形した後冷却によって樹脂を硬化させるも
のである。今日、量産性に優れたモールド封止は種々の
半導体集積回路装置の封止に適用されている。

【０００４】しかし、このモールド封止では、前記のよ
うに軟化した樹脂に圧力をかけて金型内に注入するもの
であるために、樹脂が注入されるゲート側が特に高圧と
なり、金型から漏れ出した樹脂は外枠、すなわちリード
フレームの側端まで達してレジンバリとなっている。

【０００５】モールド封止完了後に行うゲートブレイク
作業、すなわちリードフレームとランナとを切り放す作
業においてレジンバリが除去されないと、次のリードフ
レーム切断成形工程に搬送される途中に一部が脱落して
搬送装置のトラブルを誘発したり、あるいは金型による
リードフレームの切断成形時に脱落して金型内に入り込
み金型を破損したり、レジン打痕不良となって製品製造
不良を引き起こす原因となる。

【０００６】これらを防止するために、従来においては
作業者がリードフレームの側端に付着したレジンバリを
手作業でかき削り除去を行っていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】リードフレームの切断
成形装置を稼働させるにおいて、作業者にはリードフレ
ームの入ったラックをそのリードフレーム切断成形装置
にセットする作業が必要とされる。したがって、作業者
にレジンバリの除去という付帯作業をも要求することと
なると、リードフレーム切断成形装置の多台持ち化など
の合理化が困難になる。

【０００８】また、そもそも作業者による手作業でのレ
ジンバリ取りでは、完全にレジンバリの除去がされない
場合も多く、そのような場合には前記した搬送装置のト
ラブルや金型破損、製品製造不良が発生することとな
る。

【０００９】そこで、本発明の目的は半導体チップがモ
ールド封止されたリードフレームの側端に付着したレジ
ンバリを自動的に除去することのできる技術を提供する
ことにある。

【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。

【００１２】すなわち、本発明のレジンバリ取り装置
は、半導体チップがモールド封止されたリードフレーム
をその長さ方向に案内するレールと、凹凸嵌合されてリ
ードフレームの側部を上下方向から挟み込むとともにそ
の側端を掻き取り壁に接触させて、リードフレームを搬
送方向に移動させつつ側端に付着したレジンバリを除去
する一対の第１および第２の搬送ローラとを有するもの
である。

【００１３】また、本発明のレジンバリ取り装置は、半
導体チップがモールド封止されたリードフレームをその
長さ方向に案内するレールと、リードフレームを両側端
から挟み込んで搬送方向に移動させつつ側端に付着した
レジンバリを除去する第３の搬送ローラとを有するもの
である。

【００１４】さらに、本発明のレジンバリ取り装置は、
半導体チップがモールド封止されたリードフレームをそ
の長さ方向に案内するレールと、凹凸嵌合されてリード
フレームの側部を上下方向から挟み込むとともにその側
端を掻き取り壁に接触させてリードフレームを搬送方向
に移動させつつ側端に付着したレジンバリを除去する一
対の第１および第２の搬送ローラと、リードフレームを
両側端から挟み込んで搬送方向に移動させつつ側端に付
着したレジンバリを除去する第３の搬送ローラとを有す
るものである。

【００１５】そして、本発明のレジンバリ取り装置は、
半導体チップがモールド封止されたリードフレームをそ
の長さ方向に案内するレールと、弾性体により形成され
てレールの上方に位置し、リードフレームの側部を挟み
込んでレール側に押圧しつつ搬送方向に移動させて側端
に付着したレジンバリを除去する第４の搬送ローラとを
有するものである。

【００１６】また、本発明のリードフレーム切断成形装
置は、前記のレジンバリ取り装置がローダ部搬送系に設
けられているものである。

【００１７】

【作用】一対の第１および第２の搬送ローラが設けられ
たレジンバリ取り装置によれば、付着したレジンバリは
この第１および第２の搬送ローラによって上下方向から
押圧されることによって衝撃を受け、掻き取り壁によっ
て掻き取られるので、半導体チップがモールド封止され
たリードフレームの側端より自動的に除去されるように
なる。

【００１８】また、第３の搬送ローラが設けられたレジ
ンバリ取り装置によれば、リードフレームは側端方向か
ら第３の搬送ローラによって挟み込まれるので、前記レ
ジンバリ取り装置と同様に、付着したレジンバリは半導
体チップがモールド封止されたリードフレームの側端よ
り自動的に除去されるようになる。

【００１９】第１、第２および第３の搬送ローラの何れ
もが設けられたレジンバリ取り装置によっても、同様の
作用が得られる。

【００２０】さらに、第４の搬送ローラが設けられたレ
ジンバリ取り装置によっても、付着したレジンバリは弾
性体により形成された第４の搬送ローラによってレール
側に押圧されるので、リードフレームの側端より自動的
に除去される。

【００２１】そして、これらのレジンバリ取り装置の何
れかがローダ部搬送系に設けられたリードフレーム切断
成形装置によれば、事前にレジンバリが除去された状態
でリードフレームを切断成形金型に搬送することができ
る。

【００２２】

【実施例】以下、本発明の実施例を、図面に基づいて詳
細に説明する。

【００２３】（実施例１）図１はレジンバリが付着した
リードフレームを示す斜視図、図２は本発明の一実施例
であるレジンバリ取り装置を示す斜視図、図３はそのレ
ジンバリ取り装置の要部を拡大した側面図、そして図４
はそのレジンバリ取り装置における一対の第１および第
２の搬送ローラの一方を示す斜視図である。

【００２４】半導体集積回路装置の製造プロセスにおい
ては、リードフレーム１上に半導体チップ（図示せず）
をマウントしてボンディングした後、樹脂２によってモ
ールド封止を行う、いわゆる封止工程を経るものが多く
ある。

【００２５】モールド封止とは樹脂２を軟化させた上で
圧力をかけて金型内に注入するものであり、図１（ａ）
に示すように、このモールド封止においては特に高圧と
なるゲート側の金型から樹脂２が漏れ出てリードフレー
ム１の側端まで達し、レジンバリ３が形成されるように
なる。このレジンバリ３は、図１（ｂ）に示すように、
モールド封止完了後に行うリードフレーム１とランナ４
との切り放し作業であるゲートブレイク作業によっては
除去されないものである。

【００２６】本実施例のレジンバリ取り装置５は、この
ようなレジンバリ３を除去するためのものであり、図２
（ａ）に示すように、半導体チップがモールド封止さ
れ、レジンバリ３が付着したリードフレーム１を長さ方
向に案内するローダ部搬送系レール（レール）６と、こ
のローダ部搬送系レール６上に設けられ、リードフレー
ム１を搬送方向に移動させる一対の第１の搬送ローラ７
および第２の搬送ローラ８とからなるもので、ローダ部
搬送系レール６の間にはリードフレーム１を送る搬送用
プッシャ９が設けられている。

【００２７】ローダ部搬送系レール６はリードフレーム
１を所定の形状に切断して成形するリードフレーム切断
成形装置の一部をなすものであり、図２（ｂ）に示すよ
うに、リードフレーム１はローダ部搬送系レール６およ
び第１および第２の搬送ローラ７，８によって切断成形
装置本体（図示せず）に搬送されるようになっている。

【００２８】図３に示すように、上方に位置する凹状の
第１の搬送ローラ７と下方に位置する凸状の第２の搬送
ローラ８とは相互に凹凸嵌合されてリードフレーム１の
側部を上下方向から挟み込む構造とされており、さらに
第２の搬送ローラ８に形成された掻き取り壁８ａにリー
ドフレーム１の側端が接触されるようになっている。ま
た、両端が第１および第２の搬送ローラ７，８の軸心に
連結されたばね部材１０が設けられ、このばね部材１０
によって両搬送ローラ７，８は相互に接近する方向に付
勢されている。

【００２９】そして、図４に示すように、凸状の第２の
搬送ローラ８の掻き取り壁８ａは梨地処理されており、
リードフレーム１の側端に付着したレジンバリ３（図
３）を効果的に除去できるようにされている。

【００３０】本実施例のレジンバリ取り装置によれば、
ローダ部搬送系レール６上を搬送用プッシャ９によって
長さ方向に搬送されるリードフレーム１は、一対の第１
および第２の搬送ローラ７，８によってその側部を上下
方向から挟み込まれ、且つ側端が第２の搬送ローラ８の
掻き取り壁８ａに接触された状態で搬送方向に移動され
る。

【００３１】したがって、リードフレーム１の側端に付
着したレジンバリ３は第１および第２の搬送ローラ７，
８によって上下方向から押圧されて衝撃を受け、さらに
梨地処理された掻き取り壁８ａによって効率的に掻き取
られることになる。よって、半導体チップがモールド封
止されたリードフレーム１の側端に付着したレジンバリ
３はこの一対の第１および第２の搬送ローラ７，８を通
過することにより自動的に除去される。

【００３２】（実施例２）図５は本発明の他の実施例で
あるレジンバリ取り装置を示す斜視図である。

【００３３】本実施例のレジンバリ取り装置２５は、ロ
ーダ部搬送系レール６によって案内されるリードフレー
ム１を搬送方向に移動させる手段として、リードフレー
ム１を両側端から挟み込んでこれを移動させる第３の搬
送ローラ２７が設けられている点で前記実施例１に記載
のレジンバリ取り装置５と異なっている。なお、以下の
実施例においては、実施例１と同一の構成要素には同一
の符号を付して説明する。

【００３４】本実施例のレジンバリ取り装置２５によれ
ば、リードフレーム１はレジンバリの付着した側端方向
から第３の搬送ローラ２７によって挟み込まれるので、
やはりレジンバリは半導体チップがモールド封止された
リードフレーム１の側端より自動的に除去されるように
なる。

【００３５】（実施例３）図６は本発明のさらに他の実
施例によるレジンバリ取り装置を示す斜視図である。

【００３６】本実施例のレジンバリ取り装置３５は、ロ
ーダ部搬送系レール６によって案内されるリードフレー
ム１を搬送方向に移動させる手段として、前記実施例１
に示す第１および第２の搬送ローラ７，８と、前記実施
例２に示す第３の搬送ローラとの何れもが設けられたも
のである。

【００３７】このように、レジンバリ取り装置３５とし
てはリードフレーム１の側部を上下方向から挟み込む一
対の第１および第２の搬送ローラ７，８と両側端から挟
み込む第３の搬送ローラ２７とを併用することも可能で
あり、これによってもレジンバリは半導体チップがモー
ルド封止されたリードフレーム１の側端より自動的に除
去されるようになる。

【００３８】（実施例４）図７は本発明のさらに他の実
施例であるレジンバリ取り装置を示す斜視図、図８はそ
のレジンバリ取り装置を示す平面図である。

【００３９】本実施例のレジンバリ取り装置４５は、リ
ードフレーム１をその長さ方向に案内するローダ部搬送
系レール６と、このローダ部搬送系レール６の上方に位
置し、弾性体により形成された第４の搬送ローラ４７と
からなるものである。

【００４０】この第４の搬送ローラ４７はリードフレー
ム１の側部を挟み込んでローダ部搬送系レール６側に押
圧しつつ搬送方向に移動させるものであり、一方ローダ
部搬送系レール６には除去されたレジンバリが落下する
落下孔６ａが開設されている。

【００４１】本実施例のレジンバリ取り装置４５によれ
ば、リードフレーム１の側端に付着したレジンバリは弾
性変形する第４の搬送ローラ４７とローダ部搬送系レー
ル６とに挟み込まれて除去される。さらに、除去された
レジンバリは落下孔６ａに落下することによって速やか
にローダ部搬送系レール６上から撤去される。

【００４２】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。

【００４３】たとえば、本実施例においてレジンバリ取
り装置５，２５，３５，４５はリードフレーム切断成形
装置の一部であるローダ部搬送系レール６と一体的に形
成されているが、これを別体とすることも可能である。

【００４４】また、実施例１および３における第１およ
び第２の搬送レール７，８においては、第１の搬送レー
ル７が凹状に、第２の搬送レール８が凸状に形成されて
いるが、逆に第１の搬送レール７を凸状に、第２の搬送
レール８を凹状に形成することもできる。さらに、梨地
処理された掻き取り壁８ａについても、このように形成
することでリードフレーム１に付着したレジンバリ３は
一層効果的に除去されるが、必ずしも梨地処理がされる
必要はない。

【００４５】そして、第４の搬送ローラが設けられたレ
ジンバリ取り装置４５において開設された落下孔６ａに
ついても、これが設けられていないレジンバリ取り装置
４５とすることもできる。

【００４６】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下の通りである。

【００４７】(1).すなわち、一対の第１および第２の搬
送ローラが設けられたレジンバリ取り装置によれば、付
着したレジンバリは、凹凸嵌合されてリードフレームの
側部を上下方向から挟み込む第１および第２の搬送ロー
ラに押圧されることで衝撃を受け、さらに掻き取り壁に
よって掻き取られるので、半導体チップがモールド封止
されたリードフレームの側端より自動的に除去されるよ
うになる。

【００４８】(2).また、第３の搬送ローラが設けられた
レジンバリ取り装置によれば、リードフレームは側端方
向から第３の搬送ローラによって挟み込まれるので、前
記(1).のレジンバリ取り装置の場合と同様に、付着した
レジンバリはリードフレームの側端より自動的に除去さ
れるようになる。

【００４９】(3).第１、第２および第３の搬送ローラの
何れもが設けられたレジンバリ取り装置によっても、
(1).および(2).と同様の効果が得られる。

【００５０】(4).前記(1).および(3).において、掻き取
り壁が梨地処理されているレジンバリ取り装置の場合に
は、リードフレームに付着したレジンバリを一層効果的
に除去することができる。

【００５１】(5).第４の搬送ローラが設けられたレジン
バリ取り装置によっても、付着したレジンバリは弾性体
により形成された第４の搬送ローラによってレール側に
押圧されるので、リードフレームの側端より自動的に除
去される。

【００５２】(6).前記(5).において、レールに落下孔が
開設されたレジンバリ取り装置の場合には、除去された
レジンをこの落下孔から落下させることによって速やか
にレール上から撤去することができる。

【００５３】(7).そして、これらのレジンバリ取り装置
の何れかがローダ部搬送系に設けられたリードフレーム
切断成形装置によれば、事前にレジンバリが除去された
状態でリードフレームを切断成形金型に搬送することが
できる。

【００５４】(8).これら(1).〜(7).の効果によって、作
業者にレジンバリの除去という付帯作業を要求する必要
がなくなり、リードフレーム切断成形装置の多台持ち化
などの合理化を図ることが可能になる。

【００５５】(9).さらに、これら(1).〜(7).の効果によ
って、作業者による手作業でのレジンバリ取りの場合と
異なり、リードフレームに付着したレジンバリを完全に
除去することができ、搬送装置のトラブルや金型破損、
製品製造不良などを未然に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】レジンバリが付着したリードフレームを示す斜
視図であり、（ａ）はゲート除去前を、（ｂ）はゲート
除去後を示す。

【図２】本発明の実施例１によるレジンバリ取り装置を
示す斜視図であり、（ａ）はリードフレームがレール上
にある状態を、（ｂ）はリードフレームが第１および第
２の搬送ローラ中にある状態を示す。

【図３】そのレジンバリ取り装置の要部を拡大した側面
図である。

【図４】そのレジンバリ取り装置における一対の第１お
よび第２の搬送ローラの一方を示す斜視図である。

【図５】本発明の実施例２によるレジンバリ取り装置を
示す斜視図である。

【図６】本発明の実施例３によるレジンバリ取り装置を
示す斜視図である。

【図７】本発明の実施例４によるレジンバリ取り装置を
示す斜視図である。

【図８】そのレジンバリ取り装置を示すの平面図であ
る。

【符号の説明】

１ リードフレーム ２ 樹脂 ３ レジンバリ ４ ランナ ５ レジンバリ取り装置 ６ ローダ部搬送系レール（レール） ６ａ 落下孔 ７ 第１の搬送ローラ ８ 第２の搬送ローラ ８ａ 掻き取り壁 ９ 搬送用プッシャ １０ ばね部材 ２５ レジンバリ取り装置 ２７ 第３の搬送ローラ ３５ レジンバリ取り装置 ４５ レジンバリ取り装置 ４７ 第４の搬送ローラ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鎌田 公仁 秋田県南秋田郡天王町天王字長沼64 アキ タ電子株式会社内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体チップがモールド封止されたリー
   ドフレームをその長さ方向に案内するレールと、 凹凸嵌合されて前記リードフレームの側部を上下方向か
   ら挟み込むとともに前記リードフレームの側端を掻き取
   り壁に接触させ、前記レールに案内される前記リードフ
   レームを搬送方向に移動させつつ前記リードフレームの
   側端に付着したレジンバリを除去する一対の第１および
   第２の搬送ローラとを有することを特徴とするレジンバ
   リ取り装置。
2. 【請求項２】 半導体チップがモールド封止されたリー
   ドフレームをその長さ方向に案内するレールと、 前記リードフレームを両側端から挟み込み、前記レール
   に案内される前記リードフレームを搬送方向に移動させ
   つつ前記リードフレームの側端に付着したレジンバリを
   除去する第３の搬送ローラとを有することを特徴とする
   レジンバリ取り装置。
3. 【請求項３】 半導体チップがモールド封止されたリー
   ドフレームをその長さ方向に案内するレールと、 凹凸嵌合されて前記リードフレームの側部を上下方向か
   ら挟み込むとともに前記リードフレームの側端を掻き取
   り壁に接触させ、前記レールに案内される前記リードフ
   レームを搬送方向に移動させつつ前記リードフレームの
   側端に付着したレジンバリを除去する一対の第１および
   第２の搬送ローラと、 前記リードフレームを両側端から挟み込み、前記レール
   に案内される前記リードフレームを搬送方向に移動させ
   つつ前記リードフレームの側端に付着したレジンバリを
   除去する第３の搬送ローラとを有することを特徴とする
   レジンバリ取り装置。
4. 【請求項４】 前記一対の第１および第２の搬送ローラ
   の何れか一方に形成された前記掻き取り壁が梨地処理さ
   れていることを特徴とする請求項１または３記載のレジ
   ンバリ取り装置。
5. 【請求項５】 半導体チップがモールド封止されたリー
   ドフレームをその長さ方向に案内するレールと、 弾性体により形成されて前記レールの上方に位置し、前
   記レールに案内される前記リードフレームの側部を挟み
   込んで前記レール側に押圧しつつ搬送方向に移動させて
   前記リードフレームの側端に付着したレジンバリを除去
   する第４の搬送ローラとを有することを特徴とするレジ
   ンバリ取り装置。
6. 【請求項６】 前記レールに、除去されたレジンバリが
   落下する落下孔が形成されていることを特徴とする請求
   項５記載のレジンバリ取り装置。
7. 【請求項７】 請求項１〜６のいずれか１項に記載のレ
   ジンバリ取り装置をローダ部搬送系に備えていることを
   特徴とするリードフレーム切断成形装置。