KR960005900A - 반도체 패키지의 성형장치 및 그 성형방법 - Google Patents

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Abstract

이 발명은 반도체 패키지의 성형방법에 관한 것으로서, 몰딩된 리드 프레임을 삽입하는 매가진과, 상기 리드 프레임을 가이드 블록으로 이송 시키기 위한 이송기구와, 상기 리드 프레임을 피딩플로터로 밀어 넣는 푸싱바와, 상기 피딩 플로터에 놓인 리드 프레임의 댐바 및 에폭시를 커팅하기 위한 트립다이로 이송 시키는 인덱스 피더와, 상기 트림된 리드 프레임을 상기 가이드 블록을 따라 금형다이로 이송 시키기 위한 피터 핑거암을 구비한 반도체 패키지의 성형장치에 있어서; 상기 금형다이의 하부내측에 위치하고 상기 금형다이에서 타이바와 외부리드가 컷팅된 반도체 패키지를 담는 워킹빔 포켓과 상기 워킹빔 포켓을 한스텝씩 순차로 이동시키는 워킹빔을 구비하여 동일한 금형 다이로부터 타이바와 외부리드의 컷팅공정 및 외부리드 포밍 공정이 수행되는 것을 특징으로 하며, 이러한 구성은 타이바켓팅과 리드 컷팅후, 워킹빔에 의해서 리드 포밍 위치로 이동하게 되므로 안정하게 유니트 패키지를 이동시킬 수 있으며, 별도의 유니트 패키지 푸싱 바가 필요하지 않으므로 성형장치의 정지시간을 감소시킬 수 있게 된다.

Description

반도체 패키지의 성형장치 및 그 성형방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 이 발명의 반도체 패키지의 성형에 따른 공정흐름도이다.
제5도는 이발명의 반도체 패키지 성형장치의 바람직한 실시 예의 평면 구성도이다.
제6도(가) 내지 (마)는 이 발명의 반도체 패키지의 성형장치에 있어서 금형 다이내의 워킹빔에 의해 유니트 패키지를 순차적으로 이송하여 리드를 포밍하는 형상이 차례로 도시 된 작업 순서도이다.

Claims (3)

  1. 몰딩된 리드 프레임을 삽입하는 매가진과, 상기 리드 프레임을 가이드 블록으로 이송 시키기 위한 이송기구와, 상기 리드 프레임을 피딩플로터로 밀어넣는 푸싱바와, 상기 피딩 플로터에 놓인 리드 프레임의 댐바 및 에폭시를 커팅하기위한 트림다이와, 상기 리드 프레임을 트림다이로 이송 시키는 인덱스 피더와, 상기 리드프레임의 타이바와 외부리드의 컷팅하고 컷팅된 유니트 패키지의 외부리드를 포밍하기 위한 금형다이와, 상기 트림된 리드 프레임을 상기 가이드 블록을 따라 상기 금형다이로 이송 시키기 위한 피터 핑거암으로 이루어진 반도체 패키지의 성형장치에 있어서; 상기 금형다이의 내부 하측에 위치하고 상기 유니트 패키지를 담기 위한 워킹빔 포켓과; 상기 유니트 패키지를 상기 워킹빔 포켓에 탑재하기 위하여 상기 워킹빔 포켓의 하부에 위치하고 상하작동이 가능하게 설치한 워킹빔이 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 성형장치.
  2. 리드 프레임의 다이패드상에 탑재된 반도체 칩을 에폭시로 몰딩하는 단계, 댐바 및 댐에폭시를 컷팅하는 단계와, 리드 프레임의 타이바 및 외부리드를 트림다이에서 커팅하는 단계와, 타이바와 외부리드를 컷팅하여 하나의 반도체 패키지를 리드프레임의 사이드레일로부터 분리하는 단계와, 외부리드를 포밍하는 공정을 금형다이내에서 연속적으로 수행하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 성형방법.
  3. 제2항에 있어서, 리드 프레임이 분리된 반도체 패키지를 금형다이내의 워킹빔을 이용하여 외부리드 포밍 공정에 순차적으로 이송 시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 성형방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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