JPH06338526A - リードフレーム搬送装置 - Google Patents
リードフレーム搬送装置Info
- Publication number
- JPH06338526A JPH06338526A JP12868093A JP12868093A JPH06338526A JP H06338526 A JPH06338526 A JP H06338526A JP 12868093 A JP12868093 A JP 12868093A JP 12868093 A JP12868093 A JP 12868093A JP H06338526 A JPH06338526 A JP H06338526A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- carrier
- plated
- resin
- frame transfer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 メッキしたリードフレームをメッキ部分が擦
れることなく搬送するリードフレーム搬送装置を提供す
る。 【構成】 切断金型4と、一対の長尺な棒状部材5a、5aを
所定の平行間隔を保持して連結一体化すると共に、各上
端面にそれぞれ位置決めピン8 を植設してなり、樹脂封
止してメッキしたリードフレームを位置決めピン8 によ
り位置決めして上端面に橋架・支持し、且つ、上記金型
4を横切って配設されたリードフレーム搬送台5と、上記
搬送台5を支持して上下水平に矩形運動させる駆動部6
と、上記搬送台5の棒状部材間に配設され、搬送台下降
時にリードフレームの樹脂封止部を収納してリードフレ
ームを位置決め保持する長尺な受け台7とを具備する。
れることなく搬送するリードフレーム搬送装置を提供す
る。 【構成】 切断金型4と、一対の長尺な棒状部材5a、5aを
所定の平行間隔を保持して連結一体化すると共に、各上
端面にそれぞれ位置決めピン8 を植設してなり、樹脂封
止してメッキしたリードフレームを位置決めピン8 によ
り位置決めして上端面に橋架・支持し、且つ、上記金型
4を横切って配設されたリードフレーム搬送台5と、上記
搬送台5を支持して上下水平に矩形運動させる駆動部6
と、上記搬送台5の棒状部材間に配設され、搬送台下降
時にリードフレームの樹脂封止部を収納してリードフレ
ームを位置決め保持する長尺な受け台7とを具備する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレーム搬送装置
に関し、詳しくはメッキしたリードフレームを搬送する
装置に関するものである。
に関し、詳しくはメッキしたリードフレームを搬送する
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、ＱＦＰ（Quard Flat Package）
型半導体装置の製造に際しては、リードフレームに半導
体ペレットをマウントして樹脂封止し、リードフレーム
状態でタイバ部を切断した後、その切断端面も含めてリ
ード部に半田メッキし、その後、リード部を切断してリ
ードフレームから半導体装置を分離していた。ところ
が、近年、タイバ部を半田メッキしなくても製品の実装
上、不具合を生じないこと及び工程合理化の点から、樹
脂封止後、リードフレーム状態でタイバ及びリード部を
半田メッキした後、一台の複合機によりタイバ及びリー
ド部を切断している。
型半導体装置の製造に際しては、リードフレームに半導
体ペレットをマウントして樹脂封止し、リードフレーム
状態でタイバ部を切断した後、その切断端面も含めてリ
ード部に半田メッキし、その後、リード部を切断してリ
ードフレームから半導体装置を分離していた。ところ
が、近年、タイバ部を半田メッキしなくても製品の実装
上、不具合を生じないこと及び工程合理化の点から、樹
脂封止後、リードフレーム状態でタイバ及びリード部を
半田メッキした後、一台の複合機によりタイバ及びリー
ド部を切断している。
【０００３】上記複合機によりタイバ及びリード部を切
断する際、図２に示すリードフレーム搬送装置（１）に
よりリードフレーム（図示せず）を切断金型まで搬送し
ている。上記搬送装置（１）はＵ字状搬送路（２）と位
置決めピン（３）…とを具備し、リードフレームの封止
樹脂部を収納する凹部（２ａ）を搬送面の中央部に長手
方向に沿って穿設すると共に、凹部（２ａ）と両側壁部
（２ｂ）（２ｂ）との間の摺動面（２ｃ）（２ｃ）にそ
れぞれ位置決めピン（３）…を挿通する長穴（２ｄ）
（２ｄ）をピン移動距離に対応して穿設する。
断する際、図２に示すリードフレーム搬送装置（１）に
よりリードフレーム（図示せず）を切断金型まで搬送し
ている。上記搬送装置（１）はＵ字状搬送路（２）と位
置決めピン（３）…とを具備し、リードフレームの封止
樹脂部を収納する凹部（２ａ）を搬送面の中央部に長手
方向に沿って穿設すると共に、凹部（２ａ）と両側壁部
（２ｂ）（２ｂ）との間の摺動面（２ｃ）（２ｃ）にそ
れぞれ位置決めピン（３）…を挿通する長穴（２ｄ）
（２ｄ）をピン移動距離に対応して穿設する。
【０００４】上記搬送装置（１）によれば、まず位置決
めピン（３）…を矢印（Ａ）方向に上昇させて摺動面
（２ｃ）上に突出させ、リードフレーム表面の両側周部
にある送り孔を位置決めピン（３）…に挿通し、且つ、
摺動面（２ｃ）上にリードフレームを位置決めして保持
する。そこで、矢印（Ｂ）方向に位置決めピン（３）…
を一定距離だけ駆動すると、リードフレームが摺動面
（２ｃ）上を摺動しながら同じ距離だけ同じ方向に移動
する。次に、位置決めピン（３）…を矢印（Ｃ）方向に
下降して上記送り孔から外れると、そのまま矢印（Ｄ）
方向に位置決めピン（３）…を移動して元の位置に戻
す。そして、位置決めピン（３）…を再び上昇させて送
り孔に挿通し、リードフレームを位置決めした後、上記
同様に位置決めピン（３）を矩形運動させると、リード
フレームが逐次、矢印（Ｂ）方向に間歇的に進行する。
めピン（３）…を矢印（Ａ）方向に上昇させて摺動面
（２ｃ）上に突出させ、リードフレーム表面の両側周部
にある送り孔を位置決めピン（３）…に挿通し、且つ、
摺動面（２ｃ）上にリードフレームを位置決めして保持
する。そこで、矢印（Ｂ）方向に位置決めピン（３）…
を一定距離だけ駆動すると、リードフレームが摺動面
（２ｃ）上を摺動しながら同じ距離だけ同じ方向に移動
する。次に、位置決めピン（３）…を矢印（Ｃ）方向に
下降して上記送り孔から外れると、そのまま矢印（Ｄ）
方向に位置決めピン（３）…を移動して元の位置に戻
す。そして、位置決めピン（３）…を再び上昇させて送
り孔に挿通し、リードフレームを位置決めした後、上記
同様に位置決めピン（３）を矩形運動させると、リード
フレームが逐次、矢印（Ｂ）方向に間歇的に進行する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする課題
は、樹脂封止後、リードフレームを切断分離する際、予
めリードフレームに半田メッキした後に搬送装置（１）
により切断金型まで搬送しているため、その際、リード
フレームが両側壁部（２ｂ）（２ｂ）間で摺動面（２
ｃ）上を摺動する結果、メッキが摺動面（２ｃ）に擦れ
て剥離し、その屑が摺動面（２ｃ）に付着してリードフ
レームの滑らかな進行を妨げたり、或いは、リード部に
付着すると、重大な製品不良が発生することがある点で
ある。
は、樹脂封止後、リードフレームを切断分離する際、予
めリードフレームに半田メッキした後に搬送装置（１）
により切断金型まで搬送しているため、その際、リード
フレームが両側壁部（２ｂ）（２ｂ）間で摺動面（２
ｃ）上を摺動する結果、メッキが摺動面（２ｃ）に擦れ
て剥離し、その屑が摺動面（２ｃ）に付着してリードフ
レームの滑らかな進行を妨げたり、或いは、リード部に
付着すると、重大な製品不良が発生することがある点で
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、切断金型と、
一対の長尺な棒状部材を所定の平行間隔を保持して連結
一体化すると共に、各上端面にそれぞれ位置決めピンを
植設してなり、樹脂封止してメッキしたリードフレーム
を上記位置決めピンにより位置決めして上端面に橋架・
支持し、且つ、上記金型を横切って配設されたリードフ
レーム搬送台と、上記搬送台を支持して上下水平に矩形
運動させる駆動部と、上記搬送台の棒状部材間に配設さ
れ、搬送台下降時にリードフレームの樹脂封止部を収納
してリードフレームを位置決め保持する長尺な受け台と
を具備したことを特徴とする。
一対の長尺な棒状部材を所定の平行間隔を保持して連結
一体化すると共に、各上端面にそれぞれ位置決めピンを
植設してなり、樹脂封止してメッキしたリードフレーム
を上記位置決めピンにより位置決めして上端面に橋架・
支持し、且つ、上記金型を横切って配設されたリードフ
レーム搬送台と、上記搬送台を支持して上下水平に矩形
運動させる駆動部と、上記搬送台の棒状部材間に配設さ
れ、搬送台下降時にリードフレームの樹脂封止部を収納
してリードフレームを位置決め保持する長尺な受け台と
を具備したことを特徴とする。
【０００７】
【作用】上記技術的手段によれば、樹脂封止してメッキ
したリードフレームを搬送台に位置決め保持し、搬送台
の矩形運動によりリードフレームを切断金型まで搬送す
る。
したリードフレームを搬送台に位置決め保持し、搬送台
の矩形運動によりリードフレームを切断金型まで搬送す
る。
【０００８】
【実施例】本発明に係るリードフレーム搬送装置の実施
例を図１（ａ）（ｂ）を参照して以下に説明する。図に
おいて（４）は切断金型、（５）はリードフレーム搬送
台、（６）は駆動部、（７）は受け台である。上記金型
（４）はリードフレームのタイバ部を切断する。搬送台
（５）は一対の長尺な棒状部材（５ａ）（５ａ）を所定
の平行間隔を保持して連結部材（５ｂ）により一体化
し、各上端面にそれぞれ位置決めピン（８）…を植設し
たもので、樹脂封止して半田メッキしたリードフレーム
を位置決めピン（８）…により位置決めして上端面に橋
架・支持し、且つ、上記金型（４）を横切って配設す
る。駆動部（６）は、ピストン軸を搬送台（５）の後端
面に連結して水平駆動する第１シリンダ（１１）と、第
１シリンダ（１１）を支持して上下駆動する第２シリン
ダ（１２）と、搬送台（５）の中間部底面を支持して上
下駆動する第３シリンダ（１３）と、第３シリンダ（１
３）を支持して水平に案内するガイド部（９）とを具備
し、矢印（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）方向に沿って搬送台
（５）を上下水平に矩形運動させる。受け台（７）は搬
送台（５）の棒状部材（５ａ）（５ａ）間で支持台（１
０）上に固定・配設され、且つ、搬送台（５）の下降時
にリードフレームの樹脂封止部を嵌合・収納する凹部
（７ａ）…を有してリードフレームを位置決め保持する
もので、更に、その底部に水平に軸支したローラ部（１
４）により下降時の搬送台（５）を支持し、後述するよ
うに、搬送台（５）を滑らかに戻す。
例を図１（ａ）（ｂ）を参照して以下に説明する。図に
おいて（４）は切断金型、（５）はリードフレーム搬送
台、（６）は駆動部、（７）は受け台である。上記金型
（４）はリードフレームのタイバ部を切断する。搬送台
（５）は一対の長尺な棒状部材（５ａ）（５ａ）を所定
の平行間隔を保持して連結部材（５ｂ）により一体化
し、各上端面にそれぞれ位置決めピン（８）…を植設し
たもので、樹脂封止して半田メッキしたリードフレーム
を位置決めピン（８）…により位置決めして上端面に橋
架・支持し、且つ、上記金型（４）を横切って配設す
る。駆動部（６）は、ピストン軸を搬送台（５）の後端
面に連結して水平駆動する第１シリンダ（１１）と、第
１シリンダ（１１）を支持して上下駆動する第２シリン
ダ（１２）と、搬送台（５）の中間部底面を支持して上
下駆動する第３シリンダ（１３）と、第３シリンダ（１
３）を支持して水平に案内するガイド部（９）とを具備
し、矢印（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）方向に沿って搬送台
（５）を上下水平に矩形運動させる。受け台（７）は搬
送台（５）の棒状部材（５ａ）（５ａ）間で支持台（１
０）上に固定・配設され、且つ、搬送台（５）の下降時
にリードフレームの樹脂封止部を嵌合・収納する凹部
（７ａ）…を有してリードフレームを位置決め保持する
もので、更に、その底部に水平に軸支したローラ部（１
４）により下降時の搬送台（５）を支持し、後述するよ
うに、搬送台（５）を滑らかに戻す。
【０００９】上記構成に基づき本発明の動作を次に説明
する。まず送り孔に位置決めピン（８）を挿通して搬送
台（５）上にリードフレームを位置決め保持し、その状
態で第２、第３各シリンダ（１２）（１３）を上昇［矢
印（Ａ）方向］させて樹脂封止部が受け台（７）の上方
に位置するまで搬送台（５）を上昇させる。次に、第１
シリンダ（１１）を一定距離だけ突出［矢印（Ｂ）方
向］して搬送台（５）を同じ方向に同じ距離だけ進行さ
せる。そして、上記樹脂封止部が凹部（７ａ）…の真上
にある位置で搬送台（５）の進行を停止し、そのまま第
２、第３シリンダ（１２）（１３）を下降［矢印（Ｃ）
方向］させると、樹脂封止部が凹部（７ａ）…内に収納
され、リードフレームを受け台（７）に位置決め保持す
る。そこで、更に、下降させて位置決めピン（８）…が
上記送り穴から外れ、リードフレームが搬送台（５）か
ら受け台（７）に移し替えられると、その位置で金型
（４）によりリードフレームのタイバ部を切断する。同
時に、搬送台（５）が受け台（７）のローラ部（１４）
上に乗ると、その姿勢で第１シリンダ（１１）を退入
［矢印（Ｄ）方向］させて搬送台（５）を滑らかに元の
位置に戻す。そこで、再び搬送台（５）を上昇させて上
記同様に矩形運動を反復すると、リードフレームが矢印
（Ｂ）方向に沿って間歇的に進行し、逐次、分離金型の
位置まで搬送される。
する。まず送り孔に位置決めピン（８）を挿通して搬送
台（５）上にリードフレームを位置決め保持し、その状
態で第２、第３各シリンダ（１２）（１３）を上昇［矢
印（Ａ）方向］させて樹脂封止部が受け台（７）の上方
に位置するまで搬送台（５）を上昇させる。次に、第１
シリンダ（１１）を一定距離だけ突出［矢印（Ｂ）方
向］して搬送台（５）を同じ方向に同じ距離だけ進行さ
せる。そして、上記樹脂封止部が凹部（７ａ）…の真上
にある位置で搬送台（５）の進行を停止し、そのまま第
２、第３シリンダ（１２）（１３）を下降［矢印（Ｃ）
方向］させると、樹脂封止部が凹部（７ａ）…内に収納
され、リードフレームを受け台（７）に位置決め保持す
る。そこで、更に、下降させて位置決めピン（８）…が
上記送り穴から外れ、リードフレームが搬送台（５）か
ら受け台（７）に移し替えられると、その位置で金型
（４）によりリードフレームのタイバ部を切断する。同
時に、搬送台（５）が受け台（７）のローラ部（１４）
上に乗ると、その姿勢で第１シリンダ（１１）を退入
［矢印（Ｄ）方向］させて搬送台（５）を滑らかに元の
位置に戻す。そこで、再び搬送台（５）を上昇させて上
記同様に矩形運動を反復すると、リードフレームが矢印
（Ｂ）方向に沿って間歇的に進行し、逐次、分離金型の
位置まで搬送される。
【００１０】
【発明の効果】本発明によれば、メッキしたリードフレ
ームを位置決め保持した搬送台を進行させてリードフレ
ームを切断金型まで搬送したから、リードフレームが搬
送台と擦れなくなってメッキ屑の発生を防止し、メッキ
屑の付着やリードフレームの進行妨害を防止する。
ームを位置決め保持した搬送台を進行させてリードフレ
ームを切断金型まで搬送したから、リードフレームが搬
送台と擦れなくなってメッキ屑の発生を防止し、メッキ
屑の付着やリードフレームの進行妨害を防止する。
【図１】（ａ）は本発明のリードフレーム搬送装置の実
施例を示す平面図である。（ｂ）は本発明のリードフレ
ーム搬送装置の実施例を示す側面図である。
施例を示す平面図である。（ｂ）は本発明のリードフレ
ーム搬送装置の実施例を示す側面図である。
【図２】従来のリードフレーム搬送装置の一例を示す部
分斜視図である。
分斜視図である。
４ 切断金型 ５ リードフレーム搬送台 ６ 駆動部 ７ 受け台 ７ａ 凹部 ８ 位置決めピン
Claims (1)
- 【請求項１】 切断金型と、一対の長尺な棒状部材を所
定の平行間隔を保持して連結一体化すると共に、各上端
面にそれぞれ位置決めピンを植設してなり、樹脂封止し
てメッキしたリードフレームを上記位置決めピンにより
位置決めして上端面に橋架・支持し、且つ、上記金型を
横切って配設されたリードフレーム搬送台と、上記搬送
台を支持して上下水平に矩形運動させる駆動部と、上記
搬送台の棒状部材間に配設され、搬送台下降時にリード
フレームの樹脂封止部を収納してリードフレームを位置
決め保持する長尺な受け台とを具備したことを特徴とす
るリードフレーム搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12868093A JPH06338526A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | リードフレーム搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12868093A JPH06338526A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | リードフレーム搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06338526A true JPH06338526A (ja) | 1994-12-06 |
Family
ID=14990787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12868093A Withdrawn JPH06338526A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | リードフレーム搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06338526A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100365680B1 (ko) * | 2001-01-10 | 2002-12-26 | 주식회사 아남인스트루먼트 | 반도체 싱귤레이션 시스템의 패키지 이송 장치 |
-
1993
- 1993-05-31 JP JP12868093A patent/JPH06338526A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100365680B1 (ko) * | 2001-01-10 | 2002-12-26 | 주식회사 아남인스트루먼트 | 반도체 싱귤레이션 시스템의 패키지 이송 장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000801 |