JPH032495Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案はリードフレームの搬送機構に関し、詳
しくは半導体装置製造において搬送レール上に供
給されたリードフレームを順次一定ピツチ送りで
搬送する搬送機構に関するものである。

従来の技術 例えば半導体装置製造において複数のリードフ
レームを各組立工程に供給したり、或いは各工程
間で保管する手段としては、第５図及び第６図に
示すマガジン１を使用している。このマガジン１
は同図に示すように両側壁部１ａ，１ａの内側面
１ｂ，１ｂに対向して複数段に亘つて等間隔で収
納溝１ｃ，１ｃ……を形成したもので、各収納溝
１ｃ，１ｃ……にリードフレーム２，２……を収
納保持した状態で保管・運搬作業が行われる。こ
のマガジン１に収納された各リードフレーム２，
２……を、後述するように後方開口部１ｄからマ
ガジン１内に進入するロツドにより前方開口部１
ｅから１個ずつ切出すようにしている。

複数のリードフレーム２，２……を整列状態で
収納した上記マガジン１を組立工程に供給した
後、マガジン１からリードフレーム２，２……を
１個ずつ切出して種々の加工を施しながら後工程
に搬送する手段の１つとしてピン挿入搬送方式が
ある。例えばこのピン挿入搬送方式によるペレツ
トマウント工程に使用するリードフレームの搬送
機構の具体例を第７図及び第８図に示し説明す
る。同図に於いて、１は前述したように複数のリ
ードフレーム２，２……を整列させて収納するマ
ガジンで、このマガジン１はエレベータ機構（図
示せず）によつて一定ピツチ間歇的に上下動可能
に配置されている。また前述したようにマガジン
１の後方開口部１ｄの後方には突出退入自在にリ
ードフレーム切出し用のロツド３を配設してい
る。４は上記マガジン１の前方開口部１ｅの前方
に位置する搬送レール、４ａは該搬送レール４上
のリードフレーム２の送り穴２ａと対向するよう
に形成した凹溝、５はリードフレーム２の搬送方
向に沿つて搬送面４ｂの下方に埋設したヒータブ
ロツクで、このヒータブロツク５は搬送面４ａ上
のリードフレーム２を加熱する。６は搬送レール
４の上方で搬送方向に水平往復動可能で、且つ上
下動可能に設けた尖端状の２本のガイドピンであ
る。このガイドピン６は一般的にリンク機構（図
示せず）によつて駆動される。

ペレツトマウント工程にリードフレーム２，２
……を収納したマガジン１を供給すると、エレベ
ータ機構（図示せず）に装着された上記マガジン
１からリードフレーム２が取出される。即ち、マ
ガジン１を上下動させて所望のリードフレーム２
を取出し位置に設定する。そしてマガジン１の後
方からロツド３を突出させて上記リードフレーム
２のみをマガジン１の前方開口部１ｅから押出す
ことによりリードフレーム２を搬送レール４上の
所定のポジシヨンに切出して位置決めする。第８
図にも示すように搬送レール４上のリードフレー
ム２のペレツトマウント部はヒータブロツク５に
よつて予熱されると共に、リードフレーム２の一
側縁に沿つて形成した送り穴２ａに対向してその
上方に配設したガイドピン６を降下させて上記送
り穴２ａに貫挿する。その後上記ガイドピン６を
搬送方向に沿つて一定距離水平運動させることに
よつてガイドピン６に掛止されたリードフレーム
２を一定距離搬送する。搬送後上記ガイドピン６
を上昇させ、且つ、上述とは逆方向に一定距離水
平移動させることにより初期位置に設定し、次に
切出されるリードフレーム２を待機する。一方、
一定距離搬送されたリードフレーム２は次のガイ
ドピン（図示せず）によつて更に一定距離搬送さ
れる。このガイドピンによりリードフレーム２を
搬送レール４上にて一定ピツチで間歇的に順次後
工程に搬送し、その搬送中にペレツトマウント等
の所定の作業が実行される。

考案が解決しようとする問題点 上記従来の搬送機構では、マガジン１から１個
ずつ切出され、搬送レール４上の所定のポジシヨ
ンに位置決めされたリードフレーム２を、その上
方に配設したガイドピン６にて後工程に搬送して
いる。上記ガイドピン６をリードフレーム２の上
方に配置しているのは搬送レール４にヒータブロ
ツク５が設けられているためリードフレーム２の
下方にガイドピン６を配設することが困難であつ
た。その結果、ロツド３の突出によつてマガジン
１から切出されたリードフレーム２が、例えば搬
送レール４の搬送面４ｂでの滑り状態等の原因に
より上記搬送レール４上の所定のポジシヨンに位
置決めされず位置ずれが発生する場合がある。こ
の位置ずれが発生すると、第９図に示すようにガ
イドピン６を降下させ、リードフレーム２の上方
から下方に向かつてそのリードフレーム２の送り
穴２ａに貫挿しようとするため、該送り穴２ａの
周縁部にガイドピン６の尖端部が当接して貫挿し
にくいと同時に、送り穴２ａの周縁部が搬送レー
ル４とガイドピン６との間にてずれた状態で押え
付けられるので図示のように変形することにな
る。このような変形があると、リードフレーム２
がねじれたり、或いは第１０図に示すように搬送
レール４の搬送面４ｂから浮き上がつた状態にな
つてペレツトマウント時リードフレーム２の加熱
が不均一となり、半導体ペレツトとリードフレー
ム２との接着強度が劣化する虞があり、前記マガ
ジン１からリードフレーム２を高速で切出してイ
ンデツクスを向上させることが困難であつた。ま
た上記半導体ペレツトと各リードとのワイヤボン
テイング後、リードフレーム２に変形が生じる
と、ワイヤ切断が発生することもあり信頼性が大
幅に低下するという問題点があつた。

問題を解決するための手段 本考案はリードフレームを搬送するための搬送
レールの下方に配置され、上記リードフレームの
搬送方向に沿つて一定距離往復動する無端状のチ
エーンと、該チエーンの一部に貫挿した状態にて
搬送レール上で突出退入可能に配置され、且つ、
上記チエーンに連動して往復動するガイドピン
と、該ガイドピンを上下動させる駆動機構とを含
み、複数のリードフレームを整列状態で収納する
マガジンから搬送レール上に１個ずつ切出して所
定のポジシヨンに位置決めしたリードフレーム
を、上記搬送レールの下方位置にあるガイドピン
により搬送するようになしたものである。

実施例 以下に本考案に係るリードフレームの搬送機構
の一実施例を第１図乃至第４図に示し説明する。
第７図及び第８図と同一符号は同一物を示し説明
を省略する。第１図及び第２図は本考案に係る搬
送機構を示す斜視図及びその部分平面図で、同図
に於いて、７は所定距離だけ離隔したスプロケツ
トホイール８，８に纒掛けた無端状のチエーン
で、このチエーン７は後述するようにリードフレ
ーム２を搬送するための搬送レール４の下方に配
置され、上記リードフレーム２の搬送方向に沿つ
て正逆周回する。また上記チエーン７の一方のス
プロケツトホイール８にはパルスモータ等の駆動
源（図示せず）が連結され、チエーン７の周回動
作を高精度に制御する。９，９は上記チエーン７
の下方に配置したブロツク１０の上面に立設した
２本のガイドピンで、この尖端状のガイドピン
９，９はチエーン７の一部、即ち連結部材７ａ，
７ａに貫挿されている。１１はシリンダ１２に突
出退入自在に装着したロツド１２ａの尖端に設け
た押圧体で、この押圧体１１の先端部にはテーパ
面１１ａを形成し、この先端テーパ面１１ａは前
記ブロツク１０の下方角部に当接している。

実際上、上記構成を搬送レールに組付けるため
第３図及び第４図に示すように搬送レール４上の
リードフレーム２の送り穴２ａが穿設されている
一側縁に沿つてその下方に形成した収納空間ｍに
上記構成からなるチエーン７、ガイドピン９，
９、押圧体１１並びにシリンダ１２を含む構造体
が収納されている。また上記ガイドピン９，９を
支持するブロツク１０の下面にはガイドピン９，
９の上下動をガイドするためのガイド部材１３，
１３が形成され、搬送レール４のガイド部材１
３，１３と対向する位置に形成された凹溝１４，
１４に挿入配置されている。尚、１５，１５は搬
送レール４の搬送面４ｂに穿設した矩形状の窓部
で、後述するようにこの窓部１５，１５の搬送方
向に沿う長さはガイドピン９，９が往復動する一
定距離よりも若干長く設定されている。

次に上記構成による搬送機構の動作例を第１図
乃至第４図にて説明すると、例えば半導体装置製
造時、ペレツトマウント工程に第７図で説明した
要領にて、マガジンからリードフレーム２を１枚
ずつ搬送レール４上に押し出す。リードフレーム
切出し用ロツド（第７図符号３）はエアシリンダ
等で一定距離間を往復動するため搬送レール４上
に押し出されたリードフレーム２は概略定ポジシ
ヨンに位置する。この時ガイドピン９はリードフ
レーム２の送り穴２ａと略同軸位置にあつて、シ
リンダ１２にて押圧体１１を退入させることによ
りブロツク１０は下がりガイドピン９も尖端が送
り穴２ａの下方にある。

次にシリンダ１２にて押圧体１１を第２図点線
で示すように押し出すと、ブロツク１０は押圧体
１１のテーパ面１１ａにガイドされて上昇しガイ
ドピン９を図示点線位置に上昇させる。これによ
りガイドピン９は送り穴２ａに嵌入する。その後
チエーン７を回転させるとガイドピン９がチエー
ン７に押され、ブロツク１０が押圧体１１上を滑
つて移動する。チエーン７にてガイドピン９を一
定距離移動させ、リードフレーム２を搬送した
後、シリンダ１２を退入させると、押圧体１１は
ブロツク１０から外れ、ブロツク１０は降下し
て、ガイドピン９は送り穴２ａから抜ける。その
後チエーン７を逆転させてガイドピン９を始めの
位置に戻す。

上記動作を繰返すことにより、リードフレーム
２を一定ピツチで間歇送りできる。

本考案装置はガイドピンをチエーン下方よりチ
エーンに嵌挿しているためリードフレームの送り
穴位置がガイドピン尖端上にあれば中心が多少ず
れていてもリードフレーム自体を持ち上げつつリ
ードフレームの位置をずらしてガイドピンを送り
穴に完全に挿入することができ、リードフレーム
の変形を防止できる。

また、チエーンとガイドピンの間には遊びがあ
るため、ガイドピンの上昇時に、ガイドピン尖端
を前後に振らすことができ、送り穴への挿入を確
実にできる。

考案の効果 本考案によれば、マガジンから搬送レール上に
１個ずつ切出されるリードフレームに位置ずれが
発生しても、搬送レール上のリードフレームを搬
送するガイドピンが上記搬送レールの下方に配置
され、リードフレームの下方から上方に向かつて
貫挿されるため、従来のようにリードフレームの
送り穴の周縁部が変形することなく、ペレツトマ
ウント時におけるリードフレームの加熱が均一化
されて半導体ペレツトとリードフレームとの接着
強度も向上する。その結果上記リードフレームの
切出し時における位置決め精度を厳密に必要とし
ないため高速での切出しが可能となつてインデツ
クスも向上させることができる。また上述したよ
うにリードフレームの変形が発生しないため、ワ
イヤボンデイング後にワイヤ切断が生じないので
信頼性も大幅に向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るリードフレームの搬送機
構の一実施例を示す斜視図、第２図は第１図の部
分平面図、第３図は搬送レール及び搬送機構を示
す側断面図、第４図は搬送レール及び搬送機構の
チエーン、ガイドピンを示す概略部分平面図、第
５図はリードフレームを収納するマガジンの一例
を示す正面図、第６図は第５図の側面図、第７図
は従来の搬送機構の具体例を示す部分側断面図、
第８図は第７図の搬送レールを示す断面図、第９
図及び第１０図はガイドピンの降下により発生す
るリードフレームの変形を説明するための部分拡
大断面図である。 ２……リードフレーム、４……搬送レール、７
……チエーン、９……ガイドピン。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. リードフレームを搬送するための搬送レールの
   下方に配置され、上記リードフレームの搬送方向
   に沿つて一定距離往復動する無端状のチエーン
   と、該チエーンの一部に貫挿した状態にて搬送レ
   ール上で突出退入可能に配置され、且つ、上記チ
   エーンに連動して往復動するガイドピンと、該ガ
   イドピンを上下動させる駆動機構とを含むことを
   特徴とするリードフレームの搬送機構。