JPH0635468Y2 - Ｉｃパッケージ搬送装置 - Google Patents
Ｉｃパッケージ搬送装置Info
- Publication number
- JPH0635468Y2 JPH0635468Y2 JP1987155588U JP15558887U JPH0635468Y2 JP H0635468 Y2 JPH0635468 Y2 JP H0635468Y2 JP 1987155588 U JP1987155588 U JP 1987155588U JP 15558887 U JP15558887 U JP 15558887U JP H0635468 Y2 JPH0635468 Y2 JP H0635468Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- guide
- sliding
- guide side
- movable end
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Special Conveying (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、例えばリードレスチップキャリヤなどのよう
な、面取り付けタイプのICパッケージの搬送装置に係わ
るものであり、さらに詳しくは、一旦トレイなどに収容
したものをトレイから１個ずつ取り出してガイド側壁間
を摺動せしめて所定位置に搬送する場合に好適に用いら
れ、例えばICを搭載したICパッケージを１個ずつワイヤ
ボンディング位置に搬送する装置或いはIC未搭載のIC用
パッケージを１個ずつダイボンディング位置に搬送する
装置或いはワイヤボンディングの終了したICパッケージ
体を１個ずつ実装装置に搬送する装置に関するものであ
る。
な、面取り付けタイプのICパッケージの搬送装置に係わ
るものであり、さらに詳しくは、一旦トレイなどに収容
したものをトレイから１個ずつ取り出してガイド側壁間
を摺動せしめて所定位置に搬送する場合に好適に用いら
れ、例えばICを搭載したICパッケージを１個ずつワイヤ
ボンディング位置に搬送する装置或いはIC未搭載のIC用
パッケージを１個ずつダイボンディング位置に搬送する
装置或いはワイヤボンディングの終了したICパッケージ
体を１個ずつ実装装置に搬送する装置に関するものであ
る。
本明細書において「ICパッケージ」は、IC未搭載のIC用
パッケージ,ICを搭載した未ワイヤボンディングのICパ
ッケージ及びワイヤボンディング済のICパッケージ体を
含む。
パッケージ,ICを搭載した未ワイヤボンディングのICパ
ッケージ及びワイヤボンディング済のICパッケージ体を
含む。
〔従来の技術〕 通常この種のICパッケージはトレイに多数を１個ずつ区
画収容していて、トレイ単位で搬送，保管し、必要に応
じて吸着ホルダなどによりトレイから１個ずつ取り出し
て所要の工程に供している。そして１個ずつ取り出した
ICパッケージを所定工程の所定の位置に搬送するにはIC
パッケージとほぼ同じ巾の間隔をあけて設けた１対のガ
イド側壁間を、両ガイド側壁にICパッケージの両側部を
摺動させつつ、送り爪などにより搬送することが行われ
ている。
画収容していて、トレイ単位で搬送，保管し、必要に応
じて吸着ホルダなどによりトレイから１個ずつ取り出し
て所要の工程に供している。そして１個ずつ取り出した
ICパッケージを所定工程の所定の位置に搬送するにはIC
パッケージとほぼ同じ巾の間隔をあけて設けた１対のガ
イド側壁間を、両ガイド側壁にICパッケージの両側部を
摺動させつつ、送り爪などにより搬送することが行われ
ている。
しかしながら、トレイから取り出したICパッケージを上
述の如き間隔のガイド側壁間に確実に挿入載置すること
は極めて困難である。即ち、通常はマガジンに多段にト
レイを収容し、例えば、マガジンを上下方向及び水平の
Ｘ方向に移動せしめ、吸着ホルダを上下方向及び水平の
Ｙ方向に移動せしめて、取り出しを行う場合、移動の精
度を極めて高くしなければならない。また、移動精度を
高くしたとしても、通常、トレイの一区画の大きさはIC
パッケージの大きさよりも若干の余裕をもたせてあるの
で、区画中のICパッケージの位置，姿勢により、やはり
確実な挿入載置は困難である。
述の如き間隔のガイド側壁間に確実に挿入載置すること
は極めて困難である。即ち、通常はマガジンに多段にト
レイを収容し、例えば、マガジンを上下方向及び水平の
Ｘ方向に移動せしめ、吸着ホルダを上下方向及び水平の
Ｙ方向に移動せしめて、取り出しを行う場合、移動の精
度を極めて高くしなければならない。また、移動精度を
高くしたとしても、通常、トレイの一区画の大きさはIC
パッケージの大きさよりも若干の余裕をもたせてあるの
で、区画中のICパッケージの位置，姿勢により、やはり
確実な挿入載置は困難である。
これを解決するためには、ガイド側壁の入口端をテーパ
状に拡開し、該拡開部にICパッケージを載置し、ICパッ
ケージの走行に伴いICパッケージの位置，姿勢が矯正さ
れて所定の間隔のガイド側壁間に挿入されるようにする
ことが考えられる。しかし、この場合、ICパッケージが
プラスチック製の場合はうまく行くことも多いが、セラ
ミック製の場合、傾いた状態でガイド側壁に触れるとこ
じれて停止してしまい、ガイド側壁間に挿入することが
困難であった。
状に拡開し、該拡開部にICパッケージを載置し、ICパッ
ケージの走行に伴いICパッケージの位置，姿勢が矯正さ
れて所定の間隔のガイド側壁間に挿入されるようにする
ことが考えられる。しかし、この場合、ICパッケージが
プラスチック製の場合はうまく行くことも多いが、セラ
ミック製の場合、傾いた状態でガイド側壁に触れるとこ
じれて停止してしまい、ガイド側壁間に挿入することが
困難であった。
本考案は上述の従来の問題点を解決しようとするもの
で、ガイド側壁間にICパッケージを確実且つ簡単に位置
させることができる搬送装置を提供することを目的とす
るものである。
で、ガイド側壁間にICパッケージを確実且つ簡単に位置
させることができる搬送装置を提供することを目的とす
るものである。
本考案は、摺動平面部とその両側にガイド側壁を備えて
形成され、ICパッケージを前記ガイド側壁に摺動させつ
つ所定位置に搬送するICパッケージ搬送装置において、
前記ガイド側壁の一方の側のガイド側壁を、段部で入口
端の一部を切欠して、前記摺動平面部に接続するICパッ
ケージ載置用の摺動面部を形成し、該摺動面部に他方の
ガイド側壁に対して直交する方向にガイド孔を設けると
共に、該ガイド孔に摺動嵌合するガイド部材を介して連
結ロッドでシリンダに連結した可動端部を摺動平面部上
で往復動自在に配備したものである。
形成され、ICパッケージを前記ガイド側壁に摺動させつ
つ所定位置に搬送するICパッケージ搬送装置において、
前記ガイド側壁の一方の側のガイド側壁を、段部で入口
端の一部を切欠して、前記摺動平面部に接続するICパッ
ケージ載置用の摺動面部を形成し、該摺動面部に他方の
ガイド側壁に対して直交する方向にガイド孔を設けると
共に、該ガイド孔に摺動嵌合するガイド部材を介して連
結ロッドでシリンダに連結した可動端部を摺動平面部上
で往復動自在に配備したものである。
本考案のICパッケージ搬送装置は、一方のガイド側壁の
入口端の所要の長さに亘る部分が後退可能かつ搬送方向
に直角の方向に水平に復帰動可能の可動端部に形成さ
れ、該可動端部に後退，復帰動駆動装置を設けているの
で、可動端部を後退せしめて可動端部と他方のガイド側
壁との間に広い入口部を形成し、該入口部にICパッケー
ジを載置した後、可動端部を一方のガイド側壁の一部と
しての原位置に復帰せしめればICパッケージをガイド側
壁に位置させたことになる。
入口端の所要の長さに亘る部分が後退可能かつ搬送方向
に直角の方向に水平に復帰動可能の可動端部に形成さ
れ、該可動端部に後退，復帰動駆動装置を設けているの
で、可動端部を後退せしめて可動端部と他方のガイド側
壁との間に広い入口部を形成し、該入口部にICパッケー
ジを載置した後、可動端部を一方のガイド側壁の一部と
しての原位置に復帰せしめればICパッケージをガイド側
壁に位置させたことになる。
従って、種々の部材の移動に高度な精度を要さず、また
セラミック製のICパッケージにも適用できる、ICパッケ
ージの搬送装置とすることができる。
セラミック製のICパッケージにも適用できる、ICパッケ
ージの搬送装置とすることができる。
本考案の実施例を図面を用いて説明する。
１は摺動平面部で、両側にガイド側壁2,3を備えてい
る。ガイド側壁2,3の間隔は搬送するICパッケージ５
の、搬送方向（Ｘ方向という）に水平で直角の方向（Ｙ
方向という）の巾とほぼ等しく形成され、ICパッケージ
５の両側部がガイド側壁2,3を摺動する寸法とされてい
る。
る。ガイド側壁2,3の間隔は搬送するICパッケージ５
の、搬送方向（Ｘ方向という）に水平で直角の方向（Ｙ
方向という）の巾とほぼ等しく形成され、ICパッケージ
５の両側部がガイド側壁2,3を摺動する寸法とされてい
る。
ガイド側壁2,3の一方のガイド側壁、例えばガイド側壁
２は、段部４で入口端の一部を切欠して摺動面部７を形
成し、該摺動面部７上に載置され、入口端のＸ方向に沿
った所要の長さの部分の可動端部６とからなり、可動端
部６は摺動平面部１と同一平面の摺動面部７上に、Ｙ方
向に、適宜距離を後退し、再び原位置に復帰するよう
に、往復動可能に保持されている。可動端部６の後退，
復帰動駆動装置としてはシリンダ８が摺動平面部１の下
部に取り付けられており、シリンダ８のピストンロッド
先端を可動端部６に連結してある。この場合、摺動面部
７に連結用ロッド９のスライド孔10を穿設し、連結用ロ
ッド９にスライド孔10の巾に合致する巾を有するガイド
部材11を設けて可動端部６をＹ方向に正しく往復動させ
るようにしてある。
２は、段部４で入口端の一部を切欠して摺動面部７を形
成し、該摺動面部７上に載置され、入口端のＸ方向に沿
った所要の長さの部分の可動端部６とからなり、可動端
部６は摺動平面部１と同一平面の摺動面部７上に、Ｙ方
向に、適宜距離を後退し、再び原位置に復帰するよう
に、往復動可能に保持されている。可動端部６の後退，
復帰動駆動装置としてはシリンダ８が摺動平面部１の下
部に取り付けられており、シリンダ８のピストンロッド
先端を可動端部６に連結してある。この場合、摺動面部
７に連結用ロッド９のスライド孔10を穿設し、連結用ロ
ッド９にスライド孔10の巾に合致する巾を有するガイド
部材11を設けて可動端部６をＹ方向に正しく往復動させ
るようにしてある。
12はボンディングステージ、13はワイヤボンディング装
置、14は搬出路、15はICパッケージ５を収容したトレ
イ、16はトレイ15を多段に収容した、上下方向及びＹ方
向移動をするマガジン（駆動装置は図示せず）、17は搬
送爪で支持杆18の他端には搬出爪（図示せず）が取り付
けられ、支持杆18は搬送爪17を第１図矢印のように移動
させる駆動装置（図示せず）を備えている。19は吸着ホ
ルダで、摺動平面部１の中心線20よりもガイド側壁２に
片寄った、直線21,22を含む面内を第１図矢印のように
移動可能に設けられている。（駆動装置図示せず）この
片寄りの距離はICパッケージ５の通常生じる位置，姿勢
の最大のずれを許容できる距離とする。
置、14は搬出路、15はICパッケージ５を収容したトレ
イ、16はトレイ15を多段に収容した、上下方向及びＹ方
向移動をするマガジン（駆動装置は図示せず）、17は搬
送爪で支持杆18の他端には搬出爪（図示せず）が取り付
けられ、支持杆18は搬送爪17を第１図矢印のように移動
させる駆動装置（図示せず）を備えている。19は吸着ホ
ルダで、摺動平面部１の中心線20よりもガイド側壁２に
片寄った、直線21,22を含む面内を第１図矢印のように
移動可能に設けられている。（駆動装置図示せず）この
片寄りの距離はICパッケージ５の通常生じる位置，姿勢
の最大のずれを許容できる距離とする。
次に動作について説明する。
可動端部６を後退させておき、吸着ホルダ19に吸着した
ICパッケージ5Aをガイド側壁３と可動端部６との間に載
置する〔第１図，第２図，第３図（ａ）参照〕このとき
の吸着ホルダ19の載置基準点は摺動面部７側に片寄っ
た、直線21,22の交点である点０となり、ICパッケージ5
Aは図のように中心線20に対してのみならず点０に対し
ても中心がずれている。
ICパッケージ5Aをガイド側壁３と可動端部６との間に載
置する〔第１図，第２図，第３図（ａ）参照〕このとき
の吸着ホルダ19の載置基準点は摺動面部７側に片寄っ
た、直線21,22の交点である点０となり、ICパッケージ5
Aは図のように中心線20に対してのみならず点０に対し
ても中心がずれている。
次いで吸着ホルダ19の真空吸引を停止して上昇させ、可
動端部６をその前面のガイド面がガイド側壁２のガイド
面に一致するまで前進復帰させる。このとき可動端部６
はガイド部材11、スライド孔10により正確にＹ方向に前
進し、それに伴って、ずれて載置されているICパッケー
ジ5Aは第３図（ｂ）のように姿勢を修正しながら移動
し、ガイド壁３と可動端部６のガイド面に両側面が正し
く当接した状態のICパッケージ5Bになる。このとき、可
動端部６のガイド面はガイド側壁２のガイド面と同一平
面上にあるので、可動端部６を復帰動せしめている間に
第１図２点鎖線で示す位置に移動させた搬送爪17を中心
線20上に正しく位置決めされたICパッケージ5Bの後側面
に当接する所定の高さまで下降せしめ、搬送爪17を中心
線20にそってＸ方向移動せしめればICパッケージ5Bはガ
イド側壁2,3にガイドされてワイヤボンディングステー
ジ12の所定位置に搬送される。ICパッケージ5Bが搬送さ
れると可動端部６を後退位置に移動させる。また、可動
端部６の移動の間に第１図においてボンディングステー
ジ12上にあるICパッケージ５にワイヤボンディングが施
され、搬送爪17でICパッケージ5Bをボンディングステー
ジ12上に搬送するときに同時にワイヤボンディング済の
ICパッケージ体が搬出爪により搬出路14から次工程へ搬
出される。
動端部６をその前面のガイド面がガイド側壁２のガイド
面に一致するまで前進復帰させる。このとき可動端部６
はガイド部材11、スライド孔10により正確にＹ方向に前
進し、それに伴って、ずれて載置されているICパッケー
ジ5Aは第３図（ｂ）のように姿勢を修正しながら移動
し、ガイド壁３と可動端部６のガイド面に両側面が正し
く当接した状態のICパッケージ5Bになる。このとき、可
動端部６のガイド面はガイド側壁２のガイド面と同一平
面上にあるので、可動端部６を復帰動せしめている間に
第１図２点鎖線で示す位置に移動させた搬送爪17を中心
線20上に正しく位置決めされたICパッケージ5Bの後側面
に当接する所定の高さまで下降せしめ、搬送爪17を中心
線20にそってＸ方向移動せしめればICパッケージ5Bはガ
イド側壁2,3にガイドされてワイヤボンディングステー
ジ12の所定位置に搬送される。ICパッケージ5Bが搬送さ
れると可動端部６を後退位置に移動させる。また、可動
端部６の移動の間に第１図においてボンディングステー
ジ12上にあるICパッケージ５にワイヤボンディングが施
され、搬送爪17でICパッケージ5Bをボンディングステー
ジ12上に搬送するときに同時にワイヤボンディング済の
ICパッケージ体が搬出爪により搬出路14から次工程へ搬
出される。
可動端部６の移動の間には吸着ホルダ19も次のICパッケ
ージ5Cを吸着保持し、上述の如く、ICパッケージ5Cに対
して搬送が行われる。ICパッケージ5Cの後、ICパッケー
ジ5Dを取り出すときはICパッケージ5Dの列の中心線23が
中心線21に合致するようにマガジン16をＹ方向移動せし
め、トレイ15AのICパッケージ５の取り出しが終了した
ら次段のトレイ15Bが摺動平面部１の延長上に位置する
ようにマガジン16を上昇せしめる。
ージ5Cを吸着保持し、上述の如く、ICパッケージ5Cに対
して搬送が行われる。ICパッケージ5Cの後、ICパッケー
ジ5Dを取り出すときはICパッケージ5Dの列の中心線23が
中心線21に合致するようにマガジン16をＹ方向移動せし
め、トレイ15AのICパッケージ５の取り出しが終了した
ら次段のトレイ15Bが摺動平面部１の延長上に位置する
ようにマガジン16を上昇せしめる。
以上、ワイヤボンディング装置13にICを搭載したICパッ
ケージを搬送する例で説明したが、ダイボンディング装
置にIC用パッケージを搬送する装置，実装装置にワイヤ
ボンディング済のICパッケージ体を搬送する装置にも適
用することができる。
ケージを搬送する例で説明したが、ダイボンディング装
置にIC用パッケージを搬送する装置，実装装置にワイヤ
ボンディング済のICパッケージ体を搬送する装置にも適
用することができる。
本考案は、ガイド側壁の一方の側のガイド側壁を段部で
入口端の一部を切欠して、前記摺動平面部に接続するIC
パッケージ載置用の摺動面部を形成し、該摺動面部に他
方のガイド側壁に対して直交する方向にガイド孔を設け
ると共に、該ガイド孔に摺動嵌合するガイド部材を介し
て連結ロッドでシリンダに連結した可動端部を摺動平面
部上で往復動自在に配備したことにより、パッケージの
入口部が広くなって摺動面部へのパッケージの搬入がし
やすく、かつパッケージの落下するおそれもなく安全に
搬送できると共に、可動端部がガイド部材，スライド孔
によりガタつくことなく円滑，正確に作動し、その操作
速度も高められて作業性を向上できるし、入口端の一部
を移動させるだけでICパッケージをガイド壁間に位置せ
しめることができるので、種々の部材の移動に高度な精
度を要さず、またセラミック製のICパッケージにも適用
できる、ICパッケージの搬送装置とすることができる。
入口端の一部を切欠して、前記摺動平面部に接続するIC
パッケージ載置用の摺動面部を形成し、該摺動面部に他
方のガイド側壁に対して直交する方向にガイド孔を設け
ると共に、該ガイド孔に摺動嵌合するガイド部材を介し
て連結ロッドでシリンダに連結した可動端部を摺動平面
部上で往復動自在に配備したことにより、パッケージの
入口部が広くなって摺動面部へのパッケージの搬入がし
やすく、かつパッケージの落下するおそれもなく安全に
搬送できると共に、可動端部がガイド部材，スライド孔
によりガタつくことなく円滑，正確に作動し、その操作
速度も高められて作業性を向上できるし、入口端の一部
を移動させるだけでICパッケージをガイド壁間に位置せ
しめることができるので、種々の部材の移動に高度な精
度を要さず、またセラミック製のICパッケージにも適用
できる、ICパッケージの搬送装置とすることができる。
図面は本考案の実施例を示し、第１図は縦断面図で第２
図Ｉ−Ｉ線断面正面図、第２図は第１図II−II線断面平
面図（吸着ホルダ省略）、第３図（ａ）（ｂ）は第２図
III−III線断面側面図で、（ａ）は可動端部が最後退位
置にある状態を示し、（ｂ）は可動端部が復帰位置にあ
る状態を示す。 １…摺動平面図、２…ガイド側壁、３…ガイド側壁、４
…段部、5,5A,5B,5C,5D…ICパッケージ、６…可動端
部、７…摺動面部、８…シリンダ、９…連結用ロッド、
10…スライド孔、11…ガイド部材、12…ボンディングス
テージ、13…ワイヤボンディング装置、14…搬出路、1
5,15A,15B…トレイ、16…マガジン、17…搬送爪、18…
支持杆、19…吸着ホルダ、20…中心線、21,22…直線、2
3…中心線。
図Ｉ−Ｉ線断面正面図、第２図は第１図II−II線断面平
面図（吸着ホルダ省略）、第３図（ａ）（ｂ）は第２図
III−III線断面側面図で、（ａ）は可動端部が最後退位
置にある状態を示し、（ｂ）は可動端部が復帰位置にあ
る状態を示す。 １…摺動平面図、２…ガイド側壁、３…ガイド側壁、４
…段部、5,5A,5B,5C,5D…ICパッケージ、６…可動端
部、７…摺動面部、８…シリンダ、９…連結用ロッド、
10…スライド孔、11…ガイド部材、12…ボンディングス
テージ、13…ワイヤボンディング装置、14…搬出路、1
5,15A,15B…トレイ、16…マガジン、17…搬送爪、18…
支持杆、19…吸着ホルダ、20…中心線、21,22…直線、2
3…中心線。
Claims (1)
- 【請求項１】摺動平面部１と、その両側にガイド側壁2,
3を備えて形成され、ICパッケージ５を前記ガイド側壁
に摺動させつつ所定位置に搬送するICパッケージ搬送装
置において、前記ガイド側壁の一方の側のガイド側壁２
を、段部４で入口端の一部を切欠して、前記摺動平面部
１に接続するICパッケージ載置用の摺動面部７を形成
し、該摺動面部７に他方のガイド側壁３に対して直交す
る方向にガイド孔10を設けると共に、該ガイド孔10に摺
動嵌合するガイド部材11を介して連結ロッド９でシリン
ダ８に連結した可動端部６を摺動平面部１上で往復動自
在に配備したことを特徴とするICパッケージ搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987155588U JPH0635468Y2 (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 | Ｉｃパッケージ搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987155588U JPH0635468Y2 (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 | Ｉｃパッケージ搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0160535U JPH0160535U (ja) | 1989-04-17 |
| JPH0635468Y2 true JPH0635468Y2 (ja) | 1994-09-14 |
Family
ID=31433349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987155588U Expired - Lifetime JPH0635468Y2 (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 | Ｉｃパッケージ搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0635468Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5111285A (en) * | 1974-07-19 | 1976-01-29 | Hitachi Ltd | Isobuhinno ichikimekiko |
-
1987
- 1987-10-13 JP JP1987155588U patent/JPH0635468Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0160535U (ja) | 1989-04-17 |
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