JPH07169784A - リードフレームのバリ取り装置 - Google Patents

リードフレームのバリ取り装置

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JPH07169784A
JPH07169784A JP31638293A JP31638293A JPH07169784A JP H07169784 A JPH07169784 A JP H07169784A JP 31638293 A JP31638293 A JP 31638293A JP 31638293 A JP31638293 A JP 31638293A JP H07169784 A JPH07169784 A JP H07169784A
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JP
Japan
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lead frame
movable cutter
cutter
resin
side wall
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Pending
Application number
JP31638293A
Other languages
English (en)
Inventor
Koichi Fuchigami
光一 渕上
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MICRON ENG KK
Original Assignee
MICRON ENG KK
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Publication date
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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】この発明は、リードフレームの側壁に付いた樹
脂バリを作業性良くかつ確実に取り除くことができるこ
とを主要な目的とする。 【構成】樹脂モールド後のIC付リードフレーム(18)の
搬送方向に沿って平行に固定された一対のガイドレール
(12a,12b) と、前記ガイドレール間に配置された複数の
下側ローラと(8) 、下側ローラの上方に配置された複数
の上側ローラ(11)と、下側ローラ,上側ローラに夫々装
着された搬送ベルト(9,16)と、前記ガイドレール等上に
前記リードフレームの搬送方向に沿って設けられ、前記
リードフレームの側壁が倣うなだらかな傾斜部,樹脂バ
リ除去用の切刃,及び長穴を夫々有する可動カッター(1
9)と、前記可動カッターの長穴を介して前記架台又はガ
イドレールに取り付けられ、前記可動カッターを前後
進,回転運動自在に係止するガイドピン(23)と、該可動
カッターへ前後進,回転運動力を与える可動カッター用
調整手段とを具備するリードフレームのバリ取り装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はリードフレームのバリ
取り装置に関し、特に樹脂モールド後のIC付きリード
フレームの側壁に付いたバリを除去するリードフレーム
のバリ取り装置に関する。
【0002】
【従来の技術】周知の如く、ICの製造工程の1つとし
て、ICを外の雰囲気から保護するためにICを樹脂封
止するモールド(封止)工程がある。しかしながら、従
来、樹脂封止する際、金型のゲート部に対応する個所の
リードフレームに、樹脂バリが出るという問題があっ
た。
【0003】しかるに、この樹脂バリが付いた状態でリ
ードフレームを後工程(切断工程,曲げ工程)に送り込
むと、リードフレームに着いた樹脂バリが衝撃で金型内
に落ち、ミスフィールドの原因になる。そこで、その対
策として、手作業で樹脂バリを取り除いたり、多数の小
粒子を樹脂バリに投射するいわゆるショットブラストに
よって取り除いている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、手作業
で樹脂バリを取り除く方法では作業効率が低い。また、
ショットブラストによる方法ではリードフレームの表面
に付いた樹脂バリを取り除くには効果があるが、リード
フレームの側壁に付いた樹脂バリを十分取り除くことは
できないという問題があった。
【0005】この発明はこうした事情を考慮してなされ
たもので、リードフレームの側壁に当接するように可動
カッター,並びにこれに前後動,回転運動力を与える可
動カッター調整手段等を設けることにより、リードフレ
ームの側壁に付いた樹脂バリを作業性良くかつ確実に取
り除くことができるリードフレームのバリ取り装置を提
供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明は、架台と、前
記架台上で樹脂モールド後のIC付きリードフレームの
搬送方向に沿って平行に固定された一対のガイドレール
と、前記ガイドレール間に配置された複数の下側ローラ
と、これら下側ローラの上方に配置された複数の上側ロ
ーラと、前記下側ローラ,上側ローラに夫々装着された
搬送ベルトと、前記架台又はガイドレール上に前記リー
ドフレームの搬送方向に沿って設けられ、前記リードフ
レームの側壁が倣うなだらかな傾斜部,この傾斜部の近
くの樹脂バリ除去用の切刃,及び位置決め用の長穴を夫
々有する可動カッターと、前記可動カッターの長穴を介
して前記架台又はガイドレールに取り付けられ、前記可
動カッターを前後進,回転運動自在に係止するガイドピ
ンと、前記可動カッターに連結されて該可動カッターへ
前後進,回転運動力を与える可動カッター用調整手段と
を具備することを特徴とするリードフレームのバリ取り
装置である。
【0007】この発明において、下側ローラや上側ロー
ラは、リードフレームのずれを抑制して正確な樹脂バリ
取りを行うために、可動カッターに対応する位置に設置
されていることが好ましい。また、ローラの数は、リー
ドフレームのIC部分に形成された樹脂体の形状,大き
さ等に応じて適宜設定すればよい。
【0008】この発明において、可動カッターの切刃は
リードフレームの側壁に付いた樹脂バリを除去するた
め、例えば超硬合金などのように硬い部材とすることが
好ましい。また、可動カッターの傾斜部は、リードフレ
ームがこの傾斜部に沿ってスムーズに倣うように円弧状
になっているのが好ましいが、必ずしもこれに限定され
るものではない。更に、可動カッターへ前後進,回転運
動力を与える可動カッター用調整手段としては、例えば
図1〜図4に示すように丸線コイルスプリグと調整ボル
トからなるものが挙げられるが、これに限定されない。
但し、前記調整手段により可動カッターへあまり強い力
を与えると、切刃がリードフレームの端部に食い込む恐
れがあるため、適度な力にすることが好ましい。
【0009】
【作用】この発明において、 (1) 2つの搬送ベルト間の距離をリードフレームの樹脂
体の厚さより若干小さくなるようにを調整するととも
に、可動カッター用調整手段により可動カッターへの強
度を調整した状態で、リードフレームを所定の方向に搬
送する。 (2) リードフレームの端部が最初の可動カッターの位置
(特に円弧状部分)に達したとき、リードフレームの端
部が円弧状部分に当接し、可動カッターの切刃はストッ
パーピンに係止された状態にある。 (3) この後、リードフレームは可動カッターの円弧状部
分に倣いながら(円運動しながら)搬送される。同時
に、可動カッターはリードフレームの搬送方向とは直交
する方向にひかれ、切刃がリードフレームの側壁に当接
して、その側壁に付いた樹脂バリを除去する。 (4) 更に、リードフレームの他方の端部が可動カッタの
円弧状部分に達すると、可動カッター最初の状態に戻さ
れ、つぎのリードフレームの樹脂バリの除去の準備をす
る。
【0010】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図1〜図3を参
照して説明する。図中の1は、支柱2の上部にボルト3
を用いて固定されたガイド板である。前記支柱2の下部
には、ボルト4により底板5が固定されている。前記ガ
イド板1上には、一対の平行なガイドレール6a,6b
がノックピン7を用いて固定されている。
【0011】前記ガイドレール6a,6b間には、複数
の下側ローラ8が該ローラ8の両端部をガイドレール6
a,6bの対向する側壁に装着させた状態で回動自在に
セットされている。前記下側ローラ8には、無端状搬送
ベルト9が巻装されている。ここで、搬送ベルト9の材
質としては例えばゴム等摩擦係数が高くICを損層しな
いものを用いる。リードフレームの搬出側の前記下側ロ
ーラ8には、前記搬送ベルト9を駆動するモータ10が連
結されている。
【0012】前記ガイドレール6a,6bの上部には、
複数の上側ローラ11を回動自在に支持するローラガイド
12a,12bが設けられている。前記ローラガイド12a,
12bは、前記ガイドレール6a,6bとの間にリードフ
レームのモールド部分の厚さより若干小さい厚みをもつ
ワッシャー13を介して設けられており、ボルト14,丸線
コイルスプリング15により上方向に若干移動できるよう
になっている。
【0013】対向する前記ローラガイド12a,12b間に
は、前記上側ローラ11が該ローラガイド12a,12bの対
向する側壁に装着させた状態で回動自在にセットされて
いる。前記上側ローラ11には、ゴムからなる無端状搬送
ベルト16が巻装されている。なお、図中の17はリードフ
レーム18のICを封止する樹脂体である。
【0014】前記ガイドレール6bは所定の位置で開口
しており、この開口部に例えば超硬合金からなる可動カ
ッター19や丸線コイルスプリング(以下、スプリングと
呼ぶ)20を受ける受け台21が設けられている。前記可動
カッター19は、リードフレーム18の端部と当接する部分
が円弧状になっている。また、前記可動カッター19には
位置調整用の長穴22が設けられ、この長穴22を介して前
記受け台21にガイドピン23が装着されている。更に、前
記受け台21の所定の位置には、前記可動カッター19の切
刃19aが係止するストッパーピン24が装着されている。
更には、前記可動カッター19には、前記スプリング20を
介して調整ボルト25が連結されている。
【0015】こうした構成のリードフレームのバリ取り
装置の動作は、図4(A),(B),(C)に示す通り
である。 (1) まず、2つの搬送ベルト9,16間の距離をリードフ
レーム18の樹脂体の厚さより若干小さくなるように丸線
スプリングコイル15を調整するとともに、調整ボルト25
によりスプリング20の可動カッター19への強度を調整し
た状態で、リードフレーム18を矢印方向に搬送する。 (2) リードフレーム18の端部が最初の可動カッター19の
位置(特に円弧状部分)に搬送されたとき、リードフレ
ーム18は図4(C)に示すように、リードフレーム18の
端部が円弧状部分に当接し、可動カッター19の切刃19a
はストッパーピン24に係止された状態にある。 (3) この後、リードフレーム18は可動カッター19の円弧
状部分に倣いながら(円運動しながら)図4(B)のよ
うに搬送される。同時に、可動カッター19はスプリング
20により調整ボルト25の方にひかれ、切刃19aがリード
フレーム18の側壁に当接して、その側壁に付いた樹脂バ
リ26を除去する。 (4) 更に、リードフレーム18の他方の端部が図4(A)
に示すように可動カッタ19の円弧状部分に達すると、可
動カッター19は図4(C)のように最初の状態に戻さ
れ、つぎのリードフレームの樹脂バリの除去の準備をす
る。
【0016】このように上述した構成のリードフレーム
のバリ取り装置によれば、リードフレーム18が倣いなが
ら進む円弧状部分,リードフレーム18の側壁に当接する
ような切刃19a,並びに位置調整用の長穴22を有した可
動カッター19と、この可動カッター19のリードフレーム
18への強度をスプリング20を介して調整する調整ボルト
25などを具備した構成となっているため、リードフレー
ム18が可動カッター19の円弧状部分に倣いながら進む
と、それに伴って前記切刃19aがリードフレーム18の側
壁に当接し、側壁の樹脂バリを容易にかつ確実に除去す
ることができる。特に、可動カッター19に円弧状部分が
あるため、リードフレーム18の倣いがスムーズで切刃19
aがリードフレームの側壁に食い込む恐れはほとんどな
い。
【0017】
【発明の効果】以上詳述したようにこの発明によれば、
リードフレームの側壁に当接するように可動カッター,
並びにこれに前後動,回転運動力を与える可動カッター
調整手段等を設けることにより、リードフレームの側壁
に付いた樹脂バリを作業性良くかつ確実に取り除くこと
ができる信頼性の高いリードフレームのバリ取り装置を
提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例に係るリードフレームのバ
リ取り装置の平面図。
【図2】図1の正面図。
【図3】図1の側面図。
【図4】図1のバリ取り装置において、リードフレーム
の搬送に伴う可動カッターの動作を説明するための平面
図。
【符号の説明】
1…ガイド板、 6a,6b…ガイドレール、 8…下
側ローラ、9,16…搬送ベルト、11…上側ローラ、
12a,12b…ローラガイド、18…リードフレーム、
19…可動カッター、 19a…切刃、20…スプリン
グ、 21…受け台、 22…長穴、23…ガイ
ドピン、 24…ストッパーピン、 25…調整ボル
ト、26…樹脂バリ。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 架台と、前記架台上で樹脂モールド後の
    IC付きリードフレームの搬送方向に沿って平行に固定
    された一対のガイドレールと、前記ガイドレール間に配
    置された複数の下側ローラと、これら下側ローラの上方
    に配置された複数の上側ローラと、前記下側ローラ,上
    側ローラに夫々装着された搬送ベルトと、前記架台又は
    ガイドレール上に前記リードフレームの搬送方向に沿っ
    て設けられ、前記リードフレームの側壁が倣うなだらか
    な傾斜部,この傾斜部の近くの樹脂バリ除去用の切刃,
    及び位置決め用の長穴を夫々有する可動カッターと、前
    記可動カッターの長穴を介して前記架台又はガイドレー
    ルに取り付けられ、前記可動カッターを前後進,回転運
    動自在に係止するガイドピンと、前記可動カッターに連
    結されて該可動カッターへ前後進,回転運動力を与える
    可動カッター用調整手段とを具備することを特徴とする
    リードフレームのバリ取り装置。
  2. 【請求項2】 前記可動カッターは、前記リードフレー
    ムの側壁と当接する個所の形状が円弧状になっているこ
    とを特徴とする請求項1記載のリードフレームのバリ取
    り装置。
JP31638293A 1993-12-16 1993-12-16 リードフレームのバリ取り装置 Pending JPH07169784A (ja)

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JP31638293A JPH07169784A (ja) 1993-12-16 1993-12-16 リードフレームのバリ取り装置

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JP (1) JPH07169784A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100453692B1 (ko) * 1997-12-30 2005-02-24 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지용리드프레임의플래쉬제거장치

Cited By (1)

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KR100453692B1 (ko) * 1997-12-30 2005-02-24 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지용리드프레임의플래쉬제거장치

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