KR100192389B1 - 웨이퍼 뒷면 연삭공정 후의 웨이퍼 전면 보호용 테이프 제거장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 소자 제조를 위한 Fab 공정의 마지막 단계인 웨이퍼 뒷면 연삭 공정후, 웨이퍼 전면에 부착된 보호용 테이프 제거시 웨이퍼 파손 및 척오염을 효과적으로 방지하여 웨이퍼의 수율을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.
이를 위해, 본 발명은 웨이퍼(1) 뒷면 연삭 공정 후 웨이퍼(1) 전면에 부착된 보호용 테이프(2)를 흡착하여 웨이퍼(1) 전면으로부터 분리시키는 진공척(3)에 진공을 인가하는 진공라인(4) 및 상기 진공척(3)에 흡착된 보호용 테이프(2)를 진공척(3)으로부터 탈거시키도록 질소가스를 분사하는 질소가스 분사라인(5)을 이동가능하게 병설하여서 된 웨이퍼 뒷면 연삭공정 후의 웨이퍼 전면 보호용 테이프 제거 장치이다.
Description
제1도는 종래의 웨이퍼 전면 보호용 테이프 제거 장치가 설치된 상태를 나타낸 정면도.
제2도는 본 발명에 따른 웨이퍼 전면 보호용 테이프 제거 장치가 설치된 상태를 나타낸 것으로서,
(a)는 웨이퍼척에 로딩된 웨이퍼 상면에 진공척이 밀착된 상태를 나타낸 정면도.
(b)는 진공척이 웨이퍼 상면을 흡착한 상태에서 진공척이 하강하여 테이프가 약간 벗겨진 후의 상태를 나타낸 정면도.
(c)는 하강한 진공척이 웨이퍼 전면의 테이프가 벗겨지는 방향으로 이동하는 상태를 나타낸 정면도.
(d)는 진공척이 오프되고 질소가스라인을 통해 질소가스가 분사되어 웨이퍼 전면에서 분리된 테이프가 테이프 수거함 내에 수거되는 상태를 나타낸 정면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 웨이퍼 2 : 보호용 테이프
3 : 진공척 4 : 진공라인
5 : 질소가스 분사라인
본 발명은 웨이퍼 뒷면 연삭공정 후의 웨이퍼 전면 보호용 테이프 제거 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼 뒷면 연삭 공정후 웨이퍼 전면에 부착된 보호용 테이프 제거시 발생하는 웨이퍼 파손 및 웨이퍼척의 오염을 효과적으로 방지할 수 있도록 한 것이다.
일반적으로, 반도체 제조 공정시 웨이퍼상에 전기적 회로를 형성시키는 Fab (Fabrication) 공정의 마지막 단계에서는 웨이퍼를 원하는 두께로 가공하여 패키지 공정시 본딩되는 칩의 방열성을 향상시키기 위해 웨이퍼 뒷면에 대한 연삭을 실시하게 된다.
이때, 웨이퍼 전면에는 웨이퍼 뒷면 연삭시 발생하는 전면의 오염 및 긁힘을 막기 위해 보호용 테이프가 부착된다.
따라서, 웨이퍼의 연삭이 끝난 다음에는 웨이퍼상에 형성된 단위 소자를 소잉하기 위해 웨이퍼 전면에 부착된 보호용 테이프를 제거해야만 한다.
이를 위해, 종래의 웨이퍼 전면 보호용 테이프 제거 장치는 제1도에 나타낸 바와 같이 웨이퍼(1)가 로딩되는 웨이퍼척(6)과, 웨이퍼(1) 전면에 부착된 보호용 테이프(2)를 접착력에 의해 웨이퍼(1) 전면으로부터 분리시키는 강력 접착 테이프(8)가 권취된 송출롤러(9)와, 상기 송출롤러(9)에서 풀려나 송출되는 접착 테이프(8)가 다시 권취되는 권취롤러(10)와, 상기 송출롤러(9)와 권취롤러(10) 사이에 설치되는 제1·2 가이드 롤러 (11), (12)와, 상기 제1·2 가이드 롤러 (11), (12) 사이에 직선 왕복 운동하도록 설치되는 위치가변롤러(13)로 구성된다.
따라서, 웨이퍼(1) 뒷면의 연삭 공정을 실시한 다음, 웨이퍼척(6)에 로딩된 웨이퍼(1) 전면의 보호용 테이프(2)를 제거하고자 하는 경우에는 상기 위치가변롤러(13)를 웨이퍼척(6)에 흡착된 웨이퍼(1) 상부면을 따라 직선 왕복 운동시켜 위치가변롤러(13)를 지나는 접착 테이프(8)에 웨이퍼(1) 전면에 부착된 보호용 테이프(2)가 옮겨 붙도록 하므로써 웨이퍼 전면 보호용 테이프(2)를 제거하였다.
즉, 위치가변롤러(13)가 제1도의 가상선 위치로 전진함에 따라 송출롤러(9)에서 풀려난 접착 테이프(8)는 웨이퍼(1) 전면의 보호용 테이프(2)에 부착된다. 또한, 이와같이 된 상태에서 상기 위치가변롤러(13)가 다시 실선 위치로 복귀함에 따라 접착 테이프(8)에 부착된 보호용 테이프(2)는 웨이퍼(1) 전면으로부터 분리된 후, 접착 테이프(8)와 함께 제2 가이드 롤러(12)의 안내를 받으며 이동하여 권취롤러(10)에 감기므로써 수거된다.
이는, 접착 테이프(8)의 접착력이 웨이퍼(1) 전면에 부착된 보호용 테이프(2)의 접착력 보다 상대적으로 크므로 인해 웨이퍼(1) 전면에 부착된 보호용 테이프(2)가 제거용 테이프로 옮겨 붙게 되는 원리를 이용한 것이다.
그러나, 이와 같은 종래의 웨이퍼 전면 보호용 테이프(2) 제거장치는 강력한 접착력을 가지는 접착 테이프(8)를 이용하는 한편 위치가변롤러(13)가 직선 왕복 운동하는 구조이므로 접착 테이프(8)의 접착력이 너무 강하고 위치가변롤러(13)가 웨이퍼(1) 면에 대해 정확한 이격거리를 유지하며 이동하지 못할 경우 접착력 또는 위치가변롤러(13)가 누르는 압력에 의해 웨이퍼(1)의 파손이 일어날 우려가 많이 있었다.
또한, 장비의 에러 발생으로 인해 웨이퍼척(6) 상면에 접착 테이프(8)의 접착제가 묻어 오염될 경우, 상기 웨이퍼척(6) 상면에 로딩되는 웨이퍼(1)를 오염시키게 되는 등 많은 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 소자 제조를 위한 Fab 고정의 마지막 단계인 웨이퍼 뒷면 연삭 공정후 웨이퍼 전면에 부착된 보호용 테이프 제거시 웨이퍼 파손 및 척오염을 효과적으로 방지하여 웨이퍼의 수율을 향상시킬 수 있도록 한 웨이퍼 뒷면 연삭공정 후의 웨이퍼 전면 보호용 테이프 제거 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 웨이퍼 뒷면 연삭 공정 후 웨이퍼 전면에 부착된 보호용 테이프를 흡착하여 웨이퍼 전면으로부터 분리시키는 진공척에 진공을 인가하는 진공라인 및 상기 진공척에 흡착된 보호용 테이프를 진공척으로부터 탈거시키도록 질소가스를 분사하는 질소가스 분사라인을 이동가능하게 병설하여서 된 웨이퍼 뒷면 연삭 공정 후의 웨이퍼 전면 보호용 테이프 제거 장치이다.
이하, 본 발명의 일 실시예를 첨부도면 제2도를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
제2도는 본 발명에 따른 보호용 테이프 제거 장치가 설치된 상태를 나타낸 정면도로서, 본 발명은 웨이퍼(1) 뒷면 연삭 공정 후 웨이퍼(1) 전면에 부착된 보호용 테이프(2)를 흡착하여 웨이퍼(1) 전면으로부터 분리시키는 진공척(3)에 진공을 인가하는 진공라인(4) 및 상기 진공척(3)에 흡착된 보호용 테이프(2)를 진공척(3)으로부터 탈거시키도록 질소가스를 분사하는 질소가스 분사라인(5)이 이동가능하게 병설되어 구성된다.
이와 같이 구성된 본 발명의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.
반도체 제조를 위한 Fab 공정의 마지막 단계에서는 패키지 공정시 리드프레임의 패들에 본딩되는 칩을 원하는 두께로 가공하는 한편, 고전압 패키지에 적용되는 칩의 방열성을 향상시키기 위해 웨이퍼(1) 뒷면에 대한 연삭을 실시하게 된다.
한편, 웨이퍼(1) 뒷면 연삭 공정이 끝난 다음에는 소잉(sawing) 공정을 행할 수 있도록 웨이퍼(1) 전면에 부착된 보호용 테이프(2)를 진공으로 흡착하여 웨이퍼(1) 전면으로부터 분리시키게 되는데, 이 과정을 보다 상세히 설명하면 후술하는 바와 같다.
즉, 제2도의 (a)에 나타낸 바와 같이 웨이퍼척(6) 위에 웨이퍼(1)가 로딩되고, 진공라인(4) 선단에 장착된 진공척(3)이 웨이퍼(1) 전면의 일측 선단에 밀착된 후에는, 진공라인(4)에 진공이 인가되어 웨이퍼(1) 전면에 밀착된 진공척(3)에 웨이퍼(1)가 흡착된다.
이와 같이, 웨이퍼(1)가 진공척(3)에 흡착된 후에는 웨이퍼척(6)이 제2도의 (b)에 실선으로 나타낸 바와 같이 하부로 일정 간격만큼 하강하게 되며, 이에 따라 웨이퍼(1) 전면에 부착된 보호용 테이프(2)는 일정 영역이 웨이퍼(1) 전면으로부터 분리된다.
즉, 진공척(3)의 웨이퍼(1) 전면 보호용 테이프(2)에 대한 흡착력과 웨이퍼척(6)의 웨이퍼(1) 흡착력이 웨이퍼(1) 전면에 부착된 테이프와 웨이퍼(1) 사이의 접착력보다 상대적으로 크므로 진공척(3)에 흡착된 보호용 테이프(2)는 웨이퍼척(6)의 하강에 따라 웨이퍼(1) 전면으로부터 분리되어지는 것이다.
또한, 이와 같이 웨이퍼(1) 전면 보호용 테이프(2)의 일부분이 웨이퍼(1) 전면으로부터 분리된 후에는 제2도의 (c)에 나타낸 바와 같이 웨이퍼(1) 전면에 부착된 테이프가 벗겨지는 방향으로 웨이퍼척(6)이 이동하게 된다.
한편, 웨이퍼척(6)의 이동에 의해 웨이퍼(1) 전면에 부착된 테이프가 웨이퍼(1) 전면으로부터 완전히 분리된 후에는 진공척(3)이 선단에 장착된 진공라인(4)이 웨이퍼(1) 보호용 테이프 수거함(7)이 있는 위치로 이동하게 된다.
또한, 진공척(3)이 웨이퍼 보호용 테이프 수거함(7) 위치로 이동한 후에는 진공라인(4)에 인가된 진공이 오프되고, 상기 진공척(3)에 병설된 질소가스 분사라인(5)이 온되어 상기 진공척(3)으로 질소가스가 분사됨에 따라 진공척(3)에 흡착되어 있던 웨이퍼(1) 전면 보호용 테이프 (2)는 테이프 수거함(7)내로 떨어져 수거된다.
따라서, 본 발명은 웨이퍼(1) 전면에 부착된 보호용 테이프(2) 제거시, 종래와 같은 웨이퍼(1)의 파손 및 접착제로 인한 웨이퍼척(6)의 오염없이 웨이퍼(1) 전면 보호용 테이프(2)를 제거할 수 있게 될 뿐만 아니라, 연삭공정 후의 웨이퍼(1) 수율을 향상시킬 수 있게 된다.
이상에서와 같이, 본 발명은 Fab 공정이 완료된 웨이퍼를 소잉하기전 실시되는 웨이퍼(1) 뒷면 연삭 공정후 웨이퍼(1) 전면에 부착된 보호용 테이프(2) 제거시 웨이퍼(1) 파손 및 척오염을 효과적으로 방지하여 웨이퍼(1)의 수율을 향상시킬 수 있도록 한 매우 유용한 발명이다.
Claims (1)
- 웨이퍼 뒷면 연삭 공정 후 웨이퍼 전면에 부착된 보호용 테이프를 흡착하여 웨이퍼 전면으로부터 분리시키는 진공척에 진공을 인가하는 진공라인 및 상기 진공척에 흡착된 보호용 테이프를 진공척으로부터 탈거시키도록 질소가스를 분사하는 질소가스 분사라인을 이동가능하게 병설하여서 된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 뒷면 연삭공정 후의 웨이퍼 전면 보호용 테이프 제거 장치.
Priority Applications (1)
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1996
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