JPH01312862A

JPH01312862A - 半導体装置のリード成形装置

Info

Publication number: JPH01312862A
Application number: JP14316988A
Authority: JP
Inventors: Kobo Minami; 南　弘法
Original assignee: NEC Kyushu Ltd
Current assignee: NEC Kyushu Ltd
Priority date: 1988-06-10
Filing date: 1988-06-10
Publication date: 1989-12-18

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は半導体装置の外部リードを切断し、或いは曲げ
加工するための成形装置に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のリード成形装置として、第４図に示すも
のが提案されている。第４図（ａ）は成形装置の主要部
を示す縦断面図であり、同図（ｂ）は成形される半導体
装置の平面図である。

成形装置は、成形される半導体装置１を載置する固定部
１１と、この固定部１１に対して上下動される可動部２
１とで構成される。

固定部−１１は、成形される半導体装置１を案内するガ
イドレール１２と、この半導体装置１を載置する成形ダ
イ１３を有している。

また、可動部２１は上下動されるポンチホルダ２２を有
し、これにバッキングプレート２３．ポンチプレート２
４で成形ポンチ２５を固定支持している。また、ポンチ
ホルダ２２には位置検出ピン２６をスプリング２７で突
出状態に支持している。更に、ポンチホルダ２２には吊
りボルト２８Ａをスプリング２９で突出支持し、この先
端にシ工ダー３２を取着している。なお、３３はストリ
ンパ、３４は前記位置検出ピン２６の上方位置において
ポンチホルダ２２に一体的に支持されているリードフレ
ーム検出板である。

この構成では、第４図（ｂ）のように、パッケージ２が
形成されてリード３がリードフレーム４と一体にある状
態の半導体装置１を、ガイドレール１２により成形ダイ
１３上に載置させ、可動部２１をＦ動することにより、
シェダー３２がり−ド３の基部を押さえ、成形ポンチ２
５が成形ダイ１３との間でリード３を曲げ形成する。

このとき位置検出ピン２６は、リードフレーム４に設け
た位置決め穴５内に侵入されるが、半導体装置１が成形
ダイ１３に対して位置ずれを起こしているときには、位
置検出ピン２６はリードフレーム４に当接して下動が阻
止されるため、位置検出ピン２６の上端がリードフレー
ム検出板３４に当接してここから信号を出力させ、誤っ
た成形を停止させる。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のリード成形装置は、位置検出ピン２６が
ポンチホルダ２２と共に下動されないことで半導体装置
１の位置ずれを検出しているが、半導体装置１が大きく
位置ずれを起こした場合には、第５図に示すように、位
置検出ピン２６はリードフレーム４の外側位置で下方に
移動されてしまう。このため、このときには位置検出ピ
ン２６はリードフレーム検出板３４に当接されることは
なく、ポンチホルダ２２の下動を許容して成形を実行し
、シェダー３２がパッケージ２に当接してこれを変形さ
せる等の成形不良を生じさせてしまうことになる。

本発明はこのような成形不良を防止することを可能にし
たリード成形装置を提供することを目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の半導体装置のリード成形装置は、成形される半
導体装置を載置するダイを有する固定部と、この固定部
に対して上下動されて前記半導体装置のリードを成形す
る可動部とで構成されており、この可動部は上下動作さ
れるポンチホルダと、このポンチホルダに一体的に支持
され、前記ダイと協動してリードを成形するポンチと、
このポンチホルダに対して上下動可能にスプリング支持
され、その下端で前記リード基部を前記ダイに対して押
さえるシェダーを支持するパッケージ検出ピンと、この
パッケージ検出ピンがポンチホルダに対して相対的に上
動されたときに該パッケージ検出ピンにより動作されて
前記可動部の動作を停止させ得るパッケージ検出板とを
備えている。

〔作用］上述した構成では、ダイに対して半導体装置が位置ずれ
を生じているときには、シェダーが半導体装置のパッケ
ージに当接してその下動が制限されるため、シェダーを
支持するパンケージ検出ピンがポンチホルダに対して相
対的に上動されることになり、パッケージ検出板を動作
して可動部の動作を停止し、リードの成形を停止させる
。

〔実施例〕

次に、本発明を図面を参照して説明する。

第１図は本発明の第１実施例を示し、同図（ａ）は成形
装置の主要部の縦断面図、同図（ｂ）は成形される半導
体装置の平面図である。なお、これらの図において、第
４図、第５図と同一部分には同一符号を付しである。

第１図において、成形装置は成形される半導体装置ｌを
載置する固定部１１と、この固定部１１に対して上下動
される可動部２１とで構成される。

固定部１１は、成形される半導体装置１を案内するガイ
ドレール１２と、この半導体装置１を載置する成形ダイ
１３を有している。

また、可動部２１は上下動されるポンチホルダ２２を有
し、これにバッキングプレート２３．ポンチプレート２
４で成形ポンチ２５を固定支持している。また、ポンチ
ホルダ２２には位置検出ピン２６をスプリング２７で突
出状態に支持している。更に、ポンチホルダ２２にはシ
ェダー支持チューブ２８を下方に向けてスプリング２９
で支持し、このシェダー支持チューブ２８内にはパッケ
ージ検出ピン３０をスプリング３１で支持している。ご
のパッケージ検出ピン３０の下部は吊りボルトとして構
成しており、下端にシェダー３２を取着している。なお
、３３はストリッパ、３４は前記位置検出ピン２６の上
方位置においてポンチホルダ２２に一体的に支持されて
いるリードフレーム検出板、３５は前記パッケージ検出
ピン３０の上方位置においてポンチホルダ２２に一体的
に支持されているパッケージ検出板である。

この構成では、第１図（ｂ）のように、パッケージ２が
形成されてリード３がリードフレーム４と一体にある状
態の半導体装置１をガイドレール１２により成形ダイ１
３上に載置させ、可動部２１を下動することにより、シ
ェダー３２がり一ド３の基部を押さえ、成形ポンチ２５
が成形ダイ１３との間でリード３を曲げ形成する。

このとき位置検出ピン２６は、リー　トフレーム４に設
けた位置決め穴５内に侵入されて半導体装置１が正し、
い位置であることを検出する。ところが、半導体装置１
が成形ダイ１３に対して位置ずれを起こしているときに
は、位置検出ピン２６はリードフレーｌ、４に当接して
下動が阻止されるため、位置検出ピン２６の上端部がリ
ードフレーム検出板３４に当接してここから信号を出力
させ、誤った成形を停止させる。

一方、半導体装置１が大きく位置ずれを起こした場合に
は、第２図に示すように、位置検出ピン２６はリードフ
レーム４の外側位置で下刃に移動されてしまい、位置検
出ピン２６は＋ノートフレーム検出板３４に当接される
ことはなく、リードフレーム検出板３４からは成形停止
の信号は出力されない。

しかしながら、このときシェダー３２は半導体装置ｌの
パッケージ２に当接するために、その下動が制限され、
同時にパッケージ検出ピン３０も下動が制限される。こ
れにより、パンケージ検出ピン３０の上端がパッケージ
検出板３５に当接し、パッケージ検出板３５から信号が
出力され、成形が停止される。これにより、半導体装置
１が大きく位置ずれを起こしている場合にも成形を停止
し、半導体装置の不良を未然に防止することができる。

第３図は本発明を半導体装置のリード切断装置に適用し
た第２実施例の縦断面図であり、第１図と対応する部分
には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

即ち、この実施例では成形ダイ１３に代えて切断ダイ１
３Ａを配設し、同時に成形ポンチ２５に代えて切断ポン
チ２５Ａで構成している。また、この例では位置検出ピ
ンは設けてはおらず、パンケージ検出ピン３０及びパッ
ケージ検出板３５により半導体装置１の位置ずれを検出
している。

この実施例においても、切断ダイ１３Ａに対して半導体
装置１が位置ずれを起こしたときには、パッケージ検出
ピン２８とパッケージ検出板３３の作用によりリード切
断を停止し、半導体装置の不良の発生を防止することが
できる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、成形装置の可動部に、半
導体装置のリードの基部をダイに対して押さえるシェダ
ーを支持するパンケージ検出ピンと、このパッケージ検
出ピンがポンチホルダに対して相対的に上動されたとき
に該パッケージ検出ピンにより動作されて可動部の動作
を停止させ得るパッケージ検出板を設けているので、ダ
イに対して半導体装置が位置ずれを生じているときには
、シェダーが半導体装置のパンケージに当接してその下
動が制限されるため、シェダーを支持するパッケージ検
出ピンがポンチホルダに対して相対的に上動されること
になり、パッケージ検出板を動作して可動部の動作を停
止し、リードの成形を停止して不良半導体装置の製造を
未然に防止できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例を示し、同図（ａ）は成形
装置の主要部の縦断面図、同図（ｂ）は半導体装置の平
面図、第２図は第１図の成形装置の動作を説明するため
の縦断面図、第３図は本発明の第２実施例の主要部の縦
断面図、第４図は従来の成形装置を示し、同図（ａ）は
成形装置の主要部の縦断面図、同図（ｂ）は半導体装置
の平面図、第５図は第４図の成形装置の動作を説明する
ための縦断面図である。ｌ・・・半導体装置、２・・・パッケージ、３・・・リ
ード、４・・・リードフレーム、５・・・位置決め穴、
１１・・・固定部、１２・・・ガイドレール、１３・・
・成形ダイ、１３Ａ・・・切断グイ、２１・・・可動部
、２２・・・ポンチホルダ、２３・・・バッキングプレ
ート、２４・・・ポンチプレート、２５・・・成形ポン
チ、２５Ａ・・・切断ポンチ、２６・・・位置検出ピン
、２７・・・スプリング、２８・・・シェダー支持チュ
ーブ、２９・・・スプリング、３０・・・パッケージ検
出ピン、３１・・・スプリング、３２・・・シェダー、
３３・・・ストリンパ、３４・・・リードフレーム検出
板、３５・・・パッケージ検出板。第１図第２図第３図３Ａ第・１図第５図／３４

Claims

【特許請求の範囲】

１、成形される半導体装置を載置するダイを有する固定
部と、この固定部に対して上下動されて前記半導体装置
のリードを成形する可動部とを備え、この可動部は上下
動作されるポンチホルダと、このポンチホルダに一体的
に支持されて前記ダイと協動してリードを成形するポン
チと、このポンチホルダに対して上下動可能にスプリン
グ支持され、その下端で前記リード基部を前記ダイに対
して押さえるシェダーを支持するパッケージ検出ピンと
、このパッケージ検出ピンがポンチホルダに対して相対
的に上動されたときに該パッケージ検出ピンにより動作
されて前記可動部の動作を停止させ得るパッケージ検出
板とを備えることを特徴とする半導体装置のリード成形
装置。