KR19980076142A - 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 BGA 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 플럭스 도포 공정 및 리플로우 공정에 사용되는 장치의 후단에 설치하여 BGA 반도체 패키지용 스트립을 매거진에 이송/적재하기 위한 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치에 관한 것이다.
본 발명의 목적은 다양한 폭을 갖는 스트립의 이송 신뢰성을 개선하는 한편, 제조 단가의 절감 및 작업 생산성을 개선하는 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치를 제공함에 있다.
이러한 본 발명의 목적은 스트립을 이송하는 컨베이어(conveyor); 상기 컨베이어에 의해 이송되는 스트립을 상기 컨베이어로부터 이격시키는 리프터(lifter); 상기 리프터에 의해 상기 컨베이어로부터 이격되는 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 그리퍼(gripper); 상기 그리퍼에 의해 이송되는 스트립이 안착되는 가이드 레일; 상기 가이드 레일의 길이 방향의 말단에 설치되어 상기 가이드 레일에 안착되는 스트립을 밀어주는 푸셔(pusher); 및 푸셔에 의해 공급되는 개별의 스트립이 복수개 탑재되는 매거진이 장착되어 있으며, 그 매거진을 일정한 간격으로 하강시키는 엘리베이터(elevator);를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치를 제공함으로서 달성된다.

Description

반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치
본 발명은 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 퍼니스(furnace)에 의해 BGA 기판의 솔더 패드와 외부 리드 역할을 하는 솔더 볼이 융착됨으로써 전기적으로 연결된 상태의 BGA 반도체 패키지용 스트립을 각기 매거진(magazine)에 이송/적재하기 위한 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치에 관한 것이다.
BGA(ball grid array) 패키지는 인쇄회로기판과 같은 전기·전자 장치에 표면 실장됨에 있어, 외부 접속단자 역할을 하는 솔더 볼이 BGA 패키지의 하부면 상에 존재하기 때문에 통상적인 걸 윙(gull wing) 형상 및 J 형상의 외부 리드를 갖는 반도체 패키지에 비하여 실장 밀도가 높은 장점을 갖는다.
더욱이, BGA 패키지는 통상적인 반도체 패키지의 외부 리드가 절단/절곡됨에 의해 발생되던 신뢰성 저하가 근복적으로 해소된 구조인 한편, 반도체 칩으로부터 솔더 볼까지의 전기적 연결 길이가 매우 짧기 때문에 높은 신뢰성과 빠른 작동 속도가 요구되는 전기·전자 분야에서 특히 각광을 받고 있다.
이와 같은 BGA 패키지의 제조 공정을 간단히 설명하면, 다음의 단계들로 이루어진다.
(a) 다이 접착 공정(die attaching)
BGA 기판의 상부 면과 반도체 칩의 하부 면을 에폭시 계열의 접착제를 이용하여 접착한 뒤, 경화시키는 공정.
(b) 전기적 연결 공정(interconnecting / wire bonding)
반도체 칩의 엑티브 영역(active area)에 존재하는 복수 개의 본딩 패드를 각기 대응된 BGA 기판에 존재하는 복수개의 전극 패드와 개별의 본딩 와이어를 이용하여 전기적으로 연결하는 공정.
(c) 성형 공정(molding)
BGA 기판의 상부 면에 존재하는 반도체 칩을 포함하는 전기적 연결 부분을 에폭시 계열의 열결화성 성형 수지를 이용하여 봉지하는 공정.
(d) 플럭스 도포 공정(flux printing) 및 리플로우 공정 (reflowing cleaning)
BGA 기판의 하부 면에 존재하는 솔더 패드 상에 플럭스를 도포한 뒤, 그 솔더 패드에 각기 솔더 볼을 안착시킨 후, 퍼니스(furnace)와 같은 수단에 통과시켜 솔더 패드와 각기 대응된 솔더 볼을 전기적으로 연결하고, 이물질들을 세척하여 제거하는 공정.
(e) 개별 패키지화 공정(trimming testing)
BGA 반도체 패키지용 스트립(이하, 스트립이라 한다)을 절단하여 개별의 BGA 패키지로 만든 후, 실 소비자에게 공급되기 전(前)에 가혹 조건하에서 테스트를 진행하는 공정.
전술된 공정들 중에서, (d)단계가 완료된 스트립은 매거진과 같은 적재 수단에 적재되어 (e)단계가 진행된다.
종래에는 (d)단계가 완료된 상태의 스트립이 작업자에 의해 매거진에 적재되었으나, 이와 같은 방법은 작업자의 작업 태도 등에 의하여 이송 신뢰성 및 작업 생산성이 좌우되는 한편, 전체적인 공정의 인라인(inline)화를 구현할 수 없는 단점이 있었다.
다른 방법으로는 컨베이어에 의해 이송된 스트립을 인식 카메라에 의해 인식하여 그리퍼로 잡아 이송하는 방법이 사용되었으나, 이 또한, 컨베이어에 스트립이 걸려 손상이 발생됨으로써 수율이 저하되고, 장시간의 감지 시간이 요구되는 한편, 고가(高價)인 인식 장비가 요구되기 때문에 작업 생산성의 저하 및 생산 단가의 상승을 유발하는 단점이 있었다.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 고려하여 창출된 것으로서, 그 목적은 스트립의 이송 신뢰성을 개선하는 한편, 제조 단가의 절감 및 작업 생산성을 개선하는 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치를 제공함에 있다.
이러한 본 발명의 목적은 스트립을 이송하는 컨베이어(conveyor); 상기 컨베이어에 의해 이송되는 스트립을 상기 컨베이어로부터 이격시키는 리프터(lifter); 상기 리프터에 의해 상기 컨베이어로부터 이격되는 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 그리퍼(gripper); 상기 그리퍼에 의해 이송되는 스트립이 안착되는 가이드 레일; 상기 가이드 레일의 길이 방향의 말단에 설치되어 상기 가이드 레일에 안착되는 스트립을 밀어주는 푸셔(pusher); 및 푸셔에 의해 공급되는 개별의 스트립이 복수개 탑재되는 매거진이 장착되어 있으며, 그 매거진을 일정한 간격으로 하강시키는 엘리베이터(elevator);를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치를 제공함으로서 달성된다.
도 1 은 본 발명에 의한 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치를 나타내는 평면도.
도 2 는 도 1 의 정면도.
도 3 내지 도 6 은 본 발명의 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치에 의해 스트립이 이송되는 단계를 나타내는 도면으로서,
도 3 은 컨베이어에 의해 이송된 스트립이 그리퍼에 의해 잡혀지는 단계를 나타내는 정단면도.
도 4 는 그리퍼에 의해 스트립이 리프터로부터 가이드 레일로 이송되는 단계를 나타내는 정면도.
도 5 는 가이드 레일에 안착된 스트립이 푸셔에 의해 매거진에 적재되는 단계를 나타내는 정면도.
도 6 은 엘리베이터에 의해 매거진이 이송되는 단계를 나타내는 정면도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
10 : 컨베이어12 : 구동수단
14 : 컨베이어 벨트16 : 스토파
20 : 리프터22 : 센서
26 : 구동모터28 : 돌기부
30 : 그리퍼32 : 가이드 레일
34 : 헤드부36 : 집게부
40 : 가이드 레일50 : 푸셔
60 : 엘리베이터61 : 제 1 구동 수단
62 : 제 1 받침대64 : 제 2 구동 수단
66 : 몸체68 : 제 2 받침대
100 : 이송하는 장치110 : BGA 반도체 패키지용 스트립
120 : 매거진
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면에 의거하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치(100)를 설명하기에 앞서, 본 발명자(들)는 상기 장치(100)까 플럭스 도포 공정과 리플로우 공정이 개별로 진행되는 각 장치의 후단 및 전술된 플럭스 도포 공정과 리플로우 공정이 인라인된 장치의 후단에 설치되어 사용될 수 있음을 미리 지적한다.
도 1 은 본 발명에 의한 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치를 나타내는 평면도이다.
도 2 는 도 1 의 정면도이다.
도 1 및 도 2 를 참조하면, 스트립을 이송하는 장치(100)는 적어도 하나 이상의 스트립(110)이 컨베이어 벨트(14)에 의해 이송되는 컨베이어(10); 컨베이어(10)에 의해 이송되는 스트립을 정지시켜 스트립의 하부 면을 들어올리는 리프터(20); 리프터(20)에 의해 들어올려진 스트립을 잡아서 이동시키는 그리퍼(30); 그리퍼(30)에 의해 잡혀진 스트립이 놓여지는 가이드 레일(40); 가이드 레일(40)에 놓여진 스트립을 밀어주는 푸셔(50); 매거진(120)이 장착되어지며, 푸셔(50)에 의해 밀어진 스트립이 매거진의 하단으로부터 순차적으로 적재되도록 하강되는 엘리베이터(60)로 이루어지며, 각 구성 요소의 상세한 설명은 후술하기로 한다.
컨베이어(10)에 대하여 좀 더 상세히 설명하면, 컨베이어(10)는 구동 수단(12); 구동 수단(12)과 연동되어 적어도 하나 이상의 스트립(110)을 이송하는 컨베이어 벨트(14); 및 컨베이어 벨트(14)에 이송되어진 스트립을 정지시키는 스토파(stopper; 16)로 이루어져 있다.
여기서, 구동 수단(12)은 구동 모터(12a); 복수 개의 롤러(12b); 및 구동 모터(12a)와 복수 개의 롤러(12b)를 연동시키는 벨트(12c)로 이루어져 있다.
그리고, 컨베이어 벨트(14)는 철망 구조를 갖고 있으며, 전술된 스토파(16)에 인접된 철망의 일정 부분은 다른 부분과는 일정한 간격을 두고 이격되어 있으며, 그 일정 부분은 이송되는 스트립의 길이보다는 작은 길이를 갖는다. 그리고, 컨베이어 벨트(14)는 스트립이 폭보다 더 넓은 간격으로 스트립이 이송되는 방향과 동일한 방향의 상부 면에 복수 개의 가이드 레일(14a)이 형성되어 있다.
컨베이어 벨트(14)가 철망 구조를 갖는 이유는 스트립이 세척하는 공정에 의해 묻혀진 물기나 화학 약품 등이 이송되는 과정에서 철망 구조의 하부로 떨어지게 하기 위함이다. 따라서, 물기나 화학 약품의 양이 많은 경우 일정한 부피를 갖는 용기가 철망 구조를 갖는 컨베이어 벨트(14)의 하부 면에 설치될 수도 있다.
도 3 을 참조하여 리프터(20)에 대하여 좀 더 상세히 설명하면, 리프터(20)는 전술된 스토파(16)의 하단 부분에 설치된 센서(22); 컨베이어(10)에 의해 이송된 스트립(110)의 일단이 스토파(16)에 의해 정지되면, 센서(22)에 의해 감지된 신호에 의해 구동되는 구동 모터(26); 구동 모터(26)에 연동되어 있으며, 스토파(16)에 의해 정지된 스트립(110)의 양단 하부 면을 들어올리는 돌기부(28)로 이루어지며, 복수 개의 스트립(110)에 각기 대응되어 복수 개가 설치되어 있다.
여기서, 돌기부(28)가 설치된 위치는 이격된 컨베이어 벨트(14)의 사이, 그리고 스토파(16)와 인접된 컨베이어 벨트(14)사이에 설치되어 있다. 따라서, 돌기부(28)가 상승하더라도 컨베이어 벨트(14)의 작동에는 아무런 영향을 미치지 않는다.
도 3 을 참조하여 그리퍼(30)를 좀 더 상세히 설명하면, 그리퍼(30)는 가이드 레일(32); 구동 수단(도시 안됨)에 연동되어 가이드 레일(32)을 따라 좌우로 움직이는 한편, 상하로도 움직이는 헤드부(34); 및 헤드부(34)에 설치된 다른 구동 수단(도시 안됨)에 의해 리프터(20)에 의해 들어올려진 스트립(110)의 측면을 잡는 집게부(36)로 이루어져 있다.
여기서, 가이드 레일(32)은 도 1 및 도 2 에 나타나 있는 바와 같이 전술된 컨베이어(10)의 좌측 말단 및 가이드 레일(40)의 우측 말단과 이격된 부분에 설치된 한 쌍의 지주(支柱) 상에 좌우 수평으로 설치되어 있다.
그리고, 집게부(36)는 각기 마주보는 내측으로 돌출된 돌기가 형성되어 스트립(110)의 측면을 잡는 동시에 하면을 지지하는 구조를 갖는다. 즉, 스트립(110)이 그리퍼(30)에 의하여 더욱 견고히 잡혀진다.
가이드 레일(40)에 대하여 좀 더 상세히 설명하면, 가이드 레일(40)은 전술된 그리퍼(30)에 의해 잡혀진 스트립이 놓여지는 부분으로서, 스트립의 폭에 대응되어 조금 여유있는 폭을 갖는다. 또한, 가이드 레일(40)의 폭은 이송되는 스트립의 폭에 대응하여 폭이 변경될 수 있다.
푸셔(50)에 대하여 좀 더 상세히 설명하면, 푸셔(50)는 도 1 에서 볼 때 전술된 가이드 레일(40)과 이격된 후단 부분에 설치되어 있으며, 전술된 가이드 레일(40)에 안착되는 이송하는 스트립(110)의 일단을 밀어 도 5 의 매거진(120)의 일정 부분에 적재시키는 역할을 한다.
도 6 을 참조하여 엘리베이터(60)에 대하여 좀 더 상세히 설명하면, 엘리베이터(60)는 스트립이 적재되지 않은 적어도 하나 이상의 매거진(120)이 안착되는 제 1 받침대(62); 제 1 받침대(62)에 안착되어 있는 매거진(120)의 측면을 밀어 주는 제 1 구동 수단(61); 제 1 구동 수단(61)에 의해 밀어진 개별의 매거진(120)이 장착되는 몸체(66); 및 몸체(66)에 장착된 매거진(120)의 내부로 전술된 가이드 레일(40)에 안착된 스트립(110)이 푸셔(50)에 의해 적재될 때마다 상하 일정한 간격만큼 구동하는 제 2 구동 수단(64); 및 스트립(110) 적재가 완료된 매거진(120)이 제 2 구동 수단(64)에 의해 몸체(66)로부터 밀려져서 안착되는 제 2 받침대(68)로 이루어져 있다.
제 1 및 제 2 받침대(62;68)를 좀 더 상세히 설명하면, 제 1 및 제 2 받침대(62;68)는 각기 이격된 봉 형상을 갖는 복수 개의 가이드 레일로 이루어져 있다.
제 1 구동 수단(61)에 대하여 좀 더 상세히 설명하면, 제 1 구동 수단(61)은 구동 모터(61a); 구동 모터(61a)와 연동된 스크루(61b); 및 스크루(61b)에 삽입되어 있으며, 스크루(61b)의 회전에 의하여 구동되어 제 1 받침대(62)에 안착되어 있는 스트립(110)이 적재되지 않은 매거진(120)을 밀어서 몸체(66)에 장착시키는 푸셔(61c)로 이루어져 있다.
몸체(66)와 제 2 구동 수단(64)에 대하여 좀 더 상세히 설명하면, 몸체(66)는 매거진(120)을 장착하는 집게 형상의 장착부(66a)가 설치되어 있으며, 제 2 구동 수단(64)은 구동 모터(64a); 구동 모터(64a)와 연동되어 있으며, 몸체(66)가 삽입된 스크루(64b); 및 스트립(110) 적재가 완료된 매거진(120)의 측면을 밀어서 제 2 받침대(68)에 안착시키는 푸셔(64c)로 이루어져 있다.
여기서, 제 1 및 제 2 푸셔(61c; 64c)는 각기 대응된 제 1 및 제 2 받침대(62;68)의 가이드 레일에 일단이 삽입되어 있으며, 가이드 레일을 따라서 움직이면서 매거진(120)을 이동시킨다.
이하, 도 3 내지 도 6 을 참조하여 스트립이 이송되는 과정을 설명하면, 다음과 같다.
(1) 전술된 바와 같이 플럭스 도포 공정과 리플로우 공정이 개별로 진행되는 각 장치의 후단 및 전술된 플럭스 도포 공정과 리플로우 공정이 인라인된 장치로부터 공급된 스트립(110)이 스토파(16)에 의해 정지될 때까지 이송된다.
여기서, 전술된 컨베이어(10)의 구조(도 1 참조)를 참조하여 컨베이어 벨트(14)에 형성된 가이드 레일(14a)의 형성 이유에 대하여 설명하면, 다음과 같다.
스트립(110)은 구동 모터(12a)에 연동된 컨베이어 벨트(14)에 의하여 이송되는데, 이송시 발생되는 컨베이어 벨트(14)의 진동을 무시할 수 없다. 이러한 진동은 장치가 노후되었거나 중량이 적은 스트립(110)이 이송될 때 증가되어 스트립(110)의 변위를 발생시킨다. 심지어, 스트립(110)이 리프터(20)에 의해 정확하게 들어올려지지 않아서 그리퍼(30)에 의해 잡혀지지 않거나 들어올려지는 과정에서 떨어져 컨베이어(10)의 구동을 방해하는 불량까지 야기할 수도 있다.
즉, 본 발명의 가이드 레일(14a)은 완벽한 스트립(110)의 변위를 방지하지는 못하지만, 스트립(110)이 변위가 발생된 상태로 리프터(20)에 의해 들어올려지더라도 그리퍼(30)에 의해 잡혀질 수 있을 정도의 변위만이 발생되도록 형성된 것이다.
(2) 스토파(16)에 의해 정지된 스트립(110)은 광원 센서(22)에 의해 감지된 전기적 신호가 구동 모터(26)에 전달되고, 그 신호에 의한 구동 모터(26)의 구동에 의하여 돌기부(28)가 상승함으로써 들어올려진다.
본 발명에서 적용된 광원 센서(22)는 종래의 카메라 인식을 통한 감지 장치에 비하여 간단한 구조를 갖으며, 더욱이 설치 단가가 낮은 한편, 감지 시간이 매우 짧은 장점을 갖는다. 따라서, 스트립(110)이 신속히 리프터(20)에 의해 올려지기 때문에 작업 생산성이 개선된다.
(3) 리프터(20)에 의해 들어올려진 스트립(110)은 가이드 레일(32)을 따라 일정한 위치에 배치된 헤드부(34)가 구동되어 집게부(36)에 의해 잡혀진다. 그리고, 스트립(110)을 잡은 그리퍼(30)는 가이드 레일(40)의 상부 면까지 이동한 후, 하강하여 스트립(110)을 안착시킨다.
이 때, 그리퍼(30)는 스트립(110)을 잡기 전에 최대로 벌려진 상태로 하강하여 오므라지면서 스트립(110)의 측면을 잡음으로써, 다양한 폭을 갖는 스트립(110)에 유연하게 대응할 수 있다.
(4) 제 1 받침대(62)로부터 공급된 스트립이 적재되어 있지 않은 매거진(120)은 몸체(66)의 장착부(66a)에 미리 장착된 상태에서, 가이드 레일(40)에 안착된 스트립(110)이 가이드 레일(40)의 후단에 설치된 푸셔(50)에 의해 몸체(66)에 장착된 매거진(120)의 최하단부터 적재된다.
그리고, 몸체(66)는 제 2 구동 수단(64)의 구동 모터(64a)에 의해 다음 스트립(110)이 적재될 위치만큼 하강된다. 이후, 전술된 (1)~(3)단계가 반복되어 매거진(120)에 스트립(110) 적재가 완료되면, 몸체(66)는 하강되어 제 2 구동 수단(64)의 푸셔(64c)에 의해 매거진(120)이 제 2 받침대(68)의 상부 면에 안착되고, 몸체(66)는 다시 다른 매거진(120)을 장착하기 위해 상승된다.
이 때, 제 1 받침대(68)에 안착된 다른 매거진(120)이 몸체(66)의 장착부(66a)에 장착된다. 계속해서, 전술된 (1)~(4)단계가 반복 진행된다.
본 발명은 전술된 실시 예에 한정되어 설명되었지만, 이에 한정되지 않고 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상적인 지식을 갖은 자에 있어서는 본 발명을 이용하여 램 모듈의 제조 장치인 플럭스 도포장치와 리플로우 공정 장치의 각 후단 또는 인라인화된 장치의 후단에 설치/적용할 수 있음은 자명(自明)한 것이다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 따른 구조에 의하면, 다양한 폭을 갖는 스트립의 이송 신뢰성 및 작업 생산성을 개선할 수 있는 효과가 있다. 더욱이 , 본 발명의 구조에 의하면, 작업 공정이 유사한 다른 반도체 디바이스를 제조하는 데에 폭 넓게 적용될 수 있는 효과가 있다.

Claims (12)

  1. 스트립을 이송하는 컨베이어(conveyor);
    상기 컨베이어에 의해 이송되는 스트립을 상기 컨베이어로부터 이격시키는 리프터(lifter);
    상기 리프터에 의해 상기 컨베이어로부터 이격되는 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 그리퍼(gripper);
    상기 그리퍼에 의해 이송되는 스트립이 안착되는 가이드 레일;
    상기 가이드 레일의 길이 방향의 말단에 설치되어 상기 가이드 레일에 안착되는 스트립을 밀어주는 푸셔(pusher); 및
    푸셔에 의해 공급되는 개별의 스트립이 복수개 탑재되는 매거진이 장착되어 있으며, 그 매거진을 일정한 간격으로 하강시키는 엘리베이터(elevator);를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 컨베이어가 구동 수단에 의해 연동되고, 각기 이격 설치된 적어도 2 이상의 철망 구조를 갖는 컨베이어 벨트와 상기 컨베이어 벨트의 최외곽과 이격되어 설치된 스토파를 포함하여, 반도체 제조 장치로부터 이송되는 스트립의 일단이 상기 스토파에 접촉되는 경우에 스트립의 다른 일단이 상기 이격된 컨베이어 벨트들 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 컨베이어 벨트는 상기 스트립이 이송되는 방향과 동일한 방향에 스트립의 폭보다 더 넓은 폭을 갖는 이격된 복수 개의 가이드 레일이 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 리프터가 상기 스토파의 하단에 설치된 센서와 상기 센서에 의해 감지된 신호에 의해 구동·상승되는 한 쌍의 돌기부를 포함하여, 상기 한쌍의 돌기부가 상기 컨베이어 벨트들의 사이 및 상기 최외곽에 설치된 컨베이어 벨트와 상기 스트립 사이의 하단에 설치되어 있으며, 상기 한 쌍의 돌기부가 스트립의 하부 면을 동시에 들어올리는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 돌기부의 폭이 스트립의 폭보다 더 넓은 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 그리퍼가 구동 수단에 연동되어 이송하는 스트립의 이송 방향에 대하여 직각 방향 및 상하 방향으로 동작되는 헤드부와 상기 헤드부에 설치된 구동 수단에 연동되어 상기 리프터에 의해 상기 컨베이어로부터 이격된 스트립의 측면을 동시에 잡는 집게부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 집게부가 마주보는 내측으로 돌출된 돌기가 형성되어 있으며, 상기 집게부에 의하여 스트립의 측면이 잡혀지는 동시에 상기 돌기에 의해 스트립의 하부면이 지지되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 가이드 레일의 폭이 스트립의 폭보다 더 넓은 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 엘리베이터가 적어도 하나 이상의 메거진이 안착되는 제 1 받침대와 상기 제 1 받침대에 안착된 매거진을 밀어주는 제 1 푸셔와 상기 제 1 푸셔에 의해 매거진이 장착되며, 구동수단에 의해 연동되어 일정한 간격으로 하강되는 몸체와 상기 몸체에 장착된 스트립이 적재된 매거진을 밀어주는 제 2 푸셔와 상기 스트립이 적재된 매거진이 상기 제 2 푸셔에 의해 밀어져서 안착되는 제 2 받침대를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치.
  10. 제 1 항 또는 제 9 항에 있어서,
    상기 몸체가 상기 매거진에 적재되는 스트립의 간격만큼 순차적으로 하강되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 받침대가 각기 이격된 복수 개의 가이드 레일로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치.
  12. 제 9 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 푸셔가 상기 각기 대응된 가이드 레일에 일단이 삽입되어 있으며, 상기 각기 대응된 가이드 레일을 따라 움직이는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100381976B1 (ko) * 2001-01-10 2003-05-09 세미시스 주식회사 반도체 마킹장비의 스트립 이송장치

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