JPH10163614A - 半田ボール供給装置 - Google Patents
半田ボール供給装置Info
- Publication number
- JPH10163614A JPH10163614A JP31787396A JP31787396A JPH10163614A JP H10163614 A JPH10163614 A JP H10163614A JP 31787396 A JP31787396 A JP 31787396A JP 31787396 A JP31787396 A JP 31787396A JP H10163614 A JPH10163614 A JP H10163614A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder ball
- solder
- solder balls
- pickup head
- alignment block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 作業効率を向上し、生産性の高い半田ボール
供給装置を提供する 【解決手段】 そこで本発明の特徴は、半導体装置の外
部電極として使用される半田ボールを貯留する半田ボー
ル貯留部６と、前記半田ボール貯留部内から所要数の半
田ボールを整列して固着位置まで搬送し固着するピック
アップヘッド２と、半田ボールの外径に対応した大きさ
の複数の半田ボール搭載用の凹部４を所定の間隔で複数
個配列するとともに、前記半田ボール貯留部から所要数
の半田ボールをこの凹部内に整列して取り出す整列ブロ
ック３とを備え、前記整列ブロックは半田ボール貯留部
内から上方のピックアップヘッド待機位置まで上下動可
能に支持され、ピックアップヘッドが半田ボールの固着
作業を行っている間に、所定数の半田ボールを整列保持
するように構成したことにある。
供給装置を提供する 【解決手段】 そこで本発明の特徴は、半導体装置の外
部電極として使用される半田ボールを貯留する半田ボー
ル貯留部６と、前記半田ボール貯留部内から所要数の半
田ボールを整列して固着位置まで搬送し固着するピック
アップヘッド２と、半田ボールの外径に対応した大きさ
の複数の半田ボール搭載用の凹部４を所定の間隔で複数
個配列するとともに、前記半田ボール貯留部から所要数
の半田ボールをこの凹部内に整列して取り出す整列ブロ
ック３とを備え、前記整列ブロックは半田ボール貯留部
内から上方のピックアップヘッド待機位置まで上下動可
能に支持され、ピックアップヘッドが半田ボールの固着
作業を行っている間に、所定数の半田ボールを整列保持
するように構成したことにある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田ボール供給装
置に関する。
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気、電子部品の高性能化に伴い半導体
装置の高集積化および高密度化が強く望まれており、こ
れに対応して、多ピン用の半導体装置のパッケージ構造
は、チップの二辺にボンディングパッドを有する構造か
ら、四辺のすべてにボンディングパッドを有する構造へ
と変化してきた。
装置の高集積化および高密度化が強く望まれており、こ
れに対応して、多ピン用の半導体装置のパッケージ構造
は、チップの二辺にボンディングパッドを有する構造か
ら、四辺のすべてにボンディングパッドを有する構造へ
と変化してきた。
【０００３】さらに、多ピン化対策として、プリント基
板等の外部装置との電気的接続をとるために、半導体チ
ップの表面（機能面側）にエラストマ層を介して、配線
パターンを形成した絶縁性フィルムを配置し、さらに絶
縁性フィルムの表面に複数の半田ボールを格子状に配置
したＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）と指称される半導
体装置が提案されている。
板等の外部装置との電気的接続をとるために、半導体チ
ップの表面（機能面側）にエラストマ層を介して、配線
パターンを形成した絶縁性フィルムを配置し、さらに絶
縁性フィルムの表面に複数の半田ボールを格子状に配置
したＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）と指称される半導
体装置が提案されている。
【０００４】通常このＢＧＡ型半導体装置は、複数の配
線パターンを格子状に形成した、１枚の絶縁フィルムを
もとに形成されるため、この絶縁フィルム上にそれぞれ
エラストマ層を介して複数のチップを実装し、樹脂封止
工程を完了した後に、個別製品とするための分断作業を
行うという方法がとられている。
線パターンを格子状に形成した、１枚の絶縁フィルムを
もとに形成されるため、この絶縁フィルム上にそれぞれ
エラストマ層を介して複数のチップを実装し、樹脂封止
工程を完了した後に、個別製品とするための分断作業を
行うという方法がとられている。
【０００５】ところでこの半田ボールをこの絶縁性フィ
ルムに搭載するに際しては、図５に示すように、半田ボ
ールを自動的に供給する半田ボール供給装置が用いられ
ている。このような従来の半田ボール供給装置では、半
田ボール貯留部６内に半田ボールのピックアップヘッド
２が下降して半田ボール１を吸着し、所定数の半田ボー
ルを吸着した後に、半導体装置７が待機する位置までピ
ックアップヘッド２が移動して、吸着した半田ボールを
半導体装置７に固着する構造となっている。
ルムに搭載するに際しては、図５に示すように、半田ボ
ールを自動的に供給する半田ボール供給装置が用いられ
ている。このような従来の半田ボール供給装置では、半
田ボール貯留部６内に半田ボールのピックアップヘッド
２が下降して半田ボール１を吸着し、所定数の半田ボー
ルを吸着した後に、半導体装置７が待機する位置までピ
ックアップヘッド２が移動して、吸着した半田ボールを
半導体装置７に固着する構造となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な構造では、半田ボール貯留部に無造作に貯留された半
田ボールをピックアップヘッドが吸着するまで、ピック
アップヘッドの移動は行われず、当然ながら半導体装置
に対する半田ボールの固着作業は行われないことにな
る。
な構造では、半田ボール貯留部に無造作に貯留された半
田ボールをピックアップヘッドが吸着するまで、ピック
アップヘッドの移動は行われず、当然ながら半導体装置
に対する半田ボールの固着作業は行われないことにな
る。
【０００７】このように、無造作に貯留された半田ボー
ルの吸着に時間がかかるため、作業性が悪いことが問題
となっていた。
ルの吸着に時間がかかるため、作業性が悪いことが問題
となっていた。
【０００８】本発明は前記実情に鑑みてなされたもの
で、作業効率を向上し、生産性の高い半田ボール供給装
置を提供することを目的とする。
で、作業効率を向上し、生産性の高い半田ボール供給装
置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】そこで本発明の特徴は、
半導体装置の外部電極として使用される半田ボールを貯
留する半田ボール貯留部と、前記半田ボール貯留部内か
ら所要数の半田ボールを整列して固着位置まで搬送し固
着するピックアップヘッドと、半田ボールの外径に対応
した大きさの複数の半田ボール搭載用の凹部を所定の間
隔で複数個配列するとともに、前記半田ボール貯留部か
ら所要数の半田ボールをこの凹部内に整列して取り出す
整列ブロックとを備え、前記整列ブロックは半田ボール
貯留部内から上方のピックアップヘッド待機位置まで上
下動可能に支持され、ピックアップヘッドが半田ボール
の固着作業を行っている間に、所定数の半田ボールを整
列保持するように構成したことにある。
半導体装置の外部電極として使用される半田ボールを貯
留する半田ボール貯留部と、前記半田ボール貯留部内か
ら所要数の半田ボールを整列して固着位置まで搬送し固
着するピックアップヘッドと、半田ボールの外径に対応
した大きさの複数の半田ボール搭載用の凹部を所定の間
隔で複数個配列するとともに、前記半田ボール貯留部か
ら所要数の半田ボールをこの凹部内に整列して取り出す
整列ブロックとを備え、前記整列ブロックは半田ボール
貯留部内から上方のピックアップヘッド待機位置まで上
下動可能に支持され、ピックアップヘッドが半田ボール
の固着作業を行っている間に、所定数の半田ボールを整
列保持するように構成したことにある。
【００１０】望ましくは、この凹部毎に前記半田ボール
の存在の有無を検出する半田ボール検出手段を具備し、
これにより半田ボールの有無を検知するようにしてもよ
い。望ましくは、前記半田ボール検出手段は、光学的検
出手段であることを特徴とする。
の存在の有無を検出する半田ボール検出手段を具備し、
これにより半田ボールの有無を検知するようにしてもよ
い。望ましくは、前記半田ボール検出手段は、光学的検
出手段であることを特徴とする。
【００１１】また望ましくは、前記光学的検出手段は、
半田ボール搭載用の凹部の底部に埋設された光ファイバ
ーを有し、前記光ファイバーが所定の光量をとらえるか
否かによって、半田ボールの有無を検知するようにした
ことを特徴とする。
半田ボール搭載用の凹部の底部に埋設された光ファイバ
ーを有し、前記光ファイバーが所定の光量をとらえるか
否かによって、半田ボールの有無を検知するようにした
ことを特徴とする。
【００１２】上記構成によれば、半田ボール貯留部の下
方からピックアップヘッドに向かって上下動する整列ブ
ロックを設けたので、ピックアップヘッドが半田ボール
を半導体装置に固着している時間を利用して、整列ブロ
ック上に、次に搬送する所定数の半田ボールを整列して
待機させることができる。
方からピックアップヘッドに向かって上下動する整列ブ
ロックを設けたので、ピックアップヘッドが半田ボール
を半導体装置に固着している時間を利用して、整列ブロ
ック上に、次に搬送する所定数の半田ボールを整列して
待機させることができる。
【００１３】従って、作業時間を大幅に短縮することが
でき、生産性の向上をはかることができる。また整列ブ
ロックに設けた半田ボール搭載用の凹部に半田ボールが
存在しているか否かを判断する検出手段を設けるように
すれば、半田ボールが搭載されているかどうかを確実に
検査することができ、確実な装着が可能となる。
でき、生産性の向上をはかることができる。また整列ブ
ロックに設けた半田ボール搭載用の凹部に半田ボールが
存在しているか否かを判断する検出手段を設けるように
すれば、半田ボールが搭載されているかどうかを確実に
検査することができ、確実な装着が可能となる。
【００１４】またこの検出手段として光学的検出手段を
用いるようにすれば、非接触で効率よく検出可能であ
る。
用いるようにすれば、非接触で効率よく検出可能であ
る。
【００１５】また光ファイバーを用いることにより、半
田ボールが搭載されているかどうかを簡単な構成で効率
よく検査することができる。
田ボールが搭載されているかどうかを簡単な構成で効率
よく検査することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について、
図面を参照しつつ詳細に説明する。本発明の半田ボール
供給装置は、図１に要部説明図、図２にこの装置で用い
られる整列ブロックの斜視図、図３に動作説明図を示す
ように、半田ボール１を貯留する半田ボール貯留部６
と、半田ボール貯留部６から上方に所望の高さまで上昇
可能に構成され、所要数の半田ボール１を整列して取り
出す整列ブロック３とを具備し、ピックアップヘッド２
に半田ボール１を整列状態で供給するようにしたもので
ある。すなわち、半導体装置の外部電極として使用され
る半田ボール１を整列してピックアップヘッド２に供給
する整列ブロック３に、半田ボールの外径に対応した大
きさの半田ボール搭載用の凹部４を、所定の間隔で配列
するとともに、前記凹部４毎に、半田ボール検出手段を
具備し、これにより半田ボールの有無を検知するように
し、ピックアップヘッドが半田ボールの固着作業を行っ
ている間に、この整列ブロック３が半田ボール貯留部６
内から上方のピックアップヘッド待機位置まで上昇し、
所定数の半田ボールを整列するように構成する。
図面を参照しつつ詳細に説明する。本発明の半田ボール
供給装置は、図１に要部説明図、図２にこの装置で用い
られる整列ブロックの斜視図、図３に動作説明図を示す
ように、半田ボール１を貯留する半田ボール貯留部６
と、半田ボール貯留部６から上方に所望の高さまで上昇
可能に構成され、所要数の半田ボール１を整列して取り
出す整列ブロック３とを具備し、ピックアップヘッド２
に半田ボール１を整列状態で供給するようにしたもので
ある。すなわち、半導体装置の外部電極として使用され
る半田ボール１を整列してピックアップヘッド２に供給
する整列ブロック３に、半田ボールの外径に対応した大
きさの半田ボール搭載用の凹部４を、所定の間隔で配列
するとともに、前記凹部４毎に、半田ボール検出手段を
具備し、これにより半田ボールの有無を検知するように
し、ピックアップヘッドが半田ボールの固着作業を行っ
ている間に、この整列ブロック３が半田ボール貯留部６
内から上方のピックアップヘッド待機位置まで上昇し、
所定数の半田ボールを整列するように構成する。
【００１７】また、この半田ボール検出手段は、前記凹
部４毎にこの底部に設けられた光ファイバー５から構成
され、この光ファイバー５は、半田ボール１が存在しな
い場合のみ、整列ブロック３の上方に設けられた光源
（図示せず）からの光を検出する。
部４毎にこの底部に設けられた光ファイバー５から構成
され、この光ファイバー５は、半田ボール１が存在しな
い場合のみ、整列ブロック３の上方に設けられた光源
（図示せず）からの光を検出する。
【００１８】すなわち、ピックアップヘッド２は、半田
ボール１をピックアップして、支持台８上に装着された
半導体基板７上あるいはＴＡＢテープ上等まで、搬送
し、この上に一括して装着する。
ボール１をピックアップして、支持台８上に装着された
半導体基板７上あるいはＴＡＢテープ上等まで、搬送
し、この上に一括して装着する。
【００１９】ここで、ピックアップヘッド２は駆動機構
９によって水平方向および上下方向に移動可能に構成さ
れており、吸引口Ｏを介して半田ボール１を真空吸引し
て保持し半導体基板７上まで搬送し、半導体基板上に固
着したのち、半田ボール１から離間する。一方整列ブロ
ックは、ピックアップヘッドが、半導体基板への半田ボ
ールの固着作業を行っている間に、次に搬送される半田
ボールを整列して待機する。
９によって水平方向および上下方向に移動可能に構成さ
れており、吸引口Ｏを介して半田ボール１を真空吸引し
て保持し半導体基板７上まで搬送し、半導体基板上に固
着したのち、半田ボール１から離間する。一方整列ブロ
ックは、ピックアップヘッドが、半導体基板への半田ボ
ールの固着作業を行っている間に、次に搬送される半田
ボールを整列して待機する。
【００２０】次に、この整列ブロックの動作について説
明する。
明する。
【００２１】整列ブロック３は図３(a)に示すように、
半田ボール貯留部６の底部に支持されており、図３(b)
に示すように上昇するに従って凹部４に半田ボール１が
整列せしめられる。
半田ボール貯留部６の底部に支持されており、図３(b)
に示すように上昇するに従って凹部４に半田ボール１が
整列せしめられる。
【００２２】この状態で、半田ボール貯留部６の上方の
所望のレベルに到達したとき、光ファイバからの信号を
検出し、半田ボールがすべての凹部に存在しているか否
かの判断がなされる。そして、半田ボールが存在しない
凹部がある場合は、再び整列ブロックを下降せしめ半田
ボール貯留部６内の半田ボールを供給し、再度上昇せし
める。そして未充填の凹部が存在するときは、これをく
り返す。
所望のレベルに到達したとき、光ファイバからの信号を
検出し、半田ボールがすべての凹部に存在しているか否
かの判断がなされる。そして、半田ボールが存在しない
凹部がある場合は、再び整列ブロックを下降せしめ半田
ボール貯留部６内の半田ボールを供給し、再度上昇せし
める。そして未充填の凹部が存在するときは、これをく
り返す。
【００２３】そして、未充填の凹部が存在しなくなる
と、図３(ｃ)に示すように駆動機構９によって搬送され
てきたピックアップヘッド２と面接触するように整列ブ
ロックを上昇させ、半田ボールをピックアップヘッド２
に移す。
と、図３(ｃ)に示すように駆動機構９によって搬送され
てきたピックアップヘッド２と面接触するように整列ブ
ロックを上昇させ、半田ボールをピックアップヘッド２
に移す。
【００２４】この後ピックアップヘッド２は駆動機構９
によって水平移動せしめられ、半導体基板５上まで搬送
されて、下降し、半導体基板５上に半田ボールを一括で
固着する。
によって水平移動せしめられ、半導体基板５上まで搬送
されて、下降し、半導体基板５上に半田ボールを一括で
固着する。
【００２５】一方、この間に整列ブロック３は、再び半
田ボール貯留部６内まで下降し、凹部４に半田ボールを
供給され、再度上昇する。そして未充填の凹部が存在す
るか否かの判断を行う。以上の操作を繰り返すことによ
って自動的に半田ボールの整列供給が実行されていく。
このようにして、半田ボール貯留部の下方からピックア
ップヘッドに向かって上下動する整列ブロックを設けた
ので、ピックアップヘッドが半田ボールを半導体装置に
固着している時間を利用して、次に搬送する所定数の半
田ボールを整列し待機させることができる。
田ボール貯留部６内まで下降し、凹部４に半田ボールを
供給され、再度上昇する。そして未充填の凹部が存在す
るか否かの判断を行う。以上の操作を繰り返すことによ
って自動的に半田ボールの整列供給が実行されていく。
このようにして、半田ボール貯留部の下方からピックア
ップヘッドに向かって上下動する整列ブロックを設けた
ので、ピックアップヘッドが半田ボールを半導体装置に
固着している時間を利用して、次に搬送する所定数の半
田ボールを整列し待機させることができる。
【００２６】また、光学的検出手段は、半田ボール搭載
用の凹部４の上方の光源からの光を、半田ボール搭載用
の凹部の底部に埋設された光ファイバーがとらえるか否
かによって、極めて容易にかつ確実に半田ボールの有無
を検知することができ、早期に異常を検出することがで
きる。
用の凹部４の上方の光源からの光を、半田ボール搭載用
の凹部の底部に埋設された光ファイバーがとらえるか否
かによって、極めて容易にかつ確実に半田ボールの有無
を検知することができ、早期に異常を検出することがで
きる。
【００２７】さらにまた、ピックアップヘッドが整列ブ
ロック上に移動してきたときには、すでに所定数の半田
ボールが整列されているため、短時間内で確実に半田ボ
ールを吸着することができ、作業性が格段に向上する。
ロック上に移動してきたときには、すでに所定数の半田
ボールが整列されているため、短時間内で確実に半田ボ
ールを吸着することができ、作業性が格段に向上する。
【００２８】なお、前記実施例では、ボンディングおよ
びコーティングが終了した半導体装置に、半田ボールを
形成するようにしたが、半導体チップ搭載前の絶縁性フ
ィルム（ＴＡＢ基板）に半田ボールを形成する場合にも
適用可能である。
びコーティングが終了した半導体装置に、半田ボールを
形成するようにしたが、半導体チップ搭載前の絶縁性フ
ィルム（ＴＡＢ基板）に半田ボールを形成する場合にも
適用可能である。
【００２９】図４にこの装置を用いて形成した半導体装
置を示す。ここで、半田ボール１２は、格子状をなすよ
うに全面に形成され、また半導体チップ１１と半田ボー
ル１２との接続は、ボンディングワイヤ１３およびこの
ボンディングワイヤに接続される導体パターン１４を介
して達成される。この導体パターンはポリイミドフィル
ム１５表面に形成された銅箔をパターニングすることに
よって形成され、半田ボールとの接続領域以外の裏面は
絶縁膜１６によって被覆されている。そしてこのポリイ
ミドフィルム１５は、凹部を有する金属板１７に絶縁性
樹脂１８を介して貼着されている。このようにして低コ
ストで信頼性の高い半導体装置が形成される。
置を示す。ここで、半田ボール１２は、格子状をなすよ
うに全面に形成され、また半導体チップ１１と半田ボー
ル１２との接続は、ボンディングワイヤ１３およびこの
ボンディングワイヤに接続される導体パターン１４を介
して達成される。この導体パターンはポリイミドフィル
ム１５表面に形成された銅箔をパターニングすることに
よって形成され、半田ボールとの接続領域以外の裏面は
絶縁膜１６によって被覆されている。そしてこのポリイ
ミドフィルム１５は、凹部を有する金属板１７に絶縁性
樹脂１８を介して貼着されている。このようにして低コ
ストで信頼性の高い半導体装置が形成される。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
田ボール貯留部の下方からピックアップヘッドに向かっ
て上下動する整列ブロックを具備しているため、ピック
アップヘッドが半田ボールを半導体装置に固着している
時間を利用して、整列ブロック上に、次に搬送する所定
数の半田ボールを整列して待機させることができる。
田ボール貯留部の下方からピックアップヘッドに向かっ
て上下動する整列ブロックを具備しているため、ピック
アップヘッドが半田ボールを半導体装置に固着している
時間を利用して、整列ブロック上に、次に搬送する所定
数の半田ボールを整列して待機させることができる。
【００３１】これにより、作業時間を大幅に短縮するこ
とができ、生産性の向上をはかることができる。
とができ、生産性の向上をはかることができる。
【図１】本発明実施例の半田ボール供給装置を示す図
【図２】本発明実施例の半田ボール供給装置の整列ブロ
ックの要部説明図
ックの要部説明図
【図３】本発明実施例の半田ボール供給装置を用いた整
列工程を示す工程説明図。
列工程を示す工程説明図。
【図４】本発明の方法で形成された半導体装置の一例を
示す図
示す図
【図５】従来例の半田ボール供給装置を示す図
【符号の説明】 １ 半田ボール ２ ピックアップヘッド ３ 整列ブロック ４ 凹部 ５ 光ファイバー ６ 半田ボール貯留部 ７ 半導体基板 ８ 支持台 ９ 駆動機構 １１ 半導体チップ １２ 半田ボール １３ ボンディングワイヤ １４ 導体パターン １５ ポリイミドフィルム １６ 絶縁膜 １７ 金属板 １８ 絶縁性樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体装置の外部電極として使用される
半田ボールを貯留する半田ボール貯留部と、前記半田ボ
ール貯留部内から所要数の半田ボールを整列して固着位
置まで搬送し固着するピックアップヘッドと、半田ボー
ルの外径に対応した大きさの複数の半田ボール搭載用の
凹部を所定の間隔で複数個配列するとともに、前記半田
ボール貯留部から所要数の半田ボールをこの凹部内に整
列して取り出す整列ブロックとを備え、前記整列ブロッ
クは半田ボール貯留部内から上方のピックアップヘッド
待機位置まで上下動可能に支持され、ピックアップヘッ
ドが半田ボールの固着作業を行っている間に、所定数の
半田ボールを整列保持するように構成したことを特徴と
する半田ボール供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31787396A JPH10163614A (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | 半田ボール供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31787396A JPH10163614A (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | 半田ボール供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163614A true JPH10163614A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=18093019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31787396A Pending JPH10163614A (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | 半田ボール供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10163614A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100532256B1 (ko) * | 1999-08-04 | 2005-11-29 | 시부야 코교 가부시키가이샤 | 볼장착장치 및 장착방법 |
| US20120085810A1 (en) * | 2010-10-07 | 2012-04-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Jig for round solder ball attachment |
-
1996
- 1996-11-28 JP JP31787396A patent/JPH10163614A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100532256B1 (ko) * | 1999-08-04 | 2005-11-29 | 시부야 코교 가부시키가이샤 | 볼장착장치 및 장착방법 |
| US20120085810A1 (en) * | 2010-10-07 | 2012-04-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Jig for round solder ball attachment |
| US8286851B2 (en) * | 2010-10-07 | 2012-10-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd | Jig for round solder ball attachment |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9130011B2 (en) | Apparatus for mounting semiconductor device | |
| KR102281279B1 (ko) | 칩 패키징 장치 및 그 방법 | |
| KR20060049659A (ko) | 반도체칩 장착 방법 및 장치 | |
| US5682675A (en) | Apparatus and method of mounting electronic components | |
| CN107895705B (zh) | 一种芯片倒置贴装设备 | |
| JP2001244288A (ja) | バンプ形成システムおよび真空吸着ヘッド | |
| KR20060132404A (ko) | 솔더 볼 검사 방법, 이를 채택한 반도체 부품의 솔더 볼검사 장치, 및 반도체 부품의 솔더 볼 전달 장치 | |
| JP2000114281A (ja) | ダイボンディング方法およびダイボンディング設備 | |
| JPH10163614A (ja) | 半田ボール供給装置 | |
| JP3254644B2 (ja) | 半田ボール供給装置 | |
| JP2007266425A (ja) | 実装装置および実装方法 | |
| KR100439309B1 (ko) | 와이어 본딩된 칩 테스트 장치 및 방법 | |
| JPH10163615A (ja) | 半田ボール供給装置 | |
| JPH08162502A (ja) | 電子部品実装装置 | |
| KR101097062B1 (ko) | 다이 본더 | |
| KR100399894B1 (ko) | 플럭스 돗팅장치 | |
| KR0182506B1 (ko) | 동시에 절단된 반도체 칩을 이용한 고밀도 실장형 패키지 및 그 제조 방법 | |
| KR102654727B1 (ko) | 다이 본딩 방법 및 다이 본딩 장치 | |
| JP2003124253A (ja) | ベアチップ実装方法および実装システム | |
| JPH09223712A (ja) | 導電性ボールの搭載方法 | |
| KR20090120208A (ko) | 다이 공급 장치 및 이를 사용한 다이 공급 방법 | |
| JPH08139096A (ja) | 電子部品及び電子部品の実装方法並びに電子部品の実装装置 | |
| KR100500008B1 (ko) | 다이 본딩 설비 및 이를 이용한 다이 본딩 방법 | |
| KR100451760B1 (ko) | 테이프캐리어패키지제조공정용인너리드본딩장치의구조 | |
| KR20070094259A (ko) | 와이어 본딩 설비 및 이를 이용한 와이어 본딩 방법 |