KR100381976B1 - 반도체 마킹장비의 스트립 이송장치 - Google Patents

반도체 마킹장비의 스트립 이송장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 자재를 에어선이나 센서선을 수납하는 케이블 베어를 사용하지 않음으로써 에어선이나 센서선이 단선되는 것을 미연에 방지하고, 스트립 자재의 일측편을 클램핑하여 이송함으로써 스트립 자재를 마킹영역에 정확하게 위치시키며, 스트립 자재의 피딩이 원할하지 않을 때 이를 즉시 감지하여 자재 피딩 동작을 멈춤으로써 자재를 보호할 수 있도록 된 반도체 마킹 장비의 스트립 이송 장치에 관한 것으로, 플레이트의 상부에 스크류를 따라 좌우 이동되는 피더 블록이 구비되고, 하부에 구비되는 상하 실린더의 로드부에 결합되어 상하 이동하는 요철 블록이 구비되며, 중간부가 피더 블록에 이동 가능하게 지지되고 하부가 요철 블록에 결합되는 피더바가 구비되며, 피더바의 상부에 그리퍼부가 구비되어 스트립 자재를 클램핑하여 이송하도록 구성하되, 상기 피더바는 캠 팔로어 베어링에 의해 요철 블록의 홈을 따라 이동 가능하고, 이동롤러가 요철 블록의 하부 외면을 이동함에 따라 피더바를 관통하여 설치되는 전달봉이 상하로 이동하여 스트립 팁이 맞물림부와 저작작용하면서 스트립 자재를 클램핑하여 이송하도록 구성함을 특징으로 한다.

Description

반도체 마킹 장비의 스트립 이송 장치{APPARATUS LOADING STRIP DEVICE IN SEMI-CONDUCT PAKAGE MARKER}
본 발명은 반도체 마킹 장비의 스트립 이송 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 스트립 자재를 에어선이나 센서선을 수납하는 케이블 베어를 사용하지 않고, 스트립 자재를 클램핑하여 마킹 영역에 정확하게 위치시키며, 자재 피딩이 원할하게 이루어지지 않을 때 자재를 보호할 수 있도록 된 반도체 마킹 장비의 스트립 이송 장치에 관한 것이다.
통상 반도체 마킹 장비는 한 스트립씩 이동되는 스트립 자재를 자재방향을 정렬하거나 마킹 부위의 이물질을 크리닝한 후 레이저 마킹을 실행한다. 레이저 마킹이 실행된 스트립 자재는 마킹 상태에 따라 구별되게 버퍼에 수납된다.
도 5 는 전술한 바와 같은 종래의 반도체 마킹 장비에서 스트립 자재를 피딩하는 스트립 이송 장치를 발췌하여 도시한 것이다.
도면에 도시한 바와 같이 종래의 스트립 이송 장치는 서보 모터(60)으로부터 풀리(61)(62)를 통해 동력이 전달되면 베어링 블록(73)에 양측단이 결합된 스크류(70)가 회전하게 되고, 이 스크류(70)의 회전력에 의하여 스크류 너트(64)와 체결되어 있는 피더블록(65)이 LM 너트(63)와 LM 레일(74)에 지지되면서 좌우로 이동된다. 피더 블록(65)의 상부에 결합된 공압실린더(68)는 스트립 자재를 이송할 때 실린더 로드(67)를 진출시켜 피더 팁(66)의 상부가 스트립 이송 라인(71)보다 돌출되도록 하고, 자재 이송이 완료되었을 때 실린더 로드(67)를 후퇴시켜 피더팁(66)의 상부가 스트립 이송 라인(71)보다 낮게 되도록 하여 원래의 위치로 복귀하게 된다.
그런데, 전술한 종래의 스트립 이송 장치는 에어선 또는 센서선 등을 수납하는 케이블 베어(69)가 좌우로 이동되는 피더 블록(65) 및 실린더(68)와 고정 연결되어 실린더(67)가 좌우로 이동될 때 같이 움직이게 되므로 에어선이나 센서선이 단선되는 문제가 있다.
또한, 스트립 자재 이송시 이상 원인에 의해 자재 피딩이 원할하지 않을 경우 이동하는 피더 팁(66)의 힘에 의하여 자재가 손상되는 문제가 있다.
이에, 본 발명은 전술한 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서, 스트립 자재를 에어선이나 센서선을 수납하는 케이블 베어를 사용하지 않음으로써 에어선이나 센서선이 단선되는 것을 미연에 방지하고, 스트립 자재의 일측편을 클램핑하여 이송함으로써 스트립 자재를 마킹영역에 정확하게 위치시키며, 스트립 자재의 피딩이 원할하지 않을 때 이를 즉시 감지하여 자재 피딩 동작을 멈춤으로써 자재를 보호할 수 있도록 된 반도체 마킹 장비의 스트립 이송 장치를 제공함에 그 목적이 있다.
전술한 목적을 실현하기 위한 본 발명에 따른 반도체 마킹 장비의 스트립 이송 장치는 플레이트의 상부에 스크류를 따라 좌우 이동되는 피더 블록이 구비되고, 하부에 구비되는 상하 실린더의 로드부에 결합되어 상하 이동하는 요철 블록이 구비되며, 중간부가 피더 블록에 이동 가능하게 지지되고 하부가 요철 블록에 결합되는 피더바가 구비되며, 피더바의 상부에 그리퍼부가 구비되어 스트립 자재를 클램핑하여 이송하도록 구성하되, 상기 피더바는 캠 팔로어 베어링에 의해 요철 블록의 홈을 따라 이동 가능하고, 이동롤러가 요철 블록의 하부 외면을 이동함에 따라 피더바를 관통하여 설치되는 전달봉이 상하로 이동하여 스트립 팁이 맞물림부와 저작작용하면서 스트립 자재를 클램핑하여 이송하도록 구성함을 특징으로 한다.
그리고, 그리퍼부가 탄성부의 소정의 탄성력에 의하여 전진 지지되면서 피더바의 위를 후퇴진행할 수 있도록 구성하되, 그리퍼부의 측부에 센서홈을 구비하고, 피더바의 상측부에 센서도그 및 센서를 구비하여 그리퍼부가 후퇴진행하면 즉시 스트립 이송동작을 멈추도록 구성함을 특징으로 한다.
도 1 은 본 발명에 따른 반도체 마킹 장비의 스트립 이송 장치의 구성도.
도 2 는 도 1 의 측면도.
도 3 은 도 1 에 도시한 그리퍼부의 확대도.
도 4 는 도 3 의 측면도.
도 5 는 종래의 반도체 마킹 장비의 스트립 이송 장치의 정면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 간단한 설명 *
A : 피더바 10 : 그리퍼부
11 : 스트립 팁 12, 33 : 힌지
13 : 맞물림부 14 : 머리부
15, 18, 34, 50, 55 : 탄성부 16 : 릴리프 홈
17, 20 : 전달봉 21 : 볼트
21a : 스크류 너트 22 : 센서도그
23 : 커플러 24 : 서보 모터
25, 44 : 센서 26 : 센서선, 에어선
27 : 플레이트 28, 45 : LM 레일
29, 43 : LM 너트 30 : 이동롤러
31 : 캠 팔로어 베어링 32 : 경사부
32a, 32b : 하부면 36 : 상하 실린더
37 : 볼부싱 가이드 38 : 쇽 업쇼버
39 : 요철 블록 39a : 베어링 홈
40 : 베어링 블록 42 : 스크류
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작용을 설명한다.
도 1 은 본 발명에 따른 반도체 마킹 장비의 스트립 이송 장치의 구성도이고, 도 2 는 그 측면도이며, 도 3 은 그리퍼부를 확대한 정면도이며, 도 4 는 그리퍼를 확대한 측면도이다.
본 발명의 스트립 이송 장치는 플레이트(27)의 하부에 상하 실린더(36)가 구비되고, 상하 실린더(36)의 로드부에 요철 블록(39)이 결합된다. 요철 블록(39)은 상하 실린더(36)에 의해 상하 운동하는 것인 데, 플레이트(27)와 요철블록(39)에는 가이드용 볼부시(37)와 완충용 쇽 업쇼버(38)가 구비된다. 상하 실린더(36)에는 센서선 또는 에어선(26)이 결합된다.
플레이트(27)의 상부에는 서보 모터(24)가 구비되고, 서보 모터(24)의 구동력은 커플러(23)를 거쳐 베어링 블록(40)에 양측단이 고정 지지되는 스크류(42)로 전달되며, 스크류(42)가 회전 구동되면 스크류(42)가 관통 설치되는 피더 블록(42a)은 좌우로 이동하게 된다. 스크류(42)는 피더 블록(42a)에 볼트(21)로 고정되는 스크류 너트(21a)와 관계하여 동작한다.
피더 블록(42a)은 그 하부가 LM 레일(45)과 LM 너트(43)에 지지된다. 피더 블록(42)의 측방에는 다른 LM 레일(28)이 구비되고, LM 레일(28)과 대응되게 작동하는 LM 너트(29)를 구비하는 피더 바(A)가 슬라이딩 결합되며, 피더 바(A)의 하부에는 요철 블록(39)의 내부홈(39a)을 좌우로 이동하는 캠 팔로어 베어링(31)이 구비된다. 상하 실린더(36)의 로드부가 진퇴함에 따라 요철 블록(39)이 상하로 이동하고, 요철 블록(39)과 결합되어 있는 피더 바(A)가 LM 레일(45) 및 LM 너트(43)에 지지되면서 상하로 이동한다.
피더 바(A)는 상측으로 이동된 상태에서 스트립 자재를 이송하고, 제자리로 되돌아올 때는 하측으로 이동된 상태에서 움직인다. 피더 바(A)의 위치는 실린더 센서(26)에 의하여 감지된다.
피더 바(A)의 일측 중앙에는 클램핑 전달봉(20)이 관통하여 구비되는 데, 클램핑 전달봉(20)의 일측은 요철 블록(39)에 일측이 지지되는 탄성부(34)와 고정 결합되고, 타측은 그리퍼부(10)의 그리퍼부 전달봉(17)과 맞닿도록 구비된다.
요철 블록(39)의 하부면(32a)(32b)은 경사면(32)에 의하여 서로 다른 높이를갖으면서 연결되어 있고, 피더 블록(42a)에 결합된 피더 바(A)가 스크류(42)를 따라 이동하면 최초 제1 하부면(32a)에 위치되어 있던 이동롤러(30)가 경사면(32)을 거쳐 제2 하부면(32b)로 이동하게 되는 바, 이에 따라 탄성부(34)의 스프링이 신장됨과 동시에 클램핑 전달봉(20)이 하측으로 이동하고, 또한 동시에 그리퍼부 전달봉(17)이 하측으로 변위된다. 그리퍼부 전달봉(17)이 하측으로 변위됨에 따라 탄성부(15)의 탄성력에 의하여 스트립 팁(11)이 힌지(12)를 중심으로 하측으로 변위되면서 스트립 팁(11)의 저작부(11a)와 맞물림부(13)의 저작부(57)가 맞물리도록 되어 스트립 자재를 클램핑하게 된다.
그리퍼부 전달봉(17)은 탄성부(55)가 구비되고, 머리부(14)가 스트립 팁(11)과 결합되어 있다. 이동롤러(30)가 제2 경사부(32b)를 따라 이동하면서 스트립 자재를 이송한 후 경사부(32)를 거쳐 제1 경사부(32a)로 되돌아 진입하면 이동롤러(30)의 높이가 변위됨에 따라 이동롤러(30)와 대응되게 힌지 결합된 탄성부(34)가 요철 블록(39)으로 압축되고, 클램핑 전달봉(20) 및 그리퍼부 전달봉(17)이 상측으로 이동되며, 스트립 팁(11)의 저작부(11a)와 맞물림부(13)의 저작부(57)이 이격되면서 스트립 자재를 받아들일 수 있도록 되어 있다.
한편, 그리퍼부(10)는 그 하부가 피더 바(A)의 상부와 요철 형상의 슬라이딩부(58)로 서로 맞물려 그리퍼부(10)가 피더 바(A)의 위를 슬라이딩 가능하게 구비되어, 스트립 자재가 이상 원인에 의하여 이송되지 않으면 이 스트립 자재의 반발력에 의하여 그리퍼부(10)가 피더 바(A)의 위를 슬라이딩하게 된다. 그리퍼부(10)가 피더 바(A)위를 슬라이딩 하면 센서(44)가 센서도그(22)의 동작을 감지하게 되고, 이때 스트립 자재의 피딩 동작을 즉시 멈추게 된다. 이때, 클램핑 전달봉(20)과 그리퍼부(10)의 전달봉(17)은 분리 가능하도록 구성된다. 그리고, 그리퍼부(10)의 하부에는 탄성력을 갖는 탄성부(50)가 구비되어 스트립 자재에 의한 반발력이 사라지면 밀려나 있던 그리퍼부(10)를 원래의 자리로 복원시키게 된다.
센서(44) 및 센서 도그(22)는 피더 바(A)의 일측에 구비되고, 센서 도그(22)의 발(52)과 대응되게 그리퍼부(10)와 피더 바(A)가 만나는 부분에 릴리프(Relief)홈(16)이 구비되며, 센서도그(22)는 힌지(18a)를 중심으로 일측에는 센서(44)와 대응되도록 머리부(14)가 구비되며, 타측에는 릴리프 홈(16)과 대응되도록 발(52)이 구비된다.
센서(44)는 정상적으로 스트립 자재의 피딩이 이루어질 때 센서 도그(22)의 머리부(14)를 감지하지 못하기 때문에 정상 자재 피딩동작을 수행하고, 비정상적인 자재 피딩 동작이 발생하면 그리퍼부(10)가 피더 바(A)를 슬라이딩 함에 따라 릴리프 홈(16)에 발(52)이 진입하게 되고, 이에 따라 탄성부(18)에 의하여 센서도그(22)가 기울어져 발(52)이 릴리프 홈(16)에 포함됨으로써 힌지(18a)에 의해 대응되게 고정되는 머리부(14)가 센서(44)에 의하여 감지된다. 도 4에 센서 도그(22)의 동작 상태를 구별하여 자세하게 도시하였는 바, (A)는 그리퍼부(10)가 밀려나지 않아 센서도그(22)가 정상적인 위치에 있을 때의 것이고, (B)는 그리퍼부(10)가 밀려남에 따라 센서도그(22)의 머리부(14)가 릴리프 홈(16)에 진입함으로써 발(52)이 센서(44)에 의하여 감지되었을 때의 것이다.
본 발명은 전술한 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.
전술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 반도체 마킹 장비에서 스트립 자재의 이송시 이상 원인에 의하여 자재가 이송되지 않는 경우에도 스트립 자재의 손상을 미연에 방지하게 되는 효과가 있다.
또한, 스트립 자재의 편측을 클램핑하여 이송하도록 함으로써 스트립 자재가 마킹 영역에 정확하게 정렬되도록 할 수 있고, 피더가 고속으로 이동시에도 관성에 의해 자재가 오버 런하는 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 플레이트(27)의 상부에 스크류(42)를 따라 좌우 이동되는 피더 블록(42a)이 구비되고, 하부에 구비되는 상하 실린더(36)의 로드부에 결합되어 상하 이동하는 요철 블록(39)이 구비되며, 중간부가 피더 블록(42a)에 이동 가능하게 지지되고 하부가 요철 블록(39)에 결합되는 피더바(A)가 구비되며, 피더바(A)의 상부에 그리퍼부(10)가 구비되어 스트립 자재를 클램핑하여 이송하도록 구성하되,
    상기 피더바(A)는 캠 팔로어 베어링(31)에 의해 요철 블록(39)의 홈(39a)을 따라 이동 가능하고, 이동롤러(30)가 요철 블록(39)의 하부 외면(32a)(32b)을 이동함에 따라 피더바(A)를 관통하여 설치되는 전달봉(20)(17)이 상하로 이동하여 스트립 팁(11)의 저작부(11a)와 맞물림부(13)의 저작부(57)가 저작작용하면서 스트립 자재를 클램핑하여 이송하도록 구성함을 특징으로 하는 반도체 마킹 장비의 스트립 이송 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    그리퍼부(10)가 탄성부(50)의 소정의 탄성력에 의하여 전진 지지되면서 피더바(A)의 위를 후퇴진행할 수 있도록 구성하되, 그리퍼부(10)의 측부에 센서홈(16)을 구비하고, 피더바(A)의 상측부에 센서도그(22) 및 센서(44)를 구비하여 그리퍼부(10)가 후퇴진행하면 즉시 스트립 이송동작을 멈추도록 구성함을 특징으로 하는 반도체 마킹 장비의 스트립 이송장치.
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