JPS58223342A - リ−ドフレ−ム位置決め装置 - Google Patents
リ−ドフレ−ム位置決め装置Info
- Publication number
- JPS58223342A JPS58223342A JP57107156A JP10715682A JPS58223342A JP S58223342 A JPS58223342 A JP S58223342A JP 57107156 A JP57107156 A JP 57107156A JP 10715682 A JP10715682 A JP 10715682A JP S58223342 A JPS58223342 A JP S58223342A
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- JP
- Japan
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- positioning
- frame
- lead frame
- rotary plate
- feeder
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体装置の製造時、リードフレームの所定
位置にマウントあるいはボンディングするときに用いる
リードフレーム位置決め装置（二関する。
位置にマウントあるいはボンディングするときに用いる
リードフレーム位置決め装置（二関する。
σＬ来のＩ＋ −トフレーム位置決め装置の断面図を第
１図（ニボー「。図１−おいて、ｌｌはガイドレールで
ある◎上記ガイドレールＩＩ上を送り爪を有するフィー
ダ１２により、リードフレーム１３が所定量ピッチ送り
される。その後、マウントあるいはボンティング位置に
リードフレーム１３が達したとき、その位置ｆ二股けで
ある位ｍ決めビン１４が上昇しリードフレーム１３の位
置決め用穴１５に嵌合し、リードフレーム１３の位置決
めしている。
１図（ニボー「。図１−おいて、ｌｌはガイドレールで
ある◎上記ガイドレールＩＩ上を送り爪を有するフィー
ダ１２により、リードフレーム１３が所定量ピッチ送り
される。その後、マウントあるいはボンティング位置に
リードフレーム１３が達したとき、その位置ｆ二股けで
ある位ｍ決めビン１４が上昇しリードフレーム１３の位
置決め用穴１５に嵌合し、リードフレーム１３の位置決
めしている。
従来のマワンタあるいはボンダにお（するり−ドフレー
ムの位置決め装置においては、多品種安置生産する場合
、リードフレーム１．９の位置決め用穴１５の形状や穴
の設けである位置が相違するため２品種の代わるたび（
すなわち、リードフレームの形状が代るたび）に位置決
めビン１４を交換したり１位置補正するためのメカ調整
が発生し、多大な時間を要するはかりでなく稼動率の低
下を来たす原因となっている。また１位置決めビン１４
の位置出しを厳旨（二しないと、リードフレーム１３の
変形や損傷を来たすばかりでな（、マウントボンディン
グの位置精度が低下し、不良品を作ることとなり１歩留
低下をもたらす結果となっている。
ムの位置決め装置においては、多品種安置生産する場合
、リードフレーム１．９の位置決め用穴１５の形状や穴
の設けである位置が相違するため２品種の代わるたび（
すなわち、リードフレームの形状が代るたび）に位置決
めビン１４を交換したり１位置補正するためのメカ調整
が発生し、多大な時間を要するはかりでなく稼動率の低
下を来たす原因となっている。また１位置決めビン１４
の位置出しを厳旨（二しないと、リードフレーム１３の
変形や損傷を来たすばかりでな（、マウントボンディン
グの位置精度が低下し、不良品を作ることとなり１歩留
低下をもたらす結果となっている。
この発明は上記の点ζ二鐵みてなされたもので。
その目的は汎用マウンタあるいはボンダで各種形状の相
違するリードフレームを移送するとき。
違するリードフレームを移送するとき。
リードフレームの位置決めをビンを交換することなく
ｈｉｊ単Ｃ二目動的（−できるようにしたリードフレー
ム位ｉ〆を決め装置を提供することにある。
ｈｉｊ単Ｃ二目動的（−できるようにしたリードフレー
ム位ｉ〆を決め装置を提供することにある。
フィーダ（二より連続供給されるリードフレームの穴部
に低置するようＣ二各種位敵決めビンを配設した回転板
を設け、各種リードフレームに係合する位置決めビンを
上記回転板から選定してリードフレームの位置決めを行
なっている。
に低置するようＣ二各種位敵決めビンを配設した回転板
を設け、各種リードフレームに係合する位置決めビンを
上記回転板から選定してリードフレームの位置決めを行
なっている。
以下１図面を浴照してこの発明の一実施例を説明する。
第２図（Ａ）はこの発明に係るリードフレーム位置決め
装置の平面因、同図（搏は断面図である。第２図におい
て、２１及び２２はそれぞれリードフレーム２３を規制
するためのがイドレールである。上記ガイドレール２１
はリードフレーム２３の品種が変換した場合にＢいても
絶えず固定されている口また。上記ガイドレール２２は
＋１−ドフレーム２３の）Ｌ／−ム幅に応じて移動する
ようにセットされる。そして。
装置の平面因、同図（搏は断面図である。第２図におい
て、２１及び２２はそれぞれリードフレーム２３を規制
するためのがイドレールである。上記ガイドレール２１
はリードフレーム２３の品種が変換した場合にＢいても
絶えず固定されている口また。上記ガイドレール２２は
＋１−ドフレーム２３の）Ｌ／−ム幅に応じて移動する
ようにセットされる。そして。
位置決めビン２４ａ 、２ｄｂはリードフレーム２３の
位置決めを行なうもので、リードフレーム２３の品ｆ！
ｊ！に応じて所定位置（二、所定の形状の大きさで、タ
レット型の回転板２５上の分割された位置に複数個設け
られている。上記位置決めビン２４Ｂ、２４ｂはガイド
レール２）。
位置決めを行なうもので、リードフレーム２３の品ｆ！
ｊ！に応じて所定位置（二、所定の形状の大きさで、タ
レット型の回転板２５上の分割された位置に複数個設け
られている。上記位置決めビン２４Ｂ、２４ｂはガイド
レール２）。
２２上をフレー、ムフイーダ２６と係合して押棒２７に
より上下動作が行なわれる。
より上下動作が行なわれる。
次（−５上呂己のように構成されたこの発明の詳細な説
明する。今１例えば幅の広いリードフレーム２３の位置
決めを１−るときは１位置決めビン２４ａを使用し、品
種交換しだい幅狭のリードフレーム２３を位置決めする
ときはガイドレール２２を内側１ｍ、移動すると共に１
位置決め位置が相違するため、予め回転板２５上に設け
である位１ｈ゛決めビン２４ｂをスイッチ操作（−より
回転板２５を位置決め位置に回転させ、フレームフィー
ダと係合しなから上下動してリードフレーム２３の位置
決めを行なっている。
明する。今１例えば幅の広いリードフレーム２３の位置
決めを１−るときは１位置決めビン２４ａを使用し、品
種交換しだい幅狭のリードフレーム２３を位置決めする
ときはガイドレール２２を内側１ｍ、移動すると共に１
位置決め位置が相違するため、予め回転板２５上に設け
である位１ｈ゛決めビン２４ｂをスイッチ操作（−より
回転板２５を位置決め位置に回転させ、フレームフィー
ダと係合しなから上下動してリードフレーム２３の位置
決めを行なっている。
次ｆ二、第３図を用いてこの発明の詳細な説明Ａ−る。
同ＰＩＪ において、３１はガイドレール。
、９２はリードフレーム、 ３．１８及び３３ｂはそれ
ぞれ位置決めビン１．９４は所定の割出しが行なえる回
転板である０そして、第３６（Ａ）はリードフレーム３
２の位置決めか行なわれている状１店を示す図、同図（
Ｂｌはリードフレーム３２の位置決め解除の状態を示す
図、同図（Ｃ）は回転板３４の断面図である。つずり、
リードフレーム３２の幅（対応じて位置決めビン３８ｍ
あるいは、ｖ、９ｂを選定している。回転板３４は回転
軸と直角方向に上下移動するＯ第３図（）３）−１回転
板３４が下方向に移動した状態、つまり位置決めが解除
された状態を示しており、この状態で回転板３４を回転
させリードフレーム３２の幅に対応した位置決めビン、
９３ ａあるいは３．９ ｂを選定して１回転板３４を
下方向に移動させてリードフレーム３２σ〕位置決めを
行なっている◎〔発明の効果〕 以上詳述したようにこの発明（二よねば、従来のような
ガイドレールやカバーを外して位置決めビンを外部ｌ二
取出して新規なものと交換することもなく、また調整す
ることもな（スイッチ操作のみで回転テーブル上の所定
ビンを選定し位置決めビン変更を行なうことができるの
で、調整（二多大な時間を費やすこともなく稼動率同上
と汎用化を得ることができる０また１品種交換Ｃ二多大
な時間を要することは、生装置が少なくても専用フィー
ダとしてしか使えず、未稼動時間もかなＩ）あり設備費
が高価になる原因ともなっていたが、そのような欠点も
袖うことができる。
ぞれ位置決めビン１．９４は所定の割出しが行なえる回
転板である０そして、第３６（Ａ）はリードフレーム３
２の位置決めか行なわれている状１店を示す図、同図（
Ｂｌはリードフレーム３２の位置決め解除の状態を示す
図、同図（Ｃ）は回転板３４の断面図である。つずり、
リードフレーム３２の幅（対応じて位置決めビン３８ｍ
あるいは、ｖ、９ｂを選定している。回転板３４は回転
軸と直角方向に上下移動するＯ第３図（）３）−１回転
板３４が下方向に移動した状態、つまり位置決めが解除
された状態を示しており、この状態で回転板３４を回転
させリードフレーム３２の幅に対応した位置決めビン、
９３ ａあるいは３．９ ｂを選定して１回転板３４を
下方向に移動させてリードフレーム３２σ〕位置決めを
行なっている◎〔発明の効果〕 以上詳述したようにこの発明（二よねば、従来のような
ガイドレールやカバーを外して位置決めビンを外部ｌ二
取出して新規なものと交換することもなく、また調整す
ることもな（スイッチ操作のみで回転テーブル上の所定
ビンを選定し位置決めビン変更を行なうことができるの
で、調整（二多大な時間を費やすこともなく稼動率同上
と汎用化を得ることができる０また１品種交換Ｃ二多大
な時間を要することは、生装置が少なくても専用フィー
ダとしてしか使えず、未稼動時間もかなＩ）あり設備費
が高価になる原因ともなっていたが、そのような欠点も
袖うことができる。
第１１は従来のリードフレーム位置決め装置の断面図、
第２図＜ＡＩはこの発明（二係るリードフレーム位置決
め装置の平面図、同図（Ｂ）はその断面図、第３図はこ
の発明の変形例を示すもので、同図（Ａｌはリードフレ
ームの位置決めが行なわれている状態な示−す図、同図
１山）はリードフレームの位置決め解除の状態を示す図
、同図（Ｃ）は回転板の困１面図である。 ２１．２２・・・ガイドレール、２３・・・リードフレ
ーム、２’ｌａ、２４ｂ・・・位置決めピン、２５・；
・回転板。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第 １ 図 第 ２ 図 ［」０ １淘 １７３−
第２図＜ＡＩはこの発明（二係るリードフレーム位置決
め装置の平面図、同図（Ｂ）はその断面図、第３図はこ
の発明の変形例を示すもので、同図（Ａｌはリードフレ
ームの位置決めが行なわれている状態な示−す図、同図
１山）はリードフレームの位置決め解除の状態を示す図
、同図（Ｃ）は回転板の困１面図である。 ２１．２２・・・ガイドレール、２３・・・リードフレ
ーム、２’ｌａ、２４ｂ・・・位置決めピン、２５・；
・回転板。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第 １ 図 第 ２ 図 ［」０ １淘 １７３−
Claims (1)
- 各種形状の異なるリードフレームを連続供給可能なフィ
ーダと、上記リードフレームの穴部ｆ二嵌合するようｆ
二各神位置決めビンを配設した回転板とを具備し、上記
リードフレーム（二係合する位置決めビンを上記回転板
から選定してリードフレームの位置決めすることを特徴
とするリードフレーム位置決め装置０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57107156A JPS58223342A (ja) | 1982-06-22 | 1982-06-22 | リ−ドフレ−ム位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57107156A JPS58223342A (ja) | 1982-06-22 | 1982-06-22 | リ−ドフレ−ム位置決め装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58223342A true JPS58223342A (ja) | 1983-12-24 |
Family
ID=14451917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57107156A Pending JPS58223342A (ja) | 1982-06-22 | 1982-06-22 | リ−ドフレ−ム位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58223342A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5186719A (en) * | 1990-04-23 | 1993-02-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus for conveying semiconductor lead frame strip using guide rails |
| US5264002A (en) * | 1990-04-23 | 1993-11-23 | Mitsubishi Danki Kabushiki Kaisha | Method for conveying semiconductor lead frame strip with an apparatus having vertically movable guide rails |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5494876A (en) * | 1978-01-12 | 1979-07-26 | Toshiba Corp | Multicollet holder |
| JPS5526697A (en) * | 1979-07-30 | 1980-02-26 | Hitachi Ltd | Pellet bonding device |
-
1982
- 1982-06-22 JP JP57107156A patent/JPS58223342A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5494876A (en) * | 1978-01-12 | 1979-07-26 | Toshiba Corp | Multicollet holder |
| JPS5526697A (en) * | 1979-07-30 | 1980-02-26 | Hitachi Ltd | Pellet bonding device |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5186719A (en) * | 1990-04-23 | 1993-02-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus for conveying semiconductor lead frame strip using guide rails |
| US5264002A (en) * | 1990-04-23 | 1993-11-23 | Mitsubishi Danki Kabushiki Kaisha | Method for conveying semiconductor lead frame strip with an apparatus having vertically movable guide rails |
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