JP2002011536A - リード切断機構及びリード切断装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 切断パンチや切断ダイをリードフレームに応
じて交換する必要がなく、機構部を簡略化すると共に、
半導体装置が新機種等へ変更がある場合に、迅速に対応
することができるリード切断機構及びリード切断装置を
提供する。 【解決手段】 切断ダイ22の切断溝22a に挿入して、該
切断溝22a の上方に位置させた外部リード11を切断する
切断パンチ30の刃部31の正面形状を、ほぼＶ字形に形成
する。Ｖ字形の刃面に段部31a を形成し、該切断パンチ
30の切断溝22a に対する挿入量が変更されると、切断す
べき範囲が変更されるので、該挿入量を変更して切断範
囲を調整する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、リード切断機構
とその切断機構を備えたリード切断装置に関し、特に半
導体製品のＱＦＰ（クワット・フラット・パッケージ）
タイプＬＳＩパッケージ製造工程において、パッケージ
のリード部分のみを所定の切断長さ及びリード長さに切
断するリード切断機構とリード切断装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造工程においては、樹脂
によって封止されたパッケージのリード部分のみを所定
の長さで切断するアウタリード切断が行なわれ、次いで
リードフレームを個々に切断するリードフレーム枠個片
切断が行なわれる。この種のリード切断装置として、例
えば特開平６−２１３００号公報に記載されたリード切
断機などがあり、図６はこの従来のリード切断機の概略
の構成を示す平面図である。リードフレーム１が半導体
装置投入部２から矢標Ｐ方向へ投入されると、フレーム
状半導体装置搬送部３によって、矢標Ｑで示すように、
外部リード切断部４へ搬送されてリードフレーム１のア
ウタリード切断が行なわれる。アウタリードが切断され
たリードフレーム１は、枠個片切断部５へ搬送されてリ
ードフレーム枠個片６に切断され、枠個片状半導体装置
搬送部７から半導体装置回収部８の動作によって、矢標
Ｒで示す方向へ排出される。

【０００３】図７は前記外部リード切断部４の概略の構
造を示す側面図で、外部リード切断部４はリード切断金
型4aとプレスユニット4bとを備えている。

【０００４】図８は前記リード切断金型4aの概略の構造
を示す図である。下ベースプレート4a₁ の上面には切断
ダイ4a₂ が固定されており、樹脂によって封止されたリ
ードフレーム１はこの切断ダイ4a₂ の上面に載置される
よう搬送される。前記プレスユニット4bと上ベースプレ
ート4a₃ とがハンガー4cで連結されており、この上ベー
スプレート4a₃ がガイドポスト4a₇ に案内されて昇降す
る。上ベースプレート4a₃ の下端部にはパンチ入子4a₄
が設けられ、このパンチ入子4a₄ には切断パンチ4a₅ が
取り付けられている。切断パンチ4a₅ にはストリッパプ
レート4a₆ が該切断パンチ4a₅ に対して上下方向に摺動
自在に支持されている。

【０００５】リードフレーム１が切断ダイ4a₂ に載置さ
れると上ベースプレート4a₃ が下降し、ストリッパプレ
ート4a₆ がリードフレーム１を切断ダイ4a₂ に押圧し
て、切断ダイ4a₂ との間に挟持する。さらに、上ベース
プレート4a₃ が下降すると、切断パンチ4a₅ がストリッ
パプレート4a₆ の下端面から突出して、切断ダイ4a₂ の
切断溝4a₈ に挿入される。このため、リードフレーム１
の外部リードが切断される。

【０００６】図９はリードフレーム１が載置された状態
を示す切断ダイ4a₂ の平面図で、図10はストリッパプレ
ート4a₆ の底面図である。これらの図に示すように、前
記切断パンチ4a₅ と切断溝4a₈ とは、ほぼ矩形の各辺に
沿って適宜長さと適宜幅に形成されている。

【０００７】また、前記特開平６−２１３００号公報に
は、図11及び図12に示すリード切断機９も開示されてい
る。切断パンチ9aは、円板9bに固定されて取り付けられ
ている。円板9bは回転軸9cの先端部に固定されて、回転
軸9cは軸受9dを介して円板支持ブロック9eに回転自在に
支持されている。この回転軸9cと円板駆動モータ9fの出
力軸とがカップリング9gを介して連結されている。前記
円板支持ブロック9eは回転軸9cと直交する方向に沿って
ベースプレート9hに配設された一対の直線ガイド9iに案
内されて、図11上矢標Ｓ方向へ摺動自在とされている。
ベースプレート9hの底部にはボールネジブッシュ9jが設
けられており、該ボールネジブッシュ9jには、前記直線
ガイド9iと平行な方向を軸方向としたボールネジ9kが螺
合している。このボールネジ9kは、円板スライド駆動モ
ータ9mの出力軸に連繋されて回転自在とされている。ベ
ースプレート9hの一部であって、円板9bが臨む位置には
切断ダイ9nが設けられ、該切断ダイ9nには切断パンチ9a
が挿入する切断溝9oが形成されている。

【０００８】このリード切断機９によりリード切断加工
を行なう際には、予め被切断物の識別コードが入力され
て、円板9bに取り付けられた数種類の切断パンチ9aのう
ちから被切断物に応じたものが選択され、それが切断ダ
イ9nを臨む位置で適宜角度で旋回するよう設定されてい
る。なお、数種類の切断パンチ9aはそれぞれ切断長さ寸
法Ｌと切断幅寸法Ｍとが異なっており、このリード切断
機９で切断加工すべきリードフレーム１に応じたものが
用意されて円板9bに取り付けられている。

【０００９】リードフレーム１が切断ダイ9n上に固定さ
れると、円板スライド駆動モータ9mが駆動し、切断パン
チ9aが図11上矢標Ｓ方向へ摺動を開始する。同時に、円
板駆動モータ9fが駆動し、切断パンチ9aは回転軸9cを中
心として適宜角度で旋回動作を行なう。このため、切断
パンチ9aは切断溝9oに徐々に挿入され、所定位置の外部
リードを徐々に切断する。切断パンチ9aが適宜位置まで
摺動し、適宜角度旋回した状態で外部リードの切断が完
了し、円板スライド駆動モータ9mと円板駆動モータ9fは
停止する。

【００１０】外部リードはほぼ矩形の４辺のそれぞれに
配されているから、１辺に配された外部リードの切断が
完了すると、リードフレーム１の搬送方向を変更して他
の辺について切断加工を行なう。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】前述した従来のリード
切断金型を用いた図６〜図10に示したリード切断装置で
は、一品種に対して一金型を必要とするので、切断加工
すべきリードフレームごとに金型や切断パンチを交換す
るか、あるいはリードフレームごとに各別にリード切断
装置を具備していなければならない。このため、金型の
コストが上昇し、製品のコストを大きくしてしまうおそ
れがある。また、金型の製作に期間を要するので、半導
体装置に新機種への変更があった場合に迅速に対応でき
ず、さらに金型の保存場所が必要となると共に、保存ス
ペースが増大する一方である。

【００１２】また、図11及び図12に示したリード切断機
では、リードフレームごとに金型などを交換する手間を
減じることができるが、異なる形状の刃が形成された多
数の切断パンチを円板に備えさせる必要があり、これら
それぞれの予備を含めて多数の切断パンチを準備してお
く必要があり、その管理等が煩雑となるおそれがある。
また、それぞれの切断パンチの使用頻度が異なる場合が
あり、切断パンチの消耗度が異なって、切断パンチと切
断ダイの交換時期の管理が煩雑となるおそれがある。

【００１３】そこで、この発明は、一つの金型で複数種
類のリードフレームの外部リードを切断加工することが
できて、切断パンチや切断ダイをリードフレームに応じ
て交換する必要がなく、半導体装置等の新機種への変更
時等に迅速に対応することができると共に、機構部を簡
素化でき、切断加工を容易に制御することができるリー
ド切断機構及びリード切断装置を提供することを目的と
している。

【００１４】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めの技術的手段として、この発明に係るリード切断機構
は、半導体装置製造工程で、樹脂によって封止されたリ
ードフレームを切断ダイに載置し、切断パンチを切断ダ
イに形成した切断溝に挿入させてリードフレームを押圧
して外部リードを切断するリード切断機構において、前
記切断パンチの刃を、正面形状ほぼＶ字形に形成したこ
とを特徴としている。

【００１５】リードフレームを切断ダイに載置させ、外
部リードの切断すべき位置を切断溝に臨ませて位置させ
る。この状態で前記切断パンチを切断溝に挿入させる
と、リードフレームの外部リードが切断される。このと
き、切断パンチを切断溝に挿入する深さを変更すること
によって、外部リードの切断範囲を変更することができ
る。

【００１６】また、請求項２の発明に係るリード切断機
構は、半導体装置製造工程で、樹脂によって封止された
リードフレームを切断ダイに載置し、切断パンチを切断
ダイに形成した切断溝に挿入させてリードフレームを押
圧して外部リードを切断するリード切断機構において、
前記切断パンチの刃を、正面形状ほぼＶ字形に形成し、
前記Ｖ字形の刃面に適宜数の段部を形成したことを特徴
としている。

【００１７】刃面の前記段部の鉛直面を、外部リードの
側面に臨ませて該外部リードを切断すれば、所望の外部
リードまでの範囲を確実に切断でき、該範囲の外側にあ
る外部リードを切断してしまうことがない。

【００１８】また、請求項３の発明に係るリード切断機
構は、前記段部は、そのピッチを、 切断する外部リード幅＋外部リード間の間隙／２ とし、その高さを、 外部リードの厚さ＋０.２〜０.５mm として、切断パンチを切断溝に挿入する深さを、挿入す
る段部の段数を異ならせることによって変更して、外部
リードの切断長さを調整することを特徴としている。

【００１９】すなわち、段部の、昇降方向に沿った方向
の長さを高さとし、昇降方向と直交する方向の長さをピ
ッチとする。したがって、切断パンチの刃の先端部近傍
を切断溝に挿入させて外部リードを切断する場合と、中
央部まで挿入させて切断する場合とで、切断する外部リ
ードの幅員方向の長さを異ならせることができる。しか
も、切断パンチの刃を挿入する深さは、段数をカウント
することにより容易に調整することができる。

【００２０】また、請求項４の発明に係るリード切断装
置は、半導体装置製造工程で、樹脂によって封止された
リードフレームの外部リードを切断するリード切断装置
において、前記リードフレームを載置させ、外部リード
の切断部に対応する切断溝を形成した切断ダイと、昇降
可能に支持され、その昇降によって前記切断ダイに対し
て進退し、前進時に前記切断溝に挿入する切断パンチと
を備え、前記切断パンチは、刃の正面形状をほぼＶ字形
に形成し、該Ｖ字形の刃面に適宜数の段部を形成したこ
とを特徴としている。

【００２１】リードフレームをその外部リードを前記切
断溝に臨ませた状態で前記切断ダイに載置させ、前記切
断パンチを下降させると、該切断パンチが先端部から外
部リードに当接を開始し、切断溝に挿入される。このた
め、外部リードが切断される。

【００２２】また、請求項５の発明に係るリード切断装
置は、半導体装置製造工程で、樹脂によって封止された
リードフレームの外部リードを切断するリード切断装置
において、前記リードフレームを載置させ、外部リード
の切断部に対応する切断溝を形成した切断ダイと、昇降
可能に支持され、その昇降によって前記切断ダイに対し
て進退し、前進時に前記切断溝に挿入する切断パンチ
と、前記切断ダイと切断パンチとを備えると共に、適宜
位置に入力手段を設けたテーブルとからなる切断ユニッ
トを一対にして、前記切断パンチが対向する状態で配置
させ、前記入力手段に駆動手段を連繋させて、前記切断
ユニットを各切断パンチが接近し離隔する方向に移動可
能とし、前記切断パンチは、刃の正面形状をほぼＶ字形
に形成し、該Ｖ字形の刃面に適宜数の段部を形成したこ
とを特徴としている。

【００２３】前記一対の切断ユニットを、各切断パンチ
が接近する方向へ移動させると、切断パンチ間の間隔が
小さくなり、離隔する方向へ移動させると切断パンチ間
の間隔が大きくなる。したがって、この間隔をリードフ
レームの幅員に対して調整すれば、該リードフレームの
対辺に配された外部リードを同時に切断することができ
る。

【００２４】また、請求項６の発明に係るリード切断装
置は、前記駆動手段をボールネジとし、前記入力手段を
該ボールネジと螺合するボールネジブッシュとしたこと
を特徴としている。

【００２５】駆動手段であるボールネジを回転させる
と、これに螺合している入力手段であるボールネジブッ
シュの回転が阻止されていれば、該ボールネジブッシュ
がボールネジに沿って移動する。したがって、このボー
ルネジブッシュが設けられているテーブルを備えた切断
ユニットが同方向へ移動する。一方の切断ユニットのボ
ールネジブッシュを右ネジとし、他方の切断ユニットの
ボールネジブッシュを左ネジとし、ボールネジは中央部
を境に一方を右ネジに他方を左ネジにしてあれば、ボー
ルネジの一方向の回転によって、切断ユニットを相対す
る方向へ移動させることができるから、切断パンチを接
近させたり離隔させたりすることができる。なお、それ
ぞれの切断ユニットのボールネジブッシュを、各別のボ
ールネジに螺合させた構造とすることもできる。しか
し、本発明のように、１本のボールネジに両方のボール
ネジブッシュを螺合させた構造とすれば、ボールネジの
一方向の回転によって、一対の切断ユニットを容易に同
期させて移動させることができる。

【００２６】また、請求項７の発明に係るリード切断装
置は、前記段部は、そのピッチを、 切断する外部リード幅＋外部リード間の間隙／２ とし、その高さを、 外部リードの厚さ＋０.２〜０.５mm として、切断パンチを切断溝に挿入する深さを、挿入す
る段部の段数を異ならせることによって変更して、外部
リードの切断長さを調整することを特徴としている。

【００２７】挿入する段部の段数によって外部リードの
切断長さを容易に変更することができると共に、段数を
カウントすることにより挿入する深さを容易に制御する
ことができる。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、図示した好ましい実施の形
態に基づいて、この発明に係るリード切断機構及びリー
ド切断装置を具体的に説明する。図２は、このリード切
断装置によって外部リード11が切断加工されるリードフ
レーム１を示す図である。同図（ａ）は個々に切断され
る前のリードフレーム１を示し、（ｂ）は個々に切断さ
れて個片となったリードフレーム枠個片1aを示してい
る。リード切断装置では、半導体製品のほぼ矩形のＱＦ
ＰタイプＬＳＩパッケージ10の四辺に配された外部リー
ド11を、所定の部位で切断して外部リード11a に加工す
る。

【００２９】図３及び図４に示すように、リード切断装
置20はメインベース21の先端部に切断ダイ22が設けられ
ている。切断ダイ22には、適宜深さの切断溝22a が形成
されている。

【００３０】メインベース21にはスタンドベース23が起
立させて固定されており、このスタンドベース23の上端
部に上部ベース24が固定されている。この上部ベース24
と前記メインベース21に載置されて固定された下部ベー
ス25とに、鉛直方向を軸としたボールネジ26が回転自在
に支持されている。このボールネジ26は、上部ベース24
に取り付けられた切断パンチ駆動モータ27の出力軸に連
繋させて、該切断パンチ駆動モータ27によって回転させ
られる。前記ボールネジ26には、該ボールネジ26と螺合
するボールネジブッシュを備えた昇降ベース28が連繋さ
れている。この昇降ベース28にはスライダ28a が設けら
れており、前記スタンドベース23に取り付けられたスラ
イドガイド29にこのスライダ28a が連繋されている。そ
して、昇降ベース28に切断パンチ30が取り付けられてい
る。

【００３１】図１は前記切断パンチ30を示す正面図であ
る。なお、同図（ａ）、（ｂ）はこの切断パンチ30で外
部リード11を切断する際に、切断長さが異なる場合を示
している。切断パンチ30は同図に示すように、下部には
正面形状がほぼＶ字形に形成された刃部31が設けられ、
上部にはほぼ矩形に形成された保持部32が設けられてい
る。この保持部32が前記昇降ベース28に保持されてい
る。

【００３２】前記刃部31のＶ字形の斜面で形成される刃
面には、図１に示すように、適宜な形状の段部31a が適
宜段数形成されている。この段部31a は、この切断パン
チ30の昇降方向と直交する方向、すなわち水平方向の長
さであるピッチＰt を、切断する外部リード幅をＷ、外
部リード間の間隙をＤとすると、 Ｐt ＝ Ｗ＋Ｄ／２ とし、各段の高さＨを、外部リードの厚さをＴとする
と、 Ｈ ＝ Ｔ＋０.２〜０.５〔mm〕 としてある。

【００３３】以上により構成された、この発明の図１〜
図４に記載した実施形態の作用を以下に説明する。

【００３４】図４に示すように、リードフレーム１を前
記切断ダイ22に載置させ、外部リード11の切断すべき部
分が切断溝22a の上方に位置するようにする。前記切断
パンチ駆動モータ27を駆動させるとボールネジ26が回転
し、このボールネジ26とボールネジブッシュで連繋し、
スライダ28a を介してスライドガイド29に連繋させられ
ている昇降ベース28が、該ボールネジ26の回転方向に応
じて昇降する。昇降ベース28が下降すると、切断パンチ
30も下降し、刃部31の先端部からリードフレーム１の外
部リード11に接触を開始する。さらに下降すると、刃部
31が外部リード11を切断ダイ22に押圧しながら前記切断
溝22a に挿入され、その間に外部リード11が切断され
る。

【００３５】図１（ａ）、（ｂ）のそれぞれは、刃部31
が切断溝22a に挿入される際の深さが異なる場合を示し
ている。（ａ）は切断範囲Ａが小さい場合であり、
（ｂ）は大きい場合である。（ａ）のように切断範囲Ａ
が小さい場合には、刃部31の切断溝22a への挿入深さを
小さくし、（ｂ）のように切断範囲Ａが大きい場合に
は、挿入深さを大きくする。このため、切断パンチ30の
下降量Ｘを、切断範囲Ａが小さい場合には小さくし、切
断範囲Ａが大きい場合には大きくする。外部リード11を
切断する際には、刃部31の段部31a が一段ずつ挿入され
るから、切断範囲Ａにある外部リード11の側面に刃部31
の鉛直面が臨む位置で、切断パンチ30の下降を停止すれ
ば、切断範囲Ａ内の外部リード11を確実に切断すること
ができ、切断範囲Ａの外側に隣接する外部リード11を切
断してしまうことがない。

【００３６】したがって、例えば、このリード切断装置
20にリードフレーム１を供する際に、切断すべき外部リ
ード11に関する情報を入力し、その情報に基づいて切断
パンチ駆動モータ27を駆動させて、切断パンチ30の下降
量を調整すれば、所望の切断範囲Ａで外部リード11を切
断することができる。

【００３７】次に、図５に示す実施形態について説明す
る。この実施形態に係るリード切断装置40では、前述し
たリード切断装置20を切断ユニット40a として、この切
断ユニット40a を一対に組み合わせた構造としてある。
切断ユニット40a については、前述したリード切断装置
20と同様の構成であるので、同一の部分には同一の符号
を付してその説明を省略する。

【００３８】ベースプレート21の底面には、ボールネジ
ブッシュが備えられた入力手段としてのスライドテーブ
ル41が設けられており、このスライドテーブル41の底面
にはスライダ41a が設けられている。スライドテーブル
41のボールネジブッシュには、駆動手段であるボールネ
ジ42が螺合している。このボールネジ42は、ベース43の
両端部に設けられた支持ベース板44に掛け渡されて、回
転可能に支持されている。一方の支持ベース板44には切
断ユニット駆動モータ45が取り付けられて、その出力軸
とボールネジ42とが連繋されている。前記ベース43の上
面にはガイドレール46が設けられており、前記スライダ
41a がこのガイドレール46に連繋している。そして、前
記ボールネジ42は中央を境に一方が右ネジに、他方が左
ネジとされており、前記スライドテーブル41の一方には
右ネジのボールネジブッシュが、他方には左ネジのボー
ルネジブッシュが備えられている。すなわち、ベース43
に一対の切断ユニット40a がボールネジ42を介して支持
されており、一対の切断ユニット40a はそれぞれの切断
パンチ30を対向させて配されている。

【００３９】この第５図に示すリード切断装置40の動作
を、以下に説明する。リードフレーム１は、同図に示す
ように、一対の切断ユニット40a の切断ダイ22に掛け渡
すように載置させる。このとき、切断ダイ22間の間隔を
リードフレーム１に対応させる。

【００４０】切断ダイ22間の間隔を調整するには、前記
切断ユニット駆動モータ45を作動させてボールネジ42を
回転させる。このボールネジ42は中央部を境に一方が右
ネジ、他方が左ネジとしてるから、ボールネジ42の回転
によって該ボールネジ42と螺合したボールネジブッシュ
が備えられたそれぞれのスライドテーブル41が、相対す
る方向へ移動する。このため、ボールネジ42の回転方向
に応じて切断ダイ22が接近し、離隔するから、切断ダイ
22間の間隔が調整される。なお、スライドテーブル41の
移動は切断ユニット40a 全体を移動させるから、切断パ
ンチ30も同様に移動する。

【００４１】切断ダイ22間の間隔は、図５に示すよう
に、リードフレーム１を載置させた場合に、リードフレ
ーム１の対辺に配された外部リード11の切断すべき部分
が切断溝22a の上方に位置するように、調整する。この
状態で、切断パンチ30を下降させると、前述と同様に、
外部リード11が切断される。

【００４２】このリード切断装置40によれば、リードフ
レーム１の対辺に配された外部リード11を同時に切断す
ることができる。したがって、切断加工に要する作業時
間を短縮することができる。

【００４３】以上に説明した実施形態では、刃部31の刃
面に段部31a を形成した構成を示したが、該刃部31を正
面形状がほぼＶ字形であれば、段部31a を形成しない構
成とすることもできる。ただし、段部31a が形成されて
いる構成であれば、刃部31の下降量を段部31a の段数を
監視することにより容易に制御できる。

【００４４】

【発明の効果】以上説明したように、この発明に係るリ
ード切断機構によれば、切断パンチの刃をほぼＶ字形に
形成したから、切断パンチを切断溝に挿入する深さを変
更することにより切断すべき範囲を容易に調整すること
ができる。したがって、切断範囲が異なるリードフレー
ムごとに切断パンチや切断ダイを交換する必要がなく、
異なる形状の切断パンチを準備し揃えておく必要がな
い。しかも、半導体装置が新機種に変更された場合など
に容易に、かつ迅速に対応することができる。

【００４５】また、請求項２の発明に係るリード切断機
構によれば、刃面に形成した段部の鉛直面を切断範囲に
ある外部リードの側面に臨ませて切断すれば、確実に切
断範囲にある外部リードを切断することができ、切断範
囲の外側に位置した外部リードを切断してしまうことが
ない。しかも、切断パンチの切断溝への挿入深さは、段
部の数をカウントすることによって調整できるから、容
易に挿入深さを制御して確実に切断範囲にある外部リー
ドのみを切断することができる。

【００４６】また、請求項３の発明に係るリード切断機
構によれば、切断パンチの刃を一段ずつ挿入することに
より、外部リードが一つずつ切断されるから、切断パン
チの挿入深さの制御がより容易となる。

【００４７】また、前記リード切断機構を具備させたこ
の発明の請求項４に係るリード切断装置によれば、切断
パンチの切断溝に対する挿入深さを変更することにより
切断範囲を調整することができる。このため、リードフ
レームに応じて切断パンチや切断ダイを交換する必要が
なく、種々のリードフレームに対応できる。

【００４８】また、請求項５の発明に係るリード切断装
置によれば、一対の切断ユニットによってほぼ同時にリ
ードフレームの対辺に配された外部リードを切断するこ
とができる。したがって、リード切断工程における時間
の短縮を図ることができる。

【００４９】また、請求項６の発明に係るリード切断装
置によれば、前記一対の切断ユニットを同期させて移動
させることができるので、切断加工作業の迅速化を図る
ことができる。

【００５０】また、請求項７の発明に係るリード切断装
置によれば、切断パンチの刃を一段ずつ切断溝に挿入す
ることにより、外部リードが一つずつ切断されるから、
切断パンチの挿入深さの制御がより容易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係るリード切断機構及びリード切断
装置が備えている切断パンチの正面図で、切断パンチの
切断溝に対する挿入量が、（ａ）は小さい場合を、
（ｂ）は大きい場合を、それぞれ示している。

【図２】この発明に係るリード切断機構及びリード切断
装置によって切断されるリードフレームの平面図で、
（ａ）は個片に切断される前の状態を、（ｂ）は個片に
切断された状態を、それぞれ示している。

【図３】この発明に係るリード切断装置の正面図であ
る。

【図４】図３に示すリード切断装置の右側面図である。

【図５】この発明に係るリード切断装置の他の実施形態
を示す側面図である。

【図６】従来のリード切断装置の概略構造を説明する平
面図である。

【図７】従来のリード切断装置の概略構造を説明する図
で、リード切断部の正面図である。

【図８】図７に示すリード切断部の一部の詳細を示す正
面図である。

【図９】図８に示すリード切断部の切断ダイの平面図
で、リードフレームが載置された状態を示している。

【図１０】図８に示すリード切断部のストリッパプレー
トの底面図である。

【図１１】従来のリード切断装置の他の構造を示す正面
図である。

【図１２】図11に示すリード切断装置の右側面図であ
る。

【符号の説明】

１ リードフレーム 10 ＱＦＰタイプＬＳＩパッケージ 11 外部リード 20 リード切断装置 22 切断ダイ 22a 切断溝 26 ボールネジ 27 切断パンチ駆動モータ 28 昇降ベース 30 切断パンチ 31 刃部 31a 段部 32 保持部 40 リード切断装置 40a 切断ユニット 41 スライドテーブル（入力手段） 41a スライダ 42 ボールネジ（駆動手段）

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体装置製造工程で、樹脂によって封
   止されたリードフレームを切断ダイに載置し、切断パン
   チを切断ダイに形成した切断溝に挿入させてリードフレ
   ームを押圧して外部リードを切断するリード切断機構に
   おいて、 前記切断パンチの刃を、正面形状ほぼＶ字形に形成した
   ことを特徴とするリード切断機構。
2. 【請求項２】 半導体装置製造工程で、樹脂によって封
   止されたリードフレームを切断ダイに載置し、切断パン
   チを切断ダイに形成した切断溝に挿入させてリードフレ
   ームを押圧して外部リードを切断するリード切断機構に
   おいて、 前記切断パンチの刃を、正面形状ほぼＶ字形に形成し、 前記Ｖ字形の刃面に適宜数の段部を形成したことを特徴
   とするリード切断機構。
3. 【請求項３】 前記段部は、 そのピッチを、 切断する外部リード幅＋外部リード間の間隙／２とし、 その高さを、 外部リードの厚さ＋０.２〜０.５mmとして、 切断パンチを切断溝に挿入する深さを、挿入する段部の
   段数を異ならせることによって変更して、外部リードの
   切断長さを調整することを特徴とする請求項３に記載の
   リード切断機構。
4. 【請求項４】 半導体装置製造工程で、樹脂によって封
   止されたリードフレームの外部リードを切断するリード
   切断装置において、 前記リードフレームを載置させ、外部リードの切断部に
   対応する切断溝を形成した切断ダイと、 昇降可能に支持され、その昇降によって前記切断ダイに
   対して進退し、前進時に前記切断溝に挿入する切断パン
   チとを備え、 前記切断パンチは、刃の正面形状をほぼＶ字形に形成
   し、該Ｖ字形の刃面に適宜数の段部を形成したことを特
   徴とするリード切断装置。
5. 【請求項５】 半導体装置製造工程で、樹脂によって封
   止されたリードフレームの外部リードを切断するリード
   切断装置において、 前記リードフレームを載置させ、外部リードの切断部に
   対応する切断溝を形成した切断ダイと、 昇降可能に支持され、その昇降によって前記切断ダイに
   対して進退し、前進時に前記切断溝に挿入する切断パン
   チと、 前記切断ダイと切断パンチとを備えると共に、適宜位置
   に入力手段を設けたテーブルとからなる切断ユニットを
   一対にして、前記切断パンチが対向する状態で配置さ
   せ、 前記入力手段に駆動手段を連繋させて、前記切断ユニッ
   トを各切断パンチが接近し離隔する方向に移動可能と
   し、 前記切断パンチは、刃の正面形状をほぼＶ字形に形成
   し、該Ｖ字形の刃面に適宜数の段部を形成したことを特
   徴とするリード切断装置。
6. 【請求項６】 前記駆動手段をボールネジとし、前記入
   力手段を該ボールネジと螺合するボールネジブッシュと
   したことを特徴とする請求項５に記載のリード切断装
   置。
7. 【請求項７】 前記段部は、 そのピッチを、 切断する外部リード幅＋外部リード間の間隙／２ とし、 その高さを、 外部リードの厚さ＋０.２〜０.５mm として、 切断パンチを切断溝に挿入する深さを、挿入する段部の
   段数を異ならせることによって変更して、外部リードの
   切断長さを調整することを特徴とする請求項５または請
   求項６に記載のリード切断装置。