DE4113240A1 - Verfahren und vorrichtung zum transportieren von halbleiterrahmen - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zum transportieren von halbleiterrahmen

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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Transportieren oder Fördern von Halbleiterrahmen.
Fig. 3 zeigt eine perspektivische Darstellung einer herkömm­ lichen Vorrichtung zum Transportieren von Halbleiterrahmen. Bei dem Prozeß der Herstellung einer Halbleitereinrichtung wird ein Halbleiterrahmen 4 von einer Klemmeinheit 5 auf ei­ nem beweglichen Führungsschienenbereich 3 in der Richtung transportiert, die in Fig. 3 mit einem Pfeil angedeutet ist. Der bewegliche Führungsschienenbereich 3 wird in vertikaler Richtung bewegt von einem nicht dargestellten vertikalen An­ triebsmechanismus, der unter Lagern 3a vorgesehen ist.
Die Klemmeinheit 5 hat obere und untere Klemmbacken 5a und 5b, die auf der stromaufwärtigen Seite in Förderrichtung vor­ gesehen sind, sowie obere und untere Klemmbacken 5c und 5d, die auf der stromabwärtigen Seite in Förderrichtung vorgese­ hen sind, um den Halbleiterrahmen 4, der als auch Leiterrah­ men bezeichnet wird, vertikal zu haltern. Die Klemmeinheit 5 hat ferner einen horizontalen Antriebsmechanismus, um den Leiterrahmen 4 in der Förderrichtung zu bewegen, wobei dieser Antriebsmechanismus eine Gewindebohrung 7a und eine Antriebs­ schraube oder Antriebsspindel 7b aufweist, welche durch die Gewindebohrung 7a hindurchgeht.
Die Klemmbacken 5a und 5b auf der stromaufwärtigen Seite und die Klemmbacken 5c und 5d auf der stromabwärtigen Seite wer­ den synchron betätigt. Ein Heizblock 1 ist vorgesehen, um den Leiterrahmen 4 in Richtung nach oben zu beheizen, der auf dem beweglichen Führungsschienenbereich 3 transportiert wird, und ist an einer nicht dargestellten festen Platte befestigt. Eine Rahmenpresse 2 arbeitet in der Weise, daß sie den Lei­ terrahmen 4 auf dem Heizblock 1 nach unten drückt bzw. hält. Die Rahmenpresse 2 wird mit vorgegebener Zeitsteuerung von einem Antriebsmechanismus in vertikaler Richtung angetrieben, wobei es sich um ein ähnliches System wie beim Antriebsmecha­ nismus für den beweglichen Führungsschienenbereich 3 handeln kann, welches unter einem Lager 2a vorgesehen ist. Die Rah­ menpresse 2 ist außerdem mit einem Arbeitsloch 2b versehen.
Die Fig. 4A bis 4G sind Seitenansichten zur Erläuterung des Verfahrens beim Transport des Leiterrahmens 4; insbesondere zeigen sie den Betrieb der oberen und unteren Klemmbacken 5a und 5b der Klemmeinheit 5 auf der stromaufwärtigen Seite in Förderrichtung.
Die Wirkungsweise wird nachstehend unter Bezugnahme auf Fig. 3 sowie Fig. 4A bis 4G erläutert. Wenn der Leiterrahmen 4 zu einem Bereich zwischen den oberen und unteren Klemmbacken 5a und 5b auf der stromaufwärtigen Seite beispielsweise mit ei­ nem nicht dargestellten Bandförderer transportiert worden ist, wie es Fig. 4A zeigt, so wird die untere Klemmbacke 5b auf der stromaufwärtigen Seite nach oben bewegt, und die obere Klemmbacke 5a wird nach unten bewegt, so daß der Lei­ terrahmen 4 zwischen ihnen gehalten und fixiert wird, wie es Fig. 4B zeigt.
Die Klemmbacken 5a und 5b werden nach oben bewegt, während sie den Leiterrahmen 4 zwischeneinander einklemmen, und der bewegliche Führungsschienenbereich 3 wird ebenfalls auf die gleiche Höhe wie die Klemmbacken nach oben bewegt, wie es Fig. 4C zeigt. Die Antriebsspindel 7b wird dann in Drehung versetzt, so daß der Leiterrahmen 4 über eine vorgegebene Strecke transportiert wird, wie es Fig. 4D zeigt.
Dann werden der bewegliche Führungsschienenbereich 3 und die Klemmbacken 5a und 5b nach unten bewegt, wie es Fig. 4E zeigt. Die Klemmbacken 5a und 5b lassen dann den Leiterrahmen 4 aus seiner Klemmstellung frei, wie es Fig. 4F zeigt. Dann wird die Antriebsspindel 7b in der entgegengesetzten Richtung in Drehung versetzt, so daß die Klemmbacken 5a und 5b in ihre Ausgangsposition zurückgebracht werden, wie es Fig. 4G zeigt.
Die Arbeitsschritte gemäß Fig. 4B bis 4G werden wiederholt, so daß derartige Leiterrahmen intermittierend oder absatz­ weise transportiert werden. Wenn der Leiterrahmen 4 sich auf dem Heizblock 1 gemäß Fig. 3 befindet, wird die Rahmenpresse 2 nach unten bewegt, so daß der Leiterrahmen 4 auf dem Heiz­ block 1 fixiert wird. Drahtbondingarbeiten oder dgl. werden auf dem Leiterrahmen 4 durch das Arbeitsloch 2b der Rahmen­ presse 2 hindurch auf dem Leiterrahmen 4 durchgeführt. Wenn diese Arbeiten beendet sind, wird die Rahmenpresse 2 nach oben bewegt. Nach den Arbeitsschritten gemäß Fig. 4B bis 4G wird die Rahmenpresse 2 wieder nach unten bewegt, und Draht­ bondingarbeiten oder dgl. werden in einem nächsten Bereich des Leiterrahmens 4 durchgeführt.
Die Arbeiten werden fortgesetzt, indem man die oben beschrie­ benen Arbeitsschritte wiederholt. Der bewegliche Führungs­ schienenbereich 3 wird während des Transportes des Leiterrah­ mens nach oben bewegt, um einen Kontakt zwischen der Ober­ seite des Heizblockes 1 und der Unterseite des Leiterrahmens 4 zu vermeiden. Die Klemmbacken 5c und 5d auf der stromabwär­ tigen Seite in Förderrichtung gemäß Fig. 3 haben die Funk­ tion, daß sie den Leiterrahmen 4 fördern oder transportieren, nachdem die Arbeiten beendet sind. Die Klemmbacken 5c und 5d werden in gleicher Weise betrieben wie die Klemmbacken 5a und 5b auf der stromaufwärtigen Seite.
Bei der herkömmlichen Vorrichtung zum Transport von Halblei­ terrahmen treten die nachstehend erläuterten Probleme auf. Da der gesamte Führungsschienenbereich in vertikaler Richtung bewegt wird, wenn ein Halbleiterrahmen von den Klemmbacken transportiert wird, wird der Transport bzw. die Förderbewe­ gung ständig durch die vertikale Bewegung des Führungsschie­ nenbereiches beeinträchtigt, was dazu führt, daß die Genauig­ keit beim Transport bzw. der Förderbewegung eines Leiterrah­ mens verringert wird. Da weiterhin die Klemmeinheit und der Leiterrahmen gemäß der Bewegung des Führungsschienenbereiches in vertikaler Richtung bewegt werden müssen, nachdem der Lei­ terrahmen von den Klemmbacken eingeklemmt worden ist, ist ein komplizierter Mechanismus erforderlich.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine nicht kostspielige Vorrichtung zum Transportieren eines Halbleiterrahmens an­ zugeben, die einen einfachen Aufbau hat und in der Lage ist, eine Verringerung der Genauigkeit beim Transport eines Lei­ terrahmens durch die vertikale Bewegung eines Führungsschie­ nenbereiches zu verhindern. Weiterhin liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Transport von Halbleiter­ rahmen anzugeben, das einen zuverlässigen und exakten Trans­ port der Halbleiterrahmen gewährleistet.
Gemäß der Erfindung wird diese Aufgabe in zufriedenstellender Weise gelöst. In vorteilhafter Weise sind dabei Klemmbacken vorgesehen, die nicht in vertikaler Richtung bewegt werden, nachdem der Leiterrahmen zwischen den Klemmbacken eingeklemmt worden ist und von ihnen in vertikaler Richtung gehalten wird. Somit werden gemäß der Erfindung ein Verfahren und eine Vorrichtung angegeben, mit denen derartige Halbleiterrahmen in vorteilhafter Weise transportiert und auf einer Bearbei­ tungseinheit positioniert werden können.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung weist folgendes auf: einen beweglichen Führungsschienenbereich, der in vertikaler Rich­ tung beweglich ist; eine Arbeits- oder Verarbeitungseinheit, die sich in der Mitte des beweglichen Führungsschienenberei­ ches befindet und an einer festen Platte gelagert und befe­ stigt ist, um einen entsprechenden Halbleiterrahmen zu bear­ beiten oder zu verarbeiten; feste Führungsschienenbereiche, die jeweils an der festen Platte gelagert und befestigt sind, und zwar in Positionen in Verlängerungen zu beiden Seiten des beweglichen Führungsschienenbereiches; und eine Klemmeinheit mit oberen und unteren Klemmbacken, welche den jeweiligen Halbleiterrahmen in vertikaler Richtung einklemmen, der zu den jeweiligen festen Führungsschienenbereichen transportiert wird, wobei die Klemmbacken längs der festen Führungsschie­ nenbereiche bewegt werden können, während sie den Halbleiter­ rahmen einklemmen, und wobei die Klemmbacken in Positionen vorgesehen sind, die den jeweiligen festen Führungsschienen­ bereichen zu beiden Seiten des beweglichen Führungsschienen­ bereiches entsprechen. Der bewegliche Führungsschienenbereich ist dabei während des Transportes des Halbleiterrahmens längs des beweglichen Führungsschienenbereiches nach oben beweg­ lich, damit der Halbleiterrahmen mit der Arbeits- oder Verar­ beitungseinheit nicht in unerwünschter Weise in Kontakt kommt.
Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zum intermit­ tierenden Transportieren von Halbleiterrahmen längs der Füh­ rungsschieneneinheit unter Verwendung von oberen und unteren Klemmbacken, die in Positionen vorgesehen sind, welche den jeweiligen festen Führungsschienenbereichen in der Führungs­ schieneneinheit entsprechen. Die Führungsschieneneinheit ist in drei Bereiche unterteilt und weist einen beweglichen Füh­ rungsschienenbereich, der in vertikaler Richtung beweglich ist und einen Heizblock hat, der in seinem mittleren Bereich vorgesehen ist und an einer festen Platte gelagert und befe­ stigt ist, sowie zwei feste Führungsschienenbereiche auf, die zu beiden Seiten des beweglichen Führungsschienenbereiches vorgesehen sind.
Das Verfahren gemäß der Erfindung umfaßt einen ersten Förder­ schritt, bei dem jeweilige Halbleiterrahmen von den oberen und unteren Klemmbacken auf der stromaufwärtigen Seite in Transportrichtung festgeklemmt wird und bei dem der Halblei­ terrahmen über eine vorgegebene Strecke längs des festen Füh­ rungsschienenbereiches auf der stromaufwärtigen Seite zu dem beweglichen Führungsschienenbereich hin transportiert wird, woraufhin die Klemmbacken, nachdem sie geöffnet worden sind, in ihre Ausgangsstellung zurückkehren, so daß der Halbleiter­ rahmen erneut eingeklemmt und weitertransportiert wird, bis das vordere Ende des Halbleiterrahmens eine Position auf dem beweglichen Führungsschienenbereich erreicht.
Bei diesem Verfahren schließt sich ein Anhebungsschritt an, bei dem der bewegliche Führungsschienenbereich angehoben wird, wenn der Halbleiterrahmen eine Position auf dem beweg­ lichen Führungsschienenbereich erreicht hat, um zu verhin­ dern, daß der Halbleiterrahmen in unerwünschter Weise mit dem Heizblock in Berührung kommt.
Bei dem Verfahren schließt sich ein Arbeits- oder Verarbei­ tungsschritt an, bei dem der Halbleiterrahmen mit der glei­ chen Vorgehensweise wie im ersten Schritt transportiert wird, woraufhin der bewegliche Führungsschienenbereich zusammen mit dem Halbleiterrahmen nach unten bewegt wird, wenn ein vorge­ gebener Bereich des Halbleiterrahmens sich auf dem Heizblock befindet; anschließend wird der bewegliche Führungsschienen­ bereich angehoben, wenn die vorgegebene Bearbeitung oder Verar­ beitung beendet ist, woraufhin der Rahmen weitertransportiert wird, bis sich ein nächster vorgegebener Bereich des Halblei­ terrahmens auf dem Heizblock befindet, wobei dieser Schritt in der Regel mindestens einmal wiederholt wird.
Es schließt sich ein zweiter Förderschritt an, bei dem der Halbleiterrahmen von den oberen und unteren Klemmbacken auf der stromabwärtigen Seite in Transportrichtung zu einer Posi­ tion auf dem festen Führungsschienenbereich auf der stromab­ wärtigen Seite transportiert wird, und zwar mit der gleichen Vorgehensweise wie beim ersten Förderschritt, wenn die Bear­ beitung oder Verarbeitung beendet ist.
Danach erfolgt beim erfindungsgemäßen Verfahren ein Absen­ kungsschritt, bei dem der bewegliche Führungsschienenbereich abgesenkt wird, wenn das rückseitige Ende des Halbleiterrah­ mens den festen Führungsschienenbereich auf der stromabwärti­ gen Seite in Transportrichtung erreicht hat.
Gemäß der Erfindung kann der Halbleiterrahmen in eine Posi­ tion unmittelbar vor dem Heizblock transportiert oder weiter­ gefördert werden, ohne daß er Beeinträchtigungen durch die vertikale Bewegung des Führungsschienenbereiches ausgesetzt ist. Da außerdem die Führungsschienenbereiche innerhalb des Bereiches fest sind, in denen die Klemmbacken betätigt wer­ den, brauchen die Klemmbacken nicht in vertikaler Richtung gemäß den Aufwärts- oder Abwärtsbewegungen des Führungsschie­ nenbereiches bewegt zu werden, wie es bei herkömmlichen An­ ordnungen der Fall ist.
Die Erfindung wird nachstehend, auch hinsichtlich weiterer Merkmale und Vorteile, anhand der Beschreibung von Ausfüh­ rungsbeispielen und unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Die Zeichnungen zeigen in
Fig. 1 eine perspektivische Darstellung einer Vorrichtung zum Transportieren von Halbleiterrahmen gemäß einer Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 2A bis 2G Seitenansichten zur Erläuterung der Wirkungsweise der Vorrichtung gemäß Fig. 1;
Fig. 3 eine perspektivische Darstellung einer herkömmli­ chen Vorrichtung zum Transport von Halbleiterrah­ men; und in
Fig. 4A bis 4G Seitenansichten zur Erläuterung des Betriebes der Vorrichtung gemäß Fig. 3, wobei ein Führungsschie­ nenbereich auf der stromaufwärtigen Seite weggelassen ist.
Nachstehend wird zunächst auf Fig. 1 Bezug genommen, die eine perspektivische Darstellung einer Vorrichtung zum Transport von Halbleiterrahmen zeigt. Dabei tragen gleiche oder ent­ sprechende Bereiche oder Teile die gleichen Bezugszeichen wie in Fig. 3.
Eine Führungsschieneneinheit 30 weist einen beweglichen Füh­ rungsschienenbereich 31 in der Mitte sowie feste Führungs­ schienenbereiche 32 und 33 zu beiden Seiten auf. Der zentrale bewegliche Führungsschienenbereich 31 ist über Lager 31b oder dgl. wie bei der herkömmlichen Vorrichtung an einen Antriebs­ mechanismus angeschlossen, der beispielsweise in nicht darge­ stellter Form einen Kompressor und entsprechende Kolben auf­ weist. Der bewegliche Führungsschienenbereich 31 und der fe­ ste Führungsschienenbereich 33 haben sich verjüngende oder schräg verlaufende Flächen 31a bzw. 33a, die in dieser Weise ausgebildet sind, damit ein Leiterrahmen 4 auf ihnen sanft und gleichmäßig gefördert werden kann. Falls erforderlich, sind derartige sich verjüngende oder schräg verlaufende Flä­ chen, die im einzelnen in Fig. 1 dargestellt sind, auch bei dem festen Führungsschienenbereich 32 vorgesehen. Die Fig. 2A bis 2G zeigen Seitenansichten zur Erläuterung des erfin­ dungsgemäßen Verfahrens zum Transportieren von Leiterrahmen 4 bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung gemäß Fig. 1.
Die Wirkungsweise des Verfahrens und der Vorrichtung gemäß der Erfindung werden nachstehend unter Bezugnahme auf die Fig. 1 und Fig. 2A bis 2G erläutert. Wie in Fig. 2A darge­ stellt, wird ein Leiterrahmen 4 zu einem Bereich zwischen den oberen und unteren Klemmbacken 5a und 5b auf der stromaufwär­ tigen Seite in Förderrichtung transportiert, beispielsweise von einem nicht dargestellten Bandförderer. Wie in Fig. 2B dargestellt, wird die untere Klemmbacke 5b auf der stromauf­ wärtigen Seite nach oben bewegt, und die obere Klemmbacke 5a wird nach unten bewegt, so daß der Leiterrahmen 4 zwischen ihnen eingeklemmt wird.
Die Antriebsspindel 7b gemäß Fig. 1 wird dann in Drehung ver­ setzt, um den eingeklemmten Leiterrahmen 4 in der Förderrich­ tung zu bewegen und dadurch den Leiterrahmen 4 über eine vor­ gegebene Strecke zu transportieren, wie es Fig. 2C zeigt. Wie in Fig. 2D dargestellt, lassen die Klemmbacken 5a und 5b dann den Leiterrahmen 4 aus seiner Klemmhalterung frei. Wie in Fig. 2E dargestellt, werden dann die Klemmbacken 5a und 5b in ihre Ausgangsstellung zurückgeführt, wenn die Antriebsspindel 7b in der entgegengesetzten Richtung gedreht wird.
Die Arbeitsschritte gemäß Fig. 2A bis 2E werden wiederholt, und wenn ein vorderes Ende des Leiterrahmens 4 einen Bereich auf dem beweglichen Führungsschienenbereich 31 erreicht, wie es in Fig. 2F dargestellt ist, so wird der Führungsschienen­ bereich 31 angehoben, um jeglichen Kontakt zwischen dem Lei­ terrahmen 4 und dem Heizblock 1 zu vermeiden, wie es in Fig. 2F und 2G dargestellt ist. Bei dieser Förderbewegung kann der jeweilige Leiterrahmen 4 in vorteilhafter Weise auf den sich verjüngenden oder schrägen Flächen 31a des beweglichen Füh­ rungsschienenbereiches 31 nach oben aufgleiten.
Während des Transportes des Leiterrahmens 4 auf dem bewegli­ chen Führungsschienenbereich 31 wird dann, wenn ein vorgege­ bener Bereich des Leiterrahmens seine Position auf dem Heiz­ block 1 erreicht hat, der bewegliche Führungsschienenbereich 31 ebenso wie eine Rahmenpresse 2 nach unten bewegt, so daß der Leiterrahmen 4 auf dem Heizblock 1 fixiert wird. Draht­ bondingarbeiten oder dgl. werden auf dem vorgegebenen Bereich des Leiterrahmens 4 durch ein Arbeitsloch 2b der Rahmenpresse 2 hindurch durchgeführt. Wenn die Arbeiten in dem vorgegebe­ nen Bereich beendet sind, werden der bewegliche Führungs­ schienenbereich 31 und die Rahmenpresse 2 wieder nach oben bewegt.
Nach den Arbeitsschritten gemäß Fig. 2A bis 2E werden der be­ wegliche Führungsschienenbereich 31 und die Rahmenpresse 2 wieder nach unten bewegt, und Drahtbondingarbeiten oder dgl. werden in einem nächsten vorgegebenen Bereich des Leiterrah­ mens 4 durchgeführt. Diese Arbeiten schreiten fort durch Wie­ derholung der oben beschriebenen Arbeitsschritte.
Die Klemmbacken 5c und 5d auf der stromabwärtigen Seite in Förderrichtung haben die Funktion, daß sie den Leiterrahmen 4 transportieren, nachdem er den Heizblock 1 passiert hat. Die Klemmbacken 5c und 5d werden in gleicher Weise betrieben wie die oben beschriebenen Klemmbacken 5a und 5b auf der strom­ aufwärtigen Seite. Wenn ein rückseitiges Ende des Leiterrah­ mens 4 den festen Führungsschienenbereich 33 auf der stromab­ wärtigen Seite in Förderrichtung erreicht hat, wird der be­ wegliche Führungsschienenbereich 31 abgesenkt.
Obwohl die oben beschriebene Ausführungsform einen Fall be­ trifft, bei dem als Arbeits- bzw. Verarbeitungseinheit ein Heizblock verwendet wird, um beispielsweise Drahtbondingar­ beiten oder dgl. durchzuführen, ist die Erfindung selbstver­ ständlich nicht auf diese Anwendung beschränkt. Vielmehr kön­ nen auch andere Arbeits- oder Verarbeitungseinheiten verwen­ det werden, wobei die gleichen Wirkungen wie oben beschrieben erzielt werden können.
Wie oben erläutert, ist die Führungsschieneneinheit zum Transport von Leiterrahmen in drei Bereiche unterteilt, so daß nur der mittlere Führungsschienenbereich, der den Heiz­ block aufweist, nach oben bewegt wird, während die anderen Führungsschienenbereiche zu beiden Seiten stationär sind. So­ mit ist es möglich, jegliche Ungenauigkeiten beim Transport von Leiterrahmen oder dgl. durch eine vertikale Bewegung der Führungsschiene zu verhindern. Da weiterhin die Klemmbacken innerhalb der Bereiche der stationären Führungsschienenberei­ che betätigt werden, ist es nicht erforderlich, die Klemmein­ heit mit einer Aufwärts- oder Abwärtsbewegung der Führungs­ schienen aufwärts oder abwärts zu bewegen. Gemäß der Erfin­ dung wird in vorteilhafter Weise erreicht, daß der Antriebs­ mechanismus vereinfacht werden kann, so daß sich auch die Ko­ sten der Vorrichtung verringern lassen. Zugleich wird eine hohe Genauigkeit beim Transport der Leiterrahmen erzielt.

Claims (6)

1. Verfahren zum Transportieren von Halbleiterrahmen durch eine Bearbeitungseinrichtung, wobei eine Führungsschie­ neneinheit (3) in drei Bereiche unterteilt ist und einen beweglichen Führungsschienenbereich (31), der in vertika­ ler Richtung beweglich ist und einen Heizblock (1) be­ sitzt, der in seinem mittleren Bereich vorgesehen und an einer festen Platte gelagert und befestigt ist, sowie fe­ ste Führungsschienenbereiche (32, 33) aufweist, die je­ weils an den beiden Seiten des beweglichen Führungsschie­ nenbereiches (31) vorgesehen sind, so daß ein Halbleiter­ rahmen (4) intermittierend längs der Führungsschienenein­ heit (3) transportiert wird, während er von oberen und unteren Klemmbacken (5a bis 5d) eingeklemmt ist, die in Positionen vorgesehen sind, die den jeweiligen festen Führungsschienenbereichen (32, 33) entsprechen, gekennzeichnet durch folgende Schritte
  • - einen ersten Förderschritt, bei dem ein Halbleiterrah­ men (4) von oberen und unteren Klemmbacken (5a, 5b) auf der stromaufwärtigen Seite in Förderrichtung einge­ klemmt wird, der Halbleiterrahmen (4) über eine vorge­ gebene Strecke längs des festen Führungsschienenberei­ ches (32) auf der stromaufwärtigen Seite zu dem beweg­ lichen Führungsschienenbereich (31) hin bewegt wird, anschließend die Klemmbacken (5a, 5b) geöffnet und die Klemmbacken (5a, 5b) in ihre Ausgangsstellung zurückge­ bracht werden, um den Rahmen (4) erneut zu transportie­ ren, und bei dem diese Arbeitsschritte solange wieder­ holt fortgesetzt werden, bis das vordere Ende des Halb­ leiterrahmens (4) einen Bereich auf dem beweglichen Führungsschienenbereich (31) erreicht;
  • - einen Anhebungsschritt, bei dem der bewegliche Füh­ rungsschienenbereich (31) angehoben wird, um einen Kon­ takt zwischen dem Halbleiterrahmen (4) und dem Heiz­ block (1) zu vermeiden, wenn der Halbleiterrahmen (4) eine Position auf dem beweglichen Führungsschienenbe­ reich (31) erreicht;
  • - einen Arbeits- oder Verarbeitungsschritt, bei dem der Halbleiterrahmen mit der gleichen Prozedur wie beim er­ sten Schritt transportiert wird, der bewegliche Füh­ rungsschienenbereich (31) zusammen mit dem Halbleiter­ rahmen (4) nach unten bewegt wird, wenn ein vorge­ gebener Bereich des Halbleiterrahmens (4) eine Position auf dem Heizblock (1) erreicht hat, der bewegliche Führungsschienenbereich (31) anschließend nach oben be­ wegt wird, wenn die vorgegebene Arbeit oder Verarbeitung beendet ist, der Halbleiterrahmen (4) weitertranspor­ tiert wird, damit ein nächster vorgegebener Bereich des Halbleiterrahmens (4) auf dem Heizblock (1) positio­ niert wird, wobei Arbeits- oder Verarbeitungsschritt mindestens einmal wiederholt wird;
  • - einen zweiten Förderschritt, bei dem der Halb­ leiterrahmen (4), der vollständig bearbeitet oder ver­ arbeitet worden ist, zu dem festen Führungsschienenbe­ reich (33) auf der stromabwärtigen Seite in Transport­ richtung transportiert wird, und zwar von den beiden Klemmbacken (5c, 5d) auf der stromabwärtigen Seite in gleicher Weise wie beim ersten Förderschritt; und
  • - einen Absenkungsschritt, bei dem der bewegliche Füh­ rungsschienenbereich (31) abgesenkt wird, wenn das hin­ tere Ende des Halbleiterrahmens (4) den festen Füh­ rungsschienenbereich (33) auf der stromabwärtigen Seite in Transportrichtung erreicht hat.
2. Vorrichtung zum Transportieren von Halbleiterrahmen und zum Positionieren der jeweiligen Halbleiterrahmen in ei­ ner Arbeits- oder Verarbeitungseinheit, gekennzeichnet durch
  • - einen beweglichen Führungsschienenbereich (31), der in vertikaler Richtung beweglich ist;
  • - eine Arbeits- oder Verarbeitungseinheit (1, 2), die im mittleren Bereich des beweglichen Führungsschienenbe­ reiches (31) angeordnet und an einer festen Platte ge­ lagert und befestigt ist, um den jeweiligen Halbleiter­ rahmen (4) zu bearbeiten und zu verarbeiten;
  • - feste Führungsschienenbereiche (32, 33), die in den Verlängerungen zu beiden Seiten des beweglichen Füh­ rungsschienenbereiches (31) angeordnet und an der fe­ sten Platte gelagert und befestigt sind; und
  • - eine Klemmeinheit (5), welche die zu den jeweiligen fe­ sten Führungsschienenbereichen (32, 33) transportierten Halbleiterrahmen (4) festklemmen und obere und untere Klemmbacken (5a bis 5d) aufweisen, die längs der festen Führungsschienenbereiche (32, 33) bewegt werden können, während sie den jeweiligen Halbleiterrahmen (4) fest­ klemmen, und die jeweils in Bereichen vorgesehen sind, die den festen Führungsschienenbereichen (32, 33) zu beiden Seiten des beweglichen Führungsschienenbereiches (31) entsprechen, wobei der bewegliche Führungsschienenbereich (31) wäh­ rend des Transportes des Halbleiterrahmens (4) auf dem beweglichen Führungsschienenbereich (31) nach oben be­ weglich ist, um einen Kontakt zwischen dem Halbleiter­ rahmen (4) und der Arbeits- oder Verarbeitungseinheit (1, 2) zu vermeiden.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Arbeits- oder Verarbeitungseinheit (1, 2) eine Drahtbondingeinheit ist, die einen Heizblock (1), der an der festen Platte gelagert und befestigt ist, um einen darauf befindlichen Halbleiterrahmen (4) zu beheizen, so­ wie eine Rahmenpresse (2) aufweist, die ein Arbeitsloch (2b) in ihrem mittleren Bereich hat und vertikal beweg­ lich ist, um den Halbleiterrahmen (4) auf dem Heizblock (1) nach unten gegen den Heizblock (1) zu drücken.
4. Vorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Klemmeinheit (5) mindestens eine Gewindebohrung (7a) und eine hindurchgehende Antriebsspindel (7b) auf­ weist, die sich längs des festen Führungsschienenberei­ ches (32, 33) erstreckt, wobei die gesamte Klemmeinheit (5) in Abhängigkeit von der Drehung und der Drehrichtung der Schraubspindel (7b) in beiden Richtungen längs der festen Führungsschienenbereiche (32, 33) bewegbar ist.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß sich verjüngende oder schräg verlaufende Flächen (31a, 33a) an den Enden von jedem der beweglichen Füh­ rungsschienenbereiche (31) und der festen Führungsschie­ nenbereiche (33) auf der stromaufwärtigen Seite in Trans­ portrichtung der Halbleiterrahmen (4) ausgebildet sind, um die jeweiligen Halbleiterrahmen (4) sanft und gleich­ mäßig zu transportieren.
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Abstand zwischen den beiden Klemmbacken (5a bis 5d) kleiner ist als die Länge des Halbleiterrahmens (4).
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