DE4325565C2

DE4325565C2 - Verfahren und Vorrichtung zur Beförderung eines Leiterrahmens

Info

Publication number: DE4325565C2
Application number: DE4325565A
Authority: DE
Inventors: Kazuyuki Hayashi; Masahiro Ishizuka
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1992-08-06
Filing date: 1993-07-29
Publication date: 1996-02-01
Anticipated expiration: 2013-07-30
Also published as: US5372972A; JPH0661273A; DE4325565A1

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Beförderung eines Leiterrahmens, der nachfolgend auch als Zuführungs-Grundplatte bezeichnet wird.

Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht einer Vorrichtung zur Bearbeitung ein er Zuführungs-Grundplatte. Diese Vorrichtung ist aus der DE 41 13 240 A1 bekannt; eine weitgehend ähnliche Vorrichtung ist in der JP 3-60132 A gezeigt. Eine Vor richtung 100 ist als Kontaktierungsvorrichtung ausgelegt, die eine Zuführungs-Grundplatte 4 in einer X-Richtung beför dert, welche befestigte Halbleiterchips SC ("semiconductor chips SC") trägt. Diese Vorrichtung 100 ist ferner als Kontaktierungsvorrichtung zur nachträglichen Verdrahtung von Halbleiterchips SC auf der Zuführungs-Grundplatte 4 an einer Stelle konzipiert, an der sich ein Heizblock 33 befindet.

Auf den beiden Seiten des Heizblocks 33 sind zwei bewegli che, sich gegenüberliegende Führungsschienen 28 zur freien Bewegung aufwärts oberhalb und abwärts unterhalb einer ober sten Oberfläche 33a des Heizblocks 33 vorgesehen. In den sich gegenüberliegenden Oberflächen jeder beweglichen Füh rungsschiene 28 ist eine Führungsrinne 28a ausgebildet. Diese Führungsrinnen 28a weisen einen sich verjüngenden Ab schnitt 28b an einem Ende auf, so daß die Zuführungs-Grund platte 4 unproblematisch aufgenommen werden kann.

Eine Grundplatten-Preßvorrichtung 27 ist oberhalb des Heiz blocks 33 angeordnet. Die einen Auf/Ab-Mechanismus aufwei sende Grundplatten-Preßvorrichtung 27 ist in Auf- und Ab wärtsrichtung beweglich, so daß sie in der Lage ist, die Zu führungs-Grundplatte 4 gegen die oberste Oberfläche 33a des Heizblocks 33 zu pressen.

Den beiden beweglichen Führungsschienen 28 liegt jeweils an ihren Enden eine stationäre Führungsschiene 29 einander ge genüber. Eine Führungsstufe 29a ist in den sich gegenüber liegenden Oberflächen jeder stationären Führungsschiene 29 gebildet.

Eine Schraubenwelle 32b ist parallel zu den Führungsschienen 28 und 29 angeordnet. Obwohl dies in Fig. 1 nicht näher ge zeigt ist, ist die Schraubenwelle 32b in einer externen Schraube in Eingriff stehend, die an der Halterung 32a ange bracht ist, aufgenommen. Eingangs-Klemmbacken bzw. -finger 30a und 30b und Ausgangs-Klemmbacken bzw. -finger 31a und 31b werden in die Halterung 32a an ihren Basis- bzw. Bodenabschnitten gehalten. Die Eingangs- und Ausgangs-Klemm backen 30a, 30b, 31a und 31b halten die Zuführungs-Grund platte 4 zwischen sich und befördern die Zuführungs-Grund platte 4 auf den Führungsschienen 28 und 29. Mit der durch einen Schrittmotor oder dergleichen angetriebenen, externen Schraube und sich dementsprechend drehend, gleitet die Halterung 32a gegensinnig entlang der Führungsschienen 29, wobei sich deshalb die Klemmbacken 30a, 30b, 31a und 31b vorwärts und rückwärts entlang der Führungsschiene 29 in der Beförderungsrichtung X der Zuführungs-Grundplatte 4 bewegen.

In Fig. 2 bis 10 sind Diagramme aufgeführt, die die Funktionsweise der Vorrichtung 100 veranschaulichen.

Als erstes wird die Zuführungs-Grundplatte 4 auf den Führungsrinnen 29a der Eingangs-Führungsschiene 29 mittels eines in Fig. 2 nicht gezeigten Transportmechanismus weiter geleitet. Als nächstes bewegt sich die untere Eingangs- Klemmbacke 30a nach oben und die obere Eingangs-Klemmbacke 30b nach unten, so daß die Eingangs-Klemmvorrichtung ge schlossen wird (Fig. 3). Danach dreht sich die Schrauben welle 32b, um die oberen und unteren Eingangs-Klemmbacken 30a und 30b in -X-Richtung zu bewegen, wodurch die Zufüh rungs-Grundplatte 4 zurückgeschoben wird und in einer vorbe stimmten Stelle erfaßt bzw. registriert wird (Fig. 4).

Die Eingangs-Klemmvorrichtung wird durch Abwärtsbewegen der unteren Eingangs-Klemmbacke 30a und Aufwärtsbewegen der obe ren Eingangs-Klemmbacke 30b geöffnet. Daran anschließend wird die Eingangs-Klemmvorrichtung um eine vorausgewählte Strecke in -X-Richtung bewegt (Fig. 5), indem sich die Schraubenwelle 32b dreht.

Die obere und die untere Eingangs-Klemmbacke 30a und 30b be wegen sich dann aufeinander zu, so daß die Zuführungs-Grund platte 4 dazwischen gesichert in einer festen Klemmstellung gehalten wird (Fig. 6). Danach dreht sich die Schraubenwelle 32b in entgegengesetzter Richtung, wodurch die Eingangs- Klemmvorrichtung in +X-Richtung verschoben wird. Nachdem die Zuführungs-Grundplatte 4 um eine vorausgewählte Strecke (Fig. 7) zugeführt wird, entfernen sich die oberen und die unteren Eingangs-Klemmbacken 30a und 30b voneinander, um die Zuführungs-Grundplatte 4 freizugeben (Fig. 8).

Danach bewegt sich die Eingangs-Klemmorrichtung mittels Ro tation der Schraubenwelle 32b erneut in -X-Richtung und kehrt an ihre Stelle von Fig. 5 zurück (Fig. 9).

Die Zuführungs-Grundplatte 4 wird durch wiederholte Klemm vorgänge der Eingangs-Klemmvorrichtung, wie in den Fig. 2 bis 9 gezeigt, in +X-Richtung mit Unterbrechungen befördert, so daß auf diese Weise ein vorbestimmter Abschnitt der Zu führungs-Grundplatte 4 an eine Kontaktierungsposition bzw. - stelle auf dem Heizblock 33a gebracht wird (Fig. 10).

Wie in Fig. 10 gezeigt, kehren die beweglichen Führungs schienen 28 nach oben zurück, nachdem sie darauf gewartet haben, daß die Zuführungs-Grundplatte 4 den Heizblock 33 er reicht hat. Dadurch wird der Zuführungs-Grundplatte 4 keine Möglichkeit des Festsetzens auf dem Heizblock 33 während des Transports über den Heizblock 33 gegeben.

Danach gleitet die Grundplatten-Preßvorrichtung 27 nach un ten, um die Zuführungs-Grundplatte 4 gegen den Heizblock 33 zu drücken. Gleichzeitig gleiten die Führungsschienen 28 ebenfalls nach unten.

Die Zuführungs-Grundplatte 4 wird, während sie in dieser Stellung gehalten wird, mit dem auf der Zuführungs-Grund platte 4 aufgebrachten Halbleiterchip SC verdrahtet. Die Verdrahtung wird durch eine Öffnung 35 der Grundplatten- Preßvorrichtung 27 hindurch ausgeführt.

Die Grundplatten-Preßvorrichtung 27 kehrt nach Fertigstel lung der Verdrahtung nach oben zurück und die gegensinnige Bewegung der Eingangs-Klemmvorrichtung wird sofort wieder auf genommen. Die an den beweglichen Führungsschienen 28 vor beiziehende Zuführungs-Grundplatte 4 wird zwischen der oberen und unteren Ausgangs-Klemmbacke 21a und 21b gehalten und in +X-Richtung weiterbefördert.

Durch Wiederholung der oben dargestellten Verfahrensschritte werden die auf der Zuführungs-Grundplatte 4 befestigten Halbleiterchips SC mit einem entsprechenden Abschnitt auf der Zuführungs-Grundplatte 4 einer nach dem anderen verdrahtet.

Wie vorstehend beschrieben, werden bei der Vorrichtung zur Bearbeitung einer Zuführungs-Grundplatte 100 mehrere Klemmvorgänge der Klemmvorrichtung auf der Zuführungs-Grund platte benötigt, bis die Zuführungs-Grundplatte an die vor bestimmte Kontaktierungsposition befördert wird. Die Zufüh rungs-Grundplatte neigt somit dazu, stark verschoben zu wer den, wodurch die Zuführungsgenauigkeit bei diesen Vorrich tungen sehr schlecht wird. Zusätzlich erweist sich die Notwendigkeit von mehreren Klemmvorgängen hinsichtlich der Bearbeitungszeit als ineffizient.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es demgemäß, ein Ver fahren und eine Vorrichtung zur Bearbeitung auf einer Zufüh rungs-Grundplatte zur Verfügung zu stellen, bei denen eine hohe Zuführungsgenauigkeit und eine kurze Beförderungszeit dauer erzielt werden können.

Die Aufgabe wird durch ein Verfahren gemäß Anspruch 1 und eine Vorrichtung gemäß Anspruch 6 gelöst.

Die vorliegende Erfindung bezieht sich demgemäß auf ein Ver fahren zur Beförderung einer Zuführungs-Grundplatte Leiterrahmen von ei nem ersten Punkt zu einem zweiten Punkt entlang einer vorbe stimmten, sich von dem ersten zu dem zweiten Punkt er streckenden Transportstrecke und dabei Durchführung einer vor bestimmten Bearbeitung auf der Grundplatte, während sie in einem in der Transportstrecke vorgesehenen Bearbeitungsraum gehalten wird, sowie anschließende weitere Beförderung der Zuführungs-Grundplatte zu einem zweiten Punkt entlang der Transportstrecke.

In einer ersten erfindungsgemäßen Ausführungsform weist das Verfahren folgende Schritte auf: (a) Bereitstellen eines Klemm-Mechanismus zum sicheren Halten der Zuführungs-Grund platte, wobei der Klemm-Mechanismus einen Verschiebehub auf weist, der zumindest eine Strecke umfaßt, die sich von ei ner ersten Stelle zu einer zweiten Stelle erstreckt, wobei die erste Stelle zwischen dem ersten Punkt und dem Bear beitungsraum festgelegt wird, und die zweite Stelle in dem Bearbeitungsraum festgelegt wird; (b) Einstellen eines Sen sors an einen vorbestimmten Punkt in der Transportstrecke; (c) Befördern der Zuführungs-Grundplatte an den ersten Punkt; (d) Halten der Zuführungs-Grundplatte am ersten Punkt mittels des Klemm-Mechanismus, Bewegen des Klemm-Mechanismus, in Richtung der zweiten Stelle, während er gleichzeitig die Zuführungs-Grundplatte in seinem Klemmbe reich hält, um dadurch die Zuführungs-Grundplatte in Rich tung zum Bearbeitungsraum zu befördern; (e) Erfassen eines vorbestimmten Abschnittes auf der Zuführungs-Grundplatte durch den Sensor; (f) Bewegen des Klemm-Mechanismus um eine vorbestimmte Strecke an eine zweite Stelle derart, daß ein zu bearbeitender Abschnitt der Zufüh rungs-Grundplatte den Bearbeitungsraum erreicht; (g) Anhal ten des Klemm-Mechanismus beim Erreichen des zu bearbeiten den Abschnittes in dem Bearbeitungsraum; (h) Durchführen der vorbestimmten Bearbeitung auf dem zu bearbeitenden Abschnitt der Zuführungs-Grundplatte innerhalb des Bearbeitungsraums; und (i) Halten der Zuführungs-Grundplatte mittels des Klemm- Mechanismus und weitere Beförderung in Richtung zum zweiten Punkt.

Die vorliegende Erfindung bezieht sich ebenfalls auf eine Vorrichtung, die zur Durchführung des oben erwähnten Verfah rens geeignet ist.

Vorzugsweise ist ein Zuführungs-Grundplatten- Befestigungsmechanismus in dem Bearbeitungsraum angebracht. Die Zuführungs-Grundplatte wird dadurch ständig mittels dem Klemm-Mechanismus gehalten und/oder durch den Zuführungs- Grundplatten-Befestigungsmechanismus ausgerichtet bzw. fest gehalten. Die Zuführungs-Grundplatte wird unter solchen Bedingungen mit Unterbrechungen weiterbefördert und eine Vielzahl von zu bearbeitenden Abschnitten werden nacheinan der bearbeitet.

Der Klemm-Mechanismus weist einen großen Verschiebehub auf. Damit ist der Klemm-Mechanismus ebenso in der Lage, die Zu führungs-Grundplatte auszustoßen bzw. auszuwerfen.

Falls der vorbestimmte Bearbeitungsschritt darin besteht, eine Kontaktierung bzw. ein Bonden auf der Zuführungs-Grund platte durchzuführen, ist in dem Bearbeitungsraum ein Heiz block angeordnet.

Falls Führungsschienen zur Führung der Zuführungs-Grund platte entlang der Transportstrecke vorgesehen sind, ist es ratsam, die Führungsschienen so anzubringen, daß kein Reibkontakt der Zuführungs-Grundplatte und des Heizblockes auftreten kann.

Um solch einen Reibkontakt zu verhindern, sind die Führungs schienen und ebenso der Klemm-Mechanismus in einer zweiten Ausführungsform in einer Vertikalrichtung beweglich ausge legt.

In einer dritten Ausführungsform der Erfindung ist der Heiz block in einer Vertikalrichtung beweglich ausgelegt.

Sowohl bei der zweiten, als auch bei der dritten Ausfüh rungsform ist der Transport der Zuführungs-Grundplatte unter Verwendung nur eines Klemm-Mechanismus erzielbar.

Ein Sensor erfaßt einen vorbestimmten Abschnitt der Zu führungs-Grundplatte und erzeugt ein Detektionssignal, das die Beförderung der Zuführungs-Grundplatte solange regelt, bis ein zu bearbeitender Abschnitt der Zuführungs-Grund platte den Bearbeitungsraum erreicht.

Zusätzlich weist der während der Beförderung der Zuführungs- Grundplatte verwendete Klemm-Mechanismus einen großen Verschiebehub auf. Damit ist erreichbar, daß der Transport der Zuführungs-Grundplatte vollzogen werden kann, ohne daß die Zuführungs-Grundplatte von einem Klemm-Mechanismus an einen anderen Klemm-Mechanismus weitergegeben werden muß.

Daraus folgt, daß die Zuführungs-Grundplatte mit einer er höhten Transportgenauigkeit in einer geringeren Zeiteinheit befördert wird.

Falls eine Vielzahl von zu bearbeitenden Abschnitten auf der Zuführungs-Grundplatte festzulegen sind, muß sich der Klemm- Mechanismus vorwärts und rückwärts bewegen. Beim Zurück setzen an die erste Stelle hält der Klemm-Mechanismus die Zuführungs-Grundplatte nicht. Die Zuführungs-Grundplatte wird aber auch nicht verschoben, da die Zuführungs-Grund platte immer durch den Klemm-Mechanismus gehalten wird und/oder durch den Zuführungs-Grundplatten-Befe stigungsmechanismus fixiert wird.

Da ferner der Klemm-Mechanismus ebenso zum Ausstoßen der Zu führungs-Grundplatte verwendbar ist, werden damit aufeinan derfolgende Vorgänge der Reihe nach vom Anfang bis zum Ende des Transports der Zuführungs-Grundplatte mit einer höheren Genauigkeit ausgeführt.

Bei der Kontaktierungs-Anwendung verwendet die Erfindung einen groben Verschiebehub des Klemm-Mechanismus und verhin dert einen Zuführungs-Grundplatten/Heizblock-Reibkontakt.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.

Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden anhand der nachfolgenden Beschreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert.

Es zeigt:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer Kontak tierungsvorrichtung nach dem Stand der Technik;

Fig. 2 bis 10 Diagramme, die die Kontaktierung unter Ver wendung der Kontaktierungsvorrichtung nach Fig. 1 in den jeweiligen Verfahrens schritten veranschau licht;

Fig. 11 eine Kontaktierungsvorrichtung gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung;

Fig. 12 eine perspektivische Ansicht einer Zufüh rungs-Grundplatten-Transport-Vorrichtung ge mäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;

Fig. 13 eine perspektivische Ansicht eines Auf/Zu- Antriebs-Mechanismus zum Antreiben der Klemmbacken gemäß der bevorzugten Ausfüh rungsform der Erfindung;

Fig. 14 eine Schnittansicht von Fig. 13, in Richtung des Pfeils AR von Fig. 13 betrachtet;

Fig. 15 ein Diagramm eines Vertikalantriebs-Me chanismus zum Antreiben der beweglichen Schienen und eine Grundplatten-Preßvorrich tung gemäß der bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;

Fig. 16 ein Diagramm der Kontaktierungsvorrichtung gemäß der bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;

Fig. 17 ein Blockdiagramm eines Steuersystems gemäß der bevorzugten Ausführungsform der vorlie genden Erfindung;

Fig. 18 ein Zeitdiagramm, das die bevorzugte Ausfüh rungsform der vorliegenden Erfindung dar stellt;

Fig. 19 bis 30 Diagramme, die den Transport der Zuführungs- Grundplatte und der Kontaktierung in den je weiligen Verfahrensschritten in der bevor zugten Ausführungsform der vorliegenden Er findung zeigen;

Fig. 31 ein Flußdiagram, das den Transport einer Zu führungs-Grundplatte und der Kontaktierung in der bevorzugten Ausführungsform der vor liegenden Erfindung darstellt; und

Fig. 32 eine schematische Darstellung eines Vertikalantriebs-Mechanismus zum Ansteuern bzw. Antreiben eines Heizblocks und der Grundplatten-Preßvorrichtung gemäß einer weiteren be vorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.

1. Erstes bevorzugtes Ausführungsbeispiel 1a. Gesamtanordnung des Transportsystems

In Fig. 11 ist eine perspektivische Ansicht einer Vorrichtung zur Bearbeitung einer Zuführungs-Grundplatte 200 gemäß einer ersten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt. Ferner ist in Fig, 12 eine perspektivische Ansicht einer Zuführungs-Grundplatten- Transportvorrichtung 200a dargestellt, die in der Vorrichtung zur Bearbeitung einer Zuführungs-Grundplatte 200 von Fig. 11 aufgenommen ist.

Die Vorrichtung zur Bearbeitung einer Zuführungs-Grundplatte 200 ist als eine Kontaktierungsvorrichtung zur Beförderung einer Zuführungs-Grundplatte 4 in X-Richtung und zum nach träglichen Verdrahten des Halbleiterchips SC mit der Zufüh rungs-Grundplatte 4 oberhalb des Heizblocks 1 konstruiert. In der ersten bevorzugten Ausführungsform erstreckt sich eine Transportstrecke TL in X-Richtung, entlang der die Zuführungs-Grundplatte 4 befördert wird. In Fig. 11 verläuft die Transportstrecke TL von einem links unten gelegenen Punkt (ersten Punkt) zu einem rechts oben gelegenen Punkt (zweiten Punkt).

Obwohl Fig. 11 nur einen Halbleiterchip SC zeigt, sind in Wirklichkeit eine Anzahl von Halbleiterchips SC auf der Zuführungs-Grundplatte 4 gleichmäßig angeordnet. Die Halbleiterchips SC sind zeitweise auf der Zuführungs-Grund platte 4 befestigt.

Die Vorrichtung, zur Bearbeitung einer Zuführungs-Grundplatte 200 der Fig. 11 umfaßt den Heizblock 1, der wiederum eine oberste Oberfläche 1a aufweist, auf der die Zuführungs- Grundplatte 4 erwärmt wird. Die oberste Oberfläche 1a ist im wesentlichen in gleicher Höhe wie die Vertikalposition der Transportstrecke TL angebracht.

Wie es in Fig. 12 gezeigt ist, sind auf beiden Seiten des Heizblocks 1 zwei parallel bewegliche, sich in der Beförde rungs- bzw. Zuführungsrichtung X erstreckende Schienen 3a zur freien Auf- und Abbewegung (Z-Richtung) oberhalb und un terhalb der obersten Oberfläche des Heizblocks 1 angebracht. Die gepaarten Führungsplatten 3c sind jeweils entgegenge setzt und parallel zu den sich gegenüberliegenden Oberflä chen jeder beweglichen Schiene 3a so befestigt, daß die Lage der Zuführungs-Grundplatte 4 in Y-Richtung eingeschränkt wird. Die beweglichen Schienen 3a und die Führungsplatten 3c weisen jeweils an ihren Enden sich verjüngende Abschnitte 3d und 3e auf, damit die Zuführungs-Grundplatte 4 unproblema tisch übernommen werden kann.

Zwei parallele Eingangs-Führungsschienen 3f sind vor den je weiligen Führungsschienen 3a vorgesehen, um die Zuführungs- Grundplatte 4 in die Führungsschienen 3a weiterzuleiten. Für den Ausstoß der Zuführungs-Grundplatte 4 sind zwei parallele Ausgangs-Führungsschienen 3r hinter den Führungsschienen 3a installiert. Die Führungsschienen 3f und 3r sind mit den Führungsplatten 3c fluchtend in gleicher Höhe angebracht. Eine Führungsstufe 3b ist auf jeder der sich gegenüberlie genden Oberflächen der Führungsschienen 3f und 3r ausgebil det. Die Führungsebene, d. h. die Führungsstufe 3b der Füh rungsschienen 3f und 3r sind zueinander in gleicher Höhe und im wesentlichen ebenso in gleicher Höhe mit der Verti kalposition der Transportstrecke TL angebracht.

Ein Bodenunterstützungsteil 3g zur Unterstützung der Zufüh rungs-Grundplatte 4 ist mittig zwischen den beiden Eingangs- Führungsschienen 3f angebracht.

Eine Schraubenwelle 7 ist außerhalb und parallel zu den Füh rungsschienen 3f und 3r befestigt. Die Schraubenwelle 7 steht mit einer externen Schraube in Eingriff, die von dem Klemmantriebs-Mechanismus 5d umschlossen ist. Ein Schrittmo tor oder ein anderer geeigneter Motor ist als Antriebsquelle für einen direkten oder andererseits indirekten via einem Getriebe oder dergleichen Antrieb der Schraubenwelle 7 verwendet. Durch Drehen der Schraubenwelle 7 bewegt sich der Klemm-Antriebs-Mechanismus 5d horizontal in X-Richtung gemäß der Fig. 11 oder in entgegengesetzter Richtung.

Der Klemmantrieb-Mechanismus 5d ist mit einer Klemme 5c ver bunden, die durch eine untere Klemmbacke 5a und eine obere Klemmbacke Sb gebildet ist. Die Zuführungs-Grundplatte 4 wird zwischen der unteren und der oberen Klemmbacke 5a und 5b gehalten.

Indem die Zuführungs-Grundplatte 4 durch die Klemme 5c ge halten und die Klemme 5c zusammen mit einem Translations- Bewegungsteil (wird in Fig. 13 später beschrieben) des Klem mantriebs-Mechanismus 5d bewegt wird, wird die Zuführungs- Grundplatte 4 entlang der beweglichen Schienen 3a und der Führungsschienen 3f und 3r weitergeleitet.

Die Klemme 5c ist somit in X-Richtung in einem groben Bewe gungsbereich zwischen den Enden des Heizblocks 1, wie später beschrieben, beweglich. Um die Beweglichkeit über grobe Be reiche der gepaarten Führungsschienen 3c zu erzielen, ist die direkt neben der Klemme Sc angebrachte Führungsschiene 3ca über Verbindungsteile (nicht näher gezeigt) an beiden Enden mit den Führungsschienen 3fa und 3ra verbunden; d. h., falls die Führungsschiene 3ca durch ein Stützteil von unten unterstützt bzw. abgestützt wird, würde die untere Klemm backe 5a während des Hubs der Klemme 5c in X-Richtung das Stützteil berühren. Im Bezug auf die andere Führungsschiene 3cb kann die Führungsschiene 3cb aus jeder Richtung unter stützt werden, da die Klemme 5c nicht notwendigerweise neben der Führungsschiene 3cb bewegt werden muß.

Eine Grundplatten-Preßvorrichtung 2 (Fig. 11) ist oberhalb des Heizblocks 1 angebracht. Die Grundplatten-Preßvorrich tung 2 ist zur Auf- und Abbewegung der Grundplatten-Preßvor richtung mit einem Vertikal-Antriebs-Mechanismus (wird spä ter mit Fig. 15 beschrieben) verbunden. Falls die Zufüh rungs-Grundplatte 4 zu dem Heizblock 1 befördert wird, be wegt sich die Grundplatten-Preßvorrichtung 2 nach unten. Da nach wird die gegen die obere Oberfläche 1a des Heizblocks 1 durch einen Kopf 2h der Grundplatten-Preßvorrichtung 2 ge preßte Zuführungs-Grundplatte 4 an dem Heizblock 1 vorläufig befestigt.

Der Kopf 2h der Grundplatten-Preßvorrichtung 2 enthält eine Öffnung (Fenster) 2a, über der ein Kontaktierungswerkzeug 6 angebracht ist. Das Kontaktierungswerkzeug 6 bewegt sich von der in Fig. 11 gezeigten Position nach unten und verdrahtet Halbleiterchip SC mit der Zuführungs-Grundplatte 4 durch die Öffnung 2a hindurch.

1b. Detaillierter Aufbau des Klemm-Antrieb-Mechanismus 5d

Fig. 13 stellt eine perspektivische Ansicht daß, die den Klemm-Antriebs-Mechanismus 5d in Einzelheiten zeigt, und Fig. 14 ist eine Seitenansicht des Klemm-Antriebs-Mechanismus 5d aus der Sicht gemäß des Pfeils AR der Fig. 13.

Der Klemm-Antriebs-Mechanismus 5d enthält einen unteren Backenhalter 12 und einen oberen Backenhalter 13.

(1) Unterer Backenhalter 12

Der untere Backenhalter 12 umfaßt einen Bodenabschnitt 12a, der mit der unteren Klemmbacke 5a und einem Paar von sich von dem Bodenabschnitt 12a in Z-Richtung erstreckenden Säulenabschnitten 12b verbunden ist. Eine Hebelstange 14 ist zwischen den oberen Enden des gepaarten Säulenabschnittes 12b gespannt. Eine Stange 12r ist an der unteren Oberfläche des Bodenabschnittes 12a befestigt und erstreckt sich davon in einer im wesentlichen vertikalen Richtung weg. Der Boden abschnitt 12a ist ferner mit einem Lager 15b versehen, das am hinteren Endabschnitt zur freien Rotation daran befestigt ist.

(2) Oberer Backenhalter 13

Der obere Backenhalter 13 enthält einen vorderen Endab schnitt 13a, der mit der oberen Klemmbacke 5b und einem hin teren Endabschnitt 13b verbunden ist, der sich wiederum von dem vorderen Endabschnitt 13a über eine stufenförmige An ordnung erstreckt. Ein zwischen den vorderen und den hinte ren Endabschnitten 13a und 13b eingefaßter Abschnitt wird von einer horizontalen Drehpunktwelle 16a zur freien Schwingbewegung in der YZ-Ebene in Axialrichtung unter stützt. Die horizontale Drehpunktwelle 16a ist mit einem Stützblock 16 (wird später beschrieben) verbunden. Ein Lager 15a ist am hinteren Endabschnitt 13b drehbar befestigt. Das Lager 15a ist mit der Hebelstange 14 mit einem Umfangs abschnitt in Anlagekontakt.

(3) Stützblock 16

Der Stützblock 16 (Fig. 14) ist dazu vorgesehen, den unteren Backenhalter 13 über die horizontale Stützpunktwelle 16a zu unterstützen. Eine an der unteren Oberfläche des Stützblocks 16 befestigte Stange 16r erstreckt sich in einer im wesent lichen vertikalen Richtung. In Fig. 13 ist der Stützblock 16 nicht näher gezeigt, um eine klarere Darstellung zu erhal ten.

(4) Klemmenstützgehäuse 11

Ein Klemmenstützgehäuse 11 ist unterhalb der Backenhalter 12 und 13 angeordnet. Die Stangen 12r und 16r werden zur freien Vertikalbewegung durch Lager 12c und 16c unterstützt, die in dem Klemmenstützgehäuse 11 befestigt sind.

Ein Führungsteil 11a ist mit der unteren Oberfläche des Klemmenstützgehäuses 11 verbunden. Das Führungsteil 11a ist in X-Richtung auf einer Schiene 11b verschiebbar. Dieser Führungsmechanismus ist als "LM-Führung (LM guide)" im Han del erhältlich. Die Schiene 11b verläuft parallel zu der Schraubenwelle 7 von Fig. 11. Das Klemmenstützgehäuse 11 fast ebenso eine externe Schraube (nicht näher gezeigt) starr ein, die wiederum die Schraubenwelle 7 ineinanderver zahnend bzw. in Eingriff stehend aufnimmt.

(5) Federn und Stopper

Ein vorderer Abschnitt des oberen Backenhalters 13 ist mit dem unteren Backenhalter 12 über eine Feder 12s verbunden. Ein Stopper 17a ist an dem vorderen Abschnitt des oberen Backenhalters 13 angebracht, wohingegen ein Stopper 17b an dem Stützblock 16 angebracht ist. Das Klemmenstützgehäuse 11 und der Stützblock 16 sind miteinander über eine Feder 16s verbunden.

(6) Verschiebbare Schiene 10

Eine sich in X-Richtung erstreckende, verschiebbare Schiene 10 ist hinter dem Klemmenstützgehäuse 11, wie in Fig. 13 ge zeigt, angeordnet. Die durch aufrechtstehende Stangen 10r am Ende geführte, verschiebbare Schiene 10 kann ungehindert auf und ab verschoben werden. Ein Lager 15c ist an der hinteren Oberfläche der verschiebbaren Schiene 10 mit einem Mitnehmer bzw. einer Nocke 9 in Verbindung stehend befestigt.

1c. Funktionsweise des Klemm-Antriebs-Mechanismus 5d (1) Parallel-Verschiebung in X-Richtung

Wenn sich die Schraubenwelle 7 von Fig. 11 dreht, wird eine Translationsbewegungsarbeit in X-Richtung oder der ent gegengesetzten Richtung auf das Translationsbewegungsteil 5m des Klemm-Antriebs-Mechanismus 5d über die externe Schraube ausgeübt, die an dem Klemmenstützgehäuse 11 befestigt ist.

Dies ermöglicht dem Lager 15b, welches an der hinteren Ober fläche des Bodenabschnitts 12a des unteren Backenhalters 12 angebracht ist, sich zu drehen und sich entlang der ver schiebbaren Schiene 10 zu bewegen, wobei das Führungsteil 11a auf der Schiene 11b verschoben wird. Dadurch bewegt sich das Translationsbewegungsteil 5m auf den Schienen 10 und 11b in X-Richtung oder in der entgegengesetzten Richtung. Die Schiene 11b überdeckt die gesamte Länge der Vorrichtung 200 von Fig. 11 in X-Richtung, und das Translationsbewegungsteil 5m kann somit in einem Bereich entsprechend einer vorbe stimmten Stellung bzw. Position der Eingangsführungsschiene 3f zu einer vorbestimmten Stellung bzw. Position der Aus gangsführungsschiene 3r bewegt werden, wobei der Heizblock 1 passiert wird. Mit anderen Worten, der Verschiebehub des Translationsbewegungsteils 5m des Klemmen-Antriebsme chanismus 5d erstreckt sich in X-Richtung entlang der vorderen und der hinteren Seiten des Heizblocks 1. Um dies zu erreichen, kann eine Vielzahl von relativ kurzen verschiebbaren Schienen in X-Richtung miteinander verbunden werden.

(2) Auf/Zu- und Auf/Ab-Bewegung der Klemmen

Falls sich der Mitnehmer 9 dreht, während sich das Translationsbewegungsteil 5m auf der verschiebbaren Schiene 10 befindet, gleitet die verschiebbare Schiene 10 über das Lager 15c nach oben oder nach unten.

Beim Herabgleiten der verschiebbaren Schiene 10 wird wegen der Drehung des Mitnehmers 9 der untere Backenhalter 12 ver anlaßt, sich nach unten zu bewegen, während er durch das La ger 12c geführt wird, so daß dadurch die untere Klemmbacke 5a nach unten bewegt wird. Die Bewegung des unteren Backen halters 12 in eine Abwärtsrichtung ermöglicht ebenfalls, daß die Hebelstange 14 den hinteren Abschnitt 13b des oberen Backenhalters 13 nach unten drückt, wodurch der obere Backen halter 13 anfängt, gegen die Zugkraft der Feder 12s um den Drehpunkt 16a zu drehen. Folglich bewegt sich die obere Klemmbacke 5b nach oben, so daß die Klemme 5c geöffnet ist. Das Translationsbewegungsteil 5m ist während die verschieb bare Schiene 10 unten ist, an einer relativ unteren Position in Z-Richtung positioniert.

In der Art, wie der Mitnehmer 9 sich dreht und sich die ver schiebbare Schiene 10 nach oben bewegt, gleiten der untere Backenhalter 12 und dadurch die untere Klemmbacke 5a nach oben. Beim Nachobengleiten des unteren Backenhalters 12 wird die Kraft eliminiert, die die Hebelstange 14 auf den hinte ren Abschnitt 13b des oberen Backenhalters 13 zum Herab drücken aufwenden mußte. Als Konsequenz davon beginnt der durch die Feder 12s nach unten gezogene obere Backenhalter 13 um den Drehpunkt 16a zu rotieren, wobei der oberen Klemm backe 5b ermöglicht wird, sich nach unten zu bewegen, so daß die Zuführungs-Grundplatte 4 durch die Klemme 5c gehalten wird. In der Art wie der Mitnehmer 9 die verschiebbare Schiene 10 nach oben drückt, nachdem der Stopper 17b mit dem Bodenabschnitt 12a des unteren Backenhalters 12b in Kontakt kommt, bewegt sich das Translationsbewegungsteil 5m in Z- Richtung nach oben, während es über die Lager 16c geführt wird.

Der in Fig. 11 bis 14 gezeigte Mechanismus erzielt somit eine Öffnungs- und Schließbewegung der Klemme 5c und eine Translationsbewegung des Translationsbewegungsteils 5m.

1d. Antriebs-Mechanismus für die beweglichen Schienen 3a und Grundplatten-Preßvorrichtung 2

Fig. 15 zeigt den Vertikal-Antriebs-Mechanismus 100b zum Ver stellen der beweglichen Schienen 3a und der Grundplatten- Preßvorrichtung 2 nach oben und nach unten. Der Mechanismus 100b weist einen Antriebsmotor 18, eine Drehwelle 19, einen Grundplatten-Preß-Mitnehmer 20, Schienenmitnehmer 21 und ein Lager 22 auf. Die Drehwelle 19 wird zur freien Rotation in Axialrichtung durch das Lager 22 unterstützt. Die Drehung des Antriebsmotors 18 wird auf die Welle 19 übertragen, wo durch der Schienenmitnehmer 21 rotiert und dadurch einen Stützträger 3h auf und ab bewegt, der die beiden Schienen 3a über ein Lager 3m und einem Welle 3k unterstützt. Die Dre hung des Antriebsmotors 18 versetzt den Grundplatten-Preß mitnehmer 20 ebenfalls in Drehung, der die Grundplatten- Preßvorrichtung 2 über ein Lager 2c und einen Zapfen 2b auf und ab bewegt. D.h., die beweglichen Schienen 3a und die Grundplatten-Preßvorrichtung 2 werden somit jeweils mit ei nem entsprechenden Hub durch Rotation der Mitnehmer 20 und 21 auf und ab bewegt.

1e. Aufbau des Steuersystems

Fig. 16 ist eine Draufsicht der Kontaktierungsvorrichtung 200. Ein Sensor 8 ist in -X-Richtung in einer Entfernung L von der Grundplatten-Preßvorrichtung 2 entfernt angeordnet. Wenn die Zuführungs-Grundplatte 4 so verschoben wird, daß ein in die Zuführungs-Grundplatte 4 in einem seitlichen Randabschnitt gebildetes Loch 4h genau unterhalb des Sensors 8 sich befindet, weist der Sensor 8 optisch die Existenz des Lochs 4h nach. Von einer Vielzahl von Zuführungs-Grundplat teneinheiten 4u wird das Loch nur in der ersten Zuführungs- Grundplatteneinheit 4i an einer Stelle in einer vorbe stimmten Entfernung M von der Mitte der Zuführungs- Grundplatteneinheiten 4i geöffnet.

Fig. 17 ist ein Blockdiagramm eines Kontrollsystems 200c, das die entsprechenden Mechanismen in Reaktion auf ein Aus gangssignal des Sensors 8 regelt. Das Ausgangssignal von dem Sensor 8 wird durch eine Steuereinheit 23 empfangen, die durch einen Mikrocomputer oder dergleichen ausgebildet ist.

Die Steuereinheit 23 umfalt eine CPU 23a und einen Speicher ("Memory") 23b. Nummerische Daten der Abstände L und M werden in dem Speicher 23b im voraus geladen. In Übereinstimmung mit einem im voraus geladenen Be triebsprogramme, erzeugt die Kontrolleinheit 23 anhand der Abstände L und M und des Ausgangssignals von dem Sensor 8 ein Antriebssteuersignal, das dann auf die Antriebs- Mechanismen 24, 25 und 26 gegeben wird.

Von den Antriebs-Mechanismen 24, 25 und 26, entspricht der Klemmen-Antriebs-Mechanismus 24 dem Mechanismus, der in Fig. 13 und 14 gezeigt ist. Der Schraubenantriebsmechanismus 25 ist ein Mechanismus zur Rotation der Schraubenwelle 7 der Fig. 11. Der Antriebs-Mechanismus 26 zum Antrieb der beweglichen Schienen und der Grundplatten-Preßvorrichtung entspricht dem Mechanismus, der in Fig. 15 gezeigt ist.

1f. Betriebsfunktion der Vorrichtung 200

Im folgenden wird die Funktionsweise der Kontaktierungs vorrichtung 200 mit einem solchen Aufbau anhand der Fig. 18 bis 31 beschrieben. In Fig. 18 wird die Zeit t entlang der horizontalen Achse angezeigt. In dem die Klemmwirkungsweise anzeigenden Abschnitt (a) der Fig. 18 wird die Position der Klemme 5c in X-Richtung entlang der vertikalen Achse ange zeigt. Die erste bis zu der dritten Stelle A bis C entspre chen den Stellen A bis C der Fig. 19 bis 30. Die erste Stelle A befindet sich vor einem Bearbeitungsraum SP, wenn in Zuführungsrichtung betrachtet wird. Die zweite Stelle B befindet sich innerhalb des Bearbeitungsraumes SP. Die dritte Stelle C befindet sich in Zuführungsrichtung be trachten hinter dem Bearbeitungsraum SP. Während der durch die schraffierte Doppellinie angezeigten Perioden in dem Abschnitt (A) der Fig. 18 bleibt die Klemme 5c geschlossen. Hingegen verbleibt die Klemme während der durch die Einzellinie dargestellten Periode offen.

(1) Schritt S1 (Fig. 31 und 19)

Die mit Halbleiterchips auf den entsprechenden Zuführungs- Grundplatteneinheiten beladene Zuführungs-Grundplatte 4 wird auf den Eingangs-Führungsschienen 3f befördert. In die sem Stadium befindet sich die Klemme 5c an der eingangs seitigen Stelle A (Abschnitt (a) der Fig. 18), während die beweglichen Schienen 3a oberhalb des Heizblocks 1 (Abschnitt (b) der Fig. 18) nach oben geschoben werden. Die Grundplat ten-Preßvorrichtung 2 befindet sich ebenfalls an ihrer obe ren Stelle (Abschnitt (c) der Fig. 18).

(2) Schritt S2 (Fig. 20)

Die obere Klemmbacke 5b bewegt sich abwärts und die untere Klemmbacke 5a bewegt sich aufwärts, so daß die Zuführungs- Grundplatte 4 durch die Klemme Sc an der Stelle A (Zeit T0 in Fig. 18) gehalten wird.

(3) Schritte S3 und S4 (Fig. 21)

Die Schraubenwelle 7 dreht sich, um die Zuführungs-Grund platte 4 zu befördern, bis das Loch 4h der Zuführungs-Grund platte 4 (Fig. 16) durch den Sensor 8 (Zeit T₁ in Fig. 18) nachgewiesen wird.

(4) Schritt S5 (Fig. 21 und 22)

Wie in Fig. 16 gezeigt, ist der Abstand L zwischen der Kontaktierungsstelle (die Stelle der Grundplatten- Preßvorrichtung 2) und dem Sensor 8 im voraus bestimmt, wie ebenfalls die Distanz M, die einen Abstand von dem Loch 4h der Zuführungs-Grundplatte 4 bis zur ersten Zuführungs- Grundplatteneinheit 4i darstellt. In dem in Fig. 21 gezeig ten Stadium ist somit die Mitte der ersten Zuführungs- Grundplatteneinheit 4i von der Kontaktierungsstelle durch eine Distanz (L + M) entfernt. Eine Gewindesteigung D (nicht näher gezeigt), die die Klemme 5c durch jede Drehung der Schraubenwelle 7 in X-Richtung vorwärts bringt, ist ebenso im voraus bekannt.

Wird die Schraubenwelle 7 so angetrieben, daß, nachdem das Loch 4h detektiert wurde, die Schraubenwelle 7 einen (L+M)/D-ten Teil einer Drehbewegung durchführt, so wird die Mitte der ersten Zuführungs-Grundplatteneinheit 4i ohne Fehler an die Kontaktierungsstelle vorwärts gebracht (Zeit T2 in Fig. 18, Fig. 22). Bei diesem Vorgang berührt die Zuführungs-Grundplatte 4 niemals den Heizblock 1, da die beweglichen Schienen 3a in ihren oberen Positionen gehalten werden. Während dieses Vorgangs wird die Klemme 5c ein wenig nach oben geschoben und gleitet entlang der oberen Oberfläche der Schienen 3a.

(5) Schritt S6

Die beweglichen Schienen 3a bewegen sich dann nach unten bis zu oder unterhalb der Transportstrecke TL, wie in Fig. 23 gezeigt. Daran anschließend, gleitet die Grundplatten- Preßvorrichtung 2 nach unten, so daß die Zuführungs-Grund platte 4 gegen den Heizblock 1 (Zeit T3 in Fig. 18) starr eingedrückt wird.

Dann öffnet die Klemme, und die Verdrahtung wird durch die Öffnung der Grundplatten-Preßvorrichtung 2 hindurch, wie in Fig. 24 gezeigt, geführt. In diesem Stadium schmilzt das durch den Heizblock 1 erwärmte Lötmittel, welches zwischen die Zuführungs-Grundplatte 4 und den Halbleiterchip SC im voraus eingebracht worden ist, womit die Zuführungs-Grund platte 4 und der Halbleiterchip SC miteinander verschweißt werden.

(6) Schritt S7

Dann wird beurteilt, ob die Zuführungs-Grundplatteneinheit im Kontaktierungsverfahren die erste Zuführungs-Grundplat teneinheit 4i ist. Dies wird z. B. durch Abzählen von abge arbeiteten Kontaktierungsvorgängen auf der Zuführungs-Grund platteneinheit,"Vergleich der Anzahl I mit der Anzahl IO der Zuführungs-Grundplatteneinheit 4u, die in einer Zuführungs- Grundplatte 4 enthalten sind, und durch Prüfen, ob die Anzahl I mit der Anzahl IO übereinstimmt, erreicht. Die Anzahl IO wird im voraus in den Speicher 23b geladen.

(7) Schritt S8

Falls nachgewiesen wird, daß nur noch die letzte Zuführungs- Grundplatteneinheit verdrahtet werden muß, kehren die Klemmbacken 5a und 5b an ihre Anfangsstelle a zurück, wäh rend die Verdrahtung noch im Gange ist (Zeit T₄ bis T₅ in Fig. 18, Fig. 25). Nach Zurückgleiten an die Anfangsstelle A (Fig. 26) schließt sich die Klemme 5c (Fig. 27). Durch Bewe gen der Grundplatten-Preßvorrichtung 2 und dementsprechend der beweglichen Schienen 3a nach oben, wie es in Fig. 28 ge zeigt ist, während die Zuführungs-Grundplatte 4 durch die Klemme 5c gehalten wird, wird die Zuführungs-Grundplatte 4 rechtzeitig zum Weitertransport zwischen der Grundplatten- Preßvorrichtung 2 und dem Heizblock 1 freigegeben (Zeit T₆ in Fig. 18). Die Periode PR in Fig. 18 stellt eine Zeit dar, die benötigt wird, um eine Zuführungs-Grundplatteneinheit zu bearbeiten.

(8) Bearbeitung auf der nächsten Zuführungs- Grundplatteneinheit

In der ersten bevorzugten Ausführungsform ist das durch den Sensor 8 nachzuweisende Loch 4h in der ersten Zuführungs- Grundplatteneinheit 4i ausgebildet, so daß der Nachweis ei nes ähnlichen Lochs an den verbleibenden Zuführungs- Grundplatteneinheiten somit nicht durchführbar ist. Deshalb kehrt der Vorgang zum "Schritt S2" zurück und wiederholt den Ablauf von neuem bis dahin, während "Schritt S4" über sprungen wird. Dadurch werden die zweiten und darauf folgen den Zuführungs-Grundplatteneinheiten transportiert und verdrahtet (Fig. 29). Es sollte hervorgehoben werden, daß der Weitertransport der entsprechenden Zuführungs-Grund platteneinheiten in Übereinstimmung mit dem Nachweis der Lö cher 4h durchgeführt werden kann, wobei in jeder Zuführungs-Grundplatteneinheit eines ausgebildet ist.

(9) Schritt S9

Wenn die Kontaktierung durch die oben aufgeführten, in vor gegebenen Zeiten wiederholten Verfahrensschritte durchge führt wird, wie es in Fig. 30 gezeigt ist, so ist die Klemme geschlossen, um die Zuführungs-Grundplatte 4 festzu halten, während die Backen 5a und 5b an eine Ausstoß- bzw. Auswurfstelle (3. Stelle) C durch Drehen der Schraubenwelle 7 (Zeit T7 in Fig. 18) vorangebracht werden. Nachdem die Zuführungs-Grundplatte 4 ausgestoßen ist, öffnet sich und kehrt die Klemme 5c an ihre Anfangsstelle rechtzeitig zu rück, um in einer Bereitschaftsstellung auf die Bearbeitung auf der nächsten Zuführungs-Grundplatte zu warten.

Wie vorangehend beschrieben, erfordert die Vorrichtung 200, daß der Sensor 8 die Stelle der Zuführungs-Grundplatte 4 nachweist, und der Weitertransport der Zuführungs- Grundplatte 4 in Übereinstimmung mit dem Nachweissignal des Sensors 8 gesteuert wird. Damit besitzt die Vorrichtung 200 eine hervorragende Transportgenauigkeit. Da die Zuführungs- Grundplatte 4 zusätzlich durch zumindest eine der Klemmen 5c oder der Grundplatten-Preßvorrichtung 2 gehalten wird, wird sich die Zuführungs-Grundplatte 4 nicht verlagern, was be sonders zu dieser erhöhten Transportgenauigkeit beiträgt.

2. Zweite bevorzugte Ausführungsform

Fig. 32 zeigt eine Darstellung eines Vertikal-Antriebs- Mechanismus 200c, der anstelle des Vertikal-Antriebs- Mechanismus 100b der Fig. 15 verwendet werden kann. Anders als in der Kontaktierungsvorrichtung 200 gemäß der ersten bevorzugten Ausführungsform, bei der der Vertikal-Antriebs- Mechanismus der Fig. 15 die verschiebbaren Schienen 3a auf und ab bewegt, um damit einen Reibkontakt der Zuführungs- Grundplatte 4 mit dem Heizblock 1 zu verhindern, treibt in der Vorrichtung der zweiten bevorzugten Ausführungsform der in Fig. 32 gezeigte Vertikal-Antriebs-Mechanismus 210 den Heizblock 1 so an, daß der Heizblock 1 sich von der vertikalen Kontaktierungsstellung nach unten bewegt.

In Fig. 32 hängt ein Zapfen 1b von dem Heizblock 1 unbeweg lich herunter. Ein Lager 1c ist zur freien Rotation am an deren Ende des Zapfens 1b angebracht, der von dem Heizblock 1 herunter hängt. Die anderen, in Fig. 32 gezeigten Elemente und Bauteile sind identisch mit den in Fig. 15 gezeigten. Somit werden ähnliche wie die vorausgehend beschriebenen Teile in Bezug auf Fig. 15 mit den gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet.

In der zweiten Ausführungsform ist es, anders als in der er sten bevorzugten Ausführungsform, nicht nötig, daß die Schienen in bewegliche Schienen 3a und Führungsschienen 3b zerlegt werden müssen. Anstelle davon kann ein Paar von un beweglichen Transportführungsschienen verwendet werden. Die Wirkungsweise der die den Mechanismus 200c verwendenden Vor richtung ist in der Darstellung von Fig. 18 gezeigt, wo die vertikale Bewegung der beweglichen Schienen 3a einer vertikalen Bewegung des Heizblocks 1 entspricht. Zum Verständnis der zweiten bevorzugten Ausführungsform ist es wichtig hervorzuheben, daß die absolut "höchste" Vertikalstelle und die absolute "niedrigste" Vertikalstelle in der zweiten bevorzugten Ausführungsform nicht die glei chen sind wie in der ersten bevorzugten Ausführungsform. Das heißt, in der ersten bevorzugten Ausführungsform wird die vertikale Kontaktierungsstelle als die "niedrigste" Stelle der beweglichen Schiene 3a betrachtet, und die vertikale Stelle der beweglichen Schienen 3a wird aufwärts von der "niedrigsten" Vertikalkontaktierungsstelle gemessen. Auf der anderen Seite, wird in der zweiten bevorzugten Ausführungsform die vertikale Kontaktierungsstelle als die "höchste" Stelle des Heizblocks 1 betrachtet, wobei die ver tikale Stelle des Heizblocks 1 abwärts von der "höchsten" vertikalen Kontaktierungsstelle gemessen wird.

Darüber hinaus muß in der zweiten bevorzugten Ausführungsform die Klemme 5c nicht notwendigerweise be weglich in vertikaler Richtung sein. Der Grund, weshalb die Klemme 5c nach oben und nach unten bis zu einem gewissen Ausmaß in der ersten bevorzugten Ausführungsform beweglich ist, ist, daß falls die beweglichen Schienen 3a soweit nach oben bewegt werden, daß die Zuführungs-Grundplatte 4 teil weise nach oben, gedrückt wird und deshalb nach oben gebogen wird, muß die Klemme 5c ebenfalls nach oben gleiten, um die ser Bewegung zu folgen. Unterschiedlich zu der ersten bevor zugten Ausführungsform ist ferner, daß der Reibkontakt der Zuführungs-Grundplatte 4 mit dem Heizblock 1 durch Abwärtsgleiten des Heizblocks 1 in der zweiten bevorzugten Ausführungsform vermieden wird. Deshalb wird die Zuführungs- Grundplatte 4 durch Halten der Zuführungs-Grundplatte 4 durch die Klemme 5c und Bewegen der Klemme 5c in einer hori zontalen Richtung von oberhalb der Transportführungsschienen bis oberhalb des Heizblocks 1, auf den Transportführungsschienen bis oberhalb eines vorbestimmten, auf dem Heizblock 1 gekennzeichneten Punkt vorwärts ge bracht.

Im Anschluß hieran treibt der Vertikal-Antriebs-Mechanismus den Heizblock 1 an, um in Aufwärtsrichtung in die Transportebene zu gleiten, während die Klemme 5c weiterhin die Zuführungs-Grundplatte 4 oberhalb des vorbestimmten Punkts auf dem Heizblock 1 hält. Die Zuführungs-Grundplatte 4 wird dann auf den vorbestimmten Punkt auf dem Heizblock 1 gelegt und darauf erwärmt.

Deshalb wird auf dem Weg zu dem vorbestimmten Punkt, der auf dem Heizblock 1 gekennzeichnet ist, die Zuführungs-Grund platte 4 einen Reibkontakt mit dem Heizblock 1 bilden. Zusätzlich ist eine Bewegung der Klemme 5c, entlang einer geraden Linie, nun alles was benötigt wird, um die Zuführungs-Grundplatte 4 zu einem vorbestimmten Punkt weiter zu befördern, so daß damit Klemmbewegungen der Klemme 5c nicht benötigt werden. Es werden somit die gleichen Effekte erhalten, wie sie in der ersten bevorzugten Ausführungsform erzielt werden.

3. Abwandlungen

(1) Eine Vielzahl von Sensoren können in der X-Richtung angeordnet sein, in der eine Zuführungs-Grundplatte weiterbefördert wird, wobei in diesem Fall die Wei terbeförderung der Zuführungs-Grundplatte vielfach genauer gesteuert wird, da die X-Richtungslage des Lochs 4h an einer Vielzahl von Nachweisstellen detektiert wird.

(2) Es können ebenso andere Bearbeitungen als z. B. eine Kontaktierung oder ein Bonden auf einer Zuführungs- Grundplatte durch die offenbarte Vorrichtung durch geführt werden. Das heißt, die Erfindung ist ebenso auf jede Vorrichtung anwendbar, die eine Zuführungs- Grundplatte weiterbefördert und bestimmte Bearbeitungen auf der Zuführungs-Grundplatte durch führt.

Claims

1. Verfahren zur Beförderung eines Leiterrahmens (4) von ei nem ersten Punkt zu einem zweiten Punkt entlang einer vor bestimmten, sich von dem ersten bis zu dem zweiten Punkt erstreckenden Transportstrecke (TL), und dabei Durchführung einer vorbestimmten Bearbeitung auf dem Leiterrahmen (4), während dieser in einem in der Transportstrecke vorgesehe nen Bearbeitungsraum gehalten wird, sowie anschließende weitere Beförderung des Leiterrahmens (4) zu dem zweiten Punkt entlang der Transportstrecke (TL), wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist:
[a] Bereitstellen eines Klemm-Mechanismus (5d) zum si cheren Halten des Leiterrahmens (4), wobei der Klemm-Mecha nismus einen Verschiebehub aufweist, der zumindest eine Strecke umfaßt, die sich von einer ersten Stelle zu einer zweiten Stelle erstreckt, wobei die erste Stelle zwischen dem ersten Punkt und dem Bearbeitungsraum festgelegt wird und die zweite Stelle in dem Bearbeitungsraum festgelegt wird;
[b] Einstellen eines Sensors (8) an einen vorbestimmten Punkt in der Transportstrecke (TL);
[c] Befördern des Leiterrahmens an den ersten Punkt;
[d] Halten des Leiterrahmens (4) am ersten Punkt mit tels des Klemm-Mechanismus (5d), Bewegen des Klemm-Mechanis mus in Richtung zur zweiten Stelle, während er gleichzeitig den Leiterrahmen (4) in seinem Klemmbereich hält, um dadurch den Leiterrahmen (4) in Richtung zum Bearbeitungsraum zu be fördern;
[e] Erfassen eines vorbestimmten Abschnittes auf dem Leiterrahmen (4) durch den Sensor (8);
[f] Bewegen des Klemm-Mechanismus (5d) um eine vorbe stimmte Strecke an eine zweite Stelle derart, daß ein zu bearbeitender Abschnitt des Leiterrahmens (4) den Bearbei tungsraum erreicht;
[g] Anhalten des Klemm-Mechanismus (5d) beim Erreichen des zu bearbeitenden Abschnittes in dem Bearbeitungsraum;
(h] Durchführen der vorbestimmten Bearbeitung auf dem zu bearbeitenden Abschnitt des Leiterrahmens (4) innerhalb des Bearbeitungsraums; und
[i] Halten des Leiterrahmens (4) mittels des Klemm-Me chanismus (5d) und weitere Beförderung in Richtung zum zwei ten Punkt.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
der Leiterrahmen (4) eine Vielzahl von zu bearbeitenden Abschnitten enthält, die wiederum einen ersten und einen zweiten zu bearbeitenden Abschnitt beinhalten;
der Verfahrensschritt [i) zusätzlich den Verfahrens schritt
[i-1] aufweist, bei dem ein Leiterrahmen-Befestigungs mechanismus (5a, 5b) in dem Bearbeitungsraum angeordnet wird und der Leiterrahmen-Befestigungsmechanismus zeitweise die Lage des Leiterrahmens (4) fixiert und ausrichtet;
der Verfahrensschritt [f] zusätzlich den Verfahrens schritt
[f-1] aufweist, der den ersten zu bearbeitenden Ab schnitt in den Bearbeitungsbereich befördert; und daß
der Verfahrens schritt [h] folgende Verfahrensschritte aufweist:
[h-1] Halten des Leiterrahmens (4) durch den Leiterrah men-Befestigungsmechanismus (5a, 5b) und anschließendes Aus stoßen des Leiterrahmens (4) von dem Klemmbereich des Klemm- Mechanismus (5d);
(h-2] Durchführen der vorbestimmten Bearbeitung auf dem ersten zu bearbeitenden Abschnitt, während der Leiterrahmen (4) durch den Leiterrahmen-Befestigungsmecha nismus (5a, 5b) gehalten wird;
[h-3] Zurückführen des Klemm-Mechanismus (5d) zur er sten Stelle;
(h-4] Festhalten des Leiterrahmens (4) durch den Klemm- Mechanismus (5d);
[h-5] Freigeben des Leiterrahmens von dem Leiterrahmen- Befestigungsmechanismus;
[h-6] Bewegen des Klemm-Mechanismus (5d) in Richtung zur zweiten Stelle, solange der Leiterrahmen (4) in dem Klemmbereich gehalten wird;
[h-7] Befestigen des Leiterrahmens (4) mittels des Lei terrahmen-Befestigungsmechanismus (5a, 5b) und anschließendes Freigeben des Leiterrahmens (4) von dem Klemmbereich des Klemm-Mechanismus (5d); und
[h-8] Durchführen der vorbestimmten Bearbeitung auf dem zweiten zu bearbeitenden Abschnitt, während der Leiter rahmen (4) durch den Leiterrahmen-Befestigungsmechanismus (5a, 5b) gehalten wird.

3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Verfahrensschritt [i] den Verfahrensschritt [i-2] bein haltet, bei dem der Leiterrahmen (4) durch den Klemm-Mecha nismus (5d) gehalten wird und danach der Klemm-Mechanismus an eine dritte Stelle bewegt wird, die zwischen dem Bear beitungsbereich und dem zweiten Punkt festgelegt wird, wo bei der Leiterrahmen (4) an dem zweiten Punkt ausgestoßen wird.

4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die vorbestimmte Bearbeitung das Kontaktieren des Leiter rahmens (4) mit einem auf dem Leiterrahmen befestigten Halb leiterchip beinhaltet;
der Verfahrensschritt [f] ferner den Verfahrensschritt [f-2] enthält, bei dem zwei bewegliche Führungsschie nen (3a) und der Klemm-Mechanismus (5d) derart aufwärts be wegt werden, daß die oberen Oberflächen der zwei bewegli chen Führungsschienen und eine Halteposition des Leiterrah mens (4) durch den Klemm-Mechanismus in einer höheren Posi tion sind als die Führungsflächen von paarweise angeordne ten ersten und zweiten stationären Führungsschienen (3f, 3r); und daß
der Verfahrensschritt [g] den Verfahrensschritt [g-1] enthält, bei dem die zwei beweglichen Führungs schienen (3a) und der Klemm-Mechanismus (5d) derart nach un ten bewegt werden, daß die oberen Oberflächen der zwei be weglichen Führungsschienen und die Haltestellung des Lei terrahmens (4) durch den Klemm-Mechanismus in Positionen ge bracht werden, die im wesentlichen mit oder unterhalb der Führungsflächen der paarweise angeordneten ersten und zwei ten stationären Führungsschienen fluchten.

5. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die vorbestimmte Bearbeitung das Kontaktieren des Leiter rahmens (4) und eines Halbleiterchips beinhaltet, der auf dem Leiterrahmen befestigt ist,
der Verfahrensschritt [f] ferner den Verfahrensschritt [f-2] aufweist, bei dem ein Heizblock (1) so bewegt wird, daß eine obere Oberfläche des Heizblocks (1) unterhalb der Transportstrecke liegt, und daß
der Verfahrensschritt [g] ferner den Verfahrensschritt [g-2] aufweist, bei dem der Heizblock (1) so bewegt wird, daß eine obere Oberfläche des Heizblocks (1) im we sentlichen mit der Transportstrecke fluchtet.

6. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 5, gekennzeichnet durch:
[a] eine Klemmvorrichtung (5d) zum festen Halten des Leiterrahmens (4), wobei die Klemmvorrichtung einen Bewe gungshub aufweist, der zumindest eine Strecke beinhaltet, die sich von einer ersten Stelle zu einer zweiten Stelle erstreckt, wobei die erste Stelle zwischen dem ersten Punkt und dem Bearbeitungsraum und die zweite Stelle in dem Bear beitungsraum festgelegt ist;
[b] eine Antriebsvorrichtung (7, 24) zum Bewegen der Klemmvorrichtung (5d) entlang der Transportstrecke (TL);
[c] eine erste Steuereinheit, die anhand des Ausgangs signals eines Sensors (8) ein erstes Steuersignal erzeugt, nachdem die Klemmvorrichtung (5d) an der ersten Stelle regi striert ist, und dieses Steuersignal der Klemmvorrichtung zuführt, wobei das erste Steuersignal die Klemmvorrichtung veranlaßt, den Leiterrahmen (4) zu halten;
[d] eine zweite Steuereinheit zum Erzeugen eines zwei ten Steuersignals und zum Weitergeben des zweiten Steuersi gnals an die Klemmvorrichtung (5d), wobei das zweite Steuer signal die Klemmvorrichtung veranlaßt, solange sie den Lei terrahmen (4) hält, sich an eine zweite Stelle zu bewegen;
[e] einen an einer vorbestimmten Stelle in der Bear beitungsstrecke angeordneten Sensor (8), der nach Ankunft eines vorbestimmten Abschnitts des Leiterrahmens (4) an der vorbe stimmten Stelle diese vorbestimmte Position des Leiterrah mens (4) erfaßt und ein Nachweissignal erzeugt;
[f] eine dritte Steuereinheit, die als Reaktion auf das Nachweissignal ein drittes Steuersignal erzeugt und der Antriebsvorrichtung zuführt, wobei das dritte Steuersignal die Klemmvorrichtung (5d) veranlaßt, sich um eine vorbe stimmte Entfernung in Richtung zur zweiten Stelle zu bewe gen und dann zu stoppen′ wobei sich dann ein zu bearbeiten der Abschnitt des Leiterrahmens (4) im Bearbeitungsraum be findet; und
[g] eine Bearbeitungsvorrichtung, die in dem Bearbei tungsraum angeordnet ist und auf dem zu bearbeitenden Ab schnitt des Leiterrahmens (4) mit der Bearbeitung beginnt, wenn der zu bearbeitende Abschnitt des Leiterrahmens (4) im Bearbeitungsraum angekommen und gestoppt ist.

7. Vorrichtung nach Anspruch 6, bei der eine Vielzahl von zu bearbeitenden Abschnitten auf dem Leiterrahmen (4) fest gelegt ist, gekennzeichnet durch:
[h] eine Leiterrahmen-Befestigungseinrichtung, die in nerhalb des Bearbeitungsraums angeordnet ist und zeitweise die Lage des Leiterrahmens (4) fixiert; und
[i] eine vierte Steuereinheit zum Erzeugen eines vier ten Steuersignals und zur Zufuhr des vierten Steuersignals zur Klemmvorrichtung (5d) und zur Leiterrahmen-Befestigungs einrichtung, wobei der Leiterrahmen (4) aufgrund des vierten Steuersignals ständig durch die Klemmvorrichtung (5d) gehal ten und/oder ständig durch die Leiterrahmen-Befestigungs einrichtung fixiert ist.

8. Vorrichtung nach Anspruch 7, gekennzeichnet durch eine fünfte Steuereinheit zum Erzeugen eines fünften Steuersi gnals und zur Zufuhr des fünften Steuersignals an die Klemmvor richtung (5d) und zum Antriebsmechanismus, wobei das fünfte Steuersignal die Klemmvorrichtung (5d) veranlaßt, sich an eine dritte Stelle weiterzubewegen, die zwischen dem Bear beitungsraum und dem zweiten Punkt vorgesehen ist, während derjenige Leiterrahmen (4), der unterdessen der vorbestimm ten Bearbeitung unterzogen worden ist, gehalten wird, wobei der Leiterrahmen (4) an dem zweiten Punkt ausgestoßen wird.

9. Vorrichtung nach Anspruch 8, gekennzeichnet durch:
[k] zwei erste stationäre Führungsschiene (3f), die zwi schen dem ersten Punkt und dem Bearbeitungsraum entlang der Transportstrecke angeordnet sind;
[l] zwei zweite stationäre Führungsschienen (3r), die zwi schen dem Bearbeitungsraum und dem zweiten Punkt entlang der Transportstrecke angeordnet sind;
[m] einen Heizblock (1), der in dem Bearbeitungsraum angeordnet ist, wobei der Heizblock eine obere Oberfläche aufweist, die im wesentlichen mit der Transportstrecke fluchtet;
[n] zwei bewegliche Führungsschienen (3a), die entlang der Transportstrecke angeordnet sind, wobei die zwei bewegli chen Führungsschienen in einer Vertikalrichtung aufwärts oberhalb und abwärts unterhalb des Heizblocks (1) beweglich sind.

10. Vorrichtung nach Anspruch 8, bei der die vorbestimmte Bearbeitung die Kontaktierung des Leiterrahmens (4) und ei nes Halbleiterchips beinhaltet, der auf dem Leiterrahmen (4) befestigt ist, gekennzeichnet durch:
[k] Führungsschienen, die zwischen dem ersten Punkt und dem zweiten Punkt entlang der Transportstrecke angeord net sind, wobei die Führungsschienen den Leiterrahmen füh ren; und
(l) einen Heizblock (1), der innerhalb eines Bearbei tungsraums angeordnet ist, wobei der Heizblock (1) in einer vertikalen Richtung beweglich ist.