KR100342200B1 - 리드프레임과 방열판을 동시에 로딩하는 장치 - Google Patents

리드프레임과 방열판을 동시에 로딩하는 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100342200B1
KR100342200B1 KR1019950016397A KR19950016397A KR100342200B1 KR 100342200 B1 KR100342200 B1 KR 100342200B1 KR 1019950016397 A KR1019950016397 A KR 1019950016397A KR 19950016397 A KR19950016397 A KR 19950016397A KR 100342200 B1 KR100342200 B1 KR 100342200B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lead frame
heat sink
loading
heat
supply unit
Prior art date
Application number
KR1019950016397A
Other languages
English (en)
Other versions
KR970003763A (ko
Inventor
정지영
Original Assignee
앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 filed Critical 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
Priority to KR1019950016397A priority Critical patent/KR100342200B1/ko
Publication of KR970003763A publication Critical patent/KR970003763A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100342200B1 publication Critical patent/KR100342200B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333—Trays for chips

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 리드프레임과 방열판을 동시에 로딩하는 장치에 관한 것으로서, 리드프레임과 방열판을 각각 공급할 수 있는 수단을 양편에 나란하게 구비하고, 다른 한편에는 이것들이 함께 놓여질 수 있는 장소를 마련하는 동시에 여기에 하나의 고정구를 배치하며, 상기 각각의 공급수단이 자리한 위치와 고정구가 배치된 위치 사이구간을 이송경로로 하는 3축 이송수단을 갖춤으로써, 하나의 고정구를 공유하면서 리드프레임과 방열판이 동시에 로딩될 수 있게 한 장치를 제공하고자 한 것이다.

Description

리드프레임과 방열판을 동시에 로딩 하는 장치{Device for loading lead frame and heat spreader}
본 발명은 리드프레임과 방열판을 동시에 로딩하는 장치에 관한 것으로서, 특히 하나의 고정구상에 이것들을 동시로딩 가능하게 함으로써, 로딩공정 단축에 따른 모울딩공정의 효율화를 도모할 수 있게 한 리드프레임과 방열판을 동시에 로딩하는 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지 제조공정의 로딩(LOADING)공정에서는 와이어 본딩(WIRE BONDING)공정을 마친 리드프레임을 하나의 고정구(FIXTURE)상에 정렬배치하는 과정과, 패키지내의 열방출을 목적으로 내장하는 방열판(Heat spreader)을다른 하나의 고정구상에 안착시키는 과정을 필요로 하게 되며, 이렇게 리드프레임과 방열판이 놓여 있는 각각의 고정구는 모울드공정으로 옮겨져서 이곳의 금형내에 차례로 얹혀지게 된다.
그러나, 이와 같이 리드프레임과 방열판을 각각 로딩하는 기존의 로딩공정에서는 리드프레임과 방열판의 로딩을 위한 각각의 고정구를 필요로 하는 결점과, 모울딩공정과의 연계작업성을 위해 각각의 고정구를 두차례에 걸쳐서 옮겨야 하는 공정상의 불리한 점을 갖고 있었다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, 리드프레임과 방열판을 각각 공급할 수 있는 수단을 양편에 나란하게 구비하고, 다른 한편에는 이것들이 함께 놓여질 수 있는 장소를 마련하는 동시에 여기에 하나의 고정구를 배치하며, 상기 각각의 공급수단이 자리한 위치와 고정구가 배치된 위치 사이구간을 이송경로로 하는 3축 이송수단을 갖춤으로써, 하나의 고정구를 공유하면서 리드프레임과 방열판이 동시에 로딩될 수 있게 한 장치를 제공하는 데 그 목적이 있는 것이다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 다수의 리드프레임(L)을 탑재한 매거진(M)을 이송시켜 줄 수 있는 수단과 여기에 탑재되는 리드프레임(L)을 하나씩 밀어낼 수 있는 수단으로 구성된 리드프레임 공급유니트(10)와, 다수의 방열판(H)을 포함할 수 있는 수단과 이곳의 방열판(H)을 소정의 위치까지 옮겨줄 수 있는 수단 및 이것을 정위치시켜 줄 수 있는 수단으로 구성된 방열판 공급유니트(20)와, 적어도 1개 이상의 고정구(P)를 배치할 수 있는 히트블럭(B)과 이곳에 놓여지는 고정구(P)로 구성된 리드프레임 및 방열판 로딩유니트(30)와, 상기 각각의 공급유니트(10), (20)와 로딩유니트(30) 사이를 자유롭게 왕래하면서 3축방향으로 운동가능한 리드프레임 및 방열판 이송유니트(40)로 이루어진 것을 특징으로 한다.
이를 좀 더 상세히 설명하면, 첨부도면은 본 발명의 로딩장치에 대한 개략적인 구성을 나타내고 있다.
여기서, 도면 부호 10은 리드프레임 공급유니트 이다.
상기 리드프레임 공급유니트(10)에는 리드프레임 탑재수단을 의미하는 다단식 매거진(Magazine)이 구비되어 있다.
이때의 매거진(M)은 다수의 리드프레임(L)을 1줄로 쌓아 올릴 수 있는 충분한 높이를 갖게 되며, 그 내부는 하나 하나의 리드프레임(L)을 분리하여 탑재시킬 수 있는 구조 예컨대, 매거진(M) 양측벽에 리드프레임(L)을 받쳐줄 수 있는 다수의 가이드 부재가 높이방향을 따라 균등배치되는 구조를 갖게 된다. 이에 따라 여기에 적층되는 각각의 리드프레임(L)들은 개별적인 지지 및 인출이 가능하게 된다.
특히, 상기 가이드 부재는 일체형으로 조합될 수 있으며, 한방향으로 탄성지지를 받으면서 여기에 얹혀지는 리드프레임(L)과 함께 상하 단계 유동이 가능하게 된다.
이러한 매거진(M)은 리드프레임이 인출되는 방향인 가로방향에 대해 세로방향 예컨대, 도면에 표시된 화살표 방향으로 정렬되면서 서보모터 및 볼스크류의 조합을 이용하여 순차진행 되고, 후술하는 리드프레임 인출수단의 작동범위내에 위치되게 된다.
또한, 리드프레임 공급유니트(10)에는 리드프레임 인출수단을 의미하는 푸셔(Pusher)가 구비되어 있다.
상기 푸셔(P)는 2개의 매거진(M)에 탑재되어 있는 각 리드프레임을 동시에 밀 수 있도록 된 양편의 밀대를 갖추고 있으며, 실린더 구동수단과 밀대의 작동을 안내하는 가이드블럭으로 구성되어 있으며, 상기 실린더 구동수단으로부터 동력을 받은 밀대(13)는 가이드블럭에 의한 운동안내를 받는 동시에 전후진 운동을 반복 하면서 2개의 리드프레임(L)을 동시에 앞쪽의 컨베이어수단(C)으로 인출시킬 수 있게 된다.
이때의 상기 밀대는 소정의 두께를 갖는 띠편형태의 막대부재로 이루어져 있고, 이러한 형태로 이루어진 막대부재는 매거진(M)내의 상하 적층되어 있는 다수의 리드프레임(L) 중에서 선택된 1개의 리드프레임(L)만을 밀어낼 수 있는 작동과정을 가능하게 해준다.
따라서, 이와 같이 구성된 리드프레임 공급유니트(10)에서, 소정의 리드프레임(L)이 탑재되어 있는 매거진(M)은 2개씩 하나의 단위조합을 구성하게 되고, 이러한 각각의 단위조합들은 서보모터 및 볼스크류의 작동에 의해 세로진행방향을 따라 연속공급되면서 푸셔(P)의 작동범위내에 정위치 된다.
이렇게 하나의 단위조합을 구성하는 양편의 매거진(M)이 푸셔(P)의 전방에 위치되면 이때부터 이 푸셔(P)에 의한 리드프레임 인출작업이 시작된다. 즉, 푸셔(P)의 밀대가 제위치에서 한번의 전후진 동작을 완료하면 이에 상대적으로 양편의 리드프레임(L)은 소정의 위치까지 앞쪽으로 밀려남과 동시에 컨베이어수단(C)의 선단위치에 놓여지게 되며, 계속해서 컨베이어(C)상의 리드프레임이 후술하는 3축 이송수단에 의해 진행된 후, 리드프레임의 높이수준이 한단계 낮아지거나 또는 높아지면서 하나의 리드프레임이 밀대의 작동 높이수준과 동일한 높이수준에 오게 되면 밀대가 재차 전진작동 되고 이때의 리드프레임(L)도 소정의 위치까지 앞쪽으로 밀려나 놓여지게 된다.
이와 같이 리드프레임 공급유니트(10)에서는 서보모터 및 볼스크류의 작동에 의한 매거진(M)의 이송과정과, 실린더 작동에 의한 푸셔(P)의 전후진 운동과정과, 컨베이어수단(C)의 구동에 의한 리드프레임의 정위치과정을 이용하여 2개의 리드프레임을 후술하는 리드프레임 및 방열판 이송유니트(40)의 운동경로선상으로 공급가능하게 된다.
한편, 도면부호 20은 방열판 공급유니트 이다.
상기 방열판 공급유니트(20)는 다수의 방열판 적재부를 갖는 회전형 코인튜브(T)와, 상기 방열판 적재부내의 방열판을 파지하는 동시에 일정거리 위치이동시켜 주는 핑거수단(P)과, 이 핑거수단(P)에 의해 위치된 방열판(H)을 정렬이송시켜 주는 컨베이어수단(C)으로 이루어져 있다.
상기 회전형 코인튜브(T)의 방열판 적재부는 이 코인튜브(T)의 원주방향을 따라 등간격으로 배치되어 있고, 각각의 방열판 적재부에는 다수의 방열판이 적층된 상태로 탑재되어 있다.
이러한 코인튜브(T)는 서로 이웃하는 방열판 적재부간의 위상차만큼 소정의각도로 간헐적인 회전운동을 하게 된다. 예컨대, 본 발명의 일실시예에서와 같이 이때의 코인튜브(T)는 6개가 구비되어 있어서, 한번 회전시마다 60°씩 회전 진행되도록 되어 있다.
또한, 상기 핑거수단(P)은 컨베이어수단(C)과 교차하는 작동경로를 가지면서 상기 코인튜브(T)의 방열판 적재부가 위치되는 곳까지 연장가능한 운동범위를 갖게 되며, 이곳으로부터 하나의 방열판을 파지하여 그 저부의 컨베이어수단(C)상에 놓아주는 역할을 하게 된다.
또한, 상기 컨베이어수단(C)은 상기 핑거수단(P)에 의해 위치된 방열판(H)을 일정한 속도로 이송시켜주게 되며, 이때의 컨베이어수단(C)상에 위치되는 방열판(11)은 균등간격으로 정렬된 상태를 유지할 수 있게 된다.
이러한 컨베이어수단(P)은 상술한 바 있는 리드프레임 공급유니트(10)에서 리드프레임이 공급되는 방향과 나란하게 배치되어 있으며, 이때의 리드프레임이 푸셔(P)에 의해 밀려나서 최종위치되는 공급위치에 비례하는 배치구간을 갖는다.
즉, 방열판은 리드프레임이 공급되는 위치와 상응하는 위치까지 컨베이어수단(C)을 통해 이송될 수 있게 되고, 이에 따라 후술하는 리드프레임 및 방열판 이송유니트(40)의 3축 이송수단은 동일한 좌, 우 작동경로 선상에서 이렇게 같은 세로 선상에 위치되는 리드프레임(L)과 방열판(H)을 모두 픽업(PICK UP) 가능하게 된다.
한편, 도면부호 30은 리드프레임 및 방열판 로딩유니트 이다.
상기 리드프레임 및 방열판 로딩유니트(30)는 고정구(P)를 배치할 수 있는히트블럭(B)을 의미하며, 상기한 리드프레임 및 방열판 공급유니트(10), (20)의 앞쪽에서 구성된다. 이러한 히트블럭(B)의 크기 예컨대, 면적은 고정구(P)의 배치수에 비례하여 결정될 수 있게 된다.
또한, 상기 고정구(P)는 리드프레임 및 방열판과 같은 자재를 모울딩공정의 금형위에 로딩 또는 언로딩 하는데 사용되는 자재걸이로서, 상기 블럭(P) 범위내에 안착되고 여기에는 방열판(H)을 포함하는 소정갯수의 리드프레임(L)이 오와 열을 맞춘 정렬상태로 놓여지게 된다.
한편, 도면부호 40은 리드프레임 및 방열판 공급유니트(10), (20)로부터 공급되는 각각의 리드프레임과 방열판을 리드프레임 및 방열판 로딩 유니트(30)까지 이송시켜 주는 이송유니트 이다.
상기 리드프레임 및 방열판 이송유니트(40)는 리드프레임 및 방열판의 진행방향과 나란하게 가로걸쳐 배치되는 전후 가이드체(X)와, 리드프레임(L) 및 방열판(H)의 각 공급위치를 세로 걸쳐 배치되는 좌우 이송체(Y)와, 상기 좌우 이송체(Y)상에 배치되는 상하 이송체(Z)로 구성되어 있다.
상기 좌우 이송체(Y)는 전후 가이드체(X)의 이송안내를 받으면서 리드프레임 및 방열판 공급위치와 상기 로딩유니트(30)의 고정구(P)가 자리한 위치사이를 경유하게 되고, 상기 상하 이송체(Z)는 자체적으로 상하 작동경로를 갖게 되며, 좌우 이송체(Y)를 따라 이송안내를 받으면서 리드프레임 공급위치와 방열판 공급위치 사이를 경유하게 되는 동시에 고정구(P)상의 좌우구간 경유도 가능하게 된다.
이때의 상하 이송체(Z)의 작동에 의해 2방향으로 공급되는 각각의 리드프레임(L)과 방열판(H)을 모두 수용하면서 공통된 하나의 고정구(P)상에 로딩할 수 있게 된다.
이상에서와 같이 본 발명은 리드프레임과 방열판을 하나의 고정구상에 동시에 로딩할 수 있는 장치를 제공함으로써, 리드프레임 및 방열판의 로딩공정을 효율적으로 할 수 있는 장점과, 후공정인 모울딩공정과의 연계작업성을 향상시킬 수 있는 장점이 있는 것이다.
도면은 본 발명에 따른 리드프레임과 방열판의 동시로딩장치에 대한 개략도
[ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ]
10 - 리드프레임 공급유니트 20 - 방열판 공급유니트
30 - 리드프레임 및 방열판 로딩유니트 40 - 리드프레임 및 방열판 이송유니트

Claims (3)

  1. 다수의 리드프레임을 탑재한 매거진(M)을 이송시켜 줄 수 있는 수단과 여기에 탑재되는 리드프레임(L)을 하나씩 밀어낼 수 있는 수단 및 이것(L)을 정위치 시켜줄 수 있는 수단으로 구성된 리드프레임 공급유니트(10)와,
    다수의 방열판(H)을 포함할 수 있는 수단과 이곳의 방열판(H)을 소정의 위치까지 옮겨줄 수 있는 수단 및 이것을 정위치 시켜줄 수 있는 수단으로 구성된 방열판 공급유니트(20)와,
    적어도 1개 이상의 고정구(P)를 배치할 수 있는 히트블럭(B)과 이곳에 놓여지는 고정구(P)로 구성된 리드프레임 및 방열판 로딩유니트(30)와,
    상기 각각의 공급유니트(10), (20)와 로딩유니트(30) 사이를 자유롭게 왕래하면서 3축방향으로 운동가능한 리드프레임 및 방열판 이송유니트(40)로 이루어진 것을 특징으로 하는 리드프레임과 방열판을 동시에 로딩 하는 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 매거진(M) 이송수단은 서보모터 및 볼스크류 조합으로 이루어진 것을 특징으로 하는 리드프레임과 방열판을 동시에 로딩 하는 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 리드프레임(L)과 방열판(H)을 정위치 시켜주는 수단은 각각의 컨베이어(C)로 이루어져 있고, 이것들은 서로 나란하게 배치되는 동시에 상기 리드프레임 및 방열판 이송유니트(40)의 작동범위까지 연장위치 되어 있는 것을 특징으로 하는 리드프레임과 방열판을 동시에 로딩 하는 장치.
KR1019950016397A 1995-06-20 1995-06-20 리드프레임과 방열판을 동시에 로딩하는 장치 KR100342200B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950016397A KR100342200B1 (ko) 1995-06-20 1995-06-20 리드프레임과 방열판을 동시에 로딩하는 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950016397A KR100342200B1 (ko) 1995-06-20 1995-06-20 리드프레임과 방열판을 동시에 로딩하는 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970003763A KR970003763A (ko) 1997-01-28
KR100342200B1 true KR100342200B1 (ko) 2002-10-25

Family

ID=37488261

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950016397A KR100342200B1 (ko) 1995-06-20 1995-06-20 리드프레임과 방열판을 동시에 로딩하는 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100342200B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100833933B1 (ko) * 2002-01-09 2008-05-30 삼성테크윈 주식회사 반도체 패키지용 프레임에 방열판을 부착하는 장치 및 방법

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62112332A (ja) * 1985-11-12 1987-05-23 Toshiba Corp リ−ドフレ−ム搬送装置
JPH02163945A (ja) * 1988-12-16 1990-06-25 Sanyo Electric Co Ltd 半導体装置のベアボンド方法
KR910010655A (ko) * 1989-11-29 1991-06-29 정몽헌 와이어 본딩장치
KR910021033U (ko) * 1990-05-16 1991-12-20 삼성항공산업 주식회사 반도체 제조용 페이스트 경화장치
JPH045837A (ja) * 1990-04-23 1992-01-09 Mitsubishi Electric Corp 半導体フレームの搬送装置および搬送方法
US5372972A (en) * 1992-08-06 1994-12-13 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of and an apparatus for processing a lead frame

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62112332A (ja) * 1985-11-12 1987-05-23 Toshiba Corp リ−ドフレ−ム搬送装置
JPH02163945A (ja) * 1988-12-16 1990-06-25 Sanyo Electric Co Ltd 半導体装置のベアボンド方法
KR910010655A (ko) * 1989-11-29 1991-06-29 정몽헌 와이어 본딩장치
JPH045837A (ja) * 1990-04-23 1992-01-09 Mitsubishi Electric Corp 半導体フレームの搬送装置および搬送方法
KR910021033U (ko) * 1990-05-16 1991-12-20 삼성항공산업 주식회사 반도체 제조용 페이스트 경화장치
US5372972A (en) * 1992-08-06 1994-12-13 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of and an apparatus for processing a lead frame

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100833933B1 (ko) * 2002-01-09 2008-05-30 삼성테크윈 주식회사 반도체 패키지용 프레임에 방열판을 부착하는 장치 및 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR970003763A (ko) 1997-01-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4722653A (en) Material handling for automated assembly facility
KR0147460B1 (ko) 흡착식 이송다이
JP2690307B2 (ja) 物品移送方法及び設備
KR100342200B1 (ko) 리드프레임과 방열판을 동시에 로딩하는 장치
JP7222059B2 (ja) 保持ハンド及び物品収納方法
JP3173309B2 (ja) トランスファマシン
JPH06262280A (ja) トランスファフィーダ
JPS60145000A (ja) 導体板用加工装置の導体板受渡し装置
KR20210107451A (ko) 캐터필러용 링크를 보링하는 장치에 구비된 링크공급장치
JPH1017117A (ja) 回転棚を用いたストレージ装置
KR200233211Y1 (ko) 반도체 포장용 열가소성수지 캐리어로의 열가소성수지자동 적재 장치
JPS6146967B2 (ko)
JPH042485B2 (ko)
JP2898962B1 (ja) 有頭形状物の箱詰め装置および箱詰め方法
JPH06262281A (ja) ワーク積込み装置
CN215247843U (zh) 全自动集中转印生产线
CN220548592U (zh) 嵌件自动上料装置
CN218429397U (zh) 半导体自动化塑封设备
JPH05162848A (ja) ビレット供給装置
JPH04363584A (ja) ローラハースキルンにおける素地搬送方法
JPS6316908A (ja) 多軸軸頭交換式工作機械
KR0132389B1 (ko) 반도체 팩키지 이송장치
JP2550761Y2 (ja) 板材搬送装置
JP2001001227A (ja) トランスファマシン
JP3984685B2 (ja) 半導体装置製造用搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20060601

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee