JPS5858729A - 半田デイツプ装置 - Google Patents
半田デイツプ装置Info
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- JPS5858729A JPS5858729A JP15849281A JP15849281A JPS5858729A JP S5858729 A JPS5858729 A JP S5858729A JP 15849281 A JP15849281 A JP 15849281A JP 15849281 A JP15849281 A JP 15849281A JP S5858729 A JPS5858729 A JP S5858729A
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- JP
- Japan
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- wafer
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- carrier
- soldering
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は半田ディ、グ装置に関する。
従来、半導体ウェハのディラグ半田付けは半導体ウェハ
を治具にて保持し、手作業で行なっていた。
を治具にて保持し、手作業で行なっていた。
しかしながら、このような手作業では、作業者の熟練度
が低いと、ウェハに割れ、半田厚不良、ブリッジ不良等
が発生し、製品にばらつきが生じ、歩留りが低下してい
た。このため、作業者の熟練度にかかわらず安定したデ
ィラグ半田のできる装置が要望されてい友。
が低いと、ウェハに割れ、半田厚不良、ブリッジ不良等
が発生し、製品にばらつきが生じ、歩留りが低下してい
た。このため、作業者の熟練度にかかわらず安定したデ
ィラグ半田のできる装置が要望されてい友。
この発明は上記実情に鑑みてなされたもので、その目的
は、作業者の熟練度にもかかわらず安定したディラグ牛
用ができ、もって半導体ウェハの割れ、半田厚不良、ブ
リ、シネ良等の発生を防止できる半田ディッゾ装置を提
ｔ、−ることにある。 ・
・以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明す
る・９１１図は半田デ４ｙノ装置の全体構成図である。
は、作業者の熟練度にもかかわらず安定したディラグ牛
用ができ、もって半導体ウェハの割れ、半田厚不良、ブ
リ、シネ良等の発生を防止できる半田ディッゾ装置を提
ｔ、−ることにある。 ・
・以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明す
る・９１１図は半田デ４ｙノ装置の全体構成図である。
同図において、１１は支持台であ〕、この支持台１１に
社ガイドレール１２ａ。
社ガイドレール１２ａ。
１１ｂが固定支持されている。このガイトレーｋ １１
ｍ 、 １ ｊ ｂは支持台１１における上部固定板
１１１の１藺に沿りて水平に配設され、かつその途中か
ら上部固定板１１ｍの下方における中部固定板１１ｂに
固定支持された半田槽ＸＺＯ＊画に対して垂直になるよ
うに配設されている。上部固定板１１＆の下部には駆動
モータ１４が配設されている。この駆動モータ１４０軸
には駆動スジロケ、トホイール１５がガイドレール１１
ｍ、１１ｂの間に位置するように取〉付けられている。
ｍ 、 １ ｊ ｂは支持台１１における上部固定板
１１１の１藺に沿りて水平に配設され、かつその途中か
ら上部固定板１１ｍの下方における中部固定板１１ｂに
固定支持された半田槽ＸＺＯ＊画に対して垂直になるよ
うに配設されている。上部固定板１１＆の下部には駆動
モータ１４が配設されている。この駆動モータ１４０軸
には駆動スジロケ、トホイール１５がガイドレール１１
ｍ、１１ｂの間に位置するように取〉付けられている。
ｔ＋１．ｙイドレール１１ｇ、Ｉｌｂの間には第２図に
示すように、従動スゲロケ、トホイール１６．１１が配
設されてお〉、この従動スグロケツ）ホイール１６゜１
１と駆動スゲロケットホイール１５とは、Ｌ字形７ラン
ジ付きのチェーン１８によ〉連動するようになっている
。チェーン１８のフランジにはリンクホルダが固定され
、このリンクホルダには第２図及び第３図に示すように
リンク１９の一端がねじ２０によυ回動自在に取シ付け
られている。リンク１ｐの他端はガイドレール１２ｍ、
１２ｂ上を移動するキャリア２１に固定され九すンタホ
ルダ２２にねじ２Ｊにより回動自在に取シ付けられてい
る。なお、従動スゾロケ、トホイール１６，１１の間に
はチェーンＩ８に張力管与える九めの従動スジロフトホ
イール２４が設けられている。
示すように、従動スゲロケ、トホイール１６．１１が配
設されてお〉、この従動スグロケツ）ホイール１６゜１
１と駆動スゲロケットホイール１５とは、Ｌ字形７ラン
ジ付きのチェーン１８によ〉連動するようになっている
。チェーン１８のフランジにはリンクホルダが固定され
、このリンクホルダには第２図及び第３図に示すように
リンク１９の一端がねじ２０によυ回動自在に取シ付け
られている。リンク１ｐの他端はガイドレール１２ｍ、
１２ｂ上を移動するキャリア２１に固定され九すンタホ
ルダ２２にねじ２Ｊにより回動自在に取シ付けられてい
る。なお、従動スゾロケ、トホイール１６，１１の間に
はチェーンＩ８に張力管与える九めの従動スジロフトホ
イール２４が設けられている。
すなわち、駆動モータ１４が回転すると、キャリア２１
がガイドレールｌ１ｍ、１２ｂ上を停止位置から半田槽
ｉｓｉで任意速度で往復移動するようになっている。ｔ
た、１１１図においてキャリア２１にはアームを介して
チャック２６が固定され、このチャック２６によってイ
ンデックステーブル２ｒからチャック位置まで 。
がガイドレールｌ１ｍ、１２ｂ上を停止位置から半田槽
ｉｓｉで任意速度で往復移動するようになっている。ｔ
た、１１１図においてキャリア２１にはアームを介して
チャック２６が固定され、このチャック２６によってイ
ンデックステーブル２ｒからチャック位置まで 。
持ち上げられてきた半導体ウェハ２８を水平状態で保持
するようになっている。２＃はチャック１＃のチャック
ピンが開いたときに、ウェハ２Ｉとチャックピンとを確
実に分離し、落下させるためのウニ＾落下装置、ＳＯは
ディ、ｆの終了していないクエ＾ｊ８をインデックステ
ーブル２ｒ上からチャ、り位置まで持ち上げるためのウ
ニ＾ローディンダ装置、１１は停止位置においてチャッ
ク２ｄのチャックピンを開閉させる九めのチャック開閉
装置、３２は半田槽ＩＪの液面の酸化膜を取）除くため
の酸化膜除去装置である。なお、ｌｌ１１２図において
、Ａ（停止位置）、Ｂ、Ｃ，Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ（ディプ１
位ｔ）の各位置にはそれぞれセンサが設けられてお夛、
これらＯ点くおいてウェハ２１の位置を検出するように
なっている。
するようになっている。２＃はチャック１＃のチャック
ピンが開いたときに、ウェハ２Ｉとチャックピンとを確
実に分離し、落下させるためのウニ＾落下装置、ＳＯは
ディ、ｆの終了していないクエ＾ｊ８をインデックステ
ーブル２ｒ上からチャ、り位置まで持ち上げるためのウ
ニ＾ローディンダ装置、１１は停止位置においてチャッ
ク２ｄのチャックピンを開閉させる九めのチャック開閉
装置、３２は半田槽ＩＪの液面の酸化膜を取）除くため
の酸化膜除去装置である。なお、ｌｌ１１２図において
、Ａ（停止位置）、Ｂ、Ｃ，Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ（ディプ１
位ｔ）の各位置にはそれぞれセンサが設けられてお夛、
これらＯ点くおいてウェハ２１の位置を検出するように
なっている。
次に、こＯ半田ディ、！装置の動作を説明する・まず、
スタートスイッチ′がオンすると、インデックステーブ
ル２１が１ステツブ回動すると共に、ウェハミーディン
グ装置３ｏが動作してウェハ２１が上昇する。同時に、
チャック開閉装置３１が動作してチャ、り２６のチャッ
クピンが開くと共に、酸化膜除去装置ｊ２が１ナイクル
動作して半田槽１３の液面における酸化膜を除去する。
スタートスイッチ′がオンすると、インデックステーブ
ル２１が１ステツブ回動すると共に、ウェハミーディン
グ装置３ｏが動作してウェハ２１が上昇する。同時に、
チャック開閉装置３１が動作してチャ、り２６のチャッ
クピンが開くと共に、酸化膜除去装置ｊ２が１ナイクル
動作して半田槽１３の液面における酸化膜を除去する。
次に、チャック２＃が上昇してきたウェハ２８を保持し
た状態で閉じる。゛これによシ、ウェハミーディング装
置３＃は下降する。次に、駆動モータ１４が駆動して、
駆動スゲロケットホイール１５が回転する。これによｐ
キャリア２１がガイドレール１１＊、１１ｂ上を移動し
、ウェハ２８が停止位置ムからム→Ｂ→Ｃ→ｎ→Ｅ −
＋ ７−＋ Ｑへと搬送される。Ｇ′点まで搬送された
ウェハ２８は半田槽ＩＪの液面に対し垂直に浸漬される
。そして、一定時間ウェハ２８を半田槽１３の中に保持
した後、駆動モータ１４が逆回転して、ウェハ２＃を上
昇させる。ここで１各位置検出点Ｑ −＋ Ｆ−＋ ｆ
、 −＋ ｐ→Ｃ→Ｂ→ムにおいて、第４図及び第５図
に示すような速度制御が行なわれ、キャリア２１を任意
速度に可変しながら停止位置へ戻すようになりている。
た状態で閉じる。゛これによシ、ウェハミーディング装
置３＃は下降する。次に、駆動モータ１４が駆動して、
駆動スゲロケットホイール１５が回転する。これによｐ
キャリア２１がガイドレール１１＊、１１ｂ上を移動し
、ウェハ２８が停止位置ムからム→Ｂ→Ｃ→ｎ→Ｅ −
＋ ７−＋ Ｑへと搬送される。Ｇ′点まで搬送された
ウェハ２８は半田槽ＩＪの液面に対し垂直に浸漬される
。そして、一定時間ウェハ２８を半田槽１３の中に保持
した後、駆動モータ１４が逆回転して、ウェハ２＃を上
昇させる。ここで１各位置検出点Ｑ −＋ Ｆ−＋ ｆ
、 −＋ ｐ→Ｃ→Ｂ→ムにおいて、第４図及び第５図
に示すような速度制御が行なわれ、キャリア２１を任意
速度に可変しながら停止位置へ戻すようになりている。
キャリア２１が停止位置に戻ると、クエ八落下装置２＃
が下降すると共にチャック開閉装ｆｌｔｓｘが動作して
チャ、り２−のチャ、クピンが開き。
が下降すると共にチャック開閉装ｆｌｔｓｘが動作して
チャ、り２−のチャ、クピンが開き。
ディップ半田の終了したウェハ２８をインテ。
クステーツル１ｒ上に落下させる。最後にウェハ落下装
置１ｇが上昇して１サイクルが終了する。
置１ｇが上昇して１サイクルが終了する。
次に、上記速度制御方法について説明する。
第４図線、各検出位置Ａ−Ｇにおける駆動モータ１４へ
Ｏ入力信号を示す４めである。ζこでとの駆動モータ１
４の速度は１７０■／Ｓ／Ｖであル、第６図はその各検
出位置におけるキャリア２１の速度を示している。すな
わち、Ｇ点においては、半田槽ＩＳ内のウェハ２８を半
田槽ＩＪから完全に引き上げるまでの速度を設定するも
のて１この地点の速度により、第７図（ａ） Ｋ示し九
半田の厚み−が定まる。２点においては、ウェハＩｌｔ
半田槽１３かも完全に引き上げた後、垂直状態での速度
を設定する。Ｅ点においては、垂直状態のウェハ２８を
水平にするときの速度を設定するｅ Ｄ ”’ Ｂ点に
おいては、水平状態になりたウエノ１ｚｇの速＊１徐々
に遅く設定する一Ａ点（停止位置）においては、チ＋ｙ
り２６の開閉動作により、ウェハ２ｇの交換を行う。
Ｏ入力信号を示す４めである。ζこでとの駆動モータ１
４の速度は１７０■／Ｓ／Ｖであル、第６図はその各検
出位置におけるキャリア２１の速度を示している。すな
わち、Ｇ点においては、半田槽ＩＳ内のウェハ２８を半
田槽ＩＪから完全に引き上げるまでの速度を設定するも
のて１この地点の速度により、第７図（ａ） Ｋ示し九
半田の厚み−が定まる。２点においては、ウェハＩｌｔ
半田槽１３かも完全に引き上げた後、垂直状態での速度
を設定する。Ｅ点においては、垂直状態のウェハ２８を
水平にするときの速度を設定するｅ Ｄ ”’ Ｂ点に
おいては、水平状態になりたウエノ１ｚｇの速＊１徐々
に遅く設定する一Ａ点（停止位置）においては、チ＋ｙ
り２６の開閉動作により、ウェハ２ｇの交換を行う。
このディラグ半田装置においては、以下に示す点に注意
しなければならない、すなわち、■ Ｇ点のディプ１位
置よシウエノ％２８を引き上げる際第６図に示す半田液
面とウエノＳｏｇの上端との距離すが１０−以内でキャ
リアｚ１の速度を任意速報（８７０■／８）にしないと
、ウェハ２８に付着される半田の厚みのが変化する・従
うて、駆動モータ１４には立ち上シ特性の良いものが必
要である。
しなければならない、すなわち、■ Ｇ点のディプ１位
置よシウエノ％２８を引き上げる際第６図に示す半田液
面とウエノＳｏｇの上端との距離すが１０−以内でキャ
リアｚ１の速度を任意速報（８７０■／８）にしないと
、ウェハ２８に付着される半田の厚みのが変化する・従
うて、駆動モータ１４には立ち上シ特性の良いものが必
要である。
■ Ａ点（停止位置）においてキャリア１１を停止させ
る際に、衝撃が生じると第７図（ｆ）に示すようなブリ
、シネ良が発生するため、従動スプロケットホイール１
ｒの中心点、キャリア １２１のリンクホルダ２
ｚの固定点及びチェーン１８とリンク１ｇの固定点が、
ム点において、第２図に示すように一直線になるように
して衝撃を防止する＄ ■ 第６図に示すようにチャックビン２６１゜！＃ｂ、
！ｇｓは半田の付着しない材質、例えばカーーンとする
と共に、３本で保持する構造として、接触面積を少なく
シ、ウエノＺＸＳとチ４ツクぎン２ｇｍ、１εｂ、ｊｇ
ｅとの接触部分に半田が溜シにくいようにする。
る際に、衝撃が生じると第７図（ｆ）に示すようなブリ
、シネ良が発生するため、従動スプロケットホイール１
ｒの中心点、キャリア １２１のリンクホルダ２
ｚの固定点及びチェーン１８とリンク１ｇの固定点が、
ム点において、第２図に示すように一直線になるように
して衝撃を防止する＄ ■ 第６図に示すようにチャックビン２６１゜！＃ｂ、
！ｇｓは半田の付着しない材質、例えばカーーンとする
と共に、３本で保持する構造として、接触面積を少なく
シ、ウエノＺＸＳとチ４ツクぎン２ｇｍ、１εｂ、ｊｇ
ｅとの接触部分に半田が溜シにくいようにする。
なお、第４図、第５図において、Ｅ点板後の駆動モータ
１４への入力信号と、キャリア２６０速度が同期してい
ないのは、キャリア２ｄとリンクｌ＃が同時にガイドレ
ール１ ｊ ａ 、１！ｂ上を走らないことと、Ａ点に
おいて停止する際の衝撃を無くす丸めにスゲロケ、トホ
イー羨１１．１ｆＩ間に水平方向に対して傾きが設けら
れているためである・ このディ、ｆ中日装置においては、次のような効果が得
られる。
１４への入力信号と、キャリア２６０速度が同期してい
ないのは、キャリア２ｄとリンクｌ＃が同時にガイドレ
ール１ ｊ ａ 、１！ｂ上を走らないことと、Ａ点に
おいて停止する際の衝撃を無くす丸めにスゲロケ、トホ
イー羨１１．１ｆＩ間に水平方向に対して傾きが設けら
れているためである・ このディ、ｆ中日装置においては、次のような効果が得
られる。
■ ウエノ、２１を半田槽１３へ垂直に浸漬又紘引き上
げることができるため、ウエノＳ２ｇの割れが減少する
（手作業では垂直に浸漬させるのが難しく、ウェハ２８
の割れが多発する。）。
げることができるため、ウエノＳ２ｇの割れが減少する
（手作業では垂直に浸漬させるのが難しく、ウェハ２８
の割れが多発する。）。
■ ウェハ２８を半田槽１３から引き上げる速度が一定
であるので、半田の厚さａが一定にな夛、半田厚不良（
第７図（ｅ） 、 （ｄ） ）が減少する。
であるので、半田の厚さａが一定にな夛、半田厚不良（
第７図（ｅ） 、 （ｄ） ）が減少する。
■ ガイドレール１２ｍ、１２ｂに沿ってキャリア２１
を移動させる九め、振動及び衝撃が少なく、半田盛シネ
良（第７図（・））、ツリ、シネ良（第７図（ｆ））が
減少する。
を移動させる九め、振動及び衝撃が少なく、半田盛シネ
良（第７図（・））、ツリ、シネ良（第７図（ｆ））が
減少する。
■ ウェハ２８の大息さ又はパターンを変更する際は、
引き上げ時の各位置検出点の速度を変更することによシ
追従できる。
引き上げ時の各位置検出点の速度を変更することによシ
追従できる。
従って、熟練度の低い作業者でも均一な製品が生産でき
る。
る。
第１図はこの発明の一実施例に係る半田ｒイッグ装置の
構成を一部切欠して示す斜視図、第２図は同じく断面図
、第３図は同じく一部正爾図、第４図は上記装置の壺検
出点における駆動モータへの入力信号波形図、第５図は
各検出点におけるキャリアの速度を示す図、第６図はチ
状態を示す図である。 １１−・支持台、１２ｈ、１２ｂ＝ｆイドレール、１１
−・・半田槽、１４・−駆動モータ、２１−・・キャリ
ア、１ｇ−・σチャｙり、！’７−・・インデックスチ
ーツル、２８・−半導体ウエノ、、！！−１エバ％ 下
装置、ｊ＃−・・ウエノ・ローディング装置、１１・・
・チャック開閉装置 出願人代理士 弁理土鈴 江 武 彦３ＩＦ４ 図 検１［這 検出装置 ：＊６１図 ６ ）
構成を一部切欠して示す斜視図、第２図は同じく断面図
、第３図は同じく一部正爾図、第４図は上記装置の壺検
出点における駆動モータへの入力信号波形図、第５図は
各検出点におけるキャリアの速度を示す図、第６図はチ
状態を示す図である。 １１−・支持台、１２ｈ、１２ｂ＝ｆイドレール、１１
−・・半田槽、１４・−駆動モータ、２１−・・キャリ
ア、１ｇ−・σチャｙり、！’７−・・インデックスチ
ーツル、２８・−半導体ウエノ、、！！−１エバ％ 下
装置、ｊ＃−・・ウエノ・ローディング装置、１１・・
・チャック開閉装置 出願人代理士 弁理土鈴 江 武 彦３ＩＦ４ 図 検１［這 検出装置 ：＊６１図 ６ ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 支持台と、この支持台の下方部に設けられ九半田槽と、
前記支持台の上面の所定位置から水平方向に延在する水
平部、及び前記半田槽の液−面に対して垂直方向に延在
する垂直部を有するように配設され友ガイドレールと、
半導体ウェハを、前記ガイドレールの水平部においては
、水平状態、垂直部においては垂直状態に保持したまま
、前記支持台上の所定位置と前記半田槽内との間を往復
移動させるウェハ搬送手段と、この搬送手段に対し半導
体ウェハを順次供給するウェハ供給手段と、前記ウェハ
搬送手段の速度制御を行う速度制御手段とを具備したこ
とを特徴とする半田ディ、グ装置。 （２）前記速度制御は、半導体ウェハを、半田槽に一定
速度で垂直に浸漬させ、所定時間保持した後、一定速度
で半田槽から引き上げ、所定時間内に水平ＫＬ、滑らか
に減速して停止させるように行う特許請求の範囲第１項
記載の半田デイツプ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15849281A JPS5858729A (ja) | 1981-10-05 | 1981-10-05 | 半田デイツプ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15849281A JPS5858729A (ja) | 1981-10-05 | 1981-10-05 | 半田デイツプ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5858729A true JPS5858729A (ja) | 1983-04-07 |
Family
ID=15672919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15849281A Pending JPS5858729A (ja) | 1981-10-05 | 1981-10-05 | 半田デイツプ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5858729A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5186719A (en) * | 1990-04-23 | 1993-02-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus for conveying semiconductor lead frame strip using guide rails |
| US5264002A (en) * | 1990-04-23 | 1993-11-23 | Mitsubishi Danki Kabushiki Kaisha | Method for conveying semiconductor lead frame strip with an apparatus having vertically movable guide rails |
| US6065950A (en) * | 1993-11-30 | 2000-05-23 | Spiess; Armin | System for manufacturing molded articles and engineering mold cavities |
-
1981
- 1981-10-05 JP JP15849281A patent/JPS5858729A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5186719A (en) * | 1990-04-23 | 1993-02-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus for conveying semiconductor lead frame strip using guide rails |
| US5264002A (en) * | 1990-04-23 | 1993-11-23 | Mitsubishi Danki Kabushiki Kaisha | Method for conveying semiconductor lead frame strip with an apparatus having vertically movable guide rails |
| US6065950A (en) * | 1993-11-30 | 2000-05-23 | Spiess; Armin | System for manufacturing molded articles and engineering mold cavities |
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