JPS6120339A - リ−ドフレ−ム供給装置 - Google Patents

リ−ドフレ−ム供給装置

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JPS6120339A
JPS6120339A JP14039784A JP14039784A JPS6120339A JP S6120339 A JPS6120339 A JP S6120339A JP 14039784 A JP14039784 A JP 14039784A JP 14039784 A JP14039784 A JP 14039784A JP S6120339 A JPS6120339 A JP S6120339A
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JP
Japan
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lead frame
guide rail
lead
movable
moving
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JP14039784A
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Inventor
Kazuo Numajiri
一男 沼尻
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Toshiba Corp
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Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、半導体を搭載したリードフレームをモールド
装置へ供給するリードフレーム供給装置に関する。
〔発明の技術的背景およびその問題点〕半導体チップを
搭載したリードフレームを樹脂封止するモールド装置は
、例えば、シリンダ等により上下動する上金型とリード
フレームを載置する下金型とを取付けたモールドブレス
本体を備えており、下金型の所定位置に載置したリード
フレームを止金型により固定してリードフレーム上の半
導体チップを樹脂によりモールドするように構成される
添WA図面の第7図はリードフレームの平面図である。
なお、以下の図面の説明において同一要素は同一符号で
示しである。図示の如く第7図(a)(b)のリードフ
レーム1はそれぞれ幅方向のサイズA、Bが異っている
。第7図(a)、(b)に示すようなリードフレーム1
.を下金型の所定位置へ供給するためのリードフレーム
供給方法として、従来、例えば次のようなものが知られ
ている。
第1の方法はローディング治具と呼ばれるものを用いる
方式で、第8図はローディング冶具にリードフレームを
配置した平面図であり、第9図はその側面図である。こ
の方法によるリードフレームの供給は次のよらにして行
う。すなわち、ローディング治具2に複数個のリードフ
レーム1を配置し、この日−ディング冶具2を手動また
は移動装置によりモールド装置の方向へ移送し、下金型
上の所定位置にリードフレーム1を載置する。
第2の方法はリードフレーム位置決め整列台と、真空チ
ャックまたは機械式チャック等からなる移動自在のチャ
ックとより構成される装置を用いるものである。すなわ
ち、リードフレーム位置決め整列台に複数個のリードフ
レーム1を配置し、このリードフーム1をチャックを用
いて下金型上の所定位置に順次載置する。
しかしながら最近の半導体装置の製造においては、多種
少量生産に対応する必要が望まれてきたため、上記の第
1.第2の方法では多くの不利不便が生じてぎた。なぜ
ならば、第7図(a)のような幅Aのリードフレーム1
aの後に、第7図(b)のような幅Bのリードフレーム
1bをモールドする場合には、第1の方法にあってはロ
ーディング治具2を、第2の方法にあってはリードフレ
ーム位置決め整列台及びチャックを、それぞれリードフ
レーム1bの外形(幅方向のりイズ)に合ったものに交
換する必要があった。そして多種少量生産に対応してリ
ードフレーム外形の種類が多くなるほど、予めリードフ
レームの位置決め及び整列するための治具や装置を別に
用意しなければならず、これらの交換のための製造能率
の低下や、保管場所、管理、保守の必要性が生じ、また
そのための価格が高くなる等の欠点があった。
〔発明の目的〕
本発明は上記のような従来技術の欠点を解消するために
なされたもので、半導体装置の多種少量生産に対応して
リードフレームのサイズに合わせて用意していたリード
フレーム位置決め整列台及び治具等を廃止し、リードフ
レームの外形変更に対応する汎用化機能を持たせたリー
ドフレーム供給装置を提供することを目的とする。
〔発明の概要〕
上記の目的を達成するため本発明は、固定の内側ガイド
レールと幅方向に移動自在の外側ガイドレールとの間に
長手方向に移動自在のベルトを張設し、ストッパでリー
ドフレームを係止し整列させるようにしたリードフレー
ム整列装置と、外側ガイドレールの側端部上に配設され
リードフレームの外側端部を把持可能であって、リード
フレームの幅方向移動および上下移動が自在なチャック
爪をモールド装置の所定位置に移送することによりリー
ドフレームを搬送するリードフレーム搬送装置とを備え
たリードフレーム供給装置を提供するものである。
〔発明の実施例〕
以下、添附図面を参照して本発明の一実施例を説明する
。第1図は同実施例に係るリードフレーム供給装置の概
略の構成図である。図示しないベルトコンベア等で運ば
れて来たリードフレーム1はリードフレーム整列装置i
ooにより正確に位置決めされ整列された後、リードフ
レーム搬送装置200によりモールド装置1300へと
移送される。モールド装置300はシリンダ等によりリ
ードフレーム1を載置する下金型302と上金型301
とを備えており、リードフレーム搬送装置200によっ
て下金型302上の所定位置に載置されたリードフレー
ム1を上金型301で固定してリードフレーム1上の半
導体を樹脂によりモールド成形する。
第2図は第1図に示すリードフレーム整列装置100の
平面図であり、第3図はその左側面図である。ベース板
101にはブラケット102で保持されたガイドロッド
103が設けられ、このガイドロッド103により案内
される軸受104を介して内側ガイドレール105の両
側に外側ガイドレール106.106が取付けられてい
る。またベース板101にはネジ軸受107が取付けら
れ、このネジ軸受107と内側ガイドレール105間に
はスクリュウ108が軸支され、このスクリュウ108
の一端は継手109を介してスクリュウ駆動モータ11
0に連結されている。さらにスクリュウ108に螺合さ
れたナツト111が外側ガイドレール106.106に
それぞれ固着されている。外部からの駆動指令によりス
クリュウ駆動モータ110が回転するとスクリュウ10
8が回転し、ナツト111を介して外側ガイドレール1
06.106が内側ガイドレール105の両側面に向か
って幅Aの距離だけ接近し、あるいは内側ガイドレール
105の両側面から幅方向に幅Bの距離だけ離れ、それ
ぞれ幅A、Bのリードフレーム1a、1bの移動を長手
方向に沿って案内する。
内側ガイドレール105の両側面及び外側ガイドレール
10’6,106の各々の内側面にはそれぞれ複数個の
プーリ112が軸着されると共に、ベース板101には
ベルト用シャフト113を軸支するOラド軸受114が
設けられている。ベルト用シャフト113には移動可能
な複数個の固定プーリ115が取付けられ、固定プーリ
115とプーリ112とにはそれぞれベルト116が無
端状に掛けられている。そしてベルト用シャフト113
に継手117を介して連結されたベルト駆動モータ11
8を外部からの駆動指令により回転させると、ベルト用
シャフト113を介して固定プーリ115が回転し、ベ
ルト116が長手方向に回動してこのベルト116上に
載置されたリードフレーム1が内側ガイドレール105
と外側ガイドレール106,106で案内されて第2図
の左側から右側へ移送させられる。
ベース板101上の所定位置には突出入自在のストッパ
119が設けられ、このストッパ119によりベルト1
16上を移動するリードフレーム1が所定位置に順次停
止させて整列させられる。
リードフレーム1の整列が完了すると図示しないセンサ
により検知されてベルト駆動モータ118が停止させら
れる。そしてこのリードフレーム1はリードフレーム搬
送装置200によりモールド装置300へと移送される
第4図は第1図に示すリードフレーム搬送装置200の
主要部の正面図であり、第5図はその左側面図である。
このリードフレーム搬送装置200はリードフレーム整
列装置100上のリードフレーム1を摘み上げる把持装
置と、摘み上げたリードフレーム1をモールド装置30
0へと移送する摺動装置とより構成される。摺動装置は
第1図に示すように摺動駆動モータ201を備えており
、この摺動駆動モータ201の回転力は駆動プーリ20
2、駆動ベルト203及び従動プーリ204を介して摺
動スクリュウ205に伝えられる。これによって摺動ス
クリュウ205に螺合されガイドシャフト206に摺動
軸受207を介して支持された把持装置208はモール
ド装置300へと移動させられる。
把持装置208は第4図に示すように摺動輪受207に
固着された固定ベース210と、固定ペース210に連
結され上下用シリンダ211ど上下動軸受212及び上
下用ガイドシャフト213とを介して上下移動可能な可
動ベース板214とを備えている。そして可動ベース板
214には移動用モータ215が搭載され、この移動用
モータ215の回転力は移動用プーリ216、移動用ベ
ルト217及び移動用プーリ218を介して移動用スク
リュウ219に伝えられる。これによって可動ベース板
214に取付けられたリードフレーム1を摘み上げるた
めの一対のチャック爪220゜220を第5図の横方向
に摺動させる。ここで一対のチャック爪220,220
は外側ガイドレール106.106の各々の上に配置さ
れている。
第6図はチャック爪220の部分拡大図である。
このチャック爪220は、可動ベース板214に取付け
られたチャック爪用シリンダ221により上下動しかつ
移動用スクリュウ219を介して第5図の横方向に摺動
する可動爪220aと、移動用スクリュウ219を介し
て可動爪220aと共に横方向に摺動する固定爪220
bとより構成される。チャック爪220によりリードフ
レーム整列a+ttioo上に載置されたリードフレー
ム1を摘み上げる場合は、チャック爪用シリンダ221
により可動爪220aを降下させ、次いで第6図(a)
に一点鎖線で示すように移動用スクリュウ219を介し
て可動爪220a及び固定爪220bをリードフレーム
1の側虻へ移動させる。次いで第6図(b)に一点鎖線
で示すようにチャック爪用シリンダ221により可動爪
220aを上昇さけてリードフレーム1を把持し、しか
る後上下用シリンダ211により可動ベース板214を
上昇させる。そして摺動スクリュウ205を介して把持
装置208をモールド装置300側へ移動し、前述した
摘み上げ動作と逆の動作をさせてり、−ドフレーム1を
下金型302上の所定位置に載置させる。
以上のように構成されるリードフレームの供給装置にお
いて、第7図(a)のような幅Aのリードフレーム1a
をモールド装置300中の下金型302の所定位置に順
次載置するための動作について更に説明する。まず、第
2図および第3図のリードフレーム整列装*i ooに
おいて、外部からの駆動指令によりスクリュウ駆動モー
タ118を回転させて外側ガイドレール106,106
を内側ガイドレール105側へ近づけて、両刀イドレー
ル間の距離を略Aに調整した後、ベルl−駆動モータ1
18を回転させてベルト116を回動させる。そしてベ
ルトコンベア等によりリードフレーム1aを内側ガイド
レール105と外側ガイドレール106,106間に左
方向から順次搬入すると、リードフレーム1aは内側ガ
イドレール105と外側ガイドレール106,106に
案内されてベルト116により右方向へ移動し、ストッ
パ119に当接して所定位置に整列する。するとこれが
図示しないセンサにより検知されてベルト駆動モータ1
18が停止させられると共に、第4図及び第5図に示す
リードフレーム搬送装置200中の上下用シリンダ21
1が作動する。
上下用シリンダ211により可動ベース板214が下降
すると、これが図示しないセンサにより検知されてチャ
ック爪用シリンダ221が作動して可動爪220aが下
降する。可動爪220aが下降するとこれが図示しない
センサにより検知され(第6図(a)の実線を参照)、
移動用モータ215が回転し移動用スクリュウ219を
介して可動爪220a及び固定爪220bがリードフレ
ーム1aの側端へ移動させられる(第6図(a)の一点
鎖線参照)。次いでチャック爪用シリンダ221により
可動爪220aが上昇して可動爪 220aと固定爪2
20bとによりリードフレーム1aの外側端が把持され
る(第6図(b)の一点鎖線参照)。
可動爪220aと固定爪220bとによりリードフレー
ム1aが把持されると、上下用シリンダ211により可
動ベース板214が上昇する。これによりリードフレー
ム1aの摘み上げ作動が完了し、これが図示しないセン
サにより検知されて摺動駆動モータ201が回転する。
摺動駆動モータ201により摺動スクリュウ205が回
転して把持装置208が下金型302の上面位置まで移
動させられると、摺動駆動モータ201の回転が停止す
ると共に、上下用シリンダ211により可動ベース板2
14が下金型302の上面近くまで下降する。するとチ
ャック爪用シリンダ221及び移動用スクリュウ219
が作動してリードフレーム1aがチャック爪220から
抜は出し下金型302の所定位置に載置される。そして
この可動爪220a及び固定爪220bが移動用スクリ
ュウ219を介して横方向の原点位置へ戻った後、上下
用シリンダ211により可動ベース板214が下降し、
囲動駆動モータ201により摺動スクリュウ205が逆
方向に回転して把持装置208がリードフレーム整列装
置100側へ戻り、リードフレーム1aの供給作業が終
了する。
その優、モールド装置300によりリードフレーム1a
のモールド作業が行なわれ、これが終了すると成形後の
製品が取り出される。そして金型301.302のクリ
ーニングの後、リードフレーム搬送装置200が作動し
て前述した動作により順次リードフレーム1aがモール
ド装af300へ供給される。
次に、第7図(b)のような幅Bのリードフレーム1b
をモールド装置1300へ順次供給する場合には、第2
図および第3図に示すリードフレーム整列装@100中
のスクリュウ駆動モータ118へ外部から駆動指令を与
え、このスクリュウ駆動モータ118を回転させる。そ
して外側ガイドレール106.106を内側ガイドレー
ル105から遠ざけて両ガイドレール間の距離を略Aに
調整した後、ベルト駆動モータ118を回転させてベル
ト116を回動させる。そしてベルトコンベア等により
リードフレーム1bを内側ガイドレール 105と外側
ガイドレール106,106間に左方向から順次搬入す
ると、上記の説明と同様にしてリードフレーム1bがリ
ードフレーム整列装置100により所定位置に整列され
る。イして外側ガイドレール106.106の各々の内
側端上に配置されたリードフレーム搬送装置200の可
動爪220a、固定爪220bによりリードフレーム1
bの外側端が摘み上げられ、順次モールド装置300の
所定位置へ載置される。
このように上記の実施例においてモールドするリードフ
レーム1a、1bの形状を変更する場合には、リードフ
レーム整列装置100中の外側ガイドレール106.1
06を内側ガイドレール105を中心として幅方向に移
動させ、両ノJイドレール間をリードフレーム1a、1
bの幅に応じて調整するだけでよいので、リードフレー
ムIa。
1bの外形変更に簡易的確に対応することができ、多種
少量生産においても作業能率を向上させることができる
また、把持装置はリードフレームを外側から(外側ガイ
ドレールの方から)摘み上げるように構成されているた
め、MTS (マルチタブレットシステム)方式でモー
ルドをする場合には内側から摘み上げるようにしたもの
に比べてリードフレーム搬送装置の構成を簡素にするこ
とができる。
さらに外側ガイドレール106,106の幅方向移動、
チャック爪の移動およびチャック動作等はモータによっ
て行なわれるため、これらをマイクロコンピュータ等で
制御することによって容易にオートメーション化するこ
とができる。
なお、上記実施例では第2図および第3図に図示してい
ないが、リードフレーム1a、1bの有無確認のための
センナをベース板101に設けて有無確認を行なった後
に可動爪220a、固定爪220bよりなるチャック爪
による摘み上げ作業を行なわせるようにしてもよい。ま
た内側ノJイi−″レール105と外側ガイドレール1
06,106間にフレーム予熱装置を設け、このフレー
ム予熱HEによりリードフレームを予熱した後モールリ
ド装置1300へ供給するようにして、モールド作業の
円滑化を図るJ:うにすることもできる。
また内側ガイドレール105及び外側ガイドレール10
6,106間の幅調整も寸法A、Bに限らず、これ以外
の各種の幅に調整することができ、さらにリードフレー
ムla、1bの長手方向に関してもストッパ119の位
置を外部からの指令信号に基づいて変更し、リードフレ
ーム1a、1bの長手方向の各種の長さに対応できるJ
:うにすることもできる。
さらにまた、第2図および第3図にお【プる内側ガイド
レール105と外側ガイドレール106゜106との間
のリードフレーム数は2枚となっているが、これを1本
または3本以上とし、これに対応する数だけチャック爪
を設けるようにしてもよい。また、内側ガイドレール1
(’)5と外側ノjイドレール106.106によるリ
ードフレーム整列の縦列数を1列または複数列とし、こ
れに対応する数だけチャック爪を設けるようにしてもよ
0゜IA置の生産性向上のため並行動作ができるように
してもよい。
〔発明の効果〕
上記の如く本発明では、固定の内側ガイドレールと幅方
向に移動自在の外側ガイドレールとの間でリードフレー
ムを整列させるリードフレーム整列装置と、幅方向およ
び上下方向に移動可能なチャック爪を外側ガイドレール
の側端部上に配置し、このチャック爪によってリードフ
レームを把持し移送するリードフレーム搬送装置とを備
えたので、半導体装置の多種生伍生産に対応してリード
フレームのサイズに合わせて用意していたリードフレー
ム位置決め整列台及び治具等を廃止し、リードフレーム
の外形変更に対応する汎用化機能を持たせたリードフレ
ーム供給装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の概略の構成図、第2図は第
1図に示すリードフレーム整列装置の平面図、第3図は
第2図に示すリードフレーム整列装置の左側面図、第4
図は第1図に示すリードフレーム搬送装置の主要部の平
面図、第5図は第4図に示す主要部の左側面図、第6図
は第4図および第5図に示すチャック爪の部分拡大図、
第7図はリードフレームの平面図、第8図は従来用いら
れていた0−ディング治具の平面図、第9図は第8図に
示すローディング冶具の側面図である。 1a、Ib・・・リードフレーム、100・・・リード
フレーム整列装置、110,118,201・・・を−
タ、200・・・リードフレーム搬送装置、300・・
・モールド装置、105・・・内側ガイドレール、10
6・・・外側ガイドレール、116・・・ベルト、11
9・・・ストッパ、201・・・モータ、208・・・
把持装置、220・・・チャック爪、220a・・・可
動爪、220b・・・固定爪。 出願人代理人  猪  股    清 第5図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体を搭載したリードフームを整列させるリードフー
    ム整列装置と、前記リードフレームをモールド装置に順
    次移送するリードフレーム搬送装置とを備えたリードフ
    レーム供給装置において、前記リードフレーム整列装置
    は、固定された内側ガイドレールと、この内側ガイドレ
    ールの幅方向に移動自在に配置され前記内側ガイドレー
    ルと共に前記リードフレームを両側面から長手方向に向
    つて案内する外側ガイドレールと、前記内側及び外側ガ
    イドレール間にその長手方向に移動自在に張設され前記
    リードフレームを載置して前記内側及び外側ガイドレー
    ル間に沿つて該リードフレームを移動させるためのベル
    トと、前記内側及び外側ガイドレール間に設けられ前記
    リードフレームを所定位置で係止するストッパとを備え
    、前記リードフレーム搬送装置は、前記外側ガイドレー
    ルの側端部上に配設され前記リードフレームの外側端部
    を把持可能であつて該リードフレームの幅方向移動およ
    び上下移動が自在なチャック爪と、このチャック爪を前
    記モールド装置の所定位置に移動させる摺動装置とを備
    えたことを特徴とするリードフレーム供給装置。
JP14039784A 1984-07-06 1984-07-06 リ−ドフレ−ム供給装置 Pending JPS6120339A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5186719A (en) * 1990-04-23 1993-02-16 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Apparatus for conveying semiconductor lead frame strip using guide rails
US5264002A (en) * 1990-04-23 1993-11-23 Mitsubishi Danki Kabushiki Kaisha Method for conveying semiconductor lead frame strip with an apparatus having vertically movable guide rails

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5186719A (en) * 1990-04-23 1993-02-16 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Apparatus for conveying semiconductor lead frame strip using guide rails
US5264002A (en) * 1990-04-23 1993-11-23 Mitsubishi Danki Kabushiki Kaisha Method for conveying semiconductor lead frame strip with an apparatus having vertically movable guide rails

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