JPH0360132A - 半導体フレーム搬送装置及び搬送方法 - Google Patents

半導体フレーム搬送装置及び搬送方法

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JPH0360132A
JPH0360132A JP1194002A JP19400289A JPH0360132A JP H0360132 A JPH0360132 A JP H0360132A JP 1194002 A JP1194002 A JP 1194002A JP 19400289 A JP19400289 A JP 19400289A JP H0360132 A JPH0360132 A JP H0360132A
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semiconductor
semiconductor frame
clamp
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    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G25/00—Conveyors comprising a cyclically-moving, e.g. reciprocating, carrier or impeller which is disengaged from the load during the return part of its movement
    • B65G25/02—Conveyors comprising a cyclically-moving, e.g. reciprocating, carrier or impeller which is disengaged from the load during the return part of its movement the carrier or impeller having different forward and return paths of movement, e.g. walking beam conveyors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、半導体フレーム搬送装置及び搬送方法、特
に、グイボンド作業等を行なうワークステーション前後
の半導体フレーム搬送装置及び搬送方法に関するもので
ある。
［従来の技術］ 第７図は、従来のこの種の半導体フレーム搬送装置を示
す斜視図である。
図において、符号（ｌａ）（ｌｂ）は半導体フレーム（
以下、フレームという）を−側においてクランプする上
爪（１ｃ）、下爪（１ｄ）を有しているクランプユニッ
トで、左右に同−構成のクランプユニット（１ｍ）　（
ｌｂ）を連結棒（２）により連結して備えている。
（３〉はボールねじてあって、このボールねじ（３）に
螺合のナツト（３ａ）に取り付けられると共に上記クラ
ンプユニット（１ｂ）に連結されている伝達板（４〉に
より、上記ボールねじ（３）によるナツト（３ａ）の移
動をクランプユニット（ｌｂ）（ｌａ）に伝える。（５
）はフレームの側面及び下面に対する摺動面をもってい
るレール、（６ａ）　（６ｂ）はクランプユニット（ｌ
ａ）（１ｂ）のフレーム搬送方向への移動を可能にする
ために分割されているレールであって、（６ａ〉は上面
がフレームの下面に対する摺動面となっている下面用レ
ール、（６ｂ）はレール（５〉に面した面にフレームの
側面に対する摺動面を有している側面用レールである。
なお、下面用レール（６ａ〉は側面用レール（６ｂ）に
端部近くで連結されている。
（７）は複数個連続しているフレームである。
（８）はフレームの加熱手段である加熱装置例えばヒー
トブロックで図示されていないカム等により上下動自在
に支持されている。
（９）はフレーム押えで、上記ヒートブロック（８〉の
上部に位置して設けられ、例えば、カム（９ａ）により
、上下動自在に支持されており、上記クランプユニット
（１ｍ）　（ｌｂ）で搬送されてきたフレーム（７）を
、ヒートブロック（８〉上面に押さ付けるようになって
いる。
（１０）はレール（５）並びに下面用及び側面用レール
（６ａ）　（８ｂ）に設けられている右ねじ及び左ねじ
のナツト（１０ａ）　（１０ｂ）に螺合している左右ね
じを有する幅変更用ねじ軸（以下、単にねじ軸という）
である。
次に、上記構成の従来の半導体フレーム搬送装置の動作
について説明する。
フレーム（７）は、半導体フレーム搬送装置外の搬送手
段（図示せず）、例えば、−ｍに広く用いられているフ
レーム用マガジンに収納されていて、押込みプッシャー
等によって、半導体フレーム搬送装置に所定の寸法だけ
挿入される。その場合、フレーム（７〉はレール（５）
、下面用、側面用レール（８ａ）　（６ｂ）により案内
される。
次いで、ボールねじ（３〉　を図示されていない駆動装
置により駆動し、クランプユニット（１ｂ）を上下爪（
ｌｃ）（Ｍ）を開いた状態で、フレーム（７）の上面で
先端から図において左方向に所要長さ入り込んだ位置ま
で戻す。
次いで、クランプユニット（１ｂ）の上下爪（１Ｃ）（
１ｄ）を閉じて、フレーム（７）をその−側でクランプ
する。
クランプユニット（１ｂ）でフレーム（７）をクランプ
した状態で、所要長さ、例えば、フレーム（７）のピッ
チ量に従ってクランプユニット（１ｂ）を右方向に移動
する。
次に、クランプユニット（１ｂ）を開いて、ボールねじ
（３）を逆回転させて、先にフレーム（７）をクランプ
した元の位置にクランプユニット（１ｂ）を戻し１サイ
クルを完了する。
上記、クランプユニット（１ｂ）の１サイクル動作によ
り、フレーム（７）は所要長さ、例えば、フレーム（ア
）のピッチ量だけフレーム搬送される。
このようにして上記の１サイクル動作を繰り返すことに
より、順次、フレーム搬送が行なわれ、ヒートブロック
（８）の所定位置にフレーム（７）が送り込まれる。
この状態においては、フレーム押え（９）はカム等によ
り上方に開放されており、かつ、ヒートブロック（８）
は同じくカム等により下方に下降している。
次いで、上記フレーム押え（９〉及びヒートブロック〈
８〉を作動させるカムを駆動することによってヒートブ
ロック（８）を上昇させ、次にフレーム押え（９）を下
降させて閉じ、これによって、クランプユニット（１ｂ
）により送り込まれたフレーム（７〉をヒートブロック
（８）の上面にフレーム押え（９）で押し付ける。
また、上記ヒートブロック（８〉の所定位置は。
フレーム搬送の目的であるワークステーションの位置で
あり、例えば、−ｍに周知のダイボンド作業やワイヤボ
ンド作業等が行なわれる。
次に、上記作業が完了したフレーム（７〉は、クランプ
ユニット（１ａ〉により上記と同様に、１サイクルを行
なうことによって、順次フレーム搬送され、フレーム搬
送装置外にはらい出され、その目的を完了する。
［発明が解決しようとする課題］ 従来の半導体フレーム搬送装置は、以上のように構成さ
れているので、フレームをヒートブロック上に搬送する
際、ヒートブロック（８）は、フレーム（７）の移動を
妨げないために、下方向に移動して、フレーム（７）の
通る道を開放することを必要とした。
しかし、ヒートブロックは、一般に３００℃程度まで加
熱を必要とするため、その上下動のａ楕は、熱伝達の響
影を受け、そのため、上下動作不良を起こし、フレーム
の押え付はミスを生じ、ワイヤボンド作業やグイボンド
作業において、不良品を生ずるという重大な問題点を有
しており、このような問題点を解決したいという課題を
有していた。
この発明は、上記の課題を解決するためになされたもの
で、ヒートブロックすなわち加熱手段は固定した状態で
フレームを支障なく搬送することができる半導体フレー
ム搬送装置及びその搬送方法を得ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］ この発明に係る半導体フレーム搬送装置は、上記の目的
を達成するための第１の手段として、半導体フレームを
クランプすると共にクランプした状態で半導体フレーム
を持ち上げるように構成されているクランプ持ち上げ装
置を有しているフィーダ部がフレーム搬送経路軸心上に
少なくとも１組設けられているものであり、第２の手段
としては、上記第１の手段に、半導体フレームの加熱手
段、及び、該加熱手段上に送入される半導体フレームを
上記加熱手段に対して押圧するフレーム押え装置を有す
ると共に上記フィーダ部の搬送方向のいずれか一側又は
２組のフィーダ間に同軸心に挿入設置及び引き出し可能
に構成されている加熱装置部を付加して備えているもの
であり、第３の手段としては、上記第２の手段に加えて
、フィーダ部及び加熱装置部にそれぞれ付設されている
半導体フレームの側面ガイド用レールと、上記フィーダ
部及び加熱装置部を通して着脱容易に設けられている下
面ガイド用レールとを備えているものであり、更に第４
の手段としては、上記第３の手段に加えて、加熱装置の
側面ガイド用レールと共に上下移動可能に構成されてい
る半導体フレームの下面ガイド用レールを上記第３の手
段の下面ガイド用レールに代えて、備えているものであ
る。
また、半導体フレーム搬送方法としては、半導体フレー
ムの一側を該半導体フレームの搬送方向上流側及び下流
側の少なくともいずれか一側でクランプし、かつ、クラ
ンプされている半導体フレームを僅かに持ち上げるクラ
ンプ持ち上げ工程と、クランプされかつ持ち上げられて
いる半導体フレームを下面ガイド用レール上を離隔して
搬送方向に搬送すると共に、所定量搬送後、引き下げる
ことにより下面ガイド用レール上に載置した後、クラン
プを解放する搬送工程と、解放したクランプ持上げ装置
を元の位置に戻す復帰工程と、半導体フレームを加熱手
段に押圧して所定の作業を行なう作業工程とを備えてい
るものである。
［作　用コ この発明は、上記のように構成されているので。
第１の手段においては、フィーダ部に入ったフレームは
クランプ持上げ装置によりクランプされると共に持ち上
げられた後、搬送されるので、加熱手段に邪魔されるこ
となく搬送される。また、第２の手段にあっては、第１
の手段によって搬送されるフレームが異なる作業のため
に加熱手段あるいはフレーム押え装置を代替したい場合
には、加熱手段を固定し得るために、加熱装置部を予め
ライン外でセットして置き、必要時点で差し替える。
その結果、差替えが迅速容易である。更に、第３の手段
にあっては、側面ガイド用レールが加熱装置部において
分断されていると共に下面ガイド用レールが着脱容易に
ｍ戒されているので、上記加熱装置部の差し替え後に下
面ガイド用レールの装着をする。従って、加熱装置部の
差し替えは一層容易となる。また、第４の手段にあって
は、第３の手段に加えて、下面ガイド用レールが側面ガ
イド用レールと共に上下移動可能であるために、幅広の
フレームであっても垂下することもなく水平に持ち上げ
搬送が容易かつ可能である。
また、クランプ持上げ装置は、カムの第１段によって上
爪、下爪が開放しているので、この状態でクランプ持上
げ装置を移動させると、フレームは両爪間に配置され、
次にカムの第２段によって、下爪が上昇すると共にこの
上昇によって上昇した当接部に当接している上爪ホルダ
の一端も上昇して上爪ホルダを回動させて上爪を下降さ
せ、これによって、フレームをクランプする０次いで、
カムの第３段によって、下爪ホルダに当接し、上爪ホル
ダを軸支している支点ブロックが上昇して、上記クラン
プの状態のまま、上爪、下爪を上昇させ、フレームを所
定量持ち上げる。このように持ち上げられたフレームは
、下爪ホルダ、支点ブロック及び上爪ホルダの水平方向
への移動により、一定量送られる。
更に、搬送方法にあっては、フレームはクランプされて
いる状態で持ち上げられるので、フレームは加熱装置に
干渉フレームは垂下することなく、持ち上げた状態で搬
送される。
［実施例］ 以下、この発明をその一実施例を示す図に基づいて説明
する。
第１図はこの発明による半導体フレーム搬送装置の一実
施例の分解斜視図である。なお、符号（７）は従来装置
において同一符号で示したものと同−又は同等のもので
ある。
図において、符号（４０）は、加熱装置部であって、加
熱装置部（４０）には、フレーム（７〉の幅方向をガイ
ドする側面ガイド用レール（４１ａ）　（４１ｂ＞と、
フレーム（７〉の下面を支持すると共に摺動を受け、半
導体フレーム搬送装置全長にわたって設けられている下
面ガイド用レール（４２ａ）　（４２ｂ）を有し、また
、フレーム（７〉の加熱手段である加熱装置、例えば、
ヒータブロック（４６）と、フレーム（ア）を上記ヒー
トブロック（４６）に押し付けるフレーム押え装置（４
７）とを備えている。この加熱装置部（４０）は、図示
の例えば矢印ａのように、フレーム搬送経路軸心ｂ−ｂ
’に対して同軸心となるように、挿入設置及び引き出し
が容易になし得るように構成されている。
次に、（２０ｍ）、（２０ｂ）は、フレーム搬送経路軸
心ｂ−ｂ’に合致して挿入設置された上記加熱装置部（
４０）の両側に対して設けられているフィーダ部であり
、各フィーダ部（２０ａ）　（２０ｂ）には、フレーム
の幅方向をガイドする側面ガイド用レール（３５ａ）（
３５ｂ）と、フレームをクランプして持ち上げるクラン
プ持上げ装置（２０ｃ）（２０ｄ）とを有し、フレーム
搬送方向に自在に移動可能に構成されている。
次に、上記クランプ持上げ装置（２０ｃ）（２０ｄ）を
第２図及び第３図によって説明する。
図において、符号（２１）はフレーム（７）をクランプ
する上爪、（２２）は下爪である。（２１ａ）は一端に
上記上爪（２１）が固定して設けられていると共に後に
述べる支点ブロック（２３〉に回動自在に軸支されてお
り、かつ、他端にはローラ（２４ａ）が回動自在に設け
られている上爪ホルダである。（２２ａ）は上記下爪（
２２）が一端に固定して設けられている下爪ホルダであ
って、他端には上記上爪ホルダ（２１ａ）のローラ（２
４ｍ）の上部に接して常時ローラ（２４ａ）を下方に押
している当接部であるテコ棒（２５）が設けられており
、上爪ホルダ（２１ａ）と下爪ホルダ（２２ａ）とは、
その両者間に懸架されているばね例えば引張りばね（２
６ｍ）により常時上爪（２１）と下爪（２２）とが近付
くように構成されている。
また、上記下爪ホルダ（２２ａ）には回転自在のローラ
（２４ｂ）が設けられており、このローラ（２４ｂ）は
その下部に設けられている摺動レール（２７）の上面を
フレーム（７）の搬送方向に転勤して往復移動する。こ
の摺動レール（２７）の上面は、フレーム（７）の面と
平行に設けられており、また、上記下爪ホルダ（２２ａ
）もこの上面と平行に作動するようにリニアモーション
ガイド（２７ａ）にガイドされている。
更に、この摺動レール（２７〉にもローラ（２４ｃ）が
設けられており、転勤するカム（２８）に接して、カム
（２８）の回転により、摺動レール（２７）を上下動さ
せている。
なお、上記各ローラ（２４ｍ）（２４ｂ）　（２４ｃ）
は、例えば、ベアリングにより構成されている。
また、このカム（２８）は３段に構成されており、第１
段は摺動レール〈２７〉すなわち下爪ホルダ（２２ｍ）
を最も低い位置すなわち下爪（２２）を開いた位置にな
るように構成されている６次に第２段は、摺動レール（
２７〉すなわち下爪ホルダ（２２ｍ）を持ち上げて下爪
（２２）がフレーム（７）の下面に接すると共に、下爪
ホルダ（２２ａ）に固定のテコ棒（２５）を上昇させる
ことにより、上爪ホルダ（２１ａ）の回動を許して上爪
（２１）がフレーム（７）の上面に接するに必要な半径
に構成されている。なお、この状態において、下爪ホル
ダ（２２ａ）の支点ブロック（２３〉に対する上昇を阻
止するために支点ブロック（２３）には下爪ホルダ（２
２ａ）に当接する調整ストッパ（２９ａ）が設けられて
いると共に、上爪ホルダ（２１ａ）のこれ以上の回動を
阻止するために支点ブロック（２３〉に当接する調整ス
トッパ（２９ｂ）が上爪ホルダ（２１ａ）に設けられて
いる。なお、調整ストッパ（２９ｍ）（２９ｂ）はいず
れもその先端位置を加減し得るように例えばねじ込みに
よって調整可能に構成されている。次に第３段は、上記
第２段において現出された状態、すなわち、調整ストッ
パ（２９ａ）　（２９ｂ）により相対的に固定化された
支点プロ・ンク（２３）、上爪ホルダ（２１ａ）及び下
爪ホルダ（２２ａ）を、一体内に所定量上昇させるに必
要な半径に構成されている。上記所定量とはヒートブロ
ック（４６）上を擦れることなく搬送し得るために必要
なフレーム（７）の持上げ量に相当する。
なお、この上昇のために、下爪ホルダ（２２ａ）及び支
点ブロック（２３）は上下動可能に軸受プロ・ンク（３
０）に直線移動用の軸受（３１ａ）　（３１ｂ）を介し
て支持されており、この軸受ブロック（３０）に対して
支点ブロック〈２３〉を引き下げるように引張りばね（
２６ｂ）が設けられている。なお、動作順序のため、引
張りばね（２６ｂ）は引張りばね（２６ａ）によりばね
力を強く構成している。
次に、上記加熱装置部（４０〉を第４図及び第５図によ
り説明する。
図において、符号（４１ａ　）　（４１ｂ　）は、加熱
装置部〈４０〉が所定位置に挿入されたとき、フィーダ
部＜２０ａ）　（２０ｂ）に設置の側面ガイド用レール
（３５ａ）（３５ｂ）に対して一線になるように設けら
れている側面ガイド用レールであり、下面を取付板（４
３）に連結固定して相互関係を保持している。また、こ
の取ｆ↑板（４３）は、リニアモーションガイド（４４
〉に取り付けられており、このリニアモーションガイド
（４４〉はカム（４５）により所定の昇降動作を行ない
、従って、側面ガイド用レール（４１ａ）　（４１ｂ）
は、クランプ持上げ装Ｗ　（２０ｃ）（２０ｄ）の昇降
と対応して昇降するように構成されている。
なお、加熱手段であるヒートブロック（４６）は加熱装
置部（４０）の取付部に固定されており、また、フレー
ム押え装置（４７）はヒートブロック（４６）の上部に
位置して上下動自在に構成されており、図示されていな
いカムにより、ヒートブロック（４６）にフレーム（７
）を押圧するように構成されている。
次に、下面ガイド用レール（４２ａ）（４２ｂ）は、側
面ガイド用レール（４１ａ）　（４１ｂ）に着脱容易に
取り付けられているが、その取ｆ寸構造を第５図により
説明する。
図において、側面ガイド用レール（４１ａ）には送られ
てくるフレーム（７）をその幅方向に矯正する矯正装Ｗ
　（４９ａ）（４９ｂ）が設けられており、転勤するロ
ーラによってフレームク７）の測面を押して反対側の側
面ガイド用レール（４１ｂ）に片寄せする。
また、側面ガイド用レール（４１ａ）　（４１ｂ）には
、内蔵されているばねにより常時押し出すように負荷さ
れている鋼球を有するボールプランジャ（５０）を保持
して、上記鋼球を側面ガイド用レール＜４１ａ）（４１
ｂ＞に対向させて取り付けられている下面ガイドレール
ホルダ（５１）を有している。そして、上記ボールプラ
ンジャ（５０）と側面ガイド用レール（４１ａ）（４１
ｂ）との間に下面ガイド用レール（４２ａ）（４２ｂ）
が挟まれて固定される。そのため、下面ガイド用レール
（４２ａ）（４２ｂ）には、ボールプランジャ（５０）
の鋼球が係合する長穴（５２〉と、下面ガイド用レール
（４２ａ）　（４２ｂ）を上下方向に支持するための下
面ガイド用レール（４２ａＨ４２ｂ）に植設のビン〈５
３〉に係止する切欠き（５４）とが形成されている。従
って、ボールプランジャ（５０）の鋼球を後退させるこ
とにより、下面ガイド用レール（４２ａ）　（４２ｂ）
は上方又は上部側方に簡単容易に取り外すことが可能で
ある。
この実施例は、上記のように構成されているが、次にそ
の動作について説明する。
なお、動作の説明に先立って、フィーダ部（２０ａ）（
２０ｂ）への加熱装置部（４０〉の取付けについて説明
する。
まず、下面ガイド用レール（４２ａ）　（４２ｂ）を、
ボールプランジャ（５０）の押圧力に抗して上部に移動
させてビン（５３〉と切欠き（５４）との係合を解いた
後、横に移動させることによって、加熱装置部（４０〉
から、下面ガイド用レール（４２ａ）（４２ｂ）を取り
外す。
次いで、下面ガイド用レール（４２ａ）　（４２ｂ）を
有しない加熱装置部（４０）を第１図に示すように移動
させて、フィーダ部（２０ａ）（２０ｂ）間に挿入し、
測面ガイド用レール（３５ａ）（３５ｂ）と側面ガイド
用レール（４１ａ）（４１ｂ）とを−線に調整して、加
熱装置部（４０）を取付は固定する。
次いで、上記と逆の順序によって、下面ガイド用レール
（４２ａ）　（４２ｂ）を側面ガイド用レール（４１ａ
）（４１ｂ）に取り付ける。
上記の手順によって、半導体フレーム搬送装置は組み立
てられる。もちろん、その他の部材の取付け、調整も行
なわれる。
このように組み立てられた後、搬送動作に入るが、まず
、フレームは、従来装置と同様に、半導体フレーム搬送
装置外の搬送手段（図示せず）によって、半導体フレー
ム搬送装置に所定の寸法だけ挿入される。この挿入に際
しては、フレーム（７）は、側面ガイド用レール（３５
ａ）　（３５ｂ）にその両側を案内されると共に、下面
ガイド用レール（４２ａ）（４２ｂ）にその下面を支え
られて、位置決め状態で挿入される。
次いで、クランプ持上げ装置（２０ｅ）　（２０ｄ）が
、上記挿入されたフレーム（７）の先端からフレーム（
７）側へ所要長さ入り込んだ位置になるまで、フレーム
搬送方向に対して逆方向に、リニアモーションガイド（
２７ａ）により案内されて摺動レール（２７〉上をロー
ラ（２４ｂ）を介して送られる。なお、この場合、上爪
（２１）及び下爪（２２）は、カム（２８）が第１段で
ローラ（２４ｅ）に接しているので、摺動レール（２７
〉は最低位置にあり、従って、開いた状態に維持されて
おり、その結果、上爪（２１）及び下爪（２２）の間に
フレーム（７）を挟む状態で搬送されることになる。
次いで、クランプ持上げ装置（２０ｃ）、（２０ｄ）を
作動させて、第６図Ａに示すように、上爪（２１）、下
爪（２２）を閉じ、その間にフレーム（７）の−側をク
ランプした後、第６図Ｂに示すように、フレーム（７）
をわずかすなわちΔＸだけ持ち上げる。すなわち、カム
（２８）を回動して、その第２段をローラ（２４ｃ）に
当接させると、ローラ（２４ｃ）を介して摺動レール（
２７）が持ち上げられる。従って、ローラ（２４ｂ）を
介して下爪ホルダ（２２ａ）も持ち上げられて、下爪（
２１）がフレーム（７〉に当接する。一方、下爪ホルダ
（２２ａ）の上昇により、それに設置のテコ棒（２５〉
も上昇するために、それに接しているローラ（２４ａ）
も上昇可能となり、そのため、引張りばね（２６ａ）の
付勢力によって、福勤自在に支持されている上爪ホルダ
（２１＆＞を回動させ、その端部に設置の上爪（２１）
を、テコ棒（２５）の上昇量に比例して下げ、その先端
がフレーム（７）に当接し、フレーム（７）をクランプ
する。このクランプ状態では、調整ストッパ（２９ａ）
　（２９ｂ）はそれぞれ下爪ホルダ（２２ａ）及び支点
ブロック（２３）に調節されて当接しているために、下
爪ホルダ（２２ａ）　、支点ブロック（２３〉及び上爪
ホルダ（２１ａ）は一体内になっている。この状態から
、更にカム（２８）を回動してその第３段をローラ（２
４ｅ）に当接させると、摺動レール（２７）、ローラ（
２４ｂ）を介して、下爪ホルダ（２２ａ）　、支点ブロ
ック（２３〉及び上爪ホルダ（２１ｍ）を一体内に持ち
上げる。すなわち、フレーム（７）は上爪（２１）、下
爪（２２）間にクランプされたまま、カム（２８）の第
２段と第３段との半径差だけ持ち上げられることになる
。これがクランプ持上げ工程である。
次に、上記のようにクランプされかつ持ち上げられてい
るフレームは、摺動レール（２７）上をローラ（２４ｂ
）が例えばボールねじ等によるリニアモーションガイド
（２７ａ）によりフレーム搬送方向に転勤して所定量の
搬送が行なわれる。
このようにして所定量搬送されると、カム（２８）は再
び第２段の位置になって、クランプ持上げ装置が持ち上
げていたフレーム（７）を降下させ、引き続くカム（２
８）の回転によってカムを第１段の位置にし、これによ
って、クランプを解除して、フレーム（７〉　を下面ガ
イド用レール（４２ｍ）　（４２ｂ）上におく。これが
搬送工程である。
続いて、リニアモーションガイド（２７ａ）を作動させ
て、クランプ持上げ装Ｍｌ　（２０ｃ）（２０ｄ）をク
ランプした元の位置にまで戻す、これが復帰工程である
。
以上によって、１サイクルを完了するが、なお、上記１
サイクルによって搬送されるフレームの搬送所定量は、
例えば、フレーム（７）のピッチ量とすることができる
。
以後、上記１サイクルを繰り返すことによって、フレー
ム（７）は順次搬送され、フレームは加熱装置部（４０
）の所定位置に送り込まれる。
このようにして加熱装置部（４０）に送り込まれたフレ
ーム（７）は、まず、側面ガイド用レール（４１ｍ）に
設置の矯正装置（４９ａ）（４９ｂ）によって、対向し
ている側面ガイド用レール（４１ｂ）に押し付けられて
、幅方向の矯正が行なわれる。矯正が行なわれると、フ
レーム押え装ｒＩ！（４７）が降下してフレーム〈７）
をヒートブロック〈４６）に押圧して所定の作業が行な
われる。これが作業工程であり、その状態を第６図Ｃに
示す。
このようにして、所定の作業が終ると、クランプ持上げ
装！　（２０ｃ）（２０ｄ）は復帰工程で元の位置に戻
されているので、上記クランプ持上げ工程以降が繰り返
される。
なお、上記クランプ持上げ工程において、フレーム（７
）の幅が大きいときには、クランプが片持ちであるため
に、フレーム（７〉の反クランプ測が撓んで、ヒートブ
ロック（４６）や、反クランプ醐の下面ガイド用レール
（４２ａ）に、フレーム（７）が当るようになる。従っ
て、この場合には、フレーム（７）の持上げ時点である
カム（２８）の第２段から第３段への回転に対応して、
加熱装置部（４０）におけるリニアモーションガイド（
４４）を作動させるカム（４５）を駆動して、加熱装置
部〈４０）の側面ガイド用レール（４１ａ）　＜４１ｂ
）と下面ガイド用レール（４２ａ）（４２ｂ）とを、フ
レーム（７）の持上げ量ΔＸと同量だけ上昇させる。こ
れによって、クランプ持上げ装７１　（２０ｃ）　（２
０ｄ）ニＪニル７＋／　−ム（７）　ノ持上ケ時点に対
応して側面ガイド用レール（４１ａ）　（４１ｂ＞及び
下面ガイド用レール（４２ａ）　（４２ｂ）も上昇し、
かつ、フレーム（７）の持上げ量ΔＸと下面ガイド用レ
ール（４２ａ）　（４２ｂ）の上昇量とが同量であるの
で、幅広のフレーム（７〉であっても、持上げ時、水平
に保たれ、搬送に際して、他の部分と擦れ合うことはな
い。この状態を示しているのが、第６図りである。
なお、上記実施例では、フィーダ部（２０ａ）（２０ｂ
）を、フレーム搬送経路上に直列に２１１配設して、そ
のいずれによっても、フレーム（７）のクランプ持上げ
操作をなし得るようにしたが、フレーム（７）の始端又
は終端のいずれか一方でのみクランプしてもよい場合に
は、フィーダ部は１組のみとしてもよい、ただし、１組
のみの場合には、フレーム（７〉の始端又は終端のいず
れかに未加工部分が生じ、歩留りに若干の低下が生ずる
。
また、上爪（２１）は、上爪ホルダ（２１ｍ）に長大で
取り付けられており、上記クランプ位置で上爪（２１）
の下端面が水平になるように調整し得る。
更に、上記実施例の各部の構成は、この発明の要旨を変
更しない範囲内で変更することは何ら差し支えない。例
えば、テコ棒（２５）とローラ（２４ａ）との当接関係
、及び、ばね（２６ａ）の種類と懸架位置等は、下爪ホ
ルダ（２２ａ）と上爪ホルダ（２１ａ）との関係が確保
されるな八ば、いかように構成されていてもよい。
この発明は、上記実施例によって、十分理解し得たもの
と考えられるが、参考のため、その態様の一部を次に述
べておく。
（１）　　特許請求の範囲第３項において、下面ガイド
用レールを着脱容易にする構成は、加熱装置部〈４０〉
に設置の側面ガイド用レール（４ｆａ）（４１ｂ）に対
向して設けられているボールプランジャ（５０）のボー
ルと上記側面ガイド用レール（４１ａ　）　（４１ｂ　
）との間に挿入されかつ上記ボールにより押圧して保持
される構成である。
（２）　　特許請求の範囲第４項において、加熱装置部
の側面ガイド用レールと共に下面ガイド用レールを上下
移動可能にする構成は、上記側面ガイド用レールに固定
して設けられているリニアモーションガイドによる上下
移動である。
（３）　　特許請求の範囲第５項において、支点ブロッ
クの上昇する下爪ホルダへの当接は、支点ブロックに設
けられているねじ調整可能の調整ストッパ（２９ａ）と
下爪ホルダの当接である。
（４）　　特許請求の範囲第５項において、支点ブロッ
クの上下動可能な構成は、リニアモーションガイド（２
７ａ）に取り付けられている軸受ブロック（３０）に設
置の直線作動用の軸受（３１ａＨ３１ｂ）による支点ブ
ロックの支持である。
（５〉　　特許請求の範囲第５項において、下爪ホルダ
（２２ａ）の当接部への上爪ホルダ（２１ａ）の常時当
接は、上爪ホルダ（２１ａ）と下爪ホルダ（２２ａ）と
の間に懸架されているばね（２６ａ）のばね力による当
接である。
（６）　　特許請求の範囲第５項において、下爪ホルダ
、支点ブロック及び上爪ホルダの水平方向への移動のた
めの構成は、カム（Ｚ８）と下爪ホルダ（２２ａ）との
間に介装されて、上記カム（２８〉により上下動し、か
つ、下爪ホルダ（２２ａ）がローラ（２４ｂ）を介して
その上面を水平方向に転勤して移動する摺動レール（２
７〉の設置によって構成されている。
［発明の効果］ 以上のように、この発明によれば、フレームをクランプ
すると共にクランプした状態でフレームを持ち上げて送
るように構成されているクランプ持上げ装置を有してい
るフィーダ部がフレーム搬送経路軸心上に少なくとも１
組設けられており、また、搬送方法にあっては、フレー
ムの一側を該フレームの搬送方向上流側及び下流側の少
なくともいずれか一側でクランプし、かつ、クランプさ
れているフレームを僅かに持ち上げるクランプ持上げ工
程と、クランプされかつ持ち上げられているフレームを
下面ガイド用レール上を搬送方向に搬送すると共に、所
定ｉｗｉ送後、引き下げることにより下面ガイド用レー
ル上に載置した後、クランプを解放する搬送工程と０、
解放したクランプ持上げ装置を元の位置に戻す復帰工程
と、フレームを加熱手段に押圧して所定の作業を行なう
作業工程とを備えているので、搬送にあたっては、フレ
ームは常に持ち上げられており、従って、加熱手段は動
かす必要はなく、常時固定した状態でフレームを支障な
く搬送し得る半導体フレーム搬送装置及び搬送方法が得
られる効果を有している。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例の分解斜視図、第２図は第
１図のクランプ持上げ装Ｗ　（２０ｃ）　（２０ｄ）の
斜視図、第３図は第２図の側面図、第４図は第１図の加
熱装置部（４０〉の分解斜視図、第５図ぽ第４７／ 図の一部分解斜視図、第６図は第１図の要部動作説明図
、第７図は従来の半導体フレーム搬送装置の斜視図であ
る。 〈７〉・・・半導体フレーム（フレーム）　、（２０ａ
）（２０ｂ）・・・フィーダ装置−（２０ｃ）（２０ｄ
）・・・クランプ持上げ装置、（２１）・・・上爪＋　
（２１ａ）・・・上爪ホルダ、（２２）・・・下爪、（
２２ａ）・・・下爪ホルダ、（２３〉・・・支点ブロッ
ク、（２４ａ）・・・ローラ、（２５）・・・当接部（
テコ棒）、（２７）−・・摺動レール、（２８）、、、
カム、（３５ａ）（３５ｂ）（４０ａ）　（４１ｂ）・
・・側面ガイド用レール、（４０〉・・・加熱装置部、
（４２ａ）　（４２ｂ）−下面ガイド用レール、（４４
）、、。 リニアモーションガイド、（４６）・・・加熱手段（加
熱装置、ヒートブロック）　、　（４７）・・・フレー
ム押え装置、ｂ−ｂ′・・・フレーム搬送経路軸心。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）半導体フレームをクランプすると共にクランプし
    た状態で半導体フレームを持ち上げて送るように構成さ
    れているクランプ持ち上げ装置を有しているフィーダ部
    がフレーム搬送経路軸心上に少なくとも１組設けられて
    いることを特徴とする半導体フレーム搬送装置。
  2. （２）半導体フレームをクランプすると共にクランプし
    た状態で半導体フレームを持ち上げて送るように構成さ
    れているクランプ持ち上げ装置を有しているフィーダ部
    がフレーム搬送経路軸心上に少なくとも１組設けられて
    おり、かつ、半導体フレームの加熱手段、及び、該加熱
    手段上に送入される半導体フレームを上記加熱手段に対
    して押圧するフレーム押え装置を有すると共に上記フィ
    ーダ部の搬送方向のいずれか一方側又は２組のフィーダ
    間に同軸心に挿入設置及び引き出し可能に構成されてい
    る加熱装置部を備えていることを特徴とする半導体フレ
    ーム搬送装置。
  3. （３）半導体フレームをクランプすると共にクランプし
    た状態で上記半導体フレームを持ち上げて送るように構
    成されているクランプ持ち上げ装置を有しているフィー
    ダ部がフレーム搬送経路軸心上に少なくとも１組設けら
    れており、かつ、半導体フレームの加熱手段、及び、該
    加熱手段上に送入される半導体フレームを上記加熱手段
    に対して押圧するフレーム押え装置を有すると共に上記
    フィーダ部の搬送方向のいずれか一方側又は２組のフィ
    ーダ間に同軸心上に挿入設置及び引き出し可能に構成さ
    れている加熱装置部と、上記フィーダ部及び加熱装置部
    にそれぞれ付設されている半導体フレームの側面ガイド
    用レールと、上記フィーダ部及び加熱装置部を通して着
    脱容易に設けられている半導体フレームの下面ガイド用
    レールとを備えていることを特徴とする半導体フレーム
    搬送装置。
  4. （４）半導体フレームをクランプすると共にクランプし
    た状態で上記半導体フレームを持ち上げて送るように構
    成されているクランプ持ち上げ装置を有しているフィー
    ダ部がフレーム搬送経路軸心上に少なくとも１組設けら
    れており、かつ、半導体フレームの加熱手段、及び、該
    加熱手段上に送入される半導体フレームを上記加熱手段
    に対して押圧するフレーム押え装置を有すると共に上記
    フィーダ部の搬送方向のいずれか一方側又は２組のフィ
    ーダ間に同軸心上に挿入設置及び引き出し可能に構成さ
    れている加熱装置部と、上記フィーダ部及び加熱装置部
    にそれぞれ付設されている半導体フレームの側面ガイド
    用レールと、上記フィーダ部及び加熱装置部を通して着
    脱容易に設けられており上記加熱装置部の側面ガイド用
    レールと共に上下移動可能に構成されている半導体フレ
    ームの下面ガイド用レールとを備えていることを特徴と
    する半導体フレーム搬送装置。
  5. （５）クランプ持ち上げ装置は、半導体フレームをクラ
    ンプする上爪、下爪を開放するための第１段、上爪及び
    下爪をクランプする方向に動かすための第２段及び上爪
    及び下爪が半導体フレームをクランプした状態で上爪及
    び下爪自体を上昇させるための第３段の各段部を備えて
    いるカムと、該カムの回転によって上下動すると共に一
    端に下爪を備えており更に他端に当接部を備えている下
    爪ホルダと、上昇する下爪ホルダに当接しかつ上下動可
    能に構成の支点ブロックと、該支点ブロックに回転自在
    に軸支されていると共に一端が下爪ホルダの上記当接部
    に常時当接しておりかつ他端に上爪が設けられている上
    爪ホルダとを備えており、上記下爪ホルダ、支点ブロッ
    ク及び上爪ホルダが水平方向に移動可能に構成されてい
    る特許請求の範囲第１項ないし第４項のいずれかに記載
    の半導体フレーム搬送装置。
  6. （６）半導体フレームの一側を該半導体フレームの搬送
    方向上流側及び下流側の少なくともいずれか一側でクラ
    ンプし、かつ、クランプされている半導体フレームを僅
    かに持ち上げるクランプ持上げ工程と、クランプされか
    つ持ち上げられている半導体フレームを下面ガイド用レ
    ール上を離隔して搬送方向に搬送すると共に、所定量搬
    送後、引き下げることにより下面ガイド用レール上に載
    置した後、クランプを解放する搬送工程と、解放したク
    ランプ持ち上げ装置を元の位置に戻す復帰工程と、半導
    体フレームを加熱手段に押圧して所定の作業を行なう作
    業工程とを備えていることを特徴とする半導体フレーム
    搬送方法。
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