JP3344639B2 - チップボンディング装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、液晶基板等の各種の回
路基板に半導体チップをボンディングする為のチップボ
ンディング装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、液晶基板等、各種の回路基板に半
導体チップをボンディングするチップボンディング装置
は公知である。

【０００３】例えば、特開平４−３２２４９２号公報若
しくは特開平３−４６２４４号公報においては、半導体
チップを真空吸着保持し得るボンディングツールを上下
動し得るように装着したボンディングヘッドを、左右の
チップ供給位置とボンディング位置間を往復動し得るよ
うに上部レールに懸装し、かかるヘッドの移動制御によ
りチップ供給位置に移動されたボンディングツールで半
導体チップを真空吸着保持し、次いで、それをボンディ
ング位置に移動した後、この位置の回路基板にボンディ
ングするチップボンディング装置が開示されている。こ
のように、従来のチップボンディング装置は、ボンディ
ングツールを装着したボンディングヘッドを、左右のチ
ップ供給位置とボンディング位置間を往復動させる所
謂、可動式ものであった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、この可動式
の装置においては、ボンディングヘッドが、その構造
上、大型の重量物である為、高速に移動制御しようとす
ると、その停止時のショックにより振動が発生し、それ
が静止するまでの時間が比較的長くなって、これに起因
してミクロン単位のボンディング精度が要求されるチッ
プボンディングの迅速化、すなわち、短サイクルでのボ
ンディングが妨げられていた。なお、チップボンディン
グの迅速化を図る為に、複数の半導体チップを同時に真
空吸着保持し得るようにボンディングヘッドを構成する
こと等が検討されていたが、ボンディングヘッドの重量
化防止の面からして、それが困難視されていた。

【０００５】本発明は、これ等の欠点に鑑み、それらを
解消すべく鋭意検討の結果、ボンディングヘッドを、常
にボンディング位置に位置されるように装着する一方に
おいて、このヘッドに対して半導体チップを供給する供
給装置を装着することにより、ボンディングヘッドのボ
ンデイングツールに対する半導体チップの供給を迅速に
行うことができて、ボンディングサイクルの短縮化を図
ることができることを見い出したものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明に係る
チップボンディング装置は、半導体チップを保持し、ボ
ンディングステージに支持された回路基板に前記半導体
チップをボンディングするボンディングツールを上下動
し得るように装着したボンディングヘッドを、常にボン
ディング位置に位置されるように装着すると共に、前記
半導体チップをチップ保持部に保持し、待機位置に移動
されている前記ボンディングツールの下端下のチップ渡
し位置に、前記チップ保持部を水平に保ったまま移送す
るチップスライダーを備えたチップ供給装置を装着した
ことを特徴とするものである。

【０００７】なお、チップスライダーは、レールで案内
されて水平方向のみに移動し得るように装着されている
のが好ましい。

【０００８】また、チップスライダーのチップ保持部
は、複数の半導体チップを保持し得るように構成されて
いるのが好ましい。

【０００９】また、チップスライダーのチップ保持部
は、半導体チップを真空吸着保持し得るように構成され
ているのが好ましい。

【００１０】また、チップスライダーは、チップ保持部
に半導体チップが供給されるチップ供給位置と、チップ
渡し位置とを往復動し得るように装着されているのが好
ましい。

【００１１】また、チップスライダーを、かかるように
往復動し得るように装着する場合においては、ボンディ
ング中においてチップ供給位置からボンディングヘッド
に接近された一時停止位置に移動し、次いで、ボンディ
ングツールが待機位置に移動されると、前記チップスラ
イダーがチップ渡し位置に移動し得るように装着するの
が好ましい。

【００１２】

【作用】図１において、チップ供給装置２５の、半導体
チップ１を保持したチップスライダー２が、ボンディン
グヘッド４の、上方の待機位置に移動されているボンデ
イングツール３の下端下のチップ渡し位置Ｅに移動され
て来ると、ボンデイングツール３が、下方へ移動されて
チップスライダー２上の半導体チップ１に軽く当接され
て、かかるチップ１を真空吸着保持し、次いで、元の上
方の待機位置（原点位置）にリターンされる。

【００１３】一方、空荷のチップスライダー２は、チッ
プ渡し位置Ｅからチップ供給位置Ｄへ移動される。する
と、ボンデイングツール３が再び下方へ移動され、図示
されていない下方のボディングステージ上の回路基板に
接近せしめられ、次いで、エアーシリンダー８のピスト
ンロッド９が突出されて加圧伝達軸１０が下方へ押し付
けられる。その為、加圧伝達軸１０によりボンデイング
ツール３が下方へ押されて所定のボンデイング圧力が付
与され、従って、図示されていない回路基板に半導体チ
ップ１を加熱圧着、すなわち、ボンデイングすることが
できる。

【００１４】なお、かかるボンデイング中において、半
導体チップ１を保持したチップスライダー２が、チップ
供給位置Ｄからボンディングヘッド４に接近された一時
停止位置Ｃに移動され、そして、ボンディングを終えて
ボンデイングツール３が上方の待機位置（原点位置）へ
リターンされると、チップ渡し位置Ｅに移動される。そ
の為、待機位置のボンディングツール３に対する半導体
チップ１の供給を迅速に行うことができて短いサイクル
で次々とボンディングすることができる。

【００１５】

【実施例】チップボンディング装置の全体的構成を示す
正面図である図２において、チップローダ３０は、チッ
プトレー３１中の半導体チップ１を真空吸着保持し、そ
れをチップ供給位置Ｄのチップスライダー２に供給す
る。その際、Ｘ方向（左右方向）及びこの方向と直交す
るＹ方向（前後方向）に移動すると共に真空吸着パッド
３２をＺ方向（上下方向）に移動させてチップトレー３
１中の半導体チップ１を真空吸着保持し、次いで、Ｆの
所において吸着保持箇所の位置決めを行う。

【００１６】すなわち、これは、図３において示されて
いるように、外形位置決めテーブル３３の上面に装着さ
れている一対のＬ字形のチップ押当板３４間に半導体チ
ップ１を位置させた状態において、チップローダ３０を
ＸＹ方向に微動させて半導体チップ１を両チップ押当板
３４に当接させるように行われ、これにより、半導体チ
ップ１の中心部を真空吸着保持する。そして、その後、
半導体チップ１をチップ供給装置２５に供給するが、こ
の供給は、チップ供給位置Ｄに移動されているチップス
ライダー２に対して行われる。

【００１７】なお、チップ供給装置２５は、図４及びこ
の図の側面図である図５において示されているように、
図示されていない装置フレームに装着されたスライダー
ブラケット３５と、このブラケット３５に水平に装着さ
れたレール７と、スライダーブラケット３５に回転し得
るように装着されたネジ軸３６と、このネジ軸３６をサ
ーボモータ３７及び巻き掛け伝動手段（タイミングベル
ト及びタイミングプーリ）３８を介して正逆回転駆動す
る駆動装置３９と、レール７に摺動し得るように係合さ
れると共にネジ軸３６に螺着されたチップスライダー２
とで構成されている。

【００１８】その為、駆動装置３９によりネジ軸３６を
所定方向へ駆動回転させることによりチップスライダー
２を、チップ供給位置Ｄとチップ渡し位置Ｅ間において
往復動させることができるが、その際、チップスライダ
ー２は、チップ保持部２ａを水平に保ちながらレール７
で案内されて移動される。なお、チップ保持部２ａの上
面に吸気孔２ｂが開口されていると共に、この吸気孔２
ｂに連通された吸気口２ｃが側面に開口され、かつ、こ
の吸気口２ｃに図示されていない真空ポンプに連結され
た耐圧ホースの一端が連結されている。

【００１９】また、このように構成されたチップ供給装
置２５は、図１において示されているように、上方の待
機位置（原点位置）に移動された待機中のボンディング
ツール３の下端下のチップ渡し位置Ｅに、チップスライ
ダー２を位置させ得るように装着されている。従って、
チップ供給位置Ｄにおいて、チップローダ３０によって
チップスライダー２のチップ保持部２ａ上に半導体チッ
プ１が供給されると、それを真空吸着保持してチップ渡
し位置Ｅに移送することができる。なお、その際、ボン
ディングツール３を装着しているボンディングヘッド４
に接近された一時停止位置Ｃにチップスライダー２が停
止され、そして、所定時間経過後、チップ渡し位置Ｅに
移動される。

【００２０】一方、ボンディングヘッド４は、常にボン
ディング位置Ｂに位置されるように装着、すなわち、他
所に移動できないようにボンディング位置Ｂに装着され
ている。詳述すると、図１において、Ｚテーブル６及び
ブラケット用縦ガイド１２は、図示されていない装置フ
レームに固着されていると共に、反力受け支柱１３も、
その下端が図示されていない装置フレームに固着されて
いる。なお、Ｚテーブル６は、サーボモータ１４により
ネジ軸を回転させてピッチ送りするネジ軸送り機構（図
示されていな）を備えているが、この機構にヘッドブラ
ケット５が連携されている。従って、かかる機構を介し
てヘッドブラケット５が移動されると、これに装着され
ているボンデイングツール３及び加圧伝達軸１０が一緒
に移動される。

【００２１】また、ボンデイングツール３は、半導体チ
ップ１を真空吸着保持し得ると共にヒータを内蔵し、図
示されていないパルスヒータ制御装置により迅速に所定
温度に加熱し得るように構成され、一対の弾性体（コイ
ルバル）１５を介してヘッドブラケット５に懸装、すな
わち、ヘッドブラケット５に装着のピン１６と、ボンデ
イングツール３に装着のピン１７とに、弾性体（コイル
バル）１５が係止されている。なお、左側のＡ側にも同
様に弾性体（コイルバル）１５が係止されている。その
為、ボンデイングツール３は、ヘッドブラケット５に装
着されている一対のツール用縦ガイド１８（図示されて
いる側と対向する側にも装着されている）で案内されて
上下方向に摺動することができる。

【００２２】また、加圧伝達軸１０は、ヘッドブラケッ
ト３に装着されている軸受１９により支持されている
が、その下端がボンデイングツール３の上端に当接され
て抜け止めされ、かつ、上端がヘッドブラケット３の上
面上に一定長突出されるようにヘッドブラケット５を貫
通して上下方向に摺動し得るように装着されている。

【００２３】従って、加圧伝達軸１０を下方へ押し付け
ることにより、ボンデイングツール３を、左右のツール
用縦ガイド１８で案内して下方へ移動させることができ
ると共に、かかる押し付けを解除することにより、上方
の元の原点位置にリターンさせることができる。図１に
おいては、この状態が示されている。

【００２４】また、シリンダーブラケット１１は、ブラ
ケット用縦ガイド１２に摺動し得るように係合されてい
ると共に弾性体（コイルバル）２０を介して反力受け支
柱１３に懸装、すなわち、シリンダーブラケット１１に
装着のピン２１と、反力受け支柱１３に装着のピン２２
とに、弾性体（コイルバル）２０が係止されている。な
お、シリンダーブラケット１１の上面側にはロードセル
２３が装着され、更に、その下面側に、ピストンロッド
９を下方に突出し得るようにエアーシリンダー８が装着
されているが、ロードセル２３の上端は、反力受け支柱
１３に対して所定間隔に離別されていると共に、ピスト
ンロッド９と加圧伝達軸１０とボンデイングツール３と
は、上下方向に同心的に位置され、かつ、ピストンロッ
ド９と加圧伝達軸１０とは、通常においては、互いに一
定間隔に離別されているその為、チップ供給装置２５の
チップスライダー２が、チップ渡し位置Ｅに移送して来
る半導体チップ１を、ボンデイングツール３で真空吸着
保持し、次いで、このツール３を一旦、上方の待機位置
に移動せた後、下方へ移動させて、ボディングステージ
４０（図２参照）に支持されている回路基板４１に接近
せしめた後、エアーシリンダー８のピストンロッド９を
突出させて加圧伝達軸１０を下方へ押し付け、これによ
りボンデイングツール３が下方へ押されて所定のボンデ
イング圧力が付与され、従って、回路基板４１に、半導
体チップ１を加熱圧着、すなわち、ボンデイングするこ
とができる。

【００２５】 このように、ボンディングヘッド４を、
常にボンディング位置Ｂに位置させるように装着する一
方において、このヘッド４に対して半導体チップ１を供
給するチップ供給装置２５を装着しているので、ボンデ
ィングヘッド４のボンデイングツール３に対する半導体
チップ１の供給を迅速に行うことができて、ボンディン
グサイクルの短縮化を図ることができる。また、チップ
供給装置２５を、レール７で案内されて移動されるチッ
プスライダー２を装着した型式に構成しているので、チ
ップ供給装置の小形軽量化を図ることができる。

【００２６】なお、チップ渡し位置Ｅに移送されて来た
半導体チップ１をボンディングツール３が真空吸着保持
して上方の待機位置に移動されると、空荷のチップスラ
イダー２は、チップ渡し位置Ｅからチップ供給位置Ｄへ
移動され、そして、半導体チップ１を真空吸着保持して
いるボンディングツール３が下方へ移動されてボンディ
ングしている間に、続いてボンディングしようとする半
導体チップ１を一時停止位置Ｃに移送して来る。

【００２７】引き続いて、ボンディングを終えたボンデ
ィングツール３が上方の待機位置に移動されると共に、
ボンディング位置Ｂに位置決めされていた回路基板４１
が図２において示されているように、ボンディング位置
Ｂの左側の退避位置Ｇに移送されるが、その際、回路基
板４１を支持しているボディングステージ４０が所定に
移動制御される。なお、ボディングステージ４０は、Ｘ
Ｙθテーブルで構成されている。

【００２８】また、その後において、一時停止位置Ｃの
チップスライダー２がチップ渡し位置Ｅに移動される
と、ボンディングツール３が上方の待機位置から下方へ
移動され、チップスライダー２上の半導体チップ１を真
空吸着保持する。以下、このような工程の繰り返しによ
り、次々とボンディングことができるが、それに先行し
て、ボディングステージ４０を左側の退避位置Ｇからボ
ンディング位置Ｂに移動させて回路基板４１をボンディ
ング位置Ｂに移送させた状態において、ボンディングツ
ール３により真空吸着保持されている半導体チップ１
と、ボディングステージ４０に支持されている回路基板
４１との精密位置決めが行われる。

【００２９】すなわち、待機位置に移動されたボンディ
ングツール３が真空吸着保持している半導体チップ１の
アライメントマークをＣＣＤカメラ４２で検出（撮像）
し、次いで、ＣＣＤカメラ４２を図２において示されて
いるように、かかる撮像位置からボンディング位置Ｂの
右側の退避位置Ｈに移動させた後、ボディングステージ
４０を左側の退避位置Ｇからボンディング位置Ｂに移動
させて回路基板４１をボンディング位置Ｂに移送した上
で、この基板１のアライメントマークをＣＣＤカメラ４
２で検出（撮像）し、そして、両アライメントマークの
位置ずれ量を画像処理系内において算出して、その結果
に基いてボディングステージ４０を所定に微動制御して
行われる。

【００３０】なお、ＣＣＤカメラ４２は、これが装着さ
れているＸＹＺテーブルの移動制御を介して退避位置Ｈ
とアライメント検出位置（撮像位置）間を移動されると
共に検出に適したレベルに所定に移動される。また、ボ
ンデイングツール３は、これの下端側部に開口されてい
る吸気通路（図示されていない）にその一端が連結され
ている耐圧ホースを経て吸気することにより、前記吸気
通路と連通されるようにツール下端面（チップ吸着保持
面）に開口されている吸気孔から吸気して半導体チップ
１を真空吸着保持することができるが、かかる耐圧ホー
スの他端は、図示されていない真空ポンプに連結されて
いる。

【００３１】また、半導体チップ１を真空吸着保持した
チップスライダー２がボンデイングツール３の下方のチ
ップ渡し位置Ｅに移動されて来ると、Ｚテーブル６の駆
動によりヘッドブラケット５と一緒にボンデイングツー
ル３が下方へ移動され、ツール下端面がスライダー２上
の半導体チップ１に軽く当接される。すると、前記真空
ポンプが駆動され、これにより半導体チップ１を真空吸
着保持することができる。なお、その際、チップスライ
ダー２における吸気は停止される。

【００３２】続いて、半導体チップ１を真空吸着保持し
得たボンデイングツール３が、Ｚテーブル６の駆動によ
りヘッドブラケット５と一緒に上方の元の位置、すなわ
ち、待機位置へ移動される。一方、空荷のチップスライ
ダー２は、このチップ渡し位置Ｅからチップ供給位置Ｄ
へ移動される。なお、チップスライダー２は、常にチッ
プ保持部２ａを水平に保って移動される。

【００３３】そして、チップ供給位置Ｄで半導体チップ
１を受け取り、ここからボンデイングツール３に接近さ
れた一時停止位置Ｃに移動する。なお、一時停止位置Ｃ
は可能な限りボンディングヘッド４に接近された位置が
好ましく、この位置Ｃへの移動は、ボンデイングツール
３が下方へ移動されてボンディングしている間に行わ
れ、かつ、ボンデイングツール３がボンディングを終え
て上方の原点位置へ移動、すなわち、待機位置に移動さ
れると、一時停止位置Ｃからチップ渡し位置Ｅに移動さ
れる。

【００３４】また、半導体チップ１を真空吸着保持して
上方の待機位置に移動されたボンデイングツール３は、
次いで、Ｚテーブル６の駆動により、図示されていない
下方のボディングステージ上の回路基板に接近せしめら
れ、そして、エアーシリンダー８によりボンディング圧
力が付与される。なお、ボンデイングツール３が上方の
待機位置（原点位置）に移動された状態においては、加
圧伝達軸１０の上端とエアーシリンダー８のピストンロ
ッド９の下端とは一定間隔に離別されているが、エアー
シリンダー８のピストンロッド９の突出により両者が当
接され、加圧伝達軸１０の下方への移動により、ボンデ
イングツール３に所定のボンディング圧力が付与され
る。

【００３５】更に、このようにしてボンデイングツール
３に所定のボンディング圧力が付与されると、その反力
が、ボンデイングツール３、加圧伝達軸１０及びエアー
シリンダー８のピストンロッド９を経てシリンダーブラ
ケット１１に作用する。すると、このブラケット１１が
ブラケット用縦ガイド１２で案内されて上方へ摺動さ
れ、シリンダーブラケット１１の上面側のロードセル２
３が、反力受け支柱２３に当接される。

【００３６】その為、シリンダーブラケット１１とブラ
ケット用縦ガイド１２との係合箇所、及びＺテーブル６
とヘッドブラケット５との連携箇所に過大なモーメント
が作用するのを防止することができ、もって、回路基板
のボンディング面に対するボンディングツール３のチッ
プ吸着保持面（ボンディングツールの下端面）の平行度
を一定に保つことがことができて、従来のボンディング
ヘッドにおいては困難視されていた高精度のボンディン
グを確実に行うことができる。すなわち、１０μ以下、
特に、５μ以下の精度に加熱圧着することができる。

【００３７】 加えて、チップスライダー２を、チップ
渡し位置Ｅとチップ供給位置Ｄ間を往復動させるように
装着しているから、チップスライダー２の移動距離を短
くすることができると共に、ボンディングヘッド４に接
近された一時停止位置Ｃで待機させて、ここからチップ
渡し位置Ｅに移動させるようにしているから、チップス
ライダー２をチップ渡し位置に迅速に移動させることが
でき、かつ、チップスライダー２及びボンディングツー
ル３を真空吸着型に構成しているから、大きさや形状の
異なる各種の半導体チップ１を次々とボンディングする
ことができる。

【００３８】なお、ボンディングに際し、シリンダーブ
ラケット１１が過度に上方へ移動しようとすると、ロー
ドセル２３が反力を検出してボンディング圧力を一定に
保つことができるが、このセル２３により、加圧力の表
示や加圧力の制御をすることもできるので、ボンディン
グ条件を安定化させることができる共に、一段加圧だけ
でなく多段階の加圧（ステップ加圧）もすることがで
き、従って、安定したボンディング条件を選択すること
ができ、更に、エアーシリンダー８も上下動されるの
で、ロードセル２３で加圧力を測定することもできる。

【００３９】以下、ボンディングを終えると、エアーシ
リンダー８のピストンロッド９が没されて上方の原点位
置へ移動され、かつ、前記真空ポンプによる吸気が停止
されると共にＺテーブル６の駆動により、ボンデイング
ツール３が上方の待機位置（原点位置）へ移動される。
このようにして、次々とボンデイングすることができ
る。なお、加圧伝達軸１０が短い場合においては、この
軸１０をピストンロッド９に連結しても同様の作用効果
を得ることができる。

【００４０】以上、本発明に係る一実施例について述べ
たが、本発明においては、ボンディングしようとする回
路基板は、液晶基板のような透明基板に限定されず他の
不透明の回路基板であってもよい。また、ロードセル
は、これを装着する方が好ましいが省くこともでき、装
着する場合においては、ボンディング圧力の付与時に反
力受け支柱に当接されるように装着する態様以外に、ボ
ンディング圧力が付与されていない時も軽く当接されて
いるように、必要に応じて適宜の態様に装着することが
できる。

【００４１】また、チップ供給装置２５は、チップスラ
イダー２を一方向へ循環する型式に構成してもよいが、
その移動距離の短縮化を図る為に、往復動させる型式の
方が好ましい。また、チップスライダー２は、半導体チ
ップ１を真空吸着保持する型式に構成すること以外に、
チッブ保持部２ａに、半導体チップ１を保持する為の所
定形状の凹部又は凸状枠体を形成した型式に構成しても
よい。しかし、これでは、大きさや形状が異なる各種の
半導体チップ１に対応し得ないから、真空吸着保持する
型式に構成するのが好ましく、かつ、ボンディングツー
ル３に対する複数の半導体チップ１の同時供給化を図る
為に、チッブ保持部２ａを、複数の半導体チップ１を保
持し得るように構成するのが好ましい。

【００４２】また、ボンディングヘッド４に関しても、
半導体チップ１を真空吸着し得る限りにおいては他の型
式、例えば、図６において示されている精密位置合せ用
の微動ステージを組み込んだ型式に構成してもよい。こ
れにおいては、ヘッドブラケット５に、精密位置合せ用
の微動ステージであるＸＹθテーブル２６の上部を構成
しているＸＹテーブル２６ａが固着されていると共に、
ＸＹθテーブル２６の下部を構成しているθテーブル２
６ｂにツールブラケット２７が固着され、更に、このブ
ラケット２７にボンディングツール２８が装着されてい
る。

【００４３】なお、ボンディングツール２８は、ボンデ
ィングヘッド４と同様に、半導体チップ１を真空吸着保
持し得ると共にヒータを内蔵し、図示されていないパル
スヒータ制御装置により所定温度に加熱し得るように構
成されているが、これに形成されているガイド部２８ａ
が、ツールブラケット２７に形成されている穴型の縦ガ
イド２７ａに摺動し得るように嵌挿されている。その
為、Ｚテーブル６の駆動によりヘッドブラケット５が下
方へ移動されると、このブラケッ５トと一体的に下方へ
移動されるツールブラケット２７に追従してボンディン
グツール２８も同方向へ移動し、かつ、これと反対に、
ヘッドブラケット５が上方へ移動されると、ボンディン
グツール２８も同方向へ移動される。

【００４４】また、このようなボンディングツール３又
は２８を複数装着して複数の半導体チップ１を同時に又
は交互にボンディングし得るように構成してもよいと共
に、ボンディングツール３又は２８とチップスライダー
２との組み合わせ態様についても、半導体チップ１を一
個づつ真空吸着保持するボンディングツール３又は２８
と、複数の半導体チップ１を保持するチップスライダー
２との組み合わせ、或いは、複数の半導体チップ１を真
空吸着保持するボンディングツール３又は２８と、複数
の半導体チップ１を保持するチップスライダー２との組
み合わせ等、各種態様に設けてもよい。

【００４５】

【発明の効果】上述の如く、請求項１〜６に記載の発明
によると、ボンディングヘッドのボンデイングツールに
対する半導体チップの供給を迅速に行うことができて、
ボンディングサイクルの短縮化を図ることができる。

【００４６】加えて、請求項２に記載の発明によると、
チップ供給装置の小形軽量化を図ることができる。

【００４７】加えて、請求項３に記載の発明によると、
チップ供給装置の小形軽量化を図ることができると共に
複数の半導体チップの同時供給化を図ることができる。

【００４８】加えて、請求項４に記載の発明によると、
チップ供給装置の小形軽量化を図ることができると共に
大きさや形状の異なる半導体チップの供給化を図ること
ができる。

【００４９】加えて、請求項５に記載の発明によると、
チップ供給装置の小形軽量化を図ることができると共に
チップスライダーの移動距離の短縮化を図ることができ
る。

【００５０】加えて、請求項６に記載の発明によると、
チップ供給装置の小形軽量化及びチップスライダーの移
動距離の短縮化が図れると共にチップ渡し位置へのチッ
プスライダーの迅速移動化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ボンディングヘッド装着部の斜視図である。

【図２】チップボンディング装置の全体的構成を示す正
面図である。

【図３】半導体チップの真空吸着保持箇所の位置決め態
様を示す斜視図である。

【図４】チップ供給装置の斜視図である。

【図５】図４の右側面図である。

【図６】ボンディングヘッドの他の例を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１ 半導体チップ ２ チップスライダー ２ａ チップ保持部 ３ ボンディングツール ４ ボンディングヘッド ７ レール ２５ チップ供給装置 ２８ ボンディングツール Ｂ ボンディング位置 Ｃ 一時停止位置 Ｄ チップ供給位置 Ｅ チップ渡し位置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 橋本 八洲夫 滋賀県大津市大江一丁目１番45号東レエ ンジニアリング株式会社内 (56)参考文献 特開 平５−235105（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−93244（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/60 H01L 21/50 H01L 21/52

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体チップを保持し、ボンディングス
   テージに支持された回路基板に前記半導体チップをボン
   ディングするボンディングツールを上下動し得るように
   装着したボンディングヘッドを、常にボンディング位置
   に位置されるように装着すると共に、前記半導体チップ
   をチップ保持部に保持し、待機位置に移動されている前
   記ボンディングツールの下端下のチップ渡し位置に、前
   記チップ保持部を水平に保ったまま移送するチップスラ
   イダーを備えたチップ供給装置を装着したことを特徴と
   するチップボンディング装置。
2. 【請求項２】 チップスライダーがレールで案内されて
   水平方向のみに移動し得るように装着されていることを
   特徴とする請求項１に記載のチップボンディング装置。
3. 【請求項３】 チップスライダーのチップ保持部が、複
   数の半導体チップを保持し得るように構成されているこ
   とを特徴とする請求項１または請求項２に記載のチップ
   ボンディング装置。
4. 【請求項４】チップスライダーのチップ保持部が、半導
   体チップを真空吸着保持し得るように構成されているこ
   とを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記
   載のチップボンディング装置。
5. 【請求項５】 チップスライダーが、チップ保持部に半
   導体チップが供給されるチップ供給位置と、チップ渡し
   位置とを往復動し得るように装着されていることを特徴
   とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のチッ
   プボンディング装置。
6. 【請求項６】 チップスライダーが、ボンディング中に
   おいてチップ供給位置からボンディングヘッドに接近さ
   れた一時停止位置に移動し、次いで、ボンディングツー
   ルが待機位置に移動されると、前記チップスライダーが
   チップ渡し位置に移動し得るように装着されていること
   を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載
   のチップボンディング装置。