JP5845940B2 - 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 - Google Patents
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Description
電子部品の移動を規制する第1突起を有する第1のツールと、前記第1のツールが上部に設けられ、横方向に移動が可能なステージと、前記第1のバンプに接合される第2のバンプを有する第2の電子部品を支持する第2領域を有し、前記第2領域の縁に沿って形成され、前記第1の横方向と逆方向である第2の横方向への前記第2の電子部品の移動を規制する第2突起を有する第2のツールと、前記第2のツールが下部に設けられ、縦方向に移動可能なボンディングアームと、前記ボンディングアームを縦方向に移動するアーム駆動手段と、を有する電子部品実装装置が提供される。
発明の目的および利点は、請求の範囲に具体的に記載された構成要素および組み合わせによって実現され達成される。前述の一般的な説明および以下の詳細な説明は、典型例および説明のためのものであって、本発明を限定するためのものではない、と理解される。
図1は、実施形態に係る電子部品実装装置の一例を示す側面図である。電子部品実装装置において、支柱2の下部の側方には、横方向、即ちX方向、Y方向に移動可能なアライメント用のステージ3が取り付けられている。ステージ3上には、図2(a)、(b)に例示する電子部品載置板4を上部に有するステージ側ツール5が取り付けられている。
う位置に形成されている。
理回路基板20及び赤外線検知素子30の横方向の滑りが防止される。従って、赤外線検知素子30と信号処理回路基板20はともに横方向の移動が防止されるので、第1、第2のバンプ21、31は予め設定したシフト量α以上に殆ど移動することはない。
図7は、第2実施形態に係る電子部品実装装置のステージ側ツールの電子部品支持板を示し、図8は、第2実施形態に係る電子部品実装装置のアーム側ツールの電子部品支持板を示し、図2と同じ符号は同じ要素を示している。なお、本実施形態に係る電子部品実装装置は、電子部品載置板と電子部品支持板を除いて、第1実施形態と同じ構造を有している。
その後に、図5(a)、(b)に示す第1実施形態と同様に、ボンディングアーム6を降下させて第1のバンプ21と第2のバンプ31を押圧して接合させる。
面によりなされる角度が信号処理回路20の四隅の角度と異なっている場合には、信号処理回路基板20と板状突起4x、4yの間に図9(a)の破線に例示する部分に隙間が発生する。そのような隙間が存在する場合には、第1、第2のバンプ21、31に接合用圧力が加わると、図9(b)に例示するように、第1のバンプ21を介して信号処理基板20が隙間内を移動し易くなる。この結果、第1、第2のバンプ21、31に接合不良が発生する可能性が高くなる。
(付記1) 上側に第1のバンプを有する第1の電子部品を載置する第1領域を有し、前記第1領域の縁に沿って形成され、第1の横方向への前記第1の電子部品の移動を規制する第1突起を有する第1のツールと、前記第1のツールが上部に設けられ、横方向に移動が可能なステージと、前記第1のバンプに接合される第2のバンプを有する第2の電子部品を支持する第2領域を有し、前記第2領域の縁に沿って形成され、前記第1の横方向と逆方向である第2の横方向への前記第2の電子部品の移動を規制する第2突起を有する第2のツールと、前記第2のツールが下部に設けられ、縦方向に移動可能なボンディングアームと、前記ボンディングアームを縦方向に移動するアーム駆動手段と、を有する電子部品実装装置。
(付記2) 前記第1の突起と前記第2の突起の少なくとも一方は、前記縁のL字状の部分に沿って形成されることを特徴とする付記1に記載の電子部品実装装置。
(付記3) 前記第1の突起と前記第2の突起の少なくとも一方は、前記縁のL字状の部分に沿って、棒状突起と柱状突起から形成されることを特徴とする付記1に記載の電子部品実装装置。
(付記4) 前記第1の領域には前記第1の電子部品を吸引する吸着孔が形成され、前記第2の領域には前記第2の電子部品を吸引する吸着孔が形成されていることを特徴とする付記1乃至付記3のいずれか1つに記載の電子部品実装装置。
(付記5) 横方向に移動可能なステージの上の第1領域の縁に沿って形成された第1の突起の内側の面に第1の電子部品の側部を当て、第1の方向の移動を規制した状態で、第1の電子部品を前記第1領域内に載置する工程と、縦方向に移動可能なアームの下の第2領域の縁に沿って形成された第2の突起の内側の面に第2の電子部品の側部を当て、前記第1の横方向とは逆の第2の横方向の移動を規制した状態で、前記第2領域内で第2の電子部品を支持する工程と、前記アームを下降して前記第1の電子部品の第1のバンプと前記第2の電子部品の第2のバンプを重ねるとともに、前記ステージの位置を調整することにより前記第2のバンプに対して前記第1のバンプを前記第1の横方向にシフト量でシフトさせ、さらに前記第2のバンプから第1のバンプに圧力を加えることにより前記第1のバンプと前記第2のバンプを接合する工程と、を有することを特徴とする電子部品実装方
法。
(付記6) 前記シフト量は、前記ステージのアライメント精度より大きく、前記第1のバンプのピッチの1/3以下となる量であることを特徴とする付記5に記載の電子部品実装方法。
(付記7) 前記第1のバンプと前記第2のバンプの横方向の位置調整は、前前記第1のバンプに前記圧力を加えると同時に行われることを特徴とする付記5又は付記6に記載の電子部品実装方法。
(付記8) 前記第1のバンプと前記第2のバンプの表面形状は球形であることを特徴とする付記5乃至付記7のいずれか1つに記載の電子部品実装方法。
(付記9) 前記第1の電子部品は回路基板であり、前記第2の電子部品は受光素子であることを特徴とする付記5乃至付記8のいずれか1つに記載の電子部品実装方法。
(付記10) 前記第2のバンプから第1のバンプへの加圧時に、前記第1のバンプと前記第2のバンプの前記シフト量を縮小する方向に前記ステージを移動することを特徴とする付記5乃至付記9のいずれか1つに記載の電子部品実装方法。
3 ステージ
4 電子部品搭載板
4f 第1の突起
4g 第3の突起
4x、4y、4u 棒状突起
4v、4w 円柱状突起
5 ステージ側ツール
6 ボンディングアーム
7 電子部品支持板
7f 第2の突起
7g 第4の突起
7x、7y、7u 棒状突起
7v 円柱状突起
8 アーム側ツール
10 ステッピングモータ
11 ねじ切り軸
12 カメラユニット
13、14 撮像素子
15 カメラユニット位置調整部
16 圧力センサ
17 制御部
18 表示部
20 信号処理回路基板
21 第1のバンプ
30 赤外線検知素子
31 第2のバンプ
Claims (5)
- 上側に第1のバンプを有する第1の電子部品を載置する第1領域を有し、前記第1領域の縁に沿って形成され、第1の横方向への前記第1の電子部品の移動を規制する第1突起を有する第1のツールと、
前記第1のツールが上部に設けられ、横方向に移動が可能なステージと、
前記第1のバンプに接合される第2のバンプを有する第2の電子部品を支持する第2領域を有し、前記第2領域の縁に沿って形成され、前記第1の横方向と逆方向である第2の横方向への前記第2の電子部品の移動を規制する第2突起を有する第2のツールと、
前記第2のツールが下部に設けられ、縦方向に移動可能なボンディングアームと、
前記ボンディングアームを縦方向に移動するアーム駆動手段と、
を有する電子部品実装装置。 - 前記第1の領域は四角形の第1平面形状であり、前記第2領域は四角形の第2平面形状であり、前記第1の領域の前記縁と前記第2の領域の前記縁のうち斜めに向かい合う互いの平面L字状の部分に沿って前記第1の突起と前記第2の突起が形成されることを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装装置。
- 前記第1の領域は四角形の第1平面形状であり、前記第2領域は四角形の第2平面形状であり、前記第1の突起と前記第2の突起は前記第1の領域の前記縁と前記第2の領域の前記縁のうち斜めに向かい合う互いの平面L字状の部分に沿って形成され、前記第1の突起と前記第2の突起の少なくとも一方は棒状突起と柱状突起から形成されることを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装装置。
- 横方向に移動可能なステージの上の第1領域の縁に沿って形成された第1の突起の内側の面に第1の電子部品の側部を当て、第1の方向の移動を規制した状態で、第1の電子部品を前記第1領域内に載置する工程と、
縦方向に移動可能なアームの下の第2領域の縁に沿って形成された第2の突起の内側の面に第2の電子部品の側部を当て、前記第1の横方向とは逆の第2の横方向の移動を規制した状態で、前記第2領域内で第2の電子部品を支持する工程と、
前記アームを下降して前記第1の電子部品の第1のバンプと前記第2の電子部品の第2のバンプを重ねるとともに、前記ステージの位置を調整することにより前記第2のバンプに対して前記第1のバンプを前記第1の横方向にシフト量でシフトさせ、さらに前記第2のバンプから第1のバンプに圧力を加えることにより前記第1のバンプと前記第2のバンプを接合する工程と、
を有することを特徴とする電子部品実装方法。 - 前記シフト量は、前記ステージのアライメント精度より大きく、前記第1のバンプのピッチの1/3以下となる量であることを特徴とする請求項4に記載の電子部品実装方法。
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