KR20020063810A - 수지 밀봉장치의 다이 개폐기구 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다이(Die) 개폐 기구로서 하부 플레이트(2)에 고정된 하형(1)과, 상부 플레이트(4)에 고정된 상형(3)과, 상부 플레이트(4)에 일체적으로 연결된 최하부 플레이트(6)와, 하부 플레이트(2)와 상부 플레이트(4)와 최하부 플레이트(6)를 각각 활주시키기 위한 타이바(7)와, 하부 플레이트(2)를 구동하는 구동기구(10)와, 최하부 플레이트(6)와 하부 플레이트(2)를 접속하여 하부 플레이트(2)에 대하는 구동력을 역방향으로 하여 최하부 플레이트(6)에 전달하는 링크기구(11)와, 부착 부재(20, 21)를 사이에 두고 베이스(9)에 고정된 핀치 롤러(19)를 구비한다.
핀치 롤러(19)가 금형과 독립적으로 고정되어 있기 때문에 금형의 개폐와는 무관하게 배선 기재(17)가 일정한 높이 위치를 유지한다. 이로써, 배선 기재(17)의 루프(22)가 최소로 된다. 그로써, 배선 기재(17)의 루프를 최소로 하며, 와이어의 변형 방지와, 두꺼운 배선 기재(17)로의 대응과, 장치의 소형화가 도모된 다이 개폐 기구가 얻어진다.

Description

수지 밀봉장치의 다이 개폐기구{Mechanism Opening and Closing a Die of a Resin Seal Apparatus}
본 발명은 전자 부품을 수지 밀봉하는 수지 밀봉장치에 사용되는 다이 개폐 기구로서, 특히 연속적으로 공급되는 리드 프레임이나 TAB(Tape Automated Bounding)용 테이프 등(이하, "배선 기재"라 한다)을 사용하는 다이 개폐 기구에 관한 것이다.
종래의 다이 개폐 기구를 도 2A, 2B를 참조하여 설명한다. 도 2A, 2B는 종래의 다이 개폐 기구에 관한 것으로서, 다이 개방 상태와 다이 조임 상태를 각각 도시한 정면도이다.
도 2A에 있어서, 하형(30)은 하부 플레이트(31)에 부착되어 있는 가동(可動) 금형이고, 상형(32)은 상부 플레이트(33)에 부착되어 있는 고정 금형이다. 타이바(34)는 상부 플레이트(33)와 베이스(35)를 연결하는 동시에 하부 플레이트(31)를 활주시키기 위한 활주용 부재이다.
구동기구(36)는, 예를 들면 유압 실린더로 이루어진 하부 플레이트(31)를 승강시키는 승강기구이다.
배선 기재(37)는 긴 형상으로 형성되는 동시에, 이미 전자부품이 실장되고 와이어 등에 의해 배선이 이루어져 있다. 그리고 이 배선 기재(37)는 도면의 좌측에 도시된 와이어 본더 등(도시하지 않음)으로부터 차례로 가이드 롤러(38) 좌우 수평위치에 배치된 양 핀치 롤러(39, 39)를 통하여, 수지 밀봉 금형에 대하여 연속적으로 공급된다.
좌우의 양 핀치 롤러(39, 39)는 실장 부재(40)를 사이에 두고, 하부 플레이트(31)에 고정되어 있다.
또한, 하형(30)을 강하시켜 상형(32)과의 사이에 일정한 간격을 마련하는 다이 개방시에 있어서는, 이들의 형면(型面)을 클리닝하거나, 하형(30)에 구비된 수지 공급부(도시하지 않는다)에 수지 태블릿을 공급할 수 있다.
종래의 다이 개폐 기구는, 도 2B에 도시한 바와 같이, 다이를 조일 때에 하부 플레이트(31)가 상승한다. 이로써, 좌우의 양 핀치 롤러(39, 39)와 배선 기재(37)가 상승하기 때문에 그 상승하는 거리분 만큼 다이를 조이기 전에 배선 기재(37)를 느슨하게 하여 놓을 필요가 있다. 따라서, 도 2A에 도시한 바와 같이, 다이 개방시에 배선 기재(37)에 루프(41)를 마련하고 있다.
상술한 바와 같이, 종래의 다이 개폐 기구에 의하면, 다이 개방시에 배선 기재(37)에 루프(41)를 마련할 필요가 있다.
이로써, 배선 기재(37)의 핀에 가해지는 응력에 의해 와이어의 변형이 발생할 우려가 있었다.
또한, 판 두께가 큰 배선 기재의 경우에는 배선 기재의 강성이 크기 때문에 대응이 곤란하다.
또한, 이들의 문제를 해결하기 위해서는, 루프의 곡률반경을 크게 할 필요가 있기 때문에 수지 밀봉장치의 소형화를 도모할 수 없다.
본 발명은 배선 기재의 루프를 최소로 하며, 와이어의 변형을 방지하고, 판 두께가 큰 배선 기재에 대하여도 대응하는 동시에 수지 밀봉장치의 소형화를 도모할 수 있는 다이 개폐 기구를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 관한 다이 개폐 기구는, 배선 기재에 장착된 전자부품을 수지 밀봉하는 수지 밀봉장치에 사용되는 다이 개폐 기구로서, 대향하여 마련된 금형으로 이루어진 금형 세트와, 금형을 각각 승강시키는 승강기구와, 금형 사이에 배선 기재를 반송하는 반송기구를 구비하는 동시에 반송기구는 금형 세트와는 독립적으로 마련되어 있는 것을 특징으로 한다.
이에 의하면, 반송기구가 금형 세트와는 독립적으로 마련되어 있기 때문에 각 금형의 승강과는 무관하게 배선 기재가 높이 방향으로 일정한 위치를 유지한다.
본 발명에 의하면, 연속하여 공급되는 긴 형상의 배선 기재의 루프를 최소로 할 수 있다. 따라서, 와이어의 변형을 방지하고, 판 두께가 큰 배선 기재에 대하여도 대응하는 동시에 수지 밀봉장치의 소형화를 도모할 수 있는 다이 개폐기구를 제공할 수 있다고 하는 우수한 실용적인 효과를 이룬다.
또한, 본 발명에 관한 다이 개폐 기구는, 상술한 다이 개폐 기구에 있어서, 승강기구는 금형 세트중 한쪽의 금형을 소정의 방향으로 구동하는 구동기구와, 구동기구에 의해 한쪽의 금형에 가하여진 구동력을 다른쪽의 금형에 전달하는 전달기구를 갖는 동시에 전달기구는, 한쪽의 금형이 소정의 방향으로 구동되면 다른쪽의 금형을 역방향으로 구동하여 금형 세트를 개폐시키는 것을 특징으로 한다.
이에 의하면, 한쪽의 금형과 다른쪽의 금형으로 이루어진 금형 세트가 구동기구에 의해 동시에 구동되고, 다이 조임 및 다이 개방이 행하여진다. 이로써, 다이 개방시에 있어서, 금형 세트 사이에 금형을 클리닝하는 등을 위해 필요하게 되는 일정한 간격을 마련할 수 있다.
본 발명의 목적, 다른 목적, 특징, 양태 및 잇점은 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 상세한 설명을 읽으면 더욱 명백해 질 것이다.
도 1A, 1B는 본 발명에 관한 수지 밀봉장치의 다이 개폐 기구에 관한 것으로서 다이(Die) 개방 상태와 다이 조임 상태를 각각 도시한 정면도.
도 2A, 2B는 종래의 다이 개폐 기구에 관한 것으로서 다이 개방 상태와 다이 조임 상태를 각각 도시한 정면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 하형2 : 하부 플레이트
3 : 상형4 : 상부 플레이트
7 : 타이바9 : 베이스
본 발명에 관한 다이 개폐 기구를, 도 1A, 1B를 참조하여 설명한다.
도 1A, 1B는 본 발명에 관한 수지 밀봉장치의 다이 개폐 기구에 관한 것으로서, 다이 개방 상태와 다이 조임 상태를 각각 도시한 정면도이다.
도 1A에 있어서, 하형(1)은 하부 플레이트(2)에 부착되어 있는 가동 금형이며, 상형(3)은 상부 플레이트(4)에 부착되어 있는 가동 금형이다. 하형(1)과 상형(3)은 더불어 수지 밀봉용의 금형 세트(5)를 구성한다.
최하부 플레이트(6)는 타이바(7)에 의해 상부 플레이트(4)와 일체적으로 연결된 가동 부재이다.
타이바(7)는 하부 플레이트(2)와 가이드(8)에 끼워 장착되고, 하부 플레이트(2) 자체를 타이바(7)를 따라 활주시키는 동시에, 일체적으로 연결된 상부 플레이트(4)와 최하부 플레이트(6)를 가이드(8)를 따라 활주시키는 활주용 부재이다.
가이드(8)는 타이바(7)가 상부 플레이트(4)와 최하부 플레이트(6)와 함께 승강할 때에 타이바(7)를 안내하는 안내 부재로서, 베이스(9)에 고정되어 있다. 베이스(9)는 수지 밀봉장치 본체의 기초를 구성하는 기초 부재이다.
구동기구(10)는, 예를 들면 유압 실린더로 이루어지고, 하부 플레이트(2)를 승강시키는 승강기구이다.
최하부 플레이트(6)와 하부 플레이트(2)는 대향하는 1쌍의 링크기구(11)(도 1에는 전면만이 도시되어 있다)에 의해 접속되어 있다.
링크기구(11)는 하부 플레이트(2)에 주어진 구동력을 최하부 플레이트(6)에 전달하는 전달기구이다. 그리고, 링크기구(11)는 회전축(12)과, 회전축(12)을 중심으로 회전하는 바(13)와, 각각 축에 의해 바(13)의 일단 및 최하부 플레이트(6)에 접속된 바(14)와, 각각 축에 의해 바(13)의 타단 및 하부 플레이트(2)에 접속된 바(15)로 구성되어 있다.
또한, 회전축(12)은, 고정 부재(16)를 사이에 두고 베이스(9)에 고정되어 있다.
타이바(7)와 구동기구(10)와 링크기구(11)는, 더불어, 하형(1)과 상형(3)을 승강시키는 승강기구를 구성한다.
배선 기재(17)는 긴 형상으로 형성되는 동시에, 이미 전자부품이 실장되고, 와이어 등에 의해 배선이 이루어져 있다. 그리고, 이 배선 기재(37)는, 도면의 좌측에 마련된 와이어 본더나 릴 등(도시하지 않는다)으로부터, 차례로 가이드 롤러(18), 좌우 수평위치에 배치한 양 핀치 롤러(19, 19)를 통하여, 금형 세트(5) 사이에, 즉 하형(1)과 상형(3) 사이에 연속적으로 공급된다.
좌우의 양 핀치 롤러(19, 19)는 실장 부재(20, 21)를 사이에 세우고 베이스(9)에 고정되어 있다.
그리고, 핀치 롤러(19, 19)에 의해 반송되는 배선 기재(17)에는, 반송에 필요한 최소한의 루프(22)가 마련되어 있다.
본 발명에 관한 다이 개폐 기구는, 다음과 같이 동작한다.
우선, 도 1A에 도시한 바와 같이, 구동기구(10)에 의해 하부 플레이트(2)가 구동되어 하강하는 동시에, 바(15, 13, 14)가 굴곡된다. 이로써, 최하부 플레이트(6)가 하부 플레이트(2)와는 역방향으로 구동되어 상승하는 동시에타이바(7)에 의해 최하부 플레이트(6)에 연결된 상부 플레이트(4)가 상승한다. 계속해서 하부 플레이트(2)가 하강하는 동시에 상부 플레이트(4)가 상승하여, 하형(1)과 상형(3)으로 이루어진 금형 세트(5)의 다이 개방이 완료된다.
다음에, 도 1B에 도시한 바와 같이, 구동기구(10)에 의해 하부 플레이트(2)가 구동되어 상승하는 동시에, 바(15, 13, 14)가 신장한다. 이로써, 최하부 플레이트(6)가 하부 플레이트(2)와는 역방향으로 구동되어 하강하는 동시에, 타이바(7)에 의해 최하부 플레이트(6)에 연결된 상부 플레이트(4)가 하강한다. 계속해서, 하부 플레이트(2)가 상승하는 동시에 상부 플레이트(4)가 하강하여, 금형 세트(5)의 다이 조임이 완료된다.
여기서, 본 발명에 관한 다이 개폐 기구의 특징은, 첫째로, 배선 기재(17)의 반송기구, 즉 좌우의 양 핀치 롤러(19, 19)가, 금형 세트(5)와는 독립적으로 베이스(9)에 고정된다. 이로써, 금형 세트(5)의 개폐와는 무관하게 배선 기재(17)가 높이 방향으로 일정한 위치를 유지하기 때문에 도 1A에 도시한 배선 기재(17)의 루프(22)를 최소로 할 수 있다.
또한, 제 2 의 특징은, 1개의 구동기구(10)에 의해 하형(1)과 상형(3)을 동시에 구동하여, 다이 조임 및 다이 개방을 행하는 것이다. 이로써, 간소화된 구조를 사용하여, 다이 개방시에 있어서 하형(1)과 상형(3) 사이에 금형을 클리닝하는 등을 위해 필요하게 되는 일정한 간격을 마련할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 배선 기재(17)의 루프(22)를 최소로 할 수 있다. 따라서, 와이어의 변형을 방지하고, 판 두께가 큰 리드 프레임에대하여도 대응하는 동시에, 수지 밀봉장치의 소형화를 도모할 수 있다.
또한, 다이 개방시에 있어서, 하형(1)과 상형(3) 사이에 필요한 일정한 간격을 확실히 마련할 수 있다.
또한, 여기까지의 설명에 있어서는, 하형(1)과 상형(3)으로 이루어진 금형 세트(5)에 대하여, 배선 기재(17)의 반송방향으로 직교하는 방향으로 나열된 2개의 링크기구로 이루어진 1쌍의 링크기구(11)를 사용하였다.
이에 한하지 않고, 배선 기재(17)의 반송방향과 평행한 방향으로 나열된 2개의 링크기구로 이루어진 1쌍의 링크기구(11)를 사용하여도 좋다.
또한, 금형 세트(5), 하부 플레이트(2), 상부 플레이트(4) 및 최하부 플레이트(6)의 총중량에 따라서, 배선 기재(17)의 반송방향으로 직교하는 방향으로 나열된 2개의 링크기구로 이루어진 1쌍의 링크기구와, 이에 더하여 리드 프레임(17)의 반송방향과 평행한 방향으로 나열된 2개의 링크기구로 이루어진 1쌍의 링크기구와의 합계 2쌍의 링크기구를 사용할 수도 있다.
또한, 본 실시 형태로서는, 구동 전달기구로서, 링크기구(11)를 사용하였지만, 이 대신에, 회전축(12)에 부착된 래크와, 하부 플레이트(2)와 최하부 플레이트(6)와 각각 부착된 피니언으로 이루어진 래크 앤드 피니언 기구 등을 사용하여도 좋다.
또한, 여기까지, TAB용 테이프 등과 같은 연속하는 긴 형상의 배선 기재에 본 발명을 적용하는 경우에 관해 설명하였다. 이에 한하지 않고, 3개의 금형으로구성된 금형의 중간형을 고정하여 꼬리표 형상의 리드 프레임을 사용하는 경우에도, 본 발명을 적용함으로써, 다이 개폐 기구를 간소화 할 수 있다.
비록 본 발명이 상세하게 도시되고 개시되어 있을지라도 이는 예시에 불과한 것이지 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 첨부된 청구범위에 의해서만 한정된다.

Claims (7)

  1. 배선 기재(l7)에 장착된 전자부품을 수지 밀봉하는 수지 밀봉장치에 사용되는 다이 개폐기구로서,
    대향하여 마련된 금형(1, 3)으로 이루어진 금형 세트(5)와,
    상기 금형(1, 3)을 각각 승강시키는 승강기구(7, 10, 11)와,
    상기 금형(1, 3) 사이에 배선 기재(17)를 반송하는 반송기구(18, 19, 20, 21)를 구비하고,
    상기 반송기구(18, 19, 20, 21)는 상기 금형 세트(5)와는 독립적으로 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉장치의 다이(Die) 개폐 기구.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 반송기구(18, 19, 20, 21)는 상기 상기 금형 세트(5)중의 한쪽의 금형(1, 3)을 소정의 방향으로 구동하는 구동기구(10)와,
    상기 구동기구(10)에 의해 한쪽의 금형(1, 3)에 가하여진 구동력을 다른쪽의 금형(1, 3)에 전달하는 전달기구(11)를 가지며,
    상기 전달기구(11)는, 상기 한쪽의 금형(1, 3)의 구동방향과는 역방향으로 상기 다른쪽의 금형(1, 3)을 구동함으로써 상기 금형 세트(5)를 개폐시키는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉장치의 다이 개폐기구.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 전달기구(11)는 링크 기구인 것을 특징으로 하는 수지 밀봉장치의 다이 개폐기구.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 배선 기재(17)는 연속하여 공급되는 긴 형상의 부재인 것을 특징으로 하는 수지 밀봉장치의 다이 개폐기구.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 배선 기재(17)는 리드 프레임인 것을 특징으로 하는 수지 밀봉장치의 다이 개폐기구.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 배선 기재(17)는 TAB용 테이프인 것을 특징으로 하는 수지 밀봉장치의 다이 개폐기구.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 반송기구(18, 19, 20, 21) 자체는 위치가 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉장치의 다이 개폐기구.
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