JPH10296787A - インサート樹脂成形装置 - Google Patents
インサート樹脂成形装置Info
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- JPH10296787A JPH10296787A JP10700797A JP10700797A JPH10296787A JP H10296787 A JPH10296787 A JP H10296787A JP 10700797 A JP10700797 A JP 10700797A JP 10700797 A JP10700797 A JP 10700797A JP H10296787 A JPH10296787 A JP H10296787A
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- Japan
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- resin
- molding
- cavity
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- plunger
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 成形製品のバリを減少させ、ひけ、かけ、そ
りの改善、成形製品サイズ、厚み寸法および成形樹脂密
度の安定化が可能な、インサート樹脂成形装置を提供す
ることを目的とするものである。 【解決手段】 上下移動自在な上型３、その上型３に対
向し上下移動自在で所望成形製品の形状を形成するキャ
ビティ部６と枠１４を設けた下型４、前記キャビティ部
６に先端がキャビティ部６の底面を形成し、下型４を摺
動し挿通して移動自在なプランジャー７が設置され、ま
た、キャビティ部６近傍に余剰の成形樹脂が流入するオ
ーバーフロー部８と、それを圧縮する移動自在なプラン
ジャー９を設置してなり、接続端子１５を設けた金属端
子１と樹脂シート５を一体成形するインサート樹脂成形
装置とする。
りの改善、成形製品サイズ、厚み寸法および成形樹脂密
度の安定化が可能な、インサート樹脂成形装置を提供す
ることを目的とするものである。 【解決手段】 上下移動自在な上型３、その上型３に対
向し上下移動自在で所望成形製品の形状を形成するキャ
ビティ部６と枠１４を設けた下型４、前記キャビティ部
６に先端がキャビティ部６の底面を形成し、下型４を摺
動し挿通して移動自在なプランジャー７が設置され、ま
た、キャビティ部６近傍に余剰の成形樹脂が流入するオ
ーバーフロー部８と、それを圧縮する移動自在なプラン
ジャー９を設置してなり、接続端子１５を設けた金属端
子１と樹脂シート５を一体成形するインサート樹脂成形
装置とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に使
用される配線基板や回路ブロックなどを、金属端子と樹
脂にて形成するインサート樹脂成形装置に関するもので
ある。
用される配線基板や回路ブロックなどを、金属端子と樹
脂にて形成するインサート樹脂成形装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来の金属端子と樹脂による、一体成形
の配線基板などのインサート樹脂成形装置について図面
を用いて説明する。
の配線基板などのインサート樹脂成形装置について図面
を用いて説明する。
【０００３】図５はインサート樹脂成形により形成され
た配線基板の要部斜視図、図６は同要部構造断面図であ
る。図５、図６において２０は配線基板であり、２１は
所望の電気回路を構成するように設計された接続端子３
０を周辺に設けた金属端子、２２はインサート樹脂成形
された成形樹脂の部分である。
た配線基板の要部斜視図、図６は同要部構造断面図であ
る。図５、図６において２０は配線基板であり、２１は
所望の電気回路を構成するように設計された接続端子３
０を周辺に設けた金属端子、２２はインサート樹脂成形
された成形樹脂の部分である。
【０００４】図３は前記配線基板２０を製作するインサ
ート樹脂成形装置の構成要部斜視図、図４は同成形工程
を説明する要部断面図である。図３、図４において２３
は四隅にガイドピン２４を設置した上型、２６は下型で
あり、中央部に成形製品の形状となるキャビティ部２８
と、成形樹脂２２の流出を防止して接続端子３０の引出
し面を形成し、接続端子３０の挿入溝を設け、ほぼ接続
端子３０の厚みの高さでなる枠３１と、四隅にガイドピ
ン２４に対向したガイド孔２７を設けている。
ート樹脂成形装置の構成要部斜視図、図４は同成形工程
を説明する要部断面図である。図３、図４において２３
は四隅にガイドピン２４を設置した上型、２６は下型で
あり、中央部に成形製品の形状となるキャビティ部２８
と、成形樹脂２２の流出を防止して接続端子３０の引出
し面を形成し、接続端子３０の挿入溝を設け、ほぼ接続
端子３０の厚みの高さでなる枠３１と、四隅にガイドピ
ン２４に対向したガイド孔２７を設けている。
【０００５】そして、２５は成形樹脂２２となる樹脂シ
ート、２１は前記で説明した金属端子である。
ート、２１は前記で説明した金属端子である。
【０００６】次に成形工程を図４を用いて説明する。ま
ず図４（ａ）に示すようにインサート樹脂成形装置の上
型２３と下型２６による成形金型は所定の温度に保持さ
れ、樹脂シート２５を下型２６のキャビティ部２８内
に、そして接続端子３０を枠３１の所定挿入溝に挿入し
て、金属端子２１を枠３１にセットし、上型２３をガイ
ドピン２４とガイド孔２７によりガイドして降下させ、
樹脂シート２５を金属端子２１に加熱圧着する。
ず図４（ａ）に示すようにインサート樹脂成形装置の上
型２３と下型２６による成形金型は所定の温度に保持さ
れ、樹脂シート２５を下型２６のキャビティ部２８内
に、そして接続端子３０を枠３１の所定挿入溝に挿入し
て、金属端子２１を枠３１にセットし、上型２３をガイ
ドピン２４とガイド孔２７によりガイドして降下させ、
樹脂シート２５を金属端子２１に加熱圧着する。
【０００７】すると、図４（ｂ）に示すように、上型２
３による降下圧縮時の圧力とインサート熱プレスの高熱
により樹脂シート２５が溶融し、枠３１内で金属端子２
１のパターンの余白の隙間に流入する。
３による降下圧縮時の圧力とインサート熱プレスの高熱
により樹脂シート２５が溶融し、枠３１内で金属端子２
１のパターンの余白の隙間に流入する。
【０００８】そして、図４（ｃ）に示すように、前記余
白に樹脂シート２５の溶融した樹脂が充填されて一体化
し、金属端子２１と成形樹脂２２でなる配線基板に成形
加工され、図５、図６に示すような配線基板２０が完成
する。
白に樹脂シート２５の溶融した樹脂が充填されて一体化
し、金属端子２１と成形樹脂２２でなる配線基板に成形
加工され、図５、図６に示すような配線基板２０が完成
する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４
（ｃ）に示すように、前記従来のインサート樹脂成形装
置の構成では、一般的に一体化樹脂成形のため必要な樹
脂シート２５の厚みを、成形製品の外形サイズから算出
した樹脂シート２５の厚みより厚いものを使用するた
め、加熱圧縮時にインサート樹脂成形の上型２３と下型
２６に隙間が発生し、加熱圧縮中にこの隙間より樹脂シ
ート２５の溶融した樹脂が流出して、成形製品のバリな
どの不要部分２９として周辺全体に残るとともに、成形
製品全体を均一に加熱圧縮することが困難で、かけ、ひ
け、あるいは成形樹脂密度のバラツキが発生するという
課題を有したものであった。
（ｃ）に示すように、前記従来のインサート樹脂成形装
置の構成では、一般的に一体化樹脂成形のため必要な樹
脂シート２５の厚みを、成形製品の外形サイズから算出
した樹脂シート２５の厚みより厚いものを使用するた
め、加熱圧縮時にインサート樹脂成形の上型２３と下型
２６に隙間が発生し、加熱圧縮中にこの隙間より樹脂シ
ート２５の溶融した樹脂が流出して、成形製品のバリな
どの不要部分２９として周辺全体に残るとともに、成形
製品全体を均一に加熱圧縮することが困難で、かけ、ひ
け、あるいは成形樹脂密度のバラツキが発生するという
課題を有したものであった。
【００１０】本発明は、従来の課題を解決しようとする
ものであり、加熱圧縮時の成形製品のバリを減少させ、
ひけ、かけ、そりの改善、成形製品サイズ、厚み寸法お
よび成形樹脂密度の安定化が可能な、インサート樹脂成
形装置を提供することを目的とするものである。
ものであり、加熱圧縮時の成形製品のバリを減少させ、
ひけ、かけ、そりの改善、成形製品サイズ、厚み寸法お
よび成形樹脂密度の安定化が可能な、インサート樹脂成
形装置を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、上下移動自在な上型と、その上型に対向し
て所望成形製品の形状を形成するキャビティ部を設けた
上下移動自在な下型と、前記キャビティ部に先端がキャ
ビティ部の底面を形成し、下型の中を摺動し挿通して移
動自在なプランジャーが設置され、また、キャビティ部
近傍に余剰の成形樹脂が流入するオーバーフロー部と、
それを圧縮する移動自在なプランジャーを設置してな
り、フィラーを所定の充填率で熱硬化性樹脂に配合した
コンポジット材を金属端子に一体成形するインサート樹
脂成形装置としたものである。
に本発明は、上下移動自在な上型と、その上型に対向し
て所望成形製品の形状を形成するキャビティ部を設けた
上下移動自在な下型と、前記キャビティ部に先端がキャ
ビティ部の底面を形成し、下型の中を摺動し挿通して移
動自在なプランジャーが設置され、また、キャビティ部
近傍に余剰の成形樹脂が流入するオーバーフロー部と、
それを圧縮する移動自在なプランジャーを設置してな
り、フィラーを所定の充填率で熱硬化性樹脂に配合した
コンポジット材を金属端子に一体成形するインサート樹
脂成形装置としたものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、上下移動自在な上型と、その上型に対向して所望成
形製品の形状を形成するキャビティ部を設けた上下移動
自在な下型と、前記キャビティ部に先端がキャビティ部
の底面を形成し、下型の中を摺動し挿通して移動自在な
プランジャーで構成され、フィラーを所定の充填率で熱
硬化性樹脂に配合したコンポジット材を金属端子に一体
成形するインサート樹脂成形装置としたものであり、樹
脂などの厚みに関係なく部材のセットができ、型絞め時
のバリの発生を防ぐという作用を有する。
は、上下移動自在な上型と、その上型に対向して所望成
形製品の形状を形成するキャビティ部を設けた上下移動
自在な下型と、前記キャビティ部に先端がキャビティ部
の底面を形成し、下型の中を摺動し挿通して移動自在な
プランジャーで構成され、フィラーを所定の充填率で熱
硬化性樹脂に配合したコンポジット材を金属端子に一体
成形するインサート樹脂成形装置としたものであり、樹
脂などの厚みに関係なく部材のセットができ、型絞め時
のバリの発生を防ぐという作用を有する。
【００１３】請求項２に記載の発明は、下型のキャビテ
ィ部の近傍に、余剰の成形樹脂が流入する１個あるいは
複数のオーバーフロー部を設置した請求項１に記載のイ
ンサート樹脂成形装置としたものであり、樹脂の流動性
と平準化が可能になるという作用を有する。
ィ部の近傍に、余剰の成形樹脂が流入する１個あるいは
複数のオーバーフロー部を設置した請求項１に記載のイ
ンサート樹脂成形装置としたものであり、樹脂の流動性
と平準化が可能になるという作用を有する。
【００１４】請求項３に記載の発明は、オーバーフロー
部の成形樹脂を底面から圧縮するために、下型の中を摺
動し挿通して移動自在なプランジャーを設置した請求項
２に記載のインサート樹脂成形装置としたものであり、
成形樹脂密度を均一化できるという作用を有する。
部の成形樹脂を底面から圧縮するために、下型の中を摺
動し挿通して移動自在なプランジャーを設置した請求項
２に記載のインサート樹脂成形装置としたものであり、
成形樹脂密度を均一化できるという作用を有する。
【００１５】以下、本発明の実施の形態について、図面
を用いて説明する。図１は本発明の実施の形態における
インサート樹脂成形装置の構成要部斜視図、図２は同成
形工程を説明する要部断面図である。
を用いて説明する。図１は本発明の実施の形態における
インサート樹脂成形装置の構成要部斜視図、図２は同成
形工程を説明する要部断面図である。
【００１６】図１、図２において、３は四隅に超鋼材な
どでなるガイドピン１１を設置した同じく超鋼材などで
なる上下移動自在な上型、そして、４は超鋼材などでな
る上下移動自在な下型であり、四隅にガイドピン１１と
対向しガイドピン１１を移動自在に挿通させるガイド孔
１２を設けている。
どでなるガイドピン１１を設置した同じく超鋼材などで
なる上下移動自在な上型、そして、４は超鋼材などでな
る上下移動自在な下型であり、四隅にガイドピン１１と
対向しガイドピン１１を移動自在に挿通させるガイド孔
１２を設けている。
【００１７】また、中央部には、成形製品の形状を形成
するキャビティ部６と、樹脂シート５の溶融した成形樹
脂の流出を防止して接続端子１５の引出し面を形成し、
接続端子１５の挿入溝を設け、ほぼ接続端子１５の厚み
の高さでなる枠１４を設け、そしてその近傍に、加熱圧
縮し成形中の樹脂シート５のバラツキなどによる余剰樹
脂が流入するオーバーフロー部８を、ゲート部１３を経
由してキャビティ部６と連接させて、キャビティ部６の
各面に計４個所設置している。
するキャビティ部６と、樹脂シート５の溶融した成形樹
脂の流出を防止して接続端子１５の引出し面を形成し、
接続端子１５の挿入溝を設け、ほぼ接続端子１５の厚み
の高さでなる枠１４を設け、そしてその近傍に、加熱圧
縮し成形中の樹脂シート５のバラツキなどによる余剰樹
脂が流入するオーバーフロー部８を、ゲート部１３を経
由してキャビティ部６と連接させて、キャビティ部６の
各面に計４個所設置している。
【００１８】１は銅、黄銅、鉄、アルミニウムあるいは
それらの合金の金属材でなり周辺に所定の接続端子１５
を設けた金属端子であり、板状で接続端子１５および回
路構成部２と金属材の無い空白部１０からなっている。
それらの合金の金属材でなり周辺に所定の接続端子１５
を設けた金属端子であり、板状で接続端子１５および回
路構成部２と金属材の無い空白部１０からなっている。
【００１９】５は樹脂シートであり、アルミナ、フェラ
イト、あるいはマグネシウムなどのフィラーを所定の充
填率で、熱硬化性樹脂のエポキシ、フェノール、あるい
はアクリル樹脂材に配合したコンポジット材である。
イト、あるいはマグネシウムなどのフィラーを所定の充
填率で、熱硬化性樹脂のエポキシ、フェノール、あるい
はアクリル樹脂材に配合したコンポジット材である。
【００２０】７は先端上面がキャビティ部６の底面を形
成する上下移動自在なプランジャーであり、下型４の中
とキャビティ部６の側面を摺動して移動し、樹脂シート
５を圧縮する。
成する上下移動自在なプランジャーであり、下型４の中
とキャビティ部６の側面を摺動して移動し、樹脂シート
５を圧縮する。
【００２１】９は下型４の中を摺動して上下に移動自在
なプランジャーであり、先端部がオーバーフロー部８内
を上下して、余剰成形樹脂を圧縮して成形製品の樹脂密
度が粗となる部分などに成形樹脂を補充し追加する。
なプランジャーであり、先端部がオーバーフロー部８内
を上下して、余剰成形樹脂を圧縮して成形製品の樹脂密
度が粗となる部分などに成形樹脂を補充し追加する。
【００２２】次に成形工程を図２を用いて説明する。ま
ず図２（ａ）に示すように、プランジャー７とプランジ
ャー９を、下型４のキャビティ部６とオーバーフロー部
８の最下死点の位置とし、樹脂シート５をキャビティ部
６の中に、そして接続端子１５を枠１４の所定挿入溝に
挿入して、金属端子１を枠１４の所定位置に所定方向で
セットする。
ず図２（ａ）に示すように、プランジャー７とプランジ
ャー９を、下型４のキャビティ部６とオーバーフロー部
８の最下死点の位置とし、樹脂シート５をキャビティ部
６の中に、そして接続端子１５を枠１４の所定挿入溝に
挿入して、金属端子１を枠１４の所定位置に所定方向で
セットする。
【００２３】なおこのとき、キャビティ部６の深さは、
プランジャー７の位置により樹脂シート５の厚みより深
いため、樹脂シート５と金属端子１は何ら干渉すること
なく、セットされる。
プランジャー７の位置により樹脂シート５の厚みより深
いため、樹脂シート５と金属端子１は何ら干渉すること
なく、セットされる。
【００２４】次に各々所定温度に加熱（加熱機構は図示
せず）された下型４と上型３が、ガイドピン１１とガイ
ド孔１２により位置決め、ガイドされながら上下に所定
距離移動（駆動機構は図示せず）して、上型３の下面と
下型４の枠１４を、また上型３の下面と下型４の上面を
金属端子１の上面と下面に密着させる。
せず）された下型４と上型３が、ガイドピン１１とガイ
ド孔１２により位置決め、ガイドされながら上下に所定
距離移動（駆動機構は図示せず）して、上型３の下面と
下型４の枠１４を、また上型３の下面と下型４の上面を
金属端子１の上面と下面に密着させる。
【００２５】そして上型３、下型４を型絞め加圧保持し
た後、プランジャー７を規定位置まで上昇（駆動機構は
図示せず）させて、樹脂シート５を加圧し圧縮する。
た後、プランジャー７を規定位置まで上昇（駆動機構は
図示せず）させて、樹脂シート５を加圧し圧縮する。
【００２６】すると、図２（ｂ）に示すように、加圧し
圧縮されるにつれて、キャビティ部６の深さが浅くな
り、樹脂シート５が金属端子１に圧着して、樹脂シート
５が加熱温度と圧縮力で溶融し、金属端子１の空白部１
０に注入して、回路構成部２に圧着するとともに、枠１
４内でオーバーフロー部８にゲート部１３を経由して余
剰樹脂が流入する。
圧縮されるにつれて、キャビティ部６の深さが浅くな
り、樹脂シート５が金属端子１に圧着して、樹脂シート
５が加熱温度と圧縮力で溶融し、金属端子１の空白部１
０に注入して、回路構成部２に圧着するとともに、枠１
４内でオーバーフロー部８にゲート部１３を経由して余
剰樹脂が流入する。
【００２７】そして、図２（ｃ）に示すように、プラン
ジャー７はキャビティ部６の深さ、すなわち成形製品の
厚みが規定の寸法に達すると移動を停止し固定される。
続いてオーバーフロー部８のプランジャー９が規定位置
まで上昇（駆動機構は図示せず）して、継続加圧して２
次圧縮し、溶融樹脂を成形製品部分に補充して、加熱圧
縮工程を終了する。
ジャー７はキャビティ部６の深さ、すなわち成形製品の
厚みが規定の寸法に達すると移動を停止し固定される。
続いてオーバーフロー部８のプランジャー９が規定位置
まで上昇（駆動機構は図示せず）して、継続加圧して２
次圧縮し、溶融樹脂を成形製品部分に補充して、加熱圧
縮工程を終了する。
【００２８】終了後、プランジャー９，７を元の位置に
降下させ、また下型４と上型３を上下に移動させて元の
位置に復帰させて加工された成形製品を取出し、不要な
ゲート部１３を含むオーバーフロー部８を除去して、一
連のインサート樹脂成形加工を完了するのである。
降下させ、また下型４と上型３を上下に移動させて元の
位置に復帰させて加工された成形製品を取出し、不要な
ゲート部１３を含むオーバーフロー部８を除去して、一
連のインサート樹脂成形加工を完了するのである。
【００２９】以上のように本発明の装置は、樹脂の溶
融、流動の良くない部分にオーバーフロー部８を設置し
て樹脂の流動を促進するとともに、２次圧縮して流動、
加圧のバラツキを補正して成形製品の樹脂密度などを均
一化するのである。
融、流動の良くない部分にオーバーフロー部８を設置し
て樹脂の流動を促進するとともに、２次圧縮して流動、
加圧のバラツキを補正して成形製品の樹脂密度などを均
一化するのである。
【００３０】なお、オーバーフロー部８、プランジャー
９は４個所以上あるいはそれ以下としてもよく、また形
状も円や楕円、あるいは長方形など成形製品に最適な位
置と個数と形状にすればよい。
９は４個所以上あるいはそれ以下としてもよく、また形
状も円や楕円、あるいは長方形など成形製品に最適な位
置と個数と形状にすればよい。
【００３１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、金属端子
と樹脂のインサート樹脂成形品に対して、樹脂シートの
厚みに関係なく、成形製品の厚みや樹脂密度の均一化を
容易に制御でき、少ないバリ、そり、ひけ、かけなどの
ない安定した寸法精度の確保が可能で、インサートされ
る金属端子との接着強度が強い、高品質の樹脂成形が簡
単な構造の装置により可能となるという効果が得られ
る。
と樹脂のインサート樹脂成形品に対して、樹脂シートの
厚みに関係なく、成形製品の厚みや樹脂密度の均一化を
容易に制御でき、少ないバリ、そり、ひけ、かけなどの
ない安定した寸法精度の確保が可能で、インサートされ
る金属端子との接着強度が強い、高品質の樹脂成形が簡
単な構造の装置により可能となるという効果が得られ
る。
【図１】本発明の実施の形態におけるインサート樹脂成
形装置の構成要部斜視図
形装置の構成要部斜視図
【図２】（ａ），（ｂ），（ｃ）は同成形工程を説明す
る要部断面図
る要部断面図
【図３】従来のインサート樹脂成形装置の構成要部斜視
図
図
【図４】（ａ），（ｂ），（ｃ）は同成形工程を説明す
る要部断面図
る要部断面図
【図５】インサート樹脂成形により形成された配線基板
の要部斜視図
の要部斜視図
【図６】同要部構造断面図
【符号の説明】 １ 金属端子 ２ 回路構成部 ３ 上型 ４ 下型 ５ 樹脂シート ６ キャビティ部 ７ プランジャー ８ オーバーフロー部 ９ プランジャー １０ 空白部 １１ ガイドピン １２ ガイド孔 １３ ゲート部 １４ 枠 １５ 接続端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (3)
- 【請求項１】 上下移動自在な上型と、その上型に対向
して所望成形製品の形状を形成するキャビティ部を設け
た上下移動自在な下型と、前記キャビティ部に先端がキ
ャビティ部の底面を形成し、下型の中を摺動し挿通して
移動自在なプランジャーで構成され、フィラーを所定の
充填率で熱硬化性樹脂に配合したコンポジット材を金属
端子に一体成形するインサート樹脂成形装置。 - 【請求項２】 下型のキャビティ部の近傍に、余剰の成
形樹脂が流入する１個あるいは複数のオーバーフロー部
を設置した請求項１に記載のインサート樹脂成形装置。 - 【請求項３】 前記オーバーフロー部の成形樹脂を底面
から圧縮するために、下型の中を摺動し挿通して移動自
在なプランジャーを設置した請求項２に記載のインサー
ト樹脂成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10700797A JPH10296787A (ja) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | インサート樹脂成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10700797A JPH10296787A (ja) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | インサート樹脂成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10296787A true JPH10296787A (ja) | 1998-11-10 |
Family
ID=14448142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10700797A Pending JPH10296787A (ja) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | インサート樹脂成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10296787A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006032597A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-02 | New Japan Radio Co Ltd | 樹脂封止装置 |
| JP2009016872A (ja) * | 2008-10-06 | 2009-01-22 | Panasonic Corp | 熱伝導性基板とその製造方法 |
| JP2009509813A (ja) * | 2005-09-28 | 2009-03-12 | シピックス・イメージング・インコーポレーテッド | 機能要素を含む物品のインモールド製造方法 |
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1997
- 1997-04-24 JP JP10700797A patent/JPH10296787A/ja active Pending
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