CN102157398A

CN102157398A - 树脂封固金属模装置

Info

Publication number: CN102157398A
Application number: CN2011100271264A
Authority: CN
Inventors: 绪方健治; 神崎正刚
Original assignee: Dai Ichi Seiko Co Ltd
Current assignee: I Pex Inc
Priority date: 2010-02-03
Filing date: 2011-01-20
Publication date: 2011-08-17
Anticipated expiration: 2031-01-20
Also published as: TW201132483A; CN102157398B; KR20110090796A; JP2011159915A; KR101230714B1; JP5428903B2

Abstract

本发明提供一种便于清洁作业、生产效率高、合格率高的树脂封固金属模装置。该树脂封固金属模装置设有树脂积存部(23)，该树脂积存部(23)经过连通路(24)而与内腔(21)连通，该内腔(21)设置在将表面装有半导体装置的基板夹持来进行树脂封固的上、下模中的下模(10)上，并且在所述树脂积存部(23)设置能够上下移动的转送销(26)。特别是，在所述树脂积存部(23)中，将所述转送销(26)设置在以下位置：该位置与所述连通路(24)间的距离使被所述转送销(26)直接推出的封固树脂无法经过所述连通路(24)。

Description

树脂封固金属模装置

技术领域

本发明涉及树脂封固金属模装置，尤其涉及将安装到基板上的半导体元件等电子元器件用常温下呈液体状的封固树脂材料进行树脂封固的树脂封固金属模装置。

背景技术

过去，作为树脂封固金属模装置，有一种用于封固成型方法，这种成型方法是用上模和下模对安装了1个或多个半导体装置的基板进行树脂封固，其中下模上设有上下可动机构，具有1个或多个备用内腔(参照专利文献1)。

即，这种树脂封固金属模装置利用以下工序使所述内腔内的封固树脂量始终固定来对基板进行树脂封固，所述工序是：对所述上模和所述下模加热的工序、向设置在所述下模上的内腔供给需要量以上的封固树脂的工序、以所述半导体元件的安装面与下模的设有所述内腔的面相向的方式将所述基板安装到所述下模上的工序、使所述上模与安装有所述基板的下模贴紧的工序、使所述封固树脂熔融且使超过所需量的封固树脂流入所述备用内腔的工序、通过所述上下可动机构对所述封固树脂施加预定的规定成型压力的工序。

专利文献1：日本专利特开2006-245151号公报

然而，所述的树脂封固金属模装置(参照图1、图2)使用在常温下呈液体状的流动性高的封固树脂材料，因此在进行树脂成形时，封固树脂材料容易浸入上下可动机构5与下模2之间的间隙，容易产生固形化的树脂渣。而且，即使每次成形作业结束都对金属模实施清洁作业，也不容易将所述树脂渣完全清除，作业效率低下。因此，一旦在其后的树脂成形工序中使所述上下可动机构5运动，残留的树脂渣即会进入内腔内而导致不良产品发生，会使产品合格率低下。

发明内容

本发明鉴于所述问题发明而成，其目的在于提供一种容易实施清洁作业、作业效率高、产品合格率高的树脂封固金属模装置。

为了实现所述技术问题，本发明的树脂封固金属模装置设置树脂积存部，该树脂积存部经过连通路而与内腔连通，该内腔设置在将表面装有零件的基板夹持来进行树脂封固的上、下模中的下模上，并且在所述树脂积存部设置能够上下移动的转送销，其特征在于，在所述树脂积存部中，将所述转送销设置在以下位置：该位置与所述连通路间的距离使被所述转送销直接推出的封固树脂无法经过所述连通路。

根据本发明，即使在下模与转送销间的间隙中产生树脂渣，所述树脂渣也会滞留在树脂积存部而不会通过连通路进入内腔内。因此，不会产生不良品，可使合格率上升，此外，还能够使金属模的清洁作业变得简单，从而使生产效率高。

作为本发明的实施方式，也可以沿着内腔的边设置细槽状的树脂积存部。

根据本实施方式，由于树脂积存部形成为细槽状，因此所占据的面积小，因而能够获得小型的树脂封固金属模装置。

作为本发明的其它实施方式，也可以设置与设在内腔的至少1个边上的连通路连通的树脂积存部，并且在所述树脂积存部的深处角落部配置转送销。

根据本实施方式，由于将转送销设在树脂积存部的深处角落部，因此能够最大限度地缩短树脂积存部的长度，所占据的面积小，因而能够得到小型的树脂封固装置。

作为本发明的又一实施方式，也可以设置与设在内腔的至少1个边上的连通路连通、且各自向相反方向延伸的树脂积存部，同时在所述树脂积存部的深处角落部分别配置转送销。

根据本实施方式，由于封固树脂分开流入各自向相反方向延伸的树脂积存部，因此能够缩短封固树脂材料从内腔流入树脂积存部的时间，从而进一步提高生产效率。

作为本发明的不同实施方式，也可以形成两端与分别设置在内腔的相邻角落部的连通路连通的树脂积存部，同时在所述树脂积存部的中央设置转送销。

根据本实施方式，由于多余的封固树脂材料经过2个连通路流入树脂积存部，因此能够缩短树脂封固材料的注入时间，从而进一步提高生产效率。

另外，能够用较少的转送销来消除封固树脂材料的供给量波动，从而能够得到结构简单的树脂封固金属模装置。

作为本发明的新的实施方式，也可以使与内腔相对的连通路、树脂积存部以及转送销的位置、形状配置成以内腔的对角线相交叉的点为对称中心的点对称结构而形成。

根据本实施方式，由于是在呈点对称的位置上配置形成连通路、树脂积存部以及转送销，因此能够使成形品平衡性良好地起模。因此，不必在内腔内设置推钉，不会发生和混入树脂渣，能够提高合格率，此外，还能够使金属模的清洁作业变得简单，进一步提高生产效率。

附图说明

图1是表示本发明的树脂封固金属模装置的第1实施方式的下模的俯视图。

图2是表示图1所示的第1实施方式的上模和下模的制造工序的剖视图。

图3A、图3B、图3C是表示接在图2之后的制造工序的剖视图。

图4A、图4B、图4C是表示接在图3之后的制造工序的剖视图。

图5A、5B是表示注入到第1实施方式的下模的树脂扩散的状态的俯视图。

图6是表示本发明的树脂封固金属模装置的第2实施方式的下模的俯视图。

图7是表示本发明的树脂封固金属模装置的第3实施方式的下模的俯视图。

图8是表示本发明的树脂封固金属模装置的第4实施方式的下模的俯视图。

图9A、9B是表示注入到第4实施方式的下模的树脂扩散的状态的俯视图。

(符号说明)

10下模

11封闭块

12密封件(日文：パツキン)

20内腔块

21内腔

22分隔壁

23树脂积存部

24连通路

26转送销

30上模

31封闭空间

40封固树脂材料

41半导体装置

42基板

43成形品

具体实施方式

以下结合图1～图9说明本发明的树脂封固金属模装置的实施方式。

如图1～图5所示，第1实施方式的树脂封固金属模装置是由下模10和上模30构成。所述下模10是在方框状的封闭块11上嵌合了平面方形的内腔块20而成。

所述封闭块11沿其上端面埋设着环状的密封件12。

所述内腔块20通过在形成于其中央的内腔21的两侧分别突出设置分隔壁22、22，来将所述内腔21与树脂积存部23分隔开，同时经过设在所述分隔壁22中央的连通路24来将所述内腔21与所述树脂积存部23连通。

在所述树脂积存部23深处的角落部设有能够上下移动的转送销26。因此，所述转送销26是配置在最远离所述连通路24的位置上。

转送销被设置在以下位置上：该位置与连通路间的距离使被所述转送销直接推出的封固树脂无法经过所述连通路。因此，即使在下模与转送销间的间隙发生树脂渣，也不会发生树脂渣滞留在树脂积存部内且进入内腔内的情况。

上模30具有与所述下模10相同的平面形状，并且在其下表面上设有对后述的基板42进行吸附保持的真空吸附孔(未图示)。

作为本实施方式中所使用的封固树脂材料40，例如可使用在常温下呈液体状的硅酮树脂等透明树脂或环氧树脂。所述封固树脂40流动性强，容易从设在金属模上的气孔泄漏，因此本实施方式中，采用如下结构：不设气孔，而是用真空减压装置将内腔内的空气抽出，以减压到规定的压力，然后进行树脂封固。

以下说明所述树脂封固金属模装置的作业工序。

如图2所示，在打开状态下的下模10和上模30中，所述下模10的转送销26被拉入比树脂积存部23的底面还低的位置，能够消除所供给的封固树脂材料40的供给量波动。

并且，一旦如图5A所示那样用未图示的分配器向下模10的内腔21的中央、转送销26被拉入后产生的凹部、以及树脂积存部23注入适量的封固树脂40，所述封固树脂材料40即如图5B所示那样扩散。

另一方面，用未图示的装料器运送表面安装了半导体装置41的基板42，并用上模30的真空吸附孔加以吸附保持(参照图3A)。并且在使下模10上升之后，仅使封闭块11进一步上升，使上模30的下表面与封闭块11的密封件12作压力接触，从而形成封闭空间31。然后用真空减压装置抽出所述封闭空间31内的空气，以减压到规定的压力，然后将所述内腔块20向上推，并将基板42的半导体元件41浸入内腔21内的封固树脂材料40中来进行树脂封固，同时用所述内腔块20和上模30夹持基板42。此时，内腔21内剩余的封固树脂40经过连通路24流入树脂积存部23内。并且如图4A所示，通过使转送销26上下移动来吸收封固树脂材料40的供给量波动，同时对内腔21内施加规定的成形压力，且使封固树脂材料40硬化。

本实施方式是将封固树脂材料40注入内腔21、将转送销26拉入而产生的凹部、以及树脂积存部23，但也可以是只注入内腔21。

不过，在只向内腔21注入封固树脂材料的情况下，在用内腔块20和上模30来夹持基板42时，如果夹持的速度过快，则封固树脂材料40不仅会经过连通路24、还会直接越过分隔壁22而流入树脂积存部23内，因此必须放慢夹持速度。

另一方面，如果将封固树脂材料40预先注入内腔21、将转送销26拉入而产生的凹部、以及树脂积存部23，则可以减少从内腔21流入树脂积存部23的封固树脂材料40的量。因此，能够加快夹持速度，进一步提高生产效率。

并且，如图4B所示，在封固树脂材料40硬化后，在使下模10下降的同时使转送销26伸出，使成形品43从下模10起模。此时，上模30的真空吸引孔吸附着基板42，因此能够辅助成形品43的起模，并且防止其落下。而在将下模10拉开、使之与上模30之间形成规定距离之后，用未图示的卸载机将成形品43运出，从而结束1次树脂封固作业。然后，通过重复同样的树脂封固作业来实施连续作业。

第2实施方式如图6所示，在设置于内腔块20上的内腔21的相向的边的中央部分别设置连通路24，同时从所述连通路24、24分别向相反方向延伸形成树脂积存部23。在所述树脂积存部23深处的角落部设置能够上下移动的转送销26。其它方面则与第1实施方式相同，故省略说明。

本实施方式具有结构简单、容易制造的优点。

第3实施方式如图7所示，在设置于内腔块20上的内腔21的4条边的中央部分别设置连通路24，同时从所述连通路24起分别向两侧形成树脂积存部23。并且，在所述树脂积存部23深处的角落部设置能够上下移动的转送销26。其它方面则与第1实施方式相同，故省略说明。

本实施方式是在内腔21的4条边上分别设置树脂积存部23，因此即使封固树脂材料的供给量波动较大也能进行调节。因此，即使安装在基板表面的零件的大小和个数不同，也很容易对应。

第4实施方式如图8所示，在设置于内腔块20上的内腔21的4条边中相向的2条边的角落部分别设置连通路24，同时设置两端与所述连通路24、24连通的树脂积存部23。并且，在所述树脂积存部23的中央设置能够上下移动的转送销26。因此，在距离连通路24最远的位置上配置转送销26。其它方面则与第1实施方式相同，故省略说明。

采用所述第4实施方式时，若如图9所示那样向所述内腔21注入适量的封固树脂材料40且使其扩散，则多余的封固树脂材料40就会经过2个连通路24流入树脂积存部23。因此能够缩短树脂封固作业时间并进一步提高生产效率。

另外，能够用较少的转送销26来消除封固树脂材料的供给量波动，能够得到结构简单的树脂封固金属模装置。

不过，所述连通路不限于设置在内腔21的边的中央，也可以根据需要设置在边的中间，并无特别限定。

当然，树脂积存部也可以设置在内腔的3条边上，可以根据需要进行选择。

另外，所述转送销不限于设置在树脂积存部的深处角落部，只要设置的位置处于使树脂渣无法经过连通路的距离范围即可。

本发明的树脂封固金属模装置不限于所述的半导体装置，还可以将LED元件作为零件加以树脂封固。

Claims

1.一种树脂封固金属模装置，设有树脂积存部，该树脂积存部经过连通路而与内腔连通，该内腔设置在将表面装有零件的基板夹持来进行树脂封固的上、下模中的下模上，并且在所述树脂积存部设置能够上下移动的转送销，其特征在于，

在所述树脂积存部中，将所述转送销设置在以下位置：该位置与所述连通路间的距离使被所述转送销直接推出的封固树脂无法经过所述连通路。

2.如权利要求1所述的树脂封固金属模装置，其特征在于，所述树脂封固金属模装置沿着内腔的边设有细槽状的树脂积存部。

3.如权利要求1或2所述的树脂封固金属模装置，其特征在于，所述树脂封固金属模装置设置与设在内腔的至少1个边上的连通路连通的树脂积存部，并且在所述树脂积存部的深处角落部配置转送销。

4.如权利要求1至3中任一项所述的树脂封固金属模装置，其特征在于，所述树脂封固金属模装置设置与设在内腔的至少1个边上的连通路连通、且各自向相反方向延伸的树脂积存部，同时在所述树脂积存部的深处角落部分别配置转送销。

5.如权利要求1至4中任一项所述的树脂封固金属模装置，其特征在于，所述树脂封固金属模装置形成两端与分别设置在内腔的相邻角落部的连通路连通的树脂积存部，同时在所述树脂积存部的中央设置转送销。

6.如权利要求1至5中任一项所述的树脂封固金属模装置，其特征在于，在所述树脂封固金属模装置中，使与内腔相对的连通路、树脂积存部以及转送销的位置、形状配置成以内腔的对角线所交叉的点为对称中心的点对称结构而形成。