JP2013043329A - 反射体付基板の製造方法及び製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】上型46の下面に基板本体2を固定し、キャビティ50を流動性樹脂51によって満たされた状態にし、上型46と下型47とを型締めして基板本体2の所定の面を流動性樹脂51に浸漬し、流動性樹脂51を硬化させて硬化樹脂53を形成し、上型46と下型47とを型開きし、成形済基板52を上型46から取り外す。下型47には基板本体2の領域4にそれぞれ対応する領域が設けられ、キャビティ50には複数の凹部48と複数の凹部48同士を連通する空間49とが設けられる。複数の凹部48において硬化樹脂53からなる反射体54を形成するとともに空間49において硬化樹脂53からなる薄肉部55を形成し、成形済基板52から薄肉部55を除去する。
【選択図】図4
Description
図3を参照して、反射体付基板を製造する製造装置を説明する。図3(1)に示されているように、製造装置には、上型30と下型31とを少なくとも有する成形型が設けられている。下型31の上面側には、基板本体2の各領域4にそれぞれ対応する領域32において、凹部からなるキャビティ33が設けられている。各領域32において、各キャビティ33の凹部は、台形の断面形状を有する。各領域32において、各キャビティ33の凹部は、長方形の内側から円を切り抜いた後の形の平面形状を有する。隣接するキャビティ33の凹部同士は、基板本体2の境界線3に対応する部分において直接連通している(直接つながっている)。下型31の上面側において、各領域32の集合体の外に、最も外側のキャビティ33に連通する凹部からなる樹脂溜まり34が形成されている。
図4を参照して、反射体付基板を製造する製造装置を説明する。図4(1)に示されているように、製造装置には、上型46と下型47とを少なくとも有する成形型が設けられている。下型47の上面の側には、基板本体2の各領域4にそれぞれ対応する凹部48が形成されている。隣接する凹部48同士は、基板本体2の境界線3に対応する部分において直接連通している(直接つながっている)。凹部48は、図3(1)に示されたキャビティ33と同様の形状を有する。加えて、下型47の上面の側には、上型46と下型47とが型締めした状態において流動性樹脂がごく薄く存在することができる空間49が、各凹部48を連通するようにして形成されている。空間49は、平面視して、下型47において基板本体2の各領域4にそれぞれ対応する部分のすべてを含む。キャビティ50は各凹部48と空間49とを含む。
図5と図6とを参照して、反射体付基板を製造する製造装置を説明する。本実施例の特徴は、反射体を成形する際に、圧縮成形に離型フィルムと真空成形(減圧成形)とを併用することである。真空成形(減圧成形)とは、成形型を型締めする過程において、流動性樹脂が充填された空間を減圧して、その減圧した状態において成形することである。
2 基板本体
3、41 境界線
4 領域(第1の領域)
5、25、38、54 反射体
6、44、48 凹部
7、45 表面
8 斜面
9 光素子
10 封止前基板
11、30、46、56 上型
12、31、47、57 下型
13、33、50、58 キャビティ
14 窪み
15、35、51、71 流動性樹脂
16、26、36、53 硬化樹脂
17 封止済基板
18、27 平板部
19、28 レンズ部
20、40 領域
21、43 不要部
22、23 光電子部品
24 基板
29 切断面
32 領域(第2の領域)
34、61 樹脂溜まり
37、52 成形済基板
39 不要樹脂
49 空間(連通部)
55 薄肉部
59 キャビティ面
60、70 吸引路
62 フィルム押え部材
63 離型フィルム
64 フィルム受け部材
65 上板
66 下板
67 棒状部材
68 弾性部材
69 シール部材
72 閉空間
Claims (10)
- 上型と複数の凹部からなるキャビティが設けられた下型とを有する成形型を使用して、基板本体に設けられた複数の第1の領域の所定の面における所定の部分に反射体を形成して反射体付基板を製造する反射体付基板の製造方法であって、
前記上型の下面に前記基板本体を固定する工程と、
前記キャビティを流動性樹脂によって満たされた状態にする工程と、
前記上型と前記下型とを型締めすることによって前記所定の部分を前記流動性樹脂に浸漬する工程と、
前記流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する工程と、
前記上型と前記下型とを型開きする工程と、
前記硬化樹脂からなる前記反射体が形成された前記基板本体からなる成形済基板を前記上型から取り外す工程とを備えるとともに、
前記下型には前記第1の領域にそれぞれ対応する第2の領域が設けられており、
前記第2の領域のそれぞれには前記凹部が設けられており、
前記第2の領域における前記凹部の平面形状は1つの閉じた図形から別の閉じた図形を切り抜いた後の形であり、
前記凹部のそれぞれは前記第2の領域同士の境界線において連通しており、
前記浸漬する工程では、前記下型において前記キャビティの外側に設けられた樹脂溜まりに前記流動性樹脂のうち余分な量を流し込み、かつ、互いに連通している前記凹部のそれぞれに前記流動性樹脂を均等に満たし、
前記硬化樹脂を形成する工程では、前記樹脂溜まりにおいて前記硬化樹脂からなる不要樹脂を形成し、かつ、前記第1の領域における前記所定の面のそれぞれにおいて前記所定の部分以外の部分を露出させることを特徴とする反射体付基板の製造方法。 - 請求項1に記載された反射体付基板の製造方法において、
前記取り外す工程の後に前記成形済基板から前記不要樹脂を除去する工程を備えることを特徴とする反射体付基板の製造方法。 - 上型とキャビティが設けられた下型とを有する成形型を使用して、基板本体に設けられた複数の第1の領域の所定の面における所定の部分に反射体を形成して反射体付基板を製造する反射体付基板の製造方法であって、
前記上型の下面に前記基板本体を固定する工程と、
前記キャビティを流動性樹脂によって満たされた状態にする工程と、
前記上型と前記下型とを型締めすることによって前記所定の面を前記流動性樹脂に浸漬する工程と、
前記流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する工程と、
前記上型と前記下型とを型開きする工程と、
前記硬化樹脂からなる前記反射体が形成された前記基板本体からなる成形済基板を前記上型から取り外す工程とを備えるとともに、
前記下型には前記第1の領域にそれぞれ対応する第2の領域が設けられており、
前記キャビティは、複数の凹部と複数の前記第2の領域のすべてを平面視して含みかつ前記複数の凹部同士を連通する連通部とを有し、
前記第2の領域のそれぞれには前記凹部が設けられており、
前記第2の領域における前記凹部の平面形状は1つの閉じた図形から別の閉じた図形を切り抜いた後の形であり、
前記硬化樹脂を形成する工程では、前記複数の凹部において前記硬化樹脂からなる前記反射体を形成するとともに前記連通部において前記硬化樹脂からなる薄肉部を形成し、
前記取り外す工程の後に前記成形済基板から前記薄肉部を除去することによって前記第1の領域のそれぞれにおいて前記所定の部分以外の部分を露出させる工程を備えることを特徴とする反射体付基板の製造方法。 - 請求項1又は3に記載された反射体付基板の製造方法において、
前記上型と前記下型との間に離型フィルムを配置する工程と、
平面視して前記下型の外側において前記離型フィルムを挟む工程と、
前記離型フィルムを挟んだ状態で前記下型の上面に前記離型フィルムを密着させる工程と、
前記下型に設けられた吸引路を使用して前記離型フィルムを吸引することによって前記離型フィルムを前記キャビティにおける型面に密着させる工程とを備え、
前記満たされた状態にする工程では、前記離型フィルムが前記キャビティにおける型面に密着した状態で前記キャビティを前記流動性樹脂によって満たされた状態にすることを特徴とする反射体付基板の製造方法。 - 請求項1、3、又は4のいずれかに記載された反射体付基板の製造方法において、
少なくとも前記キャビティを含む空間を前記成形型の外部から遮断することによって閉空間を形成する工程と、
前記満たされた状態にする工程から前記浸漬する工程までの過程の少なくとも一部分において前記閉空間を減圧する工程とを備えることを特徴とする反射体付基板の製造方法。 - 上型と複数の凹部からなるキャビティが設けられた下型とを含む成形型を有し、基板本体に設けられた複数の第1の領域の所定の面における所定の部分に反射体を形成して反射体付基板を製造する反射体付基板の製造装置であって、
前記上型の下面に前記基板本体を固定する固定手段と、
前記上型と前記下型とを相対的に移動させることによって前記上型と前記下型とを型締め及び型開きする駆動手段と、
前記下型において前記第1の領域のそれぞれに対応して設けられた第2の領域と、
前記下型において前記キャビティの外側に設けられた樹脂溜まりとを備えるとともに、
前記凹部のそれぞれは前記第2の領域のそれぞれにおいて設けられ、
前記第2の領域における前記凹部の平面形状は1つの閉じた図形から別の閉じた図形を切り抜いた後の形であり、
前記凹部のそれぞれは前記第2の領域同士の境界線において連通し、
前記上型と前記下型とが型締めされることによって、前記上型と前記下型とが型開きされた状態において互いに連通している前記凹部のそれぞれに均等に満たされた流動性樹脂に前記所定の部分が浸漬され、かつ、前記流動性樹脂のうち余分な量が前記樹脂溜まりに流れ込み、
前記上型と前記下型とが型締めした状態において前記流動性樹脂が硬化することによって形成された硬化樹脂のうち前記凹部のそれぞれにおいて硬化した前記硬化樹脂が前記反射体のそれぞれを構成し、
前記第1の領域のそれぞれにおいて前記所定の部分以外の部分が露出することを特徴とする反射体付基板の製造装置。 - 請求項6に記載された反射体付基板の製造装置において、
前記樹脂溜まりにおいて硬化した前記硬化樹脂からなる不要樹脂を除去する除去手段を備えることを特徴とする反射体付基板の製造装置。 - 上型とキャビティが設けられた下型とを含む成形型を有し、基板本体に設けられた複数の第1の領域の所定の面における所定の部分に反射体を形成して反射体付基板を製造する反射体付基板の製造装置であって、
前記上型の下面に前記基板本体を固定する固定手段と、
前記上型と前記下型とを相対的に移動させることによって前記上型と前記下型とを型締め及び型開きする駆動手段と、
前記下型において前記第1の領域のそれぞれに対応して設けられた第2の領域と、
前記第2の領域のそれぞれに設けられた凹部と、
複数の前記第2の領域のすべてを平面視して含みかつ複数の前記凹部同士を連通する連通部とを備えるとともに、
前記キャビティは前記凹部と前記連通部とを含み、
前記凹部のそれぞれの平面形状は1つの閉じた図形から別の閉じた図形を切り抜いた後の形であり、
前記上型と前記下型とが型締めされることによって、前記上型と前記下型とが型開きされた状態において前記キャビティに満たされた流動性樹脂に前記所定の面が浸漬され、
前記上型と前記下型とが型締めされた状態において前記流動性樹脂が硬化することによって形成された硬化樹脂のうち複数の前記凹部において硬化した前記硬化樹脂が前記反射体を構成し、かつ、複数の前記凹部同士の間における前記連通部において硬化した前記硬化樹脂が薄肉部を構成し、
前記薄肉部を除去する除去手段を備え、
前記薄肉部が除去された後に前記第1の領域のそれぞれにおいて前記所定の部分以外の部分が露出することを特徴とする反射体付基板の製造装置。 - 請求項6又は8に記載された反射体付基板の製造装置において、
前記上型と前記下型との間に離型フィルムを配置する配置手段と、
前記離型フィルムを挟む挟持手段と、
挟まれた前記離型フィルムを前記下型の上面に密着させる密着手段と、
前記下型の上面に密着した前記離型フィルムを吸引することによって前記離型フィルムを前記キャビティにおける型面に密着させる吸引手段とを備えるとともに、
前記離型フィルムを前記キャビティにおける型面に密着させた状態で前記キャビティに前記流動性樹脂が満たされることを特徴とする反射体付基板の製造装置。 - 請求項6、8、又は9のいずれかに記載された反射体付基板の製造装置において、
少なくとも前記キャビティを含む空間を前記成形型の外部から遮断された閉空間にする遮断手段と、
前記閉空間を減圧する減圧手段とを備えることを特徴とする反射体付基板の製造装置。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150076075A (ko) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 밀봉 방법 및 수지 밀봉 장치 |
WO2017081883A1 (ja) * | 2015-11-09 | 2017-05-18 | Towa株式会社 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
CN107978567A (zh) * | 2017-11-29 | 2018-05-01 | 华中科技大学 | 一种三维陶瓷基板及其制备方法 |
WO2019107959A1 (ko) * | 2017-11-29 | 2019-06-06 | 주식회사 레티널 | 광학 장치의 제조 방법 |
CN111373306A (zh) * | 2017-11-29 | 2020-07-03 | 株式会社籁天那 | 光学装置的制造方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11135698A (ja) * | 1997-10-28 | 1999-05-21 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法および半導体装置製造用切断装置 |
JP2004146556A (ja) * | 2002-10-24 | 2004-05-20 | Towa Corp | 樹脂封止方法、樹脂封止装置、及び樹脂シート |
JP2004174801A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | Towa Corp | 樹脂封止装置 |
JP2005305954A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-11-04 | Towa Corp | 光素子の樹脂封止成形方法 |
JP2006106479A (ja) * | 2004-10-07 | 2006-04-20 | Towa Corp | 透光性部材、光デバイス、及び光デバイスの組立方法 |
JP2008207450A (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-11 | Towa Corp | 発光素子の圧縮成形方法 |
JP2009279849A (ja) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Towa Corp | 光学成形品の成形方法 |
JP2012182345A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Towa Corp | 光電子部品の製造方法、製造装置、及び、光電子部品 |
-
2011
- 2011-08-23 JP JP2011181782A patent/JP5658108B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11135698A (ja) * | 1997-10-28 | 1999-05-21 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法および半導体装置製造用切断装置 |
JP2004146556A (ja) * | 2002-10-24 | 2004-05-20 | Towa Corp | 樹脂封止方法、樹脂封止装置、及び樹脂シート |
JP2004174801A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | Towa Corp | 樹脂封止装置 |
JP2005305954A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-11-04 | Towa Corp | 光素子の樹脂封止成形方法 |
JP2006106479A (ja) * | 2004-10-07 | 2006-04-20 | Towa Corp | 透光性部材、光デバイス、及び光デバイスの組立方法 |
JP2008207450A (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-11 | Towa Corp | 発光素子の圧縮成形方法 |
JP2009279849A (ja) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Towa Corp | 光学成形品の成形方法 |
JP2012182345A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Towa Corp | 光電子部品の製造方法、製造装置、及び、光電子部品 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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