JP2013125834A - モールド金型、半導体装置、および樹脂成形品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体装置を製造するために用いられるモールド金型であって、ワークを一方面側から押さえる一方金型と、ワークを他方面側から押さえる他方金型とを有し、一方金型および他方金型の少なくとも一つには、ワークを押さえる突起部、および、突起部を取り囲むように構成されたキャビティが設けられており、突起部の先端とワークとの間には、樹脂封止時にキャビティから排出された空気を閉じ込める空間が形成されている。
【選択図】図2
Description
50 上金型
52 キャビティピン
57、67 キャビティ
58、68 スルーゲート
60 下金型
63 ポッド
64 プランジャ
70 樹脂タブレット
71 樹脂
80 半導体チップ
82 ワイヤ
91 押さえ部
92 凹部
93 通路部
Claims (10)
- 半導体装置を製造するために用いられるモールド金型であって、
ワークを一方面側から押さえる一方金型と、
前記ワークを他方面側から押さえる他方金型と、を有し、
前記一方金型および前記他方金型の少なくとも一つには、前記ワークを押さえる突起部、および、該突起部を取り囲むように構成されたキャビティが設けられており、
前記突起部の先端と前記ワークとの間には、樹脂封止時に前記キャビティから排出された空気を閉じ込める空間が形成されている、ことを特徴とするモールド金型。 - 前記突起部は、前記一方金型および前記他方金型の少なくとも一つに設けられたキャビティピンであることを特徴とする請求項1または2に記載のモールド金型。
- 前記突起部は、前記一方金型および前記他方金型の少なくとも一つに一体的に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のモールド金型。
- 前記突起部の先端は、
前記ワークを押さえる押さえ部と、
前記空気が前記キャビティから前記ワークに形成された凹部へ移動するための通路部と、を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のモールド金型。 - 前記突起部の先端は、
前記ワークを押さえる押さえ部と、
前記ワークに形成された通路部を介して排出された前記空気を閉じ込めるように前記押さえ部の内側に形成された凹部と、を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のモールド金型。 - 前記突起部の先端は、
前記ワークを押さえる押さえ部と、
前記押さえ部の内側に形成されて前記空気を閉じ込める凹部と、
前記樹脂封止時に前記空気が前記キャビティから前記凹部へ移動するための通路部と、を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のモールド金型。 - 前記突起部は、前記凹部に閉じ込められた前記空気を抜くための抜き孔を有することを特徴とする請求項5または6に記載のモールド金型。
- 前記一方金型は、樹脂を前記キャビティの内部に注入するためのゲートを備え、
前記通路部は、前記突起部に対して前記ゲートとは反対側に設けられていることを特徴とする請求項4乃至7のいずれか1項に記載のモールド金型。 - リードフレームと、
前記リードフレームに実装された半導体チップと、
突起部および該突起部を取り囲むように構成されたキャビティを備えたモールド金型でクランプすることで、前記半導体チップを封止した樹脂と、を有し、
前記リードフレームは、
前記モールド金型の前記突起部に対応する位置に形成されて、樹脂封止時に前記キャビティから排出された空気を閉じ込める凹部と、
前記樹脂封止時に前記空気が前記キャビティから前記凹部へ移動するための通路部と、を有することを特徴とする半導体装置。 - ワークと、
突起部および該突起部を取り囲むように構成されたキャビティを備えたモールド金型でクランプすることで充填された樹脂と、を有し、
前記ワークは、
前記モールド金型の前記突起部に対応する位置に形成されて、樹脂封止時に前記キャビティから排出された空気を閉じ込める凹部と、
前記樹脂封止時に前記空気が前記キャビティから前記凹部へ移動するための通路部と、を有することを特徴とする樹脂成形品。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5658402B1 (ja) * | 2014-07-10 | 2015-01-21 | 株式会社山岡製作所 | 樹脂成形板 |
JP2019145538A (ja) * | 2018-02-16 | 2019-08-29 | アサヒ・エンジニアリング株式会社 | 樹脂封止型、樹脂封止装置および樹脂封止方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000021910A (ja) * | 1998-06-26 | 2000-01-21 | Nec Kyushu Ltd | 半導体製造装置およびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
JP2002050646A (ja) * | 2000-08-02 | 2002-02-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2008218964A (ja) * | 2007-02-07 | 2008-09-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 光半導体パッケージ用トランスファモールド金型 |
JP2011035142A (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置の製造方法 |
-
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000021910A (ja) * | 1998-06-26 | 2000-01-21 | Nec Kyushu Ltd | 半導体製造装置およびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
JP2002050646A (ja) * | 2000-08-02 | 2002-02-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2008218964A (ja) * | 2007-02-07 | 2008-09-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 光半導体パッケージ用トランスファモールド金型 |
JP2011035142A (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置の製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5658402B1 (ja) * | 2014-07-10 | 2015-01-21 | 株式会社山岡製作所 | 樹脂成形板 |
JP2016016627A (ja) * | 2014-07-10 | 2016-02-01 | 株式会社山岡製作所 | 樹脂成形板 |
JP2019145538A (ja) * | 2018-02-16 | 2019-08-29 | アサヒ・エンジニアリング株式会社 | 樹脂封止型、樹脂封止装置および樹脂封止方法 |
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