KR101230714B1 - 수지밀봉 금형장치 - Google Patents

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세이고우 칸자키
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5627618B2 (ja) * 2012-02-23 2014-11-19 Ｔｏｗａ株式会社 固定治具の製造方法及び固定治具
JP6143665B2 (ja) * 2013-12-26 2017-06-07 Ｔｏｗａ株式会社 半導体封止方法及び半導体封止装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0878455A (ja) * 1994-08-31 1996-03-22 Nec Corp 樹脂封止型半導体装置の製造装置及び製造方法
KR20010090606A (ko) * 2000-05-17 2001-10-18 니시무로 타이죠 반도체장치, 반도체장치의 제조방법, 수지밀봉금형 및반도체 제조시스템
KR20060102504A (ko) * 2005-03-22 2006-09-27 가부시끼가이샤 르네사스 테크놀로지 반도체 장치의 제조 방법
KR20080067682A (ko) * 2004-11-12 2008-07-21 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 수지 밀봉 금형 및 수지 밀봉 장치

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03110845U (ja) * 1990-02-27 1991-11-13
JPH06106560A (ja) * 1992-09-29 1994-04-19 Sanyo Silicon Denshi Kk 電子部品封止用成形金型
JPH091596A (ja) * 1995-06-20 1997-01-07 Hitachi Ltd モールド装置
JPH10296787A (ja) * 1997-04-24 1998-11-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd インサート樹脂成形装置
JPH11121487A (ja) * 1997-10-14 1999-04-30 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体素子の樹脂封止装置
JP3127889B2 (ja) * 1998-06-25 2001-01-29 日本電気株式会社 半導体パッケージの製造方法およびその成形用金型
TW544879B (en) * 2000-08-04 2003-08-01 Hitachi Ltd Mold cleaning sheet and method of producing semiconductor devices using the same
JP3667249B2 (ja) * 2001-04-24 2005-07-06 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置
JP4388789B2 (ja) * 2003-10-29 2009-12-24 新日本無線株式会社 半導体装置の樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP4855026B2 (ja) * 2005-09-27 2012-01-18 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0878455A (ja) * 1994-08-31 1996-03-22 Nec Corp 樹脂封止型半導体装置の製造装置及び製造方法
KR20010090606A (ko) * 2000-05-17 2001-10-18 니시무로 타이죠 반도체장치, 반도체장치의 제조방법, 수지밀봉금형 및반도체 제조시스템
KR20080067682A (ko) * 2004-11-12 2008-07-21 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 수지 밀봉 금형 및 수지 밀봉 장치
KR20060102504A (ko) * 2005-03-22 2006-09-27 가부시끼가이샤 르네사스 테크놀로지 반도체 장치의 제조 방법

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