CN108628105A - 基板粘附防止薄膜、台板及基板输送方法 - Google Patents

Abstract

目的是在防止粘着性较高的基板向台板的粘附时，使得没有基板的形状缺陷或垃圾的释放，运行成本上的负担较小，安装及更换也较容易，对于基板的位置偏移也能够有效地应对。在与台板(2)的各基板用真空吸附孔(21)对应的位置处具有基板吸附孔(11)的树脂制的基板粘附防止薄膜(1)以将台板(2)的基板载置区域(R)覆盖的状态配置。台板(2)内的传感器(3)检测设在基板粘附防止薄膜(1)上的标记(12)的偏移。在基板粘附防止薄膜(1)位置偏移的情况下，基板(W)的运入动作被中止。基板粘附防止薄膜(1)经由薄膜用真空吸附孔(25)被真空吸附在台板(2)上。

Description

基板粘附防止薄膜、台板及基板输送方法

技术领域

本发明涉及各种制品的制造工艺中的基板的处置，特别涉及将基板载置到台板上而处置的技术。

背景技术

在各种制品的制造中，经常处置作为基座的板状部件(在本申请中统称作基板)。基板也有如印刷基板或液晶基板那样也保留而被放入到最终的制品中的情况，但也有在制造的过程中被除去而不保留的情况。

在这样的处置基板的制造工艺中，经常将基板载置到被称作台板的部件的表面上。在本申请中，所谓台板，是载置基板的台状的部件的总称。

例如，在对基板形成微细形状的光刻中，使用向基板照射规定的图案的光而将基板曝光的曝光装置。曝光装置具备台板，为对载置在台板上的基板使用掩模等而照射规定的图案的光的结构。

专利文献1：日本特开2001－133986号公报

在上述那样的具备台板的装置中，有基板粘附到台板上的情况，有从台板将基板除去的作业等变得困难的问题。如果举一例，则在形成微细电路的印刷基板中，有在基板的表面上形成有阻焊剂那样的粘着性较高的覆膜的情况。覆膜也形成在与台板接触的基板的背面上的情况较多，如果被载置到台板上，则容易通过粘着力而粘附。在此情况下，当在处理结束后将基板从台板除去时，有不能除去、或因勉强拉开而覆膜剥离等的情况。如果覆膜剥离，则可能发生在该部分发生形状缺陷、或剥离的覆膜的碎片成为垃圾等的问题。

考虑这样的问题，在处置表面的粘着性较高的基板的装置中，采用将进行了氟类涂层那样的非粘着性处理的金属板安装到台板上、在其上载置基板的结构。

但是，进行了非粘着性处理的金属板由于表面的硬度较低，所以如果长期间使用，则有表面的非粘着层剥离、或基板的边缘被推压而结果形成凹陷或槽的问题。如果在金属板的表面非粘着层上形成凹陷或槽，则有它会被转印到基板侧，有损害制品的外观或使性能下降的情况。因此，如果金属板使用某种程度的期间则需要更换。但是，进行了这种表面处理的金属板是昂贵的，运行成本上的负担较大。

此外，基板需要经常被载置到平坦性较高的表面上，因此需要拥有平坦性较高的表面的台板。对于这一点，进行了非粘着性的表面处理的金属板平坦性较差的情况较多，采用对于平坦性较高的台板的表面用螺纹固定那样的手段一边矫正一边固定的方法的情况较多。因此，在安装及更换中花费工夫，作业性较差。

考虑这样的问题，可以考虑代替进行了非粘着性处理的金属板而使用对PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)薄膜那样的树脂薄膜实施了非粘着性处理的材料。但是，根据发明者的研究，由于这种树脂薄膜不能螺纹固定，所以需要用真空吸附那样的方法固定到台板上，但是有固定不充分的情况，在台板上偏移。如果树脂薄膜偏移，则其上的基板也位置偏移，所以在进行曝光处理那样的被要求较高的位置精度的处理的情况下容易成为不合格品的原因。

发明内容

本发明是为了解决上述那样的以往技术的问题而做出的，目的是在处置粘着性较高的基板的情况下也使得基板不会粘附在台板上，使得此时也没有基板的形状缺陷或垃圾的释放的问题。此外，进一步的目的是使得运行成本上的负担较小并且安装及更换也容易，对于基板的位置偏移也能够有效地应对。

为了解决上述课题，本申请的技术方案1所述的发明，是一种将载置被处理的基板的台板的基板载置区域覆盖的基板粘附防止薄膜，具有以下的结构：在与台板的基板用真空吸附孔对应的位置处具有用来将基板真空吸附的基板吸附孔，在偏离基板吸附孔的位置设有用来检测相对于台板的位置偏移的标记。

此外，为了解决上述课题，技术方案2所述的发明在上述技术方案1的结构中，具有以下的结构：上述基板吸附孔比上述台板具有的基板用真空吸附孔小。

此外，为了解决上述课题，技术方案3所述的发明在上述技术方案1的结构中，具有以下的结构：上述基板吸附孔比上述台板具有的基板用真空吸附孔大。

此外，为了解决上述课题，技术方案4所述的发明，是一种基板载置区域被技术方案1～3中任一项所述的基板粘附防止薄膜覆盖的台板，具有以下的结构：具有将基板真空吸附的基板用真空吸附孔和将基板粘附防止薄膜真空吸附的薄膜用真空吸附孔；基板用真空吸附孔和薄膜用真空吸附孔连通到相互不同系统的排气通路。

此外，为了解决上述课题，技术方案5所述的发明，是一种将基板向基板载置区域被技术方案1～3中任一项所述的基板粘附防止薄膜覆盖的台板输送的方法，具有以下的结构：在基板的输送前，用传感器检测上述标记是否没有偏移，在偏移的情况下将输送中止。

此外，为了解决上述课题，技术方案6所述的发明在上述技术方案5的结构中，具有以下的结构：在基板的输送前检查上述薄膜用真空吸附孔是否被闭锁，在没有被闭锁的情况下将输送中止。

如以下说明那样，根据本申请的技术方案1所述的基板粘附防止薄膜，由于在与台板的基板用真空吸附孔对应的位置处具有用来将基板真空吸附的基板吸附孔，所以在为了基板的粘附防止而将台板的基板载置区域覆盖时也不会阻碍基板的真空吸附。此外，由于在偏离基板吸附孔的位置设有用来检测相对于台板的位置偏移的标记，所以通过检测标记的偏移，能够检测防止薄膜的位置偏移。

此外，根据技术方案2所述的基板粘附防止薄膜，除了上述效果以外，由于基板吸附孔比台板的基板用真空吸附孔小，所以能得到在基板的背面较柔软的情况下也不易残留痕迹的效果。

此外，根据技术方案3所述的基板粘附防止薄膜，除了上述效果以外，由于基板吸附孔比台板的基板用真空吸附孔大，所以能得到偏移的容许度变大的效果。

此外，根据技术方案4所述的台板，由于基板用真空吸附孔和薄膜用真空吸附孔连通到相互不同系统的排气管，所以能够从基板的吸附保持动作独立而进行防止薄膜的真空吸附。

此外，根据技术方案5所述的基板输送方法，由于由传感器检查标记是否没有偏移，在偏移的情况下将输送中止，所以能够将虽然不能真空吸附但将基板载置到台板上的错误防止于未然。

此外，根据技术方案6所述的发明，除了上述效果以外，由于在确认基板粘附防止薄膜被真空吸附在台板上之后将基板输送，所以防止了因将基板载置时的弹力而基板粘附防止薄膜偏移的问题。

附图说明

图1是表示有关实施方式的基板粘附防止薄膜及使用该基板粘附防止薄膜的实施方式的台板的立体概略图。

图2是表示基板粘附防止薄膜的使用状态的正视截面概略图。

图3是作为实施方式的基板粘附防止薄膜及台板的使用例的曝光装置的正视概略图。

图4是表示安装在控制器中的顺序程序的概略的流程图。

图5是表示图3的曝光装置的动作的概略图。

图6是表示与基板吸附孔的尺寸对应的技术意义的正视截面概略图。

具体实施方式

接着，对本申请的具体实施方式(以下称作实施方式)进行说明。

图1是有关实施方式的基板粘附防止薄膜及使用该基板粘附防止薄膜的实施方式的台板的立体概略图。图2是表示基板粘附防止薄膜的使用状态的正视截面概略图。

图1及图2所示的基板粘附防止薄膜1，是将载置被处理的基板的台板2的基板载置区域覆盖的薄膜。该基板粘附防止薄膜(以下简称作防止薄膜)1是PET那样的透明的树脂制，厚度是50～350μm左右。

台板2在该实施方式中为方形的台状，是在上表面上载置基板的。设想了载置的基板也是方形，因而基板载置区域是方形。另外，基板载置区域是指在台板2的上表面中被载置的基板占据的区域。也可以有载置尺寸形状不同的基板的情况，但最大的基板可能占据的区域是基板载置区域。在图1中，将基板载置区域R用虚线表示。

如图1所示，防止薄膜1也为方形，是比基板载置区域R大的尺寸。但是，防止薄膜1是比台板2的上表面小的尺寸。

此外，台板2为将载置的基板真空吸附而使位置固定的。如图1所示，在台板2的基板载置区域R中形成有基板用真空吸附孔21。基板用真空吸附孔21隔开均等间隔设置有多个。各基板用真空吸附孔21经由设在台板2内的基板用连通路22连接在基板用排气管23上。基板用排气管23连接在未图示的真空泵上，在基板用排气管23中设有基板用开闭阀24。

防止薄膜1也如图1所示那样具有多个孔11。该孔11是用来将基板真空吸附的孔，以下称作基板吸附孔。基板吸附孔11设置于在防止薄膜1将台板2的基板载置区域R覆盖的状态下与台板2的基板用真空吸附孔21对应的位置。即，防止薄膜1的基板吸附孔11设有与台板2的基板用真空吸附孔21相同数量，以相同的配置设置。在该实施方式中，基板用真空吸附孔21以与台板2的轮廓相同朝向的纵横的棋盘格状设置。防止薄膜1的基板吸附孔11也是棋盘格状，以与台板2的基板用真空吸附孔21相同的间隔设在相同的位置。

这样的防止薄膜1相对于台板2被真空吸附，位置被固定，起到基板的粘附防止的功能。即，台板2具有将防止薄膜1真空吸附的真空吸附孔(以下称作薄膜用真空吸附孔)25。

基板用真空吸附孔21和薄膜用真空吸附孔25连通在相互不同系统的排气管上。在台板2上，与基板用排气管23另外地连接着薄膜用排气管27。如图2所示，在台板2内，与基板用连通路22另外地形成有薄膜用连通路26，薄膜用连通路26将薄膜用真空吸附孔25与薄膜用排气管27连接。在薄膜用排气管27中设有薄膜用开闭阀28。

这样的防止薄膜1考虑在台板2上可能发生的偏移而设有标记12。

标记12在该实施方式中设有多个。具体而言，如图1所示，标记12被设置在方形的各角处。各标记12是圆形，在该实施方式中为将光反射的反射部。可以将用印刷或贴膜等的方法形成看黑、银等颜色的反射部者作为各标记12。

另一方面，台板2具备检测各标记12的偏移的传感器3，以便能够判断防止薄膜1的位置偏移的有无。如图2所示，在台板2上设有贯通孔29，传感器3设在贯通孔29中。作为传感器3，在该实施方式中使用光纤传感器。光纤传感器是在光纤的前端具备光射出部和光入射部的结构，通过捕捉射出的光的反射光来进行对象物(这里是标记12)的检测。

贯通孔29及传感器3被配置的位置为在防止薄膜1被配置在正确的位置时面向各标记12的位置。例如，如图1所示，防止薄膜1的方形的轮廓的中心和台板2的上表面的方形的轮廓的中心为同一铅直线上，是各方形的边分别为相同方向的位置及姿势正确的位置。即，在该实施方式中，“偏移”也包括旋转方向的偏移。当被配置在该位置时，来自光纤传感器3的光在标记12上反射回来而被捕捉到，由此标记12被检测到。即，贯通孔29及传感器3被设置在与防止薄膜1的四个标记12形成的方形相同的形状尺寸的方形的角的位置。

接着，对这样的实施方式的防止薄膜1及台板2的使用例进行说明。实施方式的防止薄膜1及台板2能够在处置基板的各种装置中使用，但在以下的说明中，作为一例而举出将基板曝光的曝光装置。

图3是作为实施方式的防止薄膜1及台板2的使用例的曝光装置的正视概略图。图3所示的曝光装置具备台板2、对载置在台板2上的基板W照射规定的图案的光并曝光的光照射单元4、和将基板W相对于台板2运入、在曝光后将基板W从台板2运出的输送系统5。

光照射单元4根据曝光的方式而选择适当者来搭载。图3的例子为接触方式，光照射单元4为具备与基板W相同程度的大小的掩模41、使载置在台板2上的基板W密接到掩模41上的台板驱动机构20、和经由掩模41进行规定的图案的光照射的照射光学系统42等的结构。掩模41为被框架411保持的状态。在邻近方式的情况下，除了构成为掩模驱动机构将掩模配置在从基板W稍稍离开的位置处以外，与接触方式基本上是同样的。在投影曝光方式的情况下，光照射单元为使透过了掩模的光成像到基板W上的投影光学系统。除此以外，也可以采用使用DMD那样的空间光调制元件、无掩模而直接形成照射图案的DI曝光的方式。

作为输送系统5，在图3的例子中，为将输送机51、52与输送手53、54组合的例子。输送机51、52及输送手53、54的组夹着台板2被设置在运入侧和运出侧。各输送手53、54在下侧具备将基板W通过真空吸附来保持的吸附垫板531、541。在各输送手53、54上，附设有使保持着基板W的输送手在水平方向及上下方向上移动的手驱动机构530、540。

另外，曝光装置具备配置在台板2上的未图示的校准机构。校准机构由将配置在台板2上的基板W的校准标记摄影的照相机、和按照校准标记的摄影结果驱动台板2而进行基板W的校准的台板驱动机构20等构成。

此外，装置具备控制各部的控制器6。在控制器6中，安装有以规定的次序使各部动作的顺序程序。在该例中，特别是来自台板2的各传感器3的信号被输入到控制器6中，这些信号被作为控制信息对顺序程序给出。

更具体地讲，在该实施方式中，各传感器3检测反射光的有无。如果捕捉到反射光，则传感器3的输出是开启，如果没有捕捉到则被关闭。从各传感器3向控制器6送出开启、关闭的某种信号。

图4是表示安装在控制器6中的顺序程序的概略的流程图。顺序程序被编程为，对一个批次的各基板W反复进行运入动作、曝光、运出动作。此时，在开始运入动作之前，确认来自各传感器3的信号，判断是否从某个传感器3送来了关闭信号。顺序程序被编程为，如果送来了该信号，则将运入动作停止。在此情况下，顺序程序输出错误信号并结束。

接着，也兼作为基板W输送方法的发明的实施方式的说明，参照图5对图3所示的曝光装置的动作进行说明。图5是表示图3的曝光装置的动作的概略图。

执行着顺序程序的控制器6向运入侧输送机51发送信号，如图5(1)所示那样将基板W输送到运入侧的输送手(运入手)53的下方的运入待机位置。在该时点，控制器6确认来自各传感器3的输入信号。在哪个信号都是开启的情况下，控制器6向运入手53的手驱动机构530发送信号，如图5(2)所示，使基板W输送到台板2。基板W被载置到被防止薄膜1覆盖的台板2的基板载置区域R上。

接着，控制器6将基板用开闭阀24打开。由此，将基板W通过经由各基板用真空吸附孔21的负压相对于台板2真空吸附。然后，台板驱动机构20动作，如图5(3)所示，成为掩模41密接在基板W上的状态。

在该状态下，控制器6向未图示的校准机构发送信号，进行基板W的校准。如果校准结束，则控制器6向光照射单元4发送信号，使其以规定的图案照射光。由此，基板W被曝光。如果规定时间的曝光结束，则控制器6向运出侧的输送手(运出手)54发送信号，使其进行基板W的运出动作。基板W被运出侧输送机52运出，被从运出侧输送机52向下个工序运送。并且，如果下个基板W位于运入待机位置，则反复进行同样的动作。

在上述动作中，在基板W位于运入待机位置的时点、来自某种传感器3的信号是关闭的情况下，如上述那样输出错误信号，不进行基板W的运入动作。在此情况下，装置成为停止状态。另外，在此情况下，有该基板W之前的基板W已经被从台板2运出而位于运出侧输送机53上的情况下。在此情况下，也可能有仅运出侧输送机53的运出动作在装置的停止后也进行的情况。

在上述曝光装置中，控制器6在装置的工作中，总是对薄膜用开闭阀28发送开信号。因此，防止薄膜1在装置的工作中为总是被真空吸附在台板2上的状态。

根据上述实施方式的防止薄膜1，由于在与台板2的基板用真空吸附孔21对应的位置具有用来将基板W真空吸附的基板吸附孔11，所以当为了基板W的粘附防止而覆盖在台板2的基板载置区域R上时，也不会阻碍基板W的真空吸附。并且，在实施方式的防止薄膜1中，由于在偏离基板吸附孔11的位置设有用来检测相对于台板2的位置偏移的标记12，所以通过检测标记12的偏移，能够检测防止薄膜1的位置偏移。

假如没有设置标记12而不能检测防止薄膜1的位置偏移，则有可能有在防止薄膜1位置偏移而将台板2的基板用真空吸附孔21堵塞的状态下载置基板W。在此情况下，成为对于载置的基板W真空吸附力不起作用、或真空吸附不充分的状态。结果，发生不能进行基板W的校准等的严重的问题。

另一方面，由于实施方式的防止薄膜1如上述那样具备标记12，所以通过设置检测标记12的偏移的某种机构，能够容易地检测防止薄膜1的位置偏移，能够将虽然不能真空吸附但将基板W载置到台板2上的错误防止于未然。

此外，实施方式的台板2由于具备薄膜用真空吸附孔25，是将防止薄膜1真空吸附的，所以不需要将防止薄膜1螺纹固定。因此，能够使用PET那样的便宜的树脂薄膜，运行成本上的负担被大幅地减轻。而且，仅通过将真空吸附关闭就能够拆下，关于安装，也仅通过安设到规定的位置并将真空吸附开启就可以，非常简便。

进而，实施方式的台板2由于基板用真空吸附孔21和薄膜用真空吸附孔25连通到相互不同系统的排气管23、27上，所以能够从基板W的吸附保持动作独立地将防止薄膜1总是真空吸附。如果基板用真空吸附孔21和薄膜用真空吸附孔25没有连通到相互不同系统的排气管上，则在基板W的真空吸附时防止薄膜1的真空吸附也为开启，所以到此为止防止薄膜1没有被真空吸附，容易位置偏移。也可以考虑总是使两者的真空吸引动作，但由于将基板W载置到被真空吸引的吸附孔上，所以有载置动作变得不稳定的问题。在实施方式的台板2中，在没有这样的问题这一点上，实施方式的台板2具有优越性。

此外，在台板2上设有检测防止薄膜1的标记12的传感器3这一点有使搭载着台板2的装置的构造简略化的意义。作为检测防止薄膜1的标记12的机构，也可以考虑在台板2以外的场所设置传感器3的结构。例如，也可以考虑在台板2的上方配置传感器(例如照相机那样的图像传感器)、从上方监视标记12的偏移的结构。

但是，在台板2的上方配置用来将载置在台板2上的基板W处置或处理的构造物的情况较多。上述的曝光装置中的光照射单元4是其一例。因为这样的构造物，在台板2的上方难以或不能配置传感器3那样的位置偏移检测机构的情况较多。在例如上述的曝光装置中，可以考虑在台板2的上方配置照相机、辐射在光照射单元4的动作时使其退避的进退机构的结构，但在构造上是大规模的，动作也较复杂而花费时间。与其相比，具备传感器3的实施方式的台板2能够使装置整体的构造及动作简略化，在这一点上具有优越性。

此外，实施方式的防止薄膜1在设有基板吸附孔11的区域的外侧具有标记12。所谓“设有基板吸附孔的区域”，相当于在载置了基板W时被基板W覆盖的防止薄膜1的区域。在该区域的外侧设置标记12，意味着即使在载置了基板W的状态下标记12也不会被基板W覆盖。该构造具有能够容易地进行标记12的经常性检测的意义。

假如标记12位于被基板W覆盖的位置，则由于实施方式的台板2的传感器3是捕捉反射光的，所以即使标记12偏移，也通过捕捉来自基板W的反射光而输出开启信号。即，即使防止薄膜1偏移，也判断为没有偏移。也可以考虑使用彩色图像传感器那样的高性能的传感器3，以便在与基板W重叠的状态下也能够检测到标记12，但是也有成本变高的问题，还有图像数据处理变得复杂或需要时间的问题。因而，在被基板W覆盖的位置形成有标记12的实施方式的防止薄膜1具有能够以简单的结构容易地检测到偏移的意义。

另外，在图3所示的曝光装置中，掩模41的框架411存在于台板2的上方。在基板W的曝光中掩模与基板W接触，框架411位于台板2的紧接着的上方。在曝光中在防止薄膜1的标记12的背后有框架的状态下，即使标记12偏移，传感器3也有可能能够捕捉到框架411上的反射光。因而，在图3所示的曝光装置中，优选的是在框架411从台板2离开的状态下确认来自传感器3的信号。

但是，在框架411位于从传感器3及贯通孔29偏离的位置的情况下、或没有框架的结构(例如投影曝光方式的情况)中，不需要这样的考虑，能够总是监视防止薄膜1的位置偏移。

此外，在该实施方式中，防止薄膜1具备多个标记12。因此，能够可靠地检测位置偏移。即使是仅一个的标记12也能够进行位置偏移的检测，但不能检测以该标记12为中心的旋转方向的位置偏移。通过这样的位置偏移也能够将台板2的基板用真空吸附孔21堵塞，所以优选的是能够检测。通过设置多个标记12而检测，这能够容易地进行。在上述例子中，标记12是四个，但也可以是二个，也可以是三个。

在上述基板输送方法的实施方式中，更优选的是在确认薄膜用真空吸附孔25的闭锁后进行基板W的输送。具体而言，在薄膜用排气管27上设有压力传感器，压力传感器的输出被输入到控制器6中。将控制器6上的顺序程序编程为，根据压力传感器的输出检查薄膜用真空吸附孔25的闭锁，确认被闭锁(即，防止薄膜1被真空吸附)后进行基板W的输送动作。

有可能虽然标记12被正确地检测到而没有防止薄膜1的偏移、但因某种错误而防止薄膜1的真空吸附不起作用。如果在该状态下将基板W输送而载置到台板1上，则有可能因载置的弹力而防止薄膜1偏移。如果发生该情况，则防止薄膜1将基板用真空吸附孔21堵塞，不能进行基板W的真空吸附，或发生基板W的位置偏移。如上述那样，如果预先确认防止薄膜1的真空吸附开启，则不发生这样的问题。

在上述实施方式的防止薄膜1中，基板吸附孔11变得比台板2的基板用真空吸附孔21小。关于这一点，在带有阻焊剂的基板那样的柔软的表面的基板的情况下特别有意义。相反，在基板吸附孔11比台板2的基板用真空吸附孔21大的情况下，有使防止薄膜1的偏移的容许度变大的意义。关于这些点，使用图6进行说明。图6是表示与基板吸附孔的尺寸对应的技术意义的正视截面概略图。

有基板W具有柔软的面的情况。典型的例子是带有阻焊剂的基板的情况，阻焊剂也覆盖在背面上的情况较多。另一方面，如果对树脂片进行开孔加工而形成基板吸附孔11，则不论怎样，都会如毛刺那样、周缘容易变得尖锐。因此，如果将带有阻焊剂的基板那样的柔软的表面的基板W用某种程度的力推压，则基板吸附孔11的周缘的痕迹容易残留在基板W的表面上。如果痕迹残留，则作为制品而观感较差，而且有可能有发生性能上的问题的情况。

实施方式的防止薄膜1如上述那样是厚度50～350μm左右的树脂薄膜，具有柔性。因此，在基板W被载置而被真空吸附时，如图6(A)所示，通过真空吸引力而基板吸附孔11的周缘向基板用真空吸附孔21的里侧挠曲。因此，在基板W的背面上不易带有由真空吸附孔11的周缘带来的痕迹。由于基板吸附孔11更小者挠曲量变多，所以该效果变得更可靠，但如果过小，则真空吸引时的传导性变小，所以需要注意。在基板吸附孔11是圆形的情况下，在实用上优选的是使其不比直径2mm小。

相反，在基板吸附孔11比台板2的基板用真空吸附孔21大的情况下，如图6(B)所示，即使是防止薄膜1稍稍偏移的情况，也不会将基板用真空吸附孔21堵塞。即，偏移的容许度变高。在此情况下，基板吸附孔11较大者偏移的容许度也变大，但如果基板吸附孔11变大，则相应地没有将台板2覆盖的区域变大，所以基板W的粘附防止效果的局部性的下降不再能够忽视。因而，在基板吸附孔11及基板用真空吸附孔21是圆形的情况下，在实用上优选的是使基板吸附孔11的直径相对于基板用真空吸附孔21的直径大2mm左右。

另外，在基板吸附孔11比基板用真空吸附孔21大的情况下，虽然在带有阻焊剂的基板的情况下可能发生上述问题，但通过将阻焊剂用烧结等提高阻焊剂的硬度，能够使得不发生问题。

在上述实施方式中，防止薄膜1整体上是透明的，标记12是反射部，但也可以相反。例如也可以在通过涂层等的方法使防止薄膜1整体成为不透明的同时，部分地保留设置透明的部位，将其作为标记12。此外，也可以部分地切穿来作为标记12。在此情况下，传感器3没有捕捉到反射光的状态是正常，在捕捉到反射光的情况下判断为发生了位置偏移。

此外，作为传感器3，除了上述那样的光纤型的光电传感器以外，也可以利用磁传感器或接近传感器那样的其他方式的传感器。

进而，本申请发明的防止薄膜1及台板2除了上述的曝光装置以外，能够在处理基板的各种装置中使用。并不限于处理装置，在为了各种检查、试验等而处置基板时，也能够使用本发明的防止薄膜1及台板2。这一点关于基板输送方法的发明也是同样的。

标号说明

1 基板粘附防止薄膜

11 基板吸附孔

12 标记

2 台板

21 基板用真空吸附孔

22 基板用连通路

23 基板用排气管

24 基板用开闭阀

25 薄膜用真空吸附孔

26 薄膜用连通路

27 薄膜用排气管

28 薄膜用开闭阀

29 贯通孔

3 传感器

4 光照射单元

5 输送系统

6 控制器

W 基板

R 基板载置区域

Claims (6)

1.一种基板粘附防止薄膜，覆盖载置被处理的基板的台板的基板载置区域，其特征在于，

在与台板的基板用真空吸附孔对应的位置处具有用来将基板真空吸附的基板吸附孔，在偏离基板吸附孔的位置设有用来检测相对于台板的位置偏移的标记。

2.如权利要求1所述的基板粘附防止薄膜，其特征在于，

上述基板吸附孔比上述台板具有的基板用真空吸附孔小。

3.如权利要求1所述的基板粘附防止薄膜，其特征在于，

上述基板吸附孔比上述台板具有的基板用真空吸附孔大。

4.一种台板，基板载置区域被权利要求1～3中任一项所述的基板粘附防止薄膜覆盖，其特征在于，

具有将基板真空吸附的基板用真空吸附孔和将基板粘附防止薄膜真空吸附的薄膜用真空吸附孔；

基板用真空吸附孔和薄膜用真空吸附孔连通到相互不同系统的排气通路。

5.一种基板输送方法，将基板向基板载置区域被权利要求1～3中任一项所述的基板粘附防止薄膜覆盖的台板进行输送，其特征在于，

在基板的输送前，用传感器检测上述标记有没有偏移，在偏移的情况下将输送中止。

6.如权利要求5所述的基板输送方法，其特征在于，

在基板的输送前检查上述薄膜用真空吸附孔是否被闭锁，在没有被闭锁的情况下将输送中止。