CN114402207A - 检查夹具 - Google Patents

检查夹具 Download PDF

Info

Publication number
CN114402207A
CN114402207A CN201980100494.1A CN201980100494A CN114402207A CN 114402207 A CN114402207 A CN 114402207A CN 201980100494 A CN201980100494 A CN 201980100494A CN 114402207 A CN114402207 A CN 114402207A
Authority
CN
China
Prior art keywords
inspection
hole
terminal
external connection
flexible
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201980100494.1A
Other languages
English (en)
Inventor
冈俊英
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Publication of CN114402207A publication Critical patent/CN114402207A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2832—Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
    • G01R31/2836—Fault-finding or characterising
    • G01R31/2844—Fault-finding or characterising using test interfaces, e.g. adapters, test boxes, switches, PIN drivers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2889—Interfaces, e.g. between probe and tester
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

一种检查夹具(10)，使用在具备在柔性基材(18)形成有外部连接端子(19)的柔性基板(17)的被检查装置的检查中。检查夹具(10)由检查装置(11)和吸附部件(15)构成。在检查装置(11)形成有检查端子(13)，在检查端子(13)形成有真空吸附孔(14)。吸附部件(15)具有吸附面(16)。在外部连接端子(19)形成有第1贯通孔(20)。在检查时，以第1贯通孔(20)与真空吸附孔(14)重叠并且吸附面(16)覆盖第1贯通孔(20)的方式在柔性基材(18)的表面配置吸附部件(15)，通过将第1贯通孔(20)以及真空吸附孔(14)的内部形成为真空，而使吸附面(16)吸附于柔性基材(18)，且使外部连接端子(19)吸附于检查端子(13)。

Description

检查夹具
技术领域
本发明涉及在具备外部连接用柔性基板的被检查装置的检查中所使用的检查夹具。
背景技术
作为具备外部连接用柔性基板的被检查装置的例子，可列举使用光纤网的通信用途的光模块。这样的光模块所具备的柔性基板一般具有端子，该端子具有微小的导体图案(例如参照专利文献1)。
在检查上述被检查装置时，使用由检查装置和按压部件构成的检查夹具。在被检查装置的检查时，进行柔性基板的端子与检查装置的端子的位置对准，用按压部件将柔性基板朝向检查装置按压，由此使端子彼此紧贴，而得到端子间的电连接。
专利文献1：日本特开2004-071890号公报
在使用上述的检查夹具的情况下，存在柔性基板的端子与检查装置的端子的位置对准失败的情况。另外，还由于在对按压部件进行按压时端子彼此偏移，由此也存在位置对准失败的可能性。
当位置对准失败时端子彼此的电连接失去、或不充分，因此期望能够判定位置对准的成败。若在端子彼此的电连接存在问题的状态下测定被检查装置的电特性，则测定结果变成错误的结果。若没有注意到位置对准的失败，则引起根据该错误的测定结果而将合格品判定为不合格品等的问题。若能够在电特性的测定前判定位置对准的失败，则能够避免这样的问题，因此期望能够判定位置对准的成败。
然而，以往，难以判定位置对准是否成功。这是因为，为了该判定，即使想要通过目视观察或照相机进行确认，也由于受按压部件的妨碍，而无法观察或拍摄到端子彼此的重叠程度。
发明内容
本发明是为了消除上述问题而做出的，其目的在于，提供一种在检查具备外部连接用柔性基板的被检查装置时，能够容易地判定柔性基板与检查装置的端子彼此的位置对准是否成功的检查夹具。
该发明所涉及的检查夹具使用在具备柔性基板的被检查装置的检查中，该柔性基板具有柔性基材、和形成于柔性基材的背面的外部连接端子，该检查夹具具备：检查装置，具有检查基座、和形成于检查基座的检查端子；和吸附部件，具有吸附面，在外部连接端子形成有第1贯通孔，该第1贯通孔还贯通柔性基材，在检查端子的与检查时所配置的柔性基板的第1贯通孔对应的位置形成有真空吸附孔，在检查时，以外部连接端子与检查端子相对且第1贯通孔与真空吸附孔重叠的方式配置被检查装置，并以吸附面覆盖第1贯通孔的方式在柔性基材的表面配置吸附部件，且通过将第1贯通孔以及真空吸附孔的内部形成为真空，而使吸附面吸附于柔性基材，且使外部连接端子吸附于检查端子。
根据本发明所涉及的检查夹具，在检查具备外部连接用柔性基板的被检查装置时，由于通过形成于柔性基板的端子的贯通孔和形成于检查装置的端子的真空吸附孔对吸附部件进行真空吸附，所以仅通过对吸附部件施加力，而调查吸附部件是否移动，就能够容易地判定柔性基板与检查装置的端子彼此的位置对准是否成功。
附图说明
图1是表示实施方式1所涉及的检查夹具以及柔性基板的立体图。
图2是表示实施方式1所涉及的检查夹具以及柔性基板的俯视图以及剖视图。
图3是用于说明使用实施方式1所涉及的检查夹具的检查方法的剖视图。
图4是表示实施方式2所涉及的检查夹具以及柔性基板的立体图。
图5是表示实施方式2所涉及的检查夹具以及柔性基板的俯视图以及剖视图。
图6是用于说明使用实施方式2所涉及的检查夹具的检查方法的剖视图。
图7是表示实施方式2所涉及的检查夹具的变形例以及柔性基板的立体图。
图8是表示实施方式3所涉及的检查夹具以及柔性基板的立体图。
图9是表示实施方式3所涉及的检查夹具以及柔性基板的俯视图以及剖视图。
图10是用于说明使用实施方式3所涉及的检查夹具的检查方法的剖视图。
图11是表示实施方式4所涉及的检查夹具以及柔性基板的俯视图以及剖视图。
图12是表示实施方式4所涉及的吸附夹具的立体图。
图13是用于说明使用实施方式4所涉及的检查夹具的检查方法的剖视图。
图14是表示实施方式4所涉及的检查夹具的变形例以及柔性基板的俯视图以及剖视图。
具体实施方式
实施方式1
(构成)
对本发明的实施方式1所涉及的检查夹具的构成进行说明。检查夹具用于检查被检查装置，这里，被检查装置是具备外部连接用柔性基板的光模块。图1是实施方式1所涉及的检查夹具10以及柔性基板17的图。图2的(a)是从上方观察图1的图，图2的(b)是图2的(a)的A-A处的剖视图。在图2的(a)中，为了说明而以透明方式表示各部件。
检查夹具10具备检查装置11以及吸附部件15。检查装置11具备检查基座12。在检查基座12的表面形成有检查端子13。从上方观察检查端子13的形状与柔性基板17的外部连接端子19相同。检查端子13通过布线(未图示)而与测定装置(未图示)电连接。
在检查端子13形成有真空吸附孔14。真空吸附孔14形成在与柔性基板17的第1贯通孔20对应的位置，若在检查时配置柔性基板17，则真空吸附孔14与第1贯通孔20重叠。真空吸附孔14其检查端子13侧的端开放，另一端侧与真空吸引装置(未图示)连接。此外，虽然检查端子13具有厚度，但在图1中省略了厚度的图示。另外，在图2的(a)中，检查端子13以及真空吸附孔14分别与柔性基板17的外部连接端子19以及第1贯通孔20重叠，因此省略了附图标记的图示。
吸附部件15具有吸附于柔性基材18的吸附面16。吸附面16为了避免对柔性基材18造成变形等损伤而优选由弹性体那样的柔软的材料形成。吸附面16的形状只要是能够覆盖与真空吸附孔14对应的所有的第1贯通孔20的形状即可。
柔性基板17具有柔性基材18。柔性基板17的一端与光模块主体(未图示)连接。在另一端在柔性基材18的背面形成有用于与外部连接的外部连接端子19。外部连接端子19通过布线(未图示)而与光模块主体电连接。此外，虽然柔性基材18以及外部连接端子19均具有厚度，但在图1中省略了厚度的图示。
在外部连接端子19形成有第1贯通孔20。第1贯通孔还贯通柔性基材18。
(检查方法)
使用图3对具备外部连接用柔性基板17的光模块的检查方法进行说明。首先，配置光模块，如图3的(a)那样，使检查装置11的检查端子13与柔性基板17的外部连接端子19相对而接触，使第1贯通孔20与真空吸附孔14重叠。
接着，如图3的(b)那样，将吸附部件15配置于柔性基材18的表面。此时，吸附面16覆盖第1贯通孔20。
接着，使真空吸引装置动作，如图3的(c)那样，将真空吸附孔14和第1贯通孔20的内部形成为真空，而将吸附面16吸附于柔性基材18。同时，外部连接端子19被吸附于检查端子13，而可靠地得到它们之间的电连接。
接着，调查吸附部件15是否被吸附。为此，可以用适当的力沿水平方向推一下吸附部件15，也可以向上方提拉一下。即使这样施加力，由于吸附部件15被吸附，所以不会移动。
接着，使用测定装置测定光模块的电特性。
接着，停止真空吸附，拆下吸附部件15和柔性基板17。
至此，对检查端子13与外部连接端子19的位置对准成功的情况进行说明，此后对位置对准失败的情况进行说明。
在位置对准失败的情况下，真空吸附孔14与第1贯通孔20不完全重叠。当检查端子13与外部连接端子19存在偏移时，真空吸附孔14与第1贯通孔20变得完全不重叠，或者变得只有一部分重叠。
在真空吸附孔14与第1贯通孔20未完全重叠的情况下，吸附部件15的吸附力变弱。若真空吸附孔14与第1贯通孔20完全不重叠，则由于第1贯通孔20的内部不成为真空，所以吸附部件15不被吸附。或者，若只有一部分重叠，则吸附部件15的吸附力变弱。
若吸附部件15的吸附力太弱，则为了调查吸附部件15是否被吸附而施加力时，吸附部件15会移动，因此能够判定位置对准的失败。
(效果)
如上所述，根据实施方式1，仅通过在检查时对吸附部件15施加力来调查吸附部件15是否移动，就能够判定柔性基板17的外部连接端子19与检查装置11的检查端子13的位置对准是否成功。另外，在吸附部件15被吸附时作用于吸附部件15的力的方向与外部连接端子19以及检查端子13的接触面垂直，水平方向则不作用有力，所以不易产生位置偏移。
(其他)
此外，被检查装置虽然为光模块，但也可以为光模块以外的装置。
另外，检查端子13的形状虽然与外部连接端子19相同，但只要能够与外部连接端子19接触，能够得到如能够实施规定的电特性测定那样的电连接，就不必相同。
另外，在图1以及图2中，真空吸附孔14的数量虽然与第1贯通孔20的数量相同，但不必使真空吸附孔14与开设于柔性基板17的所有的贯通孔对应。在存在不与真空吸附孔14对应的贯通孔的情况下，吸附部件15所覆盖的仅是与真空吸附孔14对应的第1贯通孔20即可。
另外，虽然在将柔性基板17配置于检查装置11之后，将吸附部件15放置于柔性基板17之上，但也可以在将吸附部件15放置于柔性基板17之上后，将吸附部件15和柔性基板17配置于检查装置11。
另外，虽然在检查基座12的表面形成有检查端子13，但并不限定于此。例如，检查端子13也可以形成于检查基座12的背面。在该情况下，在检查端子13的下侧对柔性基板17进行位置对准，在柔性基板17之下配置吸附部件15，通过真空吸附对吸附部件15进行吸附。吸附部件15的质量只要是不会因自重而落下的程度即可。
实施方式2
(构成)
对本发明的实施方式2所涉及的检查夹具的构成进行说明。图4是实施方式2所涉及的检查夹具30以及柔性基板17的图。图5的(a)是从上方观察图4的图，图5的(b)是图5的(a)的B-B处的剖视图。虽然检查夹具30与实施方式1所涉及的检查夹具10相同，但不同点在于，第1引导部41从检查基座12的表面突出。
第1引导部41形成于检查基座12的形成有检查端子13的面。第1引导部41是销状的突起，形成于沿着在检查时所配置的柔性基板17的外周的位置。即，第1引导部41位于比柔性基板17的外周靠外侧的位置，且以第1引导部41的外周的一部分与柔性基板17的外周接触的方式形成。这里，以第1引导部41的外周的一部分与柔性基板17的外周接触的方式，并不意味着外周彼此必须接触，只要能够以所希望的精度进行基于引导部41的引导实现的位置对准，则也可以在外周彼此之间存在缝隙。另外，在第1引导部41与吸附部件35干涉的情况下，只要在吸附部件35形成用于避免干扰的干扰避免孔42即可。
(检查方法)
对使用实施方式2所涉及的检查夹具的检查方法进行说明。虽然实施方式2的检查方法与实施方式1相同，但不同点在于，在检查装置31配置柔性基板17时，通过第1引导部41来引导柔性基板17。
首先，如图6的(a)那样，进行检查装置31的检查端子13与柔性基板17的外部连接端子19的位置对准。此时，柔性基板17被第1引导部41引导，而进行位置对准。接着，如图6的(b)那样，将吸附部件35配置于柔性基材18的表面。此时，在吸附部件35存在干扰避免孔42的情况下，使第1引导部41嵌合于干扰避免孔42。接着，如图6的(c)那样，将真空吸附孔14和第1贯通孔20的内部形成为真空。接着，将吸附部件35水平地推一下或向上方提拉一下，来调查吸附部件35是否被吸附，判定位置对准的成败。但是，在吸附部件35存在干扰避免孔42的情况下，不沿水平方向推压吸附部件35，而是向上方提拉来调查吸附程度。
(效果)
如上所述，根据实施方式2，由于存在第1引导部41，所以柔性基板17的外部连接端子19与检查装置31的检查端子13的位置对准变得容易。但是，由于可能产生位置对准的失败，所以能够容易地进行位置对准的成败判定这一效果与实施方式1相同。
(其他)
此外，虽然在图4、图5中，在柔性基板17的左右各配置有一个第1引导部41，并在柔性基板17的端部侧配置有一个第1引导部41，但引导部41的配置部位以及数量并不局限于此。
另外，虽然将第1引导部41设为销状的突起，但也可以不是销状。例如也可以为块状，壁状等。第2引导部43也同样。
另外，如图7那样，也可以在柔性基材18b形成第2贯通孔44，并在检查基座12形成销状的突起即第2引导部43。在该情况下，第2贯通孔44形成于柔性基材18b的未形成有外部连接端子19的部位。第2引导部43在检查基座12的形成有检查端子13的面的与第2贯通孔44对应的位置，形成为能够插入于第2贯通孔44。对于第2引导部43与第2贯通孔44的直径，只要考虑检查时的处理容易度和位置对准精度而适当地决定即可。虽然未图示，但在吸附部件形成有用于避开第2引导部43的孔。另外，也可以不配置第1引导部41，而是仅配置第2引导部43。另外，第2引导部43和第2贯通孔也可以分别具有多个。
实施方式3
(构成)
对本发明的实施方式3所涉及的检查夹具的构成进行说明。图8是实施方式3所涉及的检查夹具50以及柔性基板17的图。图9的(a)是从上方观察图8的图，图9的(b)是图9的(a)的C-C处的剖视图。虽然检查夹具50与实施方式1所涉及的检查夹具10相同，但不同点在于在检查基座52的表面存在第1凹部61。
第1凹部61按照检查时所配置的柔性基板17的外周的形状而凹陷。在第1凹部61的底部形成有检查端子13。第1凹部61的深度比柔性基材18、外部连接端子19以及检查端子13的厚度的总和浅，在检查时吸附部件15不与检查基座52干涉。
(检查方法)
对使用实施方式3所涉及的检查夹具的检查方法进行说明。虽然实施方式3的检查方法与实施方式1相同，但不同点在于，在将柔性基板17配置于检查装置51时，通过第1凹部61来引导柔性基板17。
首先，如图10的(a)那样，进行检查装置51的检查端子13与柔性基板17的外部连接端子19的位置对准。此时，柔性基板17被第1凹部61引导，而进行位置对准。接着，如图10的(b)那样，将吸附部件15配置于柔性基材18的表面。接着，如图10的(c)那样，将真空吸附孔54和第1贯通孔20的内部形成为真空。接着，调查吸附部件15是否被吸附，判定位置对准的成败。
(效果)
如上所述，根据实施方式3，由于存在第1凹部61，所以柔性基板17的外部连接端子19与检查装置51的检查端子13的位置对准变得容易。但是，由于可能产生位置对准的失败，所以能够容易地进行位置对准的成败判定这一效果与实施方式1相同。
实施方式4.
(构成)
对本发明的实施方式4所涉及的检查夹具的构成进行说明。图11的(a)是从上方观察实施方式4所涉及的检查夹具70以及柔性基板17的图，图11的(b)是图11的(a)的D-D处的剖视图。虽然检查夹具70与实施方式1所涉及的检查夹具10相同，但不同点在于，在吸附部件75存在第2凹部81，并且吸附部件75与检查装置11通过连结机构(未图示)连结。
如图12所示，在吸附部件75形成有第2凹部81。图12是为了说明而将吸附部件75上下颠倒来表示的图。第2凹部81按照检查时所配置的柔性基板17的外周的形状凹陷。第2凹部81的深度比柔性基材18、外部连接端子19以及检查端子13的厚度的总和浅，在检查时吸附部件75不与检查基座12干涉。第2凹部81的底部成为吸附面76。
吸附部件75以能够在接近以及远离检查端子13的方向上移动的方式通过连结机构与检查装置11连结。该连结能够使得吸附部件75与被检查装置一起跟随连结机构向接近检查装置11的方向移动而进行外部连接端子19与检查端子13的位置对准。
(检查方法)
对使用实施方式4所涉及的检查夹具的检查方法进行说明。虽然实施方式4的检查方法与实施方式1相同，但不同点在于，在将柔性基板17配置于检查装置11之前，预先将柔性基板17设置于第2凹部81，然后使吸附部件75和柔性基板17接近检查端子13来进行位置对准。
首先，如图13的(a)那样，以柔性基板17嵌合于第2凹部81的方式配置光模块。接着，如图13的(b)那样，使吸附部件75与柔性基板17作为一体跟随连结机构向接近检查端子13的方向移动。于是，外部连接端子19与检查端子13被对准位置，所以外部连接端子19与检查端子13相对而接触，第1贯通孔20与真空吸附孔14重叠。接着，如图13的(c)那样，将真空吸附孔14与第1贯通孔20的内部形成为真空。接着，调查吸附部件75是否被吸附，判定位置对准的成败。
(效果)
如上所述，根据实施方式4，由于存在第2凹部81，并且吸附部件75与检查装置11以进行外部连接端子19与检查端子13的位置对准的方式连结，所以柔性基板17的外部连接端子19与检查装置11的检查端子13的位置对准变得容易。但是，由于可能产生位置对准的失败，所以能够容易地进行位置对准的成败判定这一效果与实施方式1相同。
(其他)
此外，也可以构成为在检查装置11b形成有销状的突起即第3引导部82，并且在吸附部件75b形成有引导孔83，在检查时将第3引导部82插入于引导孔83。图14的(a)是从上方观察该变形例的检查夹具70b以及柔性基板17的图，图14的(b)是图14的(a)的E-E处的剖视图。如图14所示，在检查装置11b的形成有检查端子13的面，在检查时所配置的柔性基板17的外侧形成有第3引导部82，并且在吸附部件75b的与第3引导部82对应的位置形成有能够供第3引导部82插入的引导孔83。对于第3引导部82和引导孔83的直径，只要考虑检查时的处理容易度和位置对准精度而适当地决定即可。另外，吸附部件75b也可以不与检查装置11b连结。即使不连结，通过第3引导部82与引导孔83的嵌合，也容易进行位置对准。另外，第3引导部82例如也可以为块状、壁状等，而不是销状的突起。
附图标记说明
10、30、30b、50、70、70b...检查夹具；11、31、31b、51...检查装置；12、52...检查基座；13...检查端子；14、54...真空吸附孔；15、35、75、75b...吸附部件；16、36、76...吸附面；17、17b...柔性基板；18、18b...柔性基材；19...外部连接端子；20...第1贯通孔；41...第1引导部；43...第2引导部；44...第2贯通孔；61...第1凹部；81...第2凹部；82...第3引导部；83...引导孔。

Claims (6)

1.一种检查夹具，其使用在具备柔性基板的被检查装置的检查中，所述柔性基板具有柔性基材、和形成于所述柔性基材的背面的外部连接端子，其中，
所述检查夹具具备：
检查装置，具有检查基座、和形成于所述检查基座的检查端子；和
吸附部件，具有吸附面，
在所述外部连接端子形成有第1贯通孔，该第1贯通孔还贯通所述柔性基材，
在所述检查端子的与在检查时所配置的所述柔性基板的所述第1贯通孔对应的位置形成有真空吸附孔，
在检查时，以所述外部连接端子与所述检查端子相对且所述第1贯通孔与所述真空吸附孔重叠的方式配置所述被检查装置，并以所述吸附面覆盖所述第1贯通孔的方式在所述柔性基材的表面配置所述吸附部件，且通过将所述第1贯通孔以及所述真空吸附孔的内部形成为真空，而使所述吸附面吸附于所述柔性基材，且使所述外部连接端子吸附于所述检查端子。
2.根据权利要求1所述的检查夹具，其中，
在所述检查基座的形成有所述检查端子的面，在沿着检查时所配置的所述柔性基板的外周的位置形成有第1引导部。
3.根据权利要求1或2所述的检查夹具，其中，
在所述柔性基材的未形成有所述外部连接端子的部位形成有第2贯通孔，
在所述检查基座的形成有所述检查端子的面，在与检查时所配置的所述柔性基板的所述第2贯通孔对应的位置，形成有能够插入于所述第2贯通孔的第2引导部。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的检查夹具，其中，
在所述检查基座形成有第1凹部，该第1凹部按照检查时所配置的所述柔性基板的外周的形状而凹陷，并在底部形成有所述检查端子，且深度比所述柔性基材、所述外部连接端子以及所述检查端子的厚度的总和浅。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的检查夹具，其中，
在所述吸附部件形成有第2凹部，该第2凹部按照所述柔性基板的外周的形状而凹陷，并在底部具有所述吸附面，且深度比所述柔性基材、所述外部连接端子以及所述检查端子的厚度的总和浅，
所述吸附部件以能够在接近或远离所述检查端子的方向上移动的方式通过连结机构与所述检查装置连结，
在检查时，以所述柔性基板嵌合于所述第2凹部的方式配置所述被检查装置，使所述吸附部件与所述被检查装置一起跟随所述连结机构向接近所述检查端子的方向移动，由此使所述外部连接端子与所述检查端子相对而接触，且使所述第1贯通孔与所述真空吸附孔重叠。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的检查夹具，其中，
在所述检查基座的形成有所述检查端子的面，在检查时所配置的所述柔性基板的外侧形成有第3引导部，
在所述吸附部件形成有第2凹部，该第2凹部按照所述柔性基板的外周的形状而凹陷，并在底部具有所述吸附面，且深度比所述柔性基材、所述外部连接端子以及所述检查端子的厚度的总和浅，
在所述吸附部件还形成有引导孔，
在检查时，以所述柔性基板嵌合于所述第2凹部的方式配置所述被检查装置，使所述吸附部件与所述被检查装置一起向接近所述检查端子的方向移动而将所述第3引导部插入于所述引导孔，由此使所述外部连接端子与所述检查端子相对而接触，且使所述第1贯通孔与所述真空吸附孔重叠。
CN201980100494.1A 2019-09-30 2019-09-30 检查夹具 Pending CN114402207A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2019/038500 WO2021064788A1 (ja) 2019-09-30 2019-09-30 検査治具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114402207A true CN114402207A (zh) 2022-04-26

Family

ID=75337763

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980100494.1A Pending CN114402207A (zh) 2019-09-30 2019-09-30 检查夹具

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11971320B2 (zh)
JP (2) JPWO2021064788A1 (zh)
KR (1) KR20220027188A (zh)
CN (1) CN114402207A (zh)
DE (1) DE112019007764T5 (zh)
TW (1) TWI735294B (zh)
WO (1) WO2021064788A1 (zh)

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53118055U (zh) 1977-02-28 1978-09-20
JPS5997482U (ja) * 1982-12-20 1984-07-02 株式会社フジクラ プリント回路板検査装置
JPS608882U (ja) * 1983-06-29 1985-01-22 富士通株式会社 インサ−キツトテスタ用フイクスチユア
JPH02109262U (zh) * 1989-02-16 1990-08-31
JPH03173146A (ja) * 1989-12-01 1991-07-26 Hitachi Ltd 検査装置
JPH05175633A (ja) 1991-12-24 1993-07-13 Matsushita Electric Works Ltd プリント基板用吸引固定装置
DE19654404A1 (de) 1996-12-24 1998-06-25 Hewlett Packard Co Adaptationsvorrichtung zum elektrischen Test von Leiterplatten
JP2001296325A (ja) 2000-04-18 2001-10-26 Hioki Ee Corp 回路基板検査方法および回路基板検査装置
JP2004071890A (ja) 2002-08-07 2004-03-04 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール
JP4412143B2 (ja) * 2004-01-14 2010-02-10 セイコーエプソン株式会社 検査用治具の製造方法
JP2005345271A (ja) * 2004-06-03 2005-12-15 Akita Denshi Systems:Kk 検査ソケット及び半導体装置の製造方法
JP2007198861A (ja) 2006-01-25 2007-08-09 Japan Aviation Electronics Industry Ltd デバイス検査装置
JP2008135209A (ja) * 2006-11-27 2008-06-12 Fujifilm Corp クリップ式コネクタ
JP5236506B2 (ja) 2009-01-06 2013-07-17 日置電機株式会社 基板検査装置
JP2010276510A (ja) * 2009-05-29 2010-12-09 Nidec-Read Corp 検査用治具
JP2011228383A (ja) * 2010-04-16 2011-11-10 Sharp Corp 位置ずれ防止方法並びに装置
JP6009544B2 (ja) * 2012-04-17 2016-10-19 ユニテクノ株式会社 ケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具
JP6553472B2 (ja) * 2015-09-30 2019-07-31 株式会社ヨコオ コンタクタ

Also Published As

Publication number Publication date
JP7364100B2 (ja) 2023-10-18
JPWO2021064788A1 (zh) 2021-04-08
KR20220027188A (ko) 2022-03-07
WO2021064788A1 (ja) 2021-04-08
TW202115972A (zh) 2021-04-16
US11971320B2 (en) 2024-04-30
US20220316980A1 (en) 2022-10-06
DE112019007764T5 (de) 2022-06-15
JP2023033418A (ja) 2023-03-10
TWI735294B (zh) 2021-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3942823B2 (ja) 検査装置
KR20080042732A (ko) 중계 커넥터
KR20110015272A (ko) 테스터 및 이를 구비한 반도체 디바이스 검사 장치
TW201640124A (zh) 檢查輔助具及基板檢查裝置
KR101268293B1 (ko) 반도체 디바이스의 검사장치용 인서트
KR20080042746A (ko) 중계 커넥터
KR20170142610A (ko) 반도체 소자를 수납하기 위한 인서트 조립체 및 이를 구비하는 테스트 트레이
KR20180060565A (ko) 계측용 프로브핀
CN114402207A (zh) 检查夹具
KR101514304B1 (ko) 가성불량 방지를 위한 핀 블록 및 이를 이용한 부품검사기
TWM530955U (zh) 應用於堆疊式封裝測試的測試裝置
KR20180001918A (ko) 반도체 소자를 검사하기 위한 인서트 조립체와 테스트 소켓의 불량 검사 방법
CN104813172B (zh) 用于测试系统的接口
KR102243839B1 (ko) 중간 접속 부재, 및 검사 장치
US9062968B2 (en) PCB loading apparatus for measuring thickness of printed circuit board stack
WO2021182084A1 (ja) 検査治具及びそれを備えた回路基板検査装置
JP7175179B2 (ja) 中間接続部材、および検査装置
KR101970805B1 (ko) 정밀성을 향상시킨 핀블럭
KR101954187B1 (ko) 마이크로콘택트 핀 어셈블리 제조방법
KR20210115902A (ko) 디바이스 진공척의 블랭킹방법
KR101864939B1 (ko) 반도체 소자 테스트 장치
CN219454984U (zh) 一种狭缝点胶测量治具
CN112557869A (zh) 一种音频芯片的检测方法及检测设备
KR20210127456A (ko) 케이블이 부속된 부품의 불량 검사 장치
CN113661616A (zh) 试验装置、试验方法以及组装线

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination