TW202115972A - 檢查用治具 - Google Patents

檢查用治具 Download PDF

Info

Publication number
TW202115972A
TW202115972A TW109125087A TW109125087A TW202115972A TW 202115972 A TW202115972 A TW 202115972A TW 109125087 A TW109125087 A TW 109125087A TW 109125087 A TW109125087 A TW 109125087A TW 202115972 A TW202115972 A TW 202115972A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
inspection
terminal
elastic substrate
hole
external connection
Prior art date
Application number
TW109125087A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI735294B (zh
Inventor
岡俊英
Original Assignee
日商三菱電機股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商三菱電機股份有限公司 filed Critical 日商三菱電機股份有限公司
Publication of TW202115972A publication Critical patent/TW202115972A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI735294B publication Critical patent/TWI735294B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2832—Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
    • G01R31/2836—Fault-finding or characterising
    • G01R31/2844—Fault-finding or characterising using test interfaces, e.g. adapters, test boxes, switches, PIN drivers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2889—Interfaces, e.g. between probe and tester
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

係在具備彈性基板(17)的被檢查裝置之檢查所使用的檢查用治具(10)，該彈性基板(17)係在彈性基材(18)形成外部連接端子(19)。檢查用治具(10)係由檢查裝置(11)與吸附元件(15)所構成。在檢查裝置(11)，係形成檢查端子(13)，而在檢查端子(13)，係形成真空吸附孔(14)。吸附元件(15)係具有吸附面(16)。在外部連接端子(19)，係形成第1貫穿孔(20)。在檢查時，第1貫穿孔(20)與真空吸附孔(14)重疊，並以吸附面(16)覆蓋第1貫穿孔(20)之方式在彈性基材(18)之表面配置吸附元件(15)，藉由使第1貫穿孔(20)及真空吸附孔(14)之內部成為真空，吸附面(16)被吸附於彈性基材(18)，外部連接端子(19)被吸附於檢查端子(13)。

Description

檢查用治具
本發明係有關於一種在具備外部連接用的彈性基板之被檢查裝置的檢查所使用的檢查用治具。
作為具備外部連接用的彈性基板之被檢查裝置的例如，列舉使用光纖網路之通訊用途的光模阻。這種光模阻所具備之彈性基板係一般具有端子，而該端子係具有微細之導體圖案(例如，參照專利文獻1)。
在檢查上述之被檢查裝置時，使用由檢查裝置與壓住元件所構成之檢查用治具。在檢查被檢查裝置時，係進行彈性基板之端子與檢查裝置之端子的位置對準後，以壓住元件向檢查裝置壓彈性基板，藉此，使端子彼此密接，而得到端子間的電性連接。 [先行專利文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2004－071890號公報
[發明所欲解決之課題]
在使用上述之檢查用治具的情況，可能彈性基板之端子與檢查裝置之端子的位置對準失敗。又，在壓壓住元件時因子彼此偏移，亦具有位置對準失敗的可能性。
因為位置對準失敗時端子彼此之電性連接失去或成為不充分，所以期望可判定位置對準之成功、失敗。在端子彼此之電性連接有問題的狀態測量被檢查裝置之電性特性時，測量結果係成為錯誤。若未發覺位置對準之失敗，則發生根據該錯誤之測量結果而將良品判斷成不良品等的問題。若在測量電性特性之前可判定位置對準之失敗，因為可避免那種問題，所以期望可判定位置對準之成功、失敗。
可是，以往，要判定是否位置對準成功係困難。這是由於為了該判定而欲藉目視或相機確認亦壓住元件成為障礙，而無法觀察或拍攝端子彼此之重疊程度。
本發明係為了解決上述之問題而開發者，其目的在於提供一種檢查用治具，該檢查用治具係在檢查具備外部連接用之彈性基板的被檢查裝置時，可易於判定是否彈性基板與檢查裝置之端子彼此的位置對準成功。 [解決課題之手段]
本發明之檢查用治具係在具備彈性基板的被檢查裝置之檢查所使用的檢查用治具，而該彈性基板係具有彈性基材與在彈性基材之背面所形成的外部連接端子，該檢查用治具係：包括：檢查裝置，係具有檢查基座、與在檢查基座所形成的檢查端子；及吸附元件，係具有吸附面；在外部連接端子，係形成包含彈性基材在內貫穿的第1貫穿孔；在檢查端子，係在與在檢查時所配置的彈性基板之第1貫穿孔對應的位置形成真空吸附孔；在檢查時，以外部連接端子與檢查端子相對向，且，第1貫穿孔與真空吸附孔重疊的方式配置被檢查裝置，並以吸附面覆蓋第1貫穿孔之方式在彈性基材之表面配置吸附元件，藉由使第1貫穿孔及真空吸附孔之內部成為真空，吸附面被吸附於彈性基材，且，外部連接端子被吸附於檢查端子。 [發明之效果]
若依據本發明之檢查用治具，在檢查具備外部連接用之彈性基板的被檢查裝置時，因為經由在彈性基板之端子所形成的貫穿孔與在檢查裝置之端子所形成的真空吸附孔，對吸附元件進行真空吸附，所以對吸附元件施加力，藉由只是調查是否吸附元件移動，可易於判定是否彈性基板與檢查裝置之端子彼此的位置對準成功。
實施形態1 (構成)
說明本發明之實施形態1之檢查用治具的構成。檢查用治具係為了檢查被檢查裝置所使用者，此處，被檢查裝置係具有外部連接用之彈性基板的光模阻。圖1係實施形態1之檢查用治具10及彈性基板17的圖。圖2(a)係從上觀察圖1的圖，圖2(b)係圖2(a)之在A－A的剖面圖。在圖2(a)，係為了說明而以透明表示各構件。
檢查用治具10係包括檢查裝置11及吸附元件15。檢查裝置11係具有檢查基座12。在檢查基座12，係在表面形成檢查端子13。從上觀察檢查端子13的形狀係與彈性基板17之外部連接端子19相同。檢查端子13係經由配線(未圖示)與測量裝置(未圖示)以電性連接。
在檢查端子13係形成真空吸附孔14。真空吸附孔14係被形成於與彈性基板17之第1貫穿孔20對應的位置，在檢查時配置彈性基板17時，真空吸附孔14與第1貫穿孔20重疊。真空吸附孔14係檢查端子13側的端開放，另一端側與真空吸引裝置(未圖示)連接。此外，檢查端子13係具有厚度，但是在圖1，厚度之圖示係省略。又，在圖2(a)，檢查端子13及真空吸附孔14係因為分別與彈性基板17之外部連接端子19及第1貫穿孔20重疊，所以符號之圖示係省略。
吸附元件15係具有吸附於彈性基材18的吸附面16。吸附面16係為了避免對彈性基材18給與變形等的損害，以如彈性體之柔軟的材料形成較佳。吸附面16的形狀係只要是覆蓋與真空吸附孔14對應之全部的第1貫穿孔20者即可。
彈性基板17係具有彈性基材18。彈性基板17係一端與光模阻本體(未圖示)連接。在另一端，係在彈性基材18之背面形成用以與外部連接的外部連接端子19。外部連接端子19係經由配線(未圖示)與光模阻本體以電性連接。此外，彈性基材18及外部連接端子19係都具有厚度，但是在圖1，係省略厚度之圖示。
在外部連接端子19係形成第1貫穿孔20。第1貫穿孔係包含彈性基材18在內貫穿。 (檢查方法)
使用圖3，說明具有外部連接用之彈性基板17之光模阻的檢查方法。首先，配置光模阻，如圖3(a)所示，作成檢查裝置11之檢查端子13與彈性基板17的外部連接端子19相向地接觸，並第1貫穿孔20與真空吸附孔14重疊。
接著，如圖3(b)所示，將吸附元件15配置於彈性基材18之表面。在此時，作成吸附面16覆蓋第1貫穿孔20。
然後，使真空吸引裝置動作，如圖3(c)所示，使真空吸附孔14與第1貫穿孔20之內部成為真空，而將吸附面16吸附於彈性基材18。同時外部連接端子19被吸附於檢查端子13，而確實地得到這些端子之間的電性連接。
接著，調查是否吸附吸附元件15。為了調查，亦可藉適當之力在水平方向推一下吸附元件15，亦可向上方拉高一下。依此方式施加力，亦吸附元件15係因為被吸附而不動。
然後，使用測量裝置來測量光模阻的電性特性。
接著，停止真空吸附後，拆下吸附元件15與彈性基板17。
至此為止說明了檢查端子13與外部連接端子19之位置對準成功的情況，接著說明位置對準失敗的情況。
在位置對準失敗的情況，真空吸附孔14與第1貫穿孔20未完全地重疊。在檢查端子13與外部連接端子19有偏差時，真空吸附孔14與第1貫穿孔20完全不重疊，或者只有一部分重疊。
在真空吸附孔14與第1貫穿孔20未完全地重疊的情況，吸附元件15之吸附力變弱。若真空吸附孔14與第1貫穿孔20完全不重疊，因為第1貫穿孔20之內部不會成為真空，所以吸附元件15係被未被吸附。或者只有一部分重疊，而吸附元件15之吸附力變弱。
若吸附元件15之吸附力太弱。為了調查是否吸附吸附元件15而施加力時，因為吸附元件15移動，所以可判定位置對準之失敗。 (效果)
如以上所示，若依據實施形態1，在檢查時對吸附元件15施加力，藉由只是調查是否吸附元件15移動，可判定是否彈性基板17之外部連接端子19與檢查裝置11之檢查端子13的位置對準成功。又，在吸附吸附元件15時，作用於吸附元件15之力係與外部連接端子19及檢查端子13之接觸面垂直的方向，因為在水平方向係力不作用，所以位置偏移係難發生。 (其他)
此外，被檢查裝置係當作是光模阻，但是亦可是光模阻以外的裝置。
又，檢查端子13之形式係當作與外部連接端子19相同，但是只要與外部連接端子19是可接觸，並可得到如可實施既定電性特性測量的電性連接，不必是相同。
又，在圖1及圖2，真空吸附孔14的個數係當作與第1貫穿孔20的個數相同，但是不必在彈性基板17所鑽之全部的貫穿孔與真空吸附孔14對應。在有與真空吸附孔14未對應之貫穿孔的情況，吸附元件15所覆蓋者係只有與真空吸附孔14對應的第1貫穿孔20亦可。
又，作成在將彈性基板17配置於檢查裝置11後將吸附元件15放置於彈性基板17之上，但是亦可在將吸附元件15放置於彈性基板17之上後，將吸附元件15與彈性基板17配置於檢查裝置11。
又，作成在檢查基座12之表面形成檢查端子13，但是不限定為此。例如，亦可在檢查基座12之背面形成檢查端子13。在此情況，在檢查端子13的下側將彈性基板17進行位置對準，並將吸附元件15配置於彈性基板17之下，再藉真空吸附吸附吸附元件15。吸附元件15之質量係只要是不會藉自重而落下的程度即可。 實施形態2 (構成)
說明本發明之實施形態2之檢查用治具的構成。圖4係實施形態2之檢查用治具30及彈性基板17的圖。圖5(a)係從上觀察圖4的圖，圖5(b)係圖5(a)之在B－B的剖面圖。檢查用治具30係與實施形態1之檢查用治具10相同，但是在第1導部41從檢查基座12之表面突出上相異。
第1導部41係被形成於檢查基座12之已形成檢查端子13的面。第1導部41係銷狀的突起，並被形成於沿著在檢查時所配置之彈性基板17之外周的位置。即，第1導部41係位於比彈性基板17之外周外側，並以第1導部41之外周的一部分與彈性基板17之外周接觸的方式所形成。此處，第1導部41之外周的一部分與彈性基板17之外周接觸的方式係未意指外周彼此一定接觸，只要藉第1導部41之導引的位置對準可滿足所要的精度，亦可在外周彼此之間有間隙。又，在第1導部41與吸附元件35發生干涉的情況，係只要形成用以避免與吸附元件35發生干涉的干涉迴避孔42即可。 (檢查方法)
說明使用實施形態2之檢查用治具的檢查方法。實施形態2之檢查方法係與實施形態1一樣，但是在檢查裝置31配置彈性基板17時，在藉第1導部41導引彈性基板17上相異。
首先，如圖6(a)所示，進行檢查裝置31之檢查端子13與彈性基板17之外部連接端子19的位置對準。在此時，彈性基板17係在被第1導部41導引下，進行位置對準。接著，如圖6(b)所示，將吸附元件35配置於彈性基材18之吸附面36。在此時，在吸附元件35有干涉迴避孔42的情況，係作成第1導部41對干涉迴避孔42嵌合。然後，如圖6(c)所示，使真空吸附孔14與第1貫穿孔20之內部成為真空。接著，水平地推一下或向上方拉高一下吸附元件35，調查是否吸附吸附元件35，並判定位置對準之成功、失敗。但，在吸附元件35有干涉迴避孔42的情況，係對吸附元件35在水平方向係不推，而向上方拉高，來調查吸附程度。 (效果)
如以上所示，若依據實施形態2，因為有第1導部41，所以彈性基板17之外部連接端子19與檢查裝置31之檢查端子13的位置對準成為容易。但，因為位置對準之失敗係可能發生，所以可易於判定位置對準之成功、失敗的效果係與實施形態1一樣。 (其他)
此外，在圖4、圖5，係在彈性基板17的左右各配置一支第1導部41，並在彈性基板17的端部側配置一支，但是第1導部41之配置位置及支數係不限定為止。
又，將第1導部41作成銷狀之突起，但是亦可不是銷狀。例如，亦可是塊狀、壁狀等。第2導部43亦相同。
又，如圖7之檢查裝置31b與彈性基板17b所示，亦可在彈性基材18b形成第2貫穿孔44，並在檢查基座12形成是銷狀之突起的第2導部43。在此情況，第2貫穿孔44係被形成於彈性基材18b之未形成外部連接端子19的位置。第2導部43係以在檢查基座12之形成檢查端子13的面之與第2貫穿孔44對應的位置可插入第2貫穿孔44的方式所形成。第2導部43與第2貫穿孔44之直徑係在考慮檢查時之易處理性與位置對準精度下適當地決定即可。雖未圖示，在吸附元件係形成用以避開第2導部43的孔。又，亦可第1導部41係不配置，而只配置第2導部43。又，亦可第2導部43與第2貫穿孔44係各自有複數個。 實施形態3 (構成)
說明本發明之實施形態3之檢查用治具的構成。圖8係實施形態3之檢查用治具50及彈性基板17的圖。圖9(a)係從上觀察圖8的圖，圖9(b)係圖9(a)之在C－C的剖面圖。檢查用治具50係與實施形態1之檢查用治具10相同，但是在檢查基座52之表面具有第1凹部61上相異。
第1凹部61係配合在檢查時所配置之彈性基板17之外周的形狀而凹下。在第1凹部61之底係形成檢查端子13。第1凹部61之深度係比彈性基材18、外部連接端子19以及檢查端子13的總厚度淺，在檢查時吸附元件15與檢查基座52不會發生干涉。 (檢查方法)
說明使用實施形態3之檢查用治具的檢查方法。實施形態3之檢查方法係與實施形態1一樣，但是在檢查裝置51配置彈性基板17時，在藉第1凹部61導引彈性基板17上相異。
首先，如圖10(a)所示，進行檢查裝置51之檢查端子13與彈性基板17之外部連接端子19的位置對準。在此時，彈性基板17係在被第1凹部61導引下，進行位置對準。接著，如圖10(b)所示，將吸附元件15配置於彈性基材18之表面。然後，如圖10(c)所示，使真空吸附孔54與第1貫穿孔20之內部成為真空。接著，調查是否吸附吸附元件15，並判定位置對準之成功、失敗。 (效果)
如以上所示，若依據實施形態3，因為有第1凹部61，所以彈性基板17之外部連接端子19與檢查裝置51之檢查端子13的位置對準成為容易。但，因為位置對準之失敗係可能發生，所以可易於判定位置對準之成功、失敗的效果係與實施形態1一樣。 實施形態4 (構成)
說明本發明之實施形態4之檢查用治具的構成。圖11(a)係從上觀察實施形態4之檢查用治具70及彈性基板17的圖，圖11(b)係圖11(a)之在D－D的剖面圖。檢查用治具70係與實施形態1之檢查用治具10相同，但是在吸附元件75具有第2凹部81，及吸附元件75藉連結機構(未圖示)與檢查裝置11連結上相異。
在吸附元件75，係如圖12所示，形成第2凹部81。圖12係為了說明而使吸附元件75之上下顛倒所表示的圖。第2凹部81係配合在檢查時所配置之彈性基板17之外周的形狀而凹下。第2凹部81之深度係比彈性基材18、外部連接端子19以及檢查端子13的總厚度淺，在檢查時吸附元件75與檢查基座12不會發生干涉。第2凹部81之底成為吸附面76。
吸附元件75係以在接近及遠離檢查端子13之方向可移動的方式藉連結機構與檢查裝置11連結。此連結係藉由吸附元件75與被檢查裝置一起在接近檢查裝置11之方向根據連結機構移動，藉此，進行外部連接端子19與檢查端子13的位置對準。 (檢查方法)
說明使用實施形態4之檢查用治具的檢查方法。實施形態4之檢查方法係與實施形態1一樣，但是在檢查裝置11配置彈性基板17之前，預先將彈性基板17設定於第2凹部81，然後，藉由使吸附元件75與彈性基板17接近檢查端子13來進行位置對準上相異。
首先，如圖13(a)所示，以彈性基板17與第2凹部81嵌合之方式配置光模阻。接著，如圖13(b)所示，使吸附元件75與彈性基板17成一體地在接近檢查端子13之方向根據連結機構移動。於是，因為進行外部連接端子19與檢查端子13的位置對準，所以外部連接端子19與檢查端子13相向地接觸，並第1貫穿孔20與真空吸附孔14重疊。然後，如圖13(c)所示，使真空吸附孔14與第1貫穿孔20之內部成為真空。接著，調查是否吸附吸附元件75，並判定位置對準之成功、失敗。 (效果)
如以上所示，若依據實施形態4，因為有第2凹部81，且吸附元件75與檢查裝置11以進行外部連接端子19與檢查端子13的位置對準的方式被連結，所以彈性基板17之外部連接端子19與檢查裝置11之檢查端子13的位置對準成為容易。但，因為位置對準之失敗係可能發生，所以可易於判定位置對準之成功、失敗的效果係與實施形態1一樣。 (其他)
此外，亦可是在檢查裝置11b形成是銷狀之突起的第3導部82，在吸附元件75b形成導孔83，並在檢查時將第3導部82插入導孔83的構成。圖14(a)係從上觀察本變形例之檢查用治具70b及彈性基板17的圖，圖14(b)係圖14(a)之在E－E的剖面圖。如圖14所示，在檢查裝置11b之形成檢查端子13的面係在檢查時所配置之彈性基板17的外側形成第3導部82，在吸附元件75b，係在對應於第3導部82的位置，形成第3導部82可插入的導孔83。第3導部82與導孔83的直徑係在考慮檢查時之易處理性與位置對準精度下適當地決定即可。又，亦可吸附元件75b與檢查裝置11b未連結。未連結亦藉由第3導部82與導孔83嵌合而位置對準是容易。又，第3導部82係不是銷狀之突起，例如，亦可是塊狀、壁狀等。
10,30,50,70,70b:檢查用治具 11,11b,31,31b,51:檢查裝置 12,52:檢查基座 13:檢查端子 14,54:真空吸附孔 15,35,75,75b:吸附元件 16,36,76:吸附面 17,17b:彈性基板 18,18b:彈性基材 19:外部連接端子 20:第1貫穿孔 41:第1導部 43:第2導部 44:第2貫穿孔 61:第1凹部 81:第2凹部 82:第3導部 83:導孔
[圖1] 係表示實施形態1之檢查用治具及彈性基板的立體圖。 [圖2] 係表示實施形態1之檢查用治具及彈性基板的上視圖及剖面圖。 [圖3] 係用以說明使用實施形態1之檢查用治具之檢查方法的剖面圖。 [圖4] 係表示實施形態2之檢查用治具及彈性基板的立體圖。 [圖5] 係表示實施形態2之檢查用治具及彈性基板的上視圖及剖面圖。 [圖6] 係用以說明使用實施形態2之檢查用治具之檢查方法的剖面圖。 [圖7] 係表示實施形態2之檢查用治具的變形例及彈性基板的立體圖。 [圖8] 係表示實施形態3之檢查用治具及彈性基板的立體圖。 [圖9] 係表示實施形態3之檢查用治具及彈性基板的上視圖及剖面圖。 [圖10] 係用以說明使用實施形態3之檢查用治具之檢查方法的剖面圖。 [圖11] 係表示實施形態4之檢查用治具及彈性基板的上視圖及剖面圖。 [圖12] 係表示實施形態4之檢查用治具的立體圖。 [圖13] 係用以說明使用實施形態4之檢查用治具之檢查方法的剖面圖。 [圖14] 係表示實施形態4之檢查用治具的變形例及彈性基板的上視圖及剖面圖。
10:檢查用治具
11:檢查裝置
12:檢查基座
13:檢查端子
14:真空吸附孔
15:吸附元件
17:彈性基板
18:彈性基材
19:外部連接端子
20:第1貫穿孔

Claims (9)

  1. 一種檢查用治具，係在具備彈性基板的被檢查裝置之檢查所使用的檢查用治具，而該彈性基板係具有彈性基材與在該彈性基材之背面所形成的外部連接端子，該檢查用治具係： 包括： 檢查裝置，係具有檢查基座、與在該檢查基座所形成的檢查端子；及 吸附元件，係具有吸附面； 在該外部連接端子，係形成包含該彈性基材在內貫穿的第1貫穿孔； 在該檢查端子，係在與在檢查時所配置的該彈性基板之該第1貫穿孔對應的位置形成真空吸附孔； 在檢查時，以該外部連接端子與該檢查端子相對向，且，該第1貫穿孔與該真空吸附孔重疊的方式配置該被檢查裝置，並以該吸附面覆蓋該第1貫穿孔之方式在該彈性基材之表面配置該吸附元件，藉由使該第1貫穿孔及該真空吸附孔之內部成為真空，該吸附面被吸附於該彈性基材，且，該外部連接端子被吸附於該檢查端子。
  2. 如請求項1之檢查用治具，其中在該檢查基座之形成該檢查端子的面，係在沿著在檢查時所配置的該彈性基板之外周的位置形成第1導部。
  3. 如請求項1或2之檢查用治具，其中 在該彈性基材，係形成第2貫穿孔； 在該檢查基座之形成該檢查端子的面，係在與在檢查時所配置的該彈性基板之該第2貫穿孔對應的位置，形成可插入該第2貫穿孔的第2導部。
  4. 如請求項1或2之檢查用治具，其中在該檢查基座，係形成第1凹部，該第1凹部係配合在檢查時所配置的該彈性基板之外周的形狀而凹下，在底形成該檢查端子，並深度比該彈性基材、該外部連接端子以及該檢查端子的總厚度淺。
  5. 如請求項3之檢查用治具，其中在該檢查基座，係形成第1凹部，該第1凹部係配合在檢查時所配置的該彈性基板之外周的形狀而凹下，在底形成該檢查端子，並深度比該彈性基材、該外部連接端子以及該檢查端子的總厚度淺。
  6. 如請求項1或2之檢查用治具，其中 在該吸附元件，係形成第2凹部，該第2凹部係配合該彈性基板之外周的形狀而凹下，在底具有該吸附面，並深度比該彈性基材、該外部連接端子以及該檢查端子的總厚度淺； 該吸附元件係以在接近及遠離該檢查端子之方向可移動的方式藉連結機構與該檢查裝置連結； 在檢查時，以該彈性基板與該第2凹部嵌合之方式配置該被檢查裝置，藉由該吸附元件與該被檢查裝置一起在接近該檢查端子之方向根據該連結機構移動，該外部連接端子與該檢查端子相向地接觸，且，該第1貫穿孔與該真空吸附孔重疊。
  7. 如請求項3之檢查用治具，其中 在該吸附元件，係形成第2凹部，該第2凹部係配合該彈性基板之外周的形狀而凹下，在底具有該吸附面，並深度比該彈性基材、該外部連接端子以及該檢查端子的總厚度淺； 該吸附元件係以在接近及遠離該檢查端子之方向可移動的方式藉連結機構與該檢查裝置連結； 在檢查時，以該彈性基板與該第2凹部嵌合之方式配置該被檢查裝置，藉由該吸附元件與該被檢查裝置一起在接近該檢查端子之方向根據該連結機構移動，該外部連接端子與該檢查端子相向地接觸，且，該第1貫穿孔與該真空吸附孔重疊。
  8. 如請求項1或2之檢查用治具，其中 在該檢查基座之形成該檢查端子的面，係在檢查時所配置之該彈性基板的外側形成第3導部； 在該吸附元件，係形成第2凹部，該第2凹部係配合該彈性基板之外周的形狀而凹下，在底具有該吸附面，並深度比該彈性基材、該外部連接端子以及該檢查端子的總厚度淺； 在該吸附元件，係更形成導孔； 在檢查時，以該彈性基板與該第2凹部嵌合之方式配置該被檢查裝置，使該吸附元件與該被檢查裝置一起在接近該檢查端子之方向移動，將該第3導部插入該導孔，藉此，該外部連接端子與該檢查端子相向地接觸，且，該第1貫穿孔與該真空吸附孔重疊。
  9. 如請求項3之檢查用治具，其中 在該檢查基座之形成該檢查端子的面，係在檢查時所配置之該彈性基板的外側形成第3導部； 在該吸附元件，係形成第2凹部，該第2凹部係配合該彈性基板之外周的形狀而凹下，在底具有該吸附面，並深度比該彈性基材、該外部連接端子以及該檢查端子的總厚度淺； 在該吸附元件，係更形成導孔； 在檢查時，以該彈性基板與該第2凹部嵌合之方式配置該被檢查裝置，使該吸附元件與該被檢查裝置一起在接近該檢查端子之方向移動，將該第3導部插入該導孔，藉此，該外部連接端子與該檢查端子相向地接觸，且，該第1貫穿孔與該真空吸附孔重疊。
TW109125087A 2019-09-30 2020-07-24 檢查用治具 TWI735294B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
WOPCT/JP2019/038500 2019-09-30
PCT/JP2019/038500 WO2021064788A1 (ja) 2019-09-30 2019-09-30 検査治具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202115972A true TW202115972A (zh) 2021-04-16
TWI735294B TWI735294B (zh) 2021-08-01

Family

ID=75337763

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109125087A TWI735294B (zh) 2019-09-30 2020-07-24 檢查用治具

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11971320B2 (zh)
JP (2) JPWO2021064788A1 (zh)
KR (1) KR20220027188A (zh)
CN (1) CN114402207A (zh)
DE (1) DE112019007764T5 (zh)
TW (1) TWI735294B (zh)
WO (1) WO2021064788A1 (zh)

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53118055U (zh) 1977-02-28 1978-09-20
JPS5997482U (ja) * 1982-12-20 1984-07-02 株式会社フジクラ プリント回路板検査装置
JPS608882U (ja) * 1983-06-29 1985-01-22 富士通株式会社 インサ−キツトテスタ用フイクスチユア
JPH02109262U (zh) * 1989-02-16 1990-08-31
JPH03173146A (ja) * 1989-12-01 1991-07-26 Hitachi Ltd 検査装置
JPH05175633A (ja) 1991-12-24 1993-07-13 Matsushita Electric Works Ltd プリント基板用吸引固定装置
DE19654404A1 (de) 1996-12-24 1998-06-25 Hewlett Packard Co Adaptationsvorrichtung zum elektrischen Test von Leiterplatten
JP2001296325A (ja) 2000-04-18 2001-10-26 Hioki Ee Corp 回路基板検査方法および回路基板検査装置
JP2004071890A (ja) 2002-08-07 2004-03-04 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール
JP4412143B2 (ja) * 2004-01-14 2010-02-10 セイコーエプソン株式会社 検査用治具の製造方法
JP2005345271A (ja) * 2004-06-03 2005-12-15 Akita Denshi Systems:Kk 検査ソケット及び半導体装置の製造方法
JP2007198861A (ja) 2006-01-25 2007-08-09 Japan Aviation Electronics Industry Ltd デバイス検査装置
JP2008135209A (ja) * 2006-11-27 2008-06-12 Fujifilm Corp クリップ式コネクタ
JP5236506B2 (ja) 2009-01-06 2013-07-17 日置電機株式会社 基板検査装置
JP2010276510A (ja) * 2009-05-29 2010-12-09 Nidec-Read Corp 検査用治具
JP2011228383A (ja) * 2010-04-16 2011-11-10 Sharp Corp 位置ずれ防止方法並びに装置
JP6009544B2 (ja) * 2012-04-17 2016-10-19 ユニテクノ株式会社 ケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具
JP6553472B2 (ja) * 2015-09-30 2019-07-31 株式会社ヨコオ コンタクタ

Also Published As

Publication number Publication date
JP7364100B2 (ja) 2023-10-18
JPWO2021064788A1 (zh) 2021-04-08
KR20220027188A (ko) 2022-03-07
WO2021064788A1 (ja) 2021-04-08
US11971320B2 (en) 2024-04-30
US20220316980A1 (en) 2022-10-06
DE112019007764T5 (de) 2022-06-15
JP2023033418A (ja) 2023-03-10
TWI735294B (zh) 2021-08-01
CN114402207A (zh) 2022-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3942823B2 (ja) 検査装置
TWI438449B (zh) 中繼連接器
TW201403090A (zh) 晶圓檢查裝置
TW201640124A (zh) 檢查輔助具及基板檢查裝置
KR101268293B1 (ko) 반도체 디바이스의 검사장치용 인서트
TWI735294B (zh) 檢查用治具
KR101625951B1 (ko) 이어잭 어셈블리용 검사장치
KR101514304B1 (ko) 가성불량 방지를 위한 핀 블록 및 이를 이용한 부품검사기
CN104813172B (zh) 用于测试系统的接口
CN109119578B (zh) 燃料电池模块及其制造方法、连接器
TWM530955U (zh) 應用於堆疊式封裝測試的測試裝置
KR20090089547A (ko) 테스트 소켓
KR20140006390U (ko) 커넥터 검사지그
KR102243839B1 (ko) 중간 접속 부재, 및 검사 장치
KR101954187B1 (ko) 마이크로콘택트 핀 어셈블리 제조방법
KR100785309B1 (ko) 에프피씨비 검사지그
US9062968B2 (en) PCB loading apparatus for measuring thickness of printed circuit board stack
JP5507526B2 (ja) 検査治具
JP2020017713A (ja) 中間接続部材、および検査装置
CN113661616B (zh) 试验装置、试验方法以及组装线
KR102286818B1 (ko) 잭 소켓 검사장치
JP2011181589A (ja) 回路基板固定装置および回路基板検査装置
TWI388474B (zh) 半導體元件的包裝結構及測試方法
JP2010122171A (ja) コネクタ付きモジュールの検査装置及びコネクタ付きモジュールの検査方法
KR101688055B1 (ko) 커넥터용 회로 핀 검사장치