TWI388474B - 半導體元件的包裝結構及測試方法 - Google Patents

Description

半導體元件的包裝結構及測試方法

本發明是有關於一種半導體元件的包裝結構及測試方法，且特別是有關於一種應用捲帶包裝半導體元件的包裝結構及半導體元件的測試方法。

一般來講，半導體元件製作完成並經過測試無問題點後便包裝出貨。

然而，若半導體元件在包裝出貨後才發現問題點，則必須拆解整批半導體元件的包裝，然後再一一對半導體元件進行檢測，如此相當消耗作業工時及成本。

本發明係有關於一種半導體元件的包裝結構及測試方法，包裝結構具有露出半導體元件的貫孔，測試接腳及包裝結構內的半導體元件可透過露出的貫孔進行電性連接，以讓測試接腳去檢測半導體元件。如此，當包裝後之半導體元件出現問題點，在不用拆解包裝結構的情況下可對包裝結構內的半導體元件進行檢測，節省拆裝工時及成本。

根據本發明之一方面，提出一種半導體元件之包裝結構。包裝結構包括一捲帶、數個半導體元件、一第一膠帶及一第二膠帶。捲帶具有相對之一第一面與一第二面、數個貫孔及數個凹槽。每個凹槽從第二面露出一開口，該些貫孔從第一面貫穿至該些凹槽。該些半導體元件對應地設於該些凹槽內且各該些半導體元件包括數個電性接點。該些半導體元件之該些電性接點從該些貫孔露出。第一膠帶黏貼於第一面上，以遮蔽該些貫孔。第二膠帶黏貼於第二面及及該些半導體元件中與該些電性接點相對之表面上。

根據本發明之另一方面，提出一種半導體元件之測試方法。測試方法包括以下步驟。設置一包裝結構至一測試機台。包裝結構包括一捲帶、數個半導體元件及一第二膠帶。捲帶具有相對之一第一面與一第二面、數個貫孔及數個凹槽，每個凹槽從第二面露出一開口，該些貫孔從第一面貫穿至該些凹槽，該些半導體元件對應地設於該些凹槽內且每個半導體元件包括數個電性接點，該些半導體元件之該些電性接點從該些貫孔露出。第二膠帶黏貼於第二面及該些半導體元件中與該些電性接點相對之表面上；驅動數根測試接腳往電性接點的方向移動；驅動半導體元件往測試接腳的方向移動，以使測試接腳電性連接於半導體元件之電性接點。

為讓本發明之上述內容能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

以下係提出較佳實施例作為本發明之說明，然而實施例所提出的內容，僅為舉例說明之用，而繪製之圖式係為配合說明，並非作為限縮本發明保護範圍之用。再者，實施例之圖示亦省略不必要之元件，以利清楚顯示本發明之技術特點。

請參照第1圖，其繪示依照本發明較佳實施例之半導體的包裝結構剖視圖。包裝結構100包括一捲帶(reel)102、數個半導體元件104、一第一膠帶106及一第二膠帶108。

捲帶具有數個貫孔110、數個凹槽112、數個導角114及相對之一第一面116與一第二面118。貫孔110從第一面116貫穿至凹槽112，以露出凹槽112，使設於凹槽112內的半導體元件104的數個電性接點(electrical contact)124可從貫孔110露出。凹槽112從第二面118露出開口120，半導體元件104可從開口120裝入於凹槽112內。導角114連接凹槽112的內側壁122與第二面118。

由於半導體元件104可從貫孔110露出，因此，即使半導體元件104在包裝後發現問題點，可在不用拆解包裝結構的情況下，由測試接腳透過貫孔110電性連接於半導體元件104的電性接點124以檢測半導體元件104，如此相當節省測試時間。

半導體元件104可以是晶片或半導體封裝件(semiconductor package)。一個凹槽112可容納有一個半導體元件104。半導體元件104的電性接點124形成於表面144，其係半導體元件104的輸出入接點，例如是錫球。該些電性接點124用以電性連接於一外部電路，例如是電路板、晶片或半導體封裝件。

第一膠帶106黏貼於捲帶102之第一面116，以遮蔽該些貫孔110，避免雜質進入凹槽112內而影響到半導體元件104的品質。第一膠帶106可以是熱固型(thermal cure)膠帶，然此非用以限制本發明，只要第一膠帶106的黏性足以穩固地黏貼於捲帶102且第一膠帶106在撕開後不會破壞捲帶102即可，本實施例對第一膠帶106的材質不作任何限制。

第二膠帶108黏貼於半導體元件104之表面126及第二面118，其中，表面126相對於表面144。第二膠帶108可以是熱固型膠帶。

以下係說明測試包裝結構100內的半導體元件104的方法。請同時參照第2圖及第3A至3C圖，第2圖繪示依照本發明較佳實施例之半導體元件之測試方法流程圖，第3A至3C圖繪示第1圖之包裝結構內的半導體元件的測試方法示意圖。

於步驟S102中，如第3A圖所示，設置包裝結構100於一測試機台128上。其中，包裝結構100以第二膠帶108設於測試機台128的基座面136上。

測試機台128包括數個氣墊130並具有數個容置槽132。該些氣墊130對應地容置於該些容置槽132內，且該些氣墊130的位置對應於該些半導體元件104。

測試機台128更包括數根朝向捲帶102之第一面116的測試接腳134，其用以電性連接於半導體元件104之電性接點124，以檢測半導體元件104。

此外，為了使半導體元件104的電性接點124接觸到測試接腳134，可先移除第1圖之包裝結構100的第一膠帶106以露出貫孔110(如第3A圖所示)，如此使測試接腳134與半導體元件104的電性接點124可透過貫孔110互相接觸。

然後，於步驟S104中，如第3B圖所示，驅動該些測試接腳往第一方向D1移動，使測試接腳134進入到貫孔110內。此處的第一方向D1係為往貫孔110的方向。

然後，於步驟S106中，如第3C圖所示，驅動該些半導體元件104往相對於第一方向D1之第二方向D2移動。此處的第二方向D2係為往測試接腳134的方向。

進一步地說，如第3C圖所示，可對氣墊130充氣，使氣墊130於充氣膨脹後推動半導體元件104往第二方向D2移動。當半導體元件104的電性接點124與測試接腳134接觸後(如第3C圖所示)，即可對半導體元件104進行檢測。

本實施例之步驟S104中，雖然測試接腳134係以進入到貫孔110內為例作說明，然此非用以限制本發明。於其它實施態樣之步驟S104中，測試接腳134可往第一方向D1移動至貫孔110的外面位置，即，測試接腳134不進入到貫孔110內。然後，於步驟S106中，半導體元件104往第二方向D2移動後，半導體元件104的電性接點124可從貫孔110突出並接觸於測試接腳134。進一步地說，可依據測試接腳134的移動行程設計氣墊130的尺寸、充氣時間與充氣壓力，使半導體元件104的電性接點124與測試接腳134之間適當地接觸，確保檢測的準確性。

此外，於步驟S106中，半導體元件104往第二方向D2移動的過程中受到導角114的引導而順暢地滑入凹槽112的內部。詳細地說，如第1圖所示，半導體元件104未與導角114接觸，因此，在半導體元件104被往第二方向D2推動的過程中可能會往左右方向偏移。雖此，半導體元件104在受到導角114的引導後即可順暢地滑入凹槽112。

另外，由於凹槽112的寬度W1略大於或實質上等於半導體元件104的寬度W2，使進入到凹槽112內的半導體元件104不會在凹槽112晃動而偏位，因此可確保及增進檢測的準確性。

雖然本實施例中驅動半導體元件104往第二方向D2移動的技術手段係以應用氣墊130為例作說明，然此非用以限制本發明。請參照第4圖，其繪示本發明一實施例之半導體元件的測試方法示意圖。於該一實施例中，測試機台228具有數個滑動槽240並包括數個推動元件238，每個推動元件238可滑動地設於對應之滑動槽240內且該些推動元件238的位置對應於該些半導體元件104。一動力源(未繪示)可驅動推動元件238往半導體元件104的方向移動，使推動元件238推動半導體元件104往第二方向D2移動。

此外，請參照第5圖，其繪示本發明另一實施例之半導體元件的測試方法示意圖。於該另一實施例中，包裝結構300的捲帶302具有數個止擋部342，止擋部342設於凹槽112中面向半導體元件104之表面146上。氣墊130於充氣膨脹後推動半導體元件104往第二方向D2移動，直到半導體元件104之表面144受到止擋部342的止擋，同時，電性接點124亦接觸到測試接腳134。

透過止擋部342的尺寸設計，可控制半導體元件104被止擋於一適當高度位置，使半導體元件104與測試接腳134之間的接觸狀況良好。進一步地說，於該另一實施例中，在適當地設計氣墊130的尺寸、止擋部342的尺寸及測試接腳134的移動行程後，可使半導體元件104與測試接腳134之間的接觸狀況良好，確保檢測的準確性。

此外，於其它實施態樣中，可先執行步驟S106，然後再執行步驟S104，如此亦可達到測試接腳134與半導體元件104的電性連接。

本發明上述實施例所揭露之半導體元件的包裝結構及測試方法，包裝結構可收納半導體元件並具有露出半導體元件的貫孔。若半導體元件在包裝後發現問題點，測試接腳可透過貫孔電性連接於半導體元件，以檢測包裝結構內的半導體元件。如此，即使包裝後之半導體元件出現問題點，也不用拆解包裝結構，可節省拆裝工時及成本。

綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100、300．．．包裝結構

102、302．．．捲帶

104．．．半導體元件

106．．．第一膠帶

108．．．第二膠帶

110．．．貫孔

112．．．凹槽

114．．．導角

116．．．第一面

118．．．第二面

120．．．開口

122．．．內側壁

124．．．電性接點

126、144、146．．．表面

128、228．．．測試機台

130．．．氣墊

132．．．容置槽

134．．．測試接腳

136．．．基座面

238．．．推動元件

240．．．滑動槽

342．．．止擋部

D1．．．第一方向

D2．．．第二方向

S102－S106．．．步驟

W1、W2．．．寬度

第1圖繪示依照本發明較佳實施例之半導體的包裝結構剖視圖。

第2圖繪示依照本發明較佳實施例之半導體元件之測試方法流程圖。

第3A至3C圖繪示第1圖之包裝結構內的半導體元件的測試方法示意圖。

第4圖繪示本發明一實施例之半導體元件的測試方法示意圖。

第5圖繪示本發明另一實施例之半導體元件的測試方法示意圖。

S102－S106．．．步驟

Claims (14)

1. 一種半導體元件的包裝結構，包括：一捲帶(reel)，具有相對之一第一面與一第二面、複數個貫孔及複數個凹槽，各該些凹槽從該第二面露出一開口，該些貫孔從該第一面貫穿至該些凹槽；複數個半導體元件，對應地設於該些凹槽內且各該些半導體元件包括複數個電性接點(electrical contact)，該些半導體元件之該些電性接點從該些貫孔露出；一第一膠帶，黏貼於該第一面上，以遮蔽該些貫孔；以及一第二膠帶，黏貼於該第二面及該些半導體元件中與該些電性接點相對之表面上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之包裝結構，其中該捲帶具有複數個導角，各該些導角連接對應之該凹槽的內側壁與該第二面。
3. 如申請專利範圍第1項所述之包裝結構，其中各該些凹槽的寬度實質上等於各該些半導體元件的寬度。
4. 如申請專利範圍第1項所述之包裝結構，其中該第二膠帶為熱固型(thermal cure)膠帶。
5. 如申請專利範圍第1項所述之包裝結構，其中該第一膠帶的材質與該第二膠帶相同。
6. 如申請專利範圍第1項所述之包裝結構，其中該捲帶具有複數個止擋部，該些止擋部設於該些凹槽中面向該些半導體元件的表面上並用以止擋該些半導體元件。
7. 一種半導體元件之測試方法，包括：設置一包裝結構至一測試機台，該包裝結構包括一捲帶、複數個半導體元件及一第二膠帶，該捲帶具有相對之一第一面與一第二面、複數個貫孔及複數個凹槽，各該些凹槽從該第二面露出一開口，該些貫孔從該第一面貫穿至該些凹槽，該些半導體元件對應地設於該些凹槽內且各該些半導體元件包括複數個電性接點，該些半導體元件之該些電性接點從該些貫孔露出，該第二膠帶黏貼於該第二面及該些半導體元件中與該些電性接點相對之表面上；驅動複數根測試接腳往該些電性接點的方向移動；以及驅動該些半導體元件往該些測試接腳的方向移動，以使該些測試接腳電性連接於該些半導體元件之該些電性接點。
8. 如申請專利範圍第7項所述之測試方法，其中該測試機台包括至少一氣墊，該至少一氣墊的位置對應於該些半導體元件，於驅動該些半導體元件往該些測試接腳的方向移動之該步驟中更包括：對該至少一氣墊充氣，使該至少一氣墊於充氣膨脹後推動該些半導體元件往該些測試接腳的方向移動。
9. 如申請專利範圍第7項所述之測試方法，其中該測試機台包括複數個推動元件，該些推動元件的位置對應於該些半導體元件，於驅動該些半導體元件往該些測試接腳的方向移動之該步驟中更包括：推動該些推動元件往該些半導體元件的方向移動，使各該些推動元件推動對應之該半導體元件往該些測試接腳的方向移動。
10. 如申請專利範圍第7項所述之測試方法，其中該捲帶具有複數個止擋部，該些止擋部設於該些凹槽中面向該些半導體元件的表面上，於驅動該些半導體元件往該些測試接腳的方向移動之該步驟中更包括：驅動該些半導體元件往該些測試接腳的方向移動，直到該些半導體元件受到該些止擋部的止擋。
11. 如申請專利範圍第7項所述之測試方法，其中該捲帶具有複數個導角，各該些導角連接對應之該凹槽的內側壁與該第二面。
12. 如申請專利範圍第7項所述之測試方法，其中各該些凹槽的寬度實質上等於各該些半導體元件的寬度。
13. 如申請專利範圍第7項所述之測試方法，其中該第二膠帶為熱固型膠帶。
14. 如申請專利範圍第7項所述之測試方法，其中該第一膠帶的材質與該第二膠帶相同。