KR101618849B1 - 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치 - Google Patents

스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치에 관한 것으로, 교정부를 상하 이동시켜서 교정판과 베이스 간의 이격 거리를 용이하게 조절할 수 있으므로, 간단한 방법으로 스테이지의 평탄도를 용이하게 교정할 수 있게 되며, 따라서 스테이지에 구비된 반도체 칩의 높이를 정확하게 측정할 수 있게 되고, 검사의 신뢰도를 높일 수 있게 되는 효과가 있다.

Description

스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치{APPARATUS FOR INSPECTING SEMICONDUCTOR WITH CORRECTION OF FLATNESS OF STAGE}
본 발명은 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 스테이지의 평탄도를 용이하게 교정할 수 있도록 하여 검사의 신뢰도를 높일 수 있도록 하는 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치에 관한 것이다.
일반적으로 디지털 카메라, 휴대폰, 노트북, 컴퓨터 등의 전자 장치의 소형화 추세에 따라, 반도체 분야에 있어서 반도체 패키지의 크기를 축소하기 위하여 많은 기술들이 개발되고 있으며, 이러한 기술적 요구를 충족하기 위하여 두 개 이상의 반도체 칩을 수직으로 적층하여 칩화하는 칩 온 칩(Chip On Chip, COC) 기술에 대한 개발이 활발하게 이루어지고 있다. 칩 온 칩 기술이 적용된 반도체 칩은 전체 크기를 줄일 수 있음은 물론, 전체적인 소모전력을 줄일 수 있고, 신호의 전송속도 또한 빨라지는 장점이 있다.
한편, 칩 온 칩 기술을 이용하여 제조된 반도체 칩은 제조 공정 과정에서 결함이 발생할 가능성이 있는바, 각종 검사 장치를 통해 반도체 칩의 불량 여부를 검사하게 된다. 이러한 각종 검사 장치 중 일부는 제조된 반도체 칩을 스테이지 상에 위치시킨 후 반도체 칩의 높이를 측정하여 불량 여부를 검사하게 된다.
도 1은 종래 반도체 검사 장치를 설명하기 위하여 도시한 도면이다. 도 1을 참조하면, 종래 반도체 검사 장치는 반도체 칩(1a)이 실장된 기판(Printed Circuit Board, PCB)(1)이 안착되는 스테이지(10)와, 기판(1)을 스테이지(10)로 이송하는 이송부(20)와, 스테이지(10)를 지지하는 지지부(30)를 포함한다.
스테이지(10)의 상면에는 복수 개의 흡착구(미도시)가 구비되어 있으며, 상기 흡착구는 외부의 진공수단(미도시)과 연결되어 있다. 그리고 상기 진공수단이 가동되면 상기 흡착구에 진공압이 공급되어, 스테이지(10)의 상면에 안착된 기판(1)이 스테이지(10)의 상면에 견고하게 흡착된다. 이 상태에서 기판(1)의 상부에 위치된 레벨링센서(미도시)가 기판(1)에 실장된 반도체 칩(1a)의 높이를 측정하여 반도체 칩(1a)의 불량 여부를 검사하게 된다.
한편, 반도체 칩(1a)은 매우 정밀한 구조로 구성되는바, 아주 높은 수준의 치수 정밀도를 요구하기도 한다. 이에 따라 상기 레벨링센서의 정밀도가 무엇보다 중요하며, 반도체 칩(1a)의 높이에 영향을 끼치는 스테이지(10)의 평탄도 또한 정밀하게 체크되어야 한다.
그러나 종래 반도체 검사 장치는 지지부(30)를 받치는 지면의 평탄도가 좋지 않은 경우, 스테이지(10)의 평탄도에도 영향을 끼치게 되는데, 종래 반도체 검사 장치에는 지지부(30) 또는 스테이지(10)의 평탄도를 교정하기 위한 별도의 구성이 구비되지 않아, 별도로 스테이지(10)의 평탄도를 교정하기가 난해한 문제점이 있었다.
공개특허 제10-2013-0022829호 등록특허 제10-0885492호 등록특허 제10-1266650호
상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 스테이지의 평탄도 교정이 가능하도록 하여 검사의 신뢰도를 높일 수 있도록 하는 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치를 제공하도록 하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 베이스; 상기 베이스의 상부에 이격되며 그 상면에 반도체 칩이 실장된 기판이 안착되는 스테이지; 일측은 상기 스테이지와 연결되고 타측은 상기 베이스 방향으로 연장되는 지지부재; 상기 지지부재와 상기 베이스 사이에 구비되되, 일측은 상기 지지부재와 연결되고, 타측은 상기 베이스와 마주보도록 배치되는 교정판; 및 상기 교정판과 상기 베이스 간의 이격 거리를 교정하는 교정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치를 제공한다.
또한, 상기 교정부는 상기 교정판에 관통 위치되어 그 단부가 상기 베이스 방향으로 노출되도록 형성되고, 상기 교정판에 관통 위치된 상기 교정부가 상하 이동되면서, 상기 베이스 방향으로 돌출되는 상기 교정부의 돌출 길이가 교정되어, 상기 교정판과 상기 베이스 간의 이격 거리가 교정되는 것을 특징으로 하는 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치를 제공한다.
또한, 상기 교정부의 상기 교정판과 대향되는 외주연을 따라 제 1 교정나사산이 형성되고, 상기 교정부가 관통되도록 상기 교정판에 관통홀이 형성되되, 상기 관통홀의 내주연을 따라 상기 제 1 교정나사산과 맞물리도록 제 2 교정나사산이 형성되고, 상기 교정부가 회전되면, 상기 제 1 교정나사산이 상기 제 2 교정나사산과 맞물리면서 상하 이동되는 것을 특징으로 하는 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치를 제공한다.
또한, 상기 교정판은 한 쌍으로 구성되고, 상기 교정판의 길이방향 중앙에 상기 지지부재가 배치되고, 상기 교정부는 상기 교정판의 길이방향 양측에 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치를 제공한다.
또한, 상기 지지부재는: 상기 교정판에 고정된 상태로 상기 스테이지 방향으로 돌출되는 한 쌍의 이동안내부; 한 쌍의 상기 이동안내부를 따라 슬라이딩 가능하도록 결합되는 한 쌍의 슬라이딩부; 일단부는 한 쌍의 상기 슬라이딩부에 고정되고 타단부는 상기 스테이지 방향으로 길게 연장되는 한 쌍의 지지기둥부와, 한 쌍의 상기 지지기둥부를 상호 연결시키는 연결부와, 상기 스테이지와 대향되는 상기 연결부의 상부에 고정되며 상기 스테이지가 결합되는 지지플레이트와, 상기 연결부의 중앙에 돌출 형성되는 상하안내부를 갖는 상하이동부; 상기 상하안내부의 테두리와 맞닿는 외주연을 갖는 회전판과, 상기 회전판의 중심에서 원주 방향으로 편심된 위치에 구비되는 편심부를 갖는 캠부; 및 상기 편심부와 연결되어 상기 편심부를 회전시키는 회전부를 포함하여 구성되고, 상기 회전부가 상기 편심부를 회전시키면 상기 회전판이 회전되면서 상기 회전판의 외주연과 맞닿은 상기 상하안내부가 상하로 이동되고, 상기 상하안내부가 상하로 이동됨에 따라 상기 슬라이딩부가 상기 이동안내부를 따라 슬라이딩되면서 상하 이동되는 것을 특징으로 하는 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치를 제공한다.
또한, 외부로부터 공급되는 상기 기판을 상기 스테이지로 이동시키는 이동부재를 더 포함하고, 상기 이동부재는: 상기 스테이지의 길이방향 양측을 따라 길게 형성되는 한 쌍의 이동지지부; 및 한 쌍의 상기 이동지지부에 회전 가능하도록 설치되되 상기 스테이지의 길이방향 양측과 대향되도록 위치되는 한 쌍의 회전밸트를 포함하고, 상기 기판은 회전되는 상기 회전밸트를 따라 상기 스테이지로 이동되는 것을 특징으로 하는 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치를 제공한다.
또한, 상기 이동부재는: 상기 베이스에 상기 이동지지부의 길이방향 양측과 대향되도록 장착되되, 상기 이동지지부의 길이방향과 수직 방향으로 길게 형성되는 가이드레일; 및 일측은 상기 가이드레일을 따라 슬라이딩 이동되고, 타측은 상기 이동지지부와 연결되는 이동안내부를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치를 제공한다.
본 발명은 교정부를 상하 이동시켜서 교정판과 베이스 간의 이격 거리를 용이하게 조절할 수 있으므로, 간단한 방법으로 스테이지의 평탄도를 용이하게 교정할 수 있게 되며, 따라서 스테이지에 구비된 반도체 칩의 높이를 정확하게 측정할 수 있게 되고, 검사의 신뢰도를 높일 수 있게 되는 효과가 있다.
또한, 지지부재의 상하이동부가 상하 이동되도록 구성되므로, 상하이동부에 지지되는 스테이지가 용이하게 상하 이동되는 효과가 있다.
또한, 이동수단의 이동지지부 간의 간격이 기판의 폭에 맞도록 용이하게 조절되므로, 서로 다른 폭을 갖는 기판들이 이동지지부를 따라 회전되는 회전밸트에 가이드되면서 스테이지로 용이하게 이동되는 효과가 있다.
도 1은 종래 반도체 검사 장치를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치의 외형을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치의 내부를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 5는 도 4의 A-A' 단면도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치의 스테이지에 평탄도 이상이 발생된 상태를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치의 스테이지의 평탄도가 정상으로 교정된 상태를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치의 지지부재에 구비되는 커버부가 이동안내부에서 분리된 상태를 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치의 지지부재에 구비되는 커버부와 슬라이딩부가 이동안내부에서 분리된 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치의 지지부재가 상부로 이동되지 않은 상태를 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치의 지지부재가 상부로 이동된 상태를 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치의 이동부재를 설명하기 위하여 도시한 일부 절개 도시도이다.
도 13은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치의 이동부재에 구비되는 이동수단을 설명하기 위하여 도시한 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치를 더욱 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치의 외형을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치의 내부를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치(50)는 기판(1)에 실장된 반도체 칩(1a)의 높이 등을 검사하는 것으로, 베이스(100), 스테이지(200), 지지부재(300), 이동부재(500), 교정판(400) 및 교정부(450)를 포함한다.
베이스(100)는 판형으로 형성되며, 지면에 지지된다. 스테이지(200)는 후술하는 지지부재(300)에 의하여 베이스(100)의 상부에 이격되도록 배치되고, 스테이지(200)의 상면에 반도체 칩(1a)이 실장된 기판(1)이 안착된다. 이러한 스테이지(200)는 판형으로 형성되되 길이방향으로 길게 형성되어, 스테이지(200)의 상면에 기판(1)이 안정적으로 안착된다. 이때, 스테이지(200)의 상면에는 복수 개의 흡착구(202: 도 5 도시)가 구비되고, 상기 흡착구(202)는 외부의 진공수단(미도시)과 연결되어 있어, 상기 진공수단이 가동되면 상기 흡착구(202)에 진공압이 공급되어, 기판(1)이 스테이지(200)의 상면에 견고하게 흡착될 수 있다. 이 상태에서 기판(1)의 상부에 이격되도록 위치된 레벨링센서(미도시)가 기판(1)에 구비된 반도체 칩(1a)의 높이를 측정하여 반도체 칩(1a)의 불량 여부를 검사하게 된다. 상기 레벨링센서는 초음파, 레이저, 이미지 등을 이용하여 반도체 칩(1a)의 높이 등을 측정하는 일반적인 것으로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
교정판(400)과 교정부(450)는 스테이지(200)가 어느 한쪽으로 기울어져서 스테이지(200)의 평탄도에 이상이 있는 경우, 이를 교정하기 위한 것으로, 하기 도 4 내지 도 7에서 설명하기로 한다. 지지부재(300)는 스테이지(200)를 지지하는 한편, 스테이지(200)의 높이를 교정하기 위한 것으로, 하기 도 8 내지 도 11에서 설명하기로 한다. 이동부재(500)는 기판(1)을 스테이지(200)의 상면으로 이동시키는 것으로, 하기 도 12 내지 도 13에서 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 5는 도 4의 A-A' 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 베이스(100)의 상면에 교정판(400)과 지지부재(300)와 스테이지(200)가 차례로 적층된다.
지지부재(300)는 하기 도 8에서 상세하게 설명하겠지만, 이를 간략하게 설명하면, 교정판(400)에 고정된 상태로 스테이지(200) 방향으로 돌출되는 이동안내부(310)와, 이동안내부(310)의 일측을 커버하는 커버부(350)와, 이동안내부(310)의 타측을 따라 슬라이딩 가능하도록 결합되는 슬라이딩부(320)와, 슬라이딩부(320)에 고정되어 상하 이동되는 상하이동부(330)를 포함한다. 그리고 상하이동부(330)의 상부에 스테이지(200)가 장착된다. 여기서 이동안내부(310: 도 8 도시)는 스테이지(200)의 길이방향을 따라 상호 이격되도록 한 쌍으로 구성된다.
교정판(400)은 한 쌍으로 구성되어 한 쌍의 이동안내부(310)의 하부에 각각 위치된다. 이때, 각각의 교정판(400)의 길이방향 중앙에 각각의 이동안내부(310)가 상부로 돌출되도록 위치된다. 그리고 각각의 교정판(400)의 길이방향 양측에는 관통홀(402)이 형성되고, 관통홀(402)의 내주연을 따라 제 2 교정나사산(402a)이 형성된다.
교정부(450)는 상기 교정판(400)의 양측에 형성된 관통홀(402)에 삽입되도록 볼트 형상으로 형성되며, 교정부(450)의 외주연을 따라 상기 제 2 교정나사산(402a)과 맞물리도록 제 1 교정나사산(450a)이 형성된다. 그리고 교정부(450)가 회전되면, 교정부(450)의 제 1 교정나사산(450a)이 교정판(400)의 제 2 교정나사산(402a)을 따라 상하 이동된다. 이때, 베이스(100) 방향으로 노출된 교정부(450)의 하단이 베이스(100)를 가압하게 되어, 교정판(400)과 베이스(100) 간의 이격 거리가 교정되며, 이에 따라 교정판(400)과 연결된 지지부재(300) 및 스테이지(200)가 상하 이동되어, 이상이 발생된 스테이지(200)의 평탄도가 정상으로 교정된다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치의 스테이지에 평탄도 이상이 발생된 상태를 설명하기 위하여 도시한 도면이고, 도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치의 스테이지의 평탄도가 정상으로 교정된 상태를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
먼저, 도 6을 참조하면, 본 발명의 반도체 검사 장치(50)가 지면에 설치된다. 이때, 반도체 검사 장치(50)의 베이스(100)와 지면의 바닥면(G1)은 맞닿아 있다. 그런데 지면의 바닥면(G1)의 어느 한쪽이 고르지 않아, 지면의 바닥면(G1)의 어느 한쪽이 평탄도가 정상인 가상의 면 즉, 가상면(G2)보다 돌출높이(d1)만큼 상부로 돌출되면, 지면의 바닥면(G1)에 지지되는 반도체 검사 장치(50) 또한 어느 한쪽으로 돌출되어 스테이지(200)의 평탄도에 이상이 발생된다.
한편, 스테이지(200)의 평탄도 이상 유무는 별도의 평탄도 측정장치를 이용하여 판단할 수 있으며, 상기 평탄도 측정장치는 레이저 등을 이용하여 평탄도를 측정하는 일반적인 것으로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
이어서, 도 7을 참조하면, 상기 도 6에서 상술한 바와 같이, 지면의 바닥면(G1)의 어느 한쪽이 상부로 돌출되어 있으므로, 지면의 바닥면(G1)의 어느 한쪽의 반대 방향에 위치되는 교정판(400)을 교정높이(d2)만큼 상부로 이동시켜서 스테이지(200)의 평탄도를 정상으로 교정시킨다.
이를 위하여 상기 교정판(400)에 삽입된 교정부(450)를 회전시켜서 교정부(450)의 제 1 교정나사산(450a)이 교정판(400)의 제 2 교정나사산(402a)을 따라 하부로 이동되도록 한다. 그러면 베이스(100)와 마주보는 교정부(450)의 하단이 베이스(100)를 가압하게 되고, 교정판(400)은 교정높이(d2)만큼 베이스(100)의 상부로 이격된다. 이때, 상기 돌출높이(d1: 도 6 도시)와 상기 교정높이(d2)는 같도록 구성된다. 이처럼 교정판(400)이 베이스(100)로부터 상부로 이동되면, 교정판(400)과 연결된 지지부재(300) 및 스테이지(200)가 상부로 이동되어, 스테이지(200)의 평탄도가 정상으로 교정된다.
이처럼 본 발명은 교정부(450)를 상하 이동시켜서 교정판(400)과 베이스(100) 간의 이격 거리를 용이하게 조절할 수 있으므로, 간단한 방법으로 스테이지(200)의 평탄도를 용이하게 교정할 수 있게 된다. 이에 따라 스테이지(200)와 상기 레벨링센서 간의 이격 거리를 일정하게 유지할 수 있게 되며, 기판(1)에 구비된 반도체 칩(1a)의 높이를 정확하게 측정할 수 있게 되고, 검사의 신뢰도를 높일 수 있게 되는 효과가 있다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치의 지지부재에 구비되는 커버부가 이동안내부에서 분리된 상태를 도시한 도면이고, 도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치의 지지부재에 구비되는 커버부와 슬라이딩부가 이동안내부에서 분리된 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 베이스(100)에 장착된 교정판(400)과 스테이지(200) 사이에는 지지부재(300)가 구비된다. 지지부재(300)는 스테이지(200)를 지지하는 한편, 스테이지(200)를 상하 이동시키기 위한 것으로, 이동안내부(310), 커버부(350), 슬라이딩부(320), 상하이동부(330), 캠부(340) 및 회전부(360)를 포함한다.
이동안내부(310)는 한 쌍의 교정판(400)에 고정되도록 한 쌍으로 구성되며, 각각의 이동안내부(310)는 각각의 교정판(400)의 중앙에서 스테이지(200) 방향으로 돌출되도록 길게 형성된다. 그리고 이동안내부(310)의 일측에 커버부(350)가 결합되고, 이동안내부(310)의 타측에 슬라이딩부(320)가 결합된다. 커버부(350)는 한 쌍의 이동안내부(310)의 일측 사이를 커버하도록 형성되고, 슬라이딩부(320)는 한 쌍의 이동안내부(310)의 타측 길이방향을 따라 슬라이딩 가능하도록 결합된다.
상하이동부(330)는 스테이지(200)를 지지하되 슬라이딩부(320)를 따라 상하 이동되는 것으로, 하단부는 한 쌍의 상기 슬라이딩부(320)에 고정되고 상단부는 상기 스테이지(200) 방향으로 길게 연장되는 한 쌍의 지지기둥부(332)와, 한 쌍의 상기 지지기둥부(332)의 상단부를 상호 연결시키는 연결부(334)와, 상기 스테이지(200)와 대향되는 상기 연결부(334)의 상부에 고정되며 상기 스테이지(200)가 결합되는 지지플레이트(336)와, 상기 연결부(334)의 중앙에서 커버부(350) 방향으로 돌출 형성되는 상하안내부(335)를 포함한다. 상하안내부(335)는 원형으로 돌출 형성되며 그 테두리가 후술하는 캠부(340)의 회전판(342)과 맞닿도록 구성된다.
캠부(340)는 회전운동을 왕복운동으로 변경시켜서 상하안내부(335)를 상하 이동시키는 것으로, 상하안내부(335)의 테두리와 맞닿는 외주연을 갖도록 원판 형상으로 형성되는 회전판(342)과, 회전판(342)의 중심에서 원주 방향으로 편심된 위치에서 커버부(350) 방향으로 돌출 형성되는 편심부(344)를 포함한다. 이러한 캠부(340)는 후술하는 회전부(360)에 지지된다.
회전부(360)는 커버부(350)에 고정되는 회전모터(362)와, 회전모터(362)에서 캠부(340)의 편심부(344)의 중앙 방향으로 돌출되어 편심부(344)와 결합되는 한편, 회전모터(362)의 구동력을 이용하여 편심부(344)를 회전시키는 회전축(364)을 포함한다. 그리고 회전부(360)의 회전모터(362)가 회전축(364)을 회전시키면, 회전부(360)의 회전축(364)이 캠부(340)의 편심부(344)를 회전시켜서 캠부(340)의 회전판(342)이 회전된다. 이때, 캠부(340)의 편심부(344)는 회전판(342)의 중심에서 원주 방향으로 편심되어 있으므로, 편심부(344)가 회전될 때, 편심부(344)는 회전축(364)에 지지된 상태로 제자리에서 회전되는 대신, 회전판(342)은 편심부(344)를 축으로 하여 회전되면서 상하 방향으로 이동된다. 그리고 회전판(342)은 상하안내부(335)와 맞닿도록 위치되는바, 회전판(342)이 상하 이동됨에 따라 상하안내부(335) 또한 상하 이동되고, 상하안내부(335)와 연결된 슬라이딩부(320)는 이동안내부(310)를 따라 상하 이동되어, 최종적으로, 상하이동부(330)가 이동안내부(310)의 길이방향을 따라 상하 이동되도록 구성된다.
도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치의 지지부재가 상부로 이동되지 않은 상태를 도시한 도면이고, 도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치의 지지부재가 상부로 이동된 상태를 도시한 도면이다.
먼저, 도 10을 참조하면, 지지부재(300)의 캠부(340)에 구비되는 편심부(344)는 회전판(342)의 원주 방향으로 편심되어 있다. 이때, 편심부(344)는 회전판(342)의 중앙에서 스테이지(200) 방향 즉, 상부로 편심되도록 위치되고, 회전판(342)의 중앙은 편심부(344)보다 하부에 위치된다.
이어서, 도 11을 참조하면, 스테이지(200)에 안착되는 기판(1)과 레벨링센서 간의 높이를 조절하기 위하여 스테이지(200)를 상부로 이동시킨다. 이를 위하여 회전모터(362)를 이용하여 회전축(364)을 회전시킨다. 그러면 회전축(364)과 연결된 편심부(344)가 제자리에서 회전되며, 이때, 회전판(342) 또한 편심부(344)를 따라 회전되어, 편심부(344)는 회전판(342)의 중앙에서 스테이지(200)의 반대방향, 즉 하부로 편심되도록 위치되고, 회전판(342)의 중앙은 편심부(344)보다 상부에 위치된다. 이때, 편심부(344)를 기준으로 하여, 회전판(342)의 중앙이 편심부(344)보다 상부로 이동되므로, 회전판(342)의 외주연과 밀착되어 있는 상하안내부(335) 또한 상부로 이동되며, 상하안내부(335)와 연결된 슬라이딩부(320)는 이동안내부(310)를 따라 상부로 이동되어, 최종적으로, 상하이동부(330)가 이동안내부(310)의 길이방향을 따라 상부로 이동되도록 구성된다. 그러면 상하이동부(330)와 결합되어 있는 스테이지(200)가 상부로 이동되어 스테이지(200)에 안착된 기판(1)이 상부로 이동되며, 이에 따라 기판(1)과 상기 레벨링센서 간의 높이가 용이하게 조절되는 효과가 있다.
도 12는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치의 이동부재를 설명하기 위하여 도시한 일부 절개 도시도이다.
도 12를 참조하면, 이동부재(500)는 외부로부터 공급되는 기판(1)을 스테이지(200)로 이동시키는 것으로, 이동지지부(510), 회전밸트(512), 가이드레일(520) 및 이동수단(530)을 포함한다.
이동지지부(510)는 한 쌍으로 구성되되 스테이지(200)의 길이방향 양측을 따라 길게 형성되어, 한 쌍의 이동지지부(510)는 스테이지(200)를 사이에 두고 상호 이격 배치된다.
회전밸트(512)는 밸트 형상으로 형성되며, 한 쌍으로 구성되어, 상호 마주보는 한 쌍의 이동지지부(510)의 내측 길이방향을 따라 회전 가능하도록 설치된다. 이때, 회전밸트(512)는 스테이지(200)의 길이방향 양측과 대향되도록 위치된다. 그리고 외부로부터 공급되는 기판(1)은 회전되는 회전밸트(512)를 따라 스테이지(200)로 이동된다.
가이드레일(520)은 한 쌍의 이동지지부(510) 간의 이격 간격을 조절하기 위한 것으로, 베이스(100)에 고정되되 한 쌍의 이동지지부(510)를 일체로 가로지르도록 길게 형성된다. 이러한 가이드레일(520)은 한 쌍으로 구성되어, 어느 한 가이드레일(520)은 한 쌍의 이동지지부(510)의 하측 일단부를 일체로 가로지르도록 형성되고, 다른 한 가이드레일(520)은 한 쌍의 이동지지부(510)의 하측 타단부를 일체로 가로지로도록 형성되어, 가이드레일(520)과 이동지지부(510)는 상호 수직 방향으로 교차되도록 배치된다. 이때, 각각의 가이드레일(520)에 한 쌍의 레일안내부(522)가 슬라이딩 가능하도록 결합되어, 이동지지부(510)는 후술하는 고정안내부(538)에 의하여 레일안내부(522)와 결합된 상태로 가이드레일(520)을 따라 슬라이딩 이동되도록 구성된다.
이동수단(530)은 이동지지부(510)가 가이드레일(520)을 따라 이동되도록 하기 위한 것으로, 하기 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
도 13은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치의 이동부재에 구비되는 이동수단을 설명하기 위하여 도시한 단면도이다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 이동수단(530)은 이동지지부(510)가 가이드레일(520)을 따라 이동되도록 하기 위한 것으로, 고정안내부(538), 회전로드(532), 구동모터(534) 및 고정부(536)를 포함한다.
고정안내부(538)는 한 쌍으로 구성되어 한 쌍의 레일안내부(522)의 하측에 각각 결합된다. 이때, 한 쌍의 고정안내부(538)와 한 쌍의 가이드레일(520)은 상호 크로스되되, 각각의 고정안내부(538)의 양 단부에 각각의 가이드레일(520)을 따라 이동되는 각각의 레일안내부(522)가 결합되어, 고정안내부(538)와 레일안내부(522)는 가이드레일(520)을 따라 슬라이딩 이동 가능하도록 구성된다.
회전로드(532)는 길이방향으로 길게 형성되되 한 쌍의 고정안내부(538)의 길이방향 중앙을 일체로 관통하도록 배치된다. 이때, 회전로드(532)의 양 단부를 지지하도록 베이스(100)에서 회전로드(532)의 양 단부와 대향되는 위치에는 회전받침부(533)가 장착된다. 그리고 회전로드(532)의 외주연을 따라 후술하는 한 쌍의 고정부(536)와 대향되는 위치에는 제 1 수나사산(532a)과 제 2 수나사산(532b)이 형성된다.
구동모터(534)는 회전로드(532)를 회전시키는 것으로, 회전로드(532)의 양 단부 중 어느 한 단부에 결합된다.
고정부(536)는 한 쌍으로 구성되며, 회전로드(532)의 길이방향을 따라 한 쌍의 고정안내부(538)와 대향되는 위치에 각각 결합된다. 그리고 한 쌍의 고정부(536) 중 어느 한 고정부(536)의 내주연을 따라 제 1 암나사산(536a)이 형성되고, 다른 한 고정부(536)의 내주연을 따라 제 1 암나사산(536a)과 반대 방향으로 제 2 암나사산(536b)이 형성된다. 그리고 회전로드(532)의 외주연을 따라 제 1 암나사산(536a)과 대향되는 위치에는 제 1 암나사산(536a)과 맞물리도록 제 1 수나사산(532a)이 형성되고, 제 2 암나사산(536b)과 대향되는 위치에는 제 2 암나사산(536b)과 맞물리도록 제 2 수나사산(532b)이 형성된다.
그리고 구동모터(534)의 구동에 의하여 회전로드(532)가 회전되면, 회전로드(532)의 제 1 수나사산(532a)과 맞물린 제 1 암나사산(536a) 및 회전로드(532)의 제 2 수나사산(532b)과 맞물린 제 2 암나사산(536b)이 회전되어, 한 쌍의 고정부(536)가 서로 반대 방향으로 이동된다. 이때, 한 쌍의 고정부(536)의 양 단부는 한 쌍의 가이드레일(520)에 가이드되면서 이동된다. 그러면 한 쌍의 고정부(536)와 연결된 한 쌍의 고정안내부(538)가 서로 반대 방향으로 이동되며, 이에 따라 한 쌍의 고정안내부(538)와 연결된 한 쌍의 이동지지부(510)가 서로 반대 방향으로 이동된다. 이처럼 구동모터(534)의 구동에 의하여 한 쌍의 이동지지부(510)가 서로 반대 방향으로 이동되므로, 상호 이격된 한 쌍의 이동지지부(510) 간의 간격이 용이하게 조절된다.
이에 따라, 서로 다른 폭을 갖는 복수의 기판(1)이 이동부재(500)로 공급된다 하더라도, 이동지지부(510) 간의 간격을 각각의 기판(1)의 폭에 맞도록 용이하게 조절할 수 있게 되어, 각각의 기판(1)이 이동지지부(510)를 따라 회전되는 회전밸트(512)에 가이드되면서 스테이지(200)로 용이하게 이동되는 효과가 있다.
한편, 본 발명의 이동수단(530)을 이로 한정하지 않음은 당연하며, 경우에 따라 유압 등을 이용하여 이동지지부(510)를 이동시킬 수도 있음은 물론이다.
본 발명은 상기 실시예에서 상세히 설명되었지만, 본 발명을 이로 한정하지 않음은 당연하고, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위의 범주에 속하는 것이라면 그 기술사상 역시 본 발명에 속하는 것으로 보아야 한다.
50: 반도체 검사 장치
100: 베이스 200: 스테이지
202: 흡착구 300: 지지부재
310: 이동안내부 320: 슬라이딩부
330: 상하이동부 332: 지지기둥부
334: 연결부 335: 상하안내부
336: 지지플레이트 340: 캠부
342: 회전판 344: 편심부
350: 커버부 360: 회전부
362: 회전모터 364: 회전축
400: 교정판 402: 관통홀
402a: 제 2 교정나사산 450: 교정부
450a: 제 1 교정나사산 500: 이동부재
510: 이동지지부 512: 회전밸트
520: 가이드레일 522: 레일안내부
530: 이동수단 532: 회전로드
532a: 제 1 수나사산 532b: 제 2 수나사산
533: 회전받침부 534: 구동모터
536: 고정부 536a: 제 1 암나사산
536b: 제 2 암나사산 538: 고정안내부

Claims (7)

  1. 베이스;
    상기 베이스의 상부에 이격되며 그 상면에 반도체 칩이 실장된 기판이 안착되는 스테이지;
    일측은 상기 스테이지와 연결되고 타측은 상기 베이스 방향으로 연장되는 지지부재;
    상기 지지부재와 상기 베이스 사이에 구비되되, 일측은 상기 지지부재와 연결되고, 타측은 상기 베이스와 마주보도록 배치되는 교정판; 및
    상기 교정판과 상기 베이스 간의 이격 거리를 교정하는 교정부를 포함하고,
    상기 지지부재는:
    상기 교정판에 고정된 상태로 상기 스테이지 방향으로 돌출되는 한 쌍의 이동안내부;
    한 쌍의 상기 이동안내부를 따라 슬라이딩 가능하도록 결합되는 한 쌍의 슬라이딩부;
    일단부는 한 쌍의 상기 슬라이딩부에 고정되고 타단부는 상기 스테이지 방향으로 길게 연장되는 한 쌍의 지지기둥부와, 한 쌍의 상기 지지기둥부를 상호 연결시키는 연결부와, 상기 스테이지와 대향되는 상기 연결부의 상부에 고정되며 상기 스테이지가 결합되는 지지플레이트와, 상기 연결부의 중앙에 돌출 형성되는 상하안내부를 갖는 상하이동부;
    상기 상하안내부의 테두리와 맞닿는 외주연을 갖는 회전판과, 상기 회전판의 중심에서 원주 방향으로 편심된 위치에 구비되는 편심부를 갖는 캠부; 및
    상기 편심부와 연결되어 상기 편심부를 회전시키는 회전부를 포함하여 구성되고,
    상기 회전부가 상기 편심부를 회전시키면 상기 회전판이 회전되면서 상기 회전판의 외주연과 맞닿은 상기 상하안내부가 상하로 이동되고, 상기 상하안내부가 상하로 이동됨에 따라 상기 슬라이딩부가 상기 이동안내부를 따라 슬라이딩되면서 상하 이동되는 것을 특징으로 하는 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치.
  2. 베이스;
    상기 베이스의 상부에 이격되며 그 상면에 반도체 칩이 실장된 기판이 안착되는 스테이지;
    일측은 상기 스테이지와 연결되고 타측은 상기 베이스 방향으로 연장되는 지지부재;
    상기 지지부재와 상기 베이스 사이에 구비되되, 일측은 상기 지지부재와 연결되고, 타측은 상기 베이스와 마주보도록 배치되는 교정판; 및
    상기 교정판과 상기 베이스 간의 이격 거리를 교정하는 교정부를 포함하고,
    외부로부터 공급되는 상기 기판을 상기 스테이지로 이동시키는 이동부재를 더 포함하고,
    상기 이동부재는:
    상기 스테이지의 길이방향 양측을 따라 길게 형성되는 한 쌍의 이동지지부; 및
    한 쌍의 상기 이동지지부에 회전 가능하도록 설치되되 상기 스테이지의 길이방향 양측과 대향되도록 위치되는 한 쌍의 회전밸트를 포함하고,
    상기 기판은 회전되는 상기 회전밸트를 따라 상기 스테이지로 이동되는 것을 특징으로 하는 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 교정부는 상기 교정판에 관통 위치되어 그 단부가 상기 베이스 방향으로 노출되도록 형성되고,
    상기 교정판에 관통 위치된 상기 교정부가 상하 이동되면서, 상기 베이스 방향으로 돌출되는 상기 교정부의 돌출 길이가 교정되어, 상기 교정판과 상기 베이스 간의 이격 거리가 교정되는 것을 특징으로 하는 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 교정부의 상기 교정판과 대향되는 외주연을 따라 제 1 교정나사산이 형성되고,
    상기 교정부가 관통되도록 상기 교정판에 관통홀이 형성되되, 상기 관통홀의 내주연을 따라 상기 제 1 교정나사산과 맞물리도록 제 2 교정나사산이 형성되고,
    상기 교정부가 회전되면, 상기 제 1 교정나사산이 상기 제 2 교정나사산과 맞물리면서 상하 이동되는 것을 특징으로 하는 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 교정판은 한 쌍으로 구성되고, 상기 교정판의 길이방향 중앙에 상기 지지부재가 배치되고,
    상기 교정부는 상기 교정판의 길이방향 양측에 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치.
  6. 삭제
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 이동부재는:
    상기 베이스에 상기 이동지지부의 길이방향 양측과 대향되도록 장착되되, 상기 이동지지부의 길이방향과 수직 방향으로 길게 형성되는 가이드레일; 및
    일측은 상기 가이드레일을 따라 슬라이딩 이동되고, 타측은 상기 이동지지부와 연결되는 이동안내부를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 스테이지의 평탄도 교정이 용이한 반도체 검사 장치.
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