CN103182767A - 树脂模塑方法及树脂模塑装置 - Google Patents

树脂模塑方法及树脂模塑装置 Download PDF

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Abstract

树脂模塑方法及树脂模塑装置。所述方法能够在模塑用模组中树脂模塑工件的一侧面，其中，工件被吸附保持在至少一个箝位面并且在模腔凹部中进行树脂模塑。该方法包括以下步骤：吸附保持第一离型膜，所述第一离型膜覆盖所述模塑用模组的所述至少一个箝位面；将所述工件设定于所述模塑用模组；通过所述第一离型膜的在保持所述第一离型膜之前或之后形成的工件吸附孔来吸附所述工件的另一侧面，以将所述工件保持在所述至少一个箝位面；闭合所述模塑用模组以箝位所述工件；并且对已被容纳在所述模腔凹部中的树脂进行加压和加热。

Description

树脂模塑方法及树脂模塑装置
技术领域
本发明涉及树脂模塑方法及树脂模塑装置，其中离型膜设置于模塑用模组的箝位面（clamping face）的至少一个工件载置面，该模塑用模组被设置为箝位状态，并且工件及其外周部在该模塑用模组中进行树脂模塑。
背景技术
申请人曾经发明了如下树脂模塑装置：在该树脂模塑装置中使用树脂和容易从模塑用模组剥离的长条状离型膜。在该树脂模塑装置中，缠绕在卷轴上的离型膜被供给到上模具的箝位面和下模具的箝位面之间的空间，并且离型膜被吸附。随后，工件与离型膜一起被载置在下模具的箝位面，树脂被供给到工件，工件的基板部通过箝位件箝位，并且工件被压缩模塑（见日本特开2000-277551号公报）。
通过使用上述树脂模塑装置，在模塑用模组中没有形成树脂毛刺并且树脂没有污染箝位面，使得能够从箝位面容易地移除模塑品。
在某些工件中，器件形成为靠近基板（例如晶片）的外边缘以用于大量生产。
在某些情况中，由于不能够通过例如箝位件箝位基板，所以难以将工件正确地定位和设定在模塑用模组中。特别地，在使用离型膜的情况下，离型膜被吸附保持在箝位面，但是工件仅载置于离型膜。因此，工件不能够正确地定位保持在模塑用模组，不能够防止由工件和模具之间的热膨胀系数差引起的工件的翘曲（warp age）。
此外，由于树脂模塑范围包括工件的外边缘，所以工件和保持在箝位面的离型膜之间的接触面积大。如果不从模塑品剥离离型膜，则难以平滑地从模塑用模组中取出模塑品。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供下述树脂模塑方法及树脂模塑装置，该树脂模塑方法和该树脂模塑装置能够解决传统技术的上述问题。即，本发明的方法和装置能够将工件正确地定位保持在模塑用模组的箝位面并且容易从模塑用模组移除外周部被树脂模塑的模塑品。
为了实现该目的，本发明具有以下结构。
即，在本发明的方法中，在模塑用模组中树脂模塑工件的一侧面，所述模塑用模组在箝位状态下树脂模塑工件，在所述模塑用模组中，所述工件被吸附保持在至少一个箝位面并且在外部尺寸比所述工件的外部尺寸大的模腔凹部中被树脂模塑。
所述方法包括以下步骤：
吸附保持第一离型膜，所述第一离型膜覆盖所述模塑用模组的所述至少一个箝位面；
将所述工件设定于所述模塑用模组；
通过所述第一离型膜的在保持所述第一离型膜之前或之后形成的工件吸附孔来吸附所述工件的另一侧面，以将所述工件保持在所述至少一个箝位面；
闭合所述模塑用模组以箝位所述工件；并且
对已被容纳在所述模腔凹部中的树脂进行加压和加热。
在该方法中，通过覆盖一个箝位面的离型膜的工件吸附孔吸附工件的另一侧面并且将工件的该另一侧面保持在该箝位面，使得工件能够正确地定位保持在该箝位面并且在不污染保持工件的该箝位面的状态下进行树脂模塑。
另一方面，本发明的树脂模塑装置在模塑用模组中对工件的一侧面进行树脂模塑，所述模塑用模组在箝位状态下树脂模塑工件，并且在所述模塑用模组中，工件被吸附保持在至少一个箝位面并且在外部尺寸比工件的外部尺寸大的模腔凹部中被树脂模塑。
所述树脂模塑装置包括：
所述模塑用模组，其包括：膜吸附孔，其形成于所述至少一个箝位面；工件吸引孔，其独立于所述膜吸附孔并且当离型膜被吸附保持时与所述离型膜的工件吸附孔连通；以及模腔凹部，用于模塑所述工件的树脂被供给到所述模腔凹部；
输送部件，其用于将所述工件输送到所述模塑用模组，从而通过所述离型膜的所述工件吸附孔吸附所述工件的另一侧面并且将所述工件保持在所述至少一个箝位面，并且所述输送部件还用于从所述模塑用模组取出模塑品；以及
剥离用部件，其用于在所述模塑用模组打开后从所述模塑品剥离粘在所述模塑品的所述离型膜。。
在树脂模塑装置中，模塑用模组打开，随后移除粘在模塑品上的离型膜。即使工件（模塑品）的外周部被树脂模塑，在打开模塑用模组之后，在将张力施加于离型膜的状态下通过剥离单元能够从模塑品移除粘在工件的另一侧面上的离型膜。因此，模塑品能够从模塑用模组顺利地取出。
在所述第一离型膜被吸附保持在所述至少一个箝位面之后，通过开孔夹具在所述第一离型膜形成所述工件吸附孔。
例如，通过将开孔夹具的针插入到形成于所述模塑用模组的工件载置面的工件吸引孔来形成所述工件吸附孔。
利用此结构，能够在第一离型膜被吸附保持在箝位面的状态下，确实地形成独立于膜吸附孔的工件吸附孔。
所述开孔夹具包括引导筒，该引导筒引导所述针的往复运动，以及
在通过将所述针插入到所述工件吸引孔而形成所述工件吸附孔时，所述引导筒压所述第一离型膜。
利用此结构，能够防止工件吸附孔的内边缘的松弛和破损，并且能够形成工件吸附孔而不会由于针的往复运动引起第一离型膜的拉拽。
具有所述工件吸附孔的所述第一离型膜被吸附保持在一个箝位面，以及
第二离型膜被吸附保持在形成有所述模腔凹部的另一箝位面。
利用此结构，工件载置面覆盖有第一离型膜并且模腔凹部覆盖有第二离型膜。因此，即使工件的两侧面都被树脂模塑，树脂也不接触模塑用模组，从而能够容易地清洁模塑用模组。
通过引导构件来引导所述工件的设定，所述引导构件从形成于所述至少一个箝位面的工件载置面突出，以及
当所述模塑用模组箝位所述工件时，所述引导构件从所述工件载置面缩回。
利用此结构，引导构件引导工件的外周部，使得工件能够被载置于工件载置面并且吸附保持在工件载置面。此外，通过使引导构件从工件载置面缩回，能够树脂模塑工件的外周部。
通过加载件将所述工件和所述树脂输送到所述模塑用模组，
使所述加载件相对于所述至少一个箝位面正确地定位，以及
所述加载件将所述工件设定到工件载置面。
利用此构造，加载件能够相对于一个箝位面正确地定位并且能够将工件设定于工件载置面，使得工件能够被正确地设定和定位在模塑用模组中。
在覆盖工件载置面的所述第一离型膜被吸附保持在所述至少一个箝位面并且通过卸载件保持所述模塑品并且从所述工件载置面升起所述模塑品的状态中，通过平行于所述工件地移动的剥离棒移除粘在所述模塑品的所述第一离型膜。
利用此结构，在将张力施加于第一离型膜的状态下通过剥离棒能够强制地移除粘在外周部被树脂模塑的模塑品上的第一离型膜。因此，能够从模塑用模组容易地取出模塑品。
在通过长的进给卷轴和长的收集卷轴的卷绕动作而将张力施加于覆盖所述工件载置面的所述第一离型膜的状态下，通过平行于所述工件地移动的剥离棒移除粘在所述模塑品的所述第一离型膜。
利用此结构，通过预先将张力施加于粘在模塑品上的第一离型膜，通过移动剥离棒使第一离型膜弯曲，使得能够容易地从模塑品剥离第一离型膜。
在通过卸载件保持所述模塑品并且从工件载置面升起所述模塑品的状态下，通过保持所述第一离型膜并且使所述第一离型膜移离所述工件的剥离卡具，来移除覆盖所述工件载置面并且粘在所述模塑品的所述第一离型膜。
在该情况下，优选地，在通过所述剥离卡具移除所述第一离型膜之前，在所述工件下方插入产品接收台。能够防止当从模塑品移除第一离型膜时模塑品从卸载件掉落。
通过使用本发明的树脂模塑方法及树脂模塑装置，即使利用离型膜载置工件，工件也能够正确地定位并且确实地保持在箝位面。此外，能够从模塑用模组容易地移除外周部被树脂模塑的模塑品。
附图说明
现在，将利用示例并参照附图说明本发明的实施方式，在附图中：
图1是树脂模塑装置的剖视图；
图2是模塑用模组的开/闭机构的说明图；
图3是下模具的平面图，其中加载件被移动到下模具；
图4A和图4B是模塑用模组的剖视图，图4A和图4B示出树脂模塑步骤；
图5A和图5B是模塑用模组的剖视图，图5A和图5B示出图4B所示的步骤以后的树脂模塑步骤；
图6A和图6B是模塑用模组的剖视图，图6A和图6B示出图5B所示的步骤以后的树脂模塑步骤；
图7A和图7B是模塑用模组的剖视图，图7A和图7B示出图6B所示的步骤以后的树脂模塑步骤；
图8A和图8B是模塑用模组的剖视图，图8A和图8B示出图7B所示的步骤以后的树脂模塑步骤；
图9A和图9B是模塑用模组的剖视图，图9A和图9B示出图8B所示的步骤以后的树脂模塑步骤；
图10是模塑用模组的剖视图，图10示出图9B所示的步骤以后的树脂模塑步骤；
图11是包括开孔夹具（hole-forming jig）的模塑用模组的剖视图；
图12A和图12B是包括剥离用部件的模塑用模组的剖视图；
图13是包括另一剥离用部件的模塑用模组的剖视图；
图14A和图14B是另一实施方式的模塑用模组和加载件的剖视图，图14A和图14B示出树脂模塑步骤；
图15是模塑用模组的剖视图，图15示出图14B所示的步骤以后的树脂模塑步骤；
图16A和图16B是又一实施方式的模塑用模组和加载件的剖视图；
图17A和图17B是与图16A和图16B所示的实施方式相关的变形实施方式的模塑用模组的上模具的剖视图；
图18A至图18G是待模塑的工件的说明图；
图19A和图19B是示出又一实施方式的模塑用模组的打开和闭合状态的剖视图。
具体实施方式
现在将参照附图详细说明与本发明相关的树脂模塑装置及树脂模塑方法的优选实施方式。在以下实施方式中，将说明作为本发明的树脂模塑装置的示例的压缩模塑装置。此外，将说明作为待树脂模塑的工件的半导体晶片。
首先，将参照图1至图3说明树脂模塑装置（压缩模塑装置）的概略结构。在压缩模塑装置中，模塑用模组被设置成箝位状态，并且工件的包括外周部（外周面）的一侧面被树脂模塑。
在图1中，工件W将被吸附保持在模塑用模组1的下模具2的箝位面（下箝位面），外部尺寸比工件W的外部尺寸大的模腔凹部4形成于上模具3的箝位面（上箝位面）。在本实施方式中，下模具2为可动模具并且固定于可动台板；上模具3为固定模具并且固定于固定台板。如图2所示，树脂模塑装置的开/闭机构能够调节下模具2的倾斜度（即下模具2和上模具3之间的平行度）。因此，即使工件W是大的半导体晶片，也能够以均匀的厚度来模塑工件W。
具体地，如图2所示，本实施方式的树脂模塑装置100具有加压部，其中具有滚珠丝杠106的多个加压部件（例如四个加压部件）设置于基板101和可动台板102之间。加压部包括多个系杆（例如四个系杆103），该多个系杆（tie bar）设置于基板部101的四个角部并且向上延伸。固定台板104固定于系杆103的上端。可动台板102可滑动地安装于系杆103。压力传感器103a（检测压力用部件）分别设置于系杆103。压力传感器103a测量当进行树脂模塑动作（模具的开闭动作）时被施加于系杆103的压力。当通过模具的箝位动作而产生压力差时，压力传感器103a的输出信号用于控制加压部件。
上模具3固定于固定台板104。上模具3包括上套111和上基部13，上套111能够根据例如待模塑的封装体而被替换，上基部13容纳上套111。可以外部读取的模具ID 111a设置于上套111的表面。ID读取器13a设置于上基部13。ID读取器13a读取上套111的模具ID 111a并且将ID发送至控制部120。另一方面，面对上模具3的下模具2固定于可动台板102。下模具2包括下套110和下基部5，下套110能够根据例如待模塑的封装体而被替换，下基部5容纳下套110。可以外部读取的模具ID 110a设置于下套110的表面。ID读取器5a设置于像上基部13一样的下基部5。ID读取器5a读取下套110的模具ID 110a并且将ID发送至控制部120。
滚珠丝杠106从基盘部101可转动地立设并且被配置成与系杆103平行。滚珠丝杠106分别位于假想四边形的顶点处，该假想四边形与顶点对应于系杆103的假想四边形相似。此外，滚珠丝杠106位于顶点对应于系杆103的假想四边形的对角线上。滚珠丝杠106的上部分别与设置于可动台板102的底面的螺母部107螺纹连接。滚珠丝杠106通过由控制部120控制的伺服马达108而在分别沿着正方向或反方向转动，使得能够控制可动台板102的竖直运动和倾斜度。即，滚珠丝杠106、螺母部107及伺服马达108构成加压部件，该加压部件能够通过调节可动台板102相对于固定台板104的倾斜度而朝向固定台板104压可动台板102。注意，因为通过伺服马达108使可动台板102竖直地移动，因此能够任意地控制可动台板102的移动速度。因此，例如，通过控制可动台板102的移动速度，能够使在模塑用模组中扩展的树脂的流动前沿的移动速度为恒定，并且能够响应于树脂的凝固程度而控制可动台板102的移动速度。
例如，在首先使用模具的预定组合的情况下，下套110和上套111分别设于下基部5和上基部13，随后ID读取器5a和13a分别读取模具ID 110a和111a并且将所述ID发送到控制部120。此时，作为测试操作，对测试工件W进行树脂模塑，并且在任选位置测量模塑后工件W的厚度变化，从而计算树脂模塑的厚度校正量（模塑的偏移量）。注意，模塑后工件W的厚度变化是由模具的厚度变化、可动台板102的厚度变化等引起。因此，模具的每次组合均需要校正量。
接下来，当通过输入部121输入校正量时，基于用来模塑工件W的树脂的厚度的校正量，控制部120计算滚珠丝杠106转动量的校正值（滚珠丝杠106的校正值），并且将这些校正值存储在存储部122。例如，各滚珠丝杠106的转动量（即，校正值）和对应的模具ID 110a和111a存储在存储部122，从而预先使各滚珠丝杠106转动预定量，以使用来模塑工件W的树脂的厚度均匀。此时，基于用来模塑工件W的树脂的厚度的校正量和工件W的大小来计算滚珠丝杠106的校正值。例如，通过滚珠丝杠106的转动量来调节可动台板102的倾斜度，所以即使滚珠丝杠106的校正值相等，用来模塑工件W的树脂的厚度的校正量也与工件W的外部尺寸（大小）成比例地增大。因此，预先准备用来模塑工件W的树脂的厚度的校正量及工件W的各外部尺寸用的滚珠丝杠106的校正值，使得能够以简单的结构确保进行校正。接下来，控制部120基于校正值驱动滚珠丝杠106，使得能够校正下模具2相对于上模具3的平行度并且能够高度地减少模塑后工件W的厚度变化。在以下树脂模塑操作中，均匀地驱动滚珠丝杠106以打开和闭合模具2和3，使得用来模塑工件W的树脂的厚度能够均匀化。通过在箝位工件W之前基于校正值预先驱动滚珠丝杠106，能够容易地控制模塑操作而不在箝位工件W的状态下调节树脂的厚度。此外，能够防止在箝位步骤中形成树脂闪蒸（flash）和使工件W破损。
在再度使用树脂模塑装置100中的模具的规定组合的情况下，能够从存储部122读取滚珠丝杠106的校正值，使得能够容易地设定树脂模塑装置100并且能够改善工作效率。即，在以下树脂模塑操作中，基于当上套111和下套110设定于模塑用模组和被使用时输出的、表示模具ID 110a和111a的信号，能够从存储部122读取与模具ID 110a和111a对应的校正值。因此，基于读取的校正值驱动滚珠丝杠106，使得当设定模具时可以省略设定校正值的步骤，能够改善工作效率并能够防止操作性错误。
注意，对于下套110和上套111的各组合，存储滚珠丝杠106的校正值，使得能够容易地进行套的频繁替换。对于包括下基部5的下模具2以及包括上基部13的上模具3的各组合，能够存储滚珠丝杠106的校正值。通过利用ID读取器5a和13a读取设置于下套110和上套111的表面的模具ID 110a和111a，能够省略重新设定滚珠丝杠106的校正值并且能够防止输入错误。注意，能够基于模具的组合，通过输入部121输入滚珠丝杠106的校正值。
接下来，将参照图1至图3说明模塑用模组1的细节。
下模具2包括下块6和下箝位件8，下块6固定于下基部5，下箝位件8包围下块6并且由螺旋弹簧7浮动支撑。O形环9设置于下块6的滑动面和下箝位件8的滑动面之间，从而密封下块6的滑动面和下箝位件8的滑动面之间的间隙。工件载置部形成在下块6的上面。通过工件载置部和下箝位件8的上面之间的高度差来吸收工件W的厚度。
膜吸附孔6a在下块6的上面开口，膜吸附路径6b与膜吸附孔6a连通。独立于膜吸附孔6a的工件吸引孔6c在下块6的上面开口，并且工件吸引路径6d与工件吸引孔6c连通。工件吸引孔6c的内径比工件吸引路径6d的内径小。利用此设计，能够防止当开孔夹具的针在离型膜中形成孔时引起的离型膜的延伸。
减压孔6e在下块6的上面的外边缘部开口以减少模腔凹部的内压。减压路径6f与减压孔6e连通。
膜吸附路径6b、工件吸引路径6d及减压路径6f形成于下块6和下基部5并且分别与减压单元（未示出）连通。
用于引导工件W的外周部的引导构件10能够从工件载置面P（下块6的上面）突出和缩回以正确地定位工件W。在图1中，引导构件10总是以从下块6的上面突出的方式被设置于引导构件10和下基部5之间的弹簧11施力。引导构件10可以通过例如缸体单元、螺线管等其他驱动部件代替弹簧11而突出或缩回，以用于引导和定位工件W。
膜吸附孔8a 1在下箝位件8的上面开口，膜吸附路径8b 1与膜吸附孔8a1连通。此外，膜吸附孔8a2在下箝位件8的面对下块6的内面开口，并且膜吸附路径8b 2与膜吸附孔8a2连通。膜吸附孔8a1与距离下箝位件8的内边缘规定距离的圆槽连通，使得能够通过下箝位件8的整周吸附离型膜12。
下离型膜（第一离型膜）12被吸附保持在下箝位面。下离型膜12是从进给卷轴12a进给到下模具2的箝位面并且在收集卷轴12b处被收集的长条膜。通过驱动源（未示出）分别使进给辊12a和收集辊12b的芯部沿着正方向和反方向转动。
由进给辊12a进给的下离型膜12经由引导辊12c和张力辊12d被供给到下箝位面，经由张力辊12e和引导辊12f缠绕（被收集）于收集辊12b。张力辊12d和张力辊12e能够上下移动，从而能够根据进给辊12a和收集辊12b的直径来调节被施加于下离型膜12的张力。
通过向上移动下模具2，下离型膜12被吸向在下箝位面开口的膜吸附孔6a、8a1及8a2，使得覆盖下箝位面的下离型膜12被吸附保持于下箝位面上。工件W在下块6的工件吸引孔6c分别与在下离型膜12开孔的工件吸附孔12g连通的状态下被吸附保持在下箝位面。
离型膜12容易从模具的表面剥离并且由具有足够的耐热性的例如PTFE、ETFE、PET、FEP、含氟玻璃布、聚丙烯及聚偏二氯乙烯等软的并且可延展的材料制成。
上模具3包括上块14和上箝位件16，上块14固定于上基部13，上箝位件16包围上块14并且通过螺旋弹簧15而悬挂于上基部13。O形环17设置于上块14的滑动面和上箝位件16的滑动面之间，从而密封上块14的滑动面和上箝位件16的滑动面之间的间隙。上块14的底面用作模腔凹部4的内顶面。上箝位件16的箝位面的内部作为突出部16a向下突出。模腔凹部4由突出部16a和上块14之间的高度差形成。通过闭合模塑用模组1，上箝位件16的突出部16a和上离型膜（第二离型膜）18及下离型膜12一起与下块6的外部的上面接触，使得上箝位件16和下箝位件8与离型膜12和18一起能够彼此咬合（见图6B）。此外，排气槽（未示出）形成于突出部16a的底面并且与减压路径6f相对应。排气槽具有仅用于排放空气的规定深度，使得能够减少在箝位状态中的压力。
膜吸附孔16a1在上箝位件16的箝位面开口，膜吸附路径16b1与膜吸附孔16a1连通。此外，膜吸附孔16a2在上箝位件16的面对上块14的外面的内面开口，膜吸附路径16b2与膜吸附孔16a2连通。
上离型膜（第二离型膜）18被吸附保持在上箝位面。上离型膜18是从进给辊18a进给到上箝位件3的箝位面并且在收集辊18b处被收集的长条膜。通过驱动源（未示出）分别使进给辊18a和收集辊18b的芯部沿着正方向和反方向转动.
由进给辊18a进给的上离型膜18经由引导辊18c和张力辊18d被供给到上箝位面，经由张力辊18c和引导辊18f缠绕于收集辊18b。张力辊18d和张力辊18e能够上下移动，从而能够根据进给辊18a和收集辊18b的直径来调节被施加于上离型膜18的张力。
在张力施加于张力辊18d和张力辊18e之间的上离型膜18的状态下，上离型膜18通过膜吸附孔16a1和16a2被吸附，使得上离型膜18覆盖包括模腔凹部4的上箝位面并且被保持于上箝位面。像下离型膜12一样，上离型膜18容易从模具的表面剥离并且由具有足够的耐热性的、软的和可延展的材料制成。
在图3中，下锁定块19在下箝位面中以相对于上块14正确地定位的方式分别设置于下箝位件8的四个角部。上锁定块（未示出）设置于上箝位件16的上箝位面并且能够与下锁定块19咬合。注意，如图3所示，引导柱29设置于下模具2的四个角部。引导柱29使固定下模具2的台板和固定上模具3的台板彼此连接，并且引导可动台板102的竖直运动。
注意，可以转换模塑用模组1的下模具2和上模具3的结构。即，上模具3可以一起吸附保持工件W和覆盖上块14的上离型膜18。在这种情况下，树脂24被供给到由下块6和下箝位件8构成的模腔凹部。此外，膜吸附孔形成于上块14的上箝位面，工件吸附孔形成于上离型膜18，并且与工件吸附孔连通的工件吸引孔形成于上块14。
包括用于将工件W输送到模塑用模组1的加载件20（见图5）和用于从模塑用模组1输送工件W的卸载件21（见图8）的输送部200相对于下锁定块19正确地定位，以使得工件W能够被传递到工件载置面P（下块6的上面，见图1）。加载件20将工件W输送到模塑用模组1，从而通过下离型膜12的工件吸附孔12g吸附工件W并且将工件W保持在下箝位面（见图6A）。卸载件21从模塑用模组1取出模塑品25（见图10）。
在图3中，一对剥离棒22（剥离用部件）位于下块6的在下离型膜12的进给方向上的两侧。剥离棒22能够与下箝位面平行地移动。在模塑用模组1打开后，位于下块6的两侧的剥离棒22在张力施加于粘在模塑品25的下离型膜12的状态下向上移动直到到达下块6的上方的预定位置。通过此动作，剥离棒22被插入下离型膜12和模塑品25之间，使得被升起和弯曲的下离型膜12能够从模塑品25被强制地移除（见图9B）。注意，剥离棒22的数量不限于两个。例如，可以使用一个剥离棒。
剥离棒22不限于图3中示出的示例。只要能够通过在下离型膜12和模塑品25之间插入剥离用部件来移除下离型膜12，就可以使用其他剥离用部件。例如，可以通过在下离型膜12的进给方向上移动位于模具的至少左侧或右侧并且在下离型膜12的进给方向上延伸的剥离棒22来移除下离型膜12。在这种情况下，优选地，剥离棒22的前端部具有足够的宽度，从而不刺破下离型膜12。
接下来，将说明开孔夹具23。
开孔夹具23能够相对于设置于输送部200的一部分的下块6正确地定位。如图4A所示，开孔夹具23包括主体部23a和多个针23c，该多个针23c设置于主体部23a的膜相对面23b并且从膜相对面23b突出。针23c在主体部23a的布局与形成于下块6的工件吸引孔6c的布局对应。例如，相邻的针23c之间的间隔等于形成于下块6的相邻的工件吸引孔6c之间的间隔。
在图4A中，通过使下锁定块19（见图3）与输送部200的定位构件接合来正确地定位进入模塑用模组1的开孔夹具23，使得工件吸引孔6c和减压孔6e定位在针23c正下方。注意，在附图中，箭头表示通过孔吸入空气（减压），并且将在某些示例中省略说明。如图4B所示，通过将开孔夹具23的针23c插入到工件吸引孔6c和减压孔6e中，工件吸附孔12g形成于通过膜吸附孔6a、8a1、8a2、工件吸引孔6c及减压孔6e吸入空气而被吸附保持在下箝位面的下离型膜12。图5示出形成了工件吸附孔12g的状态。
在本实施方式中，开孔夹具23、加载件20和卸载件21同时在输送部200中定位，但是它们可以独立地移动进入模塑用模组1和从模塑用模组1移离。此外，开孔夹具23可以在下块6中上下移动并且可以省略定位动作。在这种情况下，开孔夹具23的针23c被插入到工件吸引孔6c和减压孔6e，从而在被吸附保持在下箝位面的下离型膜12中形成工件吸附孔12g和吸引孔12h。在这种情况下，开孔夹具23的针23c的外径充分地小于工件吸引孔6c和减压孔6e的内径。因此，能够确实地保持离型膜12，使得在形成孔之后能够拉出针23c而没有使下离型膜12从下块6剥离，并且即使在工件吸引孔6c和减压孔6e中存在针23c时，也能够获得足够的吸力。在针23c存在于工件吸引孔6c和减压孔6e的状态下吸附离型膜12时，可以形成分别与工件吸引孔6c和减压孔6e连通的侧孔。每个侧孔相对于针23c的前端在上侧开口并且空气通过侧孔被吸入，使得能够在吸力不被存在于工件吸引孔6c和减压孔6e中的针减小的情况下吸附离型膜12。
在转换上模具2和下模具3的情况下，开孔夹具23的针23c可以向上延伸，从而在上离型膜18中形成工件吸附孔。
如图5B所示，加载件20通过卡具手20a保持工件W的外周部并且进入模塑用模组1，其中树脂24（例如颗粒树脂、液状树脂、树脂片材、树脂块材、胶凝状树脂）已供给到工件W上。此时，通过下锁定块19（见图3）对加载件20和下模具2的工件载置部正确地定位。
如图6A所示，加载件20向下移动，从而将工件W传递至下离型膜12覆盖的并且从下块6的上面突出的引导构件10。通过引导构件10引导工件W的周边部，使得工件W能够在下块6上正确地定位。通过形成于下离型膜12的工件吸附孔12g、工件吸引孔6c及与工件吸引孔6c连通的工件吸引路径6d吸入空气，工件W能够被吸附保持在下块6（工件载置面P）。
注意，加载件20可以具有用于吸附保持工件W的吸附板。在本实施方式中，在将树脂24供给到工件W上之后，工件W被输送到模塑用模组1，但是可以分开地供给工件W和树脂24。
如图10所示，在完成模塑操作之后，卸载件21从打开的模塑用模组1吸附并且取出模塑品25。卸载件21通过下锁定块19相对于下模具2的工件载置部正确地定位。在卸载件21中，多个吸附孔21a在面对模塑品25的表面开口，并且吸附路径21b与吸附孔21a连通。
如图9A所示，通过向上升起保持模塑品25的加载件21，张力施加于粘在模塑品25的下离型膜12。在该状态下，可以平行于工件W地移动的剥离棒22如图9B所示彼此靠近地移动，以从模塑品25剥离下离型膜22。
注意，通过例如使进给辊12a和收集辊12b(见图1)在卷绕方向上（相反方向）转动并且施加张力，从模塑品25剥离粘在模塑品25的上面的上离型膜18。如果通过该动作难以移除上离型膜18，则像下模具2一样，剥离棒22可以设置于上模具3。
接下来，将参照图1至图10，说明本发明的方法的示例。
如图1所示，下离型膜12覆盖打开的模塑用模组1的下箝位面。如图4A所示，下离型膜12被吸附保持，并且覆盖包括模腔凹部4的上箝位面的上离型膜18也被吸附保持。通过下块6的膜吸附孔6a和下箝位件8的膜吸附孔8a1及8a2的吸附来保持覆盖工件载置面P的下离型膜12。通过上箝位件16的膜吸附孔16a1和16a2的吸附来保持覆盖模腔凹部4的上离型膜18。
在覆盖下箝位面的下离型膜12被吸附保持之后，如图4A至5A所示，通过开孔夹具23使工件吸附孔12g和吸引孔12h开孔于下离型膜12。即，如图4A所示，首先使开孔夹具23相对于下块6正确地定位，随后使开孔夹具23如图4B所示向下移动，以将针23分别插入到工件吸引孔6c和减压孔6e。利用此动作，如图5A所示，工件吸附孔12g和吸引孔12h开孔于已被供给到模塑用模组1的下离型膜12。在此情况下，下离型膜12的工件吸附孔12g的边缘被吸向工件吸引孔6c并且沿着工件吸引孔6c的内周面被吸引。因此，工件吸引孔6c没有封闭，从而能够通过工件吸引孔6c确实地吸附保持工件W。
接下来，如图5B所示，在通过加载件20的卡具手20a卡住工件W的外周部的状态下，其上已被供给有树脂24的工件W被传递到下块6的工件载置面P。如图6A所示，通过下块6的锁定块19使加载件20正确地定位于模塑用模组1中，随后传递外周部被引导构件10引导的工件W。通过形成于下离型膜12的工件吸附孔12g和与工件吸附孔12g连通的工件吸引孔6c吸附保持工件W。此时，通过弹簧11对引导构件10施力并且引导构件10从供给载置面P突出。此外，通过形成于下离型膜12的吸引孔12h、工件吸附孔12g、与吸引孔12h连通的减压孔6e以及与减压孔6e连通的减压路径6f抽吸模塑用模组1中的空气。
接下来，模塑用模组1闭合以将工件W和树脂24箝位在一起，随后工件W和树脂24在模腔凹部4中被加压和加热。通过均匀地驱动各滚珠丝杠106规定量，在保持下模具2与上模具3平行的状态下使模具2向上移动，从而使下箝位件8与上箝位件16接触并且使下块6的外周部与突出部16a接触。此时，引导构件10抵抗弹簧11的弹力缩回到下块6。通过使用可动的引导构件10，树脂模塑部的形状不受工件定位机构限制。
通过闭合模腔凹部4，能够在其中形成减压空间。为了形成减压空间，通过形成于上离型膜18和下离型膜12之间的气孔、与吸引孔12h连通的减压孔6e及与吸引孔12h连通的减压路径6f排出模腔凹部4中的空气。
在图7A所示的状态中，下模具2进一步向上移动，并且树脂24充填模腔凹部4。完成了具有设计厚度的树脂模塑部（封装）的形成。在该状态下，树脂24被加热并且固化。
接下来，通过上箝位件16的膜吸附孔16a1和16a2而被吸附保持在上箝位面的上离型膜18被解除吸附，随后模塑用模组1打开。此时，通过吸引孔12h和减压孔6e的抽吸停止。接下来，如图7B所示，下模具2向下移动，从而通过向下移动其上由于固化的树脂24而粘有离型膜18的模塑品25，从上箝位面剥离粘在上箝位面的上离型膜18。在模塑用模组1打开并且工件W被吸附保持在下模具2的工件载置面P（下离型膜12）的状态下，通过使进给辊18a和收集辊18b（见图1）转动以重新卷绕上离型膜18，张力被施加于上离型膜18。通过施加张力，如图8A所示，上离型膜18能够从模塑品25剥离。
接下来，如图8B所示，卸载件21进入已打开的模塑用模组1，以吸附并且取出模塑品25。此时，通过工件吸附孔12g和下箝位面的膜吸附孔6a、8a1及8a2的吸附已预先停止。如图9A所示，在覆盖工件载置面P的离型膜粘在模塑品25的状态下，通过卸载件21吸附并且从工件载置面P升起模塑品25。在通过吸附孔21a吸附模塑品25的状态下，通过向上移动卸载件21，粘在模塑品25的下离型膜12被向上升起。引导构件10通过弹簧11（见图1）的弹力再次从工件载置面P突出。
如图9B所示，一对剥离棒22在模塑品25下方彼此靠近地移动，并且剥离棒22被插入到下离型膜12和模塑品25之间的空间，使得能够从模塑品25剥离下离型膜12。
如图10所示，已经移除了下离型膜12的模塑品25由卸载件21吸附保持并且被输送到后续处理阶段。
在上述树脂模塑方法和树脂模塑装置中，通过覆盖下箝位面并且被吸附保持于下箝位面的下离型膜12的工件吸附孔12g将工件W吸附保持于下箝位面，在没有箝位工件W的外周部的情况下，下箝位面和工件W的下侧面之间的间隙充填有下离型膜12，从而能够防止树脂24的侵入。在工件W被定位并且被保持在下箝位面的状态下，能够在树脂24不污染下箝位面和工件W的下侧面的状态下树脂模塑工件W。
即使模塑品25的工件W的外周部被树脂模塑，由于剥离棒22在模塑用模组1打开并且张力施加于粘在模塑品25的下离型膜12的状态下移动，所以能够确实地剥离下离型膜12并且能够稳定地进行剥离动作。
注意，在模塑品25中，工件W及外周部被树脂模塑，所以工件W的外周部和工件W的在树脂模塑步骤之后进行的后续步骤（例如形成重新分配层、形成凸块）中所使用的标记部（例如直线部、缺口）覆盖有树脂24。因此，基于工件W的外周部不能够确定工件W的位置。因而，例如，朝向外周部和与工件W的露出侧相关的标记部照射能量波（例如可见光、红外线），从而识别模塑品25的形状。随后，计算工件W的外周部相对于模塑品25的外周部的位置（位移）并且储存为与模塑品25对应的数据，从而通过使用所述数据能够根据模塑品25的外部形状计算工件W的外周部的位置并且在所述的后续步骤中能够正确地定位模塑品25。在难以确定标记部的情况下，可以通过激光部件使覆盖工件W的外周部（包括标记部）的树脂24升华以露出外周部。因此，在本实施方式中，即使工件W的外周部没有露出，在所述的后续步骤中也能够正确地定位模塑品25。注意，可以在由上块14中的面对标记部的加压销（未示出）箝位工件W的状态下，树脂模塑工件W。在该情况下，标记部在工件W的上侧露出。因而，容易在后续步骤中确认标记部。
接下来，将参照图11说明开孔夹具23的另一示例。
开孔夹具23具有脱针器（stripper）。具体地，开孔夹具23具有引导板23d，该引导板23d通过弹簧23e悬挂于主体部23a。引导板23d具有通孔23f和引导筒23g，针23c能够贯穿通孔23f，引导筒23g向下突出从而引导针23c。
开孔夹具23相对于下块6正确地定位，随后主体部23a向下移动以通过引导板23d的引导筒23g压下离型膜12。主体部23a进一步向下移动直到开孔夹具23的针23c分别进入减压孔6e和在工件载置面P开口的工件吸引孔6c。通过此动作，工件吸附孔12g和吸引孔12h形成于设定在模塑用模组1的下离型膜12。此时，通过引导筒23g压待形成的孔的边缘，从而可以防止工件吸附孔12g和吸引孔12h的边缘的疏松和破损。此外，能够在不引起当针23c被拉出时由于拉拽下离型膜12而产生的使下离型膜12延伸并且使下离型膜12从下箝位面剥离的情况下形成孔。
接下来，将参照图12A和12B说明另一剥离用部件。
在图12A中，卸载件21通过吸附孔21a吸附工件W并且通过卡具手21c卡住工件W的外周部以防止工件W掉落。卸载件21具有用作剥离用部件的剥离棒22和剥离卡具26。剥离卡具26在卡住下离型膜12的上游侧和下游侧的状态下上下移动。例如，从上侧和下侧箝位下离型膜12的一对卡具位于模塑用模组1的外部用于备用；该一对卡具移动进入模塑用模组1以用于箝位下离型膜12。通过设置用于使该一对卡具上下移动的驱动机构，如图12A所示，能够箝位下离型膜12并且可能够使下离型膜12向上移动。
在图12A中，通过保持模塑品25的卸载件21使覆盖工件载置面P的下离型膜12从工件载置面P升起。此时，已移动到下离型膜12的两侧的剥离卡具26卡住下离型膜12。
接下来，如图12B所示，剥离卡具26向下移动以将张力施加于下离型膜12。因此，下离型膜12从模塑品25的外周部剥离，并且卡具手21c被插入到下离型膜12和模塑品25之间的空间以卡住模塑品25。
在张力被施加于下离型膜12的状态下，剥离棒22在模塑品25下方移动，使得下离型膜12可以确实地从模塑品25移除。注意，如果根据例如树脂24的类型仅通过剥离卡具26就能够移除下离型膜12，则不需要使用剥离棒22。
卸载件21可以具有用于吸附保持工件W的吸附板以从载置面P升起工件W。在该情况下，优选地，当下离型膜12的在宽度方向上的两侧由剥离卡具26卡住并且向下移动时，产品接收台（未示出）被插入到下离型膜12下方。产品接收台防止模塑品25在下离型膜12被从模塑品25剥离时从卸载件21掉落。
将参照图13说明剥离用部件的又一示例。
当卸载件21吸附保持模塑品25时，通过下箝位面中的工件吸引孔6c和减压孔6e的吸附被停止。随后，在通过膜吸附孔6a、8a 1及8a2维持吸附的状态下，卸载件21可以向上移动。在该情况下，模塑品25和利用比通过下块6的吸力大的粘合力而粘于模塑品25的下离型膜12被一起升起，并且下离型膜12被吸附并且被吸引到与下箝位件8的膜吸附孔8a1连通的槽。因此，张力被施加于粘于模塑品25的下离型膜12。在该状态下，剥离棒22在模塑品25下方移动以从模塑品25剥离下离型膜12。
接下来，将参照图14A至17B说明树脂模塑装置的另一实施方式。在本实施方式中，如图14A至图15所示，相对于图1所示，模具2和3的结构转换。上离型膜18是缠绕在进给辊18a和收集辊18b的长条膜，而下离型膜12是矩形膜。
在图14A中，工件W与覆盖上块14的上离型膜18一起被吸附保持在上模具3。通过在上块14的上箝位面开口的膜吸附孔14a和吸附路径14b吸附上离型膜18。与图4A示出的示例一样，通过将开孔夹具23的针23c插入到工件吸引孔14c，在上离型膜18形成工件吸附孔18g和吸引孔18h。通过上块14的工件吸引孔14c和工件吸引路径14d以及上离型膜18的工件吸附孔18g来吸附工件W，使得工件W能够如图14B所示地保持在上箝位面。此外，如图15所示，减压孔14e开口于上箝位面，减压路径14f与减压孔14e相应地连通。
下离型膜12通过膜吸附孔8a1、与膜吸附孔8a1连通的膜吸附路径8b1、膜吸附孔8a2和与膜吸附孔8a2连通的膜吸附路径8b 2被吸附保持在由下块6和下箝位件8构成的模腔凹部4。通过使用下离型膜12供给树脂24以用于对工件W进行树脂模塑。
加载件20通过面对上箝位面的工件保持件20b保持工件W。其上已经被供给有例如颗粒树脂、液状树脂等树脂24的下离型膜12被吸附保持在加载件20的底面。在该状态下，加载件20进入打开的模塑用模组1（见图14A）。加载件20通过例如图3所示的锁定块9相对于上块14和下块6正确地定位。
接下来，工件W被传递到上箝位面并且通过工件吸附孔18g被吸附，从而将工件W保持于上箝位面。加载件20将已供给有树脂24的下离型膜12传递到模腔凹部4，并且下离型膜12通过膜吸附孔8a1和8a2被吸附保持（见图14B）。
接下来，如图15所示，模塑用模组1闭合，下模具2向上移动直到封装体的厚度达到设计厚度，以将工件W和树脂24箝位在一起。随后，树脂24被加热并且固化。此时，模腔凹部4中的空气经由形成于上离型膜18和下离型膜12之间的气孔、吸引孔18h、与吸引孔18h连通的减压孔14e以及与减压孔14e连通减压路径14f而被排出。在此情况下，像之前的实施方式那样，通过吸附或使用辊而施加张力，上离型膜18可以从模塑用模组1中移除。由于下离型膜12是矩形膜，所以可以在通过吸附或使用辊而施加张力来移除上离型膜18之后从模塑用模组1中取出模塑品25并且移除下离型膜12。
注意，加载件20将预先供给有树脂24的下离型膜12传递到下模具2。在某些情况下，下离型膜12可以预先被吸附保持在包括模腔凹部4的下箝位面，随后可以将树脂24供给到覆盖有下离型膜12的模腔凹部4。
接下来，将参照图16A和图16B说明树脂模塑装置的又一实施方式。
在本实施方式中，模塑用模组1的结构与图14A和图14B中所示的相似，但是上离型膜18和下离型膜12两者均为矩形膜。工件吸附孔18g和吸引孔18h已预先形成在上离型膜18。
在图16A中，通过将从加载件20突出的定位销20d插入到形成于上块14的上箝位面的定位孔14h而使加载件20相对于上块14正确地定位。利用此构造，如图16B所示，工件吸附孔18g、工件吸引孔14c和工件吸引路径14d能够彼此连通，并且吸引孔18h、减压孔14e及减压路径14f能够彼此连通。
在加载件20中，工件W载置在面对上箝位面的上面，上离型膜18设置于工件W，并且通过将定位销20d插入到上离型膜18的定位孔而使上离型膜18正确地定位。此外，其上已供给有例如颗粒树脂、液状树脂和片状树脂等树脂24的下离型膜12通过吸附孔20c被吸附保持在加载件20的底面。加载件20将工件W等输送到打开的模塑用模组1（见图16A）。注意，树脂24能够在利用板状加强构件维持树脂24的形状的状态下被供给到覆盖有下离型膜12的模腔凹部。平面尺寸比下块6的平面尺寸小的加强构件被供给到下离型膜12。在该情况下，通过在进行树脂模塑之后移除加强构件能够露出面对加强构件的表面的模塑品25。此外，加强构件通过被保持在模塑品25的面上而能够用作为散热片。注意，加载件20可以包括具有开/闭式闸板（shutter）的闸板机构，开/闭闸板设置于离型膜12的正下方。当树脂24被输送到模塑用模组1时，闸板机构关闭闸板，使得通过支撑闸板而能够维持树脂24的形状。另一方面，当树脂24在模塑用模组1中时，闸板机构打开闸板，使得树脂24能够被供给到模腔凹部4。
通过将定位销20d插入到定位孔14h而使加载件20相对于上块14正确地定位。此时，工件W被传递到上箝位面并且通过工件吸附孔18g和工件吸引孔14c而被吸附，使得工件W能够确实地被保持在上箝位面。
此外，其上已供给有树脂24的下离型膜12被传递到模腔凹部4，并且通过膜吸附孔8a1和8a2吸附下离型膜12以将下离型膜12保持在模腔凹部4（见图16B）。
接下来，模塑用模组1闭合，下模具2向上移动，直到封装体的厚度达到设计厚度，从而将工件W和树脂24箝位在一起。随后，像图15所示的步骤一样，树脂24被加热并且固化。在该情况下，像之前的实施方式一样，可以在模塑用模组1中移除离型膜12和18。此外，由于离型膜12和18两者均为矩形膜，所以可以在没有移除离型膜12和18的情况下从模塑用模组1取出模塑品25。在该情况下，在模塑用模组1的外部移除离型膜12和18。
注意，上离型膜18和工件W可以被分开输送到模塑用模组1。此外，下离型膜12可以被预先吸引保持在包括模腔凹部4的下箝位面，树脂24可以随后被供给到覆盖有下离型膜12的模腔凹部4。
接着，将参照图17A至图17B说明树脂模塑装置的又一实施方式。
在图16A和图16B所示的之前的实施方式中，上离型膜18是矩形膜。如果上离型膜18的工件吸附孔18g和上块14的工件吸引孔14c错位并且吸引孔18h和减压孔14e也错位，则工件W可能不能被吸附保持在上箝位面并且可能不能形成减压空间。
因而，如图17A所示，可以设置分别与工件吸引路径14d连通的多孔构件27代替工件吸引孔14c并且可以设置分别与减压路径14f连通的多孔构件27代替减压孔14e。利用此构造，工件吸附孔18g、吸引孔18h和多孔构件27不需要精确地定位，使得工件吸附孔18g和吸引孔18h能够容易与工件吸引孔14d和减压路径14f连通并且工件W能够被确实地保持。此外，通过多孔构件27能够确实地排出闭合的模塑用模组1中的空气，使得能够产生减压空间。
如图17B所示，平面尺寸比工件W的平面尺寸小的多孔构件28可以设置于上块14的上箝位面的工件保持区域。在该情况下，由于一个多孔构件28可以与工件吸引路径14d相对应，所以将与多孔构件28连通的工件吸引路径14d的布局不受限制。因此，上离型膜18的工件吸附孔18g不需要相对于工件吸引路径14d精确地定位，从而上离型膜18能够被容易地保持在上块14的上箝位面。
在各上述实施方式中，上离型膜18和下离型膜12分别被吸附保持在模具2和3的箝位面。例如，在本实施方式中，可以仅下离型膜12被吸附保持在其上已供给有包括树脂24的工件W的下箝位面，并且包括模腔凹部4的下模具2可以由容易从上箝位面分离的适当的材料（例如陶瓷）制成，其中该模腔凹部4容纳工件W，该上箝位面能够与下箝位件8一起使模腔凹部闭合。在该情况下，可以省略上离型膜18。
在各上述实施方式中，上模具3为固定模具，下模具2为可动模具，但是可以任意地选择固定模具和可动模具。此外，在各上述实施方式中，工件W是将被同时树脂模塑的硅晶片，但是工件W可以是引线框、其上形成有许多半导体器件的塑料基板等。
在图18A至图18G中示出待树脂模塑的工件W的其他示例，其中虚线示出形成于工件W上的树脂模塑部。
图18A示出多个凸块31形成于晶片30的工件W。图18B示出多个具有TSVs（穿透硅通孔）的半导体芯片32或层压芯片安装于晶片（基板）30的工件W。在该情况下，工件W是具有TSVs的芯片被固定于其上的承载件。图18C示出多个光学半导体元件33例如发光元件、光接收元件等安装于晶片（基板）30的工件W。图18D示出多个MEMS（微机电系统）芯片34安装于晶片30的工件W。图18E示出多个半导体芯片32和例如凸块、通孔等端子36安装于中介基板35的工件W。图18F示出多个芯片被层压于各层压芯片的多个层压芯片37安装在基板30并且多个通孔38形成于基板30的工件W。图18G示出用于eWLP模塑的工件W，其中多个半导体芯片32利用剥离片（release sheet）40固定于由例如不锈钢、玻璃、晶片组成的承载件39，所述剥离片40例如为热剥离片。在各上述实施方式中，树脂24可以被供给到各个示出的工件W，以形成由虚线所示的树脂模塑部。
在本发明中，仅需要将工件W保持在模塑用模组1的至少一个箝位面。例如，如图19A和图19B所示，工件W不仅可以被吸附保持在下模具2的箝位面，而且还可以被吸附保持在上模具3的箝位面。
在图19A中，像图1所示的下块6一样，上块14包括膜吸附孔14a和膜吸引路径14b，膜吸附孔14a在底面开口并且膜吸引路径14b分别与膜吸引孔连通。此外，独立于膜吸附孔14a和膜吸引路径14b的、工件吸引孔14c和与工件吸引孔14c连通的工件吸引路径14d形成于上块14的底面。工件吸引孔14c的内径比工件吸引路径14d的内径小。膜吸引路径14b和工件吸引路径14d形成于上块14和上基部13（见图1）并且与未示出的抽吸单元（减压单元）连通。
在图19A中，覆盖上模具3的工件吸附面的上离型膜18通过上块14的膜吸附孔14a和上箝位件16的膜吸附孔16a1和16a2而被吸附，使得上离型膜18能够保持在工件吸附面。注意，在上离型膜18保持在上箝位面之后，通过图4A和图4B所示的开孔夹具23的针23c使工件吸附孔18g形成于上离型膜18。工件吸附孔18g可以在上离型膜18保持在上箝位面之前通过开孔夹具23形成于上离型膜18。通过上离型膜18的工件吸附孔18g和与工件吸附孔18g连通的工件吸引孔14c吸附第二工件W2，使得第二工件W2能够保持在上箝位面。
如图19A所示，其上已供给有树脂24的第一工件W1被吸附保持在下箝位面，第二工件W2被吸附保持在上箝位面。随后，如图19B所示，模塑用模组1闭合，使得可以在树脂24被夹在一对工件W1和W2之间的状态下进行树脂模塑。例如，在树脂24被夹在一对用于eWLP模塑的工件之间的状态下进行树脂模塑之后，通过移除离型膜12和18（承载件），半导体芯片可以在例如封装体等模塑品的两侧面露出。因此，可以在多个半导体芯片被层压在一个封装体中的状态下进行树脂模塑，使得封装体中能够包括许多芯片而没有增大封装体尺寸。此外，能够实现用于树脂模塑层压芯片的适当的封装体结构，在各个层压芯片中层压有多个半导体芯片。
此外，能够在工件W被吸附保持在一个模具并且另一工件W被吸附保持在另一模具的状态下进行树脂模塑，其中在工件W上如图18A至图18G所示地安装芯片，另一工件W是功能性构件。通过使用例如散热片、用于电连接到外部组件的配线构件、诸如透镜阵列和起偏振片等光学组件、用于防止弯曲的板等功能性构件，能够形成高附加值封装体。例如，通过在光学半导体元件被吸附保持在一个模具并且光学构件被吸附保持在另一模具的状态下进行树脂模塑能够生产具有高光学性能的封装体。即，可以任意地选择工件W的组合，使得能够改善树脂模塑装置的通用性。此外，工件吸附孔12g通过针23c形成为圆孔，但是它们可以形成为缝状或十字缺口。
这里陈述的所有示例和条件语言意在用于教学性的目的，以帮助读者理解由发明人所贡献的用于促进本领域的本发明和概念，所述示例和条件语言不能被理解为限制到具体地所述的示例和条件，也不能被理解为限制到说明书中的与表明本发明的优劣相关的所述示例的构造。尽管已详细说明了本发明的实施方式，应该理解，在没有偏离本发明的精神和范围的情况下，可以进行各种变化、替换及变换。

Claims (20)

1.一种树脂模塑方法，其用于在模塑用模组中树脂模塑工件的一侧面，所述模塑用模组在箝位状态下树脂模塑所述工件，在所述模塑用模组中，所述工件被吸附保持在至少一个箝位面并且在外部尺寸比所述工件的外部尺寸大的模腔凹部中被树脂模塑，
所述方法包括以下步骤：
吸附保持第一离型膜，所述第一离型膜覆盖所述模塑用模组的所述至少一个箝位面；
将所述工件设定于所述模塑用模组；
通过所述第一离型膜的在保持所述第一离型膜之前或之后形成的工件吸附孔来吸附所述工件的另一侧面，以将所述工件保持在所述至少一个箝位面；
闭合所述模塑用模组以箝位所述工件；并且
对已被容纳在所述模腔凹部中的树脂进行加压和加热。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述方法还包括以下步骤：
打开所述模塑用模组；
在对所述第一离型膜施加张力的状态下移除粘在模塑品的所述第一离型膜；以及
从所述模塑用模组取出已经移除了所述第一离型膜的所述模塑品。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，
在所述第一离型膜被吸附保持在所述至少一个箝位面之后，通过开孔夹具在所述第一离型膜形成所述工件吸附孔。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，
通过将开孔夹具的针插入到形成于所述模塑用模组的工件载置面的工件吸引孔来形成所述工件吸附孔。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，
所述开孔夹具包括引导筒，该引导筒引导所述针的往复运动，以及
在通过将所述针插入到所述工件吸引孔而形成所述工件吸附孔时，所述引导筒压所述第一离型膜。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，
具有所述工件吸附孔的所述第一离型膜被吸附保持在一个箝位面，以及
第二离型膜被吸附保持在形成有所述模腔凹部的另一箝位面。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，
通过引导构件来引导所述工件的设定，所述引导构件从形成于所述至少一个箝位面的工件载置面突出，以及
当所述模塑用模组箝位所述工件时，所述引导构件从所述工件载置面缩回。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，
通过加载件将所述工件和所述树脂输送到所述模塑用模组，
使所述加载件相对于所述至少一个箝位面正确地定位，以及
所述加载件将所述工件设定到工件载置面。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其特征在于，
在覆盖工件载置面的所述第一离型膜被吸附保持在所述至少一个箝位面并且通过卸载件保持所述模塑品并且从所述工件载置面升起所述模塑品的状态中，通过平行于所述工件地移动的剥离棒移除粘在所述模塑品的所述第一离型膜。
10.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其特征在于，
在通过长的进给卷轴和长的收集卷轴的卷绕动作而将张力施加于覆盖所述工件载置面的所述第一离型膜的状态下，通过平行于所述工件地移动的剥离棒移除粘在所述模塑品的所述第一离型膜。
11.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其特征在于，
在通过卸载件保持所述模塑品并且从工件载置面升起所述模塑品的状态下，通过保持所述第一离型膜并且使所述第一离型膜移离所述工件从而使所述第一离型膜弯曲并且移除所述第一离型膜的剥离卡具，来移除覆盖所述工件载置面并且粘在所述模塑品的所述第一离型膜。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，
在通过所述剥离卡具移除所述第一离型膜之前，在所述工件下方插入产品接收台。
13.一种树脂模塑装置，其用于在模塑用模组中树脂模塑工件的一侧面，所述模塑用模组在箝位状态下树脂模塑所述工件，在所述模塑用模组中，所述工件被吸附保持在至少一个箝位面并且在外部尺寸比所述工件的外部尺寸大的模腔凹部中被树脂模塑，
所述树脂模塑装置包括：
所述模塑用模组，其包括：膜吸附孔，其形成于所述至少一个箝位面；工件吸引孔，其独立于所述膜吸附孔并且当离型膜被吸附保持时与所述离型膜的工件吸附孔连通；以及模腔凹部，用于模塑所述工件的树脂被供给到所述模腔凹部；
输送部件，其用于将所述工件输送到所述模塑用模组，从而通过所述离型膜的所述工件吸附孔吸附所述工件的另一侧面并且将所述工件保持在所述至少一个箝位面，并且所述输送部件还用于从所述模塑用模组取出模塑品；以及
剥离用部件，其用于在所述模塑用模组打开后从所述模塑品剥离粘在所述模塑品的所述离型膜。
14.根据权利要求13所述的树脂模塑装置，其特征在于，
所述树脂模塑装置还包括用于引导所述工件的外周部的引导构件，所述引导构件设置于所述模塑用模组的工件载置面并且能够从所述工件载置面突出和缩回。
15.根据权利要求13或14所述的树脂模塑装置，其特征在于，
所述树脂模塑装置还包括具有针的开孔夹具，
通过将所述针插入到所述工件吸引孔，而将所述工件吸附孔形成于吸附保持在所述至少一个箝位面的所述离型膜。
16.根据权利要求15所述的树脂模塑装置，其特征在于，
所述开孔夹具的主体部设置有引导件，以及
所述引导件包括突出的引导筒，所述引导筒用于压所述离型膜并且引导所述针的往复运动。
17.根据权利要求13至16中任一项所述的树脂模塑装置，其特征在于，
由卸载件保持的所述模塑品被移离，从而将张力施加于粘在所述模塑品的所述离型膜，以及
剥离棒被插入到所述模塑品和所述离型膜之间从而从所述模塑品移除所述离型膜。
18.根据权利要求13至16中任一项所述的树脂模塑装置，其特征在于，
在通过长的进给卷轴和长的收集卷轴的卷绕动作而将张力施加于所述离型膜的状态下，通过平行于所述工件地移动的剥离棒移除粘在所述模塑品的所述离型膜。
19.根据权利要求13至16中任一项所述的树脂模塑装置，其特征在于，
在通过卸载件保持所述模塑品并且从工件载置面升起所述模塑品的状态下，通过使保持所述离型膜的两侧缘的剥离卡具移离所述模塑品而从所述模塑品移除粘在所述模塑品的所述离型膜。
20.根据权利要求19所述的树脂模塑装置，其特征在于，
所述树脂模塑装置还包括在通过所述剥离卡具将所述离型膜移除之前插入到所述工件下方的产品接收台。
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