KR102189202B1 - 수지 몰딩 방법 및 수지 몰딩 장치 - Google Patents

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마사노리 마에카와
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다쿠야 미야모토
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아피쿠 야마다 가부시키가이샤
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Abstract

본 방법은 워크가 클램핑면들 중 적어도 하나에 흡입 및 유지되어 공동 오목부에 수지-몰딩되는, 워크의 일측면을 몰딩 다이 세트에 수지-몰딩할 수 있다. 본 방법은, 상기 몰딩 다이 세트의 클램핑면들 중 적어도 하나를 커버하는 해제막을 흡입 및 유지하는 단계; 상기 몰딩 다이 세트에 상기 워크를 설정하는 단계; 상기 워크를 상기 클램핑면 상에 유지하기 위하여, 상기 해제막을 홀딩하기 전후에 형성되는 상기 해제막의 워크 흡입 구멍을 통해 상기 워크의 타측면을 흡입하는 단계; 상기 워크를 클램핑하기 위하여 상기 몰딩 다이 세트를 폐쇄하는 단계; 및 상기 공동 오목부에 수용된 상기 수지를 수지와 함께 가압 및 가열하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

수지 몰딩 방법 및 수지 몰딩 장치{METHOD FOR RESIN MOLDING AND RESIN MOLDING APPARATUS}
본 발명은 그 각각에 있어서 해제막(release film)이 적어도 몰딩 다이 세트(molding die set)의 클램핑면(clamping face)의 워크 탑재면(work mounting face) 상에 제공되고, 상기 몰딩 다이 세트는 클램핑 상태로 두며, 그 주변부(periphery)를 포함하는 워크가 그 내부에 수지-몰딩(resin-molded)되는 수지 몰딩 방법 및 수지 몰딩 장치에 관한 것이다.
본 출원인은 몰딩 다이 세트 및 수지로부터 쉽게 필링가능한(peelable) 세장형(elongated) 해제막이 사용되는 수지 몰딩 장치를 고안하였다. 상기 수지 몰딩 장치에 있어서, 릴(reel) 상에 권선되어 있는 해제막은, 상부 다이의 클램핑면과 하부 다이의 클램핑면 사이의 공간에 공급되어, 상기 해제막이 흡입된다. 그 후, 상기 해제막과 함께 상기 하부 다이의 클램핑면 상에 워크가 탑재되고, 상기 워크 상으로 상기 수지가 공급되며, 상기 워크의 기판 부분이 클램퍼들에 의해 클램핑되어, 상기 워크가 압축성형된다(일본 특개평 특허공보 제2000-277551호 참조).
상술된 수지 몰딩 장치를 채택함으로써, 수지 핀(resin fin)들이 상기 몰딩 다이 세트에 형성되지 않고 수지가 클램핑면들을 오염시키지 않아, 몰딩된 프로덕트(molded product)가 상기 클램핑면들로부터 용이하게 제거될 수 있게 된다.
일부 워크들에 있어서는, 대량 생산을 위하여 기판(예컨대, 웨이퍼)의 외측 에지들에 근접하여 디바이스들이 형성된다.
이 경우, 상기 기판은, 예컨대 클램퍼들에 의하여 클램핑될 수 없으므로, 상기 몰딩 다이 세트에 상기 워크를 정확하게 위치결정 및 설정하기 곤란하게 된다. 특히, 해제막을 이용하는 경우, 상기 해제막은 상기 클램핑면 상에 흡입 및 유지되지만, 상기 워크는 단지 상기 해제막 상에만 탑재된다. 그러므로, 상기 워크가 그곳에 정확하게 위치결정 및 유지될 수 없게 되고, 상기 워크와 상기 다이 간의 열팽창 계수들의 차이에 기인하는 상기 워크의 뒤틀림(warpage)이 방지될 수 없게 된다.
또한, 상기 워크의 외측 에지들은 수지 몰딩 범위에 포함되어, 상기 클램핑면 상에 유지된 해제막과 워크 간의 접촉 면적이 커지게 된다. 상기 해제막이 상기 몰딩된 프로덕트로부터 필링되지 않는다면, 상기 몰딩된 프로덕트를 상기 몰딩 다이 세트로부터 원활하게 인출(take out)하기 곤란하다.
이에 따라, 종래 기술의 상술된 과제들을 해결할 수 있는 수지 몰딩 방법 및 수지 몰딩 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 즉, 본 발명의 방법 및 장치는 몰딩 다이 세트의 클램핑면 상에 워크를 정확하게 위치결정 및 유지하고 또한 그 주변부가 상기 몰딩 다이 세트로부터 수지-몰딩되는 몰딩된 프로덕트를 용이하게 제거할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 하기 구조들을 가진다.
다시 말해, 본 발명의 방법에 있어서, 워크의 일측면은 상기 워크를 클램핑 상태에서 수지-몰딩하는 몰딩 다이 세트에 수지-몰딩되고, 상기 워크는 클램핑면들 중 적어도 하나에 흡입 및 유지되어, 그 외부 치수가 상기 워크의 외부 치수보다 큰 공동 오목부(cavity concave section)에 수지-몰딩된다.
상기 방법은,
상기 몰딩 다이 세트의 일방의 클램핑면을 커버하는 제1해제막을 흡입 및 유지하는 단계;
상기 공동 오목부가 형성되는 타방의 클램핑면 상에 제2해제막을 흡입 및 유지하는 단계;
상기 제1해제막이 상기 일방의 클램핑면에 흡입 및 유지된 후, 구멍-형성 지그에 의하여, 상기 제1해제막에 워크 흡입 구멍(work sucking hole)을 형성함과 함께, 상기 제1해제막의 상기 공동 오목부보다 외측에 감압용의 드로잉 구멍을 형성하는 단계;
상기 몰딩 다이 세트에 상기 워크를 설정하는 단계;
상기 일방의 클램핑면에 마련된 워크 탑재면에, 상기 워크 흡입 구멍을 통해 상기 워크의 타측면을 흡입 및 유지함과 함께, 상기 워크의 일측면을 수지-몰딩하기 위한 수지를 공급하는 단계;
상기 워크를 클램핑하기 위하여 상기 몰딩 다이 세트를 폐쇄하는 상기 일방의 클램핑면과 상기 타방의 클램핑면에 의해 상기 제1해제막 및 제2해제막을 클램핑하여 감압용의 상기 드로잉 구멍을 통하여 상기 공동 오목부 내를 감압하는 단계; 및
상기 공동 오목부에 수용된 상기 수지를 가압 및 가열하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 방법에 있어서, 상기 워크의 타측면은, 상기 클램핑면들 중 하나를 커버하는 상기 해제막의 워크 흡입 구멍을 통해 흡입되어 그 위에 유지되므로, 상기 워크가 상기 클램핑면 상에 정확하게 위치결정 및 유지될 수 있고, 상기 워크가 유지되는 상기 클램핑면을 오염시키지 않으면서 수지-몰딩될 수 있게 된다.
다른 한편으로, 본 발명의 수지 몰딩 장치는, 상기 워크를 클램핑 상태에서 수지-몰딩하는 몰딩 다이 세트에 워크의 일측면을 수지-몰딩하고, 상기 워크는 클램핑면들 중 적어도 하나에 흡입 및 유지되어, 그 외부 치수가 상기 워크의 외부 치수보다 큰 공동 오목부에 수지-몰딩된다.
상기 수지 몰딩 장치는,
상기 클램핑면들 중 적어도 하나에 형성되는 막 흡입 구멍(film sucking hole), 상기 막 흡입 구멍으로부터 분리되어 해제막이 흡입 및 유지될 때에 상기 해제막의 워크 흡입 구멍과 연통되는 워크 드로잉 구멍(work drawing hole), 및 상기 워크를 몰딩하기 위한 수지가 공급되는 공동 오목부를 포함하는 몰딩 다이 세트;
상기 해제막의 워크 흡입 구멍을 통해 상기 워크의 타측면을 흡입하고 상기 워크를 상기 클램핑면들 중 하나 상에 유지하기 위하여 상기 몰딩 다이 세트 안으로 상기 워크를 이송하기 위한, 그리고 상기 몰딩 다이 세트로부터 몰딩된 프로덕트를 인출하기 위한 이송 유닛(conveying unit); 및
상기 몰딩 다이 세트가 개방된 후 상기 몰딩된 프로덕트로부터, 상기 몰딩된 프로덕트 상에 고정된 상기 해제막을 필링하기 위한 필링 유닛(peeling unit)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 수지 몰딩 장치에 있어서는, 상기 몰딩 다이 세트가 개방된 다음, 상기 몰딩된 프로덕트 상에 고정된 해제막이 제거된다. 상기 워크(몰딩된 프로덕트)의 주변부가 수지-몰딩된다면, 상기 워크의 타측면 상에 고정된 해제막은, 상기 몰딩 다이 세트를 개방한 후, 상기 해제막에 장력을 가하면서, 상기 필링 유닛에 의하여 상기 몰딩된 프로덕트로부터 필링될 수 있다. 그러므로, 상기 몰딩된 프로덕트가 상기 몰딩 다이 세트로부터 원활하게 인출될 수 있게 된다.
상기 워크 흡입 구멍은, 상기 제1해제막이 상기 클램핑면들 중 하나에 흡입 및 유지된 후, 구멍-형성 지그(hole-forming jig)에 의하여 상기 제1해제막에 형성될 수도 있다.
예를 들어, 상기 워크 흡입 구멍은, 상기 몰딩 다이 세트에 있어서, 워크 탑재면에 형성된 워크 드로잉 구멍 안으로 상기 구멍-형성 지그의 니들(needle)을 삽입시켜 형성된다.
이러한 구조에 의하면, 상기 제1해제막이 상기 클램핑면 상에 흡입 및 유지되는 상태에서, 상기 막 흡입 구멍으로부터 분리되는 워크 흡입 구멍이 확실하게 형성될 수 있다.
상기 구멍-형성 지그는 상기 니들의 왕복운동을 안내하는 가이드 실린더(guide cylinder)를 포함할 수도 있고,
상기 가이드 실린더는, 상기 워크 흡입 구멍이 상기 니들을 상기 워크 드로잉 구멍 안으로 삽입하여 형성되면서 상기 제1해제막을 가압할 수도 있다.
이러한 구조에 의하면, 상기 워크 흡입 구멍의 내측 에지의 슬랙(slack) 및 파손(break)이 방지될 수 있고, 상기 워크 흡입 구멍은 상기 니들의 왕복운동에 기인하는 상기 제1해제막의 드로잉(drawing)없이 형성될 수 있다.
상기 워크 흡입 구멍을 구비한 제1해제막은 상기 클램핑면들 중 하나에 흡입 및 유지될 수도 있고,
상기 공동 오목부가 형성되는 다른 클램핑면 상에는 제2해제막이 흡입 및 유지될 수도 있다.
이러한 구조에 의하면, 상기 워크 탑재면은 상기 제1해제막으로 커버되고, 상기 공동 오목부는 상기 제2해제막으로 커버된다. 그래서, 상기 워크의 양 측면들이 수지-몰딩되는 경우에도, 수지가 상기 몰딩 다이 세트와 접촉하지 않으므로, 상기 몰딩 다이 세트가 용이하게 세정될 수 있게 된다.
상기 워크를 설정하는 것은, 상기 클램핑면들 중 하나에 형성된 워크 탑재면으로부터 돌출되는 가이드 부재에 의하여 안내될 수도 있고,
상기 가이드 부재는, 상기 몰딩 다이 세트가 상기 워크를 클램핑할 때에 상기 워크 탑재면으로부터 후퇴(retract)될 수도 있다.
이러한 구조에 의하면, 상기 가이드 부재가 상기 워크의 주변부를 안내하므로, 상기 워크가 상기 워크 탑재면 상에 탑재되어 그 위에 흡입 및 유지될 수 있게 된다. 또한, 상기 가이드 부재를 상기 워크 탑재면으로부터 후퇴시킴으로써, 상기 워크의 주변부가 수지-몰딩될 수 있다.
상기 워크 및 상기 수지는 로더(loader)에 의하여 상기 몰딩 다이 세트로 이송될 수도 있고,
상기 로더는 상기 클램핑면 중 하나에 대하여 정확하게 위치결정될 수도 있으며,
상기 로더는 상기 워크를 워크 탑재면 상에 설정할 수도 있다.
이러한 구조에 의하면, 상기 로더는 상기 클램핑면 중 하나에 대하여 정확하게 위치결정될 수 있고, 상기 워크를 상기 워크 탑재면 상에 설정할 수 있으므로, 상기 워크가 상기 몰딩 다이 세트에 정확하게 설정 및 위치결정될 수 있게 된다.
상기 몰딩된 프로덕트 상에 고정된 상기 제1해제막은, 워크 탑재면을 커버하는 제1해제막이 상기 클램핑면 상에 흡입 및 유지되어, 상기 몰딩된 프로덕트가 오프-로더(off-loader)에 의하여 상기 워크 탑재면으로부터 유지 및 상승되는 상태에서, 상기 워크에 평행하게 이동되는 필링 바아(peeling bar)에 의하여 제거될 수도 있다.
이러한 구조에 의하면, 그 외주부가 수지-몰딩되는 상기 몰딩된 프로덕트 상에 고정된 제1해제막은, 상기 제1해제막에 장력을 인가하면서, 상기 필링 바아에 의하여 강제적으로 제거될 수 있다. 그러므로, 상기 몰딩된 프로덕트가 상기 몰딩 다이 세트로부터 용이하게 인출될 수 있게 된다.
상기 몰딩된 프로덕트 상에 고정된 제1해제막은, 세장형 피드 릴(elongated feed reel) 및 세장형 콜렉팅 릴(elongated collecting reel)의 권선 작용들에 의하여 워크 탑재면을 커버하는 상기 제1해제막에 장력이 인가되는 상태에서, 상기 워크에 평행하게 이동되는 필링 바아에 의해 제거될 수도 있다.
이러한 구조에 의하면, 상기 몰딩된 프로덕트 상에 고정된 상기 제1해제막에 장력을 미리 인가함으로써, 상기 제1해제막은 상기 필링 바아를 이동시켜 편향(inflect)되므로, 상기 제1해제막이 상기 몰딩된 프로덕트로부터 용이하게 필링될 수 있게 된다.
워크 탑재면을 커버하고 상기 몰딩된 프로덕트 상에 고정된 상기 제1해제막은, 상기 몰딩된 프로덕트가 오프-로더에 의하여 상기 워크 탑재면으로부터 유지 및 상승되는 상태에서, 상기 워크로부터 이격되어 상기 제1해제막을 유지 및 이동시키는 필링 척(peeling chuck)에 의하여 제거될 수도 있다.
이 경우, 프로덕트 수용 테이블(product receiving table)은, 상기 제1해제막이 상기 필링 척에 의하여 제거되기 전에 상기 워크 하부에 삽입되는 것이 바람직하다. 상기 오프-로더로부터 상기 몰딩된 프로덕트를 떨어뜨리는 것은, 상기 제1해제막이 상기 몰딩된 프로덕트로부터 제거될 때에 방지될 수 있다.
본 발명의 수지 몰딩 방법 및 수지 몰딩 장치를 채택함으로써, 워크가 해제막과 함께 탑재되는 경우에도, 상기 워크가 상기 클램핑면 상에 정확하게 위치결정되고 확실하게 유지될 수 있다. 또한, 그 외주부가 수지-몰딩되는 상기 몰딩된 프로덕트는, 상기 몰딩 다이 세트로부터 용이하게 제거될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예들을 첨부도면들을 참조하여 그리고 예시들에 의하여 설명하기로 한다.
도 1은 수지 몰딩 장치의 단면도;
도 2는 몰딩 다이 세트의 개폐 기구의 설명도;
도 3은 로더가 이동되는 하부 다이의 평면도;
도 4a 및 도 4b는 수지 몰딩 단계들을 보여주는 몰딩 다이 세트의 단면도;
도 5a 및 도 5b는 도 4b에 도시된 단계 이후의 수지 몰딩 단계들을 도시한 몰딩 다이 세트의 단면도;
도 6a 및 도 6b는 도 5b에 도시된 단계 이후의 수지 몰딩 단계들을 도시한 몰딩 다이 세트의 단면도;
도 7a 및 도 7b는 도 6b에 도시된 단계 이후의 수지 몰딩 단계들을 도시한 몰딩 다이 세트의 단면도;
도 8a 및 도 8b는 도 7b에 도시된 단계 이후의 수지 몰딩 단계들을 도시한 몰딩 다이 세트의 단면도;
도 9a 및 도 9b는 도 8b에 도시된 단계 이후의 수지 몰딩 단계들을 도시한 몰딩 다이 세트의 단면도;
도 10은 도 9b에 도시된 단계 이후의 수지 몰딩 단계를 도시한 몰딩 다이 세트의 단면도;
도 11은 구멍-형성 지그를 포함하는 몰딩 다이 세트의 단면도;
도 12a 및 도 12b는 필링 수단을 포함하는 몰딩 다이 세트의 단면도;
도 13은 또다른 필링 수단을 포함하는 몰딩 다이 세트의 단면도;
도 14a 및 도 14b는 수지 몰딩 단계들을 도시한 또다른 실시예의 로더 및 몰딩 다이 세트의 단면도;
도 15는 도 14b에 도시된 단계 이후의 수지 몰딩 단계를 도시한 몰딩 다이 세트의 단면도;
도 16a 및 도 16b는 또다른 실시예의 로더 및 몰딩 다이 세트의 단면도;
도 17a 및 도 17b는 도 16a 및 도 16b에 도시된 실시예와 관련된 수정된 실시예의 몰딩 다이 세트의 상부 다이의 단면도;
도 18a 내지 도 18c는 몰딩될 워크들의 설명도; 및
도 19a 및 도 19b는 또다른 실시예의 몰딩 다이 세트의 개폐 상태들을 도시한 단면도이다.
이하, 본 발명에 관련된 수지 몰딩 장치 및 수지 몰딩 방법의 바람직한 실시예들을 첨부 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 하기 실시예들에 있어서, 본 발명의 수지 몰딩 장치의 일례로서 압축 몰딩 장치를 설명하기로 한다. 또한, 수지-몰딩될 워크로서 반도체 웨이퍼를 설명하기로 한다.
우선, 수지 몰딩 장치(압축 몰딩 장치)의 개략적인 구조를 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하기로 한다. 상기 압축 몰딩 장치에 있어서, 몰딩 다이 세트는 클램핑 상태에 있게 되고, 주변부(주변면들)를 포함하는 워크의 일 측면이 수지-몰딩된다.
도 1에서, 워크(W)는 몰딩 다이 세트(1)의 하부 다이(2)(하부 클램핑면)의 클램핑면 상에 흡입 및 유지될 것이고, 그 외부 치수가 상기 워크(W)의 외부 치수보다 큰 공동 오목부(4)는 상부 다이(3)(상부 클램핑면)의 클램핑면에 형성된다. 본 실시예에 있어서, 상기 하부 다이(2)는 가동 다이(movable die)이고 가동 플레이튼(movable platen)에 고정되며; 상기 상부 다이(3)는 고정 다이(fixed die)이고 고정 플레이튼(fixed platen)에 고정된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 수지 몰딩 장치의 개폐 기구(open/close mechanism)는 상기 하부 다이(2)의 경사(즉, 하부 다이(2)와 상부 다이(3) 간의 평행성(parallelism))를 조정할 수 있다. 그러므로, 워크(W)가 대형 반도체 웨이퍼인 경우에도, 상기 워크(W)가 두께가 균일하게 몰딩될 수 있게 된다.
구체적으로는, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 수지 몰딩 장치(100)는 가압부(press section)를 구비하되, 볼 베어링 스크루(ball bearing screws; 106)를 구비한 복수의 가압 수단(예컨대, 4개의 가압 수단)들이 베이스 플레이트(base plate; 100)와 가동 플레이튼(102) 사이에 제공된다. 상기 가압부는, 보드부(board section; 101)의 네 코너들에 제공되어 상향으로 연장되는 복수의 타이 바아(tie bars)(예컨대, 4개의 타이 바아(103))들을 포함한다. 상기 고정 플레이튼(104)은 상기 타이 바아(103)들의 상단부들에 고정된다. 상기 가동 플레이튼(102)은 상기 타이 바아(103)들에 슬라이딩가능하게 부착된다. 압력 센서(103a)(압력을 검출하기 위한 수단)들은 각각 상기 타이 바아(103)들에 제공된다. 상기 압력 센서(103a)들은, 수지 몰딩 작용(상기 다이들의 개폐 작용)들이 수행될 때에 상기 타이 바아(103)들에 인가되는 압력들을 측정한다. 상기 압력 센서(103a)들의 출력 신호들은, 상기 다이들의 클램핑 작용에 의해 압력차가 발생될 때에 가압 수단을 제어하기 위하여 사용된다.
상기 상부 다이(3)는 상기 고정 플레이튼(104)에 고정된다. 상기 상부 다이(3)는, 예컨대 몰딩될 패키지들에 따라 교환될 수 있는 상부 체이스(upper chase)(111), 및 상기 상부 체이스(111)를 수용하는 상부 베이스(13)를 포함한다. 외부적으로 판독가능한 다이 ID(111a)는 상기 상부 체이스(111)의 표면 상에 제공된다. ID 리더(13a)는 상기 상부 베이스(13)에 제공된다. 상기 ID 리더(13a)는 상기 상부 체이스(111)의 다이 ID(111a)를 판독하고, 상기 ID를 제어부(120)에 전송한다. 다른 한편으로, 상기 상부 다이(3)를 향하고 있는 하부 다이(2)는 상기 가동 플레이튼(102)에 고정된다. 상기 하부 다이(2)는, 예컨대 몰딩될 패키지들에 따라 교환가능한 하부 체이스(110), 및 상기 하부 체이스(110)를 수용하는 하부 베이스(5)를 포함한다. 외부적으로 판독가능한 다이 ID(110a)는 상기 하부 체이스(110)의 표면 상에 제공된다. ID 리더(5a)는 상기 상부 베이스(13) 뿐만 아니라 하부 베이스(5)에 제공된다. 상기 ID 리더(5a)는 상기 하부 체이스(110)의 다이 ID(110a)를 판독하고, 상기 ID를 상기 제어부(120)에 전송한다.
상기 볼 베어링 스크루(106)들은 상기 보드부(101)로부터 회전가능하게 직립(erect)되고, 상기 타이 바아(103)들에 평행하게 배치된다. 상기 볼 베어링 스크루(106)들은 각각 그 정점(apex)들이 상기 타이 바아(103)들에 대응하는 가상 사각형(imaginary quadrangle)과 유사한 가상 사각형의 정점들에 위치한다. 또한, 상기 볼 베어링 스크루(106)들은, 그 정점들이 상기 타이 바아(103)들에 대응하는 가상 사각형의 대각선들 상에 위치한다. 상기 볼 베어링 스크루(106)들의 상부 부분들이 상기 가동 플레이튼(102)의 저부면에 제공된 너트부(107)들로 각각 나사결합된다. 상기 볼 베어링 스크루(106)들은, 상기 제어부(120)에 의해 제어된 서보 모터(servo motors; 108)에 의하여, 정방향 및 역방향으로 각각 회전되어, 상기 가동 플레이튼(102)의 경사 및 수직 움직임이 제어될 수 있게 된다. 즉, 상기 볼 베어링 스크루(106), 상기 너트부(107) 및 상기 서보 모터(108)들은 상기 고정 플레이튼(104)에 대하여 상기 가동 플레이튼(102)의 경사를 조정하면서 상기 고정 플레이튼(104)을 향하여 상기 가동 플레이튼(102)을 가압할 수 있는 가압 수단을 구성한다. 상기 가동 플레이튼(102)은 상기 서보 모터(108)들에 의해 수직방향으로 이동되어, 상기 가동 플레이튼(102)의 이동 속도가 선택적으로 제어될 수 있게 된다는 점에 유의한다. 그러므로, 예를 들면 상기 몰딩 다이 세트에 있어서의 수지 스프레드(spread)의 유동 전방의 이동 속도가 상기 가동 플레이튼(102)의 이동 속도를 제어하여 일정하게 이루어질 수 있게 되고, 상기 가동 플레이튼(102)의 이동 속도는 상기 수지의 고형화 정도(degree of solidification)에 응답하여 제어될 수 있게 된다.
예를 들어, 우선 상기 다이들의 소정의 조합을 이용하는 경우, 상기 하부 체이스(110) 및 상기 상부 체이스(111)는 각각 상기 하부 베이스(5) 및 상기 상부 베이스(13)에 설정된 다음, 상기 ID 리더(5a, 13a)들은 각각 상기 다이 ID(110a, 111a)들을 판독하며, 상기 ID들을 상기 제어부(120)에 전송한다. 이 때, 테스트 워크(W)는 테스트 조작으로서 수지-몰딩되고, 상기 몰딩된 워크(W)의 두께 변동이 상기 수지 몰드의 두께의 보정량(몰딩 오프셋량)을 연산하기 위하여 선택적 위치들에서 측정된다. 상기 몰딩된 워크(W)의 두께 변동은 상기 다이들의 두께, 상기 가동 플레이튼(102)의 두께 등에 의해 야기된다는 점에 유의한다. 그러므로, 상기 다이들의 각각의 조합에 대한 보정량이 요구되어야만 한다.
다음으로, 상기 보정량이 입력부(121)를 통해 입력되는 경우, 상기 제어부(120)는, 상기 워크(W)를 몰딩하는 수지의 두께의 보정량을 기초로 하여, 상기 볼 베어링 스크루(106)들의 회전량들에 대한 보정값(볼 베어링 스크루(106)들의 보정값)들을 연산하고, 상기 보정값들을 메모리부(122)에 저장한다. 예를 들어, 각각의 볼 베어링 스크루(106)들의 회전량(즉, 보정값) 및 대응하는 다이 ID(110a, 111a)들은, 상기 워크(W)를 몰딩하는 수지의 두께를 균일화하도록 각각의 볼 베어링 스크루(106)들을 사전에 미리 소정량 회전하기 위하여 상기 메모리부(122)에 저장된다. 이 때, 상기 볼 베어링 스크루(106)들의 보정값들은, 상기 워크(W)의 크기 및 상기 워크(W)를 몰딩하는 수지의 두께의 보정량을 기초로 하여 연산된다. 예를 들어, 상기 가동 플레이튼(102)의 경사는 상기 볼 베어링 스크루(106)들의 회전량들에 의해 조정되어, 상기 볼 베어링 스크루(106)들의 보정값들이 동등한 경우에도, 상기 워크(W)를 몰딩하는 수지의 두께의 보정량은 상기 워크(W)의 외부 치수(크기)에 비례하여 증가된다. 그러므로, 상기 워크(W)를 몰딩하는 수지의 두께의 보정량과 상기 워크(W)의 각각의 외부 치수에 대한 상기 볼 베어링 스크루(106)들의 보정값들이 사전에 미리 준비되어, 간단한 구조로 확실하게 보정이 수행될 수 있게 된다. 다음으로, 상기 제어부(120)는 상기 보정값들을 기초로 하여 상기 볼 베어링 스크루(106)들을 구동하여, 상부 다이(3)에 대한 하부 다이(2)의 평행성이 보정될 수 있고, 상기 몰딩된 워크(W)의 두께 변동이 고도로 저감될 수 있게 된다. 하기 수지-몰딩 조작들에 있어서, 상기 볼 베어링 스크루(106)들은 상기 다이(2, 3)들을 개폐하기 위하여 균일하게 구동되어, 상기 워크(W)를 몰딩하는 수지의 두께가 균일화될 수 있게 된다. 상기 워크(W)를 클램핑하기 전에 상기 보정값들을 기초로 하여 상기 볼 베어링 스크루(106)들을 사전에 미리 구동시킴으로써, 상기 몰딩 조작은 상기 워크(W)를 클램핑하면서 상기 수지의 두께를 조정하지 않고도 용이하게 제어될 수 있다. 또한, 상기 클램핑 단계에 있어서의 수지 플래시(resin flashes)의 형성 및 상기 워크(W)의 파손이 방지될 수 있다.
상기 수지 몰딩 장치(100)에 있어서 상기 다이들의 소정의 조합을 재사용하는 경우에는, 상기 볼 베어링 스크루(106)들의 보정값들이 상기 메모리부(122)로부터 판독될 수 있어, 상기 수지 몰딩 장치(100)가 용이하게 셋업될 수 있고, 작업 효율(working efficiency)이 개선될 수 있게 된다. 즉, 하기 수지-몰딩 조작들에 있어서, 상기 다이 ID(110a, 111a)들에 대응하는 보정값들은, 상부 체이스(111) 및 하부 체이스(110)가 몰딩 다이 세트에 설정될 때에 출력되어 사용되는 다이 ID(110a, 111a)들을 나타내는 신호들을 기초로 하여, 상기 메모리부(122)로부터 판독될 수 있다. 그러므로, 상기 볼 베어링 스크루(106)들이 상기 판독된 보정값들을 기초로 하여 구동되어, 상기 다이들이 설정될 때에 상기 보정값들을 설정하는 단계가 생략될 수 있고, 작업 효율이 개선될 수 있으며, 조작 에러들이 방지될 수 있게 된다.
상기 볼 베어링 스크루(106)들의 보정값들은 상기 하부 체이스(110) 및 상기 상부 체이스(111)의 각각의 조합에 대하여 저장되어, 상기 체이스들의 빈번한 교환이 용이하게 수행될 수 있다는 점에 유의한다. 상기 볼 베어링 스크루(106)들의 보정값들은, 하부 베이스(5)를 포함하는 하부 다이(20); 및 상부 베이스(13)를 포함하는 상부 다이(3)의 각각의 조합에 대하여 저장될 수도 있다. 상기 ID 리더(5a, 13a)들이 상기 하부 및 상부 체이스(110, 111)들의 표면들 상에 제공된 다이 ID(110a, 111a)들을 판독함으로써, 상기 볼 베어링 스크루(106)들의 보정값들의 재설정은 생략될 수 있고, 입력 에러들이 방지될 수 있다. 상기 볼 베어링 스크루(106)들의 보정값들은, 상기 입력부(121)를 통하여, 상기 다이들의 조합을 기초로 하여 입력될 수도 있다는 점에 유의한다.
다음으로, 상기 몰딩 다이 세트(10)의 상세를 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하기로 한다.
상기 하부 다이(2)는, 상기 하부 베이스(5) 상에 고정되는 하부 블럭(6), 및 상기 하부 블럭(6)을 포위하고 코일 스프링(7)들에 의해 부동-지지(floating-supported)되는 하부 클램퍼(8)를 포함한다. 상기 하부 블럭(6) 및 상기 하부 클램퍼(8)의 슬라이딩면들 사이에 O-링(9)이 제공되어, 그들 사이의 갭을 밀봉하게 된다. 상기 하부 블럭(6)의 상부면 상에는 워크 탑재부(work mounting section)가 형성된다. 상기 워크(W)의 두께는 상기 하부 클램퍼(8)의 상부면과 상기 워크 탑재부 간의 레벨차에 의해 흡수된다.
막 흡입 구멍(6a)들은 상기 하부 블럭(6)의 상부면에서 개방되고, 막 흡입 패스(film sucking path; 6b)는 상기 막 흡입 구멍(6a)들과 연통되어 있다. 상기 막 흡입 패스(6a)로부터 분리되는 워크 드로잉 구멍(6c)들은 상기 하부 블럭(6)의 상부면에서 개방되고, 워크 드로잉 패스(6d)는 상기 워크 드로잉 구멍(6c)들과 연통되어 있다. 상기 워크 드로잉 구멍(6c)들의 내경은 상기 워크 드로잉 패스(6d)보다 작다. 이러한 디자인에 의하면, 구멍-형성 지그의 니들들이 상기 해제막에 구멍들을 형성할 때에 야기되는 해제막의 확장이 방지될 수 있다.
압력 저감 구멍(6e)들은 공동 오목부의 내부 압력을 저감시키기 위하여 상기 하부 블럭(6)의 상부면의 외측 에지 부분들에 개방되어 있다. 압력 저감 패스(6f)는 상기 압력 저감 구멍(6e)들과 연통되어 있다.
상기 막 흡입 패스(6b), 상기 워크 드로잉 패스(6d) 및 상기 압력 저감 패스(6f)는 상기 하부 블럭(6) 및 상기 하부 베이스(5)에 형성되고, 압력 저감 유닛(도시되지 않음)들과 각각 연통되어 있다.
상기 워크(W)의 외주부를 안내하기 위한 가이드 부재(10)는, 상기 워크(W)를 정확하게 위치결정하기 위하여 워크 탑재면 P(하부 블럭(6)의 상부면)로부터 돌출 및 후퇴할 수 있다. 도 1에서, 상기 가이드 부재(10)는, 상기 하부 블럭(6)의 상부면으로부터 돌출하기 위하여, 상기 가이드 부재(10) 및 상기 하부 베이스(5) 사이에 제공된 스프링(11)들에 의하여 항상 바이어싱된다. 상기 가이드 부재(10)는, 상기 워크(W)를 안내 및 위치결정하기 위하여, 상기 스프링(11)들 대신에, 예컨대 실린더 유닛, 솔레노이드 등의 기타 구동 수단에 의하여 돌출 및 후퇴될 수도 있다.
막 흡입 구멍(8a1)들은 상기 하부 클램퍼(8)의 상부면에서 개방되고, 막 흡입 패스(8b1)들은 상기 막 흡입 구멍(8a1)들과 연통되어 있다. 또한, 막 흡입 구멍(8a2)은 상기 하부 블럭(6)을 향하는 상기 하부 클램퍼(8)의 내측면에서 개방되고, 막 흡입 패스(8b2)는 상기 막 흡입 구멍(8a2)과 연통되어 있다. 상기 막 흡입 구멍(8a1)들은, 상기 하부 클램퍼(8)의 내측 에지로부터 소정 거리만큼 분리되는 원형 홈(groove)과 연통되어, 상기 해제막(12)이 전체 하부 클램퍼(8)에 의해 흡입될 수 있게 된다.
하부 해제막(제1해제막)(12)은 상기 하부 클램핑면 상에 흡입 및 유지된다. 상기 하부 해제막(12)은, 피드 릴(12a)로부터 상기 하부 다이(2)의 클램핑면으로 공급되어 콜렉팅 릴(12b) 상에 집합되는 세장형 막이다. 상기 피드 롤(12a) 및 상기 콜렉팅 롤(12b)의 코어(core)들은 각각 구동원(도시되지 않음)들에 의하여 정방향 및 역방향으로 회전된다.
상기 피드 롤(12a)에 의해 공급되는 하부 해제막(12)은, 가이드 롤러(12c) 및 텐션 롤러(tension rollers; 12d)들을 통해 상기 하부 클램핑면 상으로 공급되고, 텐션 롤러(12e)들과 가이드 롤러(12f)를 통해 상기 콜렉팅 롤(12b) 상에 권선(집합)된다. 상기 텐션 롤러(12d)들과 상기 텐션 롤러(12e)들은 상향 및 하향으로 이동될 수 있어, 상기 하부 해제막(12)에 인가되는 장력이 상기 피드 롤(12a) 및 상기 콜렉팅 롤(12b)의 직경들에 따라 조정될 수 있게 된다.
상기 하부 다이(2)를 상향으로 이동시킴으로써, 상기 하부 해제막(12)은 상기 하부 클램핑면에서 개방된 상기 막 흡입 구멍(6a, 8a1, 8a2)들을 향해 흡입되어, 상기 하부 클램핑면을 커버하는 하부 해제막(12)이 그 위에 흡입 및 유지되게 된다. 상기 워크(W)는, 상기 상부 블럭(6)의 워크 드로잉 구멍(6c)들이 각각 상기 하부 해제막(12)에 뚫린 상기 워크 흡입 구멍(12g)들과 연통되는 상태에서 상기 하부 클램핑면 상에 흡입 및 유지된다.
상기 해제막(12)은, 상기 다이의 표면으로부터 용이하게 필링가능하고, 예컨대 플루오린, 폴리프로필렌, 폴리비닐리덴 클로라이드를 포함하는 PTFE, ETFE, PET, FEP, 유리포(glass cloth) 등의 열저항이 충분한 연성이면서 연장가능한 재료(soft and extensible material)로 이루어진다.
상기 상부 다이(3)는, 상기 상부 베이스(13)에 고정되는 상부 블럭(14), 및 상기 상부 블럭(14)을 포위하여 코일 스프링(15)들에 의하여 상기 상부 베이스(13)로부터 현수되는 상부 클램퍼(16)를 포함한다. O-링(17)이 상기 상부 클램퍼(16) 및 상부 블럭(14)의 슬라이딩면들 사이에 제공되어 그 사이에 갭을 밀봉시키게 된다. 상기 상부 블럭(14)의 저부면은 상기 공동 오목부(4)의 내측 천장면(inner ceiling face)으로서 작용한다. 상기 상부 클램퍼(16)의 클램핑면의 내측 부분은 돌출부(16a)로서 하향으로 돌출된다. 상기 공동 오목부(4)는, 상기 돌출부(16a)와 상기 상부 블럭(14) 간의 레벨차에 의해 형성된다. 상기 몰딩 다이 세트(1)를 폐쇄시킴으로써, 상기 상부 클램퍼(16)의 돌출부(16a)는 상기 하부 해제막(12) 및 상부 해제막(제2해제막)(18)과 함께 상기 하부 블럭(6)의 외측 부분의 상부면을 접촉시켜, 상기 상부 클램퍼(16) 및 상기 하부 클램퍼(8)가 서로 상기 해제막(12, 18)들과 함께 물릴 수 있게 된다(도 6b 참조). 또한, 통기홈(air vent groove)(도시되지 않음)은 상기 돌출부(16a)의 저부면에 형성되고 상기 압력 저감 패스(6f)에 대응한다. 상기 통기홈은 공기만을 배출하기 위한 소정의 깊이를 가지므로, 상기 클램핑 상태에서 압력이 저감될 수 있게 된다.
막 흡입 구멍(16a1)들은 상기 상부 클램퍼(16)의 클램핑면에서 개방되고, 막 흡입 패스(16b1)들은 상기 막 흡입 구멍(16a1)들과 연통되어 있다. 또한, 막 흡입 구멍(16a2)은 상기 상부 블럭(14)의 외측면을 향하는 상기 상부 클램퍼(16)의 내측면에서 개방되고, 막 흡입 패스(16b2)들은 상기 막 흡입 구멍(16a2)들과 연통되어 있다.
상기 상부 해제막(제2해제막)(18)은 상기 상부 클램핑면 상에 흡입 및 유지된다. 상기 상부 해제막(18)은, 피드 롤(18a)로부터 상기 상부 다이(3)의 클램핑면으로 공급되고 콜렉팅 롤(18b) 상에 집합되는 세장형 막이다. 상기 피드 롤(18a) 및 상기 콜렉팅 롤(18b)의 코어들은 각각 구동원(도시되지 않음)들에 의하여 정방향 및 역방향으로 회전된다.
상기 피드 롤(18a)에 의해 공급되는 상부 해제막(18)은, 가이드 롤러(18c) 및 텐션 롤러(18d)들을 통해 상부 클램핑면 상으로 공급되고, 텐션 롤러(18e)들과 가이드 롤러(18f)를 통해 상기 콜렉팅 롤(18b) 상에 권선된다. 상기 텐션 롤러(18d)들과 상기 텐션 롤러(18e)들은 상향 및 하향으로 이동될 수 있어, 상기 상부 해제막(18)에 인가되는 장력이 상기 피드 롤(18a) 및 상기 콜렉팅 롤(18b)의 직경들에 따라 조정될 수 있게 된다.
상기 상부 해제막(18)은, 상기 막 흡입 구멍(16a1, 16a2)들을 통하여, 상기 텐션 롤러(18d)들과 상기 텐션 롤러(18e) 사이의 상부 막(18)에 장력이 인가되는 상태에서 흡입되어, 상기 상부 해제막(18)이 상기 공동 오목부(4)를 포함하는 상부 클램핑면을 커버하고 그 위에 유지되게 된다. 상기 상부 해제막(18)은 상기 다이의 표면으로부터 용이하게 필링가능하고, 상기 하부 해제막(12) 뿐만 아니라, 열저항이 충분한 연성이면서 연장가능한 재료로 이루어진다.
도 3에서, 상기 상부 블럭(14)에 대하여 정확하게 위치결정하기 위하여 상기 하부 클램핑면에 있어서의 상기 하부 클램퍼(8)의 네 코너들에는 하부 로크 블럭(lower lock blocks; 19)들이 각각 제공된다. 상기 상부 클램퍼(16)의 상부 클램핑면 상에는 상부 로크 블럭(도시되지 않음)들이 제공되고, 상기 하부 로크 블럭(19)들과 물릴 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 하부 다이(2)의 네 코너들에는 가이드 포스트(guide post; 29)들이 제공된다는 점에 유의한다. 상기 가이드 포스트(29)들은, 상기 하부 및 상부 다이(2, 3)들이 고정되는 플레이튼들을 서로 연결하고, 상기 가동 플레이튼(102)의 상하 운동을 안내한다.
상기 몰딩 다이 세트(1)의 하부 다이(2) 및 상부 다이(3)의 구조는 반전될 수도 있다는 점에 유의한다. 즉, 상기 상부 다이(3)는, 상기 상부 블럭(14)을 커버하는 상부 해제막(18)과 함께 상기 워크(W)를 흡입 및 유지할 수도 있다. 이 경우, 상기 하부 블럭(6) 및 상기 하부 클램퍼(8)로 구성되는 공동 오목부 안으로 수지(24)가 공급된다. 또한, 상기 막 흡입 구멍들은 상기 상부 블럭(14)의 상부 클램핑면에 형성되고, 상기 워크 흡입 구멍들은 상기 상부 해제막(18)에 형성되며, 상기 워크 흡입 구멍들과 연통되는 워크 드로잉 구멍들은 상기 상부 블럭(14)에 형성된다.
상기 워크(W)를 상기 몰딩 다이 세트(1)로/로부터 이송하기 위한 로더(20)(도 5 참조) 및 오프-로더(21)(도 8 참조)를 포함하는 이송부(200)는 상기 하부 로크 블럭(19)에 대하여 정확하게 위치결정되어, 상기 워크(W)가 상기 워크 탑재면 P(하부 블럭(6)의 상부면, 도 1 참조) 상으로 이송될 수 있게 된다. 상기 로더(20)는, 상기 하부 해제막(12)의 워크 흡입 구멍(12g)들을 통해 상기 워크(W)를 흡입하고 상기 워크(W)를 상기 하부 클램핑면 상에 유지시키기 위하여 상기 워크(W)를 상기 몰딩 다이 세트(1)에 이송한다(도 6a 참조). 상기 오프-로더(21)는, 상기 몰딩 다이 세트(1)로부터 몰딩된 프로덕트(25)를 인출한다(도 10 참조).
도 3에서, 한 쌍의 필링 바아(22)(필링 수단)들은 상기 하부 해제막(12)의 공급 방향으로 상기 하부 블럭(6)의 양 측에 위치한다. 상기 필링 바아(22)들은 상기 하부 클램핑면에 평행하게 이동가능하다. 상기 몰딩 다이 세트(1)가 개방된 후, 상기 하부 블럭(6)의 양 측에 위치하는 필링 바아(22)들은, 상기 몰딩된 프로덕트(25) 상에 고정된 하부 해제막(12)에 장력이 인가되는 상태에서, 상기 하부 블럭(6) 상부의 소정의 위치들에 도달할 때까지 상향으로 이동된다. 이러한 작용에 의하면, 상기 필링 바아(22)들이 상기 하부 해제막(12)과 상기 몰딩된 프로덕트(25) 사이에 삽입되어, 상승 및 편향된 하부 해제막(12)이 상기 몰딩된 프로덕트(25)로부터 강제적으로 제거될 수 있게 된다(도 9b 참조). 상기 필링 바아(22)들의 수는 2개로 제한되지 아니한다는 점에 유의한다. 예를 들어, 하나의 필링 바아가 채택될 수도 있다.
상기 필링 바아(22)들은 도 3에 도시된 예시로 제한되지 아니한다. 상기 하부 해제막(12)과 상기 몰딩된 프로덕트(25) 사이에 필링 수단을 삽입하여 상기 하부 해제막(12)이 제거될 수 있는 한, 여타의 필링 수단이 채택될 수도 있다. 예를 들어, 상기 하부 해제막(12)은, 상기 다이의 적어도 좌우측에 위치하고 상기 하부 해제막(12)의 공급 방향으로 연장되는 상기 필링 바아(22)를 상기 방향으로 이동시켜 제거될 수도 있다. 이 경우, 상기 필링 바아(22)의 전단부는 상기 하부 해제막(12)을 투과하지 않도록 충분한 폭을 가지는 것이 바람직하다.
다음으로, 구멍-형성 지그(23)를 설명하기로 한다.
상기 구멍-형성 지그(23)는, 상기 이송부(200)의 일부분에 제공되는 하부 블럭(6)에 대하여 정확하게 위치결정될 수 있다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 상기 구멍-형성 지그(23)는, 주본체부(main body section; 23a) 및 상기 주본체부(23a)의 대막면(film-facing surface; 23b) 상에 제공되어 그로부터 돌출되는 복수의 니들(23c)들을 포함한다. 상기 주본체부(23a)에서의 니들(23c)들의 레이아웃은 상기 하부 블럭(6)에 형성된 워크 드로잉 구멍(6c)들의 것과 대응한다. 예를 들어, 인접한 니들(23c)들 간의 분리는 상기 하부 블럭(6)에 형성된 인접한 워크 드로잉 구멍(6c)들 간의 분리와 동등하다.
도 4a에서, 상기 몰딩 다이 세트(1)로 들어가는 구멍-형성 지그(23)는 상기 이송부(200)의 위치결정 부재와 상기 하부 로크 블럭(19)(도 3 참조)을 맞물려 정확하게 위치결정되어, 상기 워크 드로잉 구멍(6c)들과 상기 압력 저감 구멍(6e)들이 상기 니들(23c)들의 바로 밑에 위치결정된다. 상기 도면들에서는, 화살표들이 상기 구멍들을 통한 공기 흡입(압력 저감)을 나타내고, 일부 예시들에서는 설명을 생략할 것임에 유의한다. 도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 구멍-형성 지그(23)의 니들(23c)들을 상기 워크 드로잉 구멍(6c)들과 상기 압력 저감 구멍(6e)들 안으로 삽입시켜, 상기 막 흡입 구멍(6a, 8a1, 8a2), 워크 드로잉 구멍(6c) 및 압력 저감 구멍(6e)들을 통해 공기를 흡입하여 상기 하부 클램핑면 상에 흡입 및 유지된 상기 하부 해제막(12)에 상기 워크 흡입 구멍(12g)들이 형성된다. 도 5는 상기 워크 흡입 구멍(12g)들이 형성되는 상태를 보여준다.
본 실시예에 있어서는, 상기 구멍-형성 지그(23), 상기 로더(20) 및 상기 오프-로더(21)가 상기 이송부(200)에 한 번에 위치결정되지만, 그들은 상기 몰딩 다이 세트(1) 안으로 독립적으로 이동되고 그로부터 이격되어 이동될 수도 있다. 또한, 상기 구멍-형성 지그(23)는 상기 하부 블럭(6)에서 상향 및 하향으로 이동될 수도 있고, 위치결정 작용은 생략될 수도 있다. 이 경우, 상기 구멍-형성 지그(23)의 니들(23c)들은, 상기 하부 클램핑면 상에 흡입 및 유지된 하부 해제막(12)에 상기 워크 흡입 구멍(12g) 및 드로잉 구멍(12h)들을 형성하기 위하여 상기 워크 드로잉 구멍(6c) 및 상기 압력 저감 구멍(6e)들 안으로 삽입된다. 이 경우, 상기 구멍-형성 지그(23)의 니들(23c)들의 외경은 상기 워크 드로잉 구멍(6c) 및 상기 압력 저감 구멍(6e)들의 내경들보다 충분히 작다. 그러므로, 상기 해제막(12)이 확실하게 유지될 수 있어, 상기 니들(23c)들이 상기 구멍들을 형성한 후 상기 하부 블럭(6)으로부터 상기 하부 해제막(12)을 필링하지 않으면서 빠져나갈 수 있게 되고, 상기 니들(23c)들이 상기 워크 드로잉 구멍(6c) 및 상기 압력 저감 구멍(6e)들에 존재하는 경우에도 충분한 흡입력이 얻어질 수 있게 된다. 상기 니들(23c)들이 상기 워크 드로잉 구멍(6c) 및 상기 압력 저감 구멍(6e)들에 존재하는 상태에서 상기 해제막(12)이 흡입되는 경우에는, 상기 워크 드로잉 구멍(6c) 및 상기 압력 저감 구멍(6e)들과 각각 연통되어 있는 측면 구멍들이 형성될 수도 있다. 각각의 측면 구멍들은 상기 니들(23c)의 전단부에 대하여 상부측 상에서 개방되고, 상기 측면 구멍들을 통해 공기가 흡입되어, 상기 워크 드로잉 구멍(6c) 및 상기 압력 저감 구멍(6e)들에 존재하는 니들들에 의해 흡입력을 저감하지 않으면서, 상기 하부 해제막(12)이 흡입될 수 있게 된다.
상기 상부 다이(2) 및 상기 하부 다이(3)가 반전되는 경우, 상기 구멍-형성 지그(23)의 니들(23c)들은 상기 상부 해제막(18)에 워크 흡입 구멍들을 형성하기 위하여 상향으로 연장될 수도 있다.
도 5b에 도시된 바와 같이, 상기 로더(20)는 상기 수지(24)(예컨대, 과립형 수지, 액체 수지, 수지 시트, 수지 태블릿, 젤형 수지)가 척킹 핸드(chucking hand; 20a)에 의하여 공급된 상기 워크(W)의 외주부를 유지시키고 상기 몰딩 다이 세트(1)에 들어간다. 이 때, 상기 하부 다이(2)의 워크 탑재부 및 상기 로더(20)는 상기 하부 로크 블럭(19)들에 의하여 정확하게 위치결정된다(도 3 참조).
도 6a에 도시된 바와 같이, 상기 로더(20)는, 상기 하부 해제막(12)으로 커버되고 상기 하부 블럭(6)의 상부면으로부터 돌출되는 상기 가이드 부재(10)에 상기 워크(W)를 이송하기 위하여 하향으로 이동된다. 상기 워크(W)의 주변부는 상기 가이드 부재(10)에 의해 안내되어, 상기 워크(W)가 상기 하부 블럭(6) 상에 정확하게 위치결정될 수 있게 된다. 상기 워크(W)는 상기 하부 해제막(12)에 형성된 상기 워크 흡입 구멍(12g), 워크 드로잉 구멍(6c) 및 상기 워크 드로잉 구멍(6c)들과 연통된 워크 드로잉 패스(6d)들을 통해 공기를 흡입하여 상기 하부 블럭(6)(워크 탑재면 P) 상에 흡입 및 유지될 수 있다.
상기 로더(20)는 상기 워크(W)를 흡입 및 유지하기 위한 흡입 패드(sucking pad)를 구비할 수도 있다는 점에 유의한다. 본 실시예에 있어서, 상기 워크(W)는, 상기 수지(24)를 상기 워크(W) 상으로 공급한 후 상기 몰딩 다이 세트(1) 안으로 이송되지만, 상기 워크(W) 및 상기 수지(24)가 개별적으로 공급될 수도 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 상기 오프-로더(21)는, 몰딩 조작을 완료한 후 상기 개방된 몰딩 다이 세트(1)로부터 상기 몰딩된 프로덕트(25)를 흡입 및 인출한다. 상기 오프-로더(21)는, 상기 하부 로크 블럭(19)들에 의하여, 상기 하부 다이(2)의 워크 탑재부에 대하여 정확하게 위치결정된다. 상기 오프-로더(21)에 있어서는, 상기 몰딩된 프로덕트(25)를 향하고 있는 표면에서 복수의 흡입 구멍(21a)들이 개방되고, 흡입 패스(21b)가 상기 흡입 구멍(21a)들과 연통되어 있다.
도 9a에 도시된 바와 같이, 상기 몰딩된 프로덕트(25)를 유지하는 오프-로더(21)를 상향으로 상승시킴으로써, 상기 몰딩된 프로덕트(25) 상에 고정되어 있는 하부 해제막(12)에 장력이 인가된다. 이러한 상태에서는, 상기 워크(W)에 평행하게 이동될 수 있는 필링 바아(22)들이 서로 근접하게 이동되어, 도 9b에 도시된 바와 같이, 상기 몰딩된 프로덕트(25)로부터 상기 하부 해제막(22)을 필링시키게 된다.
상기 몰딩된 프로덕트(25)의 상부면 상에 고정되어 있는 상부 해제막(18)은, 예컨대 상기 피드 롤(12a) 및 상기 콜렉팅 롤(18a)(도 1 참조)을 권선 방향(대향 방향)들로 회전시키고 장력을 인가시킴으로써 상기 몰딩된 프로덕트(25)로부터 필링된다는 점에 유의한다. 이러한 작용에 의하여 상기 상부 해제막(18)을 제거하기 곤란하다면, 상기 필링 바아(22)들이 상기 하부 다이(2) 뿐만 아니라 상기 상부 다이(3)에 제공될 수도 있다.
다음으로, 본 발명의 방법의 일례를 도 1 내지 도 10을 참조하여 설명하기로 한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 상기 하부 해제막(12)은 상기 개방된 몰딩 다이 세트(1)의 하부 클램핑면을 커버한다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 상기 하부 해제막(12)은 흡입 및 유지되고, 상기 공동 오목부(4)를 포함하는 상부 클램핑면을 커버하는 상부 해제막(18) 또한 흡입 및 유지된다. 상기 워크 탑재면 P를 커버하는 하부 해제막(12)은, 상기 하부 블럭(6)의 막 흡입 구멍(6a) 및 상기 하부 클램퍼(8)의 막 흡입 구멍(8a1, 8a2)들을 통한 흡입에 의하여 유지된다. 상기 공동 오목부(4)를 커버하는 상부 해제막(18)은, 상기 상부 클램퍼(16)의 막 흡입 구멍(16a1, 16a2)들을 통한 흡입에 의하여 유지된다.
상기 하부 클램핑면을 커버하는 하부 해제막(12)이 흡입 및 유지된 후, 상기 워크 흡입 구멍(12g) 및 드로잉 구멍(12h)들은, 도 4a 내지 도 5a에 도시된 바와 같이, 상기 구멍-형성 지그(23)에 의하여, 상기 하부 해제막(12)에 보어링된다. 즉, 도 4a에 도시된 바와 같이, 우선 구멍-형성 지그(23)가 상기 하부 블럭(6)에 대하여 정확하게 위치결정된 다음, 상기 구멍-형성 지그(23)가 하향으로 이동되어, 도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 니들(23)들을 상기 워크 드로잉 구멍(6c) 및 상기 압력 저감 구멍(6e)들 안으로 각각 삽입시키게 된다. 이러한 작용에 의하면, 도 5a에 도시된 바와 같이, 상기 워크 흡입 구멍(12g) 및 드로잉 구멍(12h)들은 상기 몰딩 다이 세트(1)에 인가된 하부 해제막(12)에 보어링된다. 이 경우, 상기 하부 해제막(12)의 워크 흡입 구멍(12g)들의 에지들이 상기 워크 드로잉 구멍(6c)들을 향해 흡입되고, 상기 워크 드로잉 구멍(6c)들의 내주면들을 따라 흡인된다. 그러므로, 상기 워크 드로잉 구멍(6c)들이 폐쇄되지 않아, 상기 워크(W)들이 상기 워크 드로잉 구멍(6c)들을 통해 확실하게 흡입 및 유지될 수 있게 된다.
다음으로, 도 5b에 도시된 바와 같이, 상기 수지(24)가 공급된 워크(W)는, 상기 워크(W)의 외주부가 상기 로더(20)의 척킹 핸드(20a)에 의해 척킹되는 상태에서, 상기 하부 블럭(6)의 워크 탑재면 P 상으로 이송된다. 도 6a에 도시된 바와 같이, 상기 로더(20)는, 상기 하부 블럭(6)의 로크 블럭(19)들에 의하여, 상기 몰딩 다이 세트(1)에 정확하게 위치결정된 다음, 그 주변부가 상기 가이드 부재(10)에 의해 안내되고 있는 워크(W)가 이송된다. 상기 워크(W)는, 상기 하부 해제막(12)에 형성된 워크 흡입 구멍(12g) 및 상기 워크 흡입 구멍(12g)들과 연통된 워크 드로잉 구멍(6c)들을 통해 흡입되어 유지된다. 이 때, 상기 가이드 부재(10)는 상기 스프링(11)들에 의해 바이어싱되어 상기 워크 탑재면 P로부터 돌출된다. 또한, 상기 몰딩 다이 세트(1) 내의 공기는, 상기 워크 흡입 구멍(12g)들과 함께 상기 하부 해제막(12)에 형성되는 드로잉 구멍(12h), 상기 드로잉 구멍(12h)들과 연통되어 있는 압력 저감 구멍(6e), 및 상기 압력 저감 구멍(6e)들과 연통된 압력 저감 패스(6f)를 통해 흡입된다.
다음으로, 상기 몰딩 다이 세트(1)는, 상기 수지(24)와 함께 상기 워크(W)를 클램핑하도록 폐쇄된 다음, 상기 워크(W) 및 상기 수지(24)가 상기 공동 오목부(4)에 가압 및 가열된다. 각각의 볼 베어링 스크루(106)들을 소정량으로 균일하게 구동시킴으로써, 상기 하부 다이(2)는 상기 상부 다이(3)에 평행하게 상기 하부 다이(2)를 유지하면서 상향으로 이동되어, 상기 하부 클램퍼(8)를 상기 상부 클램퍼(16)와 접촉시키고, 상기 하부 블럭(6)의 외주부를 상기 돌출부(16a)와 접촉시키게 된다. 이 때, 상기 가이드 부재(10)는 상기 스프링(11)들의 탄성에 대항하여 상기 하부 블럭(6) 안으로 철수된다. 상기 가동 가이드 부재(10)를 채택함으로써, 수지-몰딩된 부분의 형상은 워크 위치결정 기구에 의해 제한되지 아니한다.
상기 공동 오목부(4)를 폐쇄시킴으로써, 감압된 공간(decompressed space)이 그 내부에 형성될 수 있다. 상기 감압된 공간을 형성하기 위하여, 상기 공동 오목부(4) 내의 공기는, 상부 해제막(18)과 하부 해제막(12) 사이에 형성되는 에어 벤트(air vent), 상기 드로잉 구멍(12h)들과 연통되어 있는 압력 저감 구멍(6e)들, 및 상기 드로잉 구멍(12h)들과 연통되어 있는 압력 저감 패스(6f)를 통하여 배출된다.
도 7a에 도시된 상태에서, 상기 하부 다이(3)는 추가로 상향으로 이동되고, 상기 공동 오목부(4)에는 수지(24)가 충전된다. 원하는 두께를 갖는 수지-몰딩된 부분(패키지)을 형성하는 것이 완료된다. 이 상태에서, 상기 수지(24)가 가열 및 경화(cured)된다.
다음으로, 상기 상부 클램퍼(16)의 막 흡입 구멍(16a1, 16a2)들을 통해 흡입되어 상기 상부 클램핑면 상에 유지되는 상부 해제막(18)은 흡입으로부터 해제된 다음, 상기 몰딩 다이 세트(1)가 개방된다. 이 때, 상기 드로잉 구멍(12h) 및 상기 압력 저감 구멍(6e)들을 통한 흡입이 중단된다. 다음으로, 도 7b에 도시된 바와 같이, 상기 하부 다이(2)는 하향으로 이동되어, 상기 상부 클램핑면 상에 고정된 상부 해제막(18)은, 상기 상부 해제막(18)이 상기 경화된 수지(24)에 의해 고정된 상기 몰딩된 프로덕트(25)를 하향으로 이동시켜 상부 클램핑면으로부터 필링된다. 상기 몰딩 다이 세트(1)가 개방되고 상기 워크(W)가 상기 하부 다이(3)의 워크 탑재면(하부 해제막(12)) P 상에 흡입 및 유지되는 상태에서, 상기 상부 해제막(18)을 재권선(rewinding)하기 위하여 상기 피드 롤(18a) 및 상기 콜렉팅 롤(18b)을 회전시켜, 상기 상부 해제막(18)에 장력이 인가된다. 상기 장력을 인가함으로써, 상기 상부 해제막(18)은 도 8a에 도시된 바와 같이 상기 몰딩된 프로덕트(25)로부터 필링될 수 있다.
다음으로, 도 8b에 도시된 바와 같이, 상기 오프-로더(21)는, 상기 몰딩된 프로덕트(25)를 흡입 및 인출하기 위하여, 개방된 상기 몰딩 다이 세트(1)에 들어간다. 이 때, 상기 하부 클램핑면의 막 흡입 구멍(6a, 8a1, 8a2) 및 상기 워크 흡입 구멍(12g)들을 통한 흡입이 사전에 미리 중단되었다. 도 9a에 도시된 바와 같이, 상기 몰딩된 프로덕트(25)는, 상기 워크 탑재면 P를 커버하는 해제막이 상기 몰딩된 프로덕트(25) 상에 고정된 상태에서, 상기 오프-로더(21)에 의하여, 상기 워크 탑재면 P로부터 흡입 및 상승된다. 상기 흡입 구멍(21a)들을 통하여 상기 몰딩된 프로덕트(25)를 흡입하면서 상기 오프-로더(21)를 상향으로 이동시킴으로써, 상기 몰딩된 프로덕트(25) 상에 고정되어 있는 하부 해제막(12)이 상향으로 상승된다. 상기 가이드 부재(10)는 상기 스프링(11)들의 탄성에 의하여 상기 워크 탑재면 P으로부터 다시 돌출된다(도 1 참조).
도 9b에 도시된 바와 같이, 상기 한 쌍의 필링 바아(22)들은 상기 몰딩된 프로덕트(25) 하부에서 서로 근접하게 이동되고, 상기 필링 바아(22)들은 상기 하부 해제막(12) 및 상기 몰딩된 프로덕트(25) 사이의 공간들 안으로 삽입되어, 상기 하부 해제막(12)이 상기 몰딩된 프로덕트(25)로부터 필링될 수 있게 된다.
도 10에 도시된 바와 같이, 상기 하부 해제막(12)이 제거된 상기 몰딩된 프로덕트(25)는, 상기 오프-로더(21)에 의하여 흡입 및 유지되어, 하기 프로세스 스테이지로 이송된다.
상술된 수지 몰딩 방법 및 수지 몰딩 장치에 있어서, 상기 워크(W)는, 상기 하부 클램핑면을 커버하여 그 위에 흡입 및 유지되는 상기 하부 해제막(12)의 워크 흡입 구멍(12g)들을 통해 흡입되어, 상기 하부 클램핑면 상에 유지되고, 상기 워크(W)의 하부 측면과 상기 하부 클램핑면 사이의 갭에는 상기 워크(W)의 외주부를 클램핑하지 않으면서 상기 하부 해제막(12)이 충전되어, 상기 수지(24)의 침입(invasion)이 방지될 수 있게 된다. 상기 워크(W)는, 워크(W)가 상기 하부 클램핑면 상에 위치결정 및 유지되는 상태에서, 상기 워크(W)의 하부 측면 및 상기 하부 클램핑면을 수지(24)로 오염시키지 않으면서 수지-몰딩될 수 있다.
상기 몰딩된 프로덕트(25)의 워크(W)의 외주부가 수지-몰딩되는 경우에도, 상기 필링 바아(22)들은, 상기 몰딩 다이 세트(1)가 개방되어 상기 몰딩된 프로덕트(25) 상에 고정되어 있는 상기 하부 해제막(12)에 장력이 인가되는 상태에서 이동되어, 상기 하부 해제막(12)이 확실하게 필링될 수 있고, 필링 작용이 안정하게 수행될 수 있게 된다.
상기 몰딩된 프로덕트(25)에 있어서는, 외주부를 포함하는 워크(W)가 수지-몰딩되어, 상기 워크(W)의 외주부 및 상기 수지 몰딩 단계 이후에 수행된 하기 단계(예컨대, 재분포 층들을 형성하는 단계, 범프(bump)들을 형성하는 단계)들에서 사용되는 그 마킹부(예컨대, 선형부, 노치)가 상기 수지(24)로 커버된다는 점에 유의한다. 그러므로, 상기 워크(W)의 위치가 그 외주부를 기초로 하여 확인될 수 없게 된다. 따라서, 예를 들면 상기 몰딩된 프로덕트(25)의 형상을 인식하기 위하여 상기 워크(W)의 노출된 면에 관련되는 마킹부 및 외주부를 향해 에너지파(예컨대, 가시광선, 적외선)가 방사된다. 그리고, 상기 몰딩된 프로덕트(25)의 외주부에 대하여 상기 워크(W)의 외주부의 위치(변위)는 상기 몰딩된 프로덕트(25)에 대응하는 데이터로서 연산 및 저장되어, 상기 워크(W)의 외주부의 위치는, 상기 데이터를 이용하여 상기 몰딩된 프로덕트(25)의 외측 형상으로부터 연산될 수 있게 되고, 상기 몰딩된 프로덕트(25)가 상기 하기 단계들에서 정확하게 위치결정될 수 있게 된다. 상기 마킹부를 확인하는 것이 곤란한 경우에는, 상기 워크(W)의 외주부(마킹부를 포함함)를 커버하는 수지(24)가 상기 외주부를 노출시키기 위하여 레이저 수단에 의하여 승화(sublimated)될 수도 있다. 그러므로, 본 실시예에 있어서는, 상기 워크(W)의 외주부가 노출되지 않는 경우에도, 상기 몰딩된 프로덕트(25)가 상기 하기 단계들에서 정확하게 위치결정될 수 있게 된다. 상기 상부 블럭(14)에 있어서는 상기 마킹부를 향하고 있는 핀(도시되지 않음)을 가압하여 워크(W)가 클램핑되는 상태에서, 상기 워크(W)가 수지-몰딩될 수 있다는 점에 유의한다. 이 경우, 상기 마킹부는 상기 워크(W)의 상부측 상에서 노출된다. 따라서, 하기 단계들에서 상기 마킹부를 확인하는 것이 용이하게 된다.
다음으로, 상기 구멍-형성 지그(23)의 또다른 예시를 도 11을 참조하여 설명하기로 한다.
상기 구멍-형성 지그(23)는 스트리퍼(stripper)를 구비한다. 구체적으로는, 상기 구멍-형성 지그(23)가 스프링(23e)들에 의하여 상기 주본체부(23a)로부터 현수되는 가이드 플레이트(23d)를 구비한다. 상기 가이드 플레이트(23d)는, 상기 니들(23c)들이 관통될 수 있는 관통-구멍(23f), 및 상기 니들(23c)들을 안내하기 위하여 하향으로 연장되는 가이드 실린더(23g)들을 구비한다.
상기 구멍-형성 지그(23)는 상기 하부 블럭(6)에 대하여 정확하게 위치결정된 다음, 상기 주본체부(23a)는 상기 가이드 플레이트(23d)의 가이드 실린더(23g)들에 의하여 상기 하부 해제막(12)을 가압하기 위하여 하향으로 이동된다. 상기 주본체부(23a)는 추가로 상기 구멍-형성 지그(23)의 니들(23c)들이 각각 상기 워크 탑재면 P에서 개방된 워크 드로잉 구멍(6c) 및 상기 압력 저감 구멍(6e)들에 들어갈 때까지 하향으로 이동된다. 이러한 작용에 의하면, 상기 워크 흡입 구멍(12g) 및 드로잉 구멍(12h)들은 상기 몰딩 다이 세트(1)에서 설정된 하부 해제막(12)에 형성된다. 이 때, 형성될 구멍들의 에지들은 상기 가이드 실린더(23g)들에 의해 가압되어, 상기 워크 흡입 구멍(12g) 및 드로잉 구멍(12h)들의 에지들의 슬랙 및 파손이 방지될 수 있게 된다. 또한, 상기 구멍들은, 상기 하부 해제막(12)을 연장하여 상기 니들(23)들이 빠져나갈 때에 하부 해제막(12)을 흡인하여 야기되는 하부 클램핑면으로부터 상기 하부 해제막(12)을 떨어져 나가게 하지 않으면서 형성될 수 있다.
다음으로, 또다른 필링 수단을 도 12a 및 도 12b를 참조하여 설명하기로 한다.
도 12a에서, 상기 오프-로더(21)는, 상기 흡입 구멍(21a)들을 통해 상기 워크(W)를 흡입하고, 상기 워크(W)가 아래로 떨어지는 것을 방지하기 위하여 척킹 핸드(21c)에 의하여 상기 워크(W)의 외주부를 척킹한다. 상기 오프-로더(21)는, 상기 필링 수단으로서의 역할을 하는 필링 척(26) 및 필링 바아(22)들을 구비한다. 상기 필링 척(26)들은, 상기 하부 해제막(12)의 상류측 및 그 하류측을 척킹하면서 상향 및 하향으로 이동된다. 예를 들어, 상기 하부 해제막(12)을 상부측 및 하부측으로부터 각각 클램핑하는 한 쌍의 핸드들은 스탠바이를 위하여 상기 몰딩 다이 세트(1)의 외부에 위치하고; 상기 한 쌍의 핸드들은 상기 하부 해제막(12)을 클램핑하기 위하여 상기 몰딩 다이 세트(1)에 들어가도록 이동된다. 상기 한 쌍의 핸드들을 상향 및 하향으로 이동시키기 위하여 구동 기구를 제공함으로써, 상기 하부 해제막(12)이 도 12a에 도시된 바와 같이 상향으로 클램핑 및 이동될 수 있다.
도 12a에서, 상기 워크 탑재면 P를 커버하는 하부 해제막(12)은, 상기 몰딩된 프로덕트(25)를 유지하고 있는 상기 오프-로더(21)에 의하여 상기 워크 탑재면 P로부터 상승된다. 이 때, 상기 하부 해제막(12)의 양 측으로 이동된 필링 척(26)들은 상기 하부 해제막(12)을 척킹한다.
다음으로, 도 12b에 도시된 바와 같이, 상기 필링 척(26)들은 상기 하부 해제막(12)에 장력을 인가하기 위하여 하향으로 이동된다. 그러므로, 상기 해제막(12)이 상기 몰딩된 프로덕트(25)의 외주부로부터 필링되고, 상기 척킹 핸드(21c)는 상기 몰딩된 프로덕트(25)를 척킹하기 위하여 상기 하부 해제막(12)과 상기 몰딩된 프로덕트(25) 사이의 공간들 안으로 삽입되게 된다.
상기 하부 해제막(12)에 장력이 인가되는 상태에서, 상기 필링 바아(22)들은 상기 몰딩된 프로덕트(25) 하부에서 이동되어, 상기 하부 해제막(25)이 상기 몰딩된 프로덕트(25)로부터 확실하게 제거될 수 있다. 상기 하부 해제막(12)이, 예컨대 수지(24)의 유형에 따라 상기 필링 척(26)들에 의해서만 제거될 수 있다면, 상기 필링 바아(22)들이 사용될 필요가 없다는 점에 유의한다.
상기 오프-로더(21)는, 상기 워크(W)를 상기 워크 탑재면 P로부터 상승시키기 위하여 상기 워크(W)를 흡입 및 유지하기 위한 흡입 패드를 구비할 수도 있다. 이 경우, 프로덕트 수용 테이블(도시되지 않음)은, 상기 하부 해제막(12)의 양 측이 폭 방향으로 상기 필링 척(26)들에 의해 척킹되어 하향으로 이동될 때에 상기 하부 해제막(12) 하부에 삽입되는 것이 바람직하다. 상기 프로덕트 수용 테이블은, 상기 하부 해제막(12)이 상기 몰딩된 프로덕트(25)로부터 필링될 때에 상기 몰딩된 프로덕트(25)가 상기 오프-로더(21)로부터 떨어지는 것을 방지한다.
상기 필링 수단의 또다른 예시를 도 13을 참조하여 설명하기로 한다.
상기 오프-로더(21)가 상기 몰딩된 프로덕트(25)를 흡입 및 유지하는 경우에는, 상기 하부 클램핑면에 있어서의 상기 워크 드로잉 구멍(6c) 및 상기 압력 저감 구멍(6e)들을 통한 흡입이 중단된다. 그 후, 상기 오프-로더(21)는, 상기 막 흡입 구멍(6a, 8a1, 8a2)들을 통한 상기 하부 해제막(12)의 흡입을 유지하면서 상향으로 이동될 수도 있다. 이 경우, 상기 하부 블럭(6)을 통한 흡입력보다 큰 접착력으로 상기 몰딩된 프로덕트(25) 상에 접착된 하부 해제막(12)은 상기 몰딩된 프로덕트(25)와 함께 상승되고, 상기 하부 해제막(12)은 상기 하부 클램퍼(8)의 막 흡입 구멍(8a1)들과 연통된 홈 안으로 흡입 및 흡인된다. 그러므로, 상기 몰딩된 프로덕트(25) 상에 고정되어 있는 상기 하부 해제막(12)에 장력이 인가된다. 이 상태에서, 상기 필링 바아(22)들은 상기 몰딩된 프로덕트(25)로부터 상기 하부 해제막(12)을 필링하기 위하여 상기 몰딩된 프로덕트(25) 하부에서 이동된다.
다음으로, 상기 수지 몰딩 장치의 또다른 실시예를 도 14a 내지 도 17b를 참조하여 설명하기로 한다. 본 실시예에 있어서는, 도 14a 내지 도 15에 도시된 바와 같이, 상기 다이(2, 3)들의 구조는 도 1에 도시된 것에 대하여 반전된다. 상기 상부 해제막(18)은 상기 피드 롤러(18a) 및 상기 콜렉팅 롤러(18b) 상에 권선된 세장형 막이지만, 상기 하부 해제막(12)은 직사각형 막이다.
도 14a에서, 상기 워크(W)는 상기 상부 블럭(14)을 커버하고 있는 상부 해제막(18)과 함께 상기 상부 다이(3) 상에 흡입 및 유지된다. 상기 상부 해제막(18)은, 상기 상부 블럭(14)의 상부 클램핑면에서 개방된 막 흡입 구멍(14a) 및 흡입 패스(14b)들을 통해 흡입된다. 워크 흡입 구멍(18g) 및 드로잉 구멍(18h)들은, 도 4a에 도시된 예시 뿐만 아니라, 워크 드로잉 구멍(14c)들 안으로 상기 구멍-형성 지그(23)의 니들(23c)들을 삽입시켜 상기 상부 해제막(18)에 형성된다. 상기 워크(W)는, 상기 상부 해제막(18)의 워크 흡입 구멍(18g)과 상기 상부 블럭(14)의 워크 드로잉 구멍(14c) 및 워크 드로잉 패스(14d)들을 통해 흡입되어, 상기 워크(W)가 도 14b에 도시된 바와 같이 상부 클램핑면 상에 유지될 수 있게 된다. 또한, 도 15에 도시된 바와 같이, 압력 저감 구멍(14e)들은 상기 상부 클램핑면에서 개방되고, 압력 저감 패스(14f)들은 각각 상기 압력 저감 구멍(14e)과 연통되어 있다.
상기 하부 해제막(12)은, 상기 막 흡입 구멍(8a1), 상기 막 흡입 구멍(8a1)들과 연통된 막 흡입 패스(8b1), 상기 막 흡입 구멍(8a2) 및 상기 막 흡입 구멍(8a2)들과 연통된 막 흡입 패스(8b2)들을 통하여, 상기 하부 블럭(6) 및 상기 하부 클램퍼(8)로 구성되는 상기 공동 오목부(4)에 흡입되고, 상기 공동 오목부(4)에 유지된다. 상기 수지(24)는 상기 하부 해제막(12)을 이용하여 상기 워크(W)를 수지-몰딩하기 위하여 공급된다.
상기 로더(20)는, 상기 상부 클램핑면을 향하고 있는 워크 홀더(work holder; 20b)에 의하여 상기 워크(W)를 유지한다. 예컨대, 과립형 수지, 액체 수지 등의 수지(24)가 공급된 하부 해제막(12)은, 상기 로더(20)의 저부면 상에 흡입 및 유지된다. 이러한 상태에서, 상기 로더(20)는 상기 개방된 몰딩 다이 세트(1)에 들어간다(도 14a 참조). 상기 로더(20)는, 예컨대 도 3에 도시된 상기 로크 블럭(19)들에 의하여, 상기 상부 블럭(14) 및 상기 하부 블럭(16)에 대하여 정확하게 위치결정된다.
다음으로, 상기 워크(W)는 상기 상부 클램핑면 상으로 이송되어, 상기 워크(W)를 그 위에 유지하기 위하여 상기 워크 흡입 구멍(18g)들을 통하여 흡입된다. 상기 로더(20)는, 상기 수지(24)가 공급된 하부 해제막(12)을 상기 공동 오목부(4)에 이송하고, 상기 하부 해제막(12)은 상기 막 흡입 구멍(8a1, 8a2)들을 통하여 흡입되어 유지된다(도 14b 참조).
다음으로, 도 15에 도시된 바와 같이, 상기 몰딩 다이 세트(1)는 폐쇄되고, 상기 하부 다이(2)는, 상기 수지(24)와 함께 상기 워크(W)를 클램핑하기 위하여, 상기 패키지의 두께가 디자인된 두께에 도달할 때까지 상향으로 이동된다. 그 후, 상기 수지(24)가 가열 및 경화된다. 이 때, 상기 공동 오목부(4) 내의 공기는, 상기 상부 해제막(18)과 상기 하부 해제막(12) 사이에 형성된 에어 벤트, 상기 드로잉 구멍(18h), 상기 드로잉 구멍(18h)들과 연통된 압력 저감 구멍(14e), 및 상기 압력 저감 구멍(14e)들과 연통된 압력 저감 패스(14f)들을 통해 배출된다. 이 경우, 상기 상부 해제막(18)은, 전자 실시예 뿐만 아니라 롤러들을 이용하여 또는 흡입에 의한 장력을 인가하여, 상기 몰딩 다이 세트(1)에서 제거될 수도 있다. 상기 하부 해제막(12)은 직사각형 막이기 때문에, 상기 몰딩된 프로덕트(25)는 상기 몰딩 다이 세트(1)로부터 인출될 수도 있고, 상기 하부 해제막(12)은, 상기 상부 해제막(18)이 상기 롤러들을 이용하여 또는 흡입에 의한 장력을 인가하여 제거된 후에 제거될 수도 있다.
상기 로더(20)는, 상기 수지(24)가 사전에 미리 공급된 상기 하부 해제막(12)을 상기 하부 다이(2)에 이송한다는 점에 유의한다. 일부 경우들에 있어서는, 상기 하부 해제막(12)이 상기 공동 오목부(4)를 포함하는 하부 클램핑면 상에 사전에 미리 흡입 및 유지될 수도 있고, 그 후에 상기 수지(24)가 상기 하부 해제막(12)으로 커버된 상기 공동 오목부(4) 안으로 공급될 수도 있다.
다음으로, 상기 수지 몰딩 장치의 또다른 실시예를 도 16a 및 도 16b를 참조하여 설명하기로 한다.
본 실시예에 있어서, 상기 몰딩 다이 세트(1)의 구조는 도 14a 및 도 14b에 도시된 것과 유사하지만, 상기 상부 해제막(18) 및 상기 하부 해제막(12) 양자 모두는 직사각형 막들이다. 상기 워크 흡입 구멍(18g) 및 상기 드로잉 구멍(18h)들은 상기 상부 해제막(18)에 사전에 미리 형성되었다.
도 16a에서, 상기 로더(20)는, 상기 로더(20)로부터 돌출되는 포지셔닝 핀(20d)들을 상기 상부 블럭(14)의 상부 클램핑면에 형성된 위치결정 구멍(14h)들 안으로 삽입시켜, 상기 상부 블럭(14)에 대하여 정확하게 위치결정된다. 이러한 구조에 의하면, 도 16b에 도시된 바와 같이, 상기 워크 흡입 구멍(18g), 상기 워크 드로잉 구멍(14c) 및 상기 워크 드로잉 패스(14d)들은 서로 연통될 수 있고, 상기 드로잉 구멍(18h), 상기 압력 저감 구멍(14e) 및 상기 압력 저감 패스(14f)들은 서로 연통될 수 있다.
상기 로더(20)에 있어서, 상기 워크(W)는 상기 상부 클램핑면을 향하고 있는 상부면 상에 탑재되고, 상기 상부 해제막(18)은 상기 워크(W) 상에 제공되어, 상기 포지셔닝 핀(20d)들을 상기 상부 해제막(18)의 위치결정 구멍들 안으로 삽입시켜 정확하게 위치결정된다. 또한, 예컨대, 과립형 수지, 액체 수지, 시트 수지 등의 수지(24)가 공급된 상기 하부 해제막(12)은 흡입 구멍(20c)들을 통하여 흡입되고, 상기 로더(20)의 저부면 상에 유지된다. 상기 로더(20)는, 상기 워크(W) 등을 상기 개방된 몰딩 다이 세트(1)에 이송한다(도 16a 참조). 상기 수지(24)는, 상기 수지(24)의 형상을 유지하기 위하여 판형 보강 부재와 함께, 상기 하부 해제막(12)으로 커버된 상기 공동 오목부(4) 안으로 공급될 수도 있다는 점에 유의한다. 그 평면 크기가 상기 하부 블럭(6)보다 작은 보강 부재는 상기 하부 해제막(12) 상으로 공급된다. 이 경우, 상기 보강 부재의 표면을 향하는 상기 몰딩된 프로덕트(25)는, 상기 수지 몰딩이 수행된 후에 상기 보강 부재를 제거하여 노출될 수 있다. 또한, 상기 보강 부재는, 상기 몰딩된 프로덕트(25)의 표면 상에 유지되어 히트 싱크(heat sink)로서 사용될 수 있다. 상기 로더(20)는, 상기 해제막(12) 바로 밑에 제공되는 개폐 셔터(open/close shutter)를 구비한 셔터 기구를 포함할 수도 있다는 점에 유의한다. 상기 수지(24)는 상기 몰딩 다이 세트(1) 안으로 이송되지만, 상기 셔터 기구는 상기 셔터를 폐쇄시켜, 상기 수지(24)의 형상이 상기 셔터를 지지하여 유지될 수 있게 된다. 다른 한편으로, 상기 수지(24)가 상기 몰딩 다이 세트(1) 내에 있으면, 상기 셔터 기구는 상기 셔터를 개방시켜, 상기 수지(24)가 상기 공동 오목부(4) 안으로 공급될 수 있게 된다.
상기 로더(20)는, 상기 포지셔닝 핀(20d)들을 상기 위치결정 구멍(14h)들 안으로 삽입시켜, 상기 상부 블럭(14)에 대하여 정확하게 위치결정된다. 이 때, 상기 워크(W)는 상기 상부 클램핑면 상으로 이송되고, 상기 워크 흡입 구멍(18g) 및 상기 워크 드로잉 구멍(14c)들을 통해 흡입되어, 상기 워크(W)가 상기 상부 클램핑면 상에 확실하게 유지될 수 있게 된다.
또한, 상기 수지(24)가 공급된 상기 하부 해제막(12)은 상기 공동 오목부(4) 안으로 이송되고, 상기 하부 해제막(12)은 상기 공동 오목부(4)에 상기 하부 해제막(12)을 유지하기 위하여 상기 막 흡입 구멍(8a1, 8a2)들을 통하여 흡입된다(도 16b 참조).
다음으로, 상기 몰딩 다이 세트(1)는 폐쇄되고, 상기 하부 다이(2)는, 상기 수지(24)와 함께 상기 워크(W)를 클램핑하기 위하여, 상기 패키지의 두께가 디자인된 두께에 도달할 때까지 상향으로 이동된다. 그 후, 도 15에 도시된 단계 뿐만 아니라, 상기 수지(24)가 가열 및 경화된다. 이 경우, 상기 해제막(12, 18)들은, 전자 실시예들 뿐만 아니라, 상기 몰딩 다이 세트(1)에서 제거될 수도 있다. 또한, 상기 해제막(12, 18) 양자 모두는 직사각형 막이므로, 상기 몰딩된 프로덕트(25)가 상기 해제막(12, 18)들을 제거하지 않으면서 상기 몰딩 다이 세트(1)로부터 인출될 수도 있다. 이 경우, 상기 해제막(12, 18)들은 상기 몰딩 다이 세트(1)의 외부에서 제거된다.
상기 상부 해제막(18) 및 상기 워크(W)는 별도로 상기 몰딩 다이 세트(1) 안으로 이송될 수도 있다는 점에 유의한다. 또한, 상기 하부 해제막(12)은, 상기 공동 오목부(4)를 포함하는 하부 클램핑면 상에 사전에 미리 흡입 및 유지될 수도 있고, 그 후에 상기 수지(24)가 상기 하부 해제막(12)으로 커버된 상기 공동 오목부(4) 안으로 공급될 수도 있다.
후속해서, 상기 수지 몰딩 장치의 또다른 실시예를 도 17a 및 도 17b를 참조하여 설명하기로 한다.
도 16a 및 도 16b에 도시된 전자 실시예에 있어서, 상기 상부 해제막(18)은 직사각형 막이다. 상기 상부 해제막(18)의 워크 흡입 구멍(18g)들과 상기 상부 블럭(14)의 워크 드로잉 구멍(14c)들이 오정렬되고, 상기 드로잉 구멍(18h) 및 상기 압력 저감 구멍(14e)들도 오정렬된다면, 상기 워크(W)가 상기 상부 클램핑면 상에 흡입 및 유지될 수 없고, 상기 감압된 공간이 형성될 수 없다는 가능성이 있게 된다.
따라서, 도 17a에 도시된 바와 같이, 상기 워크 드로잉 패스(14d)들과 각각 연통되는 다공성 부재(porous member; 27)들이 상기 워크 드로잉 구멍(14c)들 대신에 제공될 수도 있고, 상기 압력 저감 패스(14f)들과 각각 연통되는 다공성 부재(27)들이 상기 압력 저감 구멍(14e)들 대신에 제공될 수도 있다. 이러한 구조에 의하면, 상기 워크 흡입 구멍(18g), 상기 드로잉 구멍(18h) 및 상기 다공성 부재(27)들이 정밀하게 위치결정될 필요가 없으므로, 상기 워크 흡입 구멍(18g) 및 상기 드로잉 구멍(18h)들이 상기 워크 드로잉 패스(14d) 및 상기 압력 저감 패스(14f)들과 용이하게 연통될 수 있게 되고, 상기 워크(W)가 확실하게 유지될 수 있게 된다. 또한, 상기 폐쇄된 몰딩 다이 세트(1) 내의 공기가 상기 다공성 부재(27)들을 통해 확실하게 배출될 수 있어, 상기 감압된 공간이 생성될 수 있게 된다.
도 17b에 도시된 바와 같이, 그 평면 크기가 상기 워크(W)보다 작은 다공성 부재(28)는, 상기 상부 블럭(14)의 상부 클램핑면의 워크 유지 영역에 제공될 수도 있다. 이 경우, 하나의 다공성 부재(28)가 상기 워크 드로잉 패스(14d)들에 대응할 수 있으므로, 상기 다공성 부재(28)과 연통될 상기 워크 드로잉 패스(14d)들의 레이아웃이 제한되지 아니한다. 그러므로, 상기 상부 해제막(18)의 워크 흡입 구멍(18g)들이 상기 워크 드로잉 패스(14d)들에 대하여 정밀하게 위치결정될 필요가 없으므로, 상기 상부 해제막(18)이 상기 상부 블럭(14)의 상부 클램핑면 상에 용이하게 유지될 수 있게 된다.
상술된 실시예들 각각에 있어서, 상기 상부 해제막(18) 및 상기 하부 해제막(12)은 각각 상기 다이(2, 3)의 클램핑면들 상에 흡입 및 유지된다. 예를 들어, 본 발명에서는, 단지 하부 해제막(12)만이 상기 수지(24)를 포함하는 워크(W)가 공급된 상기 하부 클램핑면 상에 흡입 및 유지될 수도 있고, 상기 워크(W)를 수용하는 상기 공동 오목부(4)를 포함하는 하부 다이(2)는, 상기 하부 클램퍼(8)와 함께 상기 공동 오목부를 폐쇄시킬 수 있는 상부 클램핑면으로부터 용이하게 분리되는 적절한 재료(예컨대, 세라믹)로 이루어질 수도 있다. 이 경우, 상기 상부 해제막(18)은 생략될 수도 있다.
상술된 실시예들 각각에 있어서는, 상기 상부 다이(3)가 고정 다이이고, 상기 하부 다이(2)는 가동 다이이지만, 상기 고정 다이 및 상기 가동 다이가 옵션으로 선택될 수도 있다. 또한, 상술된 실시예들 각각에 있어서는, 상기 워크(W)가 한 번에 수지-몰딩될 실리콘 웨이퍼이지만, 상기 워크(W)는 수많은 반도체 디바이스들이 형성될 플라스틱 기판, 리드 프레임(lead frame) 등일 수도 있다.
수지-몰딩될 워크(W)들의 다른 예시들은, 점선들이 상기 워크(W)들 상에 형성된 수지-몰딩된 부분들을 보여주는 도 18a 내지 도 18g에 도시되어 있다.
도 18a는 복수의 범프(31)들이 웨이퍼(30) 상에 형성되는 워크(W)를 도시하고 있다. 도 18b는 TSV(Through Silicon Vias)들을 구비한 적층형 칩들이나 복수의 반도체 칩(32)들이 상기 웨이퍼(기판)(30) 상에 탑재되는 워크(W)를 도시하고 있다. 이 경우, 상기 워크(W)는 TSV들을 구비한 칩들이 고정되는 캐리어(carrier)일 수도 있다. 도 18c는 예컨대 발광 소자, 수광 소자 등의 복수의 광학 반도체 소자(33)들이 상기 웨이퍼(기판)(30) 상에 탑재되는 워크(W)를 도시하고 있다. 도 18d는 복수의 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 칩(34)들이 상기 웨이퍼(30) 상에 탑재되는 워크(W)를 도시하고 있다. 도 18e는 복수의 반도체 칩(32)들과 단자(36)들, 예컨대 범프, 비아(via)들이 인터포저 기판(interposer substrate; 35) 상에 탑재되는 워크(W)를 도시하고 있다. 도 18f는 복수의 칩들이 각각 적층되는 복수의 적층형 칩(37)들이 탑재되고, 복수의 비아(38)들이 상기 기판(30) 상에 형성되는 워크(W)를 도시하고 있다. 도 18g는 복수의 반도체 칩(32)들이, 예컨대 써멀 릴리즈 시트(thermal release sheet) 등의 릴리즈 시트(40)와 함께, 예를 들면 스테인리스 강, 유리, 웨이퍼로 이루어진 캐리어(39) 상에 고정되는 eWLP 몰딩용 워크(W)를 도시하고 있다. 상술된 실시예들 각각에 있어서는, 상기 수지(24)가 상기 도시된 각각의 워크(W) 상으로 공급되어, 점선들로 도시된 수지-몰딩된 부분들을 형성할 수도 있게 된다.
본 발명에 있어서는, 단지 상기 몰딩 다이 세트(1)의 클램핑면들 중 적어도 하나 상에만 상기 워크(W)를 유지할 필요가 있다. 예를 들어, 도 19a 및 도 19b에 도시된 바와 같이, 상기 워크(W)는 상기 하부 다이(2)의 클램핑면 뿐만 아니라 상기 상부 다이(3)의 클램핑면 상에도 흡입 및 유지될 수 있다.
도 19a에서, 상기 상부 블럭(14)은, 도 1에 도시된 하부 블럭(6) 뿐만 아니라, 상기 저부면에서 개방되는 막 흡입 구멍(14a), 및 상기 막 흡입 구멍들과 각각 연통되는 막 드로잉 패스(14b)들을 포함한다. 또한, 상기 막 흡입 구멍(14a) 및 상기 막 드로잉 패스(14b)들로부터 분리되어 그와 함께 연통되는 상기 워크 드로잉 구멍(14c) 및 상기 워크 드로잉 패스(14d)들은, 상기 상부 블럭(14)의 저부면에 형성된다. 상기 워크 드로잉 구멍(14c)들의 내경은 상기 워크 드로잉 패스(14d)들의 내경보다 작다. 상기 막 드로잉 패스(14b) 및 상기 워크 드로잉 패스(14d)들은 상기 상부 블럭(14) 및 상기 상부 베이스(13)에 형성되고(도 1 참조), 도시되지 않은 흡입 유닛(압력 저감 유닛)과 연통된다.
도 19a에서, 상기 상부 다이(3)의 워크 흡입면을 커버하는 상부 해제막(18)은, 상기 상부 블럭(14)의 막 흡입 구멍(14a) 및 상기 상부 클램퍼(15)의 막 흡입 구멍(16a1, 16a2)들을 통해 흡입되어, 상기 상부 해제막(18)이 상기 워크 흡입면 상에 유지될 수 있게 된다. 상기 워크 흡입 구멍(18g)들은, 상기 상부 해제막(18)이 상기 상부 클램핑면 상에 유지된 후에 도 4a 및 도 4b에 도시된 상기 구멍-형성 지그(23)의 니들(23c)들에 의하여 상기 상부 해제막(18)에 형성된다는 점에 유의한다. 상기 워크 흡입 구멍(18g)들은, 상기 상부 해제막(18)이 상기 상부 클램핑면 상에 유지되기 전에 상기 구멍-형성 지그(23)에 의하여 상기 상부 해제막(18)에 형성될 수도 있다. 제2워크(W2)는 상기 상부 해제막(18)의 워크 흡입 구멍(18g) 및 그와 연통된 워크 드로잉 구멍(14c)들을 통해 흡입되어, 상기 제2워크(W2)가 상기 상부 클램핑면 상에 유지될 수 있게 된다.
도 19a에 도시된 바와 같이, 상기 수지(24)가 공급된 제1워크(W1)는, 상기 하부 클램핑면 상에 흡입 및 유지되고, 상기 제2워크(W2)는 상기 상부 클램핑면 상에 흡입 및 유지된다. 그 후, 도 19b에 도시된 바와 같이, 상기 몰딩 다이 세트(1)가 폐쇄되어, 상기 수지(24)가 상기 쌍의 워크(W1)와 워크(W2) 사이에 끼워지는 상태에서 상기 수지 몰딩이 수행될 수 있게 된다. 예를 들어, 반도체 칩들은, 상기 수지(24)가 한 쌍의 eWLP 몰딩용 워크들 사이에 끼워지는 상태에서 수지 몰딩이 수행된 후에 상기 해제막들(12, 18)(캐리어)을 제거하여, 예컨대 패키지 등의 몰딩된 프로덕트의 양 측면 상에 노출될 수 있다. 그러므로, 반도체 칩들이 하나의 패키지에 적층되는 상태에서 수지 몰딩이 수행될 수 있어, 패키지 크기를 증가시키지 않으면서도 수많은 칩들이 상기 패키지에 포함될 수 있게 된다. 또한, 복수의 반도체 칩들이 각각 적층되는 수지-몰딩 적층형 칩들을 위한 적절한 패키지 구조가 실현될 수 있다.
또한, 상기 수지 몰딩은, 상기 칩들이 도 18a 내지 도 18g에 도시된 바와 같이 탑재되는 상기 워크(W)가 상기 다이들 중 하나 상에 흡입 및 유지되고, 기능성 부재인 또다른 워크(W)가 나머지 다른 다이 상에 흡입 및 유지되는 상태에서 수행될 수도 있다. 하이-밸류 추가 패키지(high-value added package)는, 예컨대 히트 싱크, 외부 구성요소에 전기적으로 접속하기 위한 배선 부재, 렌즈 어레이 및 편광판(polarizing plate) 등의 광학 구성요소들, 뒤틀림(warpage)을 방지하기 위한 플레이트 등의 기능성 부재를 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 광학 성능이 높은 패키지는, 광학 반도체 소자들이 상기 다이들 중 하나 상에 흡입 및 유지되고 광학 부재들이 다른 다이 상에 흡입 및 유지되는 상태에서 수지-몰딩에 의해 생성될 수 있다. 즉, 상기 워크(W)들의 조합이 옵션으로 선택될 수 있어, 상기 수지 몰딩 장치의 다능성(versatility)이 개선될 수 있게 된다. 또한, 상기 워크 흡입 구멍(12g)들은 상기 니들(23c)들에 의해 원형 구멍들 안에 형성되지만, 그들은 슬릿(slit)들과 같이 형성되거나 십자형으로 절단될 수도 있다.
본 명세서에 인용된 모든 예시들과 조건부 언어는 본 발명 및 종래 기술을 개선하고자 발명자가 부여한 개념들의 이해를 돕기 위한 교육적 목적으로 의도되었고, 이렇게 구체적으로 인용된 예시들과 조건들을 제한하지 않는 것으로 구성되도록 의도되어 있되, 본 명세서의 이러한 예시들의 조직도는 본 발명의 우수성과 열등성을 보여주는 것이 아니다. 본 발명의 실시예들은 상세히 기술되어 있지만, 본 발명의 기술적 사상과 범위를 벗어나지 않으면서, 다양한 변형, 치환, 및 변경들이 이루어질 수 있는 것으로 이해되어야만 한다.

Claims (7)

  1. 워크를 몰딩 다이 세트로 클램핑하여 과립형, 액상 또는 젤형의 몰딩 수지를 이용하여 수지 몰딩하는 수지 몰딩 방법에 있어서,
    상기 워크를 몰딩 다이 세트의 일방의 클램핑면에 공급하는 공정과,
    몰딩 다이 세트의 타방의 클램핑면에 형성된 공동 오목부를 덮는 해제막의 위에 판 형상의 지지 부재 및 상기 몰딩 수지가 재치된 상태에서 당해 해제막을 흡착 유지한 채 상기 타방의 클램핑면에 반송하고, 또한 공동 저부에 겹쳐지는 판 형상의 지지 부재 상에 공급하는 것에 의해 그 형상을 유지하도록 상기 몰딩 수지를 유지한 채 상기 타방의 클램핑면에 반입하는 공정과,
    상기 공동 저부에 상기 판 형상의 지지 부재를 위치 맞춤하여 전달함으로써, 상기 공동 오목부 내에 상기 판 형상의 지지 부재 및 상기 몰딩 수지를 공급하는 공정과,
    상기 몰딩 다이 세트를 형 폐쇄하여 상기 워크를 클램핑하여 상기 몰딩 수지를 가열 경화시키는 수지 몰딩 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 해제막은 로더의 흡착면에 흡착 유지되어 반송되는 수지 몰딩 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    로더는, 상기 워크를 지지하여 상기 일방의 클램핑면에 공급하는 수지 몰딩 방법.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    수지 몰딩 후에 상기 판 형상의 지지 부재를 제거하여 성형품을 노출 형성하는 공정을 구비하는 수지 몰딩 방법.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 판 형상의 지지 부재는 금속박판재이고, 성형품과 일체로 성형되는 수지 몰딩 방법.
  6. 몰딩 다이 세트의 일방의 클램핑면에 유지된 워크를 클램핑하여 과립형, 액상 또는 젤상의 몰딩 수지를 이용하여 수지 몰딩하는 수지 몰딩 장치에 있어서,
    상기 몰딩 수지를 형 개방한 상기 몰딩 다이 세트의 타방의 클램핑면에 형성된 공동 오목부에 반송하는 수지 반송 수단을 구비하고,
    상기 수지 반송 수단은, 공동 오목부를 덮는 해제막의 위에 판 형상의 지지 부재 및 상기 몰딩 수지가 재치된 상태로 당해 해제막을 흡착 유지한 채 상기 타방의 클램핑면에 반송하고, 또한 공동 저부에 겹쳐지는 판 형상의 지지 부재 상에 공급되는 것에 의해 그 형상을 유지하도록 상기 몰딩 수지를 유지한 채 상기 타방의 클램핑면에 반입하여, 상기 공동 저부에 상기 판 형상의 지지 부재를 위치 맞춤하여 전달하고,
    상기 몰딩 다이 세트를 형 폐쇄하여 상기 워크를 상기 공동 오목부에 공급된 상기 몰딩 수지에 침지시켜 압축성형하는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 수지 반송 수단은, 상기 일방의 클램핑면에 흡착 유지되는 상기 워크를 반송하는 수지 몰딩 장치.
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