KR20130075389A - 반도체 패키지 제조용 금형 장치 - Google Patents

반도체 패키지 제조용 금형 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명에 의한 반도체 패키지 제조용 금형 장치는, 베이스부; 상기 베이스부에 클램핑되며, 패키지 반제품이 고정되는 수납공간이 구비된 제 1 금형; 상기 제 1 금형의 상면에 배치되며, 캐비티 형성을 위한 공간을 가지는 제 2 금형; 상기 수납공간의 깊이를 조절 가능하도록, 상기 제 1 금형 내부에 마련된 공간부에 승강 가능하게 설치되는 승강 베이스; 및 상기 승강 베이스를 상하 방향으로 승강 가능하게 지지하는 승강유닛;을 포함하며, 상기 승강유닛은, 상기 베이스부의 정면에 오픈된 개구부로 삽입되는 게이지 블록; 일측 끝단은 상기 게이지 블록과 간섭되고, 그 반대편 끝단은 상기 승강 베이스와 연결되어, 상기 게이지 블록의 높이 변화에 따라 상승 및 하강하는 승강부재; 및 상기 승강부재를 상기 승강 베이스의 중력 방향 낙하 방향으로 잡아 당기는 탄성부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 패키지 제조용 금형 장치{MOLDING APPARATUS FOR MANUFACTURING SEMI-CONDUCTOR PACKAGE}
본 발명은 반도체 칩이 기판에 실장 되어 와이어 본딩이 완료된 패키지 반제품을 성형 수지를 이용하여 몰딩 처리함으로써 반도체 패키지를 완성하는 반도체 패키지 제조용 금형 장치에 관한 것이다.
반도체 패키지 제조 공정에서, 몰딩 공정은 리드프레임(lead frame) 또는 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board)과 같은 기판에 반도체 칩(chip)이 실장 되어 와이어 본딩에 의해 전기적인 연결이 완료된 상태의 패키지 반제품을 물리적 또는 화학적인 외부 환경으로부터의 보호를 위하여 반도체 칩과 전기적인 연결부분들을 밀봉하는 공정이다.
이러한 몰딩 공정은 대부분 경제성과 양산성이 뛰어나고 내흡수성이 우수한 성형 수지인 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC, epoxy molding compound)를 사용하는 트랜스퍼 몰딩(transfer molding) 방식이 주로 사용되고 있다.
트랜스퍼 몰딩 방식은 고체 상태인 에폭시 몰딩 컴파운드의 타블렛(tablet)을 열을 가하여 용융시켜 일정한 점도를 가지게 한 후 패키지 반제품이 개재된 몰딩 금형의 캐비티(cavity)로 주입하고 경화시켜 패키지 반제품의 일정 부분을 밀봉하는 방식이다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 패키지 제조용 금형 장치를 나타낸 단면도이다.
도 1에 도시된 종래의 반도체 패키지 제조용 금형 장치는 트랜스퍼 몰딩 방식의 몰딩 장치의 일 예로서, 인쇄회로기판(110)에 반도체 칩(120)이 실장 되어 본딩 와이어로 전기적인 연결이 완료된 패키지 반제품(100)의 일면 상부를 성형 수지, 즉 에폭시 몰딩 컴파운드(310)로 밀봉하는 금형 장치이다.
종래의 금형 장치는 패키지 반제품(100)이 개재되는 제 1 금형(200)과 상부 금형(300)을 구비한다. 제 1 금형(200)에는 인쇄회로기판(110)이 수납되는 수납공간(210)이 형성되고, 상부 금형(300)에는 에폭시 몰딩 컴파운드(310)가 주입되는 캐비티(320)가 형성된다.
그리고, 상부 금형(300)과 제 1 금형(200)의 측면에는 에폭시 몰딩 컴파운드(310)가 캐비티(320)로 주입되는 러너(410) 및 게이트(412)가 형성된다. 상부 금형(300)에는 패키지 반제품(100)의 몰딩 완료 후 하부금형(200)으로부터 패키지 반제품(100)을 분리하기 위한 이젝트 핀(eject pin; 400)이 상하 승강 가능하게 설치된다.
종래의 반도체 패키지 제조용 금형 장치의 작동과정을 살펴보면, 패키지 반제품(100)이 제 1 금형(200)에 형성된 수납공간(210)에 수납된 상태에서 에폭시 몰딩 컴파운드(310)가 러너(410) 및 게이트(412)를 통해 상부 금형(300)의 캐비티(320)에 주입된다.
패키지 반제품(100)의 몰딩이 완료된 후에는 상부 금형(300)과 제 1 금형(200)이 상하로 분리되고, 이젝트 핀(400)의 상승되면서 패키지 반제품(100)을 제 1 금형(200)으로부터 분리시킨다.
상기한 바와 같은 종래 기술에 따른 반도체 패키지 제조용 금형 장치는 반도체 패키지의 두께 등으로 인하여 몰딩되는 에폭시 몰딩 컴파운드의 몰딩 두께가 달라져야 된다. 이를 위해 캐비티의 폭이 서로 다른 복수의 상부 금형을 준비해야 되고, 에폭시 몰딩 컴파운드의 몰딩 두께를 가변 시키고자 할 경우에는 상부 금형을 교체해야 된다.
이와 같이, 몰딩 두께에 따라 금형 교체 작업을 해야 되고, 캐비티 두께가 서로 다른 복수의 금형을 준비해야 되기 때문에 제조공정이 복잡해지고, 비용이 증가되는 문제점이 있다.
본 발명은 캐비티와 인쇄회로기판의 두께를 가변 시킬 수 있도록 하여 몰딩 두께가 서로 다른 제품을 보다 쉽게 조절할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있고, 제조비용을 줄일 수 있는 반도체 패키지 제조용 금형 장치를 제공한다.
또한, 본 발명은 두께가 다른 반도체 패키지를 양산할 경우 뜨거운 상태의 금형을 교체할 필요가 없어 안전사고를 줄일 수 있는 반도체 패키지 제조용 금형장치를 제공한다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명에 의한 반도체 패키지 제조용 금형 장치는, 베이스부; 상기 베이스부에 클램핑되며, 패키지 반제품이 고정되는 수납공간이 구비된 제 1 금형; 상기 제 1 금형의 상면에 배치되며, 캐비티 형성을 위한 공간을 가지는 제 2 금형; 상기 수납공간의 깊이를 조절 가능하도록, 상기 제 1 금형 내부에 마련된 공간부에 승강 가능하게 설치되는 승강 베이스; 및 상기 승강 베이스를 상하 방향으로 승강 가능하게 지지하는 승강유닛;을 포함하며, 상기 승강유닛은, 상기 베이스부의 정면에 오픈된 개구부로 삽입되는 게이지 블록; 일측 끝단은 상기 게이지 블록과 간섭되고, 그 반대편 끝단은 상기 승강 베이스와 연결되어, 상기 게이지 블록의 높이 변화에 따라 상승 및 하강하는 승강부재; 및 상기 승강부재를 상기 승강 베이스의 중력 방향 낙하 방향으로 잡아 당기는 탄성부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 게이지 블록은, 삽입 방향의 끝단에 형성된 챔퍼부; 및 상기 제 1 금형의 외부 노출 벽면에 형성된 손잡이부;를 포함하며, 상기 개구부의 높이보다 낮은 높이를 가지는 것이 좋다.
또한, 상기 게이지 블록은, 상기 제 1 금형의 셋팅시, 상측면이 상기 승강부재와 접촉하는 것이 바람직하다.
상기 승강부재는, 상기 제 1 금형과 소정 간격 이격되는 걸림턱을 구비할 수도 있다.
상기 승강부재는, 상기 제 1 금형과 제 2 금형이 이격 된 상태에서는 상기 게이지 블록과 이격 되고, 상기 제 1 금형과 제 2 금형이 접촉되는 상태에서는 상기 게이지 블록과 밀착되는 것이 바람직하다.
상기 승강 베이스는, 상기 개구부의 높이에 대응되어 상측에 마련된 수용홈부의 깊이가 조절되는 것이 좋다.
본 발명의 반도체 패키지 제조용 금형 장치에 따르면, 승강 플레이트가 상하방향으로 승강 가능하게 배치되어 캐비티의 높이를 조절할 수 있도록 함으로써, 금형 교체 없이 성형수지의 두께를 조절할 수 있어 사용이 편리하고, 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 필요에 따라 승강 플레이트뿐만 아니라 베이스 또한 승강 가능하도록 구성하여, 서로 다른 두께를 가지는 인쇄회로기판의 종류를 금형 교체 없이 패키징 작업을 수행하는 것이 가능하다.
또한, 금형을 패키징 장비에서 분리하지 않더라도 상부 및 하부 금형이 이격 된 상태에서 규격화된 블록 부재의 교체만으로 승강 플레이트나 베이스를 움직이는 것이 가능하다.
또한, 인쇄회로기판의 두께가 다른 반도체 패키지를 양산할 경우 뜨거운 금형을 장비에서 탈착하지 않고 인쇄회로기판의 두께에 따라 마련된 블록부재만 교체하면 되기 때문에 안전사고를 줄일 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 패키지 제조용 금형 장치를 나타낸 단면도,
도 2는 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 제 1 및 제 2 금형을 도시한 개략도,
도 3은 본 발명에 의한 승강 유닛의 게이지 블록을 확대하여 도시한 도면,
도 4는 도 2의 반도체 패키지 제조용 금형 장치에 패키지 반제품을 올려 놓은 상태를 도시한 도면,
도 5는 도 2의 반도체 패키지 제조용 금형 장치로 패키지 반제품에 몰딩 컴파운드를 사출한 상태를 도시한 도면, 그리고,
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 제 1 및 제 2 금형을 도시한 개략도 이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 제 1 및 제 2 금형을 도시한 개략도, 도 3은 본 발명에 의한 승강 유닛의 게이지 블록을 확대하여 도시한 도면, 도 4는 도 2의 반도체 패키지 제조용 금형 장치에 패키지 반제품을 올려 놓은 상태를 도시한 도면, 도 5는 도 2의 반도체 패키지 제조용 금형 장치로 패키지 반제품에 몰딩 컴파운드를 사출한 상태를 도시한 도면, 그리고, 도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 제 1 및 제 2 금형을 도시한 개략도 이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 제조용 금형 장치는, 패키지 반제품(100)이 고정되는 제 1 금형(10), 제 2 금형(20) 및 상기 제 1 및 제 2 금형(10)(20) 중 어느 한 곳 이상에 설치되는 승강유닛(30)을 포함할 수 있다.
제 1 금형(10)은 패키지 반제품(100)은 반도체 칩(120)이 기판(110)에 실장 되어 와이어 본딩에 의해 전기적인 연결이 완료된 것이다. 반도체 칩(120)의 각 리드와 기판(110)의 내부 리드 간에 와이어를 이용하여 본딩을 하고, 그에 따라 전기적인 연결이 이루어진다.
기판(110)은 리드 프레임 또는 인쇄회로기판(PCB) 등이 사용될 수 있고, 기판(110)의 칩 탑재판에 반도체 칩(120)이 부착된 후 와이어 본더를 통해 와이어 본딩 공정이 이루어진다. 즉, 패키지 반제품(100)은 기판(110)에 반도체 칩(120)이 와이어(130)를 매개로 본딩이 이루어진 상태를 말한다. 이러한 패키지 반제품(100)을 외부로부터 보호하기 위하여 몰딩 공정이 수행되는 것이며, 이러한 몰딩 공정을 수행하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 금형 장치를 이용하는 것이다.
제 1 금형(10)은 내부에 일정 공간부(10a)를 형성하여, 이 공간부(10a)에 승강 베이스(11)가 설치되고, 상기 승강 베이스(11)의 상면에는 패키지 반제품(100)이 수용되는 수용공간(15)이 형성된다. 상기 승강 베이스(11)는 상기 기판(110)의 두께에 대응되도록 승강 가능하게 설치되어, 상기 수용공간(15)의 크기를 조절할 수 있다. 한편, 상기 승강 베이스(11)의 승강 동작은 승강유닛(30)을 통해 이루어진다. 상기 승강 베이스(11)에는 패키지 반제품(100)을 수용공간(15)에 고정시키기 위해 패키지 반제품을 진공 흡착하는 진공홀(미도시)이 형성될 수도 있다.
제 2 금형(20)은 캐비티(25)의 높이를 조절하도록 상하방향으로 승강되는 승강 블록(21)을 구비하며, 상기 승강 블록(21)은 상기 승강 베이스(11)와 같이 상기 승강유닛(30)에 의해 승강 동작이 이루어진다.
승강유닛(30)은 게이지 블록(31), 승강부재(32) 및 탄성부재(33)를 포함한다.
게이지 블록(31)은 상기 승강 베이스(11)의 승강 높이를 조절하기 위한 것으로, 상기 제 1 금형(10)을 고정하는 반도체 패키징 장비의 베이스부(1)의 전면부에 개구부를 구비하는 게이지 블록 수용부(1a)에 삽입되는 것이 바람직하다. 상기 게이지 블록 수용부(1a)는 상기 제 1 금형(10)을 고정하는 상기 베이스부(1)의 바깥쪽에서 접근 가능한 구조로 형성되면 어떠한 구조든 상관 없다.
한편, 상기 게이지 블록(31)은 도 3에 도시된 바와 같이, 삽입 방향의 측단에는 상기 승강 베이스(11)와의 간섭을 최소화할 수 있도록 챔퍼부(31a)를 더 구비하는 것도 가능하다.
또한, 상기 게이지 블록(31)은 장착 위치에서 보다 손쉽게 뽑아낼 수 있도록, 상기 제 1 금형(10)의 외부에 도출된 면에 손잡이(31c)를 더 포함할 수도 있다. 상기 손잡이(31c)는 도 3과 같이 외부로 돌출될 수도 있고, 도시하지는 않았으나, 요홈부로 마련되는 것도 가능하다.
상기 게이지 블록(31)의 높이(H1)는 상기 승강 베이스(11)의 승강 높이에 따라 증감되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 게이지 블록(31)의 높이(H1)에 따라, 상기 수용공간(15)의 높이가 조절되는데, 상기 게이지 블록(31)의 높이(H1)가 증가할수록 상기 승강 베이스(11)의 상승 높이도 증가되고, 이에 따라 상기 수용홈부(15)의 깊이가 가변 되어, 서로 다른 두께의 기판(110)을 수용하는 것이 가능하다.
승강부재(32)는 도 2 및 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 일측 끝단은 상기 게이지 블록(31)과 간섭되도록 설치되고, 그 타단은 상기 승강 베이스(11)와 연결되어, 상기 게이지 블록(31)의 높이(H1) 변화에 연동하여, 도 4의 화살표 B 방향으로 상기 승강 베이스(11)를 가압할 수 있다.
또한, 상기 승강부재(32)는 도 2, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 단턱(32a)을 가지는 것이 좋으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 경우에 따라서는 도 6에 도시된 바와 같이, 일정한 지름을 가지는 보스 형상으로 마련되는 것도 가능하다.
따라서, 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에서와 같이 단턱(32a)이 마련될 경우, 상기 단턱(32a)은 항상 상기 제 1 금형(10)과 접촉할 필요는 없으며, 상기 제 1 금형(10)과 소정 간격 이격되는 것이 바람직하다. 상기 단턱(32a)은 스토퍼로 동작하여, 상기 승강 베이스(11)의 최대 상승 높이를 규제할 수도 있다.
탄성부재(33)는 상기 승강부재(32)의 상승 및 하강 동작을 지지하기 위한 것으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 금형(10)의 내부에 형성된 탄성부재 안착홈부(10b)에 설치되는 것이 바람직하다. 이때, 상기 탄성부재 안착홈부(10b)는 상기 승강 베이스(11)의 하측에 형성되는 것이 좋다. 상기 탄성부재(33)는 반드시 필요한 것은 아니며, 필요에 따라 삭제되어도 무방하다. 상기 탄성부재(33)는 상기 게이지 블록(31)의 높이(H1) 변화에 따라 승강하는 상기 승강부재(32)가 상기 게이지 블록(31)이 제거되었을 경우, 상기 승강 베이스(11)를 하강시키는 방향으로 탄성 복원력을 작용할 수 있다. 반대로, 상기 탄성부재(33)는 상기 승강 베이스(11)가 중력방향으로 하강하는 것을 탄력적으로 지지하는 것도 가능하다.
이하, 본 발명에 의한 반도체 패키징 장치의 동작을 도면을 참고하여 설명한다.
도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 승강 베이스(11)는 초기상태에서 상기 승강부재(32)와 탄성부재(33)를 밀어내면서, 자중에 의해 중력 방향으로 움직여 제 1 깊이의 수용홈부(15)를 형성한다. 이때, 상기 수용홈부(15)의 깊이 조절을 위해 사용자는 상기 베이스부(1)의 게이지 블록 수용부(1a)의 내측으로, 일정 높이를 가지는 게이지 블록(31)을 삽입한다.
이때, 상기 게이지 블록(31)은 상기 베이스부(1)의 외부에 노출된 위치에 마련된 개구부를 통해 바로 삽입될 수 있다. 그런데, 상기 게이지 블록(31)의 끝단에는 챔퍼부(31a)가 형성될 수 있으므로, 이 챔퍼부(31a)는 상기 승강부재(32)가 상기 게이지 블록(31)의 높이(H1) 보다 약간 아래 내려와 있더라도, 어려움 없이 들어 올려 지지하는 것이 가능하다.
상기 게이지 블록(31)에 의해 상기 승강부재(32)의 위치가 고정되면, 상기 승강부재(32)에 의해 상기 승강 베이스(11)의 위치가 고정되어, 상기 수용홈부(15)의 깊이가 결정된다. 따라서, 이 수용홈부(15)에 기판(110)이 올려질 수 있다. 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 게이지 블록(31)에 의해 조절되는 두께는 1mm 미만으로 마련되는 것이 바람직하다.
한편, 도 2, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 베이스부(1)의 전면부에 개구부를 가지는 게이지 블록 수용부(1a)의 높이(H2)는 상기 게이지 블록(31)의 높이(H1) 보다는 다소 크게 형성되는 것이 좋다. 만일 상기 게이지 블록 수용부(1a)의 높이(H2)가 상기 게이지 블록(31)의 높이(H1) 보다 낮게 형성될 경우, 상기 게이지 블록(31)이 삽입될 수 없기 때문이다. 또한, 상기 게이지 블록 수용부(1a)의 높이(H2)의 값은 상기 개구부로 삽입될 수 있는 게이지 블록(31)의 최대 높이가 될 수 있으므로, 상기 게이지 블록 수용부(1a)의 높이(H2)는 상기 승강 베이스(11)를 최대한 올릴 수 있는 값으로 마련되는 것이 가능하다.
이상과 같은 본 발명에 따르면, 기존의 기판(110) 및 에폭시 몰딩 컴파운드(310)(도 5 참조)의 두께에 따라 가변 가능한 구성을 가지는 금형이 캐비티의 두께 등을 조절하기 위해, 반도체 패키징 장비에서 금형을 분리하는 수고가 필요 없으므로, 작업성이 향상될 수 있다.
또한, 상기 게이지 블록(31)이 항상 상기 승강 베이스(11)의 바닥면에서 이를 지지하므로, 반복적으로 제 1 및 제 2 금형(10)(20)에 압력이 가해지더라도, 상기 수용홈부(15)가 항상 일정한 깊이를 유지할 수 있어, 장시간 동안 패키징 작업을 수행하더라도, 승강 베이스(11)가 중력방향으로 밀려나 수용홈부(15)의 깊이가 변할 우려가 없다.
또한, 상기 수용공간(15)의 높이는 상기 게이지 블록(31)의 높이(H1)를 변경하여 조절할 수 있으므로, 상기 기판(100)의 두께에 맞추어 상기 게이지 블록(31)을 마련하면, 이 게이지 블록(31)의 교체만으로도 서로 다른 기판(110)의 두께에 맞추어, 상기 승강 베이스(11)의 위치를 가변하는 것이 가능하다. 특히, 상기 게이지 블록(31)은 상기 제 1 금형(10)의 외부에 노출되는 면으로 삽입 및 취출이 가능하기 때문에, 상기 제 1 금형(10)을 반도체 패키징 장비로부터 탈거하는 불편함 없이, 상기 게이지 블록(31)을 다른 규격으로 교체하여, 상기 수용공간(15)의 깊이를 조절하는 것이 가능하다.
이와 같이, 제 1 금형(10)의 승강 베이스(11)의 위치가 고정이 되면, 도 4 내지 도 6 에 도시된 바와 같이, 상기 승강 베이스(11)의 상측에 패키지 반제품(100)을 올려두고, 상기 제 2 금형(20)을 밀착시켜, 상기 제 2 금형(20)에 마련된 캐비티(25) 내부로 에폭시 몰딩 컴파운드(310)를 주입하여 패키징 작업을 마무리 한다.
앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
1; 베이스부 1a; 게이지 블록 수용부
10; 제 1 금형 11; 승강 베이스
20; 제 2 금형 25; 캐비티
30; 승강유닛 31; 게이지 블록
32; 승강부재 33; 탄성부재

Claims (7)

  1. 베이스부;
    상기 베이스부에 클램핑되며, 패키지 반제품이 고정되는 수납공간이 구비된 제 1 금형;
    상기 제 1 금형의 상면에 배치되며, 캐비티 형성을 위한 공간을 가지는 제 2 금형;
    상기 수납공간의 깊이를 조절 가능하도록, 상기 제 1 금형 내부에 마련된 공간부에 승강 가능하게 설치되는 승강 베이스; 및
    상기 승강 베이스를 상하 방향으로 승강 가능하게 지지하는 승강유닛;을 포함하며,
    상기 승강유닛은,
    상기 베이스부의 정면에 오픈된 개구부로 삽입되는 게이지 블록;
    일측 끝단은 상기 게이지 블록과 간섭되고, 그 반대편 끝단은 상기 승강 베이스와 연결되어, 상기 게이지 블록의 높이 변화에 따라 상승 및 하강하는 승강부재; 및
    상기 승강부재를 상기 승강 베이스의 중력 방향 낙하 방향으로 잡아 당기는 탄성부재;를 포함하는 반도체 패키지 제조용 금형장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 게이지 블록은,
    삽입 방향의 끝단에 형성된 챔퍼부; 및
    상기 제 1 금형의 외부 노출 벽면에 형성된 손잡이부;를 포함하는 반도체 패키지 제조용 금형장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 게이지 블록은,
    상기 개구부의 높이보다 낮은 높이를 가지는 반도체 패키지 제조용 금형장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 게이지 블록은,
    상기 제 1 금형의 셋팅시, 상측면이 상기 승강부재와 접촉하는 반도체 패키지 제조용 금형장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 승강부재는,
    상기 제 1 금형과 소정 간격 이격되는 걸림턱을 구비하는 반도체 패키지 제조용 금형장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 승강부재는,
    상기 제 1 금형과 제 2 금형이 이격 된 상태에서는 상기 게이지 블록과 이격 되고,
    상기 제 1 금형과 제 2 금형이 접촉되는 상태에서는 상기 게이지 블록과 밀착되는 반도체 패키지 제조용 금형장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 승강 베이스는,
    상기 개구부의 높이에 대응되어 상측에 마련된 수용홈부의 깊이가 조절되는 반도체 패키지 제조용 금형장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN106449479A (zh) * 2016-09-30 2017-02-22 山东盛品电子技术有限公司 用于芯片区域裸露封装的单元封装体模具及精准成型模具

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