TW202039200A - 樹脂成形裝置以及樹脂成形品的製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種樹脂成形裝置，其可減少進行成形的樹脂厚度的不均。一種樹脂成形裝置1000，其特徵在於包括：具有一個模1100及另一個模1200的成形模、一個模楔形機構1310、以及一個模腔塊驅動機構1301，可於如下的狀態下，即使用一個模腔塊驅動機構1301來使一個模腔塊1101移動至事先設定的高度位置為止，且使用一個模楔形機構1310，以限制已移動至所述高度位置為止的一個模腔塊1101的與另一個模1200分離的方向的位置的方式進行了固定的狀態，將樹脂注入一個模腔1106，其後，利用一個模楔形機構1310與一個模腔塊驅動機構1301使一個模腔1106的深度變化來進行樹脂成形。

Description

樹脂成形裝置以及樹脂成形品的製造方法

本發明是有關於一種樹脂成形裝置以及樹脂成形品的製造方法。

於樹脂成形品的製造中使用具有成形模的樹脂成形裝置。

例如，於專利文獻1中記載有如下的技術：於將模製樹脂注入腔前，藉由腔高度可變機構的上模驅動部7來使第一可動錐形塊25進退移動，而於模開閉方向上推動上模的插入構件（腔片23），藉由板厚可變機構的下模驅動部8來使第二可動錐形塊39進退移動，而於模開閉方向上推動下模的插入構件（工件支持部37），藉此對照半導體晶片5的高度設定腔高度可變機構，並且對照基板1的厚度設定板厚可變機構來使成形品成形（專利文獻1[0032]、[0033]、[0045]、[0049]、圖2（A））。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2017-56739

[發明所欲解決之課題] 但是，於專利文獻1中所記載的技術中，例如於其圖2中所示的構成中，將形成腔底部的腔片23經由彈簧24而懸掛支持於上模追逐塊22，因此存在無法固定腔片23，樹脂模製部分的厚度產生不均之虞。

因此，本發明的目的在於提供一種可減少進行成形的樹脂厚度的不均的樹脂成形裝置以及樹脂成形品的製造方法。 [解決課題之手段]

為了達成所述目的，本發明的樹脂成形裝置包括： 成形模； 一個模楔形機構；以及 一個模腔塊驅動機構； 所述成形模包含一個模與另一個模， 所述一個模包含一個模腔框構件與一個模腔塊， 所述一個模腔塊可於所述一個模腔框構件內，在所述成形模的模開閉方向上移動， 可由所述一個模腔塊的與所述另一個模的相向面、及所述一個模腔框構件的內側面來形成一個模腔， 可使用所述一個模腔塊驅動機構，使所述一個模腔塊於所述模開閉方向上移動， 可使用所述一個模楔形機構，固定所述模開閉方向上的所述一個模腔塊的位置， 可於如下的狀態下，即使用所述一個模腔塊驅動機構來使所述一個模腔塊移動至事先設定的高度位置為止，且使用所述一個模楔形機構，以限制已移動至所述高度位置為止的所述一個模腔塊的與所述另一個模分離的方向的位置的方式進行了固定的狀態，將樹脂注入所述一個模腔，其後，利用所述一個模楔形機構與所述一個模腔塊驅動機構使所述一個模腔的深度變化來進行樹脂成形。

本發明的樹脂成形品的製造方法使用本發明的樹脂成形裝置，且包括： 成形對象物夾緊步驟，藉由所述一個模腔框構件與所述另一個模來將成形對象物的一部分夾緊； 高度位置設定步驟，於所述成形對象物的一部分已被夾緊的狀態下，利用所述一個模腔塊驅動機構來使所述一個模腔塊移動至事先設定的高度位置為止； 所述一個模腔塊固定步驟，使用所述一個模楔形機構，以限制已移動至所述高度位置為止的所述一個模腔塊的與所述另一個模分離的方向的位置的方式進行固定； 樹脂注入步驟，將所述樹脂注入所述一個模腔；以及 樹脂成形步驟，於所述樹脂注入步驟後，利用所述一個模楔形機構與所述一個模腔塊驅動機構使所述一個模腔的深度變化來進行樹脂成形。 [發明的效果]

根據本發明，可提供一種可減少進行成形的樹脂厚度的不均的樹脂成形裝置以及樹脂成形品的製造方法。

繼而，舉例對本發明更詳細地進行說明。但是，本發明並不由以下的說明限定。

本發明的樹脂成形裝置亦可例如進而包括柱塞，且具有可收容樹脂的罐，可於已固定所述一個模楔形機構的狀態下，使用所述柱塞將所述罐內的樹脂注入所述一個模腔。

本發明的樹脂成形裝置亦可例如為了可使所述一個模楔形機構運作，而將所述柱塞朝與所述罐內相反的方向抽出，並且可使所述一個模腔塊朝自所述另一個模分離的方向移動。

本發明的樹脂成形裝置亦可例如可於設定所述一個模腔塊的高度位置後，使用所述柱塞將所述罐內的樹脂注入所述一個模腔內，藉此使所述一個模腔塊朝自所述另一個模分離的方向移動，而增大所述一個模腔的深度。

本發明的樹脂成形裝置亦可例如可於設定所述一個模腔塊的高度位置後，使所述一個模腔塊朝接近所述另一個模的方向移動，而減少所述一個模腔的深度。

本發明的樹脂成形裝置亦可例如進而包括合模機構，可於已藉由所述合模機構來將所述一個模與所述另一個模合模的狀態下進行樹脂成形。

本發明的樹脂成形裝置亦可例如可於所述一個模腔的腔面由脫模膜包覆，經由所述脫模膜而朝所述一個模腔內填充了樹脂的狀態下進行樹脂成形。

本發明的樹脂成形裝置亦可例如進而包括脫模膜吸附機構。

本發明的樹脂成形裝置亦可例如所述一個模楔形機構包含一對一個模楔形構件， 所述一對一個模楔形構件包含一個模第一楔形構件與一個模第二楔形構件， 所述一個模第一楔形構件與所述一個模第二楔形構件分別具有錐形面，並以相互的所述錐形面相向的方式配置， 使所述一個模第一楔形構件及所述一個模第二楔形構件的至少一者移動，藉此可使所述一個模第一楔形構件與所述一個模第二楔形構件已接觸時的所述一對一個模楔形構件的所述模開閉方向的長度變化。再者，使所述至少一個楔形構件移動的方向例如亦可為進行移動的楔形構件的楔形的前端方向或後端方向。

本發明的樹脂成形裝置亦可例如所述樹脂成形裝置進而包括另一個模楔形機構， 所述另一個模包含另一個模腔塊， 可使用所述另一個模楔形機構，固定所述模開閉方向上的所述另一個模腔塊的位置。

本發明的樹脂成形裝置亦可例如所述另一個模楔形機構包含一對另一個模楔形構件， 所述一對另一個模楔形構件包含另一個模第一楔形構件與另一個模第二楔形構件， 所述另一個模第一楔形構件與所述另一個模第二楔形構件分別具有錐形面，並以相互的所述錐形面相向的方式配置， 亦可使所述另一個模第一楔形構件與所述另一個模第二楔形構件的至少一者移動，藉此可使所述另一個模第一楔形構件與所述另一個模第二楔形構件已接觸時的所述一對另一個模楔形構件的所述模開閉方向的長度變化。再者，使所述至少一個楔形構件移動的方向例如亦可為進行移動的楔形構件的楔形的前端方向或後端方向。

本發明的樹脂成形裝置亦可例如使所述一個模第一楔形構件與所述一個模第二楔形構件已接觸時的所述一對一個模楔形構件的所述模開閉方向的長度變化，藉此可變更所述模開閉方向上的所述一個模腔塊的位置。

本發明的樹脂成形裝置亦可例如使所述一個模及所述另一個模的至少一者朝所述成形模的合模方向移動，藉此利用所述一個模及所述另一個模夾住所述成形對象物，並使用所述一個模腔塊驅動機構，使所述一個模腔塊朝所述成形對象物移動，藉此利用所述一個模腔塊經由脫模膜而按壓所述成形對象物，其後，可使用所述一個模楔形機構，固定所述模開閉方向上的所述一個模腔塊的位置。

本發明的樹脂成形裝置亦可例如於固定所述一個模腔塊的位置後，使所述一個模及所述另一個模的至少一者朝所述成形模的開模方向移動，進而其後，可使用所述一個模腔塊驅動機構與所述一個模楔形機構來變更、固定所述一個模腔塊的位置。

本發明的樹脂成形裝置亦可例如所述一個模為上模，所述另一個模為下模。另外，本發明的樹脂成形裝置亦可例如與其相反，所述一個模為下模，所述另一個模為上模。

本發明的樹脂成形裝置例如亦可為轉注成形用的裝置。另外，本發明的樹脂成形裝置並不限定於此，例如亦可為壓縮成形用等的裝置。

本發明的樹脂成形品的製造方法亦可例如進而包括：利用脫模膜包覆所述一個模的模面的一個模面包覆步驟。

本發明的樹脂成形品的製造方法亦可例如進而包括：利用所述一個模腔塊經由脫模膜而按壓被進行樹脂成形的成形對象物的成形對象物按壓步驟。

本發明的樹脂成形品的製造方法亦可例如進而包括：變更所述模開閉方向上的所述另一個模腔塊的位置的另一個模腔塊位置變更步驟。

本發明的樹脂成形品的製造方法亦可例如所述樹脂成形裝置為所述本發明的樹脂成形裝置，所述本發明的樹脂成形裝置進而包括所述另一個模楔形機構。

本發明的樹脂成形品的製造方法亦可例如進而包括： 成形對象物夾緊步驟，使所述一個模及所述另一個模的至少一者朝所述成形模的合模方向移動，藉此利用所述一個模及所述另一個模夾住並固定所述成形對象物； 成形對象物按壓步驟，利用所述一個模腔塊經由脫模膜而按壓所述成形對象物；以及 一個模腔塊固定步驟，固定所述一個模腔塊的位置； 於所述一個模腔塊位置變更步驟中，使用所述一個模腔塊驅動機構，使所述一個模腔塊朝所述成形對象物移動， 於所述成形對象物按壓步驟中，使用所述一個模腔塊驅動機構，利用所述一個模腔塊經由脫模膜而按壓所述成形對象物， 於所述成形對象物按壓步驟後，在所述一個模腔塊固定步驟中，使用所述一個模楔形機構，固定所述模開閉方向上的所述一個模腔塊的位置。

本發明的樹脂成形品的製造方法亦可例如包括：第二一個模腔塊位置變更步驟，於所述一個模腔塊固定步驟後，使所述一個模及所述另一個模的至少一者朝所述成形模的開模方向移動，進而其後，使用所述一個模腔塊驅動機構，變更所述一個模腔塊的位置；以及第二一個模腔塊固定步驟，使用所述一個模楔形機構，固定所述一個模腔塊的位置。

本發明的樹脂成形品的製造方法亦可例如於所述樹脂成形步驟中，藉由轉注成形來對所述成形對象物進行樹脂成形。另外，本發明的樹脂成形品的製造方法並不限定於此，亦可例如於所述樹脂成形步驟中，藉由壓縮成形等來使所述成形對象物成形。

本發明的樹脂成形品的製造方法亦可例如所述成形對象物包含多塊基板，藉由對所述各基板間進行樹脂密封來對所述成形對象物進行樹脂成形。

再者，於本發明中，「成形模」例如為金屬模，但並不限定於此，例如亦可為陶瓷模等。

於本發明中，樹脂成形品並無特別限定，例如可為僅使樹脂成形的樹脂成形品，亦可為對晶片等零件進行了樹脂密封的樹脂成形品。於本發明中，樹脂成形品例如亦可為電子零件等。

於本發明中，作為成形前的樹脂材料及成形後的樹脂，並無特別限制，例如可為環氧樹脂或矽酮樹脂等熱硬化性樹脂，亦可為熱塑性樹脂。另外，亦可為部分地包含熱硬化性樹脂或熱塑性樹脂的複合材料。於本發明中，作為成形前的樹脂材料的形態，例如可列舉：顆粒狀樹脂、液狀樹脂、片狀的樹脂、錠狀的樹脂、粉狀的樹脂等。再者，於本發明中，所謂液狀樹脂，亦可於常溫下為液狀，亦包含藉由加熱而熔融並變成液狀的熔融樹脂。

另外，通常，「電子零件」存在是指進行樹脂密封前的晶片的情況、及是指對晶片進行了樹脂密封的狀態的情況，但於本發明中，只要事先無特別說明，則僅稱為「電子零件」的情況是指對所述晶片進行了樹脂密封的電子零件（作為完成品的電子零件）。於本發明中，「晶片」是指進行樹脂密封前的晶片，具體而言，例如可列舉：積體電路（Integrated Circuit，IC）、半導體晶片、電力控制用的半導體元件等晶片。於本發明中，為了與樹脂密封後的電子零件進行區分，將進行樹脂密封前的晶片簡稱為「晶片」。但是，本發明的「晶片」只要是進行樹脂密封前的晶片，則並無特別限定，亦可不為晶片狀。

於本發明中，所謂「倒裝晶片（flip chip）」，是指於IC晶片表面部的電極（接合墊）具有被稱為凸塊的瘤狀的突起電極的IC晶片、或此種晶片形態。使該晶片向下（面朝下）而封裝於印刷基板等的配線部。所述倒裝晶片例如可用作無線接合用的晶片或封裝方式的一種。

於本發明中，例如亦可對已封裝於基板的零件（例如晶片、倒裝晶片等）進行樹脂密封（樹脂成形）來製造樹脂成形品。於本發明中，作為所述基板（亦稱為轉接板（interposer）），並無特別限定，例如亦可為引線框架、配線基板、晶圓、玻璃環氧基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板等。所述基板例如亦可為如所述般，於其一個面或兩面封裝有晶片的封裝基板。所述晶片的封裝方法並無特別限定，例如可列舉：打線接合、倒裝晶片接合等。於本發明中，例如亦可對所述封裝基板進行樹脂密封，藉此製造所述晶片經樹脂密封的電子零件。另外，由本發明的樹脂密封裝置進行樹脂密封的基板的用途並無特別限定，例如可列舉：可攜式通信終端用的高頻模組基板、電力控制用模組基板、設備控制用基板等。

以下，根據圖式對本發明的具體的實施例進行說明。為了便於說明，各圖適宜進行省略、誇張等來示意性地描繪。 [實施例1]

於本實施例中，對本發明的樹脂成形裝置的一例與使用其的樹脂成形品的製造方法的一例進行說明。

於圖1的剖面圖中示意性地表示本實施例的樹脂成形裝置的構成。再者，於圖1～圖29中，主要圖示樹脂成形裝置的使用成形模進行樹脂成形的部分（以下稱為「按壓部」）。但是，如後述般，本發明的樹脂成形裝置亦可包含按壓部以外的任意的構成元件。如圖1所示，該樹脂成形裝置的按壓部3100包括如下構件作為主要構成元件：包含上模（一個模）1100及下模（另一個模）1200的成形模；上模腔塊位置變更機構設置部（一個模腔塊位置變更機構設置部）1300；以及下模腔塊位置變更機構設置部（另一個模腔塊位置變更機構設置部）1400。另外，具有該按壓部3100的樹脂成形裝置進而包括脫模膜吸附機構（於圖1中未圖示）及通氣孔開閉機構1330作為主要構成元件。於本實施例中，如後述般，通氣孔開閉機構1330是上模腔塊位置變更機構設置部1300的構成元件之一，但本發明並不限定於此。例如，通氣孔開閉機構1330亦可為與上模腔塊位置變更機構設置部1300不同的按壓部3100或樹脂成形裝置的構成元件之一。

上模（一個模）1100包含上模腔塊（一個模腔塊）1101、以及上模腔框構件（一個模腔框構件）1102及上模腔框構件1103。如圖所示，上模腔塊1101並列地配置有兩個。構成上模腔框構件的構件之中，上模腔框構件1103以被兩個上模腔塊1101夾住的方式配置。如圖所示，上模腔框構件1102配置於上模腔塊1101的外側。於上模腔框構件，以被上模腔框構件1102及上模腔框構件1103包圍的方式形成有滑動孔1105。上模腔塊1101可於滑動孔1105內，在成形模的模開閉方向上移動。再者，於圖1中，「模開閉方向」是上模1100及下模1200的開閉方向，即圖的上下方向。進而，如圖所示，藉由上模腔塊1101的與下模（另一個模）1200的相向面、與上模腔框構件1102及上模腔框構件1103的內側面來包圍空間，藉此可形成上模腔（一個模腔）1106。另外，於上模腔框構件1102的下端形成有通氣孔槽1104。

再者，雖然於圖1中未圖示，但於上模腔框構件1103，亦可進而形成收容樹脂成形時的剩餘樹脂（無用樹脂）的空間即剩餘樹脂部（亦稱為無用樹脂部或殘料部）。

下模（另一個模）1200將下模腔塊（另一個模腔塊）1201、下模側塊（另一個模側塊）1202、及罐塊1203作為主要構成元件，進而包含下模腔塊柱（另一個模腔塊柱）1204、下模彈性構件（另一個模彈性構件）1205、及柱塞1212。再者，柱塞1212亦可為下模1200的構成元件之一，但亦可為與下模1200不同的按壓部3100的構成元件之一。下模腔塊1201存在兩個，分別以上表面與上模腔塊1101相向的方式配置。罐塊1203以被兩個下模腔塊1201夾住的方式配置。如圖所示，下模側塊1202配置於下模腔塊1201的外側。而且，兩個下模腔塊1201分別配置於下模側塊1202及罐塊1203的內側。於罐塊1203形成有作為在上下方向上貫穿的孔的罐1211。柱塞1212可於罐1211內上下移動。如後述般，藉由使柱塞1212上升，可將罐1211內的熔融樹脂推入上模腔1106內。

下模腔塊柱1204安裝於下模腔塊1201的下表面。下模彈性構件1205以包圍下模腔塊柱1204的方式配置，可於模開閉方向（圖的上下方向）上伸縮。

上模腔塊位置變更機構設置部（一個模腔塊位置變更機構設置部）1300包括：上模腔塊驅動機構（一個模腔塊驅動機構）1301、上模腔塊保持構件（一個模腔塊保持構件）1302、荷重元（按壓力測定機構）1303、上模腔塊柱（一個模腔塊柱）1304、上模楔形機構（亦稱為一個模楔形機構、上模楔機構、或一個模楔機構）1310、上模第二楔形構件保持構件（亦稱為一個模第二楔形構件保持構件、或上模第二楔保持構件、或一個模第二楔保持構件）1321、上模第二楔形構件保持構件的彈性構件（一個模第二楔形構件保持構件的彈性構件）1322、通氣孔開閉機構1330、壓板（上模腔塊位置變更機構設置部基底構件、或一個模腔塊位置變更機構設置部基底構件）1340、上模腔塊位置變更機構設置部框構件（一個模腔塊位置變更機構設置部框構件）1341、以及上模腔塊位置變更機構設置部底面構件（一個模腔塊位置變更機構設置部底面構件）1342及上模腔塊位置變更機構設置部底面構件（一個模腔塊位置變更機構設置部底面構件）1343。壓板1340是一塊板狀構件，以覆蓋整個上模1100的方式配置於上模1100的上方。另外，如後述般，上模腔塊位置變更機構設置部1300的其他構件直接或間接地安裝於壓板1340。

如圖所示，上模腔塊保持構件1302於上下方向上貫穿壓板1340，且可上下移動。於一個模腔塊保持構件1302的下端安裝有上模腔塊柱1304。於上模腔塊柱1304的下端安裝有上模腔塊1101。另外，如後述般，上模腔塊1101可相對於上模腔塊柱1304進行裝卸。上模腔塊驅動機構1301與上模腔塊保持構件1302的上端連接。藉由上模腔塊驅動機構1301來使上模腔塊保持構件1302上下移動，藉此可使上模腔塊1101上下移動（即，於模開閉方向上移動）。另外，作為上模腔塊驅動機構1301，並無特別限定，例如可使用伺服馬達、氣缸等。

如圖所示，上模楔形機構1310包括：上模第一楔形構件（亦稱為一個模第一楔形構件、上模第一楔、或一個模第一楔）1311a、上模第二楔形構件（亦稱為一個模第二楔形構件、上模第二楔、或一個模第二楔）1311b、上模楔形構件動力傳遞構件（亦稱為一個模楔形構件動力傳遞構件、上模楔動力傳遞構件、或一個模楔動力傳遞構件）1312、以及上模楔形構件驅動機構（亦稱為一個模楔形構件驅動機構、上模楔驅動機構、或一個模楔驅動機構）1313。如圖1所示，上模第一楔形構件1311a與上模第二楔形構件1311b的厚度方向（圖的上下方向）上的一個面分別為錐形面。更具體而言，如圖所示，上模第一楔形構件1311a的下表面及上模第二楔形構件1311b的上表面分別為錐形面。上模第一楔形構件1311a與上模第二楔形構件1311b以相互的錐形面相向的方式配置。

另外，上模第一楔形構件1311a經由上模楔形構件動力傳遞構件1312而與上模楔形構件驅動機構1313連結。而且，藉由上模楔形構件驅動機構1313，而於由上模第一楔形構件1311a與上模第二楔形構件1311b所形成的一對上模楔形構件（一對一個模楔形構件。以下，有時僅稱為「一對上模楔形構件」、「上模楔形構件」或「上模楔」）的錐形面的錐方向（圖的左右方向）上滑動，藉此可使一對上模楔形構件的厚度方向的長度變化。例如，若使上模第一楔形構件1311a朝其前端方向滑動，則上模第二楔形構件1311b相對於上模第一楔形構件1311a，相對地朝相反方向滑動。於是，一對上模楔形構件的厚度方向（圖的上下方向）的長度變大。另外，例如反過來使上模第一楔形構件1311a朝其後端方向滑動，藉此可使一對上模楔形構件的厚度方向（圖的上下方向）的長度變小。藉此，如後述般，可變更上下方向（模開閉方向）上的上模腔塊1101的位置。藉此，即便成形對象物的厚度不均，亦可將上模腔塊1101的位置調節至適當的位置。即，藉此可將上模腔1106的深度調節成適當的深度。

再者，於圖1的例子中，可藉由上模楔形構件驅動機構1313來使一對上模楔形構件的上側的上模第一楔形構件1311a於水平（圖的左右）方向上滑動（滑移）。但是，並不限定於此，例如藉由上模楔形構件驅動機構1313，可使下側的上模第二楔形構件1311b可滑動，亦可使上模第一楔形構件1311a及上模第二楔形構件1311b兩者可滑動。另外，作為上模楔形構件驅動機構1313，並無特別限定，例如可使用伺服馬達、氣缸等。

另外，於圖1中，上模第一楔形構件1311a及上模第二楔形構件1311b各自的一個面的整體為錐形面。但是，本發明並不限定於此，只要可使至少一個楔形構件沿著錐形面滑動即可。例如，於上模第一楔形構件1311a及上模第二楔形構件1311b的一者或兩者中，亦可僅其一個面的一部分為錐形面。更具體而言，例如於圖示的上模第一楔形構件1311a及上模第二楔形構件1311b的至少一者中，亦可僅一個面的前端側（細側）為錐形面，根基側（粗側）為水平面。

上模第二楔形構件保持構件1321的上表面與上模第二楔形構件1311b的下表面接觸。另一方面，壓板1340的下表面與上模第一楔形構件1311a的上表面接觸。即，一對上模楔形構件以被上模第二楔形構件保持構件1321的上表面與壓板1340的下表面夾住的方式配置。而且，使用上模第二楔形構件保持構件的彈性構件1322及上模第二楔形構件保持構件1321，保持上模第一楔形構件1311a與上模第二楔形構件1311b已接觸的狀態。

上模腔塊位置變更機構設置部底面構件由上部的構件1342及下部的構件1343形成。如圖所示，上模腔塊位置變更機構設置部底面構件1343可於其下表面安裝上模腔框構件1102及上模腔框構件1103。如後述般，上模腔框構件1102及上模腔框構件1103可相對於上模腔塊位置變更機構設置部底面構件1343進行裝卸。另外，上模腔塊柱1304於上下方向上貫穿上模腔塊位置變更機構設置部底面構件1342及上模腔塊位置變更機構設置部底面構件1343，且可上下移動。上模第二楔形構件保持構件的彈性構件1322以被上模第二楔形構件保持構件1321的下表面與上模腔塊位置變更機構設置部底面構件1342的上表面夾住的方式配置，可於上下方向上伸縮。上模腔塊位置變更機構設置部框構件1341的上端與上模腔塊位置變更機構設置部基底構件1340的下表面連接，下端與上模腔塊位置變更機構設置部底面構件1342的上表面連接。另外，上模腔塊位置變更機構設置部框構件1341以將上模第二楔形構件保持構件1321、上模腔塊保持構件1302、以及一對上模楔形構件包圍的方式配置。

通氣孔開閉機構1330包含通氣孔銷動力機構1331與通氣孔銷1332。如圖所示，通氣孔銷1332於上下方向上貫穿上模腔框構件1102的上部、上模腔塊位置變更機構設置部底面構件1342及上模腔塊位置變更機構設置部底面構件1343、上模腔塊位置變更機構設置部框構件1341、以及壓板1340，且可上下移動。藉由通氣孔銷動力機構1331來使通氣孔銷1332上下移動，藉此如後述般，可將通氣孔槽1104開閉。再者，作為通氣孔銷動力機構1331，並無特別限定，例如可使用伺服馬達、氣缸等。

再者，於本實施例中，設置於上模腔塊位置變更機構設置部（一個模腔塊位置變更機構設置部）1300的「上模腔塊位置變更機構（一個模腔塊位置變更機構）」包含上模腔塊驅動機構（一個模腔塊驅動機構）1301、及上模楔形機構（一個模楔形機構）1310。但是，本發明並不限定於此，例如，上模腔塊位置變更機構（一個模腔塊位置變更機構）亦可進而包含其他構成元件。

如圖所示，下模腔塊位置變更機構設置部1400包括：下模楔形機構（另一個模楔形機構）1410、下模安裝構件（另一個模安裝構件）1421、以及壓板（亦稱為下模第二楔形構件保持構件、或另一個模第二楔形構件保持構件、下模第二楔保持構件、或另一個模第二楔保持構件）1422。

如圖所示，下模楔形機構1410包括：下模第一楔形構件（亦稱為另一個模第一楔形構件、下模第一楔、或另一個模第一楔）1411a、下模第二楔形構件（亦稱為另一個模第二楔形構件、下模第二楔、或另一個模第二楔）1411b、下模楔形構件動力傳遞構件（亦稱為另一個模楔形構件動力傳遞構件、下模楔動力傳遞構件、或另一個模楔動力傳遞構件）1412、以及下模楔形構件驅動機構（亦稱為另一個模楔形構件驅動機構、下模楔驅動機構、或另一個模楔驅動機構）1413。如圖1所示，下模第一楔形構件1411a與下模第二楔形構件1411b的厚度方向（圖的上下方向）上的另一個面分別為錐形面。更具體而言，如圖所示，下模第一楔形構件1411a的上表面及下模第二楔形構件1411b的下表面分別為錐形面。下模第一楔形構件1411a與下模第二楔形構件1411b以相互的錐形面相向的方式配置。

另外，下模第一楔形構件1411a經由下模楔形構件動力傳遞構件1412而與下模楔形構件驅動機構1413連結。而且，藉由下模楔形構件驅動機構1413，而於由下模第一楔形構件1411a與下模第二楔形構件1411b所形成的一對下模楔形構件（一對另一個模楔形構件。以下，有時僅稱為「一對下模楔形構件」、「下模楔形構件」或「下模楔」）的錐形面的錐方向（圖的左右方向）上滑動，藉此可使一對下模楔形構件的厚度方向的長度變化。例如，若使下模第一楔形構件1411a朝其前端方向滑動，則下模第二楔形構件1411b相對於下模第一楔形構件1411a，相對地朝相反方向滑動。於是，一對下模楔形構件的厚度方向（圖的上下方向）的長度變大。另外，例如反過來使下模第一楔形構件1411a朝其後端方向滑動，藉此可使一對下模楔形構件的厚度方向（圖的上下方向）的長度變小。藉此，如後述般，可變更上下方向（模開閉方向）上的下模腔塊1201的位置。藉此，例如即便後述的成形對象物10的基板11的厚度不均（例如，即便後述的圖6的左右的基板11的厚度不同），藉由適當地變更（調整）各下模腔塊1201（例如，圖6的左右的下模腔塊1201）的位置，亦能夠以適當的按壓力夾緊左右的基板11。

再者，於圖1的例子中，可藉由下模楔形構件驅動機構1413來使一對下模楔形構件的下側的下模第一楔形構件1411a於水平（圖的左右）方向上滑動（滑移）。但是，並不限定於此，例如藉由下模楔形構件驅動機構1413，可使上側的下模第二楔形構件1411b可滑動，亦可使下模第一楔形構件1411a及下模第二楔形構件1411b兩者可滑動。另外，作為下模楔形構件驅動機構1413，並無特別限定，例如可使用伺服馬達、氣缸等。

另外，於圖1中，下模第一楔形構件1411a及下模第二楔形構件1411b各自的一個面的整體為錐形面。但是，本發明並不限定於此，只要可使至少一個楔形構件沿著錐形面滑動即可。例如，於下模第一楔形構件1411a及下模第二楔形構件1411b的一者或兩者中，亦可僅其一個面的一部分為錐形面。更具體而言，例如於圖示的下模第一楔形構件1411a及下模第二楔形構件1411b的至少一者中，亦可僅一個面的前端側（細側）為錐形面，根基側（粗側）為水平面。另外，於圖1中，下模第一楔形構件1411a與下模第二楔形構件1411b未接觸，但亦可設為與上模楔形機構1310同樣地，保持下模第一楔形構件1411a與下模第二楔形構件1411b已接觸的狀態。

下模第二楔形構件保持構件1422的上表面與下模第一楔形構件1411a的下表面接觸。另一方面，下模腔塊柱1204的下端與下模第二楔形構件1411b的上表面接觸。即，一對下模楔形構件以被下模第二楔形構件保持構件1422的上表面與下模腔塊柱1204的下端夾住的方式配置。而且，藉由使一對下模楔形構件的厚度方向的長度變化，而可使下模腔塊1201上下移動。

下模安裝構件1421配置於下模第二楔形構件保持構件1422的上方，以相對於下模第二楔形構件保持構件1422，不相對地上下的方式得到固定。可於被下模安裝構件1421與下模第二楔形構件保持構件1422包夾的空間內，如所述般驅動一對下模楔形構件，而使其厚度方向的長度變化。於下模安裝構件1421的上表面設置有下模側塊1202及罐塊1203。另外，下模腔塊柱1204於上下方向上將下模安裝構件1421內貫穿，且可上下移動。下模彈性構件1205被下模腔塊1201的下表面與下模安裝構件1421的上表面夾住，如上所述，可於模開閉方向（圖的上下方向）上伸縮。

再者，於本實施例中，設置於下模腔塊位置變更機構設置部（另一個模腔塊位置變更機構設置部）1400的「下模腔塊位置變更機構（另一個模腔塊位置變更機構）」包含下模楔形機構（另一個模楔形機構）1410。但是，本發明並不限定於此，例如，下模腔塊位置變更機構（另一個模腔塊位置變更機構）亦可進而包含其他構成元件。

使用圖1的樹脂成形裝置的樹脂成形品的製造方法例如可以如圖2～圖21的方式進行。

首先，以如圖2～圖4的方式，將上模腔塊1101的位置固定於事先設定的高度位置，變更上模腔1106的深度（一個模腔塊固定步驟）。具體而言，如下所述。

首先，如圖2所示，使用上模腔塊驅動機構1301，使上模腔塊1101朝箭頭c1的方向下降，而設定上模腔塊1101的高度位置。此時，使上模腔塊1101下降直至上模腔1106變成未滿規定的（作為目標的）深度為止。如後述般，再次使上模腔塊1101上升，藉此使上模腔1106變成規定的（作為目標的）深度。

其次，如圖3所示，使左右的上模第一楔形構件1311a分別朝其前端方向（箭頭e1的方向）移動。藉此，包含上模第一楔形構件1311a及上模第二楔形構件1311b的一對上模楔形構件的厚度方向（模開閉方向、圖的上下方向）的長度變大。而且，如圖所示，上模第二楔形構件保持構件1321由上模第二楔形構件1311b向下壓而下降。此時，使上模第二楔形構件保持構件1321下降至與規定的（作為目標的）上模腔1106的深度對應的位置為止，設定上模腔塊1101的高度位置。而且，於該位置上將上模第一楔形構件1311a及上模第二楔形構件1311b固定。換言之，使用上模第一楔形構件1311a及上模第二楔形構件1311b，以限制與下模分離的方向的位置的方式固定已移動至高度位置為止的上模腔塊1101。

繼而，如圖4所示，使用上模腔塊驅動機構1301，使上模腔塊1101朝箭頭d1的方向上升。此時，如圖所示，使上模腔塊1101上升直至上模腔塊保持構件1302接觸上模第二楔形構件保持構件1321為止。藉此，於經設定的高度位置上固定上模腔塊1101，左右的各個上模腔1106變成作為目標的深度（圖右側為D1、左側為D2）。再者，於圖4中，表示右側的深度D1與左側的深度D2相同的例子，但D1與D2亦可為不同的深度（高度）。於圖5以後，為了便於圖示，表示上模腔1106的左右的深度相同的例子，但於圖4中，亦可將D1與D2設定成不同的深度，並維持上模腔1106的左右的深度不同來進行樹脂成形。另外，於圖5～圖22中，表示所製造的樹脂成形品的樹脂厚度（封裝厚度）於左右相同的例子，但該樹脂厚度亦可於左右不同。

繼而，如圖5所示，將脫模膜40供給至上模1100的模面（上模面）。而且，利用脫模膜40藉由吸附等來包覆上模面（一個模面包覆步驟）。如後述般，於吸附時，亦可使用脫模膜吸附機構（於圖5中未圖示）。另外，如圖所示，使脫模膜40吸附的「上模1100的模面（上模面）」包含上模腔1106的模面及上模腔框構件1102的下表面。進而，此時，如圖所示，亦對通氣孔槽1104內部供給脫模膜41。於圖5的狀態下，通氣孔槽1104未被堵塞，因此可經由通氣孔槽1104而吸附脫模膜40。

再者，脫模膜40的吸附並無特別限定，例如可利用抽吸泵等來使脫模膜40及脫模膜41吸附於上模面及通氣孔槽1104。更具體而言，脫模膜40的吸附例如可以如圖28的方式進行。於圖28中，包含按壓部3100的樹脂成形裝置具有脫模膜吸附機構1351。脫模膜吸附機構1351並無特別限定，例如可使用抽吸泵等。於壓板1340、上模腔塊位置變更機構設置部框構件1341、上模腔塊位置變更機構設置部底面構件1342及上模腔塊位置變更機構設置部底面構件1343、以及上模腔框構件1102及上模腔框構件1103，設置有脫模膜吸附配管1352。脫模膜吸附配管1352進行分支，經分支的各自的一端作為脫模膜吸附孔1353而於上模腔框構件1102及上模腔框構件1103的下端開口。而且，利用脫模膜吸附機構1351自脫模膜吸附配管1352的另一端進行抽吸，藉此可經由脫模膜吸附孔1353而使脫模膜40及脫模膜41吸附於上模面及通氣孔槽1104。

另外，脫模膜40及脫模膜41例如亦可藉由脫模膜搬送機構（未圖示）等來搬送至成形模的位置為止，其後，如所述般供給至上模1100的模面（上模面）。

繼而，如圖6所示，將錠（樹脂材料）20a供給至罐1211內。與此同時，如圖所示，將成形對象物10供給至下模腔塊1201的上表面（成形對象物供給步驟）。樹脂材料20a例如亦可為熱硬化性樹脂，但並不限定於此，例如亦可為熱塑性樹脂。此時，亦可事先利用加熱器（未圖示）對上模1100及下模1200進行加熱來升溫。另外，例如亦可利用搬送機構（未圖示）將樹脂材料20a及成形對象物10分別搬送至成形模的位置為止，而供給至成形模。

另外，如圖所示，成形對象物10包含基板11與晶片12。晶片12固定於基板11中的一個面（於圖中為上模腔1106側的面）。再者，於該圖中，針對一個基板11各固定有兩個晶片12，但晶片12的數量並不限定於此，而任意。另外，關於本發明，成形對象物的構成並不限定於此，例如亦可於基板上，除晶片以外、或代替晶片而固定有任意的構成元件，成形對象物亦可僅包含基板。

繼而，如圖7所示，利用驅動源（未圖示）使下模1200朝箭頭X1的方向上升，藉由下模腔塊1201與上模腔框構件1102來夾住基板11。此時，如圖所示，樹脂材料20a因事先得到升溫的下模1200的熱而熔融，變化成熔融樹脂20b。

繼而，如圖8所示，使下模1200朝箭頭X2的方向進一步上升。藉此，對已由下模腔塊1201與上模腔框構件1102夾住的基板11施加由下模腔塊1201所產生的向上的壓力。如此，利用下模腔塊1201與上模腔框構件1102夾住基板11來按壓，並夾緊（成形對象物夾緊步驟）。

繼而，如圖9所示，使下模第一楔形構件1411a朝其前端方向（箭頭a1的方向）移動，而接觸下模第二楔形構件1411b。於該位置上將下模第一楔形構件1411a及下模第二楔形構件1411b固定，藉此使下模腔塊1201的上下方向的位置固定於該位置上。

繼而，如圖10所示，使下模1200朝箭頭Y1的方向下降，而略微打開模。

繼而，如圖11所示，使下模第一楔形構件1411a朝前端方向（箭頭a2的方向）略微移動。藉此，考慮基板11的過盈部分，而稍微增大包含下模第一楔形構件1411a及下模第二楔形構件1411b的一對下模楔的厚度方向的長度。

繼而，如圖12所示，使下模1200朝箭頭X3的方向上升，再次將成形模合攏。進而，使用減壓機構（未圖示）對成形模內（上模腔1106內等）進行減壓。此時，如圖13所示，朝箭頭X4的方向對下模1200持續施加向上的力。將下模1200固定於該位置（以下有時稱為「一次夾緊位置」）上，然後如以下所示，將熔融樹脂20b注入上模腔1106內（樹脂注入步驟）。

繼而，如圖14所示，使柱塞1212向上（朝箭頭g1的方向）移動，將罐1211內的熔融樹脂20b推入上模腔1106內。

進而，如圖15所示，藉由通氣孔銷動力機構1331來將通氣孔銷1332向下（朝箭頭h1的方向）壓下去，而堵塞通氣孔槽1104。其後，如該圖所示，使柱塞1212朝箭頭g2的方向進一步上升。藉此，上模腔1106內大體上由熔融樹脂20b填充。然後，使柱塞1212暫時停止於該位置上。此時，使用上模楔形機構1310來固定上模腔塊1101。進而，使用下模楔形機構1410來固定下模腔塊1201。如此，上模腔塊1101及下模腔塊1201得到固定，藉此即便對上模腔1106內施加樹脂壓力，亦可抑制上模腔塊1101及下模腔塊1201於模開閉方向上移動。

再者，關於通氣孔銷1332的動作，於圖15的說明中，剛使柱塞1212向上（朝箭頭g1的方向）移動之後（參照圖14），將通氣孔銷1332向下（朝箭頭h1的方向）壓下去，但並不限定於此。具體而言，例如，將通氣孔銷1332向下（朝箭頭h1的方向）壓下去的時機只要是自使柱塞1212向上（朝箭頭g1的方向）移動之後，至參照圖21後述的使下模1200朝箭頭Y2的方向下降來進行開模之前為止，則可為任何時機。進而，根據用於樹脂成形的樹脂材料，亦可不利用通氣孔銷動力機構1331、通氣孔銷1332及通氣孔槽1104進行通氣孔動作。

進而，如圖16～圖21所示，利用上模楔形機構1310與上模腔塊驅動機構1301使上模腔1106的深度變化來進行樹脂成形（樹脂成形步驟）。

如圖16的箭頭j1所示，使柱塞1212下降至規定的位置為止。其後，使上模腔塊驅動機構1301及上模腔塊1101朝箭頭V1的方向下降至事先設定的高度位置為止。再者，對在柱塞1212的下降（箭頭j1）後進行上模腔塊驅動機構1301及上模腔塊1101的下降（箭頭V1）的例子進行了說明，但該些動作的順序並無特別限定，例如亦可同時進行。另外，對在柱塞1212的下降（箭頭j1）後進行一次上模腔塊驅動機構1301及上模腔塊1101的下降（箭頭V1）的例子進行了說明，但所述次數亦無特別限定，亦可重覆多次。此處所說明的樹脂成形步驟中的事先設定的高度位置是指與所述一個模腔塊固定步驟（參照圖2～圖4）中的事先設定的高度位置不同的高度位置。

繼而，如圖17的箭頭e2所示，使上模第一楔形構件1311a朝其前端方向移動，於上模楔（上模第一楔形構件1311a及上模第二楔形構件1311b）的厚度方向的長度變成規定的長度之處停止。所述規定的長度與作為目標的上模腔1106的深度對應，並與事先設定的上模腔塊1101的高度位置對應。藉此，如圖所示，上模第二楔形構件保持構件1321下降，並接觸上模腔塊保持構件1302。再者，此時，亦可如箭頭V2所示，對上模腔塊1101持續施加向下的力。另外，亦可不施加箭頭V2所示的向下的力，而將上模腔塊1101固定於圖示的位置上。

繼而，如圖18的箭頭W1所示，對上模腔塊驅動機構1301施加向上的力。藉此，將上模腔塊1101固定於圖示的位置上。再者，此處，亦可不對上模腔塊驅動機構1301施加向上的力，而將上模腔塊1101固定於圖示的位置上。

繼而，如圖19的箭頭X5所示，對下模1200施加向上的力。藉此，對於基板11的夾緊力變成最大，然後下模1200停止。以下，有時將該下模1200的位置稱為「二次夾緊位置」。再者，此時，柱塞1212不動。

繼而，如圖20的箭頭g3所示，使柱塞1212上升直至對熔融樹脂20b施加的壓力變成規定的壓力為止。再者，於本實施例中，於圖19的動作後進行圖20的動作，但圖19的動作與圖20的動作亦可同時進行。

進而，如圖21所示，熔融樹脂20b硬化而變成硬化樹脂（密封樹脂）20及剩餘樹脂（無用樹脂部）20d後，使下模1200朝箭頭Y2的方向下降來進行開模。再者，使熔融樹脂20b硬化而變成硬化樹脂20的方法並無特別限定。例如，於熔融樹脂20b為熱硬化性樹脂的情況下，亦可藉由進一步持續加熱而使其硬化。另外，例如於熔融樹脂20b為熱塑性樹脂的情況下，亦可藉由停止對於成形模的加熱，直接來放置冷卻而使其硬化。如此，可製造成形對象物10（基板11及晶片12）已由硬化樹脂20密封的樹脂成形品。其後，利用卸載機（未圖示）等將樹脂成形品朝樹脂成形裝置1000的按壓部3100外運出來進行回收。

於本實施例中，表示了使上模腔1106的深度（封裝厚度）變得稍大來填充樹脂，其後減少上模腔1106的深度的例子。若自最初起上模腔1106的深度小，則存在晶片12與脫模膜40之間的空隙變得狹小，而難以將樹脂填充至所述空隙（晶片12的上方）之虞。另外，例如於晶片的封裝方法為打線接合的情況下，存在產生線偏移之虞。因此，若如本實施例般，首先使上模腔1106的深度變得稍大來填充樹脂，其後減少上模腔1106的深度，則容易將樹脂填充至晶片12的上方。

再者，於本實施例中，對利用脫模膜40包覆上模腔（一個模腔）1106來進行樹脂成形的例子進行了說明。但是，本發明並不限定於此，亦可不使用脫模膜。當不使用脫模膜時，例如為了使成形後的樹脂容易自一個模腔脫模，亦可於一個模（本實施例中為上模1100）設置脫模用的頂出銷等。

另外，本發明的樹脂成形品的製造方法並不限定於圖2～圖21中所說明的方法。例如，於圖2～圖21中表示了轉注成形的例子，但於本發明中，可使用壓縮成形等其他任意的樹脂成形方法。另外，轉注成形的方法亦不限定於圖2～圖21的方法而任意。

於本發明中，例如如於本實施例中所說明般，可對應於成形對象物的厚度來變更一個模腔塊的位置。藉此，可變更一個模腔的深度，因此即便成形對象物的厚度存在不均，亦可抑制或防止成形不良。具體而言，根據本發明，例如可抑制或防止由成形模的合攏過鬆（相對於成形對象物的厚度，一個模腔的深度過大）所引起的樹脂漏出。另外，根據本發明，例如反過來可抑制或防止由成形模的合攏過緊（相對於成形對象物的厚度，一個模腔的深度過小）所引起的成形對象物的破損。藉此，於本發明中，可抑制或防止樹脂成形品的不良產生，因此可良率高地製造樹脂成形品。

進而，於本發明中，例如如於本實施例中所說明般，可利用一個模楔形機構與一個模腔塊驅動機構使一個模腔的深度變化來進行樹脂成形。藉此，即便成形對象物的厚度存在不均，亦可抑制或防止成形不良。具體而言，例如如於本實施例中所說明般，若使上模腔1106的深度變得稍大來填充樹脂，其後減少上模腔1106的深度，則容易將樹脂填充至晶片12的上方。藉此，即便基板（成形對象物）11及晶片12的厚度存在不均，亦可抑制或防止成形不良。

再者，例如亦可將一個模楔形機構用於一個模腔塊的位置變更。另外，例如如於本實施例中所說明般，視需要亦可將一個模腔塊驅動機構、另一個模楔形機構等用於所述位置變更。

另外，本發明並不限定於本實施例，可進行任意的變更。例如，於本實施例中，「一個模」為上模，「另一個模」為下模。但是，本發明並不限定於此，例如反過來亦可「一個模」為下模，「另一個模」為上模。

於圖1～圖22及圖28中，主要對樹脂成形裝置的按壓部3100進行了說明，但樹脂成形裝置亦可包含按壓部3100以外的任意的構成元件。於圖30的平面圖中，表示包含按壓部3100的樹脂成形裝置的整體的構成的一例。如圖所示，該樹脂成形裝置1000分別包括如下構件作為構成元件：供給樹脂密封前的成形對象物10（以下，稱為「密封前基板10」）及樹脂錠20a的供給模組2000；進行樹脂成形的例如兩個樹脂成形模組3000A、3000B；以及用於搬出樹脂成形品的搬出模組4000。搬出模組4000具有收容已成形的樹脂成形品的收容部4100。再者，作為構成元件的供給模組2000，樹脂成形模組3000A、樹脂成形模組3000B，以及搬出模組4000分別可相對於其他構成元件而相互裝卸，且可更換。

另外，樹脂成形裝置1000包括：搬送機構5000（以下，稱為「裝載機5000」），將由供給模組2000供給的密封前基板10及樹脂錠20a搬送至樹脂成形模組3000A、樹脂成形模組3000B；以及搬送機構6000（以下，稱為「卸載機6000」），將由樹脂成形模組3000A、樹脂成形模組3000B進行了樹脂成形的樹脂成形品搬送至搬出模組4000。

圖30的供給模組2000是將基板供給模組7000及樹脂供給模組8000一體化而成者。

基板供給模組7000具有基板送出部7100與基板供給部7200。基板送出部7100是將匣盒內的密封前基板10送出至基板排列部中者。基板供給部7200是自基板送出部7100接收密封前基板10，使已接收的密封前基板10於規定方向上排列後，交接至裝載機5000者。

樹脂供給模組8000具有樹脂送出部8100與樹脂供給部8200。樹脂送出部8100是自儲存樹脂錠20a的儲料器（未圖示）接收樹脂錠20a，並將樹脂錠20a送出至樹脂供給部8200者。樹脂供給部8200是自樹脂送出部8100接收樹脂錠20a，使已接收的樹脂錠20a於規定方向上排列後，交接至裝載機5000者。

樹脂成形模組3000A、樹脂成形模組3000B分別具有按壓部3100。各按壓部3100如圖1～圖21中所說明般，具有作為可升降的成形模的下模1200、及作為與下模1200的上方相向地得到固定的成形模的上模1100，進而具有用於將下模1200及上模1100合模或開模的合模機構。再者，作為合模機構，並無特別限定，例如可使用：利用轉換成直線移動的滾珠螺桿機構將伺服馬達等的旋轉傳遞至成形模的直動方式者、或利用例如曲柄連桿等連桿機構將伺服馬達等的動力源傳遞至成形模的連桿方式者。另外，於合模機構，例如亦可設置檢測下模1200與上模1100的合模時所產生的夾緊壓力的夾緊壓力檢測部（未圖示）。夾緊壓力檢測部並無特別限定，例如亦可為應變計、荷重元、或壓力感測器。由該夾緊壓力檢測部所檢測到的夾緊壓力訊號被發送至圖30的控制部9000。

如於圖6中所說明般，將由裝載機5000所搬送的密封前基板10安裝於下模1200的下模腔塊1201。另外，如於圖6中所說明般，將由裝載機5000所搬送的樹脂錠20a供給至下模1200的罐1211。再者，罐1211的數量並無限定，例如可為一個，亦可為多個。

另外，如上所述，於下模1200設置有可於罐1211內上下移動的柱塞1212。柱塞1212例如藉由柱塞驅動機構（未圖示）而可上下移動。柱塞驅動機構並無特別限定，例如可使用將伺服馬達與滾珠螺桿機構組合而成者、或者將氣缸或油壓缸與桿組合而成者等。於柱塞驅動機構，設置有檢測由柱塞驅動機構所產生的樹脂的轉注壓力的轉注壓力檢測部（未圖示）。所謂轉注壓力，更具體而言，是指利用柱塞1212按壓對罐1211內的樹脂錠20a進行加熱來使其熔融而成的熔融樹脂時，施加至柱塞1212的壓力。轉注壓力檢測部並無特別限定，例如亦可為應變計、荷重元、壓力感測器等。由該轉注壓力檢測部所檢測到的轉注壓力訊號被發送至控制部9000。

此外，於上模1100與下模1200分別埋入有加熱器等加熱部（未圖示）。藉由該加熱部來對上模1100及下模1200進行加熱。加熱溫度並無特別限定，例如亦可為180℃左右。

再者，圖30中所示的樹脂成形裝置的整體的構成是一例，本發明並不限定於此。例如，於本實施例中，樹脂成形裝置的整體的構成可與圖30相同，亦可不同。於其他實施例中亦同樣如此。 [實施例2]

繼而，對本發明的另一實施例進行說明。

於本實施例中，對本發明的樹脂成形品的製造方法的與實施例1不同的一例進行說明。具體而言，表示使上模腔1106的深度（封裝厚度）變得稍小來填充樹脂，其後增大上模腔1106的深度的例子。再者，本實施例的樹脂成形品的製造方法與實施例1（圖1）相同，使用樹脂成形裝置1000及其按壓部3100來進行。

本實施例的樹脂成形品的製造方法可如以下般進行。

首先，以與實施例1相同的方式進行圖2～圖21的步驟。

其次，如圖22的箭頭g11所示，使柱塞1212進一步上升，利用熔融樹脂20b大體上對上模腔1106內進行填充。更詳細而言，首先如圖22所示，藉由通氣孔銷動力機構1331來將通氣孔銷1332向下（朝箭頭h11的方向）壓下去，而堵塞通氣孔槽1104。其後，如該圖所示，使柱塞1212朝箭頭g11的方向進一步上升。藉此，上模腔1106內大體上由熔融樹脂20b填充。此時，使用上模楔形機構1310來固定上模腔塊1101（第二一個模腔塊固定步驟）。進而，使用下模楔形機構1410來固定下模腔塊1201。如此，上模腔塊1101及下模腔塊1201得到固定，藉此即便對上模腔1106內施加樹脂壓力，亦可抑制或防止上模腔塊1101及下模腔塊1201於模開閉方向上移動。

再者，關於通氣孔銷1332的動作，於圖22的說明中，剛使柱塞1212向上（朝箭頭g11的方向）移動之後，將通氣孔銷1332向下（朝箭頭h11的方向）壓下去，但並不限定於此。具體而言，例如，將通氣孔銷1332向下（朝箭頭h11的方向）壓下去的時機只要是自使柱塞1212向上（朝箭頭g11的方向）移動之後，至使下模1200下降來進行開模之前為止，則可為任何時機。進而，根據用於樹脂成形的樹脂材料，亦可不利用通氣孔銷動力機構1331、通氣孔銷1332及通氣孔槽1104進行通氣孔動作。

進而，如圖23～圖27所示，利用上模楔形機構1310與上模腔塊驅動機構1301使上模腔1106的深度變化來進行樹脂成形（樹脂成形步驟）。

如圖23的箭頭j11所示，使柱塞1212略微下降。其後，使上模腔塊驅動機構1301及上模腔塊1101朝箭頭V11的方向下降。藉此，如圖所示，可在上模第二楔形構件保持構件1321與上模腔塊保持構件1302之間形成微小的空間（間隙）G。該空間G的目的是為了於接下來的步驟（圖24）中可進行上模楔形機構1310的動作而將上模第二楔形構件保持構件1321與上模腔塊保持構件1302分離，因此可為微小的間隙。再者，對在柱塞1212的下降（箭頭j11）後進行上模腔塊驅動機構1301及上模腔塊1101的下降（箭頭V11）的例子進行了說明，但該些動作的順序並無特別限定，例如亦可同時進行。另外，對在柱塞1212的下降（箭頭j11）後進行一次上模腔塊驅動機構1301及上模腔塊1101的下降（箭頭V11）的例子進行了說明，但所述次數亦無特別限定，亦可重覆多次。

繼而，如圖24的箭頭g12所示，使柱塞1212向上移動，將罐1211內的熔融樹脂20b推入上模腔1106內。藉此，如圖所示，上模腔1106的深度（封裝厚度）增大。藉此，如圖所示，上模腔塊1101上升，並且上模第二楔形構件保持構件1321被向上推。藉此，如圖24的箭頭f11所示，上模第一楔形構件1311a後退，上模楔（上模第一楔形構件1311a及上模第二楔形構件1311b）的厚度方向的長度減少。

繼而，如圖25的箭頭W11所示，對上模腔塊驅動機構1301施加向上的力。藉此，將上模腔塊1101固定於作為事先設定的高度位置的圖示的位置上。再者，此處，亦可不對上模腔塊驅動機構1301施加向上的力，而將上模腔塊1101固定於圖示的位置上。此處所說明的樹脂成形步驟中的事先設定的高度位置是指與所述一個模腔塊固定步驟（參照圖2～圖4）中的事先設定的高度位置不同的高度位置。

繼而，如圖26的箭頭X15所示，對下模1200施加向上的力。藉此，對於基板11的夾緊力變成最大，然後下模1200停止。以下，有時將該下模1200的位置稱為「二次夾緊位置」。再者，此時，柱塞1212不動。

進而，如圖27的箭頭g13所示，使柱塞1212上升直至對熔融樹脂20b施加的壓力變成規定的壓力為止。再者，於本實施例中，於圖26的動作後進行圖27的動作，但圖26的動作與圖27的動作亦可同時進行。

進而，於熔融樹脂20b硬化而變成硬化樹脂（密封樹脂）及剩餘樹脂（無用樹脂部）後，以與圖21相同的方式進行開模，並且利用卸載機等將所製造的樹脂成形品朝樹脂成形裝置1000的按壓部3100外運出來進行回收（未圖示）。

於本實施例中，表示了使上模腔1106的深度（封裝厚度）變得稍小來填充樹脂，其後增大上模腔1106的深度的例子。例如於在基板11與晶片12之間存在空隙的情況等下，該方法特別有效。圖29中表示此種成形對象物的例子。如圖所示，該成形對象物10於基板11的一個面，經由凸塊13而固定有晶片12。凸塊13為多個，於各凸塊13之間，即基板11與晶片12之間存在空隙。由於該空隙狹小，因此與大的空隙相比，難以填充樹脂。於此種情況下，若晶片12的上表面（與基板11相反側的面）與一個模腔塊之間的空隙大，則存在樹脂被優先填充至該空隙，在基板11與晶片12之間的空隙未被填充樹脂之虞。因此，如本實施例般，首先使一個模腔的深度（封裝厚度）變得稍小來填充樹脂，其後增大一個模腔的深度。若如此操作，則容易將樹脂亦填充至基板11與晶片12之間的狹小的空隙。即，亦可將圖6～圖27的成形對象物10（基板11及晶片12）變更成圖29的成形對象物10（基板11、晶片12及凸塊13）來進行樹脂成形。但是，於本發明中，成形對象物的構成並不限定於此，而任意。

以上，使用實施例1及實施例2對本發明的樹脂成形裝置以及樹脂成形品的製造方法的例子進行了說明。但是，本發明並不限定於該些例子，可進行任意的變更。具體而言，例如如下所述。

本發明的樹脂成形裝置例如可僅將成形模更換成其他成形模。藉此，亦可容易地應對利用不同規格的成形模的樹脂成形。具體而言，例如亦可對照所需要的腔形狀來變更一個模（圖1～圖28中為上模）腔塊的形狀。另外，例如，亦可對照所使用的基板的形狀來變更另一個模（圖1～圖28中為下模）腔塊的形狀。另外，例如亦可對照所使用的樹脂錠（樹脂材料）的數量、形狀等來變更罐塊的形狀。另外，例如亦可使通氣孔開閉機構對照成形模的形狀而移動。

於本發明的樹脂成形裝置中，例如如圖1～圖28中所示，楔形機構（楔機構）未作為成形模的一部分來裝入，成形模與楔形機構（楔機構）分開構成。藉此，例如即便不更換楔形機構（楔機構）、或不準備其他楔形構件（楔），亦可容易地更換成形模。因此，根據本發明的樹脂成形裝置，例如容易為了樹脂成形品的品種更換等而更換成形模。

另外，於本發明中，例如如實施例1及實施例2中所示，可變更一個模腔的深度。藉此，例如即便成形對象物的厚度不同，亦可進行樹脂成形品的製造方法。具體而言，例如如於圖4中所例示般，於圖1～圖28的左右的成形模中，亦可分別將上模腔1106的深度設定成不同的深度。另外，於本發明中，與成形對象物的厚度的變化對應的例子並不限定於此。具體而言，例如當於一次的樹脂成形品的製造方法中，使所有成形對象物的厚度變成相同，然後再次進行樹脂成形品的製造方法時，視需要亦可改變成形對象物的厚度來與較其更前的一次對應。再者，於圖1～圖28中，列舉本發明的樹脂成形裝置具有多個成形模的情況為例進行了說明。本發明的樹脂成形裝置並不限定於此，亦可僅具有一個成形模，但若具有多個成形模，則樹脂成形品的製造效率良好，而較佳。

進而，本發明並不限定於所述實施例，可於不脫離本發明的主旨的範圍內，視需要任意地且適宜地組合、變更，或進行選擇來採用。

10:成形對象物 11:基板 12:晶片 13:凸塊 20:硬化樹脂（密封樹脂） 20a:錠（樹脂材料、樹脂錠） 20b:熔融樹脂 20d:剩餘樹脂（無用樹脂部） 40:脫模膜 41:通氣孔部的脫模膜 1000:樹脂成形裝置 1100:上模（一個模） 1101:上模腔塊（一個模腔塊） 1102、1103:上模腔框構件（一個模腔框構件） 1104:通氣孔槽 1105:滑動孔 1106:上模腔（一個模腔） 1200:下模（另一個模） 1201:下模腔塊（另一個模腔塊） 1202:下模側塊（另一個模側塊） 1203:罐塊 1204:下模腔塊柱（另一個模腔塊柱） 1205:下模彈性構件（另一個模彈性構件） 1211:罐 1212:柱塞 1300:上模腔塊位置變更機構設置部（一個模腔塊位置變更機構設置部） 1301:上模腔塊驅動機構（一個模腔塊驅動機構） 1302:上模腔塊保持構件（一個模腔塊保持構件） 1303:荷重元（按壓力測定機構） 1304:上模腔塊柱（一個模腔塊柱） 1310:上模楔形機構（一個模楔形機構、上模楔機構、一個模楔機構） 1311a:上模第一楔形構件（一個模第一楔形構件、上模第一楔、一個模第一楔） 1311b:上模第二楔形構件（一個模第二楔形構件、上模第二楔、一個模第二楔） 1312:上模楔形構件動力傳遞構件（一個模楔形構件動力傳遞構件、上模楔動力傳遞構件、一個模楔動力傳遞構件） 1313:上模楔形構件驅動機構（一個模楔形構件驅動機構、上模楔驅動機構、一個模楔驅動機構） 1321:上模第二楔形構件保持構件（一個模第二楔形構件保持構件、上模第二楔保持構件、一個模第二楔保持構件） 1322:上模第二楔形構件保持構件的彈性構件（一個模第二楔形構件保持構件的彈性構件） 1330:通氣孔開閉機構 1331:通氣孔銷動力機構 1332:通氣孔銷 1340:壓板（上模腔塊位置變更機構設置部基底構件、或一個模腔塊位置變更機構設置部基底構件） 1341:上模腔塊位置變更機構設置部框構件（一個模腔塊位置變更機構設置部框構件） 1342、1343:上模腔塊位置變更機構設置部底面構件（一個模腔塊位置變更機構設置部底面構件） 1351:脫模膜吸附機構 1352:脫模膜吸附配管 1353:脫模膜吸附孔 1400:下模腔塊位置變更機構設置部（另一個模腔塊位置變更機構設置部） 1410:下模楔形機構（另一個模楔形機構） 1411a:下模第一楔形構件（另一個模第一楔形構件、下模第一楔、另一個模第一楔） 1411b:下模第二楔形構件（另一個模第二楔形構件、下模第二楔、另一個模第二楔） 1412:下模楔形構件動力傳遞構件（另一個模楔形構件動力傳遞構件、下模楔動力傳遞構件、另一個模楔動力傳遞構件） 1413:下模楔形構件驅動機構（另一個模楔形構件驅動機構、下模楔驅動機構、另一個模楔驅動機構） 1421:下模安裝構件（另一個模安裝構件） 1422:壓板（下模第二楔形構件保持構件、或另一個模第二楔形構件保持構件、下模第二楔保持構件、或另一個模第二楔保持構件） 2000:供給模組 3000A、3000B:樹脂成形模組 3100:按壓部 4000:搬出模組 4100:收容部 5000:裝載機（搬送機構） 6000:卸載機（搬送機構） 7000:基板供給模組 7100:基板送出部 7200:基板供給部 8000:樹脂供給模組 8100:樹脂送出部 8200:樹脂供給部 9000:控制部 a1、a2:表示下模第一楔形構件（另一個模第一楔形構件）1411a的前進方向的箭頭 c1:表示上模腔塊（一個模腔塊）1101的下降方向的箭頭 d1:表示上模腔塊（一個模腔塊）1101的上升方向的箭頭 D1、D2:深度 e1、e2:表示上模第一楔形構件（一個模第一楔形構件）1311a的前進方向的箭頭 f11、j1、j11:箭頭 g1～g3、g11～g13:表示柱塞1212的推入方向的箭頭 h1、h11:表示通氣孔銷1332的下降方向的箭頭 G:空間（間隙） V1、V2、V11、V12:表示上模腔塊驅動機構1301的下降方向或施加力的方向的箭頭 W1、W11:表示對上模腔塊驅動機構1301施加力的方向的箭頭 X1～X5、X15:表示下模（另一個模）1200的上升方向或施加力的方向的箭頭 Y1、Y2:表示下模（另一個模）1200的下降方向的箭頭

圖1是示意性地表示本發明的樹脂成形裝置的一例的剖面圖。 圖2是示意性地表示使用圖1的樹脂成形裝置的樹脂成形品的製造方法的一例的一步驟的剖面圖。 圖3是示意性地表示與圖2相同的樹脂成形品的製造方法的另一步驟的剖面圖。 圖4是示意性地表示與圖2相同的樹脂成形品的製造方法的又一步驟的剖面圖。 圖5是示意性地表示與圖2相同的樹脂成形品的製造方法的又一步驟的剖面圖。 圖6是示意性地表示與圖2相同的樹脂成形品的製造方法的又一步驟的剖面圖。 圖7是示意性地表示與圖2相同的樹脂成形品的製造方法的又一步驟的剖面圖。 圖8是示意性地表示與圖2相同的樹脂成形品的製造方法的又一步驟的剖面圖。 圖9是示意性地表示與圖2相同的樹脂成形品的製造方法的又一步驟的剖面圖。 圖10是示意性地表示與圖2相同的樹脂成形品的製造方法的又一步驟的剖面圖。 圖11是示意性地表示與圖2相同的樹脂成形品的製造方法的又一步驟的剖面圖。 圖12是示意性地表示與圖2相同的樹脂成形品的製造方法的又一步驟的剖面圖。 圖13是示意性地表示與圖2相同的樹脂成形品的製造方法的又一步驟的剖面圖。 圖14是示意性地表示與圖2相同的樹脂成形品的製造方法的又一步驟的剖面圖。 圖15是示意性地表示與圖2相同的樹脂成形品的製造方法的又一步驟的剖面圖。 圖16是示意性地表示與圖2相同的樹脂成形品的製造方法的又一步驟的剖面圖。 圖17是示意性地表示與圖2相同的樹脂成形品的製造方法的又一步驟的剖面圖。 圖18是示意性地表示與圖2相同的樹脂成形品的製造方法的又一步驟的剖面圖。 圖19是示意性地表示與圖2相同的樹脂成形品的製造方法的又一步驟的剖面圖。 圖20是示意性地表示與圖2相同的樹脂成形品的製造方法的又一步驟的剖面圖。 圖21是示意性地表示與圖2相同的樹脂成形品的製造方法的又一步驟的剖面圖。 圖22是示意性地表示使用圖1的樹脂成形裝置的樹脂成形品的製造方法的另一例的一步驟的剖面圖。 圖23是示意性地表示與圖22相同的樹脂成形品的製造方法的又一步驟的剖面圖。 圖24是示意性地表示與圖22相同的樹脂成形品的製造方法的又一步驟的剖面圖。 圖25是示意性地表示與圖22相同的樹脂成形品的製造方法的又一步驟的剖面圖。 圖26是示意性地表示與圖22相同的樹脂成形品的製造方法的又一步驟的剖面圖。 圖27是示意性地表示與圖22相同的樹脂成形品的製造方法的又一步驟的剖面圖。 圖28是示意性地表示於圖1的樹脂成形裝置中，將脫模膜吸附於上模的構造的一例的剖面圖。 圖29是示意性地表示本發明的樹脂成形裝置以及樹脂成形品的製造方法的成形對象物的一例的剖面圖。 圖30是表示本發明的樹脂成形裝置的整體的構成的一例的平面圖。

1100:上模(一個模)

1101:上模腔塊(一個模腔塊)

1102、1103:上模腔框構件(一個模腔框構件)

1104:通氣孔槽

1105:滑動孔

1106:上模腔(一個模腔)

1200:下模(另一個模)

1201:下模腔塊(另一個模腔塊)

1202:下模側塊(另一個模側塊)

1203:罐塊

1204:下模腔塊柱(另一個模腔塊柱)

1205:下模彈性構件(另一個模彈性構件)

1211:罐

1212:柱塞

1300:上模腔塊位置變更機構設置部(一個模腔塊位置變更機構設置部)

1301:上模腔塊驅動機構(一個模腔塊驅動機構)

1302:上模腔塊保持構件(一個模腔塊保持構件)

1303:荷重元(按壓力測定機構)

1304:上模腔塊柱(一個模腔塊柱)

1310:上模楔形機構(一個模楔形機構、上模楔機構、一個模楔機構)

1311a:上模第一楔形構件(一個模第一楔形構件、上模第一楔、一個模第一楔)

1311b:上模第二楔形構件(一個模第二楔形構件、上模第二楔、一個模第二楔)

1312:上模楔形構件動力傳遞構件(一個模楔形構件動力傳 遞構件、上模楔動力傳遞構件、一個模楔動力傳遞構件)

1313:上模楔形構件驅動機構(一個模楔形構件驅動機構、上模楔驅動機構、一個模楔驅動機構)

1321:上模第二楔形構件保持構件(一個模第二楔形構件保持構件、上模第二楔保持構件、一個模第二楔保持構件)

1322:上模第二楔形構件保持構件的彈性構件(一個模第二楔形構件保持構件的彈性構件)

1330:通氣孔開閉機構

1331:通氣孔銷動力機構

1332:通氣孔銷

1340:壓板(上模腔塊位置變更機構設置部基底構件、或一個模腔塊位置變更機構設置部基底構件)

1341:上模腔塊位置變更機構設置部框構件(一個模腔塊位置變更機構設置部框構件)

1342、1343:上模腔塊位置變更機構設置部底面構件(一個模腔塊位置變更機構設置部底面構件)

1400:下模腔塊位置變更機構設置部(另一個模腔塊位置變更機構設置部)

1410:下模楔形機構(另一個模楔形機構)

1411a:下模第一楔形構件(另一個模第一楔形構件、下模第一楔、另一個模第一楔)

1411b:下模第二楔形構件(另一個模第二楔形構件、下模第 二楔、另一個模第二楔)

1412:下模楔形構件動力傳遞構件(另一個模楔形構件動力傳遞構件、下模楔動力傳遞構件、另一個模楔動力傳遞構件)

1413:下模楔形構件驅動機構(另一個模楔形構件驅動機構、下模楔驅動機構、另一個模楔驅動機構)

1421:下模安裝構件(另一個模安裝構件)

1422:壓板(下模第二楔形構件保持構件、或另一個模第二楔形構件保持構件、下模第二楔保持構件、或另一個模第二楔保持構件)

3100:按壓部

Claims (10)

1. 一種樹脂成形裝置，其特徵在於包括： 成形模； 一個模楔形機構；以及 一個模腔塊驅動機構； 所述成形模包含一個模與另一個模， 所述一個模包含一個模腔框構件與一個模腔塊， 所述一個模腔塊能夠於所述一個模腔框構件內，在所述成形模的模開閉方向上移動， 能夠由所述一個模腔塊的與所述另一個模的相向面、及所述一個模腔框構件的內側面來形成一個模腔， 能夠使用所述一個模腔塊驅動機構，使所述一個模腔塊於所述模開閉方向上移動， 能夠使用所述一個模楔形機構，固定所述模開閉方向上的所述一個模腔塊的位置， 能夠於如下的狀態下將樹脂注入所述一個模腔，其後，利用所述一個模楔形機構與所述一個模腔塊驅動機構使所述一個模腔的深度變化來進行樹脂成形，所述狀態是使用所述一個模腔塊驅動機構來使所述一個模腔塊移動至事先設定的高度位置為止，且使用所述一個模楔形機構，以限制已移動至所述高度位置為止的所述一個模腔塊的與所述另一個模分離的方向的位置的方式進行了固定的狀態。
2. 如請求項1所述的樹脂成形裝置，更包括柱塞，且具有能夠收容樹脂的罐， 能夠於已固定所述一個模楔形機構的狀態下，使用所述柱塞將所述罐內的樹脂注入所述一個模腔內。
3. 如請求項2所述的樹脂成形裝置，其中為了能夠使所述一個模楔形機構運作，而將所述柱塞朝與所述罐內相反的方向抽出，並且能夠使所述一個模腔塊朝自所述另一個模分離的方向移動。
4. 如請求項2或3所述的樹脂成形裝置，其中能夠於設定所述一個模腔塊的高度位置後，使用所述柱塞將所述罐內的樹脂注入所述一個模腔內，藉此使所述一個模腔塊朝自所述另一個模分離的方向移動，而增大所述一個模腔的深度。
5. 如請求項1至3中任一項所述的樹脂成形裝置，其中能夠於設定所述一個模腔塊的高度位置後，使所述一個模腔塊朝接近所述另一個模的方向移動，而減少所述一個模腔的深度。
6. 如請求項1至3中任一項所述的樹脂成形裝置，更包括合模機構， 能夠於已藉由所述合模機構來將所述一個模與所述另一個模合模的狀態下進行樹脂成形。
7. 如請求項4所述的樹脂成形裝置，更包括合模機構， 能夠於已藉由所述合模機構來將所述一個模與所述另一個模合模的狀態下進行樹脂成形。
8. 如請求項1至3中任一項所述的樹脂成形裝置，其中能夠於所述一個模腔的腔面由脫模膜包覆，經由所述脫模膜而朝所述一個模腔內填充了樹脂的狀態下進行樹脂成形。
9. 如請求項4所述的樹脂成形裝置，其中能夠於所述一個模腔的腔面由脫模膜包覆，經由所述脫模膜而朝所述一個模腔內填充了樹脂的狀態下進行樹脂成形。
10. 一種樹脂成形品的製造方法，其特徵在於， 使用如請求項1至9中任一項所述的樹脂成形裝置，且包括： 成形對象物夾緊步驟，藉由所述一個模腔框構件與所述另一個模來將成形對象物的一部分夾緊； 高度位置設定步驟，於所述成形對象物的一部分已被夾緊的狀態下，利用所述一個模腔塊驅動機構來使所述一個模腔塊移動至事先設定的高度位置為止； 所述一個模腔塊固定步驟，使用所述一個模楔形機構，以限制已移動至所述高度位置為止的所述一個模腔塊的與所述另一個模分離的方向的位置的方式進行固定； 樹脂注入步驟，將所述樹脂注入所述一個模腔內；以及 樹脂成形步驟，於所述樹脂注入步驟後，利用所述一個模楔形機構與所述一個模腔塊驅動機構使所述一個模腔的深度變化來進行樹脂成形。

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