KR20150089205A - 반도체 소자 몰딩 장치 - Google Patents

반도체 소자 몰딩 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20150089205A
KR20150089205A KR1020140009536A KR20140009536A KR20150089205A KR 20150089205 A KR20150089205 A KR 20150089205A KR 1020140009536 A KR1020140009536 A KR 1020140009536A KR 20140009536 A KR20140009536 A KR 20140009536A KR 20150089205 A KR20150089205 A KR 20150089205A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
block
cavity
wedge member
molding
upper cavity
Prior art date
Application number
KR1020140009536A
Other languages
English (en)
Inventor
이원석
김병호
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020140009536A priority Critical patent/KR20150089205A/ko
Publication of KR20150089205A publication Critical patent/KR20150089205A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/37—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
    • B29C45/376—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings adjustable
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

반도체 소자 몰딩 장치에 있어서, 상기 장치는, 기판 상에 탑재된 반도체 소자를 몰딩하기 위한 상부 캐버티를 갖고, 상기 상부 캐버티의 상부면을 한정하는 상부 캐버티 블록과, 상기 상부 캐버티의 내측면을 한정하는 상부 가이드 블록을 포함하는 상형과, 상기 상형의 아래에 배치되며 상기 기판을 지지하는 하형과, 상기 상부 캐버티 블록의 상부에 배치되어 상기 상부 캐버티 블록의 높이를 조절하는 높이 조절부를 포함한다. 이때, 상기 높이 조절부는 서로 밀착되는 상부 쐐기 부재와 하부 쐐기 부재를 포함하며, 상기 상부 쐐기 부재의 하부면과 상기 하부 쐐기 부재의 상부면은 각각 계단 형태를 갖는다.

Description

반도체 소자 몰딩 장치{Apparatus for molding semiconductor devices}
본 발명의 실시예들은 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 기판 상에 탑재된 반도체 소자들을 몰딩 수지를 이용하여 반도체 패키지들로 성형하기 위한 반도체 소자 몰딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자들에 대한 몰딩 공정은 금형 내에 상기 반도체 소자들이 탑재된 기판을 배치하고 캐버티 내부로 에폭시 수지와 같은 몰딩 수지를 주입함으로써 이루어질 수 있다. 상기 몰딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 캐버티 내부로 용융된 수지 또는 액상 수지를 주입하는 트랜스퍼 몰딩 방식과, 상기 캐버티 내부에 분말 형태의 몰딩 수지, 용융된 수지 또는 액상 수지를 공급하고 상형과 하형 사이에서 상기 몰딩 수지를 압축하여 성형하는 컴프레션 몰딩 방식의 장치로 구분될 수 있다.
상기 트랜스퍼 몰딩 장치의 일 예로서 대한민국 특허공개 제10-2001-0041616호 및 제10-2006-0042228호 등에는 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 상형과 하형 등을 포함하는 트랜스퍼 몰딩 장치들이 개시되어 있다.
상기 몰딩 장치는 기판을 지지하는 하형과 상기 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 상부 캐버티가 구비되는 상형을 구비할 수 있다. 상기 하형은 상기 기판을 지지하는 하부 캐버티 블록, 상기 몰딩 수지를 공급하기 위한 포트 블록, 상기 하부 캐버티 블록의 일측에 배치되는 하부 가이드 블록 등을 포함할 수 있으며, 상기 기판은 상기 하부 캐버티 블록과 포트 블록 및 가이드 블록 등에 의해 한정되는 하부 캐버티 내에 배치될 수 있다.
상기 기판이 상기 하부 캐버티 내에 위치된 후 상기 상형과 하형이 프레스 기구에 의해 서로 결합될 수 있으며, 이어서 상기 포트 블록을 통해 상기 상부 캐버티 내부로 몰딩 수지가 공급될 수 있다.
상기 상형은 상기 상부 캐버티를 제공하는 상부 캐버티 블록과 상기 상부 캐버티 블록의 일측에 위치되는 컬 블록 및 상기 상부 캐버티 블록의 타측에 위치되는 상부 가이드 블록 등을 포함할 수 있다. 상기 컬 블록은 상기 포트 블록 상부에 위치될 수 있으며, 상기 상부 가이드 블록에는 상기 상부 캐버티로부터 공기를 제거하기 위한 배기구(air vent)가 구비될 수 있다.
한편, 상기 기판 및 상기 반도체 소자들의 종류에 따라 반도체 패키지들의 요구 두께가 변화될 수 있으며, 이에 따라 상기 상부 캐버티 블록 또는 상기 상형 전체를 교체할 필요가 있다. 상기와 같은 요구를 충족시키기 위하여 대한민국 등록특허공보 제10-1139261호에는 상기 상부 캐버티의 높이를 조절하기 위하여 제1 경사면을 갖는 승강 플레이트와 상기 제1 경사면에 대응하는 제2 경사면을 갖고 수평 방향으로 이동되는 슬라이드 플레이트를 구비하는 반도체 패키지 제조용 금형 장치가 개시되어 있다.
그러나, 상기와 같은 일반적인 쐐기 형태의 슬라이드 플레이트를 사용하는 경우 상기 슬라이드 플레이트가 상기 승강 플레이트와 그 상부의 커버 플레이트 사이에 끼어 상기 수평 방향 동작이 원활하지 않는 문제점이 있으며, 또한 상기 슬라이드 플레이트를 구동하기 위해 사용되는 모터와 볼 스크루 및 감속 기어 등의 백래쉬가 누적됨에 따라 상기 상부 캐버티의 높이 조절이 정밀하게 이루어지지 않는 문제점이 있다.
본 발명의 실시예들은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 반도체 패키지들의 두께 변화에 대응하기 위하여 상부 캐버티의 높이를 보다 정밀하게 조절할 수 있는 반도체 소자 몰딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 소자 몰딩 장치는, 기판 상에 탑재된 반도체 소자를 몰딩하기 위한 상부 캐버티를 갖고, 상기 상부 캐버티의 상부면을 한정하는 상부 캐버티 블록과, 상기 상부 캐버티의 내측면을 한정하는 상부 가이드 블록을 포함하는 상형과, 상기 상형의 아래에 배치되며 상기 기판을 지지하는 하형과, 상기 상부 캐버티 블록의 상부에 배치되어 상기 상부 캐버티 블록의 높이를 조절하는 높이 조절부를 포함할 수 있다. 이때, 상기 높이 조절부는 서로 밀착되는 상부 쐐기 부재와 하부 쐐기 부재를 포함할 수 있으며, 상기 상부 쐐기 부재의 하부면과 상기 하부 쐐기 부재의 상부면은 각각 계단 형태를 가질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상부 캐버티 블록을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부와, 상기 상부 또는 하부 쐐기 부재를 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평 구동부가 더 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 몰딩 장치는 상기 상형의 상부에 배치되는 상부 마스터 다이를 더 포함할 수 있으며, 상기 높이 조절부는 상기 상부 마스터 다이의 내측에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상형은 상기 상부 가이드 블록의 상부에 배치되는 상부 체이스 블록을 더 포함할 수 있으며, 상기 상부 체이스 블록에는 상기 상부 캐버티 블록이 삽입되는 개구가 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상형은 상기 상부 캐버티 블록과 상기 상부 가이드 블록의 상부에 배치되는 상부 체이스 블록을 더 포함할 수 있으며, 상기 높이 조절부는 상기 상부 체이스 블록의 내측에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상형은 상기 상부 캐버티 블록의 일측에 배치되어 상기 상부 캐버티 내부로 몰딩 수지를 전달하기 위한 컬 블록을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하형은 상기 컬 블록의 하부에 배치되며 상기 몰딩 수지를 상기 컬 블록을 통해 상기 상부 캐버티 내부로 제공하기 위한 포트 블록과, 상기 기판을 지지하기 위한 하부 캐버티 블록과, 상기 상부 가이드 블록의 하부에 배치되는 하부 가이드 블록을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 상부 캐버티의 높이는 상부 캐버티 부재의 높이를 조절하는 높이 조절부에 의해 조절될 수 있다. 특히, 상기 높이 조절부는 서로 대응하는 경사면을 각각 갖는 상부 쐐기 부재와 하부 쐐기 부재를 포함할 수 있으며, 상기 상부 쐐기 부재와 하부 쐐기 부재의 경사면들은 서로 대응하는 계단 형태를 가질 수 있다.
따라서, 종래 기술에서 발생되었던 상기 상부 또는 하부 쐐기 부재의 끼임 현상이 방지될 수 있으며, 또한 상기 상부 또는 하부 쐐기 부재의 수평 이동시 발생되는 기구적인 백래쉬에 의한 정밀도 저하가 충분히 방지될 수 있다. 결과적으로, 상기 상부 캐버티의 높이가 보다 정밀하게 제어될 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 소자들에 대한 몰딩 품질이 크게 개선될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 몰딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 몰딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 몰딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 몰딩 장치(100)는 기판(10) 상에 탑재된 반도체 소자들(20)을 에폭시 수지와 같은 몰딩 수지(30)로 몰딩하여 반도체 패키지들을 제조하기 위하여 사용될 수 있다.
상기 몰딩 장치(100)는 상기 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 금형을 포함할 수 있으며, 상기 금형은 상기 기판(10)을 지지하는 하형(200)과 상기 반도체 소자들(20)을 몰딩하기 위한 상부 캐버티(302)를 구비하는 상형(300)을 포함할 수 있다.
상기 하형(200)은 상기 기판(10)이 놓여지는 하부 캐버티 블록(210)과 상기 캐버티 블록(210) 아래에 배치되는 하부 체이스 블록(220)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 하형(200)은 상기 하부 캐버티 블록(210)의 일측에 배치되는 포트 블록(230)과 상기 하부 캐버티 블록(210)의 나머지 측면들에 인접하게 배치되는 하부 가이드 블록(240)을 포함할 수 있다.
도시되지는 않았으나, 상기 하형(200)은 하부 마스터 다이(미도시)에 의해 지지될 수 있으며, 상기 기판(10)이 놓여지는 하부 캐버티는 상기 하부 캐버티 블록(210)과 상기 포트 블록(230) 및 상기 하부 가이드 블록(240)에 의해 한정될 수 있다.
상기 포트 블록(230)은 상기 반도체 소자들(20)을 몰딩하기 위한 몰딩 수지(30)를 공급하는 복수의 포트들을 구비하며, 상기 포트들 내부에는 상기 몰딩 수지를 공급하기 위한 플런저들(232)이 배치될 수 있다.
상기 상형(300)은 상기 상부 캐버티(302)의 상부면을 한정하는 상부 캐버티 블록(310)과, 상기 상부 캐버티 블록(310)의 내측면을 한정하는 상부 가이드 블록(320)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 상형(300)은 상기 상부 캐버티 블록(310)의 일측에 배치되어 상기 상부 캐버티(302) 내부로 상기 몰딩 수지(30)를 전달하기 위한 컬 블록(330)을 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 컬 블록(330)의 하부에는 상기 포트 블록(230)이 배치되고, 상기 상부 캐버티 블록(310)의 하부에는 상기 하부 캐버티 블록(210)이 배치되며, 상기 상부 가이드 블록(320)의 하부에는 상기 하부 가이드 블록(240)이 배치될 수 있다. 이때, 상기 상부 가이드 블록(320)에는 상기 상부 캐버티(302)로부터 에어를 배출하기 위한 에어 벤트가 구비될 수 있다.
상기 몰딩 수지(30)는 상기 포트 블록(230)으로부터 상기 컬 블록(330)을 통해 상기 상부 캐버티(302) 내부로 주입될 수 있으며 이에 따라 상기 상부 캐버티(302) 내부의 에어는 상기 에어 벤트를 통해 배출될 수 있다.
상기 몰딩 장치(100)는 상기 상부 캐버티 블록(310)의 상부에 배치되어 상기 상부 캐버티 블록(310)의 높이를 조절하기 위한 높이 조절부(350)를 포함할 수 있다. 상기 높이 조절부(350)는 상기 상부 캐버티(302)의 높이를 조절할 수 있으며, 이에 따라 상기 기판(10) 상에 형성되는 반도체 패키지의 두께가 조절될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 높이 조절부(350)는 서로 밀착되는 상부 쐐기 부재(352)와 하부 쐐기 부재(354)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 상부 쐐기 부재(352)는 경사진 하부면을 갖고 상기 하부 쐐기 부재(354)는 상기 경사진 하부면에 밀착되는 경사진 상부면을 가질 수 있으며, 이때 상기 상부 쐐기 부재(352)의 하부면과 상기 하부 쐐기 부재(354)의 상부면은 서로 대응하는 계단 형태를 각각 가질 수 있다.
예를 들면, 상기 높이 조절부(350)는 상기 상부 캐버티 블록(310)의 높이를 수 내지 수십 마이크로미터 단위로 조절하기 위하여 상기 상부 쐐기 부재(352)와 하부 쐐기 부재(354)의 경사면을 이루는 계단부들의 각 높이를 수 내지 수십 마이크로 미터로 구성할 수 있다.
따라서, 상기 반도체 소자들(20)에 대한 몰딩 공정을 수행하는 동안 상기 상형(300)과 하형(200)에 인가되는 클램핑 압력이 상기 상부 쐐기 부재(352)와 하부 쐐기 부재(354)에 수직 방향으로 인가되므로 상기 상부 쐐기 부재(352) 또는 하부 쐐기 부재(354)의 끼임 현상이 충분히 방지될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 몰딩 장치(100)는 상기 상형(300)의 상부에 배치되는 상부 마스터 다이(400)를 포함할 수 있으며, 상기 높이 조절부(350)는 상기 상부 마스터 다이(400)의 내측에 배치될 수 있다. 이를 위하여 상기 상부 마스터 다이(400)의 하부면 부위에는 상기 높이 조절부(350)가 삽입되는 리세스가 구비될 수 있다.
한편, 상기 상형(300)은 상기 컬 블록(330)과 상기 상부 가이드 블록(320) 상에 배치되는 상부 체이스 블록(340)을 더 포함할 수 있으며, 상기 상부 체이스 블록(340)에는 상기 상부 캐버티 블록(310)이 삽입되는 개구가 구비될 수 있다. 구체적으로, 상기 상부 캐버티 블록(310)은 상기 상부 체이스 블록(340)의 개구를 통해 상방으로 노출될 수 있으며, 도시된 바와 같이 상기 높이 조절부(350)가 상기 상부 캐버티 블록(310)의 상부면에 밀착될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 몰딩 장치(100)는 상기 상부 캐버티 블록(310)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(360)와 상기 하부 쐐기 부재(354)를 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평 구동부(370)를 구비할 수 있다.
구체적으로, 상기 수직 구동부(360)는 상기 수평 구동부(370)에 의한 상기 하부 쐐기 부재(354)의 수평 방향 이동을 용이하게 하기 위하여 사용될 수 있다. 즉, 상기 상부 캐버티 블록(310)의 높이 조절이 요구되는 경우 상기 수직 구동부(360)는 상기 상부 캐버티 블록(310)을 하방으로 이동시켜 상기 하부 쐐기 부재(354)와 상기 상부 캐버티 블록(310)을 서로 분리시킬 수 있으며, 이어서 상기 수평 구동부(370)는 상기 하부 쐐기 부재(354)를 수평 방향으로 이동시킬 수 있다.
상기 하부 쐐기 부재(354)가 원하는 위치로 이동된 후 상기 수직 구동부(360)는 상기 상부 캐버티 블록(310)을 상방으로 이동시킬 수 있으며, 이에 의해 상기 상부 캐버티 부재(310)와 상기 하부 쐐기 부재(354) 및 상기 상부 쐐기 부재(352)가 서로 밀착될 수 있다.
일 예로서, 상기 수직 구동부(360)로는 공압 실린더가 사용될 수 있다. 이 경우 상기 공압 실린더는 상기 상부 마스터 다이(400)의 상부에 배치될 수 있으며, 상기 공압 실린더와 상기 상부 캐버티 블록(310)은 구동축을 통해 서로 연결될 수 있다. 또한, 상기 구동축은 상기 상부 쐐기 부재(352)와 하부 쐐기 부재(354)를 관통하여 상기 상부 캐버티 블록(310)과 연결될 수 있으며, 상기 하부 쐐기 부재(354)에는 수평 이동을 위한 장공(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 장공은 상기 하부 쐐기 부재(354)의 수평 이동 방향을 따라 연장될 수 있으며, 상기 구동축은 상기 장공을 통해 상기 상부 캐버티 블록(310)과 연결될 수 있다.
상기 수평 구동부(370)로는, 상세히 도시되지는 않았으나, 모터와 볼 스크루 및 볼 너트 등을 이용하여 구성될 수 있다. 이때, 상기 볼 너트가 상기 하부 쐐기 부재(354)에 장착될 수 있으며, 상기 볼 스크루의 회전에 의해 상기 하부 쐐기 부재(354)가 수평 방향으로 이동될 수 있다.
특히, 도시되지는 않았으나, 상기 하부 쐐기 부재(354)와 상기 수평 구동부(370)는 상기 상부 캐버티 블록(310)의 높이 조절을 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 상기 하부 쐐기 부재(354)와 상기 수평 구동부(370)는 리니어 모션 가이드를 이용하여 수직 방향으로 안내되도록 구성될 수 있다.
상기에서는 수직 구동부(360)와 수평 구동부(370)에 세부 구성을 일 예로서 설명하였으나, 상기 수직 구동부(360)와 수평 구동부(370)의 구성은 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다. 또한, 상기에서는 상기 수평 구동부(370)가 상기 하부 쐐기 부재(354)를 수평 방향으로 이동시키는 것으로 설명되었으나, 이와 다르게 상기 수평 구동부(370)는 상부 쐐기 부재(352)를 이동시키도록 구성될 수도 있다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 몰딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 높이 조절부(350)는 상기 상부 체이스 블록(340)의 내측에 배치될 수도 있다. 이 경우, 상기 상부 체이스 블록(340)의 하부면 부위에는 상기 높이 조절부(350)가 삽입되는 리세스가 구비될 수 있다. 또한, 도시된 바와 같이 상기 수평 구동부(370)는 상기 상부 체이스 블록(340)의 일측에 장착될 수 있으며, 상기 수직 구동부(360)는 상기 상부 마스터 다이(400)의 상부에 배치될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 소자들(20)을 몰딩하기 위한 상부 캐버티(302)의 높이는 상부 캐버티 블록(310)의 높이를 조절하는 높이 조절부(350)에 의해 조절될 수 있다. 특히, 상기 높이 조절부(350)는 서로 대응하는 경사면을 각각 갖는 상부 쐐기 부재(352)와 하부 쐐기 부재(354)를 포함할 수 있으며, 상기 상부 쐐기 부재(352)와 하부 쐐기 부재(354)의 경사면들은 서로 대응하는 계단 형태를 가질 수 있다.
따라서, 종래 기술에서 발생되었던 상기 상부 또는 하부 쐐기 부재(352 또는 354)의 끼임 현상이 방지될 수 있으며, 또한 상기 상부 또는 하부 쐐기 부재(352 또는 354)의 수평 이동시 발생되는 기구적인 백래쉬에 의한 정밀도 저하가 충분히 방지될 수 있다. 결과적으로, 상기 상부 캐버티(302)의 높이가 보다 정밀하게 제어될 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 소자들(20)에 대한 몰딩 품질이 크게 개선될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 기판 20 : 반도체 소자
30 : 몰딩 수지 100 : 몰딩 장치
200 : 하형 210 : 하부 캐버티 블록
220 : 하부 체이스 블록 230 : 포트 블록
240 : 하부 가이드 블록 300 : 상형
302 : 상부 캐버티 310 : 상부 캐버티 블록
320 : 상부 가이드 블록 330 : 컬 블록
340 : 상부 체이스 블록 350 : 높이 조절부
352 : 상부 쐐기 부재 354 : 하부 쐐기 부재
360 : 수직 구동부 370 : 수평 구동부
400 : 상부 마스터 다이

Claims (7)

  1. 기판 상에 탑재된 반도체 소자를 몰딩하기 위한 상부 캐버티를 갖고, 상기 상부 캐버티의 상부면을 한정하는 상부 캐버티 블록과, 상기 상부 캐버티의 내측면을 한정하는 상부 가이드 블록을 포함하는 상형;
    상기 상형의 아래에 배치되며 상기 기판을 지지하는 하형; 및
    상기 상부 캐버티 블록의 상부에 배치되어 상기 상부 캐버티 블록의 높이를 조절하는 높이 조절부를 포함하되,
    상기 높이 조절부는 서로 밀착되는 상부 쐐기 부재와 하부 쐐기 부재를 포함하고, 상기 상부 쐐기 부재의 하부면과 상기 하부 쐐기 부재의 상부면은 각각 계단 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 상부 캐버티 블록을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부; 및
    상기 상부 또는 하부 쐐기 부재를 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 상형의 상부에 배치되는 상부 마스터 다이를 더 포함하며, 상기 높이 조절부는 상기 상부 마스터 다이의 내측에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 상형은 상기 상부 가이드 블록의 상부에 배치되는 상부 체이스 블록을 더 포함하며, 상기 상부 체이스 블록에는 상기 상부 캐버티 블록이 삽입되는 개구가 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 상형은 상기 상부 캐버티 블록과 상기 상부 가이드 블록의 상부에 배치되는 상부 체이스 블록을 더 포함하며, 상기 높이 조절부는 상기 상부 체이스 블록의 내측에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 상형은 상기 상부 캐버티 블록의 일측에 배치되어 상기 상부 캐버티 내부로 몰딩 수지를 전달하기 위한 컬 블록을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 하형은,
    상기 컬 블록의 하부에 배치되며 상기 몰딩 수지를 상기 컬 블록을 통해 상기 상부 캐버티 내부로 제공하기 위한 포트 블록;
    상기 기판을 지지하기 위한 하부 캐버티 블록; 및
    상기 상부 가이드 블록의 하부에 배치되는 하부 가이드 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
KR1020140009536A 2014-01-27 2014-01-27 반도체 소자 몰딩 장치 KR20150089205A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140009536A KR20150089205A (ko) 2014-01-27 2014-01-27 반도체 소자 몰딩 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140009536A KR20150089205A (ko) 2014-01-27 2014-01-27 반도체 소자 몰딩 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150089205A true KR20150089205A (ko) 2015-08-05

Family

ID=53885699

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140009536A KR20150089205A (ko) 2014-01-27 2014-01-27 반도체 소자 몰딩 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20150089205A (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020085899A1 (en) * 2018-10-22 2020-04-30 Besi Netherlands B.V. Mould half and mould method for transfer moulding encapsulating electronic components mounted on a carrier including a dual support surface and a method for using such
KR20210124428A (ko) * 2019-04-25 2021-10-14 토와 가부시기가이샤 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법
KR20210124429A (ko) * 2019-04-25 2021-10-14 토와 가부시기가이샤 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020085899A1 (en) * 2018-10-22 2020-04-30 Besi Netherlands B.V. Mould half and mould method for transfer moulding encapsulating electronic components mounted on a carrier including a dual support surface and a method for using such
NL2021845B1 (en) * 2018-10-22 2020-05-13 Besi Netherlands Bv Mould half and mould method for encapsulating electronic components mounted on a carrier including a dual support surface and a method for using such
US20210387389A1 (en) * 2018-10-22 2021-12-16 Besi Netherlands B.V. Mould Half and Mould Method for Transfer Moulding Encapsulating Electronic Components Mounted on a Carrier Including a Dual Support Surface and a Method for Using Such
KR20210124428A (ko) * 2019-04-25 2021-10-14 토와 가부시기가이샤 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법
KR20210124429A (ko) * 2019-04-25 2021-10-14 토와 가부시기가이샤 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법
US11969922B2 (en) 2019-04-25 2024-04-30 Towa Corporation Method for manufacturing resin molded product
US11992982B2 (en) 2019-04-25 2024-05-28 Towa Corporation Method for manufacturing resin molded product

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101832597B1 (ko) 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법
KR101440218B1 (ko) 수지봉지 성형장치
JP5906528B2 (ja) モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置
KR102189199B1 (ko) 수지 몰드 장치 및 수지 몰드 방법
US7008575B2 (en) Resin sealing mold and resin sealing method
JP4791851B2 (ja) 電子部品の樹脂封止成形装置
WO2018003775A1 (ja) 射出成形ユニット及びそれを備えるブロー成形装置
KR20150089205A (ko) 반도체 소자 몰딩 장치
US10960583B2 (en) Molding system for applying a uniform clamping pressure onto a substrate
TW201725632A (zh) 壓機、致動器組以及以至少二個可個別控制的致動器來封裝電子元件的方法
KR102555761B1 (ko) 몰드 베이스, 금형용 체이스 유닛, 압축 성형용 금형 및 압축 성형 장치
KR20160065025A (ko) 성형품 제조 장치 및 성형품 제조 방법
CN113597365A (zh) 树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法
CN111745880B (zh) 压力模塑设备及其操作方法
KR101856903B1 (ko) 반도체 소자 몰딩 장치
JP5218573B2 (ja) 樹脂成形装置
TWI629163B (zh) 沖壓機構、沖壓方法、壓縮成形裝置以及壓縮成形方法
JP2006156796A (ja) 半導体チップの樹脂封止成形方法、及び、装置
CN113573867A (zh) 树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法
JP2017007272A (ja) 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、圧縮成形装置、並びに樹脂成形品製造方法
KR200425008Y1 (ko) 고화소 다초점 렌즈 성형장치
KR101471767B1 (ko) 반도체 소자 몰딩 장치
KR200466082Y1 (ko) 반도체 소자를 몰딩하기 위한 장치
KR102591240B1 (ko) 상코어 냉각 기능을 구비하는 상코어 분리유닛 및 이를 포함하는 이송장치
CN110854027B (zh) 树脂密封成形装置及树脂密封成形方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application