CN110854027B - 树脂密封成形装置及树脂密封成形方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供树脂密封成形装置及树脂密封成形方法，采用该树脂密封成形装置及树脂密封成形方法，能够在合模前后、树脂注入前后等任意时机，将电子元件的暴露构件推压在模腔的内表面，能够防止电子元件的暴露构件碎裂以及树脂泄漏。该树脂密封成形装置具有：模具(11)，其具有用于成形树脂封装体的模腔(21A、21B、22A、22B)；至少一个可动销(12A、12B)，其用于将设置在模腔(21A、21B、22A、22B)内的电子元件(2)的暴露构件(2A、2B)推压在模腔(21A、21B、22A、22B)的内表面；可动板(15)，其借助弹簧(14A、14B)支承该至少一个可动销(12A、12B)；及驱动部(16)，其用于驱动可动板(15)。

Description

树脂密封成形装置及树脂密封成形方法

技术领域

本发明涉及对电子元件进行树脂密封成形从而做成树脂封装体的树脂密封成形装置及树脂密封成形方法，更详细地讲，涉及以使电子元件的局部暴露在树脂封装体的表面的状态进行树脂密封成形的树脂密封成形装置及树脂密封成形方法。

背景技术

在以使电子元件的局部暴露在树脂封装体的表面的状态进行树脂密封成形时，要利用销将被载置在成形模腔内的电子元件的暴露构件推压在模腔底面，以避免成形用树脂进入到模腔与暴露构件的暴露面之间，并在该状态下让树脂成形固化，如此，采用了下述(1)～(3)的方法。

(1)一种方法，将销(固定销)固定并安装于成形模具，伴随着合模，利用固定销将暴露构件推压在模腔底面，以避免树脂进入。

(2)一种方法，利用弹簧将销支承于成形模具，伴随着合模，利用弹簧压力将销推压在暴露构件，能够通过对弹簧压力进行选择、更换来调整按压力(例如参照专利文献1。)。

(3)一种方法，将销(可动销)安装于能够被控制升降的可动板，通过可动板下降，利用可动销将暴露构件推压在模腔底面，之后，填充树脂，并在树脂固化之前使可动销上升，再让树脂固化(例如参照专利文献2。)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012－138517号公报

专利文献2：日本特开2015－225874号公报

发明内容

发明要解决的问题

另外，在暴露构件为材质是陶瓷等的易碎构件的情况下，需要执行相应的对策，以避免在利用销将暴露构件推压在模腔底面时发生碎裂。

然而，采用上述(1)的方法的话，由于无法调整按压力，因此，要防止碎裂的话，需要使暴露构件与固定销之间留出一点间隙，以避免对暴露构件施加负荷，但是，树脂可能会从间隙处泄漏出去。

另外，采用上述(2)的方法的话，存在这样的问题：为了调整按压力需要更换弹簧，无法进行对负荷的控制。而且，在向模腔内填充树脂时，销可能会在树脂压力的作用下被顶起来，因此，需要能应对该树脂压力的弹簧压力，但是，由于从树脂注入之前进行压紧时起会对暴露构件施加较大的力，因此，可能导致暴露构件受损。

另外，采用上述(3)的方法的话，存在这样的问题：在一次性地对多个暴露构件进行成形的情况下，要将多个可动销安装于可动板，当通过可动板下降，一次性地按下该多个可动销的话，无法吸收构件彼此间厚度的偏差。因此，若为较厚的暴露构件的话，可能对其造成高负荷，进而导致其受损，若为较薄的暴露构件的话，按压力会不足或产生间隙，进而导致树脂泄漏。另外，还存在下述等问题：若分别针对多个暴露构件单独地驱动可动销的话，会导致成本增加，调整变复杂，大型化。

因此，本发明的目的在于，提供如下的树脂密封成形装置及树脂密封成形方法：能够在合模前后、树脂注入前后等任意时机，将电子元件的暴露构件推压在模腔的内表面，能够防止电子元件的暴露构件碎裂以及树脂泄漏。

用于解决问题的方案

本发明的树脂密封成形装置具有：模具，其具有用于成形树脂封装体的一个或多个模腔；至少一个可动销，其用于将设置在一个或多个模腔内的电子元件的暴露构件推压在模腔的内表面；可动板，其借助弹性构件支承该至少一个可动销；及驱动部，其用于驱动可动板。

采用本发明的树脂密封成形装置，通过在合模前后、树脂注入前后等任意时机驱动可动板，能够利用至少一个可动销，将设置在模具的模腔内的电子元件的暴露构件推压在模腔的内表面，因此，能够避免树脂进入到模腔与暴露构件的暴露面之间，并能够在该状态下让树脂成形固化，其中，该至少一个可动销借助弹性构件支承于该可动板，该模具具有用于成形树脂封装体的一个或多个模腔。此时，电子元件的暴露构件在弹性构件的弹性变形的作用下被按压在模腔的内表面。

本发明的树脂密封成形装置中，理想的是，至少一个可动销是指多个可动销，该树脂密封成形装置具有保持构件，该保持构件设置在弹性构件与可动销之间并用于保持可动销，该保持构件设置为能够相对于可动销的进退方向倾斜。由此，保持构件能够与电子元件的暴露构件的表面的倾斜度、凹凸相应地倾斜，能够利用多个可动销的进退量来吸收电子元件的暴露构件的表面的倾斜度、凹凸，因此，能够利用多个可动销均匀地按压电子元件的暴露构件，能够防止电子元件的暴露构件碎裂以及树脂泄漏。

而且，本发明的树脂密封成形装置中，理想的是，设置在一个或多个模腔内的电子元件的暴露构件为多个暴露构件，至少一个可动销为与多个暴露构件分别对应的多个可动销，可动板借助多个弹性构件和多个保持构件进行支承，该多个弹性构件与多个暴露构件分别对应，该多个保持构件与多个暴露构件对应地分别保持多个可动销。由此，在一个或多个模腔内设置多个暴露构件的情况下，即使多个暴露构件彼此之间存在高度、倾斜度的不同，也能够以多个弹性构件、多个保持构件和多个可动销分别与多个暴露构件相对应的方式，将暴露构件推压在模腔的内表面，因此，能够避免树脂进入到模腔与暴露构件的暴露面之间，并能够在该状态下让树脂成形固化。

本发明的树脂密封成形装置中，理想的是，驱动部和模具能够在驱动部与可动板之间处分离。由此，通过使驱动部和模具在驱动部与可动板之间处分离，能够仅更换模具。

本发明的树脂密封成形装置中，理想的是，该树脂密封成形装置具有接头部，该接头部将驱动部和可动板连结起来，该接头部仅能够在与可动板的移动方向正交的方向上进行拆装。由此，能够利用驱动部驱动可动板，利用可动销将暴露构件推压在模腔的内表面，在树脂注入完之后，再利用驱动部强制性地使可动板向初始位置移动，并且，在更换模具时，通过使模具向与可动板的移动方向正交的方向移动，能够对接头部进行拆装。

本发明的树脂密封成形装置中，理想的是，该树脂密封成形装置具有：第一传感器，其用于检测模腔内填充的树脂的压力；第二传感器，其用于检测可动销的按压力；及控制部，其基于第一传感器和第二传感器的检测结果来控制驱动部，调整可动销的按压力。由此，能够与模腔内填充的树脂的压力、可动销的按压力的变化相应地，对可动销施加给电子元件的暴露构件的按压力进行调整，能够防止电子元件的暴露构件碎裂以及树脂泄漏。

本发明的树脂密封成形方法的特征在于，该树脂密封成形方法包括：通过驱动借助弹性构件支承至少一个可动销的可动板，来将设置在模具的模腔内的电子元件的暴露构件推压在模腔的内表面，该模具具有用于成形树脂封装体的一个或多个模腔；向模腔内填充树脂；使可动销后退，并继续填充树脂；及在树脂固化之后，将树脂封装体从模具中脱模。

采用本发明的树脂密封成形方法，通过在合模前后、树脂注入前后等任意时机驱动可动板，从而至少一个可动销将设置在模具的模腔内的电子元件的暴露构件推压在模腔的内表面，因此，能够避免树脂进入到模腔与暴露构件的暴露面之间，并能够在该状态下让树脂成形固化，其中，该至少一个可动销借助弹性构件支承于该可动板，该模具具有用于成形树脂封装体的一个或多个模腔。此时，电子元件的暴露构件在弹性构件的弹性变形的作用下被按压在模腔中，因此，能够防止电子元件的暴露构件碎裂以及树脂泄漏。

本发明的另一树脂密封成形方法的特征在于，该树脂密封成形方法包括：通过驱动可动板，来将设置在模具的模腔内的电子元件的多个暴露构件推压在模腔的内表面，该模具具有用于成形树脂封装体的一个或多个模腔，该可动板借助多个弹性构件和多个保持构件对与多个暴露构件分别对应的多个可动销进行支承，该多个弹性构件与多个暴露构件分别对应，该多个保持构件与多个暴露构件对应地分别保持多个可动销；向模腔内填充树脂；使多个可动销后退，并继续填充树脂；及在树脂固化之后，将树脂封装体从模具中脱模。

采用该树脂密封成形方法，在一个或多个模腔内设置多个暴露构件的情况下，通过在合模前后、树脂注入前后等任意时机驱动可动板，即使多个暴露构件彼此之间存在高度、倾斜度的不同，也能够以多个弹性构件、多个保持构件和多个可动销分别与多个暴露构件相对应的方式，将暴露构件推压在模腔的内表面，因此，能够避免树脂进入到模腔与暴露构件的暴露面之间，并能够在该状态下让树脂成形固化。

另外，理想的是，在向模腔内设置电子元件时，将脱模膜设置在模腔的内表面与暴露构件之间。由此，在利用可动销将电子元件的暴露构件推压在模腔的内表面时，能够利用脱模膜的柔性，吸收暴露构件与模腔的内表面之间的细微间隙，从而，能够进一步防止树脂进入到模腔与暴露构件的暴露面之间。

发明的效果

(1)采用本发明，在合模前后、树脂注入前后等任意时机驱动可动板，以避免树脂进入到模腔与暴露构件的暴露面之间地让树脂成形固化时，电子元件的暴露构件会在弹性构件的弹性变形的作用下被按压在模腔的内表面，因此，能够防止电子元件的暴露构件碎裂以及树脂泄漏。

(2)该树脂密封成形装置具有：第一传感器，其用于检测模腔内填充的树脂的压力；第二传感器，其用于检测可动销的按压力；及控制部，其基于第一传感器和第二传感器的检测结果来控制驱动部，调整可动销的按压力，采用该结构，能够与模腔内填充的树脂的压力、可动销的按压力的变化相应地，对可动销施加给电子元件的暴露构件的按压力进行调整，能够进一步防止电子元件的暴露构件碎裂以及树脂泄漏。

(3)在树脂密封成形装置中，至少一个可动销是指多个可动销，该树脂密封成形装置具有保持构件，该保持构件设置在弹性构件与可动销之间并用于保持可动销，该保持构件设置为能够相对于可动销的进退方向倾斜，采用该结构，能够与电子元件的暴露构件的表面的倾斜度、凹凸相应地，利用多个可动销均匀地按压电子元件的暴露构件，能够进一步防止电子元件的暴露构件碎裂以及树脂泄漏。

(4)设置在一个或多个模腔内的电子元件的暴露构件为多个暴露构件，至少一个可动销为与多个暴露构件分别对应的多个可动销，可动板借助多个弹性构件和多个保持构件进行支承，该多个弹性构件与多个暴露构件分别对应，该多个保持构件与多个暴露构件对应地分别保持多个可动销，采用该结构，能够应对多个暴露构件彼此之间的高度、倾斜度的不同，能够一次性地对多个暴露构件进行树脂密封成形。

(5)驱动部和模具能够在驱动部与可动板之间处分离，由此，能够仅更换模具，来应对不同种类的电子元件。

(6)该树脂密封成形装置具有接头部，该接头部将驱动部和可动板连结起来，该接头部仅能够在与可动板的移动方向正交的方向上进行拆装，采用该结构，能够利用驱动部，可靠地使可动板向初始位置移动，并且，在更换模具时，通过使模具向与可动板的移动方向正交的方向移动，能够对接头部进行拆装，能够容易地更换模具。

(7)在向模腔内设置电子元件时，将脱模膜设置在模腔的内表面与暴露构件之间，由此，能够利用脱模膜的柔性来防止树脂进入到模腔与暴露构件的暴露面之间，能够进一步防止树脂泄漏。

附图说明

图1是本发明的实施方式的树脂密封成形装置的示意结构图。

图2是表示图1中的树脂密封成形装置的可动销的工作状态的说明图。

图3是表示图1中的树脂密封成形装置的可动销的工作状态的说明图。

图4是表示在模腔的内表面与暴露构件之间设有脱模膜的例子的说明图。

图5是表示驱动部和可动板的分离机构的另一实施方式的说明图。

图6是表示传感器的配置例的说明图。

图7是表示本发明的树脂密封成形装置的另一实施方式的说明图，图7的(A)是表示所按压的电子元件的暴露构件的厚度均匀的情况下的、可动销和保持构件的位置和姿势的图，图7的(B)是表示所按压的电子元件的暴露构件中有一处较厚的情况下的、可动销和保持构件的位置和姿势的图，图7的(C)是表示所按压的电子元件的暴露构件中有一处较薄的情况下的、可动销和保持构件的位置和姿势的图。

图8是图7中的可动销的侧视图。

图9是表示针对多个可动销分别安装了弹簧的例子的说明图。

附图标记说明

1、树脂密封成形装置；2、电子元件；2A、2B、暴露构件；3、脱模膜；11、模具；12A、12B、33、可动销；13A、13B、34、保持构件；14A、14B、31、32、弹簧；15、可动板；16、驱动部；16A、驱动杆；17、控制部；18、接头部；18A、引导部；18B、滑动部；21、上模；22、下模；21A、21B、22A、22B、模腔；23A、23B、引导孔；24、顶出销；25、26、27、压力传感器；33A、帽部；35、弹簧。

具体实施方式

图1是本发明的实施方式的树脂密封成形装置的示意结构图。

如图1所示，本发明的实施方式的树脂密封成形装置1具有：模具11，其包括上模21和下模22，且具有用于成形树脂封装体的模腔21A、模腔21B、模腔22A、模腔22B；可动销12A、可动销12B，它们分别与设置在模腔21A、模腔21B、模腔22A、模腔22B内的电子元件2的暴露构件2A、暴露构件2B相对应，能够利用该可动销12A、可动销12B将暴露构件2A、暴露构件2B推压在模腔22A、模腔22B的内表面；可动板15，其借助分别与可动销12A、可动销12B对应的、作为弹性构件的弹簧14A、弹簧14B支承可动销12A、可动销12B；驱动部16，其利用能进行进退动作的驱动杆16A驱动可动板15；及控制部17，其用于控制驱动部16。

模具11是通过使上模21和下模22组合在一起来构成的。在上模21的下表面形成有用于成形树脂封装体的模腔21A、模腔21B。在下模22的上表面形成有用于形成树脂封装体的模腔22A、模腔22B。而且，在下模22设有用于将成形后得到的树脂封装体从模具11中取出的顶出销24。另外，上模21和下模22构成为：它们设置于未图示的冲压装置，它们能够相对地靠近和远离。

可动销12A、可动销12B设于上模21。在上模21设有用于接受可动销12A、可动销12B的引导孔23A、引导孔23B。在可动销12A与弹簧14A之间设有保持构件13A，在可动销12B与弹簧14B之间设有保持构件13B，对保持构件13A设有多根可动销12A，对保持构件13B设有多根可动销12B。保持构件13A、保持构件13B构成为：能够与由驱动部16驱动的可动板15的动作相匹配地，借助弹簧14A、弹簧14B的作用进行移动。可动销12A、可动销12B与保持构件13A、保持构件13B的动作相匹配地，相对于模腔21A、模腔22A、模腔21B、模腔22B进入或退出。

在上述结构的树脂密封成形装置1中，使模具11的上模21和下模22分离，使模腔21A、模腔21B、模腔22A、模腔22B呈敞开状态，向敞开的模腔21A、模腔21B、模腔22A、模腔22B内供给并设置电子元件2。之后，使上模21和下模22靠近彼此，使模具11合模。该状态下，电子元件2被模具11在模腔21A、模腔21B、模腔22A、模腔22B的左右两侧夹紧，从而电子元件2的位置被固定，模腔21A、模腔21B、模腔22A、模腔22B被封闭，呈密封状态。

接着，使可动销12A、可动销12B进入到该呈合模状态的模具11的模腔21A、模腔21B、模腔22A、模腔22B内，将电子元件2的暴露构件2A推压在模腔22A的内表面，将电子元件2的暴露构件2B推压在模腔22B的内表面。此时，与通过驱动部16的驱动杆16A前进而被驱动的可动板15的下降动作相匹配地，可动销12A借助弹簧14A的作用被保持构件13A按压在暴露构件2A，可动销12B借助弹簧14B的作用被保持构件13B按压在暴露构件2B。

图2和图3是表示图1中的树脂密封成形装置1的、利用可动销12A、可动销12B将电子元件2的暴露构件2A、暴露构件2B推压在模腔22A、模腔22B的内表面的情况的说明图。如图2所示，在暴露构件2A、暴露构件2B的厚度不同(图示例中，左侧的暴露构件2A比右侧的暴露构件2B厚)的情况下，先是可动销12A抵接于左侧的暴露构件2A，左侧的弹簧14A发生弹性变形，从而，呈仅左侧的暴露构件2A被可动销12A按压的状态。

另一方面，右侧的可动销12B在图2所示的状态下未与右侧的暴露构件2B抵接，但当可动板15继续下降时，右侧的可动销12B就会与右侧的暴露构件2B抵接，并像图3所示的那样，右侧的弹簧14B发生弹性变形，右侧的暴露构件2B被可动销12B按压。如此，采用本实施方式的树脂密封成形装置1，即使在多个暴露构件2A、暴露构件2B之间存在厚度的偏差，也能够利用弹簧14A、弹簧14B的伸缩作用，使多个暴露构件2A、暴露构件2B被可动销12A、可动销12B均匀地按压。

如此，将多个暴露构件2A、暴露构件2B推压在模腔22A、模腔22B的内表面，以避免树脂进入到模腔22A、模腔22B与暴露构件2A、暴露构件2B的暴露面(模腔22A、模腔22B的内表面与暴露构件2A、暴露构件2B的接触面)之间，并在该状态下向模腔21A、模腔21B、模腔22A、模腔22B内填充树脂。之后，使驱动杆16A退回，使可动板15上升，使可动销12A、可动销12B后退，并继续向模腔21A、模腔21B、模腔22A、模腔22B内填充树脂。然后，在树脂固化之后，使模具11的上模21和下模22分离，使顶出销24突出，将树脂封装体从模具11中脱模。由此，能够获得暴露构件2A、暴露构件2B的暴露面暴露出来的树脂封装体。

如上所述，采用本实施方式的树脂密封成形装置1，在驱动可动板15，以避免树脂进入到模腔22A、模腔22B与暴露构件2A、暴露构件2B的暴露面之间并让树脂成形固化时，电子元件2的暴露构件2A、暴露构件2B在弹簧14A、弹簧14B的弹性变形的作用下被按压在模腔22A、模腔22B的内表面，因此，能够应对多个暴露构件2A、暴露构件2B之间的高度不同、倾斜度不同，能够防止电子元件2的暴露构件2A、暴露构件2B碎裂以及树脂泄漏，且能够一次性地对多个暴露构件2A、暴露构件2B进行树脂密封成形。另外，能够在合模前后、树脂注入前后等任意时机驱动可动板15。

另外，在向模腔22A、模腔22B内设置电子元件2时，能够像图4所示的那样，在模腔22A、模腔22B的内表面与暴露构件2A、暴露构件2B之间设置脱模膜3。由此，在利用可动销12A、可动销12B将电子元件2的暴露构件2A、暴露构件2B推压在模腔22A、模腔22B的内表面时，利用脱模膜3的柔性来吸收暴露构件2A、暴露构件2B与模腔22A、模腔22B的内表面之间的细微间隙，能够防止树脂进入到模腔22A、模腔22B与暴露构件2A、暴露构件2B的暴露面之间，能够进一步防止树脂泄漏。

另外，在本实施方式的树脂密封成形装置1中，驱动部16和模具11能够在驱动部16的驱动杆16A与可动板15之间处分离。驱动部16通过使驱动部16的驱动杆16A从图1所示的初始位置开始前进，从而像图2和图3所示的那样地向下方按压可动板15来使该可动板15移动，但在向初始位置返回(移动)时，伴随着驱动杆16A的退回，利用未图示的弹簧等弹性构件使可动板15上升。然后，在图1所示的初始位置，使驱动部16和模具11在驱动部16的驱动杆16A与可动板15之间处分离，从而能够仅更换模具11来应对不同种类的电子元件。

图5表示的是驱动部16和可动板15的分离机构的另一实施方式。在图5所示的例子中，驱动部16的驱动杆16A和可动板15利用接头部18连结起来。接头部18包括：引导部18A，其呈沿与可动板15的移动方向(图5中的上下方向(下面称为“Z方向”。))正交的方向(图5的纸面厚度方向(下面称为“Y方向”。))延伸的大致燕尾槽状；及滑动部18B，其呈能够在该引导部18A内沿Y方向移动的大致燕尾状。引导部18A设在驱动杆16A侧，滑动部18B设在可动板15侧。

在上述这样的结构的接头部18中，仅能在与可动板15的移动方向(Z方向)正交的方向(Y方向)上进行拆装，而无法在可动板15的移动方向(Z方向)上进行拆装，可动板15能够追随着驱动杆16A的进退动作进行移动。因而，在具有该接头部18的树脂密封成形装置1中，能够实现下述内容：利用驱动部16驱动可动板15，利用可动销12A、可动销12B将暴露构件2A、暴露构件2B推压在模腔22A、模腔22B的内表面，在树脂注入了之后，再利用驱动部16强制性且可靠地使可动板15移向初始位置。而且，在要更换模具11时，通过使模具11向与可动板15的移动方向(Z方向)正交的方向(Y方向)移动，从而能够对接头部18进行拆装而容易地更换模具11。

而且，本实施方式的树脂密封成形装置1能够构成为具有：第一传感器，其用于检测模腔21A、模腔21B、模腔22A、模腔22B内填充的树脂的压力；及第二传感器，其用于检测可动销12A、可动销12B的按压力，控制部17能够基于第一传感器和第二传感器的检测结果来控制驱动部16，对可动销12A、可动销12B的按压力进行调整。

图6是表示传感器的配置例的说明图。在图6所示的例子中，作为检测模腔21A、模腔21B、模腔22A、模腔22B内填充的树脂的压力的第一传感器，在下模22的模腔22A的底部设有压力传感器25。而且，作为检测可动销12A、可动销12B的按压力的第二传感器，在弹簧14A、弹簧14B的靠可动板15的那侧设有压力传感器26。另外，也能够构成为：代替压力传感器25，而在顶出销24的底部设置压力传感器27。

采用上述结构，通过基于压力传感器25、压力传感器27和压力传感器26的检测结果，利用控制部17控制驱动部16来调整可动销12A、可动销12B的按压力，能够向控制部17反馈因成形用树脂的压力变化、树脂堆积等不良情况导致的可动销12A、可动销12B的按压力变化，能够相对应地控制可动销12A、可动销12B施加给暴露构件2A、暴露构件2B的压力，或能够发出报警。而且，对于弹簧14A、弹簧14B的疲劳，也能够通过调整可动板15的按压量，来对弹簧14A、弹簧14B的负荷进行控制。

接着，说明本发明的树脂密封成形装置的另一实施方式。图7是表示本发明的树脂密封成形装置的另一实施方式的说明图，图7的(A)是表示所按压的电子元件的暴露构件的厚度均匀的情况下的、可动销和保持构件的位置和姿势的图，图7的(B)是表示所按压的电子元件的暴露构件中有一处较厚的情况下的、可动销和保持构件的位置和姿势的图，图7的(C)是表示所按压的电子元件的暴露构件中有一处较薄的情况下的、可动销和保持构件的位置和姿势的图。

图7所示的例子中，代替上述弹簧14A，而采用了弹簧31、弹簧32这两种弹簧。该例子中，在位于外侧的较大的弹簧32的内侧组合有较小的弹簧31。通过像这样地将多个弹簧31、弹簧32组合起来，能够适当地设定要施加给电子元件的暴露构件的负荷。

而且，图7所示的例子中，代替上述可动销12A，而采用了图8所示那样的、帽部33A被做成曲面的多个可动销33。而且，代替上述保持构件13A，而采用了设置为能够相对于多个可动销33的进退方向倾斜的保持构件34。

采用该保持构件34，在像图7的(B)所示那样的、被按压的电子元件的暴露构件中有一处较厚(左侧较厚)的情况、或像图7的(C)所示那样的、被按压的电子元件的暴露构件中有一处较薄(左侧较薄)的情况下等，即，即使多个可动销33的高度与电子元件的暴露构件的表面的倾斜度、凹凸相应地有所不同，也能够使保持构件34与多个可动销33的位置相应地倾斜。由此，能够利用多个可动销33的进退量来吸收电子元件的暴露构件的表面的倾斜度、凹凸，能够利用多个可动销33均匀地按压电子元件的暴露构件，从而，能够防止电子元件的暴露构件碎裂以及树脂泄漏。

特别是，在该例子中，通过采用帽部33A被做成曲面的多个可动销33，即使多个可动销33的高度与电子元件的暴露构件的表面的倾斜度、凹凸相应地有所不同，也能够维持可动销33与保持构件34相接触。由此，能够利用多个可动销33均匀地按压电子元件的暴露构件，从而，能够进一步防止电子元件的暴露构件碎裂以及树脂泄漏。

另外，在上述例子中，说明了这样的例子：针对每个待被按压的暴露构件，分别借助保持构件13A、保持构件13B，且分别利用呈单个的弹簧14A、弹簧14B，来将多个可动销12A、可动销12B按压在暴露构件，但也可以做成图9所示那样的、分别针对多个可动销33都安装弹簧35的结构。在该情况下，基于可动销33之间的距离上的限制，会使用外径较小的弹簧35，因此，与利用呈单个的弹簧14A、弹簧14B按压各暴露构件的情况相比，因自由长度偏差、负荷偏差导致的负荷差会变大。另一方面，在利用呈单个的弹簧14A、弹簧14B按压各暴露构件的情况下，由于能够使用挠曲量较大的弹簧14A、弹簧14B，因此，能够增大初始挠曲量，能够减轻因自由长度偏差导致的负荷差。

产业上的可利用性

本发明的树脂密封成形装置及树脂密封成形方法在用作以使电子元件的局部暴露在树脂封装体的表面的状态进行树脂密封成形的装置及方法时是有效的。

Claims (10)

1.一种树脂密封成形装置，其中，

该树脂密封成形装置具有：

模具，其具有用于成形树脂封装体的一个或多个模腔；

至少一个可动销，其用于将设置在所述一个或多个模腔内的电子元件的暴露构件推压在模腔的内表面；

可动板，其借助弹性构件支承所述至少一个可动销；

驱动部，其用于驱动所述可动板；以及

接头部，该接头部将所述驱动部和所述可动板连结起来，该接头部仅能够在与所述可动板的移动方向正交的方向上进行拆装。

2.根据权利要求1所述的树脂密封成形装置，其中，

所述驱动部和所述模具能够在所述驱动部与所述可动板之间处分离。

3.一种树脂密封成形装置，其中，

该树脂密封成形装置具有：

模具，其具有用于成形树脂封装体的一个或多个模腔；

至少一个可动销，其用于将设置在所述一个或多个模腔内的电子元件的暴露构件推压在模腔的内表面；

可动板，其借助弹性构件支承所述至少一个可动销；

驱动部，其用于驱动所述可动板；

第一传感器，其用于检测所述模腔内填充的树脂的压力；

第二传感器，其用于检测所述可动销的按压力；及

控制部，其基于所述第一传感器和所述第二传感器的检测结果来控制所述驱动部，调整所述可动销的按压力。

4.根据权利要求3所述的树脂密封成形装置，其中，

所述驱动部和所述模具能够在所述驱动部与所述可动板之间处分离。

5.一种树脂密封成形装置，其中，

该树脂密封成形装置具有：

模具，其具有用于成形树脂封装体的一个或多个模腔；

多个可动销，其按压设置在所述一个或多个模腔内的电子元件的暴露构件的暴露面的相反侧的面，将所述电子元件的暴露构件的暴露面推压在模腔的内表面；

保持构件，其用于保持所述多个可动销，该保持构件设置为能够相对于所述多个可动销的进退方向倾斜；

可动板，其借助弹性构件支承所述保持构件；以及

驱动部，其用于驱动所述可动板。

6.根据权利要求5所述的树脂密封成形装置，其中，

设置在所述一个或多个模腔内的电子元件的暴露构件为多个暴露构件，

所述多个可动销与所述多个暴露构件分别对应，

所述可动板借助多个弹性构件和多个保持构件进行支承，该多个弹性构件与所述多个暴露构件分别对应，该多个保持构件与所述多个暴露构件对应地分别保持所述多个可动销。

7.根据权利要求5或6所述的树脂密封成形装置，其中，

所述驱动部和所述模具能够在所述驱动部与所述可动板之间处分离。

8.一种树脂密封成形方法，其中，

该树脂密封成形方法包括：

通过驱动借助弹性构件支承保持构件的可动板，来按压设置在模具的模腔内的电子元件的暴露构件的暴露面的相反侧的面，将所述电子元件的暴露构件的暴露面推压在所述模腔的内表面，该模具具有用于成形树脂封装体的一个或多个模腔，该保持构件用于保持多个可动销，且该保持构件设置为能够相对于所述多个可动销的进退方向倾斜；

向所述模腔内填充树脂；

使所述可动销后退，并继续填充所述树脂；及

在所述树脂固化之后，将所述树脂封装体从所述模具中脱模。

9.一种树脂密封成形方法，其中，

该树脂密封成形方法包括：

通过驱动可动板，来将设置在模具的模腔内的电子元件的多个暴露构件推压在所述模腔的内表面，该模具具有用于成形树脂封装体的一个或多个模腔，该可动板借助多个弹性构件和多个保持构件对与所述多个暴露构件分别对应的多个可动销进行支承，该多个弹性构件与所述多个暴露构件分别对应，该多个保持构件与所述多个暴露构件对应地分别保持所述多个可动销；

向所述模腔内填充树脂；

使所述多个可动销后退，并继续填充所述树脂；及

在所述树脂固化之后，将所述树脂封装体从所述模具中脱模。

10.根据权利要求8或9所述的树脂密封成形方法，其特征在于，

在向所述模腔内设置所述电子元件时，将脱模膜设置在所述模腔的内表面与所述暴露构件之间。

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