TWI720327B - 樹脂密封用模具之調整方法以及樹脂密封用模具 - Google Patents

樹脂密封用模具之調整方法以及樹脂密封用模具 Download PDF

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Abstract

本發明的目的是為了提供一種樹脂密封用模具之調整方法以及樹脂密封用模具，可輕易地對應於樹脂密封封裝體中之樹脂成形部的厚度變更。 　　上模(1)是由上模模組(11)及上模模套(12)所構成。上模模組(11)是用於支承上模模套(12)的構件。此外，上模模套(12)係具有保持座(20)、底板(30)及封裝嵌件(40)。在保持座(20)和底板(30)之間配置彈簧構件(60)，藉此將保持座(20)及封裝嵌件(40)往下方彈壓。

Description

樹脂密封用模具之調整方法以及樹脂密封用模具
本發明是關於樹脂密封用模具之調整方法以及樹脂密封用模具。
以往，為了將半導體等的電子零件用樹脂密封而製造樹脂密封封裝體，係進行嵌入成形(insert molding)。在該嵌入成形，是將電子零件、或具有電子零件之基板等固定於模具內部，在模穴內填充熔融樹脂並讓其硬化，藉此將具有電子零件之基板等和樹脂成形部進行一體化。
此外，依樹脂密封封裝體的種類，會製造出電子零件表面之形成有樹脂的部分(以下稱為「樹脂成形部」)的厚度不同者。為了對應於該樹脂成形部的厚度改變，在習知的樹脂密封裝置，是對搭載著模具之壓床裝置，進行一套模具、或構成模具之零件的更換作業。
如此般一套模具、或構成模具之零件的更換作業中，都必須一度從壓床裝置將模具卸下，再度重新將模具藉由螺栓緊固等安裝於壓床裝置，而相當費事。
此外，重新安裝於壓床裝置的模具，因為成為常溫，在更換作業後進行樹脂密封時，必須將模具昇溫到成形溫度，該昇溫步驟需要時間。
在該模具更換之一系列的作業，例如一套模具的更換需要約8小時，關於構成模具之零件的更換，還要加上模具分解、零件更換、模具組裝的作業，需要更長的時間，而對生產效率造成很大的影響。
此外，特別是在構成模具之零件的更換中，必須從壓床裝置將模具卸下，將模具分解成幾乎所有的構成零件，更換為對應於不同樹脂成形部的厚度之零件，再度進行組裝。因此，作業的人時(man-hour)非常高，需要作業者的勞力。
再者，因為模具的價格高，對於樹脂成形部的厚度不同的每個樹脂密封封裝體準備模具，會對壓床裝置的使用者造成極大的經濟負擔。
有鑑於這樣的事情，為了提供縱使是樹脂成形部的厚度不同的樹脂密封封裝體也能共用模具的壓床裝置，例如專利文獻1所載的壓床裝置已被提出。
[專利文獻1]日本特開2003-53791號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，專利文獻1所載的壓床裝置，完全沒有揭示對應於樹脂成形部的厚度不同的樹脂密封封裝體之具體的機構。
本發明是有鑑於以上的點而開發完成的，其目的是為了提供樹脂密封用模具之調整方法以及樹脂密封用模具，可輕易地對應於樹脂密封封裝體中之樹脂成形部的厚度變更。 [解決問題之技術手段]
為了達成上述目的，本發明的樹脂密封用模具之調整方法，一方的模具係具有第1構件及第2構件，該第2構件可相對於該第1構件移位，且在開模狀態下配置於與成對之另一方的模具接近的位置，在合模時，讓前述第2構件朝向從前述另一方的模具離開的方向移動，利用前述第1構件和前述第2構件將用於填充密封樹脂之既定的模穴之至少一部分形成於與前述另一方的模具相對向的面，該樹脂密封用模具之調整方法係具備：在開模狀態下進行用於限制前述移動的調整之步驟。
在此，一方的模具具有第1構件及第2構件，在合模時，利用第1構件和第2構件將用於填充密封樹脂之既定的模穴之至少一部分形成於與另一方的模具相對向的面，藉此可在模穴填充密封樹脂，在被夾在模具間之具有電子零件的基板等設置樹脂成形部。又在此所指「既定的模穴之至少一部分」是包含：形成用於填充密封樹脂之模穴全部的情況、形成該模穴之一部分的情況。此外，在此的模穴，當用一方的模具和另一方的模具將具有電子零件的基板等夾住時，是形成於一方的模具和基板等之間者。
此外，第2構件可相對於第1構件移位，在開模狀態下配置於與成對之另一方的模具接近的位置。因此，在將一方的模具和另一方的模具開模後的狀態下，第2構件與另一方的模具接近的位置成為第2構件之初期位置。又在此所指的「可移位」，只要是含有沿著模開閉方向的移位者即可。
此外，第2構件可相對於第1構件移位，在開模狀態下配置於與成對之另一方的模具接近的位置，在合模時，讓第2構件朝向從另一方的模具離開的方向移動，由第1構件和第2構件形成既定的模穴之至少一部分，改變第2構件自初期位置朝向從另一方的模具離開的方向移動之距離，可改變模開閉方向之模穴的大小。又在此所指的「合模時」是包含：讓一方的模具和另一方的模具靠近之階段、讓一方的模具和另一方的模具結合而填充密封樹脂之階段的雙方。
此外，在開模狀態下，將自與另一方的模具接近的位置朝向從其離開的方向之第2構件的移動予以限制，藉此可決定第2構件之自初期位置起算的移動距離，而決定模穴的大小。
此外，在開模狀態下，進行用於限制自與另一方的模具接近的位置朝向從其離開的方向之第2構件的移動之調整，藉此可改變第2構件之從初期位置起算的移動距離，而與所期望的模穴大小匹配。
此外，用於限制移動的調整，是將在合模時與第2構件抵接之限制構件配置在第2構件之與另一方的模具為相反側的區域來進行的情況，藉由讓限制構件抵接於第2構件，就能限制第2構件的移動。此外，在開模時，僅藉由配置限制構件的作業，就能輕易地限制第2構件的移動。
此外，例如，當在一方的模具未配置限制構件的情況，只要在開模狀態下配置限制構件，在合模時，就能形成對應於該限制構件之模開閉方向的厚度之模穴。此外，當在一方的模具配置有限制構件的情況，僅在開模狀態下更換為模開閉方向之厚度不同的限制構件，就能改變合模時的模穴大小。再者，當在一方的模具配置有限制構件的情況，在開模狀態下，可輕易地將限制構件卸下。
此外，為了達成上述目的之本發明的樹脂密封用模具，一方的模具係具有：第1構件、及構成為可相對於該第1構件移位之第2構件，在合模時，讓前述第2構件朝向從成對之另一方的模具離開的方向移動，利用前述第1構件和前述第2構件將用於填充密封樹脂之既定的模穴之至少一部分形成於與前述另一方的模具相對向的面，該樹脂密封用模具係具備第3構件及限制構件，該第3構件，是在開模狀態下將前述第2構件配置於與前述另一方的模具接近的位置，而在前述第2構件之與前述另一方的模具為相反側的區域形成既定的空間；該限制構件，是構成為可配置於藉由該第3構件所形成的前述空間，藉由配置於前述空間，在合模時與前述第2構件抵接而限制前述第2構件的前述移動。
在此，第3構件，藉由在開模狀態下將第2構件配置於與另一方的模具接近的位置，可透過第3構件將第2構件配置於開模狀態下的初期位置。
此外，第2構件可相對於第1構件移位，在合模時讓第2構件朝向從另一方的模具離開的方向移動，利用第1構件和第2構件形成既定的模穴，將第2構件自初期位置朝向從另一方的模具離開的方向移動的距離改變，可改變模開閉方向之模穴的大小。
此外，第3構件，是在開模狀態下將第2構件配置於與另一方的模具接近的位置，而在第2構件之與另一方的模具為相反側的區域形成既定的空間，配置於既定的空間之限制構件是在合模時與第2構件抵接而限制第2構件的移動，藉由可依模開閉方向之限制構件的厚度來決定第2構件之從初期位置起算的移動距離，而決定模穴的大小。
此外，第3構件是在開模狀態下將第2構件配置於與另一方的模具接近的位置而形成空間，限制構件構成為可配置在由第3構件所形成的空間，在合模時讓限制構件抵接於第2構件，藉此限制第2構件的移動。此外，在開模時，僅藉由配置限制構件的作業，就能輕易地限制第2構件的移動。
此外，當第3構件為彈性構件，將第2構件朝向另一方的模具之方向彈壓而將第2構件配置於與另一方的模具接近的位置的情況，在開模時，可利用彈性構件的彈壓力讓第2構件位於初期位置。
此外，當第1構件和第2構件是藉由彈性構件連結而成為一體化的情況，可透過彈性構件而藉由第1構件保持第2構件。亦即，例如當一方的模具為上模且成對之另一方的模具為下模的情況，可透過彈性構件而藉由第1構件將第2構件予以不脫落地保持。此外，在合模而在模穴填充密封樹脂時，彈性構件的彈壓力可賦予第2構件而幫助第2構件和限制構件抵接的動作。
此外，當構成為在開模狀態下使第1構件和第2構件嵌合，可藉由第3構件將第2構件保持成配置於與另一方的模具接近的位置之狀態的情況，在開模時，能讓第1構件嵌合於第2構件，而將第2構件予以保持。亦即，例如當一方的模具為上模且成對之另一方的模具為下模的情況，可透過第1構件和第2構件的嵌合而藉由第1構件將第2構件予以不脫落地保持。 [發明之效果]
本發明之樹脂密封用模具之調整方法以及樹脂密封用模具，可輕易地對應於樹脂密封封裝體中之樹脂成形部的厚度變更。
以下，參照圖式，說明用於實施本發明的形態(以下稱為「實施形態」)。
[第一實施形態] 　　以下所說明的第一實施形態，是從間隔件50組裝於上模1的狀態更換為其他的間隔件51，而調整模穴高度的情況。因此，在第一實施形態，首先說明組裝有間隔件50之上模1的構造(參照圖1)、及使用其進行合模時的構造(參照圖2)。然後說明：將間隔件50變更為間隔件51且更換為間隔件51後之上模1的構造(參照圖4)、及使用變更為間隔件51後之上模1進行合模時的構造(參照圖5)。
圖2係說明運用本發明之樹脂密封用模具的一例之概略圖，在此所示的模具A是由上模1和下模2所構成(參照圖2)。上模1和下模2是用於製造樹脂密封封裝體的模具，利用未圖示的合模裝置讓下模2上昇，在模具間挾住具有電子零件之基板等，填充熱硬化性樹脂並讓其硬化，使具有電子零件之基板等和樹脂成形部一體化而構成樹脂密封封裝體。
又在本實施形態中，將相對於上模1之下模2的位置稱為「下」或「下方」，將相對於下模2之上模1的位置稱為「上」或「上方」。
如圖1所示般，上模1是由上模模組11及上模模套12所構成。上模模組11係用於保持上模模套12的構件。
此外，上模模套12係具有：保持座20、底板30及封裝嵌件40(參照圖1)。保持座20和底板30，是用螺栓構件固定成一體化的構造。此外，保持座20具有模穴桿23。
此外，保持座20是透過彈簧構件21(參照圖1)將封裝嵌件40保持成不致往下方脫落。此外，彈簧構件21是對封裝嵌件40賦予往上方升高的力。
因此，彈簧構件21的功能還包括：作為在合模時幫助後述的接頭41之上端面和間隔件50、51之下端面的抵接動作之構件。封裝嵌件40構成為，隨著模具A的開閉可與保持座20獨立地在上下方向移位。
此外，底板30是具有組裝間隔件50、51的區域之構件，且配置於上模模組11和保持座20之間。
此外，在底板30設置凸緣接受部31。凸緣接受部31是供後述的接頭41之上部的凸緣部43嵌合。各接頭41，是在開模時將封裝嵌件40保持成不致往下方脫落。
此外，凸緣接受部31和凸緣部43嵌合的位置設定成，在開模時可在接頭41的上端面和間隔件50、51的下端面之間形成間隙，且在上下方向上使接頭41的上端面靠近間隔件50、51的下端面。
如圖1所示般，封裝嵌件40設置成與模穴桿23相鄰，在封裝嵌件40的上表面透過螺栓構件而固定著複數個接頭41。封裝嵌件40和接頭41成為一體化的構造，可與模穴桿23獨立地在上下方向移位。在此的模穴桿23相當於本發明請求項之第1構件。此外，在此的封裝嵌件40及接頭41相當於本發明請求項之第2構件。
此外，利用模穴桿23和封裝嵌件40來設置區域44(參照圖1)。區域44之上下方向的大小，會隨著封裝嵌件40之上下移動而改變。在合模時，在區域44和下模2之與區域44相對向的面(符號省略)之間形成模穴13(參照圖2)。
此外，在接頭41的上端部設置其直徑比接頭41的主體更大之凸緣部43。凸緣部43是在合模時用其上端面與間隔件50抵接的構件。在底板30形成有貫穿上下的貫通孔32(參照圖3的左下圖)，讓包含凸緣部43之接頭41的上部插穿於該貫通孔32(參照圖1)。
在模具A合模時，使接頭41之凸緣部43的上端面和與其相對向之間隔件50的下端面之區域抵接，而決定模穴13(參照圖2)的深度(樹脂密封封裝體之樹脂成形部的厚度)。關於模穴13的深度之變更，隨後詳細敘述。間隔件50、51相當於本發明請求項的限制構件。
如圖1所示般，在保持座20和底板30之間配置彈簧構件60，藉此將保持座20及封裝嵌件40往下方(與下模2接近的方向)彈壓。該彈簧構件60的彈壓力是比將上述封裝嵌件40保持於上方之彈簧構件21的彈壓力更大。在此的彈簧構件60相當於本發明請求項之第3構件。
在將模具A開模的狀態下，利用彈簧構件60的彈壓力將保持座20及封裝嵌件40往下方推壓，藉此在接頭41之凸緣部43的上端面和組裝於底板30之間隔件50、51的下端面之間形成間隙。
如此般，在開模狀態下在凸緣部43的上端面和間隔件50、51的下端面之間形成間隙，因此如圖3的左下圖所示般，可將間隔件50從底板30卸下。此外，如上述般，在模具A合模時，接頭41之凸緣部43的上端面和與其相對向之間隔件50的下端面之區域抵接，而決定模穴13的深度(參照圖2)，且使該間隙消失。
此外，在保持座20之上端面透過螺栓構件固定著支柱22(參照圖1及圖2)。該支柱22之上端面和底板30的下端面抵接，此部分承受合模時的夾緊力，而成為抑制填充於模穴13之密封樹脂漏出的部分。
如此般，可在開模狀態更換間隔件，因此可改變成為樹脂密封封裝體的樹脂成形部之模穴的深度。
更詳細的說，例如，當在間隔件50的下端面之與凸緣部43的上端面相對向的區域設置溝槽部50a的情況(參照圖3的右下圖及上側圖)，在合模時，讓凸緣部43之上端面嵌合於間隔件50之溝槽部50a，而決定模穴13的深度。藉由更換成相當於該溝槽部50a的部分之深度(上下方向的長度)不同之間隔件，可改變模穴的深度。又圖3的上側圖所示之間隔件50，是顯示將上下方向反轉後的狀態。
在此，相當於間隔件之溝槽部50a的部分之深度變更，不僅是改變溝槽部的深度之態樣，還包含改變成未形成溝槽部的間隔件。亦即，不僅是溝槽部的深度不同的間隔件彼此的更換，也能進行是否有溝槽部之間隔件彼此的更換。
例如，將間隔件50變更成形成有比溝槽部50a更深的溝槽部之間隔件51(參照圖4及圖5)，在合模時，使接頭41之凸緣部43的上端面移動到比與間隔件50抵接的情況更上方。
結果，形成對應於間隔件51的模穴14(參照圖5)。模穴14比模穴13更深。因此，利用模穴14所成形出之樹脂密封封裝體的樹脂成形部，是形成為比利用模穴13所成形出之樹脂密封封裝體的樹脂成形部更厚。
此外，如圖1所示般，在上模模組11設置凸部11a，在保持座20之與凸部11a相對向的位置設置凹部20a。讓該凸部11a和凹部20a嵌合，藉此將保持座20及封裝嵌件40限制成無法朝向比該嵌合位置更上方移動。利用該凸部11a和凹部20a的嵌合，也能確保在開模狀態下用於將間隔件50從底板30卸下之間隙的形成。
接下來說明，具有上述構造之本發明的第一實施形態之模具A的開閉及間隔件50、51的更換。
[模具A的開模] 　　在將上模1和下模2開模的狀態下，如上述般，利用配置於底板30和保持座20間之彈簧構件60，將保持座20及封裝嵌件40朝向下方彈壓。藉此，使保持座20及封裝嵌件40相對於上模1整體成為往下方浮動的狀態。
利用該彈簧構件60賦予保持座20及封裝嵌件40的彈壓力，在接頭41之凸緣部43的上端面和間隔件50的下端面之間形成間隙，可將間隔件50從底板30卸下而變更為其他的間隔件51(參照圖4及圖5)。
此外，在將上模1和下模2開模的狀態下，利用彈簧構件21賦予封裝嵌件40的力，以下模2為基準使封裝嵌件40位於比模穴桿23更靠上方。
[模具A的合模] 　　利用合模裝置使下模2上昇，將上模1和下模2合模(參照圖4)。利用該模具間的合模力，讓彈簧構件60撓曲，並將保持座20及封裝嵌件40往上方推壓，直到使支柱22的上端面與底板30的下端面抵接的位置。在該合模時，封裝嵌件40和模穴桿23成為一體地往上方移動。
此外，封裝嵌件40是和保持座20的上昇連動，上昇到使接頭41之凸緣部43的上端面與間隔件51的下端面抵接的位置，而使成為模穴的區域在上下方向變大(參照圖5)。當凸緣部43的上端面與間隔件51的下端面抵接之後，封裝嵌件40相對於模穴桿23下降，使封裝嵌件40位於比模穴桿23更靠下方。
而且，在凸緣部43與間隔件51抵接的位置形成模穴14，而決定樹脂密封封裝體之樹脂成形部的厚度(參照圖5)。讓熱硬化性樹脂熔融並填充於模穴14，將樹脂保壓讓其硬化而形成樹脂成形部。
如圖4及圖5所示般，藉由將間隔件50更換成間隔件51，按照形成於間隔件51之溝槽部的深度，可改變合模時的接頭41之上昇距離。而且，在凸緣部43與間隔件51抵接的位置形成模穴14，而改變樹脂密封封裝體的樹脂成形部之厚度。
[第二實施形態] 　　接下來說明，運用本發明的樹脂密封用模具之第二實施形態。以下，對於與已進行說明之第一實施形態的內容重複的構造是省略詳細的說明，以構造與第一實施形態不同的部分為中心來進行說明。
如圖6及圖7所示般，運用本發明的樹脂密封用模具之第二實施形態，在上模101的構造中，與上述上模1同樣的，保持座120是透過彈簧構件121將封裝嵌件140保持成不致往下方脫落。
此外，上模101中與上模1的不同點在於，在底板130未設置凸緣接受部，且在接頭141未設置凸緣部。亦即，在上模101，彈簧構件121的功能包括：保持封裝嵌件140、及在合模時輔助接頭141的上端面和間隔件50的下端面之抵接。
[第三實施形態] 　　接下來說明，運用本發明之樹脂密封用模具的第三實施形態。以下，對於與已進行說明之第一實施形態及第二實施形態的內容重複的構造是省略詳細的說明，以構造與第一實施形態及第二實施形態不同的部分為中心來進行說明。
在此，如圖8及圖9所示般，在運用本發明之樹脂密封用模具的第三實施形態，在上模201的構造中，與上述上模1同樣的，在底板230設置凸緣接受部231。此外，在接頭241的上部設置凸緣部243。
使該凸緣接受部231與凸緣部243嵌合，而在開模時將封裝嵌件240保持成不致往下方脫落。
此外，上模201中與上模1的不同點在於，在保持座220未設置將封裝嵌件240保持於上方之彈簧構件。亦即，在上模201，藉由凸緣接受部231和凸緣部243的嵌合來發揮：保持封裝嵌件240、及在合模時輔助接頭241之上端面和間隔件50之下端面的抵接的作用。如此般，在運用本發明的樹脂密封用模具中，關於保持封裝嵌件的構造，可為僅利用彈簧構件的構造，亦可為僅利用凸緣接受部和凸緣部的嵌合之構造。
如以上所說明，本發明的樹脂密封用模具之調整方法，在製造樹脂成形部的厚度不同的種類時，可輕易地對應於樹脂成形部的厚度變更。 　　此外，本發明的樹脂密封用模具，在製造樹脂成形部的厚度不同的種類時，可輕易地對應於樹脂成形部的厚度變更。
1‧‧‧上模2‧‧‧下模11‧‧‧上模模組11a‧‧‧凸部12‧‧‧上模模套13‧‧‧模穴14‧‧‧模穴20‧‧‧保持座20a‧‧‧凹部21‧‧‧彈簧構件22‧‧‧支柱23‧‧‧模穴桿30‧‧‧底板31‧‧‧凸緣接受部32‧‧‧貫通孔40‧‧‧封裝嵌件41‧‧‧接頭43‧‧‧凸緣部44‧‧‧區域50‧‧‧間隔件50a‧‧‧溝槽部51‧‧‧間隔件60‧‧‧彈簧構件101‧‧‧上模120‧‧‧保持座121‧‧‧彈簧構件130‧‧‧底板140‧‧‧封裝嵌件141‧‧‧接頭201‧‧‧上模230‧‧‧底板231‧‧‧凸緣接受部220‧‧‧保持座240‧‧‧封裝嵌件241‧‧‧接頭243‧‧‧凸緣部
圖1係顯示運用本發明之樹脂密封用模具的第一實施形態之概略剖面圖。 　　圖2係顯示使用圖1所示的樹脂密封用模具進行成形時的狀態之概略剖面圖。 　　圖3係顯示底板及間隔件的構造之概略圖。 　　圖4係顯示在圖1所示之樹脂密封用模具中將間隔件更換後的狀態之概略剖面圖。 　　圖5係顯示使用圖4所示的樹脂密封用模具進行成形時的狀態之概略剖面圖。 　　圖6係顯示運用本發明的樹脂密封用模具之第二實施形態的概略剖面圖。 　　圖7係顯示使用圖6所示的樹脂密封用模具進行成形時的狀態之概略剖面圖。 　　圖8係顯示運用本發明的樹脂密封用模具之第三實施形態的概略剖面圖。 　　圖9係顯示使用圖8所示之樹脂密封用模具進行成形時的狀態之概略剖面圖。
1‧‧‧上模
11‧‧‧上模模組
11a‧‧‧凸部
12‧‧‧上模模套
20‧‧‧保持座
20a‧‧‧凹部
21‧‧‧彈簧構件
22‧‧‧支柱
23‧‧‧模穴桿
30‧‧‧底板
31‧‧‧凸緣接受部
32‧‧‧貫通孔
40‧‧‧封裝嵌件
41‧‧‧接頭
43‧‧‧凸緣部
44‧‧‧區域
50‧‧‧間隔件
60‧‧‧彈簧構件

Claims (11)

  1. 一種樹脂密封用模具之調整方法，一方的模具係具有第1構件及第2構件，該第2構件可相對於該第1構件移位，且在開模狀態下配置於與成對之另一方的模具接近的位置，在讓前述另一方的模具朝向前述一方的模具移動而進行合模時，讓前述第1構件及前述第2構件朝向從前述另一方的模具離開的方向移動，利用前述第1構件和前述第2構件將用於填充密封樹脂之既定的模穴之至少一部分形成於與前述另一方的模具相對向的面，該樹脂密封用模具之調整方法係具備用於決定前述模穴的深度之步驟，其是在開模狀態下調整構成前述模穴之底面的前述第2構件之前述移動的量，藉此決定前述模穴的深度，用於決定前述模穴的深度之步驟係包含配置步驟及合模步驟，前述配置步驟，是在開模狀態下，將在合模狀態下與前述第2構件抵接的限制構件配置於前述第2構件之與前述另一方的模具為相反側的區域，前述合模步驟，是進行合模，讓前述第2構件往離開前述另一方的模具之方向移動而抵接於前述限制構件，藉此決定前述模穴之底面的位置。
  2. 如請求項1所述之樹脂密封用模具之調整方法，其中，前述第2構件之前述移動的量之調整，是在前述另一方的模具之移動方向上，藉由調整供配置前述限制構件的區域和前述限制構件的長度差來進行。
  3. 如請求項1或2所述之樹脂密封用模具之調整方法，其中，供配置前述限制構件的區域，是供組裝前述限制構件之既定的空間，在前述另一方的模具之移動方向上，前述空間的長度比前述限制構件的長度更長。
  4. 如請求項1或2所述之樹脂密封用模具之調整方法，其中，前述第2構件之前述移動的量之調整，是在前述另一方的模具之移動方向上，藉由調整前述第2構件和前述限制構件之間隙的量來進行。
  5. 一種樹脂密封用模具，一方的模具係具有：第1構件、及構成為可相對於該第1構件移位之第2構件，在讓成對之另一方的模具朝向前述一方的模具移動而進行合模時，讓前述第1構件及前述第2構件朝向從前述另一方的模具離開的方向移動，利用前述第1構件和前述第2 構件將用於填充密封樹脂之既定的模穴之至少一部分形成於與前述另一方的模具相對向的面，該樹脂密封用模具係具備第3構件及限制構件，該第3構件，是在開模狀態下將前述第2構件配置於與前述另一方的模具接近的位置，而在前述第2構件之與前述另一方的模具為相反側的區域形成既定的空間；該限制構件，是構成為可配置於藉由該第3構件所形成的前述空間，藉由配置於前述空間，在合模狀態下與前述第2構件抵接而調整前述第2構件的前述移動的量，前述第2構件之前述移動的量之調整，是在開模狀態下，藉由將前述限制構件配置於前述第2構件之與前述另一方的模具為相反側的區域來進行，進行合模時，讓前述第2構件往離開前述另一方的模具之方向移動而抵接於前述限制構件，藉此決定前述模穴之底面的位置。
  6. 如請求項5所述之樹脂密封用模具，其中，前述第2構件之前述移動的量之調整，是在前述另一方的模具之移動方向上，藉由調整供配置前述限制構件的區域和前述限制構件的長度差來進行。
  7. 如請求項5或6所述之樹脂密封用模具，其中，供配置前述限制構件的區域，是供組裝前述限制構件之既定的空間，在前述另一方的模具之移動方向上，前述 空間的長度比前述限制構件的長度更長。
  8. 如請求項5或6所述之樹脂密封用模具，其中，前述第2構件之前述移動的量之調整，是在前述另一方的模具之移動方向上，藉由調整前述第2構件和前述限制構件之間隙的量來進行。
  9. 如請求項5或6所述之樹脂密封用模具，其中，前述第3構件是彈性構件，將前述第2構件朝向前述另一方的模具的方向彈壓而將前述第2構件配置於與前述另一方的模具接近的位置。
  10. 如請求項5或請求項6所述之樹脂密封用模具，其中，前述第1構件和前述第2構件是藉由彈性構件連結而成為一體化。
  11. 如請求項5或請求項6所述之樹脂密封用模具，其中，在開模狀態下使前述第1構件和前述第2構件嵌合，可藉由前述第3構件將前述第2構件保持成配置於與前述另一方的模具接近的位置的狀態。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112976666B (zh) * 2019-12-12 2022-07-26 东莞市天贺电子科技有限公司 一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201438869A (zh) * 2011-07-29 2014-10-16 Apic Yamada Corp 模塑模具以及使用該模具之樹脂模塑裝置
TW201701371A (zh) * 2015-06-19 2017-01-01 第一精工股份有限公司 電子零件密封模具、轉移成形機及電子零件密封方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100196494B1 (ko) * 1996-09-21 1999-06-15 김규현 Bga 반도체패키지용 몰드금형의 pcb 클램프장치
JPH10258445A (ja) * 1997-03-19 1998-09-29 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置の樹脂封止用金型
JP3859457B2 (ja) * 2001-03-27 2006-12-20 沖電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP2003053791A (ja) 2001-08-22 2003-02-26 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造装置及び該装置により製造された半導体装置
JP4607429B2 (ja) * 2003-03-25 2011-01-05 東レ・ダウコーニング株式会社 半導体装置の製造方法および半導体装置
CN101497221B (zh) * 2008-01-31 2012-06-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 模具及其调整方法
JP5560479B2 (ja) * 2009-07-01 2014-07-30 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置、並びに樹脂モールド方法
KR101139261B1 (ko) * 2010-03-10 2012-05-15 티에스테크놀로지 주식회사 반도체 패키지 제조용 금형 장치
CN201745133U (zh) * 2010-06-30 2011-02-16 四川省宜宾普什模具有限公司 可调节产品局部成型厚度的模具
JPWO2013047753A1 (ja) * 2011-09-29 2015-03-30 Ｓｃｉｖａｘ株式会社 成形装置及び成形方法、インプリント用型、並びに当該インプリント用型を用いたインプリント方法
JP5930394B2 (ja) * 2012-07-06 2016-06-08 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置
JP6560498B2 (ja) * 2015-01-27 2019-08-14 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止方法及び樹脂成形品の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201438869A (zh) * 2011-07-29 2014-10-16 Apic Yamada Corp 模塑模具以及使用該模具之樹脂模塑裝置
TW201701371A (zh) * 2015-06-19 2017-01-01 第一精工股份有限公司 電子零件密封模具、轉移成形機及電子零件密封方法

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