KR102188767B1 - 수지 밀봉 금형의 조정 방법 및 수지 밀봉 금형 - Google Patents

수지 밀봉 금형의 조정 방법 및 수지 밀봉 금형 Download PDF

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다이-이치 세이코 가부시키가이샤
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Abstract

수지 밀봉 패키지에서, 수지 성형부의 두께의 변화에 쉽게 대응 가능한 수지 밀봉 금형의 조정 방법 및 수지 밀봉 금형을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상금형(1)은, 상형 다이 세트(11) 및 상형 체스(12)로 구성되어 있다. 상형 다이 세트(11)는, 상형 체스(12)를 지지하는 부재이다. 또한, 상형 체스(12)는, 홀더 베이스(20)와, 베이스 플레이트(30)와, 패키지 인서트(40)를 가지고 있다. 홀더 베이스(20)와 베이스 플레이트(30)의 사이에는 스프링 부재(60)가 배치되고, 홀더 베이스(20) 및 패키지 인서트(40)를 하방으로 가압하고 있다

Description

수지 밀봉 금형의 조정 방법 및 수지 밀봉 금형
본 발명은 수지 밀봉 금형의 조정 방법 및 수지 밀봉 금형에 관한 것이다.
기존, 반도체 등의 전자 부품을 수지로 밀봉시켜 수지 밀봉 패키지를 제조하는 인서트 성형이 이루어지고 있다. 이 인서트 성형은, 전자 부품, 또는 전자 부품 부착 기판 등을 금형 내부에 고정시켜, 캐비티에 용융된 수지를 충전하여 경화시켜, 전자 부품 부착 기판 등과 수지 성형부를 일체화하고 있다.
또한, 수지 밀봉 패키지의 종류에 따라, 전자 부품 표면의 수지가 형성된 부분(이하, "수지 성형부"라고 한다.)의 두께가 다른 것이 제조되고 있다. 이 수지 성형부의 두께의 변화에 대응하기 위해, 기존의 수지 밀봉 장치는, 금형을 탑재한 프레스 장비에, 금형 세트, 또는, 금형을 구성하는 부품의 교환 작업이 이루어지고 있다.
이러한 금형 세트, 또는, 금형을 구성하는 부품의 교환 중의 작업에서도, 일단, 프레스 장비에서 금형을 제거하고, 다시, 새로운 금형을 프레스 장비에 볼트로 체결하는 등에 의해 설치 시간이 발생된다.
또한, 프레스 장비에 새롭게 장착된 금형은 상온으로 되어 있기 때문에, 교환 작업 후 수지 밀봉을 할 때, 성형 온도가 될 때까지 금형을 가열할 필요가 있으며, 이 승온 공정 시간을 필요로 하고 있었다.
이 금형 교환의 일련의 작업은, 예를 들어, 금형 세트의 교환으로 약 8 시간이 필요하고, 금형을 구성하는 부품의 교환에 있어서는, 금형의 분해, 부품의 교체, 금형의 조립 작업도 가해지기 때문에, 더욱 긴 시간을 요하고, 생산 효율에 큰 영향을 미치고 있었다.
또한, 특히, 금형을 구성하는 부품의 교환에서는, 프레스 장비에서 금형을 제거하여, 금형을 거의 모든 구성 부품으로 분해하고, 다른 수지 성형부의 두께에 대응한 부품을 재조합하여, 다시, 조립해야 했다. 따라서, 작업 공정이 매우 많고, 작업자의 노력이 필요했다.
또한, 금형이 고가이기 때문에, 수지 성형부의 두께가 다른 수지 밀봉 패키지마다 금형을 준비하는 것은 프레스 장비의 사용자에게 큰 경제적 부담이 되고 있었다.
이러한 사정을 감안, 수지 성형부의 두께가 다른 수지 밀봉 패키지로, 금형을 공유할 수 있는 프레스 장치를 제공하는 것을 목적으로, 예를 들면, 특허 문헌 1에 기재된 프레스 장비가 제안되어 있다.
특허 문헌 1 : 일본 특개 2003-53791호 공보
그러나, 특허 문헌 1에 기재된 프레스 장비는, 수지 성형부의 두께가 다른 수지 밀봉 패키지에 대응하기 위한 구체적인 기구가 전혀 공개되지 않았다.
본 발명은 이상의 점을 감안하여 창안된 것으로, 수지 밀봉 패키지에서, 수지 성형부의 두께의 변화에 쉽게 대응 가능한 수지 밀봉 금형의 조정 방법 및 수지 밀봉 용 금형을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명의 수지 밀봉 금형의 조정 방법은, 하나의 금형이, 제1 부재와, 제1 부재에 대해 변위 가능하며, 형열림 상태에서, 대응되는 타방의 금형에 근접한 위치에 배치 된 제2 부재를 갖고, 형체시에, 상기 제2 부재를, 상기 타방의 금형에서 이간하는 방향으로 이동시킴으로써, 상기 제1 부재와 같은 제2 부재로 밀봉 수지를 충전하는 소정의 캐비티의 적어도 일부를 상기 타방의 금형과 대향하는 면에 형성하는 수지 밀봉 금형의 조정 방법이며, 형열림 상태에서, 상기 이동을 규제하기 위한 조정을 하는 실시 공정을 포함한다.
여기에서, 일방의 금형이, 제1 부재와 제2 부재를 갖고, 형체시에, 제1 부재와 제2 부재로 봉지 수지를 충전하는 소정의 캐비티의 적어도 일부를 타방의 금형과 대향하는 면에 형성함으로써, 캐비티에 봉지 수지를 충전하여, 금형 사이에 끼우는 전자 부품 부착 기판 등에 수지 성형부를 설치하는 것이 가능해진다. 또한, 여기서 말하는 「소정의 캐비티의 적어도 일부」는, 봉지 수지를 충전하는 구멍의 전부를 형성하는 경우와, 그 일부를 형성하는 경우를 모두 포함하는 것을 의미하고 있다. 또한, 여기에서 구멍은, 하나의 금형 및 다른 금형에 전자 부품 부착 기판 등을 끼울 때, 일방의 금형과 기판 등과의 사이에 형성되는 것이다.
또한, 제2 부재가 제1 부재에 대해 변위 가능하며, 형열림 상태에서, 대응되는 타방의 금형에 근접한 위치에 배치되어 있다. 따라서, 일방의 금형 및 타방의 금형을 형열림한 상태에서는, 제2 부재가 타방의 금형에 근접한 위치가, 제2 부재의 초기 위치가 된다. 또한, 여기서 말하는 「변위 가능」은 형 개폐 방향에 따른 변위를 포함 것이면 충분하다.
또한, 제2 부재가 제1 부재에 대해 변위 가능하며, 형열림 상태에서, 대응되는 타방의 금형에 근접한 위치에 배치되어, 형체시에는, 제2 부재를 다른 금형에서 이간하는 방향으로 이동시킴으로써, 제1 부재와 제2 부재가 소정의 캐비티의 적어도 일부를 형성함으로써, 제2 부재가 초기 위치에서 타방의 금형과 이간하는 방향으로 이동하는 거리를 바꾸고, 형 개폐 방향에서 구멍의 크기를 바꾸는 것이 가능하다. 또한, 여기서 말하는 「형체의 때」라 함은, 일방의 금형 및 타방의 금형을 가까이하는 단계와, 일방의 금형 및 타방의 금형의 형태 접합이 이루어져, 밀봉 수지가 충전되는 단계를 모두 포함하는 것을 의미한다.
또한, 형열림 상태에서, 타방의 금형에 근접한 위치에서, 이와 이간하는 방향으로 제2 부재의 이동을 규제함으로써, 제2 부재의 초기 위치에서 이동 거리를 결정하여, 캐비티의 크기를 결정할 수 있다.
또한, 형열림 상태에서, 타방의 금형에 근접한 위치에서, 이와 이간하는 방향으로 제2 부재의 이동을 규제하기 위해 조정함으로써, 제2 부재의 초기 위치에서 이동 거리를 바꾸어, 원하는 구멍의 크기에 맞출 수 있게 된다.
또한, 이동을 규제하기 위한 조정에서, 형체에서 제2 부재와 맞닿는 규제 부재를, 제2 부재의 타방의 금형과는 반대의 영역에 배치하여 실시하는 경우에는, 규제 부재를 제2 부재에 접촉시킴으로써, 제2 부재의 이동을 규제할 수 있다. 또한, 형열림했을 때, 규제 부재를 배치하는 작업만으로, 제2 부재의 이동을 용이하게 규제하는 것이 가능해진다.
또한, 예를 들어, 일방의 금형 규제 부재가 배치되어 있지 않은 경우에는, 형열림 상태에서 규제 부재를 배치하는 것만으로, 형체 때, 그 규제 부재의 형 개폐 방향의 두께에 따라 캐비티를 형성할 수 있다. 또한, 일방의 금형 규제 부재가 배치되어 있는 경우에는, 형열림 상태에서, 형 개폐 방향의 두께가 타방의 규제 부재로 교체만으로, 형체 했을 때 구멍의 크기를 변경할 수 있다. 또한, 일방의 금형 규제 부재가 배치되어 있는 경우, 형열림 상태에서, 규제 부재를 분리하는 것도 쉽게 할 수 있다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 수지 밀봉 금형은, 일방의 금형을 제1 부재와, 상기 제1 부재에 대해 변위 가능하게 구성된 제2 부재를 갖고, 형체시에, 상기 제2 부재를, 대응되는 타방의 금형에서 이간하는 방향으로 이동시킴으로써, 상기 제1 부재와 같은 제2 부재로 밀봉 지수 수지를 충전하는 소정의 캐비티의 적어도 일부를 상기 타방의 금형과 대향하는 면에 형성하는 수지 밀봉 금형으로서, 형열림 상태에서 상기 제2 부재를 상기 타방의 금형에 근접한 위치에 배치하는 것으로, 상기 제2 부재의 상기 타방의 금형과는 반대의 영역에 소정의 공간을 형성하는 제3의 부재와, 상기 제3의 부재에 의해 형성된 상기 공간 배치 가능하게 구성되어, 같은 공간에 배치되는 것으로, 형체에서 상기 제2 부재와 맞닿아, 상기 제2 부재의 상기 이동을 규제하는 규제 부재를 구비한다.
여기에서, 제3 부재가, 형열림 상태에서 제2 부재를 타방의 금형에 근접한 위치에 배치하는 것으로, 제3 부재를 통해 제2 부재를 형열림 상태에서 초기 위치로 배치 가능하게 된다.
또한, 제2 부재가, 제1 부재에 대해 변위 가능하며, 형체시에는, 제2 부재를 타방의 금형에서 이간하는 방향으로 이동시킴으로써, 제1 부재와 제2 부재가 소정의 캐비티를 형성함으로써, 제2 부재가 초기 위치에서 타방의 금형과 이간하는 방향으로 이동하는 거리를 바꾸고, 형 개폐 방향에서 캐비티의 크기를 바꾸는 것이 가능하다.
또한, 제3 부재가, 형열림 상태에서 제2 부재를 타방의 금형에 근접한 위치에 배치하고, 제2 부재의 타방의 금형과는 반대의 영역에 소정의 공간을 형성 하고, 소정의 공간에 배치된 규제 부재가, 형체에서 제2 부재와 맞닿아 제2 부재의 이동을 규제함으로써, 형 개폐 방향의 규제 부재의 두께로 제2 부재의 초기 위치에서의 이동 거리를 결정하고, 캐비티의 크기를 결정할 수 있다.
또한, 제3 부재가, 형열림 상태에서 제2 부재를 타방의 금형에 근접한 위치에 배치해 공간을 형성하고, 규제 부재가, 제3 부재에 의해 형성된 공간에 배치 가능하게 구성된 것에 의해, 형체 했을 때, 규제 부재를 제2 부재에 접촉시킴으로써, 제2 부재의 이동을 규제할 수 있다. 또한 형열림했을 때, 규제 부재를 배치하는 작업만으로, 제2 부재의 이동을 용이하게 규제하는 것이 가능해진다.
또한, 제3 부재가 탄성 부재이며, 제2 부재를 타방의 금형의 방향으로 바이어스하여, 제2 부재를 타방의 금형에 근접한 위치에 배치하는 경우는, 형열림 했을 때, 탄성 부재의 탄성력에 의해, 제2 부재를 초기 위치에 위치시키는 것이 가능해진다.
또한, 제1 부재 및 제2 부재가 탄성 부재에 연결되어 일체화 된 경우에는, 탄성 부재를 통해, 제1 부재로 제2 부재를 유지할 수 있다. 즉, 예를 들어, 일방의 금형이 상형에, 대응되는 타방의 금형이 하형인 경우, 제2 부재가 누락되지 않도록 탄성 부재를 통해, 제1 부재로 유지 가능하다. 또한, 형체시켜 캐비티에 밀봉 수지를 충전할 때, 탄성 부재의 탄성력을 제2 부재에 부여하고, 제2 부재와 규제 부재가 접하는 움직임을 도울 수 있다.
또한, 형열림 상태에서, 제1 부재 및 제2 부재가 끼워져, 제2 부재가 타방의 금형에 근접한 위치에 배치된 상태를 제3 부재로 유지 가능하게 구성된 경우에는, 형열림했을 때, 제1 부재를 제2 부재에 감합시킴으로써, 제2 부재를 유지할 수 있다. 즉, 예를 들어, 일방의 금형이 상형에, 대응되는 한편 금형이 하형인 경우, 제2 부재가 누락되지 않도록, 제1 부재와 제2 부재의 결합을 통해, 제1 부재로 유지 가능해진다.
본 발명에 따른 수지 밀봉 금형의 조정 방법 및 수지 밀봉 금형은, 수지 밀봉 패키지에서, 수지 성형부의 두께의 변화에 쉽게 대응할 수 있는 것으로 되어 있다.
도1은 본 발명을 적용한 수지 밀봉 금형의 제 1 실시 형태를 나타내는 개략 단면도이다.
도 2는 도 1의 수지 밀봉 금형을 이용한 성형시의 상태를 나타내는 개략 단면도이다.
도 3은 베이스 플레이트 및 스페이서의 구조를 나타내는 개략도이다.
도 4는 도 1에 나타내는 수지 밀봉 금형에 스페이서를 교환 한 상태를 나타내는 개략 단면도이다.
도 5는 도 4의 수지 밀봉 금형을 이용한 성형시의 상태를 나타내는 개략 단면도이다.
도 6은 본 발명을 적용한 수지 밀봉 금형의 제 2 실시 형태를 나타내는 개략 단면도이다.
도 7은 도 6의 수지 밀봉 금형을 이용한 성형시의 상태를 나타내는 개략 단면도이다.
도 8은 본 발명을 적용한 수지 밀봉 금형의 세 번째 실시 예를 나타내는 개략 단면도이다.
도 9는 도 8에 나타낸 수지 밀봉 금형을 이용한 성형시의 상태를 나타내는 개략 단면도이다.
이하, 도면을 참조하여, 본 발명을 실시하는 형태(이하 "실시 형태"라고 함)를 설명한다.
[제 1 실시 형태]
아래에서 설명하는 제 1 실시 형태는, 스페이서(50)가 상금형(1)에 포함된 상태에서, 다른 스페이서(51)에 교환하고, 캐비티의 높이를 조정하는 경우를 예로 든 내용이다. 따라서, 제 1 실시 형태에서는, 먼저 스페이서(50)가 내장된 상금형(1)의 구조(도 1 참조)와, 이것을 이용한 형체시의 구조(도 2 참조)를 설명한다. 그 후, 스페이서(50)에서 스페이서(51)로의 변경과, 스페이서(51)에 교환한 상금형(1)의 구조(도 4 참조), 스페이서(51)로 변경한 상금형(1)의 형체시의 구조(도 5 참조)를 설명한다.
도 2는, 본 발명을 적용한 수지 밀봉 금형의 일례를 설명하기 위한 개략도이며, 여기에 나타내는 금형(A)는, 상금형(1)과 하금형(2)으로 구성되어 있다(도 2 참조). 상금형(1)과, 하금형(2)는, 도시하지 않은 형체 장치에 의해 하금형(2)를 상승시켜, 금형 사이에 전자 부품 부착 기판 등을 협지하여, 열경화성 수지를 충전하여 경화시켜, 전자 부품 부착 기판 등과 수지 성형부를 일체화시킨 수지 밀봉 패키지를 생산하기 위한 금형이다.
또한, 본 실시 예에서, 상금형(1)에 대한 하금형(2)의 위치를 "아래" 또는 "하방"이라 하고, 하금형(2)에 대한 상금형(1)의 위치를 "위" 또는 "상방"이라 부르기로 한다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 상금형(1)은, 상형 다이 세트(11) 및 상형 체스(12)로 구성되어 있다. 상형 다이 세트(11)는 상형 체스(12)를 유지하는 부재이다.
또한, 상형 체스(12)는 홀더 베이스(20)와, 베이스 플레이트(30)와, 패키지 인서트(40)를 가지고 있다(도 1 참조). 홀더 베이스(20)와 베이스 플레이트(30)는 볼트 부재에 고정되어 일체화된 구조로 되어 있다. 또한, 홀더 베이스(20)는, 캐비티 바(23)를 가지고 있다.
또한, 홀더 베이스(20)는 스프링 부재(21) (도 1 참조)를 통해, 패키지 인서트(40)가 아래쪽으로 누락되지 않도록 유지하고 있다. 또한, 스프링 부재(21)는, 패키지 인서트(40)에 대응하여 위쪽으로 끌어 올리는 힘을 부여한다.
따라서, 스프링 부재(21)는, 형체시에, 후술하는 조인트(41)의 상단면과 스페이서(50,51)의 하단면이 접하는 움직임을 돕는 부재로도 기능한다. 패키지 인서트(40)는, 금형(A)의 개폐에 따라, 홀더 베이스(20)와는 독립적으로 상하 방향으로 변위 가능하게 구성되어 있다.
또한, 베이스 플레이트(30)는 스페이서(50,51)를 통합하는 영역을 갖는 부재이며, 상형 다이 세트(11)와 홀더 베이스(20)의 사이에 배치되어 있다.
또한, 베이스 플레이트(30)에는 플랜지 수부(31)가 설치되어 있다. 플랜지 수부(31)에는, 후술하는 조인트(41)의 상부 플랜지부(43)가 결합한다. 각 조인트(41)는, 몰드 오프닝시에, 패키지 인서트(40)가 아래쪽으로 누락되지 않도록 유지한다.
또한, 플랜지 수부(31)와 플랜지부(43)가 결합하는 위치는, 형열림 한 때, 조인트(41)의 상단면과 스페이서(50,51)의 하단면 사이에 틈새가 형성 가능하며, 상하 방향에서 조인트(41)의 상단면이 스페이서(50,51)의 하단면에 가깝게 되어 있다.
도 1과 같이, 패키지 인서트(40)는 캐비티 바(23)에 인접하여 설치되고, 패키지 인서트(40)의 상면에 볼트 부재를 통해 여러 조인트(41)가 고정되어 있다. 패키지 인서트(40)와 조인트(41)는 일체화 된 구조로 되어, 캐비티 바(23)에 대해 독립적으로 상하 방향으로 변위 가능하게 구성되어 있다. 또한, 여기서 말하는 캐비티 바(23)가, 본원 청구항 제1 부재에 상당한다. 또한, 여기서 말하는 패키지 인서트(40) 및 조인트(41)가 본원 청구항 제2 부재에 해당한다.
또한, 캐비티 바(23) 및 패키지 인서트(40)에 의해 영역(44)이 설치되어 있다(도 1 참조). 영역(44)은, 그 상하 방향의 크기가, 패키지 인서트(40)의 상하 이동에 따라 변경된다. 형체시에는, 요부(44)와, 하금형(2)의 요부(44)에 대향하는 면(부호 생략) 사이에 캐비티(13)가 형성된다(도 2 참조).
또한, 조인트(41)의 상단부에는 조인트(41)의 본체보다 크게 형성된 플랜지부(43)가 설치되어 있다. 플랜지부(43)는 형체시에 그 상단면이 스페이서(50)와 접하는 부재이다. 베이스 플레이트(30)에는 아래에서 위까지 관통공(32)이 형성되고(도 3 왼쪽 아래 도 참조), 이 관통 구멍(32)에 플랜지부(43)를 포함한 조인트(41)의 상부가 삽입되어 있다(도 1 참조).
금형(A)의 형체시에는, 조인트(41)의 플랜지부(43)의 상단면과, 이에 대향하는 스페이서(50)의 하단면의 영역이 맞닿아, 캐비티(13)(도 3 참조)의 깊이(수지 밀봉 패키지 수지 성형부의 두께)가 결정된다. 캐비티(13)의 깊이의 변경에 대한 자세한 내용은 후술한다. 또한, 스페이서(50,51)가 본원 청구항의 규제 부재에 해당한다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 홀더 베이스(20)와 베이스 플레이트(30)의 사이에는 스프링 부재(60)가 배치되고, 홀더 베이스(20) 및 패키지 인서트(40)를 하향(하금형(2)에 근접하는 방향)으로 가압하고 있다. 이 스프링 부재(60)의 탄성력은, 상술한 패키지 인서트(40)를 위쪽으로 유지하는 스프링 부재(21)의 탄성력보다 커지고 있다. 또한, 여기서 말하는 스프링 부재(60)가 본원 청구항 제3 부재에 해당한다.
금형(A)를 형열림 상태에서는, 스프링 부재(60)의 탄성력에 의해 홀더 베이스(20) 및 패키지 인서트(40)가 아래쪽으로 밀리는 것으로, 조인트(41)의 플랜지부(43)의 상단면과, 베이스 플레이트(30)에 포함된 스페이서(50,51)의 하단면 사이에, 틈이 형성되는 구조로 되어 있다.
이처럼, 형열림 상태에서, 플랜지부(43)의 상단면과 스페이서(50,51)의 하단면 사이에 틈이 형성되기 때문에, 도 3 왼쪽 아래 도에 나타낸 바와 같이, 스페이서(50)를 베이스 플레이트 30로부터 제거할 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 금형(A)의 형체시에는 조인트(41)의 플랜지부(43)의 상단면과, 이에 대향하는 스페이서(50)의 하단면의 영역이 맞닿아, 캐비티(13)의 깊이 결정 (도 2 참조), 이 틈새는 없게 된다.
또한, 홀더 베이스(20)의 상단면에는, 볼트 부재를 통해, 지원 필러(22)(도 1 및 도 2 참조)가 고정되어 있다. 이 지원 필러(22)의 상단면과, 베이스 플레이트(30)의 하단면이 맞닿아, 같은 부분이 형체시의 클램프력을 받아, 구멍(13)에 충진되는 밀봉 수지의 수지 누설을 억제하는 부분이다.
이처럼, 형열림 상태에서, 스페이서가 교체 가능 해지고 있기 때문에, 수지 밀봉 패키지의 수지 성형부가 되는 캐비티의 깊이를 변경 가능하다.
보다 상세하게는, 예를 들면, 스페이서(50)의 하단면의 플랜지부(43)의 상단면과 대향하는 영역에 홈부(50a)가 설치되어 있었을 경우(도 3 오른쪽 아래 도와 같은 상단 도 참조), 형체시에는, 스페이서(50)의 홈부(50a)에 플랜지부(43)의 상단면이 끼워 맞추어, 캐비티(13)의 깊이가 결정된다. 이 홈부(50a)에 상당하는 부분의 깊이(상하 방향의 길이)가 다르게 형성된 스페이서로 교체함으로써, 캐비티의 깊이를 변경 가능하다. 또한, 도 3 위쪽 도에서 나타내는 스페이서(50)는, 상하 방향을 반전한 상태를 나타내고 있다.
여기서, 스페이서의 홈부(50a)에 상당하는 부분의 깊이 변경은, 홈부 깊이를 바꾸는 형태뿐만 아니라, 홈부가 형성되지 않은 스페이서의 변경도 포함하는 것이다. 즉, 홈부 깊이가 다른 스페이서끼리의 교환뿐만 아니라, 홈부의 유무에 차이가 있는 스페이서끼리의 교환도 가능 해지고 있다.
예를 들어, 스페이서(50)를, 홈부(50a)보다 깊은 홈부가 형성된 스페이서(51)(도 4 및 도 5 참조)로 변경하여, 형체한 때, 조인트(41)의 플랜지부(43)의 상단면이, 스페이서(50)와 접하는 경우보다 더 위쪽으로 이동하는 것이 된다.
이 결과, 스페이서(51)에 따라 캐비티(14)가 형성된다(도 5 참조). 캐비티(14)는 캐비티(13)보다 깊어진다. 따라서, 캐비티(14)에 의해 성형되는 수지 밀봉 패키지의 수지 성형부는, 캐비티(13)에 의해 성형되는 수지 밀봉 패키지의 수지 성형부보다 두껍게 형성된다.
또한, 도 1에 나타낸 바와 같이, 상형 다이 세트(11)에 볼록부(11a)가 설치되고, 홀더 베이스(20)에서 볼록부(11a)와 대향하는 위치에 오목부(20a)가 설치되어 있다. 이 볼록부(11a)와 오목부(20a)가 끼워 맞쳐줘, 동 위치보다 더 윗쪽으로 향해 홀더 베이스(20) 및 패키지 인서트(40)가 이동하지 못하도록 규제하고 있다. 이 볼록부(11a)와 오목부(20a)와의 결합에 의해서도, 형열림 상태에서, 스페이서(50)를 베이스 플레이트(30)로부터 분리 가능하게 하기 위한 틈새의 형성이 담보되어 있다.
상술한 구조를 갖는 본 발명의 제 1 실시 형태에 있어서의 금형(A)의 개폐와 스페이서(50,51) 교체에 대해, 이하에서 설명한다.
[금형(A)의 형 열림]
상금형(1)과 하금형(2)이 형열림된 상태에서는, 상술한 바와 같이, 베이스 플레이트(30)와 홀더 베이스(20)의 사이에 배치된 스프링 부재(60)에 의해, 홀더 베이스(20) 및 패키지 인서트(40)가 아래쪽으로 향해 부세되어 있다. 따라서, 홀더 베이스(20) 및 패키지 인서트(40)는, 상금형(1) 전체에 대하여 아래에 뜬 상태가 된다.
이 스프링 부재(60)가 홀더 베이스(20) 및 패키지 인서트(40)에 제공되는 탄성력에 의해, 조인트(41)의 플랜지부(43)의 상단면과 스페이서(50)의 하단면과의 사이에 틈새가 형성되고, 스페이서(50)를 베이스 플레이트(30)로부터 분리시켜, 다른 스페이서(51)로 변경 가능하다(도 4 및 도 5 참조).
또한, 상금형(1)과 하금형(2)이 형열림한 상태에서는, 스프링 부재(21)가 패키지 인서트(40)에 부여하는 힘에 의해, 하금형(2)을 기준으로, 패키지 인서트(40)는 캐비티 바(23)보다 위쪽으로 위치하고 있다.
[금형(A)의 형체]
형체 장치에 의해 하금형(2)를 상승시키고, 상금형(1)과 하금형(2)을 형 체결한다(도 4 참조). 이 금형 사이의 형체의 힘에 의해, 스프링 부재(60)를 굽히면서, 지원 필러(22)의 상단면이 베이스 플레이트(30)의 하단면에 접촉하는 위치까지, 홀더 베이스(20) 및 패키지 인서트(40)가 상방으로 밀어 올려진다. 이 형체시에는, 패키지 인서트(40)와 캐비티 바(23)는 일체가 위쪽으로 이동한다.
또한, 패키지 인서트(40)가 홀더 베이스(20)의 상승과 연동하면서, 조인트(41)의 플랜지부(43)의 상단면이, 스페이서(51)의 하단면에 접촉하는 위치까지 상승하여, 구멍이 되는 영역이 상하 방향으로 크게 되어간다(도 5 참조). 플랜지부(43)의 상단면이 스페이서(51)의 하단면에 접촉한 후에는, 패키지 인서트(40)가 캐비티 바(23)에 대응하여 하강하고, 패키지 인서트(40)가 캐비티 바(23)보다 아래에 위치하게 된다.
그리고, 플랜지부(43)와 스페이서(51)의 맞닿은 위치에 캐비티(14)가 형성되고, 수지 밀봉 패키지의 수지 성형부의 두께가 결정된다(도 5 참조). 열경화성 수지를 용융시키면서 캐비티(14)에 충전된, 수지를 가압하여 경화시킴으로써 수지 성형부가 형성된다.
도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 스페이서(50)를 스페이서(51)에 교환하여, 스페이서(51)에 형성된 홈부의 깊이에 따라, 형체시 조인트(41)의 상승 거리가 변화한다. 그리고, 플랜지부(43)와 스페이서(51)의 맞닿은 위치에 캐비티(14)가 형성되어, 수지 밀봉 패키지의 수지 성형부의 두께를 변경한 것이 된다.
[제 2 실시 형태]
이어, 본 발명을 적용한 수지 밀봉 금형의 제2 실시 형태에 대해 설명한다. 또한, 이하에서는, 이미 설명을 한 제1 실시 형태에 있어서의 내용과 중복 구조에 대해서는 상세한 설명을 생략하고, 제1 실시 형태와 구조가 다른 부분을 중심으로 설명한다.
도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 본 발명을 적용한 수지 밀봉 금형의 제2 실시 형태에서는, 상금형(101)구조에서, 상술한 상금형(1)과 마찬가지로, 홀더 베이스(120)가 스프링 부재(121)를 통해, 패키지 인서트(140)가 아래쪽으로 누락되지 않도록 유지되고 있다.
또한, 상금형(101)에서 상금형(1)과의 차이점은, 베이스 플레이트(130)에 플랜지 수부가, 조인트(141)에 플랜지부가 각각 설치되어 있지 않은 점이다. 즉, 상금형(101)은, 패키지 인서트(140)의 유지와, 형체했을 때, 조인트(141)의 상단면과 스페이서(50)의 하단면이 맞닿는 보조를 스프링 부재(121)에서 하는 구조로 되어 있다.
[제3 실시 형태]
또한, 본 발명을 적용한 수지 밀봉 금형의 제3 실시 형태에 대해 설명한다. 또한, 이하에서는, 이미 설명을 한 제1 실시 예 및 제2 실시 형태에 있는 내용과 중복 구조에 대해서는 상세한 설명을 생략하고, 제1 실시 예 및 제2 실시 형태와 구조가 다른 부분을 중심으로 설명한다.
여기서, 도 8 및 도 9에 나타낸 바와 같이, 본 발명을 적용한 수지 밀봉 금형의 제3 실시 형태에서는, 상금형(201) 구조에서, 상술한 상금형(1)과 동일하게, 베이스 플레이트(230)는 플랜지 수부(231)가 설치되어 있다. 또한, 조인트(241) 위에 플랜지부(243)가 설치되어 있다.
이 플랜지 수부(231)가 플랜지부(243)와 결합하여, 몰드 오프닝 때, 패키지 인서트(240)가 아래쪽으로 누락되지 않도록 유지되고 있다.
또한, 상금형(201)에서 상금형(1)과의 차이는 홀더 베이스(220)에 패키지 인서트(240)를 위쪽으로 유지하는 스프링 부재가 설치되어 있지 않은 점이다. 즉, 상금형(201)은, 패키지 인서트(240)의 유지와, 형체했을 때, 조인트(241)의 상단면과 스페이서(50)의 하단면이 맞닿는 보조를, 플랜지 수부(231)가 플랜지부(243)의 끼움 경우에 따라 담당하는 구조로 되어 있다. 이와 같이, 본 발명을 적용한 수지 밀봉 금형에서는, 패키지 인서트를 유지하는 구조에, 스프링 부재만을 이용하는 구조와, 플랜지 수부와 플랜지부와의 결합만을 이용하는 구조로 해도 좋다.
이상과 같이, 본 발명에 따른 수지 밀봉 금형의 조정 방법은, 수지 성형부의 두께가 다른 종류를 제조할 때, 수지 성형부의 두께의 변화에 쉽게 대응할 수 있는 방법이 있다.
또한, 본 발명에 따른 수지 밀봉 금형은, 수지 성형부의 두께가 다른 종류를 제조할 때, 수지 성형부의 두께의 변화에 쉽게 대응할 수 있는 것으로 되어 있다.
1 상금형 2 하금형
11 상금형 다이 세트 11a 돌출부
12 상형 체스 13 캐비티
14 캐비티 20 홀더 베이스
20a 오목부 21 스프링 부재
22 지원 기둥 23 캐비티 바
30 베이스 플레이트 31 플랜지 수부
32 관통공 40 패키지 인서트
41 조인트 43 플랜지부
44 영역 50 스페이서
50a 홈부 51 스페이서
60 스프링 부재 101 상금형
120 홀더베이스 121 스프링 부재
130 베이스 플레이트 140 패키지 인서트
141 조인트 201 상금형
230 베이스 플레이트 231 플랜지 수부
220 홀더베이스 240 패키지 인서트
241 조인트 243 플랜지부

Claims (5)

  1. 일방의 금형이, 제1 부재와, 상기 제1 부재에 대해 변위 가능하며, 형열림 상태에서, 대응되는 타방의 금형에 근접한 위치에 배치된 제2 부재를 갖고,
    상기 타방의 금형을 상기 일방의 금형을 향해 이동시킴으로써 이루어지는 형체시, 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재를, 상기 타방의 금형에서 이간하는 방향으로 이동시킴으로써, 상기 제1 부재와 같은 제2 부재로 밀봉 수지를 충전하는 소정의 캐비티의 적어도 일부를 상기 타방의 금형과 대향하는 면에 형성하는 수지 밀봉 금형의 조정 방법이며,
    형열림 상태에서, 상기 이동을 규제하기 위한 조정을 실시하는 공정을 구비하고,
    상기 이동을 규제하기 위한 조정은, 형체에서 상기 제2 부재와 맞닿는 규제 부재를, 상기 제2 부재의 상기 타방의 금형과는 반대의 영역에 배치하여 행하는 수지 밀봉 금형의 조정 방법.
  2. 일방의 금형이, 제1 부재와, 상기 제1 부재에 대해 변위 가능하게 구성된 제2 부재를 갖고,
    타방의 금형을 상기 일방의 금형을 향해 이동시킴으로써 이루어지는 형체 시에, 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재를, 대응되는 타방의 금형에서 이간하는 방향으로 이동시킴으로써, 상기 제1 부재와 같은 제2 부재로 밀봉 수지를 충전하는 캐비티의 적어도 일부를 상기 타방의 금형과 대향하는 면에 형성하는 수지 밀봉 금형이고,
    형열림 상태에서 상기 제2 부재를 상기 타방의 금형에 근접한 위치에 배치하는 것으로, 상기 제2 부재의 상기 타방의 금형과는 반대의 영역에 공간을 형성하는 제3 부재와,
    상기 제3 부재에 의해 형성된 상기 공간에 배치 가능하게 구성되어, 같은 공간에 배치되는 것으로, 형체에서 상기 제2 부재와 맞닿아, 상기 제2 부재의 상기 이동을 규제하는 규제 부재를, 구비하는 수지 밀봉 금형.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제3 부재는, 탄성 부재이고, 상기 제2 부재를 상기 타방의 금형의 방향으로 받아서, 상기 제2 부재를 상기 타방의 금형에 근접한 위치에 배치하는 수지 밀봉 금형.
  4. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 부재 및 상기 제2 부재는 탄성 부재에 연결되어 일체화 된 수지 밀봉 금형.
  5. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
    형열림 상태에서, 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재가 끼워져, 상기 제2 부재가 상기 타방의 금형에 근접한 위치에 배치된 상태를 상기 제3 부재로 유지 가능하게 구성된 수지 밀봉 금형.
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