TW202110605A - 樹脂密封成形裝置及樹脂密封成形方法 - Google Patents

Abstract

為了提供一種樹脂密封成形裝置及樹脂密封成形方法，能夠在合模前後、樹脂注入前後等的任意時機將電子元件的暴露構件緊壓在模腔的內表面，能夠防止電子元件的暴露構件龜裂及樹脂滲漏。 樹脂密封成形裝置係包含：具有用於成形樹脂封裝體的模腔(21A、21B、22A、22B)之模具(11)、將設置在模腔(21A、21B、22A、22B)內的電子元件(2)的暴露構件(2A、2B)緊壓在模腔(21A、21B、22A、22B)的內表面之至少一個可動銷(12A、12B)、透過彈簧(14A、14B)支承至少一個可動銷(12A、12B)之可動板(15)、及驅動可動板(15)之驅動部(16)。

Description

樹脂密封成形裝置及樹脂密封成形方法

本發明係關於將電子元件實施樹脂密封成形而做成樹脂封裝體的樹脂密封成形裝置及樹脂密封成形方法，更詳細地說，係關於在使電子元件的局部暴露在樹脂封裝體的表面的狀態下實施樹脂密封成形的樹脂密封成形裝置及樹脂密封成形方法。

在使電子元件的局部暴露在樹脂封裝體的表面的狀態上實施樹脂密封成形時，利用銷將載置在成形模腔內的電子元件的暴露構件緊壓在模腔底面，以避免成形用樹脂進入到模腔與暴露構件的暴露面之間的方式讓樹脂成形硬化，可採用下述(1)~(3)的方法。

(1)將銷(固定銷)固定並安裝於成形模具，伴隨著合模，利用固定銷將暴露構件緊壓在模腔底面，以避免樹脂進入。 (2)在成形模具利用彈簧支承銷，伴隨著合模，利用彈簧壓力將銷緊壓在暴露構件，藉由對彈簧壓力進行選擇、更換來調整按壓力(例如參照專利文獻1)。 (3)將銷(可動銷)安裝於能夠升降控制的可動板，藉由可動板的下降，利用可動銷將暴露構件緊壓在模腔底面之後，填充樹脂，在樹脂硬化之前使可動銷上升而讓樹脂硬化(例如參照專利文獻2)。 [先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本特開2012-138517號公報 專利文獻2：日本特開2015-225874號公報

[發明所欲解決之問題]

在暴露構件的材質為陶瓷等的容易發生龜裂的構件的情況，必須有避免在利用銷將暴露構件緊壓在模腔底面時發生龜裂的對策。

然而，依上述(1)的方法，由於無法調整按壓力，為了防止龜裂必須在暴露構件和固定銷之間留一點間隙而避免施加負荷，有樹脂從間隙滲漏的疑慮。

另外，依上述(2)的方法，為了調整按壓力必須更換彈簧，有無法進行負荷控制的問題。而且，在朝模腔內填充樹脂時，有銷被樹脂壓力往上頂的疑慮，因此必須使用考慮到此樹脂壓力的彈簧壓力，因為從樹脂注入前之夾緊(clamp)時就對暴露構件施加較大的力，有暴露構件損傷的疑慮。

另外，依上述(3)的方法，在將複數個暴露構件進行批次成形的情況，若將複數個可動銷安裝於可動板，並藉由可動板下降將複數個可動銷一起緊壓，有無法吸收構件間的厚度偏差的問題。因此，在較厚的暴露構件，有造成高負荷而使其損傷的疑慮；在較薄的暴露構件，按壓力不足或產生間隙，成為樹脂滲漏的主要原因。另外，若對複數個暴露構件個別地驅動可動銷，有導致成本增加、調整複雜、大型化等的問題。

於是，本發明的目的在於提供一種樹脂密封成形裝置及樹脂密封成形方法，能夠在合模前後、樹脂注入前後等的任意時機將電子元件的暴露構件緊壓在模腔的內表面，能夠防止電子元件的暴露構件龜裂及樹脂滲漏。 [解決問題之技術手段]

本發明的樹脂密封成形裝置，係包含：具有用於成形樹脂封裝體的一個或複數個模腔之模具、將設置在前述一個或複數個模腔內的電子元件的暴露構件緊壓在模腔的內表面之至少一個可動銷、透過彈性構件支承前述至少一個可動銷之可動板、及驅動前述可動板之驅動部。

依據本發明的樹脂密封成形裝置，藉由在合模前後、樹脂注入前後等的任意時機驅動可動板，利用在該可動板透過彈性構件支承之至少一個可動銷，將設置在具有用於成形樹脂封裝體的一個或複數個模腔之模具的模腔內的電子元件的暴露構件緊壓在模腔的內表面，因此能夠以避免樹脂進入到模腔與暴露構件的暴露面之間的方式讓樹脂成形硬化。此時，電子元件的暴露構件，是藉由彈性構件的彈性變形而被按壓在模腔的內表面。

本發明的樹脂密封成形裝置較佳為，至少一個可動銷是複數個可動銷，該樹脂密封成形裝置具有保持構件，該保持構件介於彈性構件與可動銷之間且用於保持可動銷，該保持構件設置成能夠相對於可動銷的進退方向傾斜。如此，與電子元件的暴露構件的表面的傾斜度、凹凸相應地使保持構件傾斜，利用複數個可動銷的進退量來吸收電子元件的暴露構件的表面的傾斜度、凹凸，因此能夠利用複數個可動銷均等地按壓電子元件的暴露構件，而防止電子元件的暴露構件龜裂及樹脂滲漏。

此外，本發明的樹脂密封成形裝置較佳為，設置在一個或複數個模腔內的電子元件的暴露構件是複數個暴露構件，至少一個可動銷是與複數個暴露構件分別對應的複數個可動銷，可動板透過複數個彈性構件和複數個保持構件進行支承，複數個彈性構件是與複數個暴露構件分別對應，複數個保持構件是將複數個可動銷與複數個暴露構件相應地分別保持。如此，在一個或複數個模腔內設置複數個暴露構件的情況，縱使複數個暴露構件間存在高度、傾斜度的偏差，利用複數個彈性構件、複數個保持構件及複數個可動銷分別與複數個暴露構件相應地將其緊壓在模腔的內表面，因此能夠以避免樹脂進入到模腔與暴露構件的暴露面之間的方式讓樹脂成形硬化。

本發明的樹脂密封成形裝置較佳為，驅動部和模具能夠在驅動部與可動板之間分離。如此，藉由使驅動部和模具在驅動部與可動板之間分離，能夠僅更換模具。

本發明的樹脂密封成形裝置較佳為，該樹脂密封成形裝置具有接頭部，該接頭部將驅動部和可動板連結，該接頭部僅能夠在與可動板的移動方向正交的方向上進行裝卸。如此，利用驅動部驅動可動板，利用可動銷將暴露構件緊壓在模腔的內表面，在樹脂注入之後，利用驅動部強制地使可動板往初始位置移動，並且在更換模具時，使模具往與可動板的移動方向正交的方向移動，藉此能夠將接頭部進行裝卸。

本發明的樹脂密封成形裝置較佳為，該樹脂密封成形裝置具有：檢測模腔內填充的樹脂的壓力之第1感測器、檢測可動銷的按壓力之第2感測器、及根據第1感測器和第2感測器的檢測結果控制驅動部而調整可動銷的按壓力之控制部。如此，能夠對應於在模腔內填充的樹脂的壓力、可動銷的按壓力的變化，來調整可動銷施加於電子元件的暴露構件的按壓力，能夠防止電子元件的暴露構件龜裂及樹脂滲漏。

本發明的樹脂密封成形方法，係包含：藉由驅動透過彈性構件支承至少一個可動銷的可動板，將設置在具有一個或複數個模腔之模具的模腔內之電子元件的暴露構件緊壓在模腔的內表面，模腔是用於成形樹脂封裝體；在模腔內填充樹脂；使可動銷後退，進一步填充樹脂；及在樹脂硬化之後，讓樹脂封裝體從模具脫模。

依據本發明的樹脂密封成形方法，藉由在合模前後、樹脂注入前後等的任意時機驅動可動板，利用在該可動板透過彈性構件支承之至少一個可動銷，將設置在具有用於成形樹脂封裝體的一個或複數個模腔之模具的模腔內的電子元件的暴露構件緊壓在模腔的內表面，因此能夠以避免樹脂進入到模腔與暴露構件的暴露面之間的方式讓樹脂成形硬化。此時，電子元件的暴露構件，是藉由彈性構件的彈性變形而被按壓於模腔，因此能夠防止電子元件的暴露構件龜裂及樹脂滲漏。

本發明的另一樹脂密封成形方法，係包含：藉由驅動可動板，將設置在具有一個或複數個模腔之模具的模腔內之電子元件的複數個暴露構件緊壓在模腔的內表面，模腔是用於成形樹脂封裝體；可動板透過複數個彈性構件和複數個保持構件對與複數個暴露構件分別對應的複數個可動銷進行支承，複數個彈性構件是與複數個暴露構件分別對應，複數個保持構件是將複數個可動銷與複數個暴露構件相應地分別保持；在模腔內填充樹脂；使複數個可動銷後退，進一步填充樹脂；及在樹脂硬化之後，讓樹脂封裝體從模具脫模。

依據該樹脂密封成形方法，在一個或複數個模腔內設置複數個暴露構件的情況，藉由在合模前後、樹脂注入前後等的任意時機驅動可動板，縱使複數個暴露構件間存在高度、傾斜度的偏差，利用複數個彈性構件、複數個保持構件及複數個可動銷分別與複數個暴露構件相應地將其緊壓在模腔的內表面，因此能夠以避免樹脂進入到模腔與暴露構件的暴露面之間的方式讓樹脂成形硬化。

又較佳為，在模腔內設置電子元件時，讓脫模膜介於模腔的內表面與暴露構件之間。如此，在利用可動銷將電子元件的暴露構件緊壓在模腔的內表面時，利用脫模膜的柔軟性吸收暴露構件與模腔的內表面之間的微小間隙，因此能夠進一步防止樹脂進入到模腔與暴露構件的暴露面之間。 [發明之效果]

(1)依據本發明，在合模前後、樹脂注入前後等的任意時機驅動可動板，以避免樹脂進入到模腔與暴露構件的暴露面之間的方式讓樹脂成形硬化時，電子元件的暴露構件是藉由彈性構件的彈性變形而被按壓在模腔的內表面，因此能夠防止電子元件的暴露構件龜裂及樹脂滲漏。

(2)具有：檢測模腔內填充的樹脂的壓力之第1感測器、檢測可動銷的按壓力之第2感測器、及根據第1感測器和第2感測器的檢測結果控制驅動部而調整可動銷的按壓力之控制部，依據此結構，能夠對應於模腔內填充的樹脂的壓力、可動銷的按壓力的變化來調整可動銷施加於電子元件的暴露構件的按壓力，能夠進一步防止電子元件的暴露構件龜裂及樹脂滲漏。

(3)至少一個可動銷是複數個可動銷，且包含保持構件，該保持構件介於彈性構件與可動銷之間且用於保持可動銷，該保持構件設置成能夠相對於可動銷的進退方向傾斜，依據此結構，能夠對應於電子元件的暴露構件的表面的傾斜度、凹凸而利用複數個可動銷均等地按壓電子元件的暴露構件，能夠進一步防止電子元件的暴露構件龜裂及樹脂滲漏。

(4)設置在一個或複數個模腔內的電子元件的暴露構件是複數個暴露構件，至少一個可動銷是與複數個暴露構件分別對應的複數個可動銷，可動板透過複數個彈性構件和複數個保持構件進行支承，複數個彈性構件與複數個暴露構件分別對應，複數個保持構件將複數個可動銷與複數個暴露構件相應地分別保持，依據此結構，能夠對應於複數個暴露構件間的高度、傾斜度的偏差，能夠對複數個暴露構件進行批次樹脂密封成形。

(5)驅動部和模具能夠在驅動部與可動板之間分離，如此，能夠僅更換模具來對應於不同種類的電子元件。

(6)具有將驅動部和可動板連結之接頭部，該接頭部僅能夠在與可動板的移動方向正交的方向上進行裝卸，依據此結構，能夠利用驅動部確實地使可動板往初始位置移動，並且，在更換模具時，藉由使模具往與可動板的移動方向正交的方向移動，能夠將接頭部進行裝卸而輕易地更換模具。

(7)在模腔內設置電子元件時，將脫模膜介於模腔的內表面與暴露構件之間，如此，能夠利用脫模膜的柔軟性來防止樹脂進入到模腔與暴露構件的暴露面之間，能夠進一步防止樹脂滲漏。

圖1是本發明的實施形態的樹脂密封成形裝置的示意結構圖。 如圖1所示，本發明的實施形態的樹脂密封成形裝置1具有：模具11、可動銷12A、12B、可動板15、驅動部16及控制部17。模具11，係由上模21和下模22所構成，且具有用於成形樹脂封裝體的模腔21A、21B、22A、22B。可動銷12A、12B，分別與設置在模腔21A、21B、22A、22B內的電子元件2的暴露構件2A、2B對應，用於將暴露構件2A、2B緊壓在模腔22A、22B的內表面。可動板15，係將可動銷12A、12B分別透過相對應之作為彈性構件的彈簧14A、14B支承。驅動部16是利用能進退動作的驅動桿16A驅動可動板15。控制部17用於控制驅動部16。

模具11是藉由將上模21和下模22結合而構成。在上模21的下表面，形成有用於成形樹脂封裝體的模腔21A、21B。在下模22的上表面，形成有用於形成樹脂封裝體的模腔22A、22B。而且，在下模22設有：用於將成形後的樹脂封裝體從模具11中取出的頂出銷24。另外，上模21和下模22構成為，設置於未圖示的加壓裝置而能夠相對地靠近及遠離。

可動銷12A、12B設於上模21。在上模21設有用於接受可動銷12A、12B的引導孔23A、23B。可動銷12A、12B，係對於介於其與彈簧14A、14B間之保持構件13A、13B分別設置複數根。保持構件13A、13B構成為，能夠按照藉由驅動部16驅動的可動板15的動作，透過彈簧14A、14B進行移動。可動銷12A、12B，是按照保持構件13A、13B的動作而相對於模腔21A、模腔22A、模腔21B、模腔22B進入或退出。

在上述結構的樹脂密封成形裝置1，使模具11的上模21和下模22分離，使模腔21A、21B、22A、22B成為開放狀態，在開放的模腔21A、21B、22A、22B內供給並設置電子元件2。之後，使上模21和下模22靠近，將模具11合模。在此狀態下，在模腔21A、21B、22A、22B的左右兩側，電子元件2被模具11夾緊而使位置固定，模腔21A、21B、22A、22B被封閉而成為封閉狀態。

接著，使可動銷12A、12B進入到此合模後的模具11的模腔21A、21B、22A、22B內，將電子元件2的暴露構件2A、2B緊壓在模腔22A、22B的內表面。此時，按照藉由驅動部16的驅動桿16A前進而被驅動的可動板15的下降動作，透過彈簧14A、14B而藉由保持構件13A、13B將可動銷12A、12B按壓在暴露構件2A、2B。

圖2和圖3是表示，在圖1的樹脂密封成形裝置1，利用可動銷12A、12B將電子元件2的暴露構件2A、2B緊壓在模腔22A、22B的內表面的樣子的說明圖。如圖2所示，在暴露構件2A、2B的厚度不同(圖示例中，左側的暴露構件2A比右側的暴露構件2B厚)的情況，先是可動銷12A抵接於左側的暴露構件2A，藉由左側的彈簧14A進行彈性變形，僅左側的暴露構件2A是被可動銷12A按壓。

另一方面，右側的可動銷12B，在圖2所示的狀態下雖未與右側的暴露構件2B抵接，但當可動板15進一步下降，右側的可動銷12B就會與右側的暴露構件2B抵接，像圖3所示的那樣，藉由右側的彈簧14B進行彈性變形，右側的暴露構件2B是被可動銷12B按壓。如此，依據本實施形態的樹脂密封成形裝置1，縱使在複數個暴露構件2A、2B之間存在厚度的偏差，藉由彈簧14A、14B的伸縮，複數個暴露構件2A、2B能夠被可動銷12A、12B均等地按壓。

如此，將複數個暴露構件2A、2B緊壓在模腔22A、22B的內表面，以避免樹脂進入到模腔22A、22B與暴露構件2A、2B的暴露面(模腔22A、22B的內表面與暴露構件2A、2B的接觸面)之間的方式在模腔21A、21B、22A、22B內填充樹脂。之後，使驅動桿16A退回，使可動板15上升，使可動銷12A、12B後退，並進一步在模腔21A、21B、22A、22B內填充樹脂。然後，在樹脂硬化之後，使模具11的上模21和下模22分離，使頂出銷24突出，讓樹脂封裝體從模具11中脫模。如此，能夠獲得暴露構件2A、2B的暴露面外露的樹脂封裝體。

如上前述，依據本實施形態的樹脂密封成形裝置1，在驅動可動板15，以避免樹脂進入到模腔22A、22B與暴露構件2A、2B的暴露面之間的方式讓樹脂成形硬化時，電子元件2的暴露構件2A、2B是藉由彈簧14A、14B的彈性變形而被按壓在模腔22A、22B的內表面，因此，能夠對應於複數個暴露構件2A、2B之間的高度、傾斜度偏差，能夠防止電子元件2的暴露構件2A、2B龜裂及樹脂滲漏，而將複數個暴露構件2A、2B進行批次樹脂密封成形。另外，能夠在合模前後、樹脂注入前後等的任意時機驅動可動板15。

另外，在模腔22A、22B內設置電子元件2時，像圖4所示的那樣，能夠讓脫模膜3介於模腔22A、22B的內表面與暴露構件2A、2B之間。如此，在利用可動銷12A、12B將電子元件2的暴露構件2A、2B緊壓在模腔22A、22B的內表面時，利用脫模膜3的柔軟性來吸收暴露構件2A、2B與模腔22A、22B的內表面之間的微小間隙，能夠防止樹脂進入到模腔22A、22B與暴露構件2A、2B的暴露面之間，能夠進一步防止樹脂滲漏。

另外，在本實施形態的樹脂密封成形裝置1，驅動部16和模具11能夠在驅動部16的驅動桿16A與可動板15之間分離。驅動部16，藉由使驅動部16的驅動桿16A從圖1所示的初始位置前進，像圖2和圖3所示的那樣地將可動板15往下方按壓而使其移動，在往初始位置返回(移動)時，是伴隨著驅動桿16A的退回，藉由未圖示的彈簧等彈性構件而使可動板15上升。而且，在圖1所示的初始位置，使驅動部16和模具11在驅動部16的驅動桿16A與可動板15之間分離，能夠僅更換模具11而對應於不同種類的電子元件。

圖5表示驅動部16和可動板15的分離機構的另一實施形態。在圖5所示的例子，驅動部16的驅動桿16A和可動板15是利用接頭部18連結。接頭部18包含大致燕尾槽狀的引導部18A及大致燕尾狀的滑件部18B。引導部18A，是朝與可動板15的移動方向(圖5中的上下方向(以下稱為“Z方向”))正交的方向(圖5的紙面厚度方向(以下稱為“Y方向”))延伸，滑件部18B，是能夠在引導部18A內沿Y方向移動。引導部18A設在驅動桿16A側，滑件部18B設在可動板15側。

這樣的結構的接頭部18，僅能在與可動板15的移動方向(Z方向)正交的方向(Y方向)上進行裝卸，而無法在可動板15的移動方向(Z方向)上進行裝卸，可動板15能夠隨著驅動桿16A的進退動作進行移動。因此，依據具有接頭部18的樹脂密封成形裝置1，利用驅動部16驅動可動板15，藉由可動銷12A、12B將暴露構件2A、2B緊壓在模腔22A、22B的內表面，在注入了樹脂之後，藉由驅動部16強制地使可動板15確實地往初始位置移動。而且，要更換模具11時，使模具11往與可動板15的移動方向(Z方向)正交的方向(Y方向)移動，能夠將接頭部18進行裝卸而輕易地更換模具11。

而且，本實施形態的樹脂密封成形裝置1可構成為，係具有：用於檢測模腔21A、21B、22A、22B內填充的樹脂的壓力之第1感測器、用於檢測可動銷12A、12B的按壓力之第2感測器、及根據第1感測器及第2感測器的檢測結果來控制驅動部16而調整可動銷12A、12B的按壓力之控制部17。

圖6是表示感測器的配置例的說明圖。在圖6所示的例子，作為檢測模腔21A、21B、22A、22B內填充的樹脂的壓力的第1感測器，是在下模22的模腔22A的底部設置壓力感測器25。而且，作為檢測可動銷12A、12B的按壓力的第2感測器，是在彈簧14A、14B的可動板15側設置壓力感測器26。另外，也能夠構成為，代替壓力感測器25，而在頂出銷24的底部設置壓力感測器27。

依據上述結構，根據壓力感測器25、27和壓力感測器26的檢測結果，利用控制部17控制驅動部16來調整可動銷12A、12B的按壓力，能夠向控制部17反饋因成形樹脂的壓力變化、堆疊(stack)等的異常導致之可動銷12A、12B的按壓力變化，能夠相應地控制可動銷12A、12B施加於暴露構件2A、2B的壓力，或發出警報。而且，對於彈簧14A、14B的疲勞，也能夠藉由調整可動板15的按壓量來進行彈簧14A、14B的負荷控制。

接著，說明本發明的樹脂密封成形裝置的另一實施形態。圖7是表示本發明的樹脂密封成形裝置的另一實施形態的說明圖，圖7(A)表示所按壓的電子元件的暴露構件的厚度均等的情況之可動銷及保持構件的位置和姿勢的圖，圖7(B)表示所按壓的電子元件的暴露構件有一處較厚的情況之可動銷及保持構件的位置和姿勢的圖，圖7(C)表示所按壓的電子元件的暴露構件有一處較薄的情況之可動銷及保持構件的位置和姿勢的圖。

圖7所示的例子，是代替上述彈簧14A而採用了彈簧31、32這兩種彈簧。本例子，是在外側的較大的彈簧32的內側組合較小的彈簧31。藉由像這樣將複數個彈簧31、32組合，能夠適當地設定要施加於電子元件的暴露構件的負荷。

而且，圖7所示的例子，是代替上述可動銷12A，而採用了圖8所示般之頭部33A形成為曲面之複數個可動銷33。而且，代替上述保持構件13A，而採用了設置成相對於複數個可動銷33的進退方向能夠傾斜的保持構件34。

依據保持構件34，縱使在像圖7(B)所示般所按壓的電子元件的暴露構件有一處較厚(左側較厚)的情況、或像圖7(C)所示般所按壓的電子元件的暴露構件有一處較薄(左側較薄)的情況等，亦即縱使對應於電子元件的暴露構件的表面的傾斜度、凹凸而使複數個可動銷33的高度改變，也能夠對應於複數個可動銷33的位置而使保持構件34傾斜。如此，能夠利用複數個可動銷33的進退量來吸收電子元件的暴露構件的表面的傾斜度、凹凸，能夠藉由複數個可動銷33均等地按壓電子元件的暴露構件，而防止電子元件的暴露構件龜裂及樹脂滲漏。

特別是，在本例子，藉由採用頭部33A形成為曲面的複數個可動銷33，縱使對應於電子元件的暴露構件的表面的傾斜度、凹凸而使複數個可動銷33的高度改變，也能夠維持可動銷33與保持構件34接觸。如此，能夠藉由複數個可動銷33均等地按壓電子元件的暴露構件，而進一步防止電子元件的暴露構件龜裂及樹脂滲漏。

另外，在上述例子所說的例子，是對每個待按壓的暴露構件，將複數個可動銷12A、12B分別透過保持構件13A、13B而藉由一個彈簧14A、14B進行按壓，但也可以如圖9所示般構成為，對複數個可動銷33個別安裝彈簧35。在此情況，基於可動銷33之間的距離上的限制，是使用外徑小的彈簧35，與對每個暴露構件藉由一個彈簧14A、14B進行按壓的情況相比，因自由長度偏差、負荷偏差導致的負荷差會變大。另一方面，在對每個暴露構件藉由一個彈簧14A、14B進行按壓的情況，因為能夠使用撓曲量大的彈簧14A、14B，能夠增大初始撓曲量，而減輕因自由長度偏差導致的負荷差。 [產業利用性]

本發明的樹脂密封成形裝置及樹脂密封成形方法，作為在使電子元件的局部暴露在樹脂封裝體的表面的狀態下實施樹脂密封成形的裝置及方法是有用的。

1:樹脂密封成形裝置 2:電子元件 2A、2B:暴露構件 3:脫模膜 11:模具 12A、12B、33:可動銷 13A、13B、34:保持構件 14A、14B、31、32:彈簧 15:可動板 16:驅動部 16A:驅動桿 17:控制部 18:接頭部 18A:引導部 18B:滑件部 21:上模 22:下模 21A、21B、22A、22B:模腔 23A、23B:引導孔 24:頂出銷 25、26、27:壓力感測器 33A:頭部 35:彈簧

圖1是本發明的實施形態的樹脂密封成形裝置的示意結構圖。 圖2是表示圖1的樹脂密封成形裝置的可動銷的動作狀態的說明圖。 圖3是表示圖1的樹脂密封成形裝置的可動銷的動作狀態的說明圖。 圖4是表示讓脫模膜介於模腔的內表面與暴露構件之間的例子的說明圖。 圖5是表示驅動部和可動板的分離機構的另一實施形態的說明圖。 圖6是表示感測器的配置例的說明圖。 圖7是表示本發明的樹脂密封成形裝置的另一實施形態的說明圖，圖7(A)是表示所按壓的電子元件的暴露構件的厚度均等的情況之可動銷及保持構件的位置和姿勢的圖，圖7(B)是表示所按壓的電子元件的暴露構件有一處較厚的情況之可動銷及保持構件的位置和姿勢的圖，圖7(C)是表示所按壓的電子元件的暴露構件有一處較薄的情況之可動銷及保持構件的位置和姿勢的圖。 圖8是圖7的可動銷的側視圖。 圖9是表示在複數個可動銷分別安裝了彈簧的例子的說明圖。

1:樹脂密封成形裝置

2:電子元件

2A、2B:暴露構件

11:模具

12A、12B:可動銷

13A、13B:保持構件

14A、14B:彈簧

15:可動板

16:驅動部

16A:驅動桿

17:控制部

21:上模

22:下模

21A、21B、22A、22B:模腔

23A、23B:引導孔

24:頂出銷

Claims (9)

1. 一種樹脂密封成形裝置，係包含： 具有用於成形樹脂封裝體的一個或複數個模腔之模具、 將設置在前述一個或複數個模腔內的電子元件的暴露構件緊壓在模腔的內表面之至少一個可動銷、 透過彈性構件支承前述至少一個可動銷之可動板、及 驅動前述可動板之驅動部。
2. 如請求項1所述之樹脂密封成形裝置，其中， 前述至少一個可動銷是複數個可動銷， 該樹脂密封成形裝置具有保持構件，該保持構件是介於前述彈性構件與前述複數個可動銷之間且用於保持前述複數個可動銷，該保持構件設置成能夠相對於前述複數個可動銷的進退方向傾斜。
3. 如請求項1或2所述之樹脂密封成形裝置，其中， 設置在前述一個或複數個模腔內的電子元件的暴露構件，是複數個暴露構件， 前述至少一個可動銷，是與前述複數個暴露構件分別對應的複數個可動銷， 前述可動板透過複數個彈性構件和複數個保持構件進行支承，前述複數個彈性構件是與前述複數個暴露構件分別對應，前述複數個保持構件是將前述複數個可動銷與前述複數個暴露構件相應地分別保持。
4. 如請求項1至3中任一項所述之樹脂密封成形裝置，其中， 前述驅動部和前述模具能夠在前述驅動部與前述可動板之間分離。
5. 如請求項1至4中任一項所述之樹脂密封成形裝置，其中， 該樹脂密封成形裝置具有接頭部，該接頭部將前述驅動部和前述可動板連結，該接頭部僅能夠在與前述可動板的移動方向正交的方向上進行裝卸。
6. 如請求項1至5中任一項所述之樹脂密封成形裝置，其中， 該樹脂密封成形裝置具有： 檢測在前述模腔內填充的樹脂的壓力之第1感測器、 檢測前述可動銷的按壓力之第2感測器、及 根據前述第1感測器及前述第2感測器的檢測結果來控制前述驅動部而調整前述可動銷的按壓力之控制部。
7. 一種樹脂密封成形方法，係包含： 藉由驅動透過彈性構件支承至少一個可動銷的可動板，將設置在具有一個或複數個模腔之模具的前述模腔內之電子元件的暴露構件緊壓在前述模腔的內表面，前述模腔是用於成形樹脂封裝體； 在前述模腔內填充樹脂； 使前述可動銷後退，進一步填充前述樹脂；及 在前述樹脂硬化之後，讓前述樹脂封裝體從前述模具脫模。
8. 一種樹脂密封成形方法，係包含： 藉由驅動可動板，將設置在具有一個或複數個模腔之模具的前述模腔內之電子元件的複數個暴露構件緊壓在前述模腔的內表面，前述模腔是用於成形樹脂封裝體，前述可動板透過複數個彈性構件和複數個保持構件對與前述複數個暴露構件分別對應的複數個可動銷進行支承，前述複數個彈性構件是與前述複數個暴露構件分別對應，前述複數個保持構件是將前述複數個可動銷與前述複數個暴露構件相應地分別保持； 在前述模腔內填充樹脂； 使前述複數個可動銷後退，進一步填充前述樹脂；及 在前述樹脂硬化之後，讓前述樹脂封裝體從前述模具脫模。
9. 如請求項7或8所述之樹脂密封成形方法，其中， 在前述模腔內設置前述電子元件時，讓脫模膜介於前述模腔的內表面與前述暴露構件之間。

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