TW202241686A - 成型模、樹脂成型裝置及樹脂成型品之製造方法 - Google Patents

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Abstract

成型模具備：成型模本體，保持成型對象物Sa，並具有被供給樹脂材料T之模腔MCa；且成型模本體包括：料筒區塊71，具有被供給樹脂材料T之料筒71a；及廢料區塊UM，於與料筒區塊71之間形成使樹脂材料T自料筒71a向模腔MCa流動之樹脂流路71b、71d、81、82；料筒區塊71具有在可按壓成型對象物Sa之狀態下突出之突出部位71A；於突出部位71A形成有插入至形成於成型對象物Sa之孔H之插入構件71Aa。

Description

成型模、樹脂成型裝置及樹脂成型品之製造方法
本發明係關於一種成型模、樹脂成型裝置及樹脂成型品之製造方法。
連接了半導體晶片（以下，也會單純稱為「晶片」）等之電子零件之基板，一般而言是藉由樹脂密封作為電子零件來使用。以往，作為轉注成型用之樹脂成型裝置，已知具備：成型模，具有上模及被供給基板之下模；脫模薄膜供給機構，對上模之模面供給脫模薄膜；及合模機構，合模成型模（例如，參照專利文獻1）。
專利文獻1所記載之樹脂成型裝置（文獻中為樹脂模製裝置）在設於下模之料筒隔墊形成有架橋部，由合模機構合模時，基板之外周端部在下模與架橋部之間夾入而被保持。並且，於下模，定位銷向上方突出形成，將基板供給至下模時，藉由使設於基板之V形缺口對應於定位銷，來進行基板之定位。
先前技術文獻專利文獻 專利文獻1：日本特開2020－29045號公報
發明欲解決之問題然而，如專利文獻1所記載之樹脂成型裝置，若於下模設有定位銷，則在防止下模之污染等理由而想要對下模之模面供給脫模薄膜時，定位銷會成為妨礙而無法對應。
因此，期望一種能進行基板之定位之自由度高之成型模、樹脂成型裝置及樹脂成型品之製造方法。
用於解決課題之方案本發明之成型模之特徵構成在於具備：成型模本體，保持成型對象物，並具有被供給樹脂材料之模腔；且所述成型模本體包括：料筒區塊，具有被供給所述樹脂材料之料筒；及廢料區塊，於與所述料筒區塊之間形成使所述樹脂材料自所述料筒向所述模腔流動之樹脂流路；所述料筒區塊具有在可按壓所述成型對象物之狀態下突出之突出部位；於所述突出部位形成有插入至被形成於所述成型對象物之孔之插入構件。
本發明之樹脂成型裝置之特徵構成在於具備：所述成型模；脫模薄膜供給機構，對被供給所述成型對象物之所述成型模本體之模面供給脫模薄膜；及合模機構，合模所述成型模。
本發明之樹脂成型品之製造方法之特徵在於包括：脫模薄膜供給步驟，對所述成型模本體供給所述脫模薄膜；成型對象物供給步驟，在所述脫模薄膜上供給所述成型對象物；定位步驟，使所述料筒區塊與所述成型模本體相對地靠近移動，並將所述插入構件插入至所述孔，進行所述成型對象物之定位；及成型步驟，在藉由所述合模機構合模所述成型模之狀態下，對所述模腔供給所述樹脂材料，進行所述成型對象物之樹脂成型。
以下，針對本發明之成型模、樹脂成型裝置及樹脂成型品之製造方法之實施型態，基於圖式進行說明。然而，並不限定於以下之實施型態，在不脫離其要旨的範圍內可進行各種改變。
連接了半導體晶片等之基板（成型對象物）係藉由樹脂密封而作成電子零件來使用。作為樹脂密封成型對象物之技術，可列舉出轉注成型（Transfer）方式等。作為轉注成型方式之一，可列舉出：在吸附於成型模之下模之脫模薄膜上載置成型對象物，對成型模之料筒供給由粉粒體狀樹脂固結而成之樹脂片（樹脂材料）並進行加熱、熔融後，將熔融樹脂供給至模腔，樹脂成型成型對象物之方式。
粉粒體狀樹脂不僅包括粉粒體狀之樹脂，也包括將粉粒體狀之樹脂壓實固結而成的固形樹脂所形成之樹脂片，任一者皆藉由加熱而熔融成為液狀之熔融樹脂。該粉粒體狀樹脂可為熱可塑性樹脂，亦可為熱硬化性樹脂。熱硬化性樹脂一旦加熱，其黏度便降低，且若進一步加熱，便會聚合且硬化而成為硬化樹脂。如以下說明，將連接了半導體晶片之成型前基板樹脂成型並密封之情況下，期望使用熱硬化性樹脂。
［整體構成］以下，將轉注成型方式之樹脂成型裝置30作為一例來加以說明。圖1係表示本實施型態中之樹脂成型裝置30之平面示意圖。樹脂成型裝置30具備：成型模組3、供給模組4、控制部6及輸送機構。成型模組3為樹脂密封成型對象物之部分，具有保持成型前基板Sa（成型對象物）並包括成型模本體M之成型模。控制部6包括儲存在HDD（Hard Disk Drive：硬碟驅動器）或記憶體等之硬體之程式，程式作為控制至少樹脂成型裝置30之動作之軟體，由電腦之ASIC、FPGA、CPU或包括其他硬體之處理器來執行。
本實施型態之樹脂成型裝置30為將連接了半導體晶片等之成型前基板Sa進行樹脂成型之裝置。
成型模組3藉由成型模，樹脂密封成型前基板Sa（成型對象物），而成型成型完畢基板Sb（樹脂成型品）。該成型模組3設有複數個（本實施型態中為2個），各成型模組3能夠獨立安裝或拆下。 樹脂成型裝置30之細節將在之後敘述。另外，成型模組3也可以為1個，亦可以為3個以上。
供給模組4用於對成型模組3供給成型前基板Sa及樹脂片T，並自成型模組3收容成型完畢基板Sb，包括基板供給機構43、基板排列機構44、樹脂供給機構45及基板收容部46。輸送機構所含之裝載器41與卸載器42係在供給模組4內待機。基板供給機構43將貯存之成型前基板Sa遞交至基板排列機構44。於成型前基板Sa，複數個之半導體晶片於縱方向及/或橫方向排列並被連接。基板排列機構44使自基板供給機構43遞交之成型前基板Sa成為適合輸送之狀態。樹脂供給機構45貯存樹脂片T，並將樹脂片T配置在適合輸送之狀態。此外，成型前基板Sa亦可連接1個半導體晶片。
輸送機構包括：裝載器41，輸送樹脂密封前之連接了半導體晶片等之成型前基板Sa或樹脂片T；及卸載器42，輸送樹脂密封後之成型完畢基板Sb。裝載器41可自基板排列機構44接收成型前基板Sa，且自樹脂供給機構45接收樹脂片T，並自供給模組4經由軌道上而移動至各成型模組3，將成型前基板Sa與樹脂片T遞交至各成型模組3之成型模本體M（下模LM）。卸載器42能夠自成型模組3取出成型完畢基板Sb，且自各成型模組3經由軌道上而移動至基板收容部46，並將成型完畢基板Sb收容於基板收容部46中。成型完畢基板Sb中，半導體晶片等藉由熔融樹脂固化而成之硬化樹脂加以密封。此外，基板收容部46同樣可隔著成型模組3配置於與供給模組4相反側，構成供給模組4之各機構之配置並未特別加以限定。
以下，針對成型模組3之樹脂成型裝置30詳細敘述。
如圖2所示，樹脂成型裝置30具有：上模UM（廢料區塊之一例），形成有樹脂片T被加熱而熔融之熔融樹脂（以下，稱為「熔融樹脂」）被注入之上模腔MCa；下模LM，設置有與上模UM對向配置，對上模腔MCa注入熔融樹脂之樹脂注入機構7；合模機構5，合模上模UM及下模LM；及脫模薄膜供給機構8，供給脫模薄膜F。本實施型態之下模LM中，形成有經由設於成型前基板Sa之樹脂流通孔（圖未示）自上模腔MCa被注入熔融樹脂之下模腔MCb。合模機構5之動作係藉由控制部6被控制。
上模UM被保持於上模支撐部31，該上模支撐部31被固定於上台板32。並且，上模UM經由上模底板33安裝於上模支撐部31。下模LM被保持於下模支撐部34，該下模支撐部34被固定於藉由合模機構5進行升降之可動台板35。並且，下模LM經由下模底板36安裝於下模支撐部34。本實施型態之合模機構5，例如，可使用將伺服馬達與滾珠螺桿機構組合而成者、或者將氣缸或油壓缸與桿組合而成者等。
脫模薄膜供給機構8於上模UM與下模LM之間供給脫模薄膜F。 作為脫模薄膜F之材料，可使用具有耐熱性、脫模性、柔軟性、伸展性等特性的樹脂材料，例如：PTFE(聚四氟乙烯)、ETFE(乙烯-四氟乙烯共聚物)、PET(聚對苯二甲酸乙二酯)、FEP(四氟乙烯-六氟丙烯共聚物)、聚丙烯、聚苯乙烯、聚偏二氯乙烯等。
脫模薄膜供給機構8包括：送出機構（圖未示），送出脫模薄膜F；及回收機構（圖未示），回收脫模薄膜F。送出機構，可將使用前之脫模薄膜F送出至上模UM與下模LM之間，回收機構可將用於樹脂成型之使用完畢之脫模薄膜F回收。並且，於下模LM，設有將脫模薄膜F藉由真空泵等吸附至模面之吸附機構（圖未示）。脫模薄膜供給機構8之動作係藉由控制部6被控制。
樹脂注入機構7具備：料筒區塊71，形成有收容樹脂片T之料筒71a；及轉注機構72，具有設於料筒71a內之柱塞72a。此外，料筒71a，例如藉由呈圓筒狀之筒狀構件73加以形成。該筒狀構件73被嵌入至形成於料筒區塊71之貫通孔。
料筒區塊71以相對於下模LM可升降的方式藉由彈性構件74被彈性支持。也就是說，料筒區塊71設為經由彈性構件74相對於下模LM可升降。該彈性構件74設於料筒區塊71之下側，朝自下模LM離開之方向按壓料筒區塊71。
並且，於料筒區塊71之上端部，形成有伸出下模LM之上表面即模面上之伸出部71A（突出部位之一例）。該伸出部71A在可按壓對向之成型前基板Sa之料筒側端部之狀態下突出，後述之導銷71Aa（插入構件之一例）被形成於下表面。再者，於料筒區塊71之上表面，形成有成為將自料筒71a被注入之熔融樹脂導入至上模腔MCa之樹脂流路之廢料部71b、流道71c及澆口71d。並且，伸出部71A在合模上模UM及下模LM之狀態下，其上表面接觸至上模UM（廢料區塊），且其下表面成為於與下模LM之模面之間夾持成型前基板Sa。
轉注機構72在上模UM及下模LM被合模之狀態下，使柱塞72a移動，將熔融樹脂自料筒71a注入至上模腔MCa。該轉注機構72包括：柱塞72a，設於料筒71a之內部，用於壓送熔融樹脂；固定塊72b，固定柱塞72a；及柱塞驅動機構72c，經由固定塊72b使柱塞72a移動。柱塞驅動機構72c之動作係藉由控制部6被控制。
固定塊72b係呈大致長方體形狀，於呈其長方形狀之一面（上表面）複數個柱塞72a直線狀一列地被固定。複數個柱塞72a之配置態樣係對應於後述之複數個料筒71a之配置態樣。此外，複數個柱塞72a係例如藉由固定螺絲固定至固定塊72b。 並且，在固定塊72b，亦可設有等壓機構，使用為了均一各柱塞72a注入熔融樹脂之壓力之彈性構件。
柱塞驅動機構72c係藉由使固定塊72b相對於下模LM升降移動，而使複數個柱塞72a相對於複數個料筒71a一次性以相同移動量升降移動。本實施型態之柱塞驅動機構72c設於固定塊72b之下側。作為該柱塞驅動機構72c，例如，可使用將伺服馬達與滾珠螺桿機構組合而成者、或者將氣缸或油壓缸與桿組合而成者等。
於上模UM，形成有收容成型前基板Sa之晶片13，並被注入熔融樹脂之上模腔MCa。並且，於上模UM，形成有連接料筒區塊71之廢料部71b、流道71c及澆口71d與上模腔MCa之凹狀空間81及澆口82。也就是說，於上模UM與料筒區塊71之間形成有成為使熔融樹脂自料筒71a向上模腔MCa流動之樹脂流路之廢料部71b、流道71c、澆口71d、凹狀空間81及澆口82。並且，在上模UM，於與料筒區塊71相反側形成有排氣口（圖未示）。此外，也能夠省略流道71c，將廢料部71b與上模腔MCa經由澆口71d、82直接地連接。並且，本實施型態中之凹狀空間81雖然在自澆口71d連通至上模腔MCa之前，形成為了樹脂蓄積之空間，並自該樹脂蓄積空間經由澆口82連接至上模腔MCa，但亦可省略該樹脂蓄積空間。
並且，於上模UM，設有用於使成型完畢基板Sb自上模UM脫模之複數個頂出銷83。該等頂出銷83貫通於上模UM之所需處，設為可相對於上模UM升降，並被固定在設於上模UM之上側之頂出板84。頂出板84經由彈性構件85設於上台板32等，並具有回位銷86。於合模時，藉由回位銷86接觸於下模LM之成型前基板Sa之載置區域外，頂出板84相對於上模UM上升。藉此，在合模時，頂出銷83成為縮回至上模UM之模面之狀態。另一方面，在開模時，伴隨下模LM下降，頂出板84藉由彈性構件85之彈性力相對於上模UM下降，頂出銷83將成型完畢基板Sb自上模UM脫模。
若藉由合模機構5合模上模UM及下模LM，則由廢料部71b、流道71c、澆口71d、凹狀空間81及澆口82構成之樹脂流路使複數個料筒71a與上模腔MCa連通，上模腔MCa經由設於成型前基板Sa之樹脂流通孔與下模腔MCb連通。並且，若合模上模UM及下模LM，則成為於料筒區塊71之伸出部71A之下表面與下模LM之模面之間夾持成型前基板Sa之料筒側端部。若在該狀態下，藉由柱塞驅動機構72c使柱塞72a上升，將熔融樹脂注入至上模腔MCa及下模腔MCb，則成型前基板Sa之晶片13等被樹脂密封。
接著，使用圖3～圖5詳述成型模。圖3為表示自上方看之包含於成型模之料筒區塊71及上模UM（廢料區塊）之立體圖。圖4為自側面看之料筒區塊71及下模LM之立體圖，圖5為載置了料筒區塊71及成型前基板Sa之下模LM之放大立體圖。成型模具備成型模本體M，成型模本體M包括：料筒區塊71、設有可升降料筒區塊71之下模LM、及具備廢料區塊之上模UM。
本實施型態之料筒區塊71如圖3（b）所示，複數個料筒71a直線狀一列地被形成。此外，圖3（b）中，雖然表示於1個之料筒區塊71形成8個料筒71a之例，但不限定於此，可適當進行改變。 並且，於料筒區塊71之上表面，形成有分別對應複數個料筒71a之複數個廢料部71b，並形成有分別對應複數個廢料部71b之複數個流道71c及澆口71d。
料筒區塊71具有供給樹脂片T之複數個料筒71a。各個料筒71a在俯視中，連通包括包圍料筒71a之部位之廢料部71b、自廢料部71b延伸之複數個個（圖中為4個）分支路之流道71c、及成為該流道71c之前端之澆口71d。成型前基板Sa之樹脂成型後，於料筒區塊71之廢料部71b、流道71c及澆口71d，殘留多餘樹脂。該多餘樹脂為在樹脂成型後於上模UM及樹脂注入機構7之間殘留並硬化之樹脂，本實施型態中，為於料筒區塊71上殘留並硬化之樹脂。
如圖3（a）所示，上模UM於與料筒區塊71之廢料部71b及流道71c對向之部分形成有凹狀空間81之一部分，且於上述凹狀空間81之樹脂蓄積空間之前端形成有澆口82。如上所述，廢料部71b、流道71c、澆口71d、凹狀空間81及澆口82構成使熔融樹脂自料筒71a向上模腔MCa流動之樹脂流路。
如圖4所示，料筒區塊71具有在可按壓成型前基板Sa之料筒側端部之狀態下突出之伸出部71A。本實施型態之伸出部71A遍及成型前基板Sa之存在區域連續存在。於該伸出部71A之下表面，形成有合模時分別插入至形成於成型前基板Sa之料筒側端部之複數個（圖中為3個）孔H之複數個導銷71Aa。此外，伸出部71A亦可僅在設有導銷71Aa處分割而形成。
本實施型態之複數個導銷71Aa由設於對應形成於成型前基板Sa之料筒側端部之中央之孔H、及分別設於兩端之孔H之位置之合計3個柱體所形成。該等導銷71Aa由漸縮之圓台形狀所構成，全部成為同一形狀。此外，導銷71Aa可對應於成型前基板Sa之孔H之數量及位置而設置，數量及配置並未特別加以限定。並且，全部之導銷71Aa不用為同一形狀，亦可混合不同的形狀。
如圖5所示，導銷71Aa由貫通成型前基板Sa之孔H之尺寸所形成，於下模LM形成有插入導銷71Aa之槽9。該導銷71Aa於剖視時底端側側面成為直線狀部位75，前端面成為平坦面76，直線狀部位75與平坦面76以向平坦面76變窄之錐形部位77被連接。直線狀部位75與平坦面76之角較佳係以易於插入孔H的方式被倒R角或倒C角。若導銷71Aa被插入至孔H，藉由錐形部位77使成型前基板Sa能夠朝前後左右等之水平方向之任一方向移動，藉由構成與孔H之直徑相同且厚度相同之直線狀部位75嵌入至孔H而使成型前基板Sa被固定。此時，藉由平坦面76，不會損及成型前基板Sa。本實施型態之槽9係對應導銷71Aa及成型前基板Sa之孔H之數量及位置而設置，成為三個有底的孔。該槽9於側壁設有越往底壁直徑越減少之錐形。此外，設於下模LM之複數個槽9亦可以沒有錐形之圓柱形狀構成，亦可形成全部相連之1個長孔狀，亦可形成幾個相連之長孔狀。
［樹脂成型品之製造方法］主要使用圖1及圖6，來對樹脂成型品（成型完畢基板Sb）之製造方法加以說明。樹脂成型品（成型完畢基板Sb）之製造方法包括：脫模薄膜供給步驟，對下模LM供給脫模薄膜F；成型對象物供給步驟，在脫模薄膜F上供給成型前基板Sa；定位步驟，使料筒區塊71與下模LM相對地靠近移動，並將導銷71Aa插入至成型前基板Sa之孔H，進行成型前基板Sa之定位；成型步驟，在藉由合模機構5合模成型模之狀態下，對上模腔MCa供給熔融樹脂，進行成型前基板Sa之樹脂成型。該成型步驟為在自向成型前基板Sa之成型模組3之搬入至自成型完畢基板Sb之成型模組3之搬出之間，樹脂成型裝置30將成型前基板Sa樹脂成型之步驟。本實施型態之成型步驟中，藉由對上模腔MCa及下模腔MCb供給熔融樹脂，對成型前基板Sa之兩面供給熔融樹脂，並進形兩面成型。
如圖1所示，預先將裝載器41在與樹脂片T之收容空間隔熱之狀態下進行加熱，也預先將熱成型模本體M。然後，將自基板供給機構43取出之成型前基板Sa載置至裝載器41。並且，將藉由樹脂供給機構45排列之樹脂片T收容至裝載器41之樹脂片T之收容空間。然後，裝載器41將成型前基板Sa及樹脂片T輸送至成型模組3，並將樹脂片T收容至下模LM之料筒71a內。藉由將樹脂片T收容至料筒71a內，內建於下模LM之加熱器加熱樹脂片T，而成為熔融樹脂。
並且，脫模薄膜供給機構8於上模UM與下模LM之間供給使用前之脫模薄膜F（參照圖2）。接著，藉由控制部6所控制之驅動力之合模機構5，使下模LM朝上模UM之方向移動，將使用前之脫模薄膜F密接於下模LM。然後，藉由吸附機構使脫模薄膜F吸附於下模LM之模面，在脫模薄膜F上供給成型前基板Sa。在該脫模薄膜F上供給成型前基板Sa之機構，例如，能夠使用日本特許第6655148號公報所記載之裝載器（圖未示）。在脫模薄膜F上供給成型前基板Sa時，藉由將成型前基板Sa之端面推壓至料筒區塊71之側面，成型前基板Sa某種程度被定位，但基於成型前基板Sa之端面之表面粗度等理由，難以高精度地進行定位。
接著，藉由控制部6所控制之驅動力之合模機構5，使上模UM與下模LM靠近而合模上模UM及下模LM。此時，藉由合模機構5，下模LM及料筒區塊71上升（參照圖6A），料筒區塊71之上表面接觸於上模UM時，料筒區塊71之上升停止（參照圖6B）。然後，藉由因合模機構5而使下模LM進一步上升，彈性構件74（參照圖2）縮小而使料筒區塊71相對於下模LM相對地下降（參照圖6C～圖6D），伸出部71A之下表面接觸於成型前基板Sa之料筒側端部（參照圖6E）。並且，於料筒側端部不接觸之成型前基板Sa之端部接觸上模UM之下表面。
藉由料筒區塊71相對於下模LM相對地下降，伸出部71A之下表面接觸於成型前基板Sa之料筒側端部時，導銷71Aa貫通成型前基板Sa之孔H，被插入至下模LM之槽9（參照圖6D～圖6E）。此時，脫模薄膜F藉由接觸於導銷71Aa之平坦面76，變形成局部地彎曲狀態。本實施型態中，由於導銷71Aa由漸縮之圓台形狀所構成，導銷71Aa被插入至成型前基板Sa之孔H時，圓台形狀之錐形部位77接觸於孔H之側面，使成型前基板Sa移動至適當之位置，圓台形狀之直線狀部位75藉由嵌入至成型前基板Sa之孔H而能夠進行位置固定。並且，導銷71Aa由貫通孔H之尺寸所形成，故即便成型前基板Sa之厚度為薄的情況也能夠進行定位。而且，由於被插入導銷71Aa之槽9之側壁具有越往底壁直徑越減少之錐形，故導銷71Aa不會與槽9干涉。
接著，將收容於下模LM之樹脂片T熔融而成之熔融樹脂藉由控制部6所控制之驅動力之轉注機構72注入至模腔MCa、MCb。藉此，成型前基板Sa被兩面成型（參照圖2）。樹脂成型後，使下模LM向下方移動而進行成型模之開模。於該開模動作中，進行將形成於料筒區塊71之廢料部71b、流道71c及澆口71d等之多餘樹脂自被兩面成型之成型前基板Sa分離之動作（澆口破除動作），成型完畢基板Sb及多餘樹脂被分離。然後，使成型完畢基板Sb自下模LM及上模UM脫模，藉由卸載器42收容於基板收容部46（參照圖1）。以該樹脂成型裝置30製造封裝體基板（成型完畢基板Sb）後，藉由切斷裝置，以去除該封裝體基板包含孔H之不要的部分的方式被切斷（被個片化），所形成之切斷品經過品質檢查，作為電子零件來使用。
如此，在料筒區塊71之伸出部71A，設有插入至形成於成型前基板Sa之孔H之導銷71Aa，故成型前基板Sa相對於成型模本體M被引導至適當之位置而被定位。其結果是，在樹脂成型成型前基板Sa時，熔融樹脂之填充位置變得正確，提升成型精度。並且，被正確定位之成型前基板Sa藉由伸出部71A被按壓，且藉由導銷71Aa插入至成型前基板Sa之孔H，故沒有受到樹脂壓力而使成型前基板Sa移動之不便。
並且，藉由成型步驟對成型前基板Sa之兩面供給熔融樹脂，並進行兩面成型。在該兩面成型中，受到樹脂壓力而使成型前基板Sa容易移動，但被正確定位之成型前基板Sa藉由伸出部71A被按壓，且藉由導銷71Aa插入至成型前基板Sa之孔H，故沒有受到樹脂壓力而使成型前基板Sa移動之不便。
［ 其他 實施型態］以下，為了容易理解，對於與上述實施型態相同之構件，使用相同之用語、符號來加以說明。
＜1＞上述實施型態中，雖然使脫模薄膜F吸附於下模LM，但亦可使脫模薄膜F吸附於上模UM，亦可使脫模薄膜F吸附於上模UM及下模LM。使脫模薄膜F吸附於上模UM之情況，不需要上述實施型態之頂出銷83，並且，較佳係另外設置對上模UM供給脫模薄膜F之機構。
＜2＞上述實施型態中，雖然於下模LM形成下模腔MCb，但沒有必要樹脂密封成型前基板Sa之下表面之情況，亦可省略下模腔MCb。在該情況，雖然只有對向上模UM之單面（成型前基板Sa之上表面）被樹脂成型，但為了防止下模LM之污染，較佳係對下模LM供給脫模薄膜F。
＜3＞上述實施型態中，雖然表示對下模LM供給成型前基板Sa之例，但亦可對上模UM供給成型前基板Sa，於料筒區塊71之伸出部71A之上表面與上模UM之模面之間夾持成型前基板Sa。在該情況，成為將導銷71Aa設於伸出部71A之上表面，將槽9設於上模UM。
＜4＞如圖7所示，導銷71Aa（插入構件之其它例）亦可將底端側作為圓柱形狀，並將前端側を圓錐形狀。即便是在該情況，圓錐形狀之錐形部位接觸於成型前基板Sa之孔H之側面，使成型前基板Sa移動至適當之位置，能夠以圓柱形狀之底端部位進行位置固定。此外，導銷71Aa形成角柱狀等，只要是可插入至成型前基板Sa之孔H之形狀，什麼樣的形狀皆可。
＜5＞上述實施型態中，雖然將導銷71Aa作為貫通成型前基板Sa之孔H之高度尺寸，但亦可將導銷71Aa之高度尺寸以未滿成型前基板Sa之厚度構成。
＜6＞上述實施型態中，雖然將廢料區塊一體形成於上模UM，但亦可與上模UM分別地設置廢料區塊。
＜7＞上述實施型態中，雖然將料筒區塊71以成為可相對於下模LM升降的方式藉由彈性構件74彈性支持，但亦可固定料筒區塊71，於下模LM設置支持成型前基板Sa之可動板。在該情況，當使上模UM及下模LM相對地移動而進行合模時，藉由獨立可動區塊並使其上升移動，而成為使料筒區塊71與下模LM相對地靠近移動，並將導銷71Aa插入至成型前基板Sa之孔H。
＜8＞以上述實施型態中之樹脂成型裝置30所樹脂成型之成型前基板Sa，例如是半導體基板（矽晶圓等）、金屬製基板（引線框架）、玻璃製基板、陶瓷製基板、樹脂製基板或配線基板。
［上述實施型態之概要］以下，針對上述實施型態中所說明之樹脂成型裝置30及樹脂成型品之製造方法之概要加以說明。 （1）成型模之特徵構成在於，具備：成型模本體M，保持成型對象物（成型前基板Sa），並具有被供給樹脂材料（將樹脂片T熔融而成之熔融樹脂）之模腔（上模腔MCa）；成型模本體M，包括：料筒區塊71，具有被供給樹脂材料（樹脂片T）之料筒71a；及廢料區塊（上模UM），於與料筒區塊71之間形成使樹脂材料（熔融樹脂）自料筒71a向模腔（上模腔MCa）流動之樹脂流路（廢料部71b、流道71c、澆口71d、凹狀空間81及澆口82）；料筒區塊71具有在按壓可成型對象物（成型前基板Sa）之狀態下突出之突出部位（伸出部71A）；於突出部位（伸出部71A）形成有插入至形成於成型對象物（成型前基板Sa）之孔H之插入構件（導銷71Aa）。
本構成中，於料筒區塊71之伸出部71A，設有插入至形成於成型前基板Sa之孔H之導銷71Aa。藉此，成型前基板Sa相對於成型模本體M（下模LM）被引導至適當之位置而被定位。其結果是，在樹脂成型成型前基板Sa時，熔融樹脂之填充位置變得正確，提升成型精度。並且，被正確定位之成型前基板Sa藉由伸出部71A被按壓，且藉由導銷71Aa插入至成型前基板Sa之孔H，故沒有受到樹脂壓力而使成型前基板Sa移動之不便。
（2）插入構件（導銷71Aa）亦可由漸縮之圓台形狀所構成。
若如本構成，導銷71Aa由漸縮之圓台形狀所構成，則當導銷71Aa被插入至成型前基板Sa之孔H時，圓台形狀之錐形部位77接觸於孔H之側面，能夠使成型前基板Sa移動至適當之位置。
（3）插入構件（導銷71Aa）亦可由貫通孔H之尺寸所形成，且於成型模本體M（下模LM）形成有被插入插入構件（導銷71Aa）之槽9。
若如本構成，導銷71Aa由貫通孔H之尺寸所形成，則即便成型前基板Sa之厚度為薄的情況也能夠進行定位。而且，若於下模LM設置被插入導銷71Aa之槽9，則沒必要使導銷71Aa成為可進退之可動構件，能夠降低製造成本。
（4）樹脂成型裝置30之特徵構成在於，具備：上述（1）～（3）之任一者之成型模；脫模薄膜供給機構8，對被供給成型對象物（成型前基板Sa）之成型模本體M（下模LM）之模面供給脫模薄膜F；及合模機構5，合模成型模。
如上所述，不是於下模LM設置定位銷之構成，而是於料筒區塊71之伸出部71A設置導銷71Aa之構成，故能夠對被供給成型前基板Sa之下模LM之模面供給脫模薄膜F。其結果是，能夠伴隨樹脂成型防止成型模本體M之污染。
（5）使用上述（4）之樹脂成型裝置30之樹脂成型品（成型完畢基板Sb）之製造方法之特徵在於，包括：脫模薄膜供給步驟，對成型模本體M（下模LM）供給脫模薄膜F；成型對象物供給步驟，在脫模薄膜F上供給成型對象物（成型前基板Sa）；定位步驟，使料筒區塊71與成型模本體M（下模LM）相對地靠近移動，並將插入構件（導銷71Aa）插入至成型前基板Sa之孔H，進行成型對象物（成型前基板Sa）之定位；及成型步驟，在藉由合模機構5合模成型模之狀態下，對模腔（上模腔MCa）供給樹脂材料（將樹脂片T熔融而成之熔融樹脂），進行成型對象物（成型前基板Sa）之樹脂成型。
本方法中，包括使料筒區塊71與下模LM相對地靠近移動，並將導銷71Aa插入至成型前基板Sa之孔H，進行成型前基板Sa之定位之定位步驟，故藉由成型步驟對成型前基板Sa進行樹脂成型時，熔融樹脂之填充位置變得正確，提升成型精度。
（6）並且，成型步驟中，亦可對成型對象物（成型前基板Sa）之兩面供給樹脂材料（熔融樹脂），並進行兩面成型。
本方法中，藉由成型步驟對成型前基板Sa之兩面供給樹脂材料，並進行兩面成型。在該兩面成型中，受到樹脂壓力而使成型前基板Sa容易移動，但被正確定位之成型前基板Sa藉由伸出部71A被按壓，且藉由導銷71Aa插入至成型前基板Sa之孔H，故沒有受到樹脂壓力而使成型前基板Sa移動之不便。
此外，上述實施型態（包括其他實施型態，以下亦同）所揭露之構成只要不產生矛盾，便可與其他之實施型態所揭露之構成結合應用。並且，本說明書中所揭露之實施型態為例示，本發明之實施型態並不限定於此，在不脫離本發明之目的之範圍內可適當進行改變。
產業上之可利用性本發明可利用在成型模、樹脂成型裝置及樹脂成型品之製造方法。
3:成型模組 30:樹脂成型裝置 31:上模支撐部 32:上台板 33:上模底板 34:下模支撐部 35:可動台板 36:下模底板 4:供給模組 41:裝載器 42:卸載器 43:基板供給機構 44:基板排列機構 45:樹脂供給機構 46:基板收容部 5:合模機構 6:控制部 7:樹脂注入機構 71:料筒區塊 71A:伸出部（突出部位） 71Aa:導銷（插入構件） 71a:料筒 71b:廢料部（樹脂流路） 71c:流道（樹脂流路） 71d:澆口（樹脂流路） 72:轉注機構 72a:柱塞 72b:固定塊 72c:柱塞驅動機構 73:筒狀構件 74:彈性構件 75:直線狀部位 76:平坦面 8:脫模薄膜供給機構 81:凹狀空間（樹脂流路） 82:澆口（樹脂流路） 83:頂出銷 84:頂出板 85:彈性構件 86:回位銷 9:槽 13:晶片 F:脫模薄膜 H:孔 M:成型模本體 MCa:上模腔（模腔） MCb:下模腔（模腔） Sa:成型前基板（成型對象物） Sb:成型完畢基板（樹脂成型品） T:樹脂片（樹脂材料） UM:上模（廢料區塊） LM:下模
圖1為表示樹脂成型裝置之平面示意圖。 圖2為表示成型模之正面示意圖。 圖3為表示料筒區塊及廢料區塊之立體圖。 圖4為料筒區塊及下模之立體圖。 圖5為表示載置了料筒區塊及基板之下模之放大立體圖。 圖6A為表示定位步驟之第一階段之圖。 圖6B為表示定位步驟之第二階段之圖。 圖6C為表示定位步驟之第三階段之圖。 圖6D為表示定位步驟之第四階段之圖。 圖6E為表示定位步驟之第五階段之圖。 圖7為表示其他實施型態之導銷之放大立體圖。
3:成型模組
5:合模機構
7:樹脂注入機構
8:脫模薄膜供給機構
13:晶片
31:上模支撐部
32:上台板
33:上模底板
34:下模支撐部
35:可動台板
36:下模底板
71:料筒區塊
71A:伸出部(突出部位)
71Aa:導銷(插入構件)
71a:料筒
71b:廢料部(樹脂流路)
71d:澆口(樹脂流路)
72:轉注機構
72a:柱塞
72b:固定塊
72c:柱塞驅動機構
73:筒狀構件
74:彈性構件
81:凹狀空間(樹脂流路)
82:澆口(樹脂流路)
83:頂出銷
84:頂出板
85:彈性構件
86:回位銷
F:脫模薄膜
H:孔
MCa:上模腔(模腔)
MCb:下模腔(模腔)
Sa:成型前基板(成型對象物)
T:樹脂片(樹脂材料)
UM:上模(廢料區塊)
LM:下模

Claims (6)

  1. 一種成型模，其具備： 成型模本體，保持成型對象物，並具有被供給樹脂材料之模腔；且 所述成型模本體，包括：料筒區塊，具有被供給所述樹脂材料之料筒；及廢料區塊，於與所述料筒區塊之間形成使所述樹脂材料自所述料筒向所述模腔流動之樹脂流路； 所述料筒區塊具有在可按壓所述成型對象物之狀態下突出之突出部位； 於所述突出部位形成有插入至被形成於所述成型對象物之孔之插入構件。
  2. 如請求項1所記載之成型模，其中： 所述插入構件由漸縮之圓台形狀所構成。
  3. 如請求項1或2所記載之成型模，其中： 所述插入構件由貫通所述孔之尺寸所形成；且 於所述成型模本體形成有被插入所述插入構件之槽。
  4. 一種樹脂成型裝置，其具備： 如請求項1~3中任一項所記載之成型模； 脫模薄膜供給機構，對被供給所述成型對象物之所述成型模本體之模面供給脫模薄膜；及 合模機構，合模所述成型模。
  5. 一種樹脂成型品之製造方法，其係為使用如請求項4所述之樹脂成型裝置之樹脂成型品之製造方法，其包括： 脫模薄膜供給步驟，對所述成型模本體供給所述脫模薄膜； 成型對象物供給步驟，在所述脫模薄膜上供給所述成型對象物； 定位步驟，使所述料筒區塊與所述成型模本體相對地靠近移動，並將所述插入構件插入至所述孔，進行所述成型對象物之定位；及 成型步驟，在藉由所述合模機構合模所述成型模之狀態下，對所述模腔供給所述樹脂材料，進行所述成型對象物之樹脂成型。
  6. 如請求項5所記載之樹脂成型品之製造方法，其中： 在所述成型步驟，對所述成型對象物之兩面供給所述樹脂材料，並進行兩面成型。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3244519B2 (ja) 1991-08-26 2002-01-07 昭和電工株式会社 アクリル官能性メチルフルオロアルキルシルセスキオキサン化合物
JP3278309B2 (ja) * 1994-11-21 2002-04-30 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法並びに樹脂モールド用リリースフィルム
JP2000043096A (ja) 1998-07-28 2000-02-15 Sony Corp 樹脂封止装置
JP6058431B2 (ja) * 2013-03-08 2017-01-11 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置、および樹脂モールド方法
JP6244229B2 (ja) 2014-03-07 2017-12-06 株式会社日立製作所 荷電粒子ビーム照射システム、シンクロトロンおよびそのビーム出射方法
JP6298719B2 (ja) * 2014-06-09 2018-03-20 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP2019034445A (ja) * 2017-08-10 2019-03-07 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
JP7102238B2 (ja) 2018-06-08 2022-07-19 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法
JP6981935B2 (ja) 2018-08-23 2021-12-17 アピックヤマダ株式会社 モールド金型及びそれを備えた樹脂モールド装置
JP6655148B1 (ja) * 2018-10-16 2020-02-26 Ｔｏｗａ株式会社 搬送装置、樹脂成形装置、搬送方法、及び樹脂成形品の製造方法
JP7160770B2 (ja) 2019-07-22 2022-10-25 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置

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