KR20230145466A - 성형몰드, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 - Google Patents

성형몰드, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 Download PDF

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타카유키 미야카게
슈헤이 요시다
히데오 이치하시
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토와 가부시기가이샤
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Abstract

성형몰드는 성형 대상물(Sa)을 유지하고, 수지 재료(T)가 공급되는 캐비티(MCa)를 갖는 성형몰드 본체를 구비하고, 성형몰드 본체는 수지 재료(T)가 공급되는 포트(71a)를 갖는 포트 블록(71)과, 포트(71a)에서 캐비티(MCa)를 향해 수지 재료(T)를 유동시키는 수지 유로(71b, 71d, 81, 82)를 포트 블록(71)과의 사이에서 형성하는 컬 블록(UM)을 포함하고 있으며, 포트 블록(71)은 성형 대상물(Sa)을 가압 가능한 상태로 돌출된 돌출 부위(71A)를 가지고 있으며, 돌출 부위(71A)에는 성형 대상물(Sa)에 형성된 홀(H)에 삽입되는 삽입 부재(71A)가 형성되어 있다.

Description

성형몰드, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법
본 개시는 성형몰드, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.
반도체 칩(이하, 간단히 "칩"이라고도 함) 등의 전자 소자가 접속된 기판은, 일반적으로 수지 밀봉함으로써 전자 부품으로 이용된다. 종래에 트랜스퍼 성형용 수지 성형 장치로서, 상형과 기판이 공급되는 하형을 갖는 성형몰드와, 상형의 형면(molding surface)에 이형 필름을 공급하는 이형 필름 공급 기구와, 성형몰드를 클램핑하는 클램핑 기구를 구비한 것이 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).
특허 문헌 1에 기재된 수지 성형 장치(문헌에서는 수지 몰드 장치)는, 하형에 마련된 포트 피스(pot piece)에 가교부가 형성되어 있고, 클램핑 기구에 의한 클램핑 시, 기판의 외주단이 하형과 가교부 사이에서 끼워져 유지된다. 또한, 하형에는 위치 결정 핀이 상방으로 돌출 형성되어 있으며, 기판을 하형에 공급할 때에는 기판에 마련된 V 노치를 위치 결정 핀에 대응시킴으로써, 기판의 위치 결정이 이루어진다.
일본 특허 공개2020-29045호 공
그러나, 특허 문헌 1에 기재된 수지 성형 장치와 같이, 하형에 위치 결정 핀이 설치되어 있으면, 하형의 오염을 방지하는 등의 이유로 하형의 형면에 이형 필름을 공급하고자 할 때, 위치 결정 핀이 방해가 되어 대응할 수 없다.
따라서, 기판의 위치 결정을 할 수 있는 자유도가 높은 성형몰드, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법이 요구되고 있다.
본 개시에 따른 성형몰드의 특징 구성은, 성형 대상물을 유지하고, 수지 재료가 공급되는 캐비티를 갖는 성형몰드 본체를 구비하고, 상기 성형몰드 본체는 상기 수지 재료가 공급되는 포트를 갖는 포트 블록(pot block)과, 상기 포트에서 상기 캐비티를 향해 상기 수지 재료를 유동시키는 수지 유로를 상기 포트 블록과의 사이에서 형성하는 컬 블록(cull block)을 포함하고 있고, 상기 포트 블록은 상기 성형 대상물을 가압 가능한 상태로 돌출된 돌출 부위를 갖고 있으며, 상기 돌출 부위에는 상기 성형 대상물에 형성된 홀에 삽입되는 삽입 부재가 형성되어 있는 점에 있다.
본 개시에 따른 수지 성형 장치의 특징 구성은, 상기 성형몰드와, 상기 성형 대상물이 공급되는 상기 성형몰드 본체의 형면에 이형 필름을 공급하는 이형 필름 공급 기구와, 상기 성형몰드를 클램핑하는 클램핑 기구를 구비한 점에 있다.
본 개시에 따른 수지 성형품의 제조 방법의 특징은, 상기 성형몰드 본체에 상기 이형 필름을 공급하는 이형 필름 공급 공정과, 상기 이형 필름 상에 상기 성형 대상물을 공급하는 성형 대상물 공급 공정과, 상기 포트 블록과 상기 성형몰드 본체를 상대적으로 근접 이동시켜 상기 삽입 부재를 상기 홀에 삽입하고, 상기 성형 대상물의 위치 결정을 하는 위치 결정 공정과, 상기 클램핑 기구에 의해 상기 성형몰드를 클램핑한 상태에서 상기 캐비티에 상기 수지 재료를 공급하여 상기 성형 대상물의 수지 성형을 하는 성형 공정을 포함하는 점에 있다.
도 1은, 수지 성형 장치를 도시한 평면 모식도이다.
도 2는, 성형몰드를 도시한 정면 모식도이다.
도 3은, 포트 블록(pot block) 및 컬 블록(cull block)을 도시한 사시도이다.
도 4는, 포트 블록 및 하형의 사시도이다.
도 5는, 포트 블록 및 기판이 재치된 하형을 도시한 확대 사시도이다.
도 6a는, 위치 결정 공정의 제1 단계를 도시한 도면이다.
도 6b는, 위치 결정 공정의 제2 단계를 도시한 도면이다.
도 6c는, 위치 결정 공정의 제3 단계를 도시한 도면이다.
도 6d는, 위치 결정 공정의 제4 단계를 도시한 도면이다.
도 6e는, 위치 결정 공정의 제5 단계를 도시한 도면이다.
도 7은, 다른 실시 형태에 따른 파일럿 핀을 도시한 확대 사시도이다.
이하에, 본 개시에 따른 성형몰드, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법의 실시 형태에 대해 도면에 근거하여 설명한다. 단, 이하의 실시 형태에 한정되지 않으며, 그 요지에서 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 변형이 가능하다.
반도체 칩 등이 접속된 기판(성형 대상물)은 수지 밀봉함으로써 전자 부품으로 이용된다. 성형 대상물을 수지 밀봉하는 기술로서는, 트랜스퍼 방식 등을 들 수 있다. 트랜스퍼 방식의 하나로서 성형몰드의 하형에 흡착된 이형 필름 상에 성형 대상물을 재치하고, 성형몰드의 포트에 분립체 형태 수지를 굳힌 수지 태블릿(수지 재료)을 공급하여 가열, 용융하고, 용융 수지를 캐비티에 공급하여 성형 대상물을 수지 성형하는 방식을 들 수 있다.
분립체 형태 수지는 분립체 형태의 수지뿐만 아니라, 분립체 형태의 수지를 눌러 굳힌 고형 수지로 형성되는 수지 태블릿을 포함하고 있으며, 모두 가열에 의해 용융되어 액상이 되는 용융 수지가 된다. 이 분립체 형태 수지는 열가소성 수지라도 열경화성 수지라도 좋다. 열경화성 수지는 가열하면 점도가 떨어지고, 더 가열하면 중합해서 경화되어 경화 수지가 된다. 이하에 설명하는 바와 같이, 반도체 칩이 접속된 성형 전 기판을 수지 성형하여 밀봉하는 경우에는 열경화성 수지를 이용하는 것이 바람직하다.
[전체 구성]
이하, 트랜스퍼 방식의 수지 성형 장치(30)를 일 예로 설명한다. 도 1에는 본 실시 형태에서의 수지 성형 장치(30)의 평면 모식도가 도시되어 있다. 수지 성형 장치(30)는 성형 모듈(3)과 공급 모듈(4)과 제어부(6)와 반송 기구를 구비하고 있다. 성형 모듈(3)은 성형 대상물을 수지 밀봉하는 부분이며, 성형 전 기판(Sa)(성형 대상물)을 유지하는 성형몰드 본체(M)를 포함하는 성형몰드를 가지고 있다. 제어부(6)는 적어도 수지 성형 장치(30)의 작동을 제어하는 소프트웨어로서 HDD나 메모리 등 하드웨어에 기억된 프로그램을 포함하고 있으며, 컴퓨터의 ASIC, FPGA, CPU 또는 다른 하드웨어를 포함하는 프로세서에 의해 실행된다.
본 실시 형태에서의 수지 성형 장치(30)는 반도체 칩 등이 접속된 성형 전 기판(Sa)을 수지 성형하는 장치이다.
성형 모듈(3)은 성형몰드에 의해 성형 전 기판(Sa)(성형 대상물)을 수지 밀봉하여 성형 완료 기판(Sb)(수지 성형품)을 성형한다. 이 성형 모듈(3)은 복수(본 실시 형태에서는 2개) 설치되어 있으며, 각각의 성형 모듈(3)을 독립적으로 장착 또는 분리할 수 있다. 수지 성형 장치(30)의 상세한 내용은 후술한다. 또한, 성형 모듈(3)은 1개라도 좋고, 3개 이상이라도 좋다.
공급 모듈(4)은 성형 모듈(3)에 성형 전 기판(Sa) 및 수지 태블릿(T)을 공급하고, 성형 모듈(3)로부터 성형 완료 기판(Sb)을 수용하기 위한 것으로, 기판 공급 기구(43)와 기판 정렬 기구(44)와 수지 공급 기구(45)와 기판 수용부(46)를 포함한다. 반송 기구에 포함되는 로더(41)와 언로더(42)는 공급 모듈(4) 내에서 대기한다. 기판 공급 기구(43)는 저장(stock)하고 있는 성형 전 기판(Sa)을 기판 정렬 기구(44)로 전달한다. 성형 전 기판(Sa)에는 복수개의 반도체 칩이 세로 방향 및/또는 가로 방향으로 정렬되어 접속되어 있다. 기판 정렬 기구(44)는 기판 공급 기구(43)로부터 전달된 성형 전 기판(Sa)을 반송에 적합한 상태로 한다. 수지 공급 기구(45)는 수지 태블릿(T)을 저장하고 있으며, 수지 태블릿(T)을 반송에 적합한 상태로 배치한다. 또한, 성형 전 기판(Sa)은 1개의 반도체 칩이 접속되어 있는 것이라도 좋다.
반송 기구는 수지 밀봉 전의 반도체 칩 등이 접속된 성형 전 기판(Sa)이나 수지 태블릿(T)을 반송하는 로더(41)와, 수지 밀봉 후의 성형 완료 기판(Sb)을 반송하는 언로더(42)를 포함하고 있다. 로더(41)는 기판 정렬 기구(44)로부터 성형 전 기판(Sa)을 받고, 또한 수지 공급 기구(45)로부터 수지 태블릿(T)을 받아 레일 상을 공급 모듈(4)에서 각 성형 모듈(3)까지 이동하고, 각 성형 모듈(3)의 성형몰드 본체(M)(하형(LM))에 성형 전 기판(Sa)과 수지 태블릿(T)을 전달할 수 있다. 언로더(42)는 성형 완료 기판(Sb)을 성형 모듈(3)에서 꺼내 레일 상을 각 성형 모듈(3)에서 기판 수용부(46)까지 이동하고, 기판 수용부(46)에 성형 완료 기판(Sb)을 수용할 수 있다. 성형 완료 기판(Sb)에서는 반도체 칩 등이 용융 수지가 고화된 경화 수지에 의해 밀봉되어 있다. 또한, 기판 수용부(46)는 성형 모듈(3)을 사이에 두고 공급 모듈(4)과는 반대측에 배치하는 등을 해도 좋고, 공급 모듈(4)을 구성하는 각 기구의 배치는 특별히 한정되지 않는다.
이하, 성형 모듈(3)의 수지 성형 장치(30)에 대해 상술한다.
도 2에 도시한 바와 같이, 수지 성형 장치(30)는 수지 태블릿(T)이 가열되어 용융된 용융 수지(이하, "용융 수지"라 함)가 주입되는 상형 캐비티(MCa)가 형성된 상형(UM)(컬 블록(cull block)의 일 예)과, 상형(UM)에 대향하여 배치되고, 상형 캐비티(MCa)에 용융 수지를 주입하는 수지 주입 기구(7)가 설치된 하형(LM)과, 상형(UM) 및 하형(LM)을 클램핑하는 클램핑 기구(5)와, 이형 필름(F)을 공급하는 이형 필름 공급 기구(8)를 갖는다. 본 실시 형태에서의 하형(LM)에는 성형 전 기판(Sa)에 마련된 수지 유통 홀(미도시)을 통해 상형 캐비티(MCa)로부터 용융 수지가 주입되는 하형 캐비티(MCb)가 형성되어 있다. 클램핑 기구(5)의 작동은 제어부(6)에 의해 제어된다.
상형(UM)은 상형 홀더(31)에 유지되어 있고, 이 상형 홀더(31)는 상부 플래튼(32)에 고정되어 있다. 또한, 상형(UM)은 상형 베이스 플레이트(33)를 통해 상형 홀더(31)에 부착되어 있다. 하형(LM)은 하형 홀더(34)에 유지되어 있고, 이 하형 홀더(34)는 클램핑 기구(5)에 의해 승강하는 가동 플래튼(35)에 고정되어 있다. 또한, 하형(LM)은 하형 베이스 플레이트(36)를 통해 하형 홀더(34)에 부착되어 있다. 본 실시 형태에서의 클램핑 기구(5)는 예를 들면, 서보 모터와 볼 나사 기구를 조합한 것이나, 에어 실린더나 유압 실린더와 로드를 조합한 것 등을 이용할 수 있다.
이형 필름 공급 기구(8)는 상형(UM)과 하형(LM) 사이에 이형 필름(F)을 공급한다. 이형 필름(F)의 재료로는 내열성, 이형성, 유연성, 신전성(extensibility) 등의 특성을 갖는 수지 재료가 이용되며, 예를 들면 PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌), ETFE(에틸렌/4불화에틸렌 공중합체), PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트), FEP(4불화에틸렌/6불화프로플렌 공중합체), 폴리프로필렌, 폴리스틸렌, 폴리염화비닐리덴 등이 이용된다.
이형 필름 공급 기구(8)는 이형 필름(F)을 송출하는 송출 기구(미도시)와, 이형 필름(F)을 회수하는 회수 기구(미도시)를 포함하고 있다. 송출 기구는 사용 전의 이형 필름(F)을 상형(UM)과 하형(LM) 사이로 송출 가능하며, 회수 기구는 수지 성형에 이용된 사용이 끝난 이형 필름(F)을 회수 가능하다. 또한, 하형(LM)에는 이형 필름(F)을 진공 펌프 등에 의해 형면에 흡착시키는 흡착 기구(미도시)가 설치되어 있다. 이형 필름 공급 기구(8)의 작동은 제어부(6)에 의해 제어된다.
수지 주입 기구(7)는 수지 태블릿(T)을 수용하는 포트(71a)가 형성된 포트 블록(71, pot block)과, 포트(71a) 내에 설치된 플런저(72a)를 갖는 트랜스퍼 기구(72)를 구비하고 있다. 또한, 포트(71a)는, 예를 들면 원통형을 이루는 원통형 부재(73)에 의해 형성되어 있다. 이 원통형 부재(73)는 포트 블록(71)에 형성된 관통 홀에 끼워 넣어져 있다.
포트 블록(71)은 하형(LM)에 대하여 승강 가능해지도록 탄성 부재(74)에 의해 탄성 지지되어 있다. 즉, 포트 블록(71)은 탄성 부재(74)를 통해 하형(LM)에 대하여 승강 가능하도록 설치되어 있다. 이 탄성 부재(74)는 포트 블록(71)의 하측에 설치되어 있으며, 하형(LM)에서 멀어지는 방향으로 포트 블록(71)을 가압하고 있다.
또한, 포트 블록(71)의 상단부에는 하형(LM)의 상면인 형면 상에 돌출된 돌출부(71A)(돌출 부위의 일 예)가 형성되어 있다. 이 돌출부(71A)는 대향하는 성형 전 기판(Sa)의 포트측 단부를 가압 가능한 상태로 돌출되어 있고, 후술하는 파일럿 핀(71Aa)(삽입 부재의 일 예)이 하면에 형성되어 있다. 또한, 포트 블록(71)의 상면에는 포트(71a)로부터 주입된 용융 수지를 상형 캐비티(MCa)에 도입하는 수지 유로가 되는 컬부(71b), 런너(71c) 및 게이트(71d)가 형성되어 있다. 또한, 돌출부(71A)는 상형(UM) 및 하형(LM)을 클램핑한 상태에서 그 상면이 상형(UM)(컬 블록)에 접촉함과 함께, 그 하면이 하형(LM)의 형면과의 사이에서 성형 전 기판(Sa)을 끼우게 된다.
트랜스퍼 기구(72)는 상형(UM) 및 하형(LM)이 클램핑된 상태에서 플런저(72a)를 이동시켜 포트(71a)에서 상형 캐비티(MCa)로 용융 수지를 주입하는 것이다. 이 트랜스퍼 기구(72)는 포트(71a)의 내부에 설치되고, 용융 수지를 압송하기 위한 플런저(72a)와, 플런저(72a)가 고정되는 고정 블록(72b)과, 고정 블록(72b)을 통해 플런저(72a)를 이동시키는 플런저 구동 기구(72c)를 포함한다. 플런저 구동 기구(72c)의 작동은 제어부(6)에 의해 제어된다.
고정 블록(72b)은 대략 직육면체 형상을 이루는 것으로, 그 직사각형 형상을 이루는 일면(상면)에 복수의 플런저(72a)가 직선 형상으로 일렬로 고정되어 있다. 복수의 플런저(72a)의 배치 양상은 후술하는 복수의 포트(71a)의 배치 양태에 대응하고 있다. 또한, 복수의 플런저(72a)는, 예를 들면 고정 나사 등에 의해 고정 블록(72b)에 고정되어 있다. 또한, 고정 블록(72b)에는 각 플런저(72a)가 용융 수지를 주입하는 압력을 균일하게 하기 위한 탄성 부재 등을 이용한 등압 기구가 설치되어 있어도 된다.
플런저 구동 기구(72c)는 고정 블록(72b)을 하형(LM)에 대하여 승강 이동시킴으로써, 복수의 플런저(72a)를 복수의 포트(71a)에 대하여 일괄적으로 동일한 이동량으로 승강 이동시키는 것이다. 본 실시 형태의 플런저 구동 기구(72c)는 고정 블록(72b)의 하측에 설치되어 있다. 이 플런저 구동 기구(72c)로서는, 예를 들면 서보 모터와 볼 나사 기구를 조합한 것이나 에어 실린더나 유압 실린더와 로드를 조합한 것 등을 이용할 수 있다.
상형(UM)에는 성형 전 기판(Sa)의 칩(13)을 수용함과 함께 용융 수지가 주입되는 상형 캐비티(MCa)가 형성되어 있다. 또한, 상형(UM)에는 포트 블록(71)의 컬부(71b), 런너(71c) 및 게이트(71d)와 상형 캐비티(MCa)를 접속하는 오목 형상 공간(81) 및 게이트(82)가 형성되어 있다. 즉, 상형(UM)과 포트 블록(71) 사이에는 포트(71a)에서 상형 캐비티(MCa)를 향해 용융 수지를 유동시키는 수지 유로가 되는 컬부(71b), 런너(71c), 게이트(71d), 오목 형상 공간(81) 및 게이트(82)가 형성되어 있다. 또한, 상형(UM)에는 포트 블록(71)과는 반대측에 에어벤트(미도시)가 형성되어 있다. 또한, 런너(71c)를 생략하고, 컬부(71b)와 상형 캐비티(MCa)를 게이트(71d, 82)를 통해 직접적으로 접속할 수도 있다. 또한, 본 실시 형태에서의 오목 형상 공간(81)은 게이트(71d)에서 상형 캐비티(MCa)로 연통하기 전에, 수지 저장을 위한 공간을 형성하고 있으며, 이 수지 저장 공간으로부터 게이트(82)를 통해 상형 캐비티(MCa)에 접속되어 있으나, 이 수지 저장 공간을 생략해도 된다.
또한, 상형(UM)에는 성형 완료 기판(Sb)을 상형(UM)으로부터 이형시키기 위한 복수의 이젝터 핀(83)이 설치되어 있다. 이들 이젝터 핀(83)은 상형(UM)의 필요한 곳(predetermined positions)을 관통하여 상형(UM)에 대하여 승강 가능하도록 설치되어 있으며, 상형(UM)의 상측에 설치된 이젝터 플레이트(84)에 고정되어 있다. 이젝터 플레이트(84)는 탄성 부재(85)를 통해 상부 플래튼(32) 등에 설치되어 있으며, 리턴 핀(86)을 가지고 있다. 클램핑 시 리턴 핀(86)이 하형(LM)에서의 성형 전 기판(Sa)의 재치 영역 외에 접촉함으로써, 이젝터 플레이트(84)가 상형(UM)에 대하여 상승한다. 이에 따라, 클램핑 시에 있어서 이젝터 핀(83)은 상형(UM)의 형면에 움푹 들어간 상태가 된다. 한편, 몰드 오프닝 시에는 하형(LM)이 하강함에 따라, 이젝터 플레이트(84)는 탄성 부재(85)의 탄성력에 의해 상형(UM)에 대하여 하강하고, 이젝터 핀(83)이 성형 완료 기판(Sb)을 상형(UM)으로부터 이형한다.
클램핑 기구(5)에 의해 상형(UM) 및 하형(LM)을 클램핑하면, 컬부(71b), 런너(71c), 게이트(71d), 오목 형상 공간(81) 및 게이트(82)로 이루어진 수지 유로가 복수의 포트(71a)와 상형 캐비티(MCa)를 연통시키고, 상형 캐비티(MCa)가 성형 전 기판(Sa)에 마련된 수지 유통 홀을 통해 하형 캐비티(MCb)와 연통한다. 또한, 상형(UM) 및 하형(LM)을 클램핑하면, 포트 블록(71)의 돌출부(71A)의 하면과 하형(LM)의 형면 사이에 성형 전 기판(Sa)의 포트측 단부가 끼게 된다. 이 상태에서 플런저 구동 기구(72c)에 의해 플런저(72a)를 상승시켜 용융 수지를 상형 캐비티(MCa) 및 하형 캐비티(MCb)에 주입하면 성형 전 기판(Sa)의 칩(13) 등이 수지 밀봉된다.
이어서, 도 3~도 5를 이용하여 성형몰드를 상술한다. 도 3에는 상측에서 본 성형몰드에 포함되는 포트 블록(71) 및 상형(UM)(컬 블록)의 사시도가 도시되어 있다. 도 4는 측면에서 본 포트 블록(71) 및 하형(LM)의 사시도이고, 도 5는 포트 블록(71) 및 성형 전 기판(Sa)이 재치된 하형(LM)의 확대 사시도이다. 성형몰드는 성형몰드 본체(M)를 구비하고 있으며, 성형몰드 본체(M)는 포트 블록(71)과, 포트 블록(71)이 승강 가능하도록 설치된 하형(LM)과, 컬 블록을 구비한 상형(UM)을 포함하고 있다.
본 실시 형태의 포트 블록(71)은, 도 3(b)에 도시한 바와 같이, 복수의 포트(71a)가 직선 형상으로 일렬로 형성되어 있다. 또한, 도 3(b)에서는, 1개의 포트 블록(71)에 8개의 포트(71a)를 형성한 예를 도시하고 있으나, 이에 한정되지 않으며, 적절히 변경해도 좋다. 또한, 포트 블록(71)의 상면에는 복수의 포트(71a) 각각에 대응하여 복수의 컬부(71b)가 형성되어 있고, 복수의 컬부(71b) 각각에 대응하여 복수의 런너(71c) 및 게이트(71d)가 형성되어 있다.
포트 블록(71)은 수지 태블릿(T)이 공급되는 복수의 포트(71a)를 가지고 있다. 각각의 포트(71a)는 평면에서 봤을 때 포트(71a)를 둘러싸는 부위를 포함하는 컬부(71b)와, 컬부(71b)에서 연장된 복수(도면에서는 4개)의 분기로인 런너(71c)와, 이 런너(71c)의 선단이 되는 게이트(71d)가 연통하고 있다. 성형 전 기판(Sa)의 수지 성형 후, 포트 블록(71)의 컬부(71b), 런너(71c) 및 게이트(71d)에는 불필요 수지가 잔류한다. 이 불필요 수지는 수지 성형 후에 상형(UM) 및 수지 주입 기구(7) 사이에 잔류하여 경화된 수지이며, 본 실시 형태에서는 포트 블록(71) 상에 잔류하여 경화된 수지이다.
도 3(a)에 도시한 바와 같이, 상형(UM)은 포트 블록(71)의 컬부(71b) 및 런너(71c)와 대향하는 부분에 오목 형상 공간(81)의 일부가 형성됨과 함께, 상술한 오목 형상 공간(81)의 수지 저장 공간의 선단에 게이트(82)가 형성되어 있다. 상술한 바와 같이, 컬부(71b), 런너(71c), 게이트(71d), 오목 형상 공간(81) 및 게이트(82)가 포트(71a)에서 상형 캐비티(MCa)를 향해 용융 수지를 유동시키는 수지 유로를 구성하고 있다.
도 4에 도시한 바와 같이, 포트 블록(71)은 성형 전 기판(Sa)의 포트측 단부를 가압 가능한 상태로 돌출된 돌출부(71A)를 가지고 있다. 본 실시 형태에서의 돌출부(71A)는 성형 전 기판(Sa)의 존재 영역에 걸쳐 연속적으로 존재하고 있다. 이 돌출부(71A)의 하면에는 클램핑 시에 있어서, 성형 전 기판(Sa)의 포트측 단부에 형성된 복수(도면에서는 3개)의 홀(H)에 각각 삽입되는 복수의 파일럿 핀(71Aa)이 형성되어 있다. 또한, 돌출부(71A)는 파일럿 핀(71Aa)이 설치되는 개소에만 분할해서 형성되어도 좋다.
본 실시 형태에서의 복수의 파일럿 핀(71Aa)은 성형 전 기판(Sa)의 포트측 단부에 형성된 중앙의 홀(H)과, 양단에 각각 마련된 홀(H)에 대응하는 위치에 설치된 총 3개의 기둥체로 형성되어 있다. 이들 파일럿 핀(71Aa)은 끝이 가느다란 원뿔대 형상으로 구성되어 있으며, 모두 동일한 형상으로 되어 있다. 또한, 파일럿 핀(71Aa)은 성형 전 기판(Sa)의 홀(H)의 수 및 위치에 대응하여 설치하면 되고, 수량 및 배치는 특별히 한정되지 않는다. 또한, 모든 파일럿 핀(71Aa)을 동일 형상으로 하지 않고, 서로 다른 형상을 혼합시켜도 좋다.
도 5에 도시한 바와 같이, 파일럿 핀(71Aa)은 성형 전 기판(Sa)의 홀(H)을 관통하는 치수로 형성되어 있고, 하형(LM)에는 파일럿 핀(71Aa)이 삽입되는 홈(9)이 형성되어 있다. 이 파일럿 핀(71Aa)은 단면에서 봤을 때, 기단측 측면이 직선 형상 부위(75)로 되어 있고, 선단면이 평탄면(76)으로 되어 있으며, 직선 형상 부위(75)와 평탄면(76)과는 평탄면(76)을 향해 좁아지는 테이퍼 부위(77)로 접속되어 있다. 직선 형상 부위(75)와 평탄면(76)의 모서리는 홀(H)에 삽입되기 쉽도록, R 모따기 또는 C 모따기가 되어 있는 것이 바람직하다. 파일럿 핀(71Aa)이 홀(H)에 삽입되면, 테이퍼 부위(77)에 의해 성형 전 기판(Sa)을 전후 좌우 등의 수평 방향의 어느 방향으로도 이동시킬 수 있고, 홀(H)과 직경이 동등하고, 또한 두께가 동등하게 구성되어 있는 직선 형상 부위(75)가 홀(H)에 끼워짐으로써, 성형 전 기판(Sa)이 고정된다. 이 때, 평탄면(76)에 의해 성형 전 기판(Sa)을 손상시키지 않는다. 본 실시 형태에서의 홈(9)은 파일럿 핀(71Aa) 및 성형 전 기판(Sa)의 홀(H)의 수 및 위치에 대응하여 마련된 3개의 바닥 있는 홀로 되어 있다. 이 홈(9)은 바닥벽으로 갈수록 직경이 감소하는 테이퍼가 측벽에 마련되어 있다. 또한, 하형(LM)에 마련된 복수의 홈(9)은 테이퍼를 없앤 원기둥 형상으로 구성해도 되고, 모두 연결한 1개의 긴 홀 형상으로 형성해도 되며, 여러 개 연결한 긴 홀 형상으로 형성해도 된다.
[수지 성형품의 제조 방법]
주로 도 1 및 도 6을 이용하여 수지 성형품(성형 완료 기판(Sb))의 제조 방법을 설명한다. 수지 성형품(성형 완료 기판(Sb))의 제조 방법은 하형(LM)에 이형 필름(F)을 공급하는 이형 필름 공급 공정과, 이형 필름(F) 상에 성형 전 기판(Sa)을 공급하는 성형 대상물 공급 공정과, 포트 블록(71)과 하형(LM)을 상대적으로 근접 이동시켜 파일럿 핀(71Aa)을 성형 전 기판(Sa)의 홀(H)에 삽입하고, 성형 전 기판(Sa)의 위치 결정을 하는 위치 결정 공정과, 클램핑 기구(5)에 의해 성형몰드를 클램핑한 상태에서 상형 캐비티(MCa)에 용융 수지를 공급하여 성형 전 기판(Sa)의 수지 성형을 하는 성형 공정을 포함하고 있다. 이 성형 공정은 성형 전 기판(Sa)의 성형 모듈(3)로의 반입에서 성형 완료 기판(Sb)의 성형 모듈(3)로부터의 반출까지의 사이에 있어서, 수지 성형 장치(30)가 성형 전 기판(Sa)을 수지 성형하는 공정이다. 본 실시 형태에서의 성형 공정에서는 상형 캐비티(MCa) 및 하형 캐비티(MCb)에 용융 수지를 공급함으로써, 성형 전 기판(Sa)의 양면에 용융 수지를 공급하여 양면 성형을 한다.
도 1에 도시한 바와 같이, 미리 로더(41)를 수지 태블릿(T)의 수용 공간을 단열한 상태로 가열해 두고, 성형몰드 본체(M)도 가열해 둔다. 그리고, 기판 공급 기구(43)에서 꺼낸 성형 전 기판(Sa)을 로더(41)에 재치한다. 또한, 수지 공급 기구(45)에 의해 정렬된 수지 태블릿(T)을, 로더(41)의 수지 태블릿(T)의 수용 공간에 수용한다. 그리고 로더(41)는 성형 전 기판(Sa) 및 수지 태블릿(T)을 성형 모듈(3)까지 반송하고, 수지 태블릿(T)을 하형(LM)의 포트(71a) 내에 수용한다. 수지 태블릿(T)을 포트(71a) 내에 수용함으로써, 하형(LM)에 내장된 히터가 수지 태블릿(T)을 가열하여 용융 수지가 된다.
또한, 이형 필름 공급 기구(8)는 상형(UM)과 하형(LM) 사이에 사용 전의 이형 필름(F)을 공급한다(도 2 참조). 이어서, 제어부(6)에 의해 구동력이 제어된 클램핑 기구(5)에 의해 하형(LM)을 상형(UM) 방향으로 이동시키고, 사용 전의 이형 필름(F)을 하형(LM)에 밀착시킨다. 그리고, 흡착 기구에 의해 이형 필름(F)을 하형(LM)의 형면에 흡착시켜 이형 필름(F) 상에 성형 전 기판(Sa)을 공급한다. 이 이형 필름(F) 상에 성형 전 기판(Sa)을 공급하는 기구는, 예를 들면 특허 6655148호 공보에 기재된 로더(미도시)를 이용할 수 있다. 이형 필름(F) 상에 성형 전 기판(Sa)을 공급할 때, 성형 전 기판(Sa)의 끝면을 포트 블록(71)의 측면에 꽉 누름으로써, 성형 전 기판(Sa)은 어느 정도 위치 결정되나, 성형 전 기판(Sa)의 끝면의 표면 거칠기 등의 이유로 정밀도 좋게 위치 결정하기 어렵다.
이어서, 제어부(6)에 의해 구동력이 제어된 클램핑 기구(5)에 의해, 상형(UM)과 하형(LM)을 근접 이동시켜 상형(UM) 및 하형(LM)을 클램핑한다. 이 때, 클램핑 기구(5)에 의해 하형(LM) 및 포트 블록(71)이 상승하고(도 6a 참조), 포트 블록(71)의 상면이 상형(UM)에 접촉하였을 때 포트 블록(71)의 상승이 정지된다(도 6b 참조). 그리고, 클램핑 기구(5)에 의해 하형(LM)이 더욱 상승함으로써, 탄성 부재(74)(도 2 참조)가 축소되어 포트 블록(71)이 하형(LM)에 대하여 상대적으로 하강하고(도 6c~도 6d 참조), 돌출부(71A)의 하면이 성형 전 기판(Sa)의 포트측 단부에 접촉한다(도 6e 참조). 또한, 포트측 단부가 접촉하지 않는 성형 전 기판(Sa)의 단부에, 상형(UM)의 하면이 접촉한다.
포트 블록(71)이 하형(LM)에 대하여 상대적으로 하강함으로써, 돌출부(71A)의 하면이 성형 전 기판(Sa)의 포트측 단부에 접촉할 때, 파일럿 핀(71Aa)이 성형 전 기판(Sa)의 홀(H)을 관통하여, 하형(LM)의 홈(9)에 삽입된다(도 6d~도 6e 참조). 이 때, 이형 필름(F)은 파일럿 핀(71Aa)의 평탄면(76)에 접촉함으로써, 국소적으로 휘어진 상태로 변형된다. 본 실시 형태에서는 파일럿 핀(71Aa)을 끝이 가느다란 원뿔대 형상으로 구성하고 있기 때문에, 파일럿 핀(71Aa)이 성형 전 기판(Sa)의 홀(H)에 삽입되었을 때, 원뿔대 형상의 테이퍼 부위(77)가 홀(H)의 측면에 접촉하여 성형 전 기판(Sa)을 적정한 위치로 이동시키고, 원뿔대 형상의 직선 형상 부위(75)가 성형 전 기판(Sa)의 홀(H)에 끼워짐으로써 위치 고정할 수 있다. 또한, 파일럿 핀(71Aa)이 홀(H)을 관통하는 치수로 형성되어 있으므로, 성형 전 기판(Sa)의 두께가 얇은 경우에도 위치 결정할 수 있다. 게다가, 파일럿 핀(71Aa)이 삽입되는 홈(9)의 측벽은 바닥벽으로 갈수록 직경이 감소하는 테이퍼를 가지고 있기 때문에, 파일럿 핀(71Aa)이 홈(9)과 간섭하지 않는다.
이어서, 하형(LM)에 수용된 수지 태블릿(T)이 용융된 용융 수지를, 제어부(6)에 의해 구동력이 제어된 트랜스퍼 기구(72)에 의해 캐비티(MCa, MCb)에 주입한다. 이에 따라, 성형 전 기판(Sa)은 양면 성형된다(도 2 참조). 수지 성형 후, 하형(LM)을 하방으로 이동시켜 성형몰드의 몰드 오프닝을 한다. 이 몰드 오프닝 동작 중에, 포트 블록(71)의 컬부(71b), 런너(71c) 및 게이트(71d) 등에 형성되는 불필요 수지를 양면 성형된 성형 전 기판(Sa)으로부터 분리하는 동작(게이트 브레이크 동작)이 행해지고, 성형 완료 기판(Sb)과 불필요 수지가 분리된다. 그리고, 성형 완료 기판(Sb)을 하형(LM) 및 상형(UM)으로부터 이형시켜 언로더(42)에 의해 기판 수용부(46)에 수용한다(도 1 참조). 이 수지 성형 장치(30)에서 패키지 기판(성형 완료 기판(Sb))을 제조한 후, 절단 장치에 의해, 이 패키지 기판이 홀(H)을 포함하는 불필요한 부분을 제거하도록 절단되어(개편화되어), 형성된 절단품이 품질 검사를 거친 후 전자 부품으로 이용된다.
이와 같이, 포트 블록(71)의 돌출부(71A)에 성형 전 기판(Sa)에 형성된 홀(H)에 삽입되는 파일럿 핀(71Aa)을 설치하고 있기 때문에, 성형 전 기판(Sa)이 성형몰드 본체(M)에 대하여 적정한 위치로 안내되어 위치 결정된다. 그 결과, 성형 전 기판(Sa)을 수지 성형할 때에, 용융 수지의 충전 위치가 정확하게 되어 성형 정밀도가 향상된다. 또한, 정확하게 위치 결정된 성형 전 기판(Sa)이 돌출부(71A)에 의해 가압됨과 함께 파일럿 핀(71Aa)이 성형 전 기판(Sa)의 홀(H)에 삽입되어 있음으로써, 수지압을 받아 성형 전 기판(Sa)이 이동하는 등의 불편함이 없다.
또한, 성형 공정에 의해 성형 전 기판(Sa)의 양면에 용융 수지를 공급하여 양면 성형을 한다. 이 양면 성형에서는 수지압을 받아 성형 전 기판(Sa)이 이동하기 쉬우나, 정확하게 위치 결정된 성형 전 기판(Sa)이 돌출부(71A)에 의해 가압됨과 함께 파일럿 핀(71Aa)이 성형 전 기판(Sa)의 홀(H)에 삽입되어 있음으로써, 수지압을 받아 성형 전 기판(Sa)이 이동하는 등의 불편함이 없다.
[기타 실시 형태]
이하, 상술한 실시 형태와 마찬가지의 부재에 대해서는, 이해를 쉽게 하기 위해, 동일한 용어, 부호를 이용하여 설명한다.
<1> 상술한 실시 형태에서는 하형(LM)에 이형 필름(F)을 흡착시켰으나, 상형(UM)에 이형 필름(F)을 흡착시켜도 되고, 상형(UM) 및 하형(LM)에 이형 필름(F)을 흡착시켜도 된다. 상형(UM)에 이형 필름(F)을 흡착시키는 경우, 상술한 실시 형태의 이젝터 핀(83)은 불필요하게 되고, 또한 상형(UM)에 이형 필름(F)을 공급하는 기구는 별도로 설치하는 것이 바람직하다.
<2> 상술한 실시 형태에서는 하형(LM)에 하형 캐비티(MCb)를 형성했으나, 성형 전 기판(Sa)의 하면을 수지 밀봉할 필요가 없는 경우에는 하형 캐비티(MCb)를 생략해도 된다. 이 경우, 상형(UM)에 대향하는 편면(성형 전 기판(Sa)의 상면)만이 수지 성형되나, 하형(LM)의 오염을 방지하기 위해, 하형(LM)에 이형 필름(F)을 공급하는 것이 바람직하다.
<3> 상술한 실시 형태에서는 하형(LM)에 성형 전 기판(Sa)을 공급하는 예를 제시했지만, 상형(UM)에 성형 전 기판(Sa)을 공급하고, 포트 블록(71)의 돌출부(71A)의 상면과 상형(UM)의 형면 사이에 성형 전 기판(Sa)을 끼워 넣어도 된다. 이 경우, 파일럿 핀(71Aa)을 돌출부(71A)의 상면에 설치하고, 상형(UM)에 홈(9)을 마련하게 된다.
<4> 도 7에 도시한 바와 같이, 파일럿 핀(71Aa)(삽입 부재의 다른 예)은, 기단측을 원주 형상으로 하고, 선단측을 원추 형상으로 해도 된다. 이 경우에도, 원추 형상의 테이퍼 부위가 성형 전 기판(Sa)의 홀(H)의 측면에 접촉하여 성형 전 기판(Sa)을 적정한 위치로 이동시켜 원주 형상의 기단 부위에서 위치 고정할 수 있다. 또한, 파일럿 핀(71Aa)은 각기둥 형상으로 형성하는 등 성형 전 기판(Sa)의 홀(H)에 삽입 가능한 형상이라면, 어떠한 형상이라도 좋다.
<5> 상술한 실시 형태에서는 파일럿 핀(71Aa)을 성형 전 기판(Sa)의 홀(H)을 관통하는 높이 치수로 했으나, 파일럿 핀(71Aa)의 높이 치수를 성형 전 기판(Sa)의 두께 미만으로 구성해도 된다.
<6> 상술한 실시 형태에서는 컬 블록을 상형(UM)에 일체 형성했으나, 상형(UM)과는 별개로 컬 블록을 설치해도 된다.
<7> 상술한 실시 형태에서는 포트 블록(71)을 하형(LM)에 대하여 승강 가능해지도록 탄성 부재(74)에 의해 탄성 지지했으나, 포트 블록(71)을 고정하여 하형(LM)에 성형 전 기판(Sa)을 지지하는 가동 플레이트를 설치해도 된다. 이 경우, 상형(UM) 및 하형(LM)을 상대적으로 이동시켜 클램핑할 때 가동 블록을 독립적으로 상승 이동시킴으로써, 포트 블록(71)과 하형(LM)을 상대적으로 근접 이동시켜 파일럿 핀(71Aa)을 성형 전 기판(Sa)의 홀(H)에 삽입하게 된다.
<8> 상술한 실시 형태에서의 수지 성형 장치(30)에서 수지 성형되는 성형 전 기판(Sa)은, 예를 들면 반도체 기판(실리콘 웨이퍼 등), 금속제 기판(리드 프레임 등), 유리 기판, 세라믹제 기판, 수지제 기판 또는 배선 기판이다.
[상기 실시 형태의 개요]
이하, 상술한 실시 형태에서 설명한 수지 성형 장치(30) 및 수지 성형품의 제조 방법의 개요에 대해 설명한다.
(1) 성형몰드의 특징 구성은, 성형 대상물(성형 전 기판(Sa))을 유지하고, 수지 재료(수지 태블릿(T)이 용융된 용융 수지)가 공급되는 캐비티(상형 캐비티(MCa))를 갖는 성형몰드 본체(M)를 구비하고, 성형몰드 본체(M)는 수지 재료(수지 태블릿(T))가 공급되는 포트(71a)를 갖는 포트 블록(71)과, 포트(71a)에서 캐비티(상형 캐비티(MCa))를 향해 수지 재료(용융 수지)를 유동시키는 수지 유로(컬부(71b), 런너(71c), 게이트(81d), 오목 형상 공간(81) 및 게이트(82))를 포트 블록(71)과의 사이에서 형성하는 컬 블럭(상형(UM))을 포함하고 있으며, 포트 블록(71)은 성형 대상물(성형 전 기판(Sa))을 가압 가능한 상태에서 돌출된 돌출 부위(돌출부(71A))를 갖고 있고, 돌출 부위(돌출부(71A))에는 성형 대상물(성형 전 기판(Sa))에 형성된 홀(H)에 삽입되는 삽입 부재(파일럿 핀(71Aa))가 형성되어 있는 점에 있다.
본 구성에서는 포트 블록(71)의 돌출부(71A)에 성형 전 기판(Sa)에 형성된 홀(H)에 삽입되는 파일럿 핀(71Aa)을 설치하고 있다. 이에 따라, 성형 전 기판(Sa)이 성형몰드 본체(M)(하형(LM))에 대하여 적정한 위치로 안내되고, 위치 결정된다. 그 결과, 성형 전 기판(Sa)을 수지 성형할 때에 용융 수지의 충전 위치가 정확하게 되어 성형 정밀도가 향상된다. 또한, 정확하게 위치 결정된 성형 전 기판(Sa)이 돌출부(71A)에 의해 가압됨과 함께 파일럿 핀(71Aa)이 성형 전 기판(Sa)의 홀(H)에 삽입되어 있음으로써, 수지압을 받아 성형 전 기판(Sa)이 이동하는 둥의 불편함이 없다.
(2) 삽입 부재(파일럿 핀(71Aa))는 끝이 가느다란 원뿔대 형상으로 구성되어 있어도 된다.
본 구성과 같이, 파일럿 핀(71Aa)을 끝이 가느다란 원뿔대 형상으로 구성하면, 파일럿 핀(71Aa)이 성형 전 기판(Sa)의 홀(H)에 삽입되었을 때, 원뿔대 형상의 테이퍼 부위(77)가 홀(H)의 측면에 접촉하여 성형 전 기판(Sa)을 적정한 위치로 이동시킬 수 있다.
(3) 삽입 부재(파일럿 핀(71Aa))는 홀(H)을 관통하는 치수로 형성되어 있고, 성형몰드 본체(M)(하형(LM))는 삽입 부재(파일럿 핀(71Aa))가 삽입되는 홈(9)이 형성되어 있어도 된다.
본 구성과 같이, 파일럿 핀(71Aa)이 홀(H)을 관통하는 치수로 형성되어 있으면, 성형 전 기판(Sa)의 두께가 얇은 경우에도 위치 결정할 수 있다. 게다가, 하형(LM)에 파일럿 핀(71Aa)이 삽입되는 홈(9)을 마련하고 있으면, 파일럿 핀(71Aa)을 진퇴 가능한 가동 부재로 할 필요가 없어 제조 비용을 줄일 수 있다.
(4) 수지 성형 장치(30)의 특징 구성은, 상기 (1)~(3) 중 어느 하나의 성형몰드와, 성형 대상물(성형 전 기판(Sa))이 공급되는 성형몰드 본체(M)(하형(LM))의 형면에 이형 필름(F)을 공급하는 이형 필름 공급 기구(8)와, 성형몰드를 클램핑하는 클램핑 기구(5)를 구비하고 있다.
상술한 바와 같이, 하형(LM)에 위치 결정 핀을 설치하는 구성이 아니라, 포트 블록(71)의 돌출부(71A)에 파일럿 핀(71Aa)을 설치하는 구성이기 때문에, 성형 전 기판(Sa)이 공급되는 하형(LM)의 형면에 이형 필름(F)을 공급할 수 있다. 그 결과, 수지 성형에 따른 성형몰드 본체(M)의 오염을 방지할 수 있다.
(5) 상기 (4)의 수지 성형 장치(30)를 이용한 수지 성형품(성형 완료 기판(Sb))의 제조 방법의 특징은, 성형몰드 본체(M)(하형(LM))에 이형 필름(F)을 공급하는 이형 필름 공급 공정과, 이형 필름(F) 상에 성형 대상물(성형 전 기판(Sa))을 공급하는 성형 대상물 공급 공정과, 포트 블록(71)과 성형몰드 본체(M)(하형(LM))를 상대적으로 근접 이동시켜 삽입 부재(파일럿 핀(71Aa))를 성형 전 기판(Sa)의 홀(H)에 삽입하여 성형 대상물(성형 전 기판(Sa))의 위치 결정을 하는 위치 결정 공정과, 클램핑 기구(5)에 의해 성형몰드를 클램핑한 상태에서 캐비티(상형 캐비티(MCa))에 수지 재료(수지 태블릿(T)이 용융된 용융 수지)를 공급하여 성형 대상물(성형 전 기판(Sa))의 수지 성형을 하는 성형 공정을 포함하는 점에 있다.
본 방법에서는 포트 블록(71)과 하형(LM)을 상대적으로 근접 이동시켜 파일럿 핀(71Aa)을 성형 전 기판(Sa)의 홀(H)에 삽입하여 성형 전 기판(Sa)의 위치 결정을 하는 위치 결정 공정을 포함하고 있기 때문에, 성형 공정에 의해 성형 전 기판(Sa)을 수지 성형할 때, 용융 수지의 충전 위치가 정확하게 되어 성형 정밀도가 향상된다.
(6) 또한, 성형 공정에서는 성형 대상물(성형 전 기판(Sa))의 양면에 수지 재료(용융 수지)를 공급하여 양면 성형을 해도 좋다.
본 방법에서는 성형 공정에 의해 성형 전 기판(Sa)의 양면에 수지 재료를 공급하여 양면 성형을 한다. 이 양면 성형에서는 수지압을 받아 성형 전 기판(Sa)이 이동하기 쉬우나, 정확하게 위치 결정된 성형 전 기판(Sa)이 돌출부(71A)에 의해 가압됨과 함께 파일럿 핀(71Aa)이 성형 전 기판(Sa)의 홀(H)에 삽입되어 있음으로써, 수지압을 받아 성형 전 기판(Sa)이 이동하는 등의 불편함이 없다.
또한, 상술한 실시 형태(다른 실시 형태를 포함함, 이하 동일)에서 개시되는 구성은 모순이 생기지 않는 한, 다른 실시 형태에서 개시되는 구성과 조합하여 적용하는 것이 가능하다. 또한, 본 명세서에서 개시된 실시 형태는 예시로서, 본 개시의 실시 형태는 이에 한정되지 않으며, 본 개시의 목적에서 벗어나지 않는 범위 내에서 적절히 개편하는 것이 가능하다.
본 개시는 성형몰드, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법에 이용 가능하다.
5 : 클램핑 기구
8 : 이형 필름 공급 기구
9 : 홈
30 : 수지 성형 장치
71 : 포트 블록
71A : 돌출부(돌출 부위)
71Aa : 파일럿 핀(삽입 부재)
71a : 포트
71b : 컬부(수지 유로)
71c: 런너(수지 유로)
71d : 게이트(수지 유로)
81 : 오목 형상 공간(수지 유로)
82 : 게이트(수지 유로)
F : 이형 필름
H : 홀
M : 성형몰드 본체
MCa : 상형 캐비티(캐비티)
MCb : 하형 캐비티 (캐비티)
Sa : 성형 전 기판(성형 대상물)
Sb : 성형 완료 기판(수지 성형품)
T : 수지 태블릿(수지 재료)
UM : 상형(컬 블럭)

Claims (6)

  1. 성형 대상물을 유지하고, 수지 재료가 공급되는 캐비티를 갖는 성형몰드 본체를 구비하고,
    상기 성형몰드 본체는 상기 수지 재료가 공급되는 포트를 갖는 포트 블록(pot block)과, 상기 포트에서 상기 캐비티를 향해 상기 수지 재료를 유동시키는 수지 유로를 상기 포트 블록과의 사이에서 형성하는 컬 블록(cull block)을 포함하고 있고,
    상기 포트 블록은 상기 성형 대상물을 가압 가능한 상태로 돌출된 돌출 부위를 갖고 있으며,
    상기 돌출 부위에는 상기 성형 대상물에 형성된 홀에 삽입되는 삽입 부재가 형성되어 있는 성형몰드.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 삽입 부재는 끝이 가느다란 원뿔대 형상으로 구성되어 있는 성형몰드.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 삽입 부재는 상기 홀을 관통하는 치수로 형성되어 있으며,
    상기 성형몰드 본체에는 상기 삽입 부재가 삽입되는 홈이 형성되어 있는 성형몰드.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항의 성형몰드와,
    상기 성형 대상물이 공급되는 상기 성형몰드 본체의 형면에 이형 필름을 공급하는 이형 필름 공급 기구와,
    상기 성형몰드를 클램핑하는 클램핑 기구를 구비한 수지 성형 장치.
  5. 제 4항에 기재된 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형품의 제조 방법에 있어서,
    상기 성형몰드 본체에 상기 이형 필름을 공급하는 이형 필름 공급 공정과,
    상기 이형 필름 상에 상기 성형 대상물을 공급하는 성형 대상물 공급 공정과,
    상기 포트 블록과 상기 성형몰드 본체를 상대적으로 근접 이동시켜 상기 삽입 부재를 상기 홀에 삽입하여 상기 성형 대상물의 위치 결정을 하는 위치 결정 공정과,
    상기 클램핑 기구에 의해 상기 성형몰드를 클램핑한 상태에서 상기 캐비티에 상기 수지 재료를 공급하여 상기 성형 대상물의 수지 성형을 하는 성형 공정을 포함하는 수지 성형품의 제조 방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 성형 공정에서는, 상기 성형 대상물의 양면에 수지 재료를 공급하여 양면 성형을 하는 수지 성형품의 제조 방법.
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